TWI778850B

TWI778850B - 密著包裝機及密著包裝方法

Info

Publication number: TWI778850B
Application number: TW110140668A
Authority: TW
Inventors: 陳雄
Original assignee: 健鼎科技股份有限公司
Priority date: 2021-11-02
Filing date: 2021-11-02
Publication date: 2022-09-21
Also published as: TW202319294A

Abstract

本發明公開一種密著包裝機及配合密著包裝機實施的一種密著包裝方法。密著包裝機包括一封膜設備以及一切割設備。封膜設備能用來輸送並對多個電路板組上膜。切割設備包含一第一限制框台及間隔地設置於第一限制框台的一切割裝置，並且切割裝置包含彼此間隔地設置的兩個切割機構，而兩個切割機構之間的距離不小於一電路板的任一邊長。第一限制框台能用來限制一個電路板組，並且兩個切割機構能用來間隔地同時沿多個電路板的相互呈平行的兩個側邊切割電路板組的一氣泡紙。

Description

密著包裝機及密著包裝方法

本發明涉及一種包裝機及一種包裝方法，特別是涉及一種電路板密著包裝機及一種電路板密著包裝方法。

現有的電路板通常使用人工進行包裝，然而上述人工包裝的方法不僅耗時費力且容易發生包裝錯誤。此外，在人工包裝的過程中往往更加容易由於操作失誤而使電路板發生損傷或損毀，進而增加電路板產生二次缺陷的風險。

故，如何通過機械取代人力及改良包裝方法，來提升電路板的包裝效率並降低電路板產生二次缺陷的風險，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。

本發明實施例針對現有技術的不足提供一種密著包裝機及一種密著包裝方法，其能有效地改善現有的電路板人工包裝方法所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種密著包裝機，其包括：一封膜設備，其包含：一封膜裝置，能用來對多個電路板組上膜；及一輸送帶，間隔地設置於所述封膜裝置，並且所述輸送帶能用來輸送多個所述電路板組至所述封膜裝置；其中，每個所述電路板組包含疊放設置的多個電路板、承載多個所述電路板的一運輸板及位於多個所述電路板及所述運輸板之間的一氣泡紙；以及一切割設備，其包含：一第一限制框台，環繞地設置於所述輸送帶的一端；及一切割裝置，間隔地設置於所述第一限制框台，並且所述切割裝置包含彼此間隔地設置的兩個切割機構，而兩個所述切割機構之間的距離不小於所述電路板的任一邊長；其中，所述第一限制框台能用來限制自所述輸送帶輸送的一個所述電路板組，並且兩個所述切割機構能用來間隔地同時沿多個所述電路板的相互呈平行的兩個側邊切割所述氣泡紙。

本發明實施例公開一種密著包裝方法，其包括：封膜步驟：以一封膜裝置對設置於一輸送帶上的多個電路板組上膜；其中，每個所述電路板組包含疊放設置的多個電路板、承載多個所述電路板的一運輸板及位於多個所述電路板及所述運輸板之間的一氣泡紙；輸送步驟：以所述輸送帶輸送多個所述電路板組至一第一限制框台；其中，所述第一限制框台能用來限制自所述輸送帶輸送的一個所述電路板組；以及切割步驟：以一切割裝置間隔地同時沿多個所述電路板的相互呈平行的兩個側邊切割所述氣泡紙；其中，所述切割裝置包含彼此間隔地設置的兩個切割機構，而兩個所述切割機構之間的距離不小於所述電路板的任一邊長。

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的所述密著包裝機及所述密著包裝方法，其能通過“所述封膜裝置對設置於所述輸送帶上的多個所述電路板組上膜”以及“所述切割裝置間隔地同時沿多個所述電路板的相互呈平行的兩個所述側邊切割所述氣泡紙”的技術方案，提升多個所述電路板的包裝效率並降低多個所述電路板產生二次缺陷的風險。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

100:密著包裝機

1:封膜設備

11:封膜裝置

111:封膜機構

1111:斷膜框

11111:轉動模組

11112:框架

11113:斷膜模組

1112:封膜框

1113:加熱器

112:升降機構

12:輸送帶

2:切割設備

21:第一限制框台

22:切割裝置

221:切割機構

222:轉動機構

223:升降機構

23:固定臂

231:緩衝墊

24:固定爪

3:回收設備

31:第二限制框台

32:搬運平台

33:輸送帶

34:回收台

35:回收手臂

351:吸盤組

3511:主吸嘴

3512:次吸嘴

352:移動機構

200:電路板組

201:電路板

202:隔離紙

203:氣泡紙

204:隔板

205:運輸板

206:乾燥劑

207:濕度卡

300:膠膜捲

301:膠膜

S100:密著包裝方法

S101:封膜步驟

S103:輸送步驟

S105:切割步驟

S107:第一回收步驟

S109:第二回收步驟

圖1為本發明第一實施例的密著包裝機的俯視示意圖。

圖2為本發明第一實施例的封膜設備的動作示意圖(一)。

圖3為本發明第一實施例的封膜設備的動作示意圖(二)。

圖4為本發明第一實施例的封膜設備的動作示意圖(三)。

圖5為本發明第一實施例的封膜設備的動作示意圖(四)。

圖6為本發明第一實施例的封膜設備的動作示意圖(五)。

圖7為本發明第一實施例的封膜設備的動作示意圖(六)。

圖8為本發明第一實施例的切割設備的動作示意圖(一)。

圖9為本發明第一實施例的切割設備的動作示意圖(二)。

圖10為本發明第一實施例的回收設備的動作示意圖(一)。

圖11為本發明第一實施例的回收設備的動作示意圖(二)。

圖12為本發明第二實施例的密著包裝方法的流程示意圖。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“密著包裝機及密著包裝方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。此外，以下如有指出請參閱特定圖式或是如特定圖式所示，其僅是用以強調於後續說明中，所述及的相關內容大部份出現於該特定圖式中，但不限制該後續說明中僅可參考所述特定圖式。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[第一實施例]

請參閱圖1至圖11所示，其為本發明的第一實施例，需先說明的是，本實施例所對應到的附圖及其所提及的相關數量與外形，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。

如圖1及圖2所示，本發明第一實施例公開一種密著包裝機100，其能用來包裝多個電路板組200，並且每個所述電路板組200包含疊放設置的多個電路板201、設置於多個所述電路板201之間的多個隔離紙202、承載多個所述電路板201的一運輸板205及位於多個所述電路板201、所述運輸板205之間的一氣泡紙203、設置於所述氣泡紙203及多個所述電路板201上的多個隔板204、放置於多個所述電路板201旁的一乾燥劑206及放置於一個所述隔板204上的一濕度卡207，但本發明不限於此。舉例來說，於本發明未繪示的其他實施例中，所述電路板組200也可以不包含有多個所述隔離紙202、多個所述隔板204、所述乾燥劑206及所述濕度卡207。

更詳細地說，如圖2所示，每個所述電路板組200自上而下依序包含有所述濕度卡207、所述隔板204、所述隔離紙202及所述電路板201(數組)、所述隔板204、所述氣泡紙203及所述運輸板205。其中，所述電路板組200的各元件排列順序可依實際狀況進行調整，本發明不限於此。

需要說明的是，於本實施例中，每個所述電路板201較佳為多層電路板(Multi-Layer PCB)，並且每個所述乾燥劑206於本實施例中較佳為矽膠乾燥劑，而每個所述濕度卡207於本實施例中較佳為六點式濕度卡，但本發明不限於此。舉例來說，於本發明未繪示的其他實施例中，每個所述電路板201也可以為單面電路板(Single-Layer PCB)或雙面電路板(Double-Layer PCB)，而所述乾燥劑206及所述濕度卡207也分別可以為其他種類的乾燥劑及濕度卡。

如圖1所示，所述密著包裝機100包括一封膜設備1、一切割設備2以及一回收設備3，並且所述封膜設備1間隔地設置於所述切割設備2，而所述回收設備3位置鄰近於所述切割設備2，但本發明不限於此。舉例來說，於本發明未繪示的其他實施例中，所述密著包裝機100也可以不包含有所述回收設備3。

需要說明的是，以下為方便說明與理解，將依序介紹所述封膜設備1、所述切割設備2以及所述回收設備3，並適時地說明上述各設備之間的相對位置關係及作動關係。

如圖1及圖2所示，所述封膜設備1包含一封膜裝置11及間隔地設置於所述封膜裝置11的一輸送帶12，並且所述輸送帶12於本實施例中位於所述封膜裝置11下方。其中，所述封膜裝置11能用來對多個所述電路板組200上膜，並且所述輸送帶12能用來輸送多個所述電路板組200至所述封膜裝置11。

進一步地說，如圖2至圖7所示，所述封膜裝置11包含一封膜機構111及安裝於所述封膜機構111的兩個升降機構112，並且所述封膜機構111 包含一斷膜框1111、設置於所述斷膜框1111相對鄰近所述輸送帶12的一側的一封膜框1112及間隔地設置於所述斷膜框1111與所述封膜框1112的一加熱器1113。其中，所述封膜框1112及所述斷膜框1111共同安裝於兩個所述升降機構112，而所述加熱器1113則位置鄰近於每個所述升降機構112相對遠離所述輸送帶12的一端。

需要說明的是，兩個所述升降機構112能用來使所述封膜機構111的所述斷膜框1111與所述封膜框1112相對於所述輸送帶12上的所述電路板組200移動，而所述封膜機構111的所述封膜框1112能用來將一膠膜捲300的一膠膜301設置於所述電路板組200上。

進一步地說，所述封膜框1112及所述斷膜框1111於本實施例較佳為方形框，並且如圖2所示，當所述膠膜301設置於所述封膜機構111且尚未進行作業時，所述膠膜301設置於所述封膜框1112及所述斷膜框1111之間。也就是說，所述膠膜301覆蓋於所述封膜框1112相對遠離所述輸送帶12的一側，而所述斷膜框1111相對鄰近於所述輸送帶12的一側位於上述膠膜301的上方。

此外，如圖2所示，所述斷膜框1111還進一步包含有一轉動模組11111、安裝於所述轉動模組11111的一框架11112及連接於所述框架11112的一斷膜模組11113，並且所述轉動模組11111位置對應於所述斷膜模組11113，而所述斷膜模組11113位置鄰近於所述封膜框1112的外部。換個角度來說，如圖1及圖2所示，所述轉動模組11111位置鄰近於所述封膜框1112相對遠離所述第一限制框台21的一側，並且所述斷膜模組11113位置鄰近於所述封膜框1112相對接近所述第一限制框台21的一側。

需要說明的是，所述轉動模組11111能用來轉動所述框架11112以使所述斷膜模組11113遠離或靠近所述封膜框1112，並且所述斷膜模組11113能用來在所述電路板組200被上膜並進入所述第一限制框台21後，切斷連接於每個所述電路板組200邊緣的所述膠膜301。

為方便理解與說明，以下將說明所述封膜機構111的作業流程，如圖3所示，當所述封膜機構111開始作業時，所述加熱器1113將開始對設置於所述封膜框1112及所述斷膜框1111之間的所述膠膜301加熱，而所述膠膜301將因受熱並軟化而自所述封膜框1112的中空部位垂下。

接著，如圖4所示，兩個所述升降機構112將移動所述封膜框1112及所述斷膜框1111以使其環繞地設置於所述電路板組200，進而使所述膠膜301設置於所述電路板組200上。而後，如圖1、圖5及圖6所示，所述轉動模組11111轉動所述框架11112以使所述斷膜模組11113遠離所述封膜框1112，並且上膜完成的所述電路板組200被移動至所述切割設備2。最後，如圖7所示，所述轉動模組11111再轉動所述框架11112以使所述斷膜模組11113靠近(抵接)所述封膜框1112，以使所述斷膜模組11113切割黏著於所述電路板組200的所述膠膜301。

所述封膜設備1介紹至此，以下將開始介紹所述切割設備2。如圖1所示，所述切割設備2包含一第一限制框台21、一切割裝置22、兩個固定臂23及兩個固定爪24，並且所述第一限制框台21間隔地設置於所述輸送帶12的一端，所述切割裝置22間隔地設置於所述第一限制框台21的上方，兩個所述固定臂23間隔地設置於所述第一限制框台21的兩側，而兩個所述固定爪24可分離地設置於所述第一限制框台21的兩側。其中，所述第一限制框台21能用來限制自所述輸送帶12輸送的一個所述電路板組200。

需要說明的是，為方便理解與說明，以下將先依序說明所述切割裝置22、兩個所述固定臂23及兩個所述固定爪24的具體結構及其功能，而後再說明所述切割設備2的各元件如何做動。

如圖8所示，所述切割裝置22包含彼此間隔地設置的兩個切割機構221、安裝於兩個所述切割機構221的一轉動機構222及連接於所述轉動機構222的一升降機構223，並且兩個所述切割機構221之間的距離不小於所述電路板201的任一邊長。其中，所述升降機構223能用來使兩個所述切割機構221相對於所述第一限制框台21上的一個所述電路板組200移動，並且所述轉動機構222能用來同時轉動兩個所述切割機構221，而兩個所述切割機構221能用來間隔地同時沿多個所述電路板201的相互呈平行的兩個側邊切割所述氣泡紙203。

如圖1所示，兩個所述固定臂23分別位置鄰近於所述第一限制框台21的相鄰兩側，並且兩個所述固定臂23的兩個長度方向相互垂直。其中，兩個所述固定臂23能輪流用來固定所述電路板組200的多個所述電路板201，並且如圖8所示，每個所述固定臂23的一端包含有一緩衝墊231，其能用來避免傷害所述電路板組200。

如圖1所示，兩個所述固定爪24位置相互對應，並且兩個所述固定爪24的兩個長度方向相互平行，而兩個所述固定爪24的兩個所述長度方向平行於一個所述固定臂23的所述長度方向。其中，如圖8所示，兩個所述固定爪24能用來固定所述電路板組200的所述氣泡紙203，並且為方便說明，圖8僅繪示有一個所述固定爪24，但實際上仍有兩個所述固定爪24，特此說明。

所述切割裝置22、兩個所述固定臂23及兩個所述固定爪24的具體結構及其功能介紹至此，以下將說明所述切割設備2的各元件如何做動。

當一個所述電路板組200位於所述第一限制框台21上時，兩個所述固定爪24設置並壓設於所述電路板組200的所述氣泡紙203上，並且一個所述固定臂23固定所述電路板組200，另一個所述固定臂23則按壓於其中一個所述固定爪24上以讓出空間，使兩個所述切割機構221能跨設於固定所述電路板組200的所述固定臂23，並沿固定所述電路板組200的所述固定臂23的所述長度方向對所述氣泡紙203進行切割。

而後，如圖9所示，原先固定所述電路板組200的所述固定臂23將向左平移以與另一個所述固定臂23的一端呈間隔地設置，上述另一個固定臂23則移動至所述電路板組200上並壓設固定之。其中，所述轉動機構222將轉動兩個所述切割機構221，以使其能跨設於上述另一個所述固定臂23，並沿另一個所述固定臂23的所述長度方向對所述氣泡紙203進行切割。

承上所述，所述密著包裝機100能通過“所述轉動機構222安裝於兩個所述切割機構221，並且兩個所述切割機構221之間的距離不小於所述電路板201的任一邊長”以及“兩個所述切割機構221能用來間隔地同時沿多個所述電路板201的相互呈平行的兩個所述側邊切割所述氣泡紙203”的技術手段，使所述切割設備2僅需進行兩次切割即可完成作業流程，有效節省切割的作業流程時間。

需要說明的是，為方便說明與理解，圖8中並未繪示有兩個所述固定爪24，但實際上兩個所述切割機構221在切割所述氣泡紙203時，其中一個所述固定臂23實際上仍是按壓於其中一個所述固定爪24上以讓出空間。為避免誤解，特此說明。

所述切割設備2介紹至此，以下將開始介紹所述回收設備3。如圖1所示，所述回收設備3包含位置鄰近於所述第一限制框台21的一第二限制框台31、位於所述第一限制框台21及所述第二限制框台31中的一搬運平台32、間隔地設置於所述第二限制框台31的一輸送帶33、跨設於所述輸送帶33的一回收台34及間隔地設置於所述第二限制框台31的一回收手臂35。

進一步地說，當所述電路板組200於所述第一限制框台21完成切割後，所述搬運平台32自所述第一限制框台21將一個所述電路板組200搬運至所述第二限制框台31。而後，如圖1、圖10及圖11所示，所述回收手臂35將搬運一個所述電路板組200的多個所述電路板201及所述氣泡紙203，並將其移動至另一放置平台(圖未繪)上方，再將多個所述電路板201放至所述放置平台上。接著，所述回收手臂35將持續搬運殘留的部分所述氣泡紙203，並將其放置於所述回收台34上。最後，所述輸送帶33將輸送多個所述電路板組200的多個所述運輸板205，並將其移動至他處。

需要說明的是，如圖10及圖11所示，所述回收手臂35包含一吸盤組351及連接於所述吸盤組351的一移動機構352，並且所述移動機構352用來移動所述吸盤組351。其中，所述吸盤組351包含多個主吸嘴3511及環繞於多個所述主吸嘴3511的多個次吸嘴3512，並且多個所述主吸嘴3511用來吸附多個所述電路板201，而多個所述次吸嘴3512用來吸附部分所述氣泡紙203。需要說明的是，當所述回收手臂35放置所述電路板組200時，多個所述主吸嘴3511將停止吸附以使所述電路板組200自動落下。

[第二實施例]

參閱圖12所示，其為本發明的第二實施例，需先說明的是，本實施例類似於上述第一實施例，所以兩個實施例的相同處則不再加以贅述(如：所述封膜設備1)；再者，為方便說明與理解，在說明本實施例時，將配合上述第一實施例的圖式進行說明，並且本實施例對應附圖所提及的相關數量與外型，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。

如圖12所示，本發明第二實施例公開一種密著包裝方法S100，其能用來包裝多個所述電路板組200，所述密著包裝方法S100依序包括封膜步驟S101、輸送步驟S103、切割步驟S105、第一回收步驟S107以及第二回收步驟S109，但本發明不限於此。舉例來說，於本發明未繪示的其他實施例中，所述密著包裝方法S100也可以不包含有所述第一回收步驟S107以及所述第二回收步驟S109。

所述封膜步驟S101：以所述封膜裝置11對設置於所述輸送帶12上的多個所述電路板組200上膜。其中，每個所述電路板組200包含疊放設置的多個所述電路板201、承載多個所述電路板201的所述運輸板205及位於多個所述電路板201及所述運輸板205之間的所述氣泡紙203。

所述輸送步驟S103：以所述輸送帶12輸送多個所述電路板組200至所述第一限制框台21。其中，所述第一限制框台21能用來限制自所述輸送帶12輸送的一個所述電路板組200。

所述切割步驟S105：以所述切割裝置22間隔地同時沿多個所述電路板201的相互呈平行的兩個所述側邊切割所述氣泡紙203。其中，所述切割裝置22包含彼此間隔地設置的兩個所述切割機構221，而兩個所述切割機構221之間的距離不小於所述電路板201的任一邊長。

所述第一回收步驟S107：以所述搬運平台32自所述第一限制框台21將一個所述電路板組200搬運至所述第二限制框台31，並且以所述回收手臂35搬運一個所述電路板組200的多個所述電路板201及所述氣泡紙203，並將部分所述氣泡紙203放置於所述回收台34。

所述第二回收步驟S109：以所述輸送帶33輸送多個所述電路板組200的多個所述運輸板205。

[實施例的有益效果]

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種所述密著包裝機100及一種所述密著包裝方法S100，其能通過“所述封膜裝置11對設置於所述輸送帶12上的多個所述電路板組200上膜”以及“所述切割裝置22間隔地同時沿多個所述電路板201的相互呈平行的兩個所述側邊切割所述氣泡紙203”的技術方案，提升多個所述電路板201的包裝效率並降低多個所述電路板201產生二次缺陷的風險。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。