TWI789093B

TWI789093B - 真空包裝機

Info

Publication number: TWI789093B
Application number: TW110140704A
Authority: TW
Inventors: 陳雄
Original assignee: 健鼎科技股份有限公司
Priority date: 2021-11-02
Filing date: 2021-11-02
Publication date: 2023-01-01
Also published as: TW202319298A

Abstract

本發明公開一種真空包裝機及配合真空包裝機實施的一種真空包裝方法。真空包裝機包括一供袋設備、一裝袋設備以及一封袋設備。供袋設備包含一第一承載平台及一供袋手臂，並且供袋手臂能用來將一包裝袋移動至第一承載平台上。裝袋設備包含一第二承載平台、一開袋手臂及一推入手臂，並且第二承載平台能用來設置有一電路板組，開袋手臂能用來吸取包裝袋的一側並使其沿一垂直方向遠離第一承載平台，以使包裝袋形成有一裝袋口，而推入手臂能用來將電路板組自第二承載平台經裝袋口推入包裝袋中。封袋設備能用來對包裝袋抽真空並封閉裝袋口。

Description

真空包裝機

本發明涉及一種包裝機及一種包裝方法，特別是涉及一種電路板真空包裝機及一種電路板真空包裝方法。

現有的電路板通常使用人工進行包裝，然而上述人工包裝的方法不僅耗時費力且容易發生包裝錯誤。此外，在人工包裝的過程中往往更加容易由於操作失誤而使電路板發生損傷或損毀，進而增加電路板產生二次缺陷的風險。

故，如何通過機械取代人力及改良包裝方法，來提升電路板的包裝效率並降低電路板產生二次缺陷的風險，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。

本發明實施例針對現有技術的不足提供一種真空包裝機及一種真空包裝方法，其能有效地改善現有的電路板人工包裝方法所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種真空包裝機，其包括：一供袋設備，包含一第一承載平台及間隔地設置於所述第一承載平台的一供袋手臂，並且所述供袋手臂能用來將一包裝袋移動至所述第一承載平台上；一裝袋設備，其包含：一第二承載平台，位置對應於所述第一承載平台，並且所述第二承載平台能用來設置有一電路板組；其中，所述電路板組包含多個電路板；一開袋手臂，間隔地設置於所述第二承載平台，並且所述開袋手臂能用來吸取所述包裝袋的一側並使其沿一垂直方向遠離所述第一承載平台，以使所述包裝袋形成有一裝袋口；及一推入手臂，間隔地設置於所述開袋手臂，並且所述推入手臂能用來將所述電路板組自所述第二承載平台經所述裝袋口推入所述包裝袋中；以及一封袋設備，間隔地設置於所述裝袋設備，並且所述封袋設備能用來對所述包裝袋抽真空並封閉所述裝袋口。

本發明實施例公開一種真空包裝方法，其包括：供袋步驟：以一供袋手臂將一包裝袋移動至一第一承載平台；開袋步驟：以一開袋手臂吸取所述包裝袋的一側並使其沿一垂直方向遠離所述第一承載平台，以使所述包裝袋形成有一裝袋口；推入步驟：以一推入手臂將設置於一第二承載平台上的一電路板組經所述裝袋口推入所述包裝袋中；其中，所述第二承載平台位置對應於所述第一承載平台，並且所述電路板組包含多個電路板；以及封袋步驟：以一封袋設備對所述包裝袋抽真空並封閉所述裝袋口。

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的所述真空包裝機及所述真空包裝方法，其能通過“所述開袋手臂能用來吸取所述包裝袋的一側並使其沿所述垂直方向遠離所述第一承載平台，以使所述包裝袋形成有所述裝袋口”、“所述推入手臂能用來將所述電路板組自所述第二承載平台經所述裝袋口推入所述包裝袋中”以及“所述封袋設備能用來對所述包裝袋抽真空並封閉所述裝袋口”的技術方案，提升多個所述電路板的包裝效率並降低多個所述電路板產生二次缺陷的風險。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

100:真空包裝機

1:供袋設備

11:第一承載平台

111:支撐叉

12:供袋手臂

121:移動機構

122:升降機構

123:吸取機構

13:儲存台

2:裝袋設備

21:第二承載平台

211:支撐叉

212:升降機構

22:開袋手臂

221:伸縮機構

222:開口機構

2221:吸嘴

23:推入手臂

231:移動機構

232:升降機構

233:推入機構

24:撐袋裝置

241:撐袋機構

2411:擴張板

2412:移動板

242:輸送機構

2421:支撐架

2422:滾輪

3:封袋設備

31:封袋裝置

311:真空包裝器

312:放置台

3121:支撐叉

32:移動裝置

321:移動平台

3211:支撐叉

4:標籤設備

41:標籤供應裝置

42:張貼手臂

5:存放設備

51:存放裝置

52:分配手臂

200:包裝袋

201:裝袋口

300:電路板組

P:垂直方向

S100:真空包裝方法

S101:供袋步驟

S103:開袋步驟

S105:推入步驟

S107:封袋步驟

圖1為本發明第一實施例的真空包裝機的俯視示意圖。

圖2為本發明第一實施例的供袋設備的動作示意圖(一)。

圖3為本發明第一實施例的供袋設備的動作示意圖(二)。

圖4為本發明第一實施例的裝袋設備的動作示意圖(一)。

圖5為本發明第一實施例的裝袋設備的動作示意圖(二)。

圖6為本發明第一實施例的裝袋設備的動作示意圖(三)。

圖7為本發明第一實施例的裝袋設備的動作示意圖(四)。

圖8為本發明第一實施例的封袋設備的動作示意圖(一)。

圖9為本發明第一實施例的封袋設備的動作示意圖(二)。

圖10為本發明第一實施例的封袋設備的動作示意圖(三)。

圖11為本發明第一實施例的封袋設備的動作示意圖(四)。

圖12為本發明第一實施例的封袋設備的動作示意圖(五)。

圖13為本發明第一實施例的第一承載平台的支撐叉的立體示意圖。

圖14為本發明第二實施例的真空包裝方法的流程示意圖。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“真空包裝機及真空包裝方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。此外，以下如有指出請參閱特定圖式或是如特定圖式所示，其僅是用以強調於後續說明中，所述及的相關內容大部份出現於該特定圖式中，但不限制該後續說明中僅可參考所述特定圖式。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[第一實施例]

請參閱圖1至圖13所示，其為本發明的第一實施例，需先說明的是，本實施例所對應到的附圖及其所提及的相關數量與外形，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。

如圖1及圖2所示，本發明第一實施例公開一種真空包裝機100，其能用來包裝多個電路板組300，並且每個所述電路板組300包含疊放設置多個電路板(圖未標)，而於本實施例中，每個所述電路板較佳為多層電路板(Multi-Layer PCB)，但本發明不限於此。舉例來說，於本發明未繪示的其他實施例中，每個所述電路板也可以為單面電路板(Single-Layer PCB)或雙面電路板(Double-Layer PCB)。

如圖1所示，所述真空包裝機100包括一供袋設備1、一裝袋設備2、一封袋設備3、一標籤設備4以及一存放設備5，但本發明不限於此。舉例來說，於本發明未繪示的其他實施例中，所述真空包裝機100也可以不包含有所述標籤設備4以及所述存放設備5。

具體來說，所述供袋設備1及所述封袋設備3分別間隔地設置於所述裝袋設備2，而所述標籤設備4及所述存放設備5分別位置鄰近於所述封袋設備3。其中，所述封袋設備3位於所述裝袋設備2以及所述標籤設備4之間。

需要說明的是，以下為方便說明與理解，將依序介紹所述供袋設備1、所述裝袋設備2、所述封袋設備3、所述標籤設備4以及所述存放設備5，並適時地說明上述各設備之間的相對位置關係及作動關係。

如圖1至圖3所示，所述供袋設備1包含一第一承載平台11、一供袋手臂12及一儲存台13，並且所述供袋手臂12間隔地設置於所述第一承載平台11上方，而所述儲存台13間隔地設置於所述第一承載平台11旁。其中，所述儲存台13能用來儲存多個包裝袋200，而所述供袋手臂12能用來將一個所述包裝袋200移動至所述第一承載平台11上。

進一步地說，如圖1及圖13所示，所述第一承載平台11包含有多個支撐叉111，並且每個所述支撐叉111的長度相同，而任兩個所述支撐叉111之間的距離相同。其中，任一個所述支撐叉111的長度大於所述包裝袋200的任一邊長，並且多個所述支撐叉111能用來承載所述包裝袋200，但本發明不限於此。舉例來說，於本發明未繪示的其他實施例中，多個所述支撐叉111的長度、形狀、數量等皆可依實際需求進行調整。

進一步地說，所述供袋手臂12包含一移動機構121、一升降機構122及一吸取機構123，並且所述移動機構121連接於所述升降機構122，而所述吸取機構123連接於所述升降機構122相對遠離所述移動機構121的一端。其中，所述移動機構121能用來將所述升降機構122移動至所述第一承載平台11或所述儲存台13的上方，所述升降機構122能用來使所述吸取機構123相對於所述第一承載平台11及所述儲存台13移動，而所述吸取機構123能用來吸取位於所述儲存台13的多個所述包裝袋200，並將其放置於所述第一承載平台11。

需要說明的是，於本實施例中，每個所述包裝袋200較佳為鋁箔抗靜電袋，但本發明不限於此。舉例來說，於本發明的其他實施例中，每個所述包裝袋200也可以為電鍍鋁箔抗靜電袋或電子透明真空袋。

所述供袋設備1介紹至此，以下將開始介紹所述裝袋設備2。如圖1及圖4至圖7所示，所述裝袋設備2包含一第二承載平台21、一開袋手臂22、一推入手臂23及一撐袋裝置24，但本發明不限於此。舉例來說，於本發明未繪示的其他實施例中，所述裝袋設備2也可以不包含有所述撐袋裝置24。

具體來說，如圖1及圖4所示，所述第二承載平台21位置對應於所述第一承載平台11，並且所述第一承載平台11位於所述第二承載平台21及所述儲存台13之間，所述開袋手臂22間隔地設置於所述第二承載平台21上，所述推入手臂23間隔地設置於所述開袋手臂22的一側，而所述撐袋裝置24位於所述第一承載平台11及所述第二承載平台21之間。

進一步地說，所述開袋手臂22能用來吸取所述包裝袋200的一側並使其沿一垂直方向P遠離所述第一承載平台11，以使所述包裝袋200形成有一裝袋口201，所述推入手臂23能用來將所述電路板組300自所述第二承載平台21經所述裝袋口201推入所述包裝袋200中。

需要說明的是，為方便說明與理解，以下將依序介紹所述第二承載平台21、所述開袋手臂22、所述推入手臂23及所述撐袋裝置24的個別結構。

如圖1及圖4至圖7所示，所述第二承載平台21包含有多個支撐叉211及安裝於多個所述支撐叉211的一升降機構212，並且多個所述支撐叉211能用來承載(設置有)一個所述電路板組300，而所述升降機構212能用來使多個所述支撐叉211相對於所述第一承載平台11上下移動。其中，所述第二承載平台21的多個所述支撐叉211與所述第一承載平台11的多個所述支撐叉111結構與功能相似，於此不多加贅述。

進一步地說，如圖4至圖7所示，所述開袋手臂22包含一伸縮機構221及一開口機構222，並且所述伸縮機構221位於所述第二承載平台21上方，而所述開口機構222連接於所述伸縮機構221相對鄰近於所述第二承載平台21的一端。其中，於本實施例中，所述開口機構222較佳包含有多個排成一列的吸嘴2221，並且上述多個吸嘴2221的排列方向平行於多個所述支撐叉211的排列方向。

藉此，所述真空包裝機100能通過“所述開口機構222較佳包含有多個排成一列的所述吸嘴2221，並且上述多個吸嘴2221的排列方向平行於多個所述支撐叉211的所述排列方向”的技術手段，使所述開口機構222能在使用數量較少的所述吸嘴2221的情況下，打開所述包裝袋200。

需要說明的是，由於圖2至圖7為側視圖，故多個排成一列的所述吸嘴2221僅繪示有一個，但實際上所述吸嘴2221的數量仍是多個，特此說明。

如圖1及圖4至圖7所示，所述推入手臂23包含一移動機構231、一升降機構232及一推入機構233，並且所述移動機構231連接於所述升降機構232，而所述推入機構233連接於所述升降機構232。其中，所述推入機構233於本實施例中較佳呈L字形，但本發明不限於此。

進一步地說，所述移動機構231能用來將所述升降機構232移動至所述第二承載平台21的上方，所述升降機構232能用來使所述推入機構233沿所述垂直方向P接近或遠離所述第二承載平台21，而所述推入機構233能用來朝所述第一承載平台11移動，以將所述電路板組300推入所述包裝袋200中。

如圖4至圖7所示，所述撐袋裝置24包含兩個撐袋機構241及一輸送機構242，並且兩個所述撐袋機構241位置相互對應且彼此間隔地設置，而所述輸送機構242位於兩個所述撐袋機構241之間。其中，所述撐袋裝置24的兩個所述撐袋機構241能用來放入並撐開所述裝袋口201，而所述輸送機構242能用來輸送所述電路板組300。

具體來說，如圖4至圖7所示，每個所述撐袋機構241包含一擴張板2411及一移動板2412，並且所述移動板2412設置於所述擴張板2411相對遠離所述裝袋口201的一側，而所述擴張板2411的長度方向垂直於所述垂直方向P。其中，兩個所述擴張板2411能用來放入所述裝袋口201，並且兩個所述移動板2412能用來相互遠離，以使所述擴張板2411能用來擴大所述裝袋口201的開口面積。

需要說明的是，所述擴張板2411的長度方向垂直於所述垂直方向P，並且於本實施例中，當兩個所述擴張板2411伸入所述裝袋口201時，兩個所述擴張板2411僅佔有至多0.05倍的所述裝袋口201的開口面積。藉此，所述擴張板2411能以最少的體積伸入所述裝袋口201並擴大所述裝袋口201的開口面積。

具體來說，如圖4至圖7所示，所述輸送機構242包含一支撐架2421及安裝於所述支撐架2421的多個滾輪2422，而所述輸送機構242能用來輸送所述電路板組300。需要說明的是，所述輸送機構242於本實施例中實際為習知的一小型滾筒輸送帶，故於此不多加贅述。

所述裝袋設備2介紹至此，以下將開始介紹所述封袋設備3。如圖1及圖8至圖12所示，所述封袋設備3能用來對所述包裝袋200抽真空並封閉所述裝袋口201，並且所述封袋設備3包含一封袋裝置31及間隔地設置於所述封袋裝置31的一移動裝置32，而所述移動裝置32能用來將設置於所述第一承載平台11的所述包裝袋200及位於其內部的所述電路板組300移動至所述封袋裝置31，所述封袋裝置31能用來對所述包裝袋200抽真空並封閉所述裝袋口201。

如圖8至圖12所示，所述移動裝置32包含間隔地設置的兩個移動平台321，並且兩個所述移動平台321分別包含有多個支撐叉3211，而所述封袋裝置31包含一真空包裝器311及位於所述真空包裝器311內部的一放置台312，並且所述放置台312包含有多個支撐叉3121。其中，其中一個所述移動平台321能用來將所述包裝袋200及位於其內部的所述電路板組300移動至所述放置台312，並且所述真空包裝器311能用來對所述包裝袋200抽真空並封閉所述裝袋口201。

需要說明的是，所述第一承載平台11的多個所述支撐叉111、兩個所述移動平台321的多個所述支撐叉3211及所述放置台312的多個所述支撐叉3121形狀相似，並且上述任兩個相鄰的所述支撐叉111,3121,3211之間的距離大於任一個所述支撐叉111,3121,3211的寬度。其中，每個所述支撐叉111,3121,3211能用來承載所述包裝袋200及所述電路板組300，並且使任一個所述移動平台321的多個所述支撐叉3211能穿過所述第一承載平台11的多個所述支撐叉111或穿過所述放置台312的多個所述支撐叉3121之間的空隙。

所述封袋設備3介紹至此，以下將開始介紹所述標籤設備4。如圖1所示，所述標籤設備4包含一標籤供應裝置41及間隔地設置於所述標籤供應裝置41的一張貼手臂42，而所述張貼手臂42能用來自所述標籤供應裝置41吸取一標籤(圖未繪)並將其張貼於包裝完成的所述電路板組300上。

所述標籤設備4介紹至此，以下將開始介紹所述存放設備5。如圖1所示，所述存放設備5包含多個存放裝置51及間隔地設置於多個所述存放裝置51的一分配手臂52，而所述分配手臂52能用來將包裝完成的所述電路板組300放置於多個所述存放裝置51。其中，於本實施例中，每個所述存放裝置51可以為形成有多個支撐叉(圖未標)的存放台，或者可以為呈盒狀的存放台，並且上述多個支撐叉與多個所述支撐叉111結構相似，故於此不多加贅述。

需要說明的是，其中一個所述移動平台321的多個所述支撐叉3211能用來穿過形成有多個所述支撐叉的所述存放裝置51。藉此，被包裝且抽真空完成的所述電路板組300及所述包裝袋200能被移動至形成有多個所述支撐叉的所述存放裝置51。

[第二實施例]

參閱圖14所示，其為本發明的第二實施例，需先說明的是，本實施例類似於上述第一實施例，所以兩個實施例的相同處則不再加以贅述(如：所述供袋設備1)；再者，為方便說明與理解，在說明本實施例時，將配合上述第一實施例的圖式進行說明，並且本實施例對應附圖所提及的相關數量與外型，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。

如圖14所示，本發明第二實施例公開一種真空包裝方法S100，其包括：供袋步驟S101、開袋步驟S103、推入步驟S105以及封袋步驟S107。

所述供袋步驟S101：以所述供袋手臂12將一個所述包裝袋200移動至所述第一承載平台11；所述開袋步驟S103：以所述開袋手臂22吸取所述包裝袋200的一側並使其沿所述垂直方向P遠離所述第一承載平台11，以使所述包裝袋200形成有所述裝袋口201。

所述推入步驟S105：以所述推入手臂23將設置於所述第二承載平台21上的所述電路板組300經所述裝袋口201推入所述包裝袋200中。其中，所述第二承載平台21位置對應於所述第一承載平台11，並且所述電路板組300包含多個所述電路板；所述封袋步驟S107：以所述封袋設備3對所述包裝袋200 抽真空並封閉所述裝袋口201。

[實施例的有益效果]

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的所述真空包裝機100及所述真空包裝方法S100，其能通過“所述開袋手臂22能用來吸取所述包裝袋200的一側並使其沿所述垂直方向P遠離所述第一承載平台11，以使所述包裝袋200形成有所述裝袋口201”、“所述推入手臂23能用來將所述電路板組300自所述第二承載平台21經所述裝袋口201推入所述包裝袋200中”以及“所述封袋設備3能用來對所述包裝袋200抽真空並封閉所述裝袋口201”的技術方案，提升多個所述電路板的包裝效率並降低多個所述電路板產生二次缺陷的風險。

更進一步來說，所述真空包裝機100能通過“所述第一承載平台11的多個所述支撐叉111、兩個所述移動平台321的多個所述支撐叉3211及所述放置台312的多個所述支撐叉3121形狀相似，並且上述任兩個相鄰的所述支撐叉111,3121,3211之間的距離大於任一個所述支撐叉111,3121,3211的寬度”的技術手段，使任一個所述移動平台321的多個所述支撐叉3211能穿過所述第一承載平台11的多個所述支撐叉111或穿過所述放置台312的多個所述支撐叉3121之間的空隙，並使所述電路板組300的移動更加流暢。

更進一步來說，所述真空包裝機100能通過“所述裝袋設備2包含有安裝於所述第二承載平台21的一側的所述撐袋裝置24，並且所述撐袋裝置24位於所述第一承載平台11及所述第二承載平台21之間，而所述撐袋裝置24能用來放入並撐開所述裝袋口201”的技術手段，使所述裝袋口201的開口面積能被擴大，以方便所述電路板組300容易被推入所述包裝袋200。

更進一步來說，所述真空包裝機100能通過“所述撐袋裝置24包含位置相互對應且彼此間隔地設置的兩個所述撐袋機構241，並且兩個所述撐袋機構241分別包含所述擴張板2411及設置於所述擴張板2411的一側的所述移動板2412，而所述擴張板2411的長度方向垂直於所述垂直方向P”的技術手段，使所述擴張板2411能以最少的體積伸入所述裝袋口201並擴大所述裝袋口201的開口面積。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。