JPS63244641A

JPS63244641A - ダイ供給方法およびトレイキヤリアダイ供給体

Info

Publication number: JPS63244641A
Application number: JP62075820A
Authority: JP
Inventors: Noriyasu Kashima; 規安加島; Keitaro Okano; 岡野　恵太郎; Kazuya Sasaki; 和也佐々木
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1987-03-31
Filing date: 1987-03-31
Publication date: 1988-10-12
Anticipated expiration: 2011-07-10
Also published as: JP2514956B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明はウェハリングを用いたダイ搬送体によりダイか
供給される形式のダイボンダまたはインナリードボンダ
に、トレイを用いてダイを供給するダイ供給方法および
これを実施するためのトレイキャリアダイ供給体に関す
る。

（従来の技術）半導体の製造工８に＃いては、リードフレームや回路基
板に半導体素子であるダイを固着するダイボンディング
工程とかテープに形成されたインナリードにダイを固着
するインナリードボンディングなどの工程がある。これ
らの作業に用いられる自動機であるダイボンダやインナ
リードボンダは、自動的に順次ダイか供給されるように
なっている。この供給形態には一般に２種類の形態が広
く用いられている。

すなわち、１つは第６図および第７図に示すように、半
導体ウェハ（１）を可撓性シート（２）に貼着し、半導
体ウェハ（１）をスフライピングした後、ダイシングを
施して多数のダイ（３）に分割し、このシート（２）の
外周囲を、環状に形成された板状部材からなるウェハリ
ング（４）で保持した形態のウェハリングダイ供給体（
５）で供給する形態で、このウェハリング（４）には、
種々な形状のものがあるが、例えば搬送ガイド部（８）
としてガイド面（９１，（９）を具えていて、また位置
決め部０Ｉとして、位置決め切欠きαυ、αりおよび押
圧面（１３が設けられている。そして、このウェハリン
グダイ供給体（５）は、例えば図示しないマガジンに一
定ピッチで複数段収容されていて、ボンダに設けられた
コンベアαｅ（第８図）に下段から順次１個ずつ取出さ
れて搬送され、この間ガイド面（９）、（９）とガイド
体αη、（ＬＤにより案内されながら供給テーブル舖に
到達する。この供給テーブルα樽には、位置決めビン翰
、住優が植設されていて、到達したウェハリングダイ供
給体（５）は押圧体（至）により押圧？ｆｆ（［３が押
されて、位置決め切欠きαυ、αりが位置決めビンｅｌ
ｌ、α１に当接して、位置決めされる。

この供給テーブルα印は、直角２方向の位を調節と１回
転調節とを行なう、いわゆるＸＹθテーブルであって、
図示しない検出装置からの指令により取出される位置に
あるダイ（３）の位置および角度を位置決めする。位置
決めされたダイ（３）は移載レバーＱ１）に吸着されて
、所定のボンディングされるべき位置に運ばれる。

さて、他の形態は第９図、第１０図に示すような、チッ
プトレイ（ハ）によるトレイダイ供給体（ハ）である。

このテップトレイ（ハ）は板状の本体＠には多数の収容
孔（ハ）、・・・が形成されていて、これら収容孔＠−
・ノ中にダイ（３）、・・・が収容されている。そして
、これらトレイダイ供給体（ハ）は、例えばＸＹＺアー
ムにより吸着搬送され、供給テーブルに載せられて前述
と同様にＸＹθの位置決めがなされて移載レバーにより
移載されるようになっている。

上述したように、ダイの供給形態が２種類あるが、従来
のインナリードボンダまたはダイボンダにおいては、い
ずれか一方に専用の供給装置しか設けられていないので
、品種交換の際に、前工程の都合によっては他の形態に
変更する必要が生じたときＫは、供給装置を全部交換し
なければならず、多大な費用と時間を要し、生産性向上
の著しい妨げとなっている。

（発明が解決しようとする問題点）上述したように、ダイの供給には２つの形態があり、イ
ンナリードボンダやダイボンダにはいずれか一方に対応
した供給装置しかないので、異り九形態で供給された場
合は供給装置を交換するため、生産性向上に対して著し
い妨げとなっていた。

本発明のダイ供給方法は上述の不都合を除去するために
なされたもので、ウェハリングを用いるダイ供給方法の
ダイボンダやインナリードボンダに対して、供給装置を
交換することなく、チップトレイを用いてダイの供給を
可能にするダイ供給方法を提供することを目的とする。

また、他の発明のトレイキャリアダイ供給体は上述のダ
イ供給方法を実施するため、のものである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段と作用）本発明は板状環
状部材の外周に位置決め部および搬送ガイド部を形成し
たウェハリングで複数個のダイを貼着したシートの外周
を保持してダイを供給する形式のダイボンダまたはイン
ナリードボンダに複数個のダイを収容したチップトレイ
によりダイを供給するダイ供給方法であって、板状部材
の外周に上記位置決め部および上記搬送ガイド部と同形
状の位置決め部および搬送ガイド部を形成したキャリア
に上記チップトレイを位置決め載置してダイを供給する
ことを特徴とするダイ供給方法である。

すなわち、ウェハリングの搬送ガイド機能および位置決
め機能をもったキャリアにチップトレイを載せて供給す
ることにより、トレイをウェハリングと同様に取扱える
ようにしたグイ供給方法である。

他の発明は外周部に位置決め部および搬送ガイド部が形
成されたウェハリングを有するウェハリングダイ供給体
によりダイか供給される形式のダイボンダまたはインナ
リードボンダに上記ダイを供給しかつチップトレイおよ
びキャリアを有するトレイキャリアダイ供給体であって
、上記チップトレイは内部に上記ダイを複数個収容しかつ
位置決めの係合孔を有するものであり、上記キャリアは
板状部材からなりかつ上記係合孔に係合する被係合ピン
を有して上記テップトレイを位置決め支持しかつ外周部
に上記位置決め部および搬送ガイド部と同形状の位置決
め部および搬送ガイド部が形成されて上記ダイボンダま
たはインナリードボンダにより搬送位置決め自在なもの
であることを特徴とするトレイキャリアダイ供給体であ
る。

すなわち、ウェハリングと同様な搬送ガイド機能および
位置決め機能をもったキャリアにチップトレイを載せ、
かつチクブトレイに位置決めの係合孔を設け、キャリア
に被係合ピンを設けたもので、チップトレイは外形上従
来のものと同様なので、両方のダイ供給方法に使用でき
る。

（実施例）以下、本発明のダイ供給方法およびこれを実施するため
のトレイキャリアダイ供給体の詳細を第１図ないし第５
図を参照しながら実施例により説明する。

最初にトレイキャリアダイ供給体０υにつき述べる。０
）はチップトレイで、従来のものと同様な外形２寸法を
そなえて構成され、板状の本体Ｑには、収容孔（ロ）が
多数設けられていて、この中にダイ（３）。

・・・が収容されている。また四隅に位置決めのための
貫通した係合孔（ハ）、・・・があけられていて、この
点が従来のチップトレイ（ハ）とは相違している。（至
）はキャリアで、板状部材からなりていて、環状ではな
いがウェハリング（４）とは外形２寸法が同様に構成さ
れていて、搬送ガイド部（至）と、位置決め部（４０と
が形成されている。搬送ガイド部（至）は対向して設け
られたガイド面（４１）、（４υとからなりている。

また、位置決め部（４ＧはＬ字状に切欠かれた位置決め
切欠き（６）とＶ字状に切欠かれた位置決め切欠き卿と
、直線状の抑圧面（財）とからなっていて、各切欠きに
は当接案内面（ハ）、（４Ｑが形成されており、これら
の形状２寸法および相互の関係位置も、従来のウェハリ
ング（４）と全く同様に形成されていて、全く同じ機能
を有している。

また、内部には、上面側に位置決めのための被係合ビン
畷、・・・が突設されている。これは４側御組でチップ
トレイｏａの係合孔（至）に対応していて、被数組設け
られており、チップトレイ０２が位置決め載置される。

そしてこのようにキャリア（至）上に複数個のチップト
レイ０１３　、・・・が位置決め載置されて、トレイキ
ャリアダイ供給体０υが構成され、これは上述したよう
に、従来のウェハリング（４）と同様な搬送ガイド部（
至）２位置決め部（イ）を有しているので、ウェハリン
グダイ供給体（５）でダイ（３）が供給されるべき形式
のダイボンダ、インナリードボンダに対して供給しても
同様に機能する。

次に本発明方法の実施態様につき述べる。ウェハリング
ダイ供給体（５）でダイ（３）、・・・が供給される形
式の従来例で述べたダイボンダの、図示しないｉガジン
にトレイキャリアダイ供給体ｃ３１Ｊを収容する。次に
従来と同様に、ダイボンダを始動すると、従来例で説明
したようにトレイキャリアダイ供給体Ｇυは下段力）ら
１個ずつコンベアαＱにより搬送され、ガイド体住η、
α乃にガイド面（４り　、　（４１）が案内されて、所
定の姿勢で、上述した供給テーブル珀の近傍に至り停止
する。次に抑圧体の作動により押されて位置決め切欠き
（６）、（４３が位置決めビンα場、翰に当接し、キャ
リア６υは正確に位置決めされる。

その後移載レバーＱυの吸着位置に各ダイ（３）、・・
・が移動されＸＹθの位置決めがなされてから移載しバ
ー　ＣＨＩ）に吸着保持されて、所定のボンディング位
置に移載される。

なお、本実施例に詔いては、キャリアの外形。

寸法はウェハリングと全く同様に構成したが、搬送ガイ
ド部９位置決め部以外は、ダイボンダやインナリードボ
ンダの作動に差支えなければ多少異ってもよい。

〔発明の効果〕

以上詳述したように、本発明のグイ供給方法は、搬送１
位置決めに関しては同様な機能をもったキャリアにチッ
プトレイを位置決め載置して供給するようにしたので、
供給装置を交換する必要がないから、生産性向上に益す
るところ極めて大である。

また、他の発明のトレイキャリアグイ供給体は従来のチ
ップトレイと共用できるチップトレイを用いたので、極
めてすぐれた交換性を有し生産性向上に貢献するところ
極めて大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の詳細な説明する平；面：図、第２図は
同じ〈実施例のキャリアの平面図、第３図は第２図の■
−■線に沿った断面図、第４図は実施例のチップトレイ
の拡大平面図、第５図は第４図のｖ−ｖ線に沿った断面
図、第６図はウェハリングダイ供給体の平面図、第７図
は第６図の■−■線に沿りた断面図、第８図はウェハリ
ングダイ供給体によるグイ供給の説明図、第９図は従来
のチップトレイの拡大平面図、第１０図は第９図のＸ−
Ｘ線に沿りた断面図である。（３）・・・ダ　イ、（４）・・・ウェハリング。（５）・・・ウェハリングダイ供給体。（８）・・・搬送ガイド部（ウェハリング）。Ｑｌ・・・位置決め部（ウェハリング）。ＯＤ・・・トレイキャリアダイ供給体。Ｇ３・・・チップトレイ、　　（至）・・・係合孔。（至）・・・キャリア。０９・・・搬送ガイド部（キャリア）。顛・・・位置決め部（キャリア）。（ハ）・・・被係合ピン。第１図第３図　　　　第５図第７ｒＩＪ　　　　　　第１０図ツー第　８　図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）板状環状部材の外周に位置決め部および搬送ガイ
ド部を形成したウエハリングで複数個のダイを貼着した
シートの外周を保持してダイを供給する形式のダイボン
ダまたはインナリードボンダに複数個のダイを収容した
チップトレイによりダイを供給するダイ供給方法であつ
て、板状部材の外周に上記位置決め部および上記搬送ガ
イド部と同形状の位置決め部および搬送ガイド部を形成
したキャリアに上記チップトレイを位置決め載置してダ
イを供給することを特徴とするダイ供給方法。
（２）外周部に位置決め部および搬送ガイド部が形成さ
れたウエハリングを有するウエハリングダイ供給体によ
りダイが供給される形式のダイボンダまたはインナリー
ドボンダに上記ダイを供給しかつチップトレイおよびキ
ャリアからなるトレイキャリアダイ供給体であつて、上記チップトレイは内部に上記ダイを複数個収容しかつ
位置決めの係合孔を有するものであり、上記キャリアは
板状部材からなりかつ上記係合孔に係合する被係合ピン
を有して上記チップトレイを位置決め支持しかつ外周部
に上記位置決め部および搬送ガイド部と同形状の位置決
め部および搬送ガイド部が形成されて上記ダイボンダま
たはインナリードボンダにより搬送位置決め自在なもの
であることを特徴とするトレイキャリアダイ供給体。