KR20150076849A - 부품 또는 소자의 가공 및 공급을 위한 피더 및 그의 공급 방법 - Google Patents

부품 또는 소자의 가공 및 공급을 위한 피더 및 그의 공급 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150076849A
KR20150076849A KR1020130165500A KR20130165500A KR20150076849A KR 20150076849 A KR20150076849 A KR 20150076849A KR 1020130165500 A KR1020130165500 A KR 1020130165500A KR 20130165500 A KR20130165500 A KR 20130165500A KR 20150076849 A KR20150076849 A KR 20150076849A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
shape
module
machining
processing
unit
Prior art date
Application number
KR1020130165500A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101547861B1 (ko
Inventor
황영수
김용성
Original Assignee
에스티에스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스티에스 주식회사 filed Critical 에스티에스 주식회사
Priority to KR1020130165500A priority Critical patent/KR101547861B1/ko
Publication of KR20150076849A publication Critical patent/KR20150076849A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101547861B1 publication Critical patent/KR101547861B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G15/00Conveyors having endless load-conveying surfaces, i.e. belts and like continuous members, to which tractive effort is transmitted by means other than endless driving elements of similar configuration
    • B65G15/30Belts or like endless load-carriers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 부품 또는 소자의 가공 및 공급을 위한 피더 및 그의 공급 방법에 관한 것이고, 구체적으로 다수 개의 부품 또는 소자를 이송시키면서 부품 또는 소자가 가공이 되어 픽업 위치로 이송이 될 수 있도록 하는 부품 또는 소자의 가공 및 공급을 위한 피더 및 그의 공급 방법에 관한 것이다. 피더는 부품(E)이 연속적으로 투입이 되는 투입 모듈(11); 상기 부품(E)을 미리 정해진 방향으로 정렬시키는 정렬 모듈(12); 정렬된 상기 부품(E)의 형상을 결정하는 형성 모듈(13); 및 형상이 결정된 상기 부품(E)을 미리 결정된 방법에 따라 가공하는 가공 모듈(14)을 포함한다.

Description

부품 또는 소자의 가공 및 공급을 위한 피더 및 그의 공급 방법{Feeder for Processing and Supplying Components and Parts and Method for Supplying the Same}
본 발명은 부품 또는 소자의 가공 및 공급을 위한 피더 및 그의 공급 방법에 관한 것이고, 구체적으로 다수 개의 부품 또는 소자를 이송시키면서 부품 또는 소자가 가공이 되어 픽업 위치로 이송이 될 수 있도록 하는 부품 또는 소자의 가공 및 공급을 위한 피더 및 그의 공급 방법에 관한 것이다.
다수 개의 부품이 연속적으로 차례대로 정해진 위치로 이송이 되는 장치는 다양한 대량 생산 공정 또는 검사 공정에 적용되고 있다. 일정한 형상을 가지는 부품은 예를 들어 컨베이어와 같은 이송 수단을 통하여 정해진 위치로 이송이 될 수 있다. 그리고 부품 또는 소자는 정해진 위치에서 픽업이 되어 모듈 또는 기기에 배치가 될 수 있다. 이와 같은 과정에서 부품 또는 소자는 정해진 규격 또는 형상을 가지기 위하여 부품 또는 소자에 따라 일정 형상으로 가공이 되어야 할 필요가 있다.
부품의 가공 및 공급과 관련된 선행기술로 특허공개번호 제2010-0034988호 ‘Roll to Roll 반도체 부품 제조 장치 및 그에 적용되는 이송방법’이 있다. 상기 선행기술은 연속적으로 소재를 공급하는 소재 공급 부분; 소재 공급 부분으로부터 공급받은 소재의 가공 처리를 수행하는 가공 처리 부분; 소재를 이송시키는 이송 부분; 소재의 진행 방향으로 장력을 조절하는 장력 조절 부분; 및 소재 공급 부분과 가공 처리 부분 사이에 개재되어 소재의 선단에 선행 보드를 부착하기 위한 연결 작업 부분으로 이루어진 반도체 부품 제조 장치에 대하여 개시하고 있다. 상기 가공 처리 부분은 예를 들어 무-전해 동 도금을 위한 장치를 포함할 수 있다.
부품의 가공 및 공급과 관련된 다른 선행기술로 특허공개번호 제2011-0108579호 ‘부품 가공 자동화 장치’가 있다. 상기 선행기술은 베이스 프레임 및 베이스 프레임을 따라서 이동 가능하고 금형 원자재가 적재되는 이동 테이블을 포함하는 공급 부분; 공급 부분의 한쪽에 배치되며 원자재를 전달받아서 원자재를 정렬하고 이동시키는 이송 부분; 상기 이송 부분에서 이송된 원자재를 특정 형태를 절단하는 가공 부분 및 각각의 구성의 동작을 제어하는 제어 부분으로 이루어진 부품 가공 자동차 장치에 대하여 개시한다.
상기 선행기술에서 개시된 공급 장치는 자동으로 그리고 연속적으로 부품을 공급하기 어렵고 또한 정해진 방향으로 정렬 또는 배열이 되도록 하면서 예를 들어 전자 소자와 같은 것의 가공 및 이송이 요구되는 공정에 적용되기 어렵다는 문제점을 가진다.
본 발명의 목적은 기기 또는 모듈에 배치가 되어야 할 부품 또는 소자를 자동으로 공급을 하면서 공급 과정에서 가공이 되어 정해진 위치에서 픽업이 될 수 있도록 하는 부품 또는 소자의 가공 및 공급을 위한 피더를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 기기 또는 모듈에 배치가 되어야 할 부품 또는 소자를 자동으로 공급을 하면서 공급 과정에서 필요한 부분이 가공이 되어 정해진 위치에서 픽업이 될 수 있도록 하는 부품 또는 소자의 공급을 위한 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 피더는 부품이 연속적으로 투입이 되는 투입 모듈; 상기 부품을 미리 정해진 방향으로 정렬시키는 정렬 모듈; 정렬된 상기 부품의 형상을 결정하는 형성 모듈; 및 형상이 결정된 상기 부품을 미리 결정된 방법에 따라 가공하는 가공 모듈을 포함한다. 본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 정렬 모듈은 부품의 이송을 유도하기 위한 위치 조절 가이드 및 부품의 이송 형태를 변경시키는 위치 정렬 유닛을 포함한다. 본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 형성 모듈은 미리 결정된 부분의 형상을 결정하는 형상 결정 유닛 및 형상 결정 유닛의 작동을 위한 형성 커넥터를 포함한다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 가공 모듈은 형성 모듈에 의하여 형상이 결정된 부품을 가공한다.
가공 유닛 및 가공 유닛의 작동을 위한 트림 커넥터를 포함한다. 본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 부품의 가공 및 공급을 위한 피더는 이송 기재에 배치된 다수 개의 부품의 정렬 형태를 결정하는 위치 결정 유닛; 상기 정렬이 결정된 부품을 미리 결정된 가공 방법에 따라 형상을 결정하는 형상 결정 유닛; 및 결정된 형상에 기초하여 상기 부품을 가공하는 가공 유닛을 포함한다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 가공 유닛은 부품을 미리 결정된 형상으로 가공하기 위한 트림 펀치 및 트림 펀치의 맞은 편에 배치된 펀치 다이를 포함한다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 부품의 적어도 일부를 가공하여 공급하기 위한 방법은 이송 기재에 다수 개의 부품이 배치되는 단계; 상기 이송 기재가 정해진 경로를 따라 이송되는 단계; 상기 경로에서 상기 부품의 정렬이 결정되는 단계; 상기 정렬이 결정된 부품의 형상이 결정되는 단계; 및
상기 결정된 형상에 따라 상기 부품이 가공되는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 상기 부품은 이송 스트립에 일정한 간격으로 부착이 된다.
본 발명에 따른 피더는 부품 또는 소자가 공급이 되는 과정에서 배치를 위하여 요구되는 가공 공정이 진행되도록 하고 이로 인하여 생산성이 향상될 수 있도록 한다는 이점을 가진다. 또한 본 발명에 따른 피더는 다양한 가공 공정의 변형 설계를 통하여 다양한 형태의 부품 또는 소자의 공급을 위한 장치에 적용될 수 있도록 한다는 이점을 가진다.
도 1a, 1b 및 1c는 본 발명에 따른 피더의 실시 예에 대한 사시도, 정면도 및 평면도를 각각 도시한 것이다.
도 1d는 본 발명에 따른 피더에 의하여 가공 및 공급이 될 수 있는 부품의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 피더의 내부 구조의 실시 예에 대한 사시도 및 정면도를 각각 도시한 것이다.
도 3a는 본 발명에 따른 피더에 적용될 수 있는 형성 모듈의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3b는 본 발명에 따른 피더에 적용될 수 있는 가공 모듈의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3c의 (가) 및 (나)는 도 3b의 E-E 라인을 따른 절단 형상 및 G-G 라인을 따른 절단 형상을 각각 도시한 것이다.
아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다.
도 1a, 1b 및 1c는 본 발명에 따른 피더(10)의 실시 예에 대한 사시도, 평면도 및 정면도를 각각 도시한 것이고 그리고 도 1d는 본 발명에 따른 피더에 의하여 가공 및 공급이 될 수 있는 부품(E)의 실시 예를 도시한 것이다.
본 발명에 따른 피더(10)는 부품 또는 소자(E)를 픽업 위치로 연속적으로 자동 공급하기 위한 것이다. 부품 또는 소자(E)는 예를 들어 커패시터, 저항 또는 코일과 같은 전기 또는 전자 소자가 될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 부품(E)의 공급을 위하여 이송 기재(T)가 형성될 수 있다. 이송 기재(T)는 이송 홀(H)을 가진 이송 스트립(S) 및 이송 스트립(S)의 결합 부분(E3)에 의하여 부착된 부품 또는 소자(E2)로 이루어질 수 있다. 이송 기재(T)에 의하여 전자 기기 또는 모듈에 배치될 수 있도록 연속적으로 공급이 될 필요가 있는 임의의 전자 부품(E) 또는 전자 칩이 본 발명에 따른 피더(10)에 의하여 픽업 위치로 공급이 될 수 있다. 부품 또는 소자(E2)는 피더(10)에 의하여 연속적으로 픽업 위치로 이송 및 공급이 되어 흡착 노즐과 같은 픽업 장치에 의하여 회로 기판 또는 다른 전자 기기에 장착이 될 수 있다. 공급 과정에서 부품(E)은 전자 기기에 장착이 될 수 있도록 형상이 만들어질 수 있고 그리고 가공이 될 수 있다. 부품(E)은 테이프와 같이 연속적으로 공급될 수 있는 이송 스트립(S)에 부착되어 정해진 경로를 따라 이송이 될 수 있다. 이송 스트립(S)에 이송 홀(H)이 형성될 수 있고 이송 스트립(S)은 이송 홀(H)에 이빨이 결합되는 스프로킷과 같은 장치에 의하여 이송될 수 있다. 다만 부품(E)은 다양한 방법으로 이송이 될 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
도 1d에 도시된 것처럼, 이송 기재(T)는 이송 스트립(S) 및 이송 스트립(S)에 부착되어 이송 스트립(S)이 이송과 함께 이송되는 부품(E)을 포함할 수 있다. 이송 스트립(S)은 종이 또는 플라스틱과 같은 소재가 될 수 있고 부품(E)은 전기 또는 전자 부품이 될 수 있다. 도 1d에 제시된 실시 예에서 부품(E)은 2개의 다리(E21, E22)를 가진 것으로 예시되지만 본 발명에 따른 피더(10)에 의하여 공급될 수 있는 부품(E)은 이에 제한되지 않는다. 다양한 부품(E)이 본 발명에 따른 피더(10)에 의하여 공급될 수 있다.
피더(10)는 전체적으로 일정한 두께를 가지면서 연장되는 사각판형이 될 수 있지만 피더(10)가 배치되는 베이스 장치 및 부품의 공급 방법에 따라 다양한 구조로 만들어질 수 있다.
투입 모듈(11)은 이송 기재(T)의 투입을 위한 한 쌍의 이송 롤러(113a, 113b) 및 이송 기재(T)가 정해진 속도로 이송이 되도록 하는 예를 들어 스프로킷과 같은 조정 유닛(111)을 포함할 수 있다. 이송 기재(T)에 홀이 형성될 수 있고 조정 유닛(111)은 홀을 이용하여 이송 기재(T)가 정해진 속도로 이송이 되도록 할 수 있다. 부품(E)이 부착된 이송 기재(T)는 적절한 이송 경로를 따라 이송될 수 있다. 이송 경로는 이송 기재(T)의 형상에 따라 결정될 수 있고 이송 롤러(113a, 113b)의 작동을 위한 모터와 같은 적절한 구동 수단이 설치될 수 있다. 투입 모듈(11)은 이송 기재(T)의 형상에 따라 적절한 구조로 형성될 수 있고 이송 기재(T)가 연속적으로 일정한 속력으로 이동이 되도록 한다.
투입 모듈(11)을 통하여 투입이 된 부품(E)이 부착된 이송 기재(T)는 필요에 따라 이송 형태가 변경이 되면서 정렬 모듈(12)로 이송이 될 수 있다.
본 명세서에서 정렬은 부품(E)이 가공이 될 수 있도록 일정한 방향으로 배열이 되는 것을 의미한다. 구체적으로 본 발명에 따른 피더(10)를 통하여 공급이 되는 부품(E)은 동일한 기능 및 구조를 가지면서 연속 공급이 요구되는 전기 또는 전자 소자가 될 수 있다. 이와 같은 경우 부품(E)에 대하여 동일한 공정이 반복적으로 적용이 되어야 하므로 가공을 위하여 동일한 위치 및 배열로 공급이 되는 것이 유리하다. 정렬 모듈(12)은 투입 모듈(11)을 통하여 공급이 되는 부품(E)이 동일한 형태로 배치가 되도록 하는 기능을 가질 수 있다. 구체적으로 투입 모듈(12)을 통하여 공급이 되는 부품(E)이 동일한 방향성을 가지도록 할 수 있다. 도 1a에 도시된 것처럼, 만약 부품(E)이 이송 스트립(S)에 다리(E21, E22)가 부착된 상태로 이송이 된다면 각각의 부품(E)이 정해진 방향을 향하도록 하면서 기준 위치로부터 일정한 높이를 가지도록 정렬시킬 수 있다. 예를 들어 부품(E)의 다리(E21, E22)가 이송 경로에 접촉이 되는 상태로 이송되었다면 정렬 모듈(12)에서 부품(E)은 지면에 대하여 수직으로 세워진 상태로 정렬이 될 수 있다. 부품(E)의 정렬은 부품 자체의 위치를 변경시키거나 또는 이송 기재(T)의 이송 형상을 변경시키는 것에 의하여 이루어질 수 있다. 예를 들어 이송 기재(T)가 수평 방향으로 투입 모듈(11)을 통하여 투입이 되고 그리고 정렬 모듈(12)에서 이송 스트립(S)이 수직 방향으로 이송 형상이 변경될 수 있다. 그리고 이로 인하여 부품(E)이 위치가 변경될 수 있다.
정렬 모듈(12)은 판 형상으로 연장되어 이송 기재(S)의 양쪽 면을 지지하는 위치 조절 가이드(121) 및 위치 조절 가이드(121)에 의하여 이송 형태가 변경되는 이송 기재(T)를 정렬시키는 위치 정렬 유닛(122)을 포함할 수 있다. 위치 조절 가이드(121)에 삼각 형상으로 연장되면서 바깥쪽으로 경사지도록 배치되어 이송 기재(T)가 세워지도록 유도하는 전면 가이드(121a)가 형성될 수 있다. 그리고 위치 정렬 유닛(122)은 이송 기재(T)가 세워진 형태로 될 수 있도록 두께에 해당되는 폭과 너비에 해당되는 높이를 가지는 수직으로 세워진 한 쌍의 플레이트로 이루어질 수 있다. 이와 같은 구조로 인하여 폭 방향이 지면 또는 프레임의 수평 부분과 평행한 상태로 이송이 되는 이송 기재(S)는 폭 방향이 지면 또는 프레임의 수평 부분과 수직이 되면서 이송이 될 수 있다. 이와 동시에 기준 위치 또는 이송 경로의 바닥 면으로부터 부품(E)의 위치는 대략적으로 일정하게 정렬이 될 수 있다.
정렬 모듈(12)은 이송 기재(T)의 형상 또는 부품(E)의 부착 상태에 따라 적절한 구조로 만들어질 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
정렬 모듈(12)에서 부품(E)이 일정한 형태로 정렬이 된 이송 기재(T)는 형성 모듈(13)로 이송이 될 수 있다.
본 명세서에서 형상 결정이란 부품(E)이 가공될 수 있는 상태로 만드는 것을 의미한다. 그리고 형성 모듈(13)은 부품(E)의 가공 방법에 따라 다양한 구조를 가질 수 있다.
도 1d에 도시된 것처럼, 부품(E)은 소자(E1) 및 소자(E1)를 지지하는 다리(E21, E22)로 이루어질 수 있고 일정한 길이로 다리(E21, E22)가 절단될 필요가 있다. 형성 모듈(13)은 다리(E21, E22)가 정해진 위치에서 꺾이도록 하여 절단이 가능하도록 하는 기능을 가진다. 구체적으로 형성 모듈(13)은 가공이 되는 미리 결정된 위치가 꺾이도록 하고 이후 가공 모듈(14)에서 정해진 위치가 가공이 될 수 있도록 한다. 달리 말하면 형성 모듈(13)은 미리 결정된 부분의 형상을 변형시키는 기능을 가질 수 있다. 도 1d에 제시된 실시 예에서 다리(E21, E22)가 세워진 상태에서 정해진 부분(P)이 형성 모듈(13)에 의하여 꺾일 수 있다.
형성 모듈(13)은 이송 기재(T) 또는 부품(E)의 구조에 따라 다양한 구조를 가질 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
형성 모듈(13)에 의하여 가공이 될 수 있는 상태로 된 부품(E)은 가공 모듈(14)로 이송이 될 수 있다.
가공 모듈(14)에서 부품(E)은 형성 모듈(13)에서 변형된 형태에 기초하여 부품(E)을 가공할 수 있다. 그리고 가공된 부품(E)을 이송 기재(T)로부터 분리하여 픽업 위치에 위치시킬 수 있다. 제시된 실시 예에서 가공 모듈(14)은 다리(E21, E22)의 정해진 부분을 절단하여 부품(E)이 픽업 위치에 놓이도록 할 수 있다. 또한 가공 모듈(14)은 절단 상태를 조절하기 위한 조절 유닛(141)을 포함할 수 있다.
가공 모듈(14)은 부품(E)의 가공 방법에 따라 다양한 구조로 만들어질 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
부품(E)이 가공이 되어 픽업이 될 수 있도록 위치가 되면 이후 이송 기재(T)가 배출이 되어야 한다. 이송 기재(T) 또는 부품(E)의 가공에 따른 잔여물은 배출 모듈(15)을 통하여 배출이 될 수 있다. 제시된 실시 예에서 이송 기재(T)가 스트립 구조가 되는 경우 스트립 가이드(151)가 형성될 수 있다. 스트립 가이드(151)는 예를 들어 이송 기재(T)의 폭 및 두께에 대응되는 높이와 분리 간격을 가진 2개의 플레이트에 의하여 형성될 수 있다.
배출 모듈(15)은 다양한 구조를 가질 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
이송 기재(T)의 이송을 위한 이송 유닛(17) 및 보조 이송 유닛(17a)이 설치될 수 있고 형성 모듈(13) 또는 가공 모듈(14)의 작동을 위한 관련 장치가 프레임(F)의 내부에 배치될 수 있다. 또한 피더(10)의 취급을 위한 손잡이 모듈(16)이 설치될 수 있고 필요에 따라 손잡이 모듈(16)에 입력 또는 제어를 위한 제어 수단이 형성될 수 있다. 피더(10)는 또한 다양한 제어 모듈에 의하여 작동이 제어될 수 있다. 그리고 각각의 모듈 또는 이송 기재(T)의 이송을 위한 모터와 같은 구동 수단 또는 스프로킷과 같은 이송 수단이 본 발명에 따른 피더(10)에 적용될 수 있다. 이와 같은 제어 모듈, 구동 수단 또는 이송 수단은 이 분야에서 공지된 임의의 형태가 될 수 있고 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 절단되는 과정 또는 절단된 부품(E)의 상태를 검사하기 위한 검사 카메라(18)가 설치될 수 있다.
본 발명에 다른 피더(10)는 이송 기재(T)의 이송 또는 장치의 작동 상태를 제어, 검사 또는 보조하기 위한 다양한 장치를 포함할 수 있고 본 발명은 이와 같은 장치의 부가 또는 변형에 의하여 제한되지 않는다.
아래에서 본 발명에 따른 피더(10)의 내부 구조에 대하여 설명이 된다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 피더의 내부 구조의 실시 예에 대한 사시도 및 정면도를 각각 도시한 것이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 이송 기재의 작동을 위한 이송 구동 모듈(21)이 프레임(F)의 내부에 설치될 수 있고 구동 모듈(21)로부터 발생된 동력을 전달하기 위한 예를 들어 기어와 같은 동력 전달 수단(23)이 적절한 위치에 설치될 수 있다. 형성 모듈(13)은 형상 결정 유닛(133) 및 형상 결정 유닛(133)의 작동을 위한 형상 커넥터(131)를 포함할 수 있다. 형성 커넥터(131)의 아래쪽 부분은 고정 블록(132)에 의하여 회전 가능하도록 고정될 수 있다. 그리고 형상 결정 유닛(133)은 형성 커넥터(131)의 위쪽에 연결이 되어 형상 결정 유닛(133)의 작동에 따라 전후로 작동이 되어 부품의 정해진 부분의 형상을 결정하게 된다.
다른 한편으로 가공 모듈(14)은 형상이 결정된 부품의 가공을 위한 가공 유닛(143) 및 가공 유닛(143)의 작동을 위한 가공 유닛(143)에 연결된 트림 커넥터(142)를 포함할 수 있다.
형성 모듈(13) 및 가공 모듈(14)의 작동에 대한 실시 예가 아래에서 설명이 된다.
도 3a는 본 발명에 따른 피더에 적용될 수 있는 형성 모듈(13)의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3a는 도 2b의 B-B 라인을 따라 절단된 단면도를 도시한 것이다.
도 3a를 참조하면, 형성 모듈(13)은 형상 커넥터(131) 및 형상 커넥터(131)의 작동에 따라 부품의 형상을 변형시키는 형상 결정 유닛(133)으로 이루어질 수 있다. 형상 커넥터(131)는 예를 들어 모터와 같은 구동 수단에 의하여 작동 축(131a)를 중심으로 정해진 각 범위에서 회전이 될 수 있다. 그리고 작동 축(131a)에 연결된 기어와 같은 동력 전달 수단에 의하여 형성 펀치(321)가 화살표(M)로 표시된 방향을 따라 이동이 될 수 있다. 형성 펀치(321)는 끝 부분이 꺾인 형태로 되어 가압 부분(321a)을 형성하게 된다. 형성 펀치(321)의 맞은 편에 펀치 다이(331)가 배치되고 형성 펀치(321)와 펀치 다이(331)가 마주보는 면 사이에 형성된 분리 간극(SP)을 통하여 이송 기재가 이송될 수 있다. 이송 기재는 구동장치에 연결된 예를 들어 기어와 같은 동력 전달 수단(34)에 연결된 이송 유닛(35)에 의하여 이송될 수 있다.
이송 기재가 분리 간극(SP)을 통하여 이송되는 과정에서 형성 펀치(321)에 의하여 부품이 일정한 형상으로 변형이 될 수 있고 예를 들어 위에서 설명이 된 도 1d의 부품에서 제시된 된 것처럼 다리의 정해진 부분이 꺾일 수 있다. 그리고 가공 모듈에서 정해진 방법에 따라 가공이 될 수 있다.
형성 펀치(321) 또는 펀치 다이(331)의 위치가 각각 조절 캠(322, 332)에 의하여 제어될 수 있고 예를 들어 펀치 조절 캠(322)에 의하여 펀치 다이(331)의 높이가 조절될 수 있고 그리고 다이 조절 캠(332)에 의하여 분리 간극(SP)의 폭이 조절될 수 있다. 형성 펀치(321) 또는 펀치 다이(331)의 위치는 다양한 방법으로 조절이 될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
도 3b는 본 발명에 따른 피더에 적용될 수 있는 가공 모듈의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3b의 (가), (나) 및 (다)는 도 2b의 C-C 라인을 따라 절단된 형태에 대한 평면도, 정면도 및 측면도를 각각 도시한 것이다.
도 3b를 참조하면, 가공 유닛(143)은 부품을 미리 결정된 형상으로 가공하기 위한 트림 펀치(341) 및 트림 펀치(341)의 맞은 편에 배치된 펀치 다이(342)를 포함할 수 있다. 트림 펀치(341)의 트림 커넥터(142)의 위쪽 부분에 연결될 수 있고 트림 커넥터(142)는 고정 블록(132)를 축으로 하여 회전될 수 있다. 이송 기재는 트림 펀치(341)와 펀치 다이(342) 사이에 형성된 간극을 따라 이송이 될 수 있다. 모터와 같은 구동 장치의 작동에 의하여 트림 커넥터(142)가 회전될 수 있고 이에 따라 트림 커넥터(142)의 위쪽에 결합된 트림 펀치(341)가 펀치 다이(342)의 방향으로 이동이 될 수 있다. 그리고 트림 펀치(341)에 형성된 커터에 의하여 부품의 정해진 부분이 가공될 수 있다. 예를 들어 도 1d에 도시된 부품의 실시 예에서 다리의 정해진 부분이 절단이 될 수 있다.
도 3c의 (가) 및 (나)는 도 3b의 E-E 라인을 따른 절단 형상 및 G-G 라인을 따른 절단 형상을 각각 도시한 것이다.
조절 유닛(141)은 조절 베어링(141a)에 의하여 프레임에 고정이 되어 트림 블록(144)의 위치를 조절할 수 있다. 트림 블록(144)에 의하여 트림 펀치(341)의 높이 또는 펀치 다이(342)에 대한 분리 거리가 조절될 수 있다. 또한 조절 유닛(141)에 의하여 부품이 가공 위치 또는 다리의 절단 위치가 적절하게 조절이 될 수 있다.
트림 커넥터(142)의 위쪽 부분에 연결 핀(142a)이 형성될 수 있고 그리고 트림 커넥터(142)의 회전에 의하여 커터(341a)가 펀치 다이(342)의 방향으로 이동이 되면서 부품의 다리를 절단할 수 있다. 절단 과정에서 트림 펀치(341)는 스프링과 같은 탄성 고정 수단(344)에 의하여 부품을 고정시키게 된다.
트림 펀치(341), 펀치 다이(342) 또는 커터(341a)에 의한 부품의 가공은 다양한 방법으로 이루어질 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
다른 한편으로 부품은 요구되는 형태에 따라 다양한 방법으로 가공이 될 수 있고 도 3a 내지 도 3c는 예시적인 것으로 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
본 발명에 따른 피더는 부품 또는 소자가 공급이 되는 과정에서 배치를 위하여 요구되는 가공 공정이 진행되도록 하고 이로 인하여 생산성이 향상될 수 있도록 한다는 이점을 가진다. 또한 본 발명에 따른 피더는 다양한 가공 공정의 변형 설계를 통하여 다양한 형태의 부품 또는 소자의 공급을 위한 장치에 적용될 수 있도록 한다는 이점을 가진다.
위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.
10: 피더 11: 투입 모듈
12: 정렬 모듈 13: 형성 모듈
14: 가공 모듈 15: 배출 모듈
16: 손잡이 모듈 17: 이송 유닛
17a: 보조 이송 유닛 18: 검사 카메라
21; 구동 모듈 23: 동력 전달 수단
34: 동력 전달 수단 35: 이송 유닛
111: 조정 유닛 113a, 113b: 이송 롤러
121: 가이드 121a: 전면 가이드
122: 위치 정렬 유닛 131: 커넥터
132: 고정 블록 133: 형상 결정 유닛
141: 조절 유닛 142: 트림 커넥터
143: 가공 유닛 151: 스트립 가이드
321: 형성 펀치 321a: 가압 부분
331: 펀치 다이 341: 트림 펀치
342: 펀치 다이 322, 332: 조절 캠

Claims (8)

  1. 부품(E)이 연속적으로 투입이 되는 투입 모듈(11);
    상기 부품(E)을 미리 정해진 방향으로 정렬시키는 정렬 모듈(12);
    정렬된 상기 부품(E)의 형상을 결정하는 형성 모듈(13); 및
    형상이 결정된 상기 부품(E)을 미리 결정된 방법에 따라 가공하는 가공 모듈(14)을 포함하는 피더.
  2. 청구항 1에 있어서, 정렬 모듈(12)은 부품의 이송을 유도하기 위한 위치 조절 가이드(121) 및 부품의 이송 형태를 변경시키는 위치 정렬 유닛(122)을 포함하는 피더.
  3. 청구항 1에 있어서, 형성 모듈(13)은 미리 결정된 부분의 형상을 결정하는 형상 결정 유닛(133) 및 형상 결정 유닛(133)의 작동을 위한 형성 커넥터(131)를 포함하는 피더.
  4. 청구항 1에 있어서, 가공 모듈(14)은 형성 모듈(13)에 의하여 형상이 결정된 부품을 가공하는 가공 유닛(143) 및 가공 유닛(143)의 작동을 위한 트림 커넥터(142)를 포함하는 피더.
  5. 부품의 가공 및 공급을 위한 피더에 있어서,
    이송 기재(T)에 배치된 다수 개의 부품(E)의 정렬 형태를 결정하는 위치 결정 유닛(122);
    상기 정렬이 결정된 부품(E)을 미리 결정된 가공 방법에 따라 형상을 결정하는 형상 결정 유닛(133); 및
    결정된 형상에 기초하여 상기 부품(E)을 가공하는 가공 유닛(143)을 포함하는 피더.
  6. 청구항 5에 있어서, 가공 유닛(143)은 부품을 미리 결정된 형상으로 가공하기 위한 트림 펀치(341) 및 트림 펀치(341)의 맞은 편에 배치된 펀치 다이(342)를 포함하는 피더.
  7. 부품의 적어도 일부를 가공하여 공급하기 위한 방법에 있어서,
    이송 기재(T)에 다수 개의 부품(E)이 배치되는 단계;
    상기 이송 기재(T)가 정해진 경로를 따라 이송되는 단계;
    상기 경로에서 상기 부품(E)의 정렬이 결정되는 단계;
    상기 정렬이 결정된 부품의 형상이 결정되는 단계; 및
    상기 결정된 형상에 따라 상기 부품(E)이 가공되는 단계를 포함하는 방법.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 부품(E)은 이송 스트립(S)에 일정한 간격으로 부착이 되는 것을 특징으로 하는 방법.
KR1020130165500A 2013-12-27 2013-12-27 부품 또는 소자의 가공 및 공급을 위한 피더 및 그의 공급 방법 KR101547861B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130165500A KR101547861B1 (ko) 2013-12-27 2013-12-27 부품 또는 소자의 가공 및 공급을 위한 피더 및 그의 공급 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130165500A KR101547861B1 (ko) 2013-12-27 2013-12-27 부품 또는 소자의 가공 및 공급을 위한 피더 및 그의 공급 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150076849A true KR20150076849A (ko) 2015-07-07
KR101547861B1 KR101547861B1 (ko) 2015-08-27

Family

ID=53789730

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130165500A KR101547861B1 (ko) 2013-12-27 2013-12-27 부품 또는 소자의 가공 및 공급을 위한 피더 및 그의 공급 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101547861B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106904110A (zh) * 2015-12-22 2017-06-30 河南宏涛科技有限公司 移动链条

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106904110A (zh) * 2015-12-22 2017-06-30 河南宏涛科技有限公司 移动链条

Also Published As

Publication number Publication date
KR101547861B1 (ko) 2015-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101888383B1 (ko) 기판 반송 장치
US9211755B2 (en) Printing table assembly, method for operating a printing table assembly
DE102008039566A1 (de) Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und Montageverfahren für elektronische Bauelemente
EP3331338B1 (en) Component mounting machine
KR101547861B1 (ko) 부품 또는 소자의 가공 및 공급을 위한 피더 및 그의 공급 방법
JP5416825B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP5160819B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2004121990A (ja) ワーク搬送収納装置及びワーク搬送収納方法
KR100655692B1 (ko) 피씨기판의 가공장치 및 가공방법
JP6411786B2 (ja) 基板搬送装置
JP2018202691A (ja) スクリーン印刷システムおよびスクリーン印刷方法
KR101624220B1 (ko) 롤 비전 프레스
JP5711074B2 (ja) 部品実装方法および部品実装機
JP3927180B2 (ja) 半導体素子製造装置および製造方法
JP7332515B2 (ja) 部品実装ライン
JP4896815B2 (ja) 表面実装装置
JP7133041B2 (ja) 搬送装置
JP3349977B2 (ja) 半導体装置の加工装置及び加工方法
JP6124922B2 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送装置の変更方法
JPH033960B2 (ko)
JP5192786B2 (ja) 電子部品の供給装置、実装装置、供給方法及び実装方法
KR200382474Y1 (ko) 피씨기판의 가공장치
JP2010010531A (ja) 基板搬送装置
KR20190001019A (ko) 드라이필름 라미네이트 기판의 절단장치
JPH0473293B2 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee