DE102008039566A1 - Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und Montageverfahren für elektronische Bauelemente - Google Patents

Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und Montageverfahren für elektronische Bauelemente Download PDF

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Shuzo Yagi
Masao Nakane
Noboru Furuta
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

Bei einem Montagesystem für elektronische Bauelemente, welches eine Vielzahl von Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente umfasst, welche in Reihe verbunden sind, wird, während das System ein elektronisches Bauelement auf einem Substrat montiert, um ein bestücktes Substrat herzustellen, ein Substrat, welches auf eine Montage-Fördervorrichtung befördert wird, zeitweilig in einem Wartezustand in einem Wartebereich für Substrate, welcher durch eine erste Verschiebungs-Fördervorrichtung (Zuleitungs-Fördervorrichtung) einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und eine zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung (Ableitungs-Fördervorrichtung) einer weiteren Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente, welche auf der Zuführungsseite der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente angeordnet ist, gebildet wird, angeordnet. Dies räumt die Zeitvergeudung aus, welche der Verschiebung von Substraten zuzuordnen ist, und steigert die Produktionsleistung durch eine kompakte Einrichtung.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • 1. Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und ein Montageverfahren zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einem Substrat.
  • 2. Stand der Technik
  • Ein Montagesystem für elektronische Bauelemente zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einem Substrat ist aus einer Vielzahl von Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente zusammengesetzt, welche miteinander verbunden sind. Eine Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente umfaßt eine Substratverschiebungsvorrichtung zum horizontalen Verschieben eines Substrats. Elektronische Bauelemente werden nacheinander auf einem Zielsubstrat montiert, wenn jede Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente durch die Substratverschiebungsvorrichtung von der Zuführungsseite zur Abführungsseite bewegt wird. Als Substratverschiebungsvorrichtung wird häufig eine Substratverschiebungsvorrichtung des Förderbandtyps verwendet (siehe beispielsweise das japanische Patent Nr. JP-3671681 ).
  • Um die Arbeitsleistung durch ein Montagesystem für elektronische Bauelemente zu steigern, ist es notwendig, die Substratverschiebungszeit, welche zum Befördern eines Zielsubstrats in die/aus der Montagearbeitsposition durch eine Montagevorrichtung für Bauelemente notwendig ist, zu minimieren, so daß eine Zeitvergeudung ausgeräumt wird. Bislang umfaßt eine Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente eine Zuleitungs- Fördervorrichtung, welche als Wartebereich zum Anordnen eines Substrats, welches von der Zuführungsseite her in einen Wartezustand unmittelbar vor der Montagearbeitsposition befördert wird, fungiert, und eine Ableitungs-Fördervorrichtung zum Abführen eines Substrats, welches die Montagearbeiten für Bauelemente durchlief, ohne Verzögerung, sobald die Arbeiten vollendet sind.
  • In dem Fall, daß eine derartige Zuleitungs-Fördervorrichtung und eine Ableitungs-Fördervorrichtung vorgesehen sind, muß die Größe jeder dieser Fördervorrichtungen in der Verschiebungsrichtung derart festgelegt werden, daß diese der maximalen Größe eines Zielsubstrats entspricht. Dies vergrößert notwendigerweise die Ausdehnung einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente in der Längsrichtung. Somit war es gemäß dem Stand der Technik schwierig, ein Montagesystem für elektronische Bauelemente mit einer kompakten Einrichtung, wodurch die Zeitvergeudung, welche der Verschiebung von Substraten zuzuordnen ist, ausgeräumt wird, bereitzustellen.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und ein Montageverfahren für elektronische Bauelemente zu schaffen, um durch eine kompakte Einrichtung die Zeitvergeudung auszuräumen, welche der Verschiebung von Substraten zuzuordnen ist, und die Produktionsleistung zu steigern.
  • Die Erfindung schafft ein Montagesystem für elektronische Bauelemente, welches eine Vielzahl von Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente, welche in Reihe verbunden sind, umfaßt, wobei das System ein elektronisches Bauelement auf einem Substrat montiert, um ein bestücktes Substrat herzustellen, dadurch gekennzeichnet, daß die Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente umfaßt: eine Arbeitsvorgangsvorrichtung zum Durchführen eines vorbestimmten Arbeitsvorgangs zum Herstellen eines bestückten Substrats aus dem Substrat; eine Arbeits-Fördervorrichtung zum Verschieben des Substrats zu einer Arbeitsposition durch die Arbeitsvorgangsvorrichtung durch ein Förderband; eine Zuleitungs-Fördervorrichtung, welche benachbart zu der Arbeits-Fördervorrichtung auf der Zuführungsseite davon angeordnet ist, zum Befördern des Substrats, welches von der Zuführungsseite her zugeführt wird, auf die Arbeits-Fördervorrichtung; und eine Ableitungs-Fördervorrichtung, welche benachbart zu der Arbeits-Fördervorrichtung auf der Abführungsseite davon angeordnet ist, zum Befördern des Substrats von der Arbeits-Fördervorrichtung; und dadurch, daß, wobei die Vielzahl der Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente in Reihe verbunden ist, die Zuleitungs-Fördervorrichtung einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und die Ableitungs-Fördervorrichtung einer weiteren Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente, welche auf der Zuführungsseite der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente angeordnet ist, einen Warteabschnitt für Substrate zum zeitweiligen Anordnen eines Substrats, welches auf die Arbeits-Fördervorrichtung der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente befördert wird, in einem Wartezustand bilden.
  • Die Erfindung schafft ein Montageverfahren für elektronische Bauelemente zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einem Substrat und zum Herstellen eines bestückten Substrats durch ein Montagesystem für elektronische Bauelemente, welches eine Vielzahl von Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente umfaßt, welche in Reihe verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente umfaßt: eine Arbeitsvorgangsvorrichtung zum Durchführen eines vorbestimmten Arbeitsvorgangs zum Herstellen eines bestückten Substrats aus dem Substrat; eine Ar beits-Fördervorrichtung zum Verschieben des Substrats zu einer Arbeitsposition durch die Arbeitsvorgangsvorrichtung durch ein Förderband; eine Zuleitungs-Fördervorrichtung, welche benachbart zu der Arbeits-Fördervorrichtung auf der Zuführungsseite davon angeordnet ist, zum Befördern des Substrats, welches von der Zuführungsseite her zugeführt wird, auf die Arbeits-Fördervorrichtung; und eine Ableitungs-Fördervorrichtung, welche benachbart zu der Arbeits-Fördervorrichtung auf der Abführungsseite davon angeordnet ist, zum Befördern des Substrats von der Arbeits-Fördervorrichtung; und dadurch, daß, wobei die Vielzahl der Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente in Reihe verbunden ist, wobei ein Substrat, welches auf die Arbeits-Fördervorrichtung einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente befördert wird, zeitweilig in einem Wartezustand in einem Wartebereich angeordnet wird, welcher durch die Zuleitungs-Fördervorrichtung der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und die Ableitungs-Fördervorrichtung einer weiteren Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente, welche auf der Zuführungsseite der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente angeordnet ist, gebildet wird.
  • Gemäß der Erfindung wird, wobei eine Vielzahl von Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente in Reihe verbunden ist, ein Substrat, welches auf eine Arbeits-Fördervorrichtung befördert wird, zeitweilig in einem Wartezustand in einem Wartebereich für Substrate angeordnet, welcher durch die Zuleitungs-Fördervorrichtung einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und die Ableitungs-Fördervorrichtung einer weiteren Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente, welche auf der Zuführungsseite der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente angeordnet ist, gebildet wird. Dies räumt die Zeitvergeudung aus, welche der Verschiebung von Substraten zuzuordnen ist und steigert die Produktionsleistung durch eine kompakte Einrichtung.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
  • 1 stellt die Anordnung eines Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar.
  • 2 ist eine perspektivische Ansicht einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
  • 3 ist eine Draufsicht der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
  • Die 4A und 4B stellen eine Struktur einer Substratverschiebungsvorrichtung in der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar.
  • 5 ist eine Teilquerschnittsansicht einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
  • Die 6A und 6B stellen einen Montagebereich, einen Wartebereich und eine Sensoranordnung in der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar.
  • Die 7A und 7B stellen den Substratanordnungszustand in der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar.
  • Die 8A und 8B stellen die Funktionen eines Sensors dar, welcher in der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung verwendet wird.
  • 9 stellt einen Substrats-Wartezustand in dem Montagesystem für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar.
  • GENAUE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
  • Als nächstes wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung unter Verweis auf die Figuren beschrieben. 1 stellt die Anordnung eines Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar. 2 ist eine perspektivische Ansicht der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung. 3 ist eine Draufsicht der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die 4A und 4B stellen eine Struktur einer Substratverschiebungsvorrichtung in der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar. 5 ist eine Teilquerschnittsansicht der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die 6A und 6B stellen einen Montagebereich, einen Wartebereich und eine Sensoranordnung in der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar. Die 7A und 7B stellen den Substratanordnungszustand in der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar. Die 8A und 8B stellen die Funktionen eines Sensors dar, welcher in der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung verwendet wird. 9 stellt einen Substrats-Wartezustand in dem Montagesystem für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar.
  • Die Anordnung des Montagesystems für elektronische Bauelemente, welches in der Lage ist, ein elektronisches Bauelement auf einem Substrat zu montieren, um ein bestücktes Substrat herzustellen, wird unter Verweis auf 1 beschrieben. In 1 umfaßt ein Montagesystem 1 für elektronische Bauelemente eine Vielzahl von Montagevorrichtungen M2, M3, M4, M5 für elektronische Bauelemente, welche auf der Abführungsseite einer Vorrichtung M1 zur Versorgung mit Substraten in Reihe verbunden sind, und eine Rückführungsvorrichtung (nicht dargestellt), welche mit den Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente weiter entfernt auf der Abführungsseite davon verbunden ist. Die Vorrichtung M1 zur Versorgung mit Substraten erfüllt eine Funktion zum Aufnehmen einer Vielzahl von unmontierten Substraten und zum Zuführen der Substrate einzeln nacheinander zu einer Vorrichtung, welche auf der Abführungsseite angeordnet ist. Substrate, welche der Montagevorrichtung M2 für elektronische Bauelemente auf der Abführungsseite durch die Vorrichtung M1 zur Versorgung mit Substraten zugeführt werden, werden in der Reihenfolge der Montagevorrichtungen M2, M3, M4 und M5 in Abführungsrichtung verschoben. Bei diesem Verschiebungsvorgang werden elektronische Bauelemente durch beliebige Exemplare der Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente auf jeweiligen Substraten montiert.
  • Als nächstes wird die Struktur der Montagevorrichtungen M2 bis M5 für elektronische Bauelemente unter Verweis auf die 2 und 3 beschrieben. Die Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente werden in einem Montagesystem für elektronische Bauelemente zum Montieren elektronischer Bauelemente auf Substraten verwendet, um bestückte Substrate herzustellen, und erfüllen eine Funktion zum Aufnehmen elektronischer Bauelemente von dem Abschnitt zur Versorgung mit Bauelementen und zum Montieren der elektronischen Bauelemente auf den Substraten. In den 2 und 3 ist eine Substratverschiebungsvorrichtung 2 in einer X-Richtung auf einer Grundplatte 16 angeordnet. Die Substratverschiebungsvorrichtung 2 umfaßt einen Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3. Ein Substrat 4, welches von einer Vorrichtung auf der Zuführungsseite zugeführt und dem Montagearbeitsschritt durch die entsprechende Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente unterzogen wird, wird durch die Substratverschiebungsvorrichtung 2 zu dem Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 verschoben. Das Substrat 4, welches derart verschoben wird, wird von unten durch den Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 gelagert. In diesem Zustand erfolgen Montagearbeiten für Bauelemente durch eine Montagevorrichtung für Bauelemente, welche unten beschrieben wird. Das Substrat 4, an welchem die Montagearbeiten für Bauelemente vollendet sind, wird durch die Montagevorrichtung 2 für Substrate weiter in Abführungsrichtung verschoben und zu einer Vorrichtung auf der Abführungsseite abgeführt.
  • An beiden Enden der Substratverschiebungsvorrichtung 2 sind Abschnitte 5 zur Versorgung mit Bauelementen angeordnet. Der Abschnitt 5 zur Versorgung mit Bauelementen weist eine Vielzahl von Bandvorschubvorrichtungen 6 auf, welche daran angebracht sind. An einem Ende der Grundplatte 16 in der X-Richtung ist in der Y-Richtung ein entlang der Y-Achse beweglicher Tisch 8, welcher eine Linearbewegungs-Antriebsvorrichtung umfaßt, horizontal angeordnet. Der entlang der Y-Achse bewegliche Tisch 8 besteht hauptsächlich aus einem Strebenelement 8a, welches horizontal in einer schlanken Form angeordnet ist. Das Strebenelement 8a umfaßt eine gerade Schiene 9, welche horizontal darauf angeordnet ist. An der geraden Schiene 9 sind zwei Verbindungshalterungen 11 in einer rechteckigen Gestalt jeweils durch Linearbewegungsklötze 10 in der Y-Richtung verschiebbar angebracht. Mit den zwei Verbindungshalterungen 11 sind entlang der X-Achse bewegliche Tische 12 verbunden, welche eine Linearbewegungs-Antriebsvorrichtung ähnlich der des entlang der Y-Achse beweglichen Tischs 8 umfassen. An jedem entlang der X-Achse beweglichen Tisch 12 ist eine Montagekopf 13 angebracht, welcher in der X-Richtung beweglich ist.
  • Der Montagekopf 13 ist ein Mehrfach-Montagekopf, welcher eine Vielzahl (bei diesem Beispiel acht) von Einheits-Montageköpfen 14 umfaßt. An dem unteren Ende jedes Einheits-Montagekopfs 14 ist eine Saugdüse 14a zum Ansaugen und Halten eines elektronischen Bauelements angebracht. Die Saugdüse 14a wird durch eine Düsen-Hubvorrichtung, welche in dem Einheits-Montagekopf 14 aufgenommen ist, individuell angehoben bzw. abgesenkt. Der entlang der Y-Achse bewegliche Tisch 8 und die entlang der X-Achse beweglichen Tische 12 bilden eine Kopfbewegungsvorrichtung. Durch Betreiben der Kopfbewegungsvorrichtung wird der Montagekopf 13 in der X-Richtung bzw. der Y-Richtung bewegt, wobei dies ermöglicht, daß jeder Einheits-Montagekopf 14 ein elektronisches Bauelement von der Bandvorschubvorrichtung 6 des Abschnitts 5 zur Versorgung mit Bauelementen aufnimmt und das elektronische Bauelement auf das Substrat 4, welches durch die Substratverschiebungsvorrichtung 2 positioniert und durch den Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 von unten gelagert wird, verschiebt und darauf anbringt.
  • Der entlang der Y-Achse bewegliche Tisch 8, ein erster entlang der X-Achse beweglicher Tisch 12 und der Montagekopf 13 fungieren als Montagevorrichtung für Bauelemente zum Bewegen des Montagekopfs 13, welcher ein elektronisches Bauelement hält, durch die Kopfbewegungsvorrichtung, um das elektronische Bauelement auf das Substrat 4 zu verschieben und darauf zu montieren, das bedeutet, als Arbeitsvorgangsvorrichtung in einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente zum Ausführen des Arbeitsvorgangs der gleichen Vorrichtung wie eine Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauelemente. Zwischen dem Abschnitt 5 zur Versorgung mit Bauelementen und der Substratverschiebungsvorrichtung 2 ist eine Vorrichtung 7 zur Erkennung von Bauelementen angeordnet. Wenn sich der Montagekopf 13, welcher ein elektronisches Bauelement aus dem Abschnitt 5 zur Versorgung mit Bauelementen entnommen hat, über der Vorrichtung 7 zur Erkennung von Bauelementen bewegt, nimmt die Vorrichtung 7 zur Erkennung von Bauelementen ein Bild des elektronischen Bauelements, welches durch den Montagekopf 13 gehalten wird, auf und erkennt dieses.
  • Der Montagekopf 13 weist eine Substraterkennungskamera 15 auf, welche daran angebracht ist, wobei diese an der unteren Oberfläche des entlang der X-Achse beweglichen Tischs 12 angeordnet ist und sich in einem Stück mit dem letzteren bewegt (siehe 5). Wenn sich der Montagekopf 13 bewegt, bewegt sich die Substraterkennungskamera 15 über dem Substrat 4, welches durch den Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 gelagert wird, und nimmt sodann ein Bild des Substrats 4 auf und erkennt dieses. Bei dem Schritt der Montage eines elektronischen Bauelements auf dem Substrat 4 durch den Montagekopf 13 werden sowohl das Ergebnis der Erkennung eines elektronischen Bauelements durch die Vorrichtung 7 zur Erkennung von Bauelementen als auch das Ergebnis der Erkennung des Substrats durch die Substraterkennungskamera 15 berücksichtigt, um eine Korrektur der Montageposition durchzuführen.
  • Als nächstes wird die Struktur der Substratverschiebungsvorrichtung 2 unter Verweis auf die 4A und 4B beschrieben. Wie in 4A dargestellt, umfaßt die Substratverschiebungsvorrichtung 2 zwei Schienen, das bedeutet, eine befestigte Verschiebungsschiene 20A und eine bewegliche Verschiebungsschiene 20B, welche jeweils eine horizontale Fördervorrichtung darin umfassen, wobei diese parallel zueinander angeordnet sind. Zwei Vorschubspindeln 22 durchdringen die befestigte Verschiebungsschiene 20A und die bewegliche Verschiebungsschiene 20B. Ein Mutterelement 21, welches auf eine Vorschubspindel 22 geschraubt ist, ist an der beweglichen Verschiebungsschiene 20B befestigt. Eine Vorschubspindel 22 dient als Antriebswelle, welche durch einen Breiteneinstellungsmotor 23 drehend angetrieben wird. Die andere Vorschubspindel 22 wird durch die Antriebswelle über einen Riemen 24 drehend angetrieben. Wenn der Breiteneinstellungsmotor 23 betrieben wird, bewegen sich die Mutterelemente 21, welche auf zwei Vorschubspindeln 22 geschraubt sind, in der Y-Richtung (der Richtung, welche lotrecht zu der Substratverschiebungsrichtung verläuft) gemeinsam mit der beweglichen Verschiebungsschiene 20B, wobei dies ermöglicht, die Verschiebungsbreite der Substratverschiebungsvorrichtung 2 entsprechend der Breite des zu verschiebenden Substrats 4 einzustellen.
  • Eine Fördervorrichtung, welche auf diesen Verschiebungsschienen angeordnet ist, ist im Hinblick auf die Substratverschiebungsrichtung in drei Förderbänder unterteilt, das bedeutet, in eine erste Verschiebungs-Fördervorrichtung 25, welche eine Fördervorrichtungslänge L1 aufweist, welche durch einen Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 26 angetrieben wird, eine Montage-Fördervorrichtung 27, welche eine Fördervorrichtungslänge L2 aufweist, welche durch einen Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 28 angetrieben wird, und eine zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29, welche eine Fördervorrichtung L3 aufweist, welche durch einen Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 30 angetrieben wird. Wie in 4B dargestellt, sind die erste Verschiebungs-Fördervorrichtung 25, die Montage-Fördervorrichtung 27 und die zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 derart in dem Montagesystem 1 für elektronische Bauelemente angeordnet, daß die Verschiebungsfläche in Linie mit einem Substratverschiebungsniveau PL angeordnet ist. Diese Fördervorrichtungen können verwendet werden, wobei die Verschiebungsrichtung zwischen normaler und umgekehrter Richtung umgekehrt werden kann. In den 4A und 4B wird das Substrat 4, welches von der linken Seite her (in der Richtung eines Pfeils a) verschoben wird, über die erste Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 zu der Montage-Fördervorrichtung 27 geleitet. Das Substrat 4, welches von der rechten Seite her (in der Richtung eines Pfeils b) verschoben wird, wird über die zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 zu der Montage-Fördervorrichtung 27 geleitet.
  • Bei der oben erwähnten Anordnung dient die Montage-Fördervorrichtung 27 als Arbeits-Fördervorrichtung zum Verschieben des Substrats 4 zu einer Arbeitsposition (Montagearbeitsposition) eines elektronischen Bauelements durch eine Arbeitsvorgangsvorrichtung (Montagevorrichtung für Bauelemente) durch ein Förderband. In dem Fall, daß die Substratverschiebungsrichtung auf die Richtung eines Pfeils a in 4A festgelegt wird, ist die erste Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 benachbart zu der Montage-Fördervorrichtung 27 als Arbeits-Fördervorrichtung auf der Zuführungsseite davon angeordnet und erfüllt eine Funktion als Zuleitungs-Fördervorrichtung zum Befördern des Substrats 4, welches von der Zuführungsseite her verschoben wird, auf die Montage-Fördervorrichtung 27. Die zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 ist benachbart zu der Montage-Fördervorrichtung 27 auf der Zuführungsseite davon angeordnet und fungiert als Ableitungs-Fördervorrichtung zum Befördern des Substrats 4 von der Montage-Fördervorrichtung 27. In dem Fall, daß die Substratverschiebungsrichtung umgeschaltet wird und das Substrat in der Richtung des Pfeils b in 4A verschoben wird, dient die zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 als Zuleitungs-Fördervorrichtung und dient die erste Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 als Ableitungs-Fördervorrichtung.
  • Die Struktur jeder Fördervorrichtung wird unter Verweis auf 4B beschrieben. Bei der ersten Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 ist ein Förderband 25a horizontal auf zwei Rollen 25b gelegt, welche mit einem Abstand, welcher der Fördervorrichtungslänge L1 entspricht, angeordnet sind, und wird das Förderband 25a über Rollen 25c, 25d zu der Antriebsrolle eines Fördervorrichtungs-Antriebsmotors 26 geführt. Bei dieser Anordnung bewegt sich, wenn der Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 26 normal und umgekehrt betrieben wird, das Förderband 25a auf dem Substratverschiebungsniveau PL hin und her, wodurch das Substrat 4, welches auf dem Förderband 25a angeordnet ist, in normaler und umgekehrter Richtung verschoben wird. Bei dem System zum Führen des Förderbands 25a ist es möglich, die Fläche zum Verschieben des Substrats 4 durch das Förderband 25a und die Kontaktantriebsfläche des Förderbands 25a, welche in Kontakt mit der Antriebsrolle des Fördervorrichtungs-Antriebsmotors 26 gelangt, durch Hinzufügen einer Rolle 25d abzugleichen, so daß eine schlupfreduzierte Förderbandvorrichtung bereitgestellt wird.
  • Bei der Montage-Fördervorrichtung 27 ist ein Förderband 27a horizontal auf zwei Rollen 27b gelegt, welche mit einem Abstand, welcher der Fördervorrichtungslänge L2 entspricht, angeordnet sind, und wird das Förderband 27a über Rollen 27c, 27d, 27e, 27f zu der Antriebsrolle eines Fördervorrichtungs-Antriebsmotors 18 geführt. Bei dieser Anordnung bewegt sich, wenn der Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 28 normal und umgekehrt betrieben wird, das Förderband 27a auf dem Substratver schiebungsniveau PL hin und her, wodurch das Substrat 4, welches auf dem Förderband 27a angeordnet ist, in normaler und umgekehrter Richtung verschoben wird. Bei dem System zum Führen des Förderbands 27a wird ferner die Fläche zum Verschieben des Substrats 4 durch das Förderband 27a durch eine Rollenanordnung mit der Kontaktantriebsfläche des Förderbands 27a, welche in Kontakt mit der Antriebsrolle des Fördervorrichtungs-Antriebsmotors 28 gelangt, abgeglichen.
  • Bei der zweiten Montage-Fördervorrichtung 29 ist ein Förderband 29a horizontal auf zwei Rollen 29b gelegt, welche mit einem Abstand, welcher der Fördervorrichtungslänge L3 entspricht, angeordnet sind, und wird das Förderband 29a über Rollen 29c, 29d zu der Antriebsrolle eines Fördervorrichtungs-Antriebsmotors 30 geführt. Bei dieser Anordnung bewegt sich, wenn der Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 30 normal und umgekehrt betrieben wird, das Förderband 29a auf dem Verschiebungsniveau hin und her, wodurch das Substrat 4, welches auf dem Förderband 29a angeordnet ist, in normaler und umgekehrter Richtung verschoben wird. Bei dem System zum Führen des Förderbands 29a wird ferner die Fläche zum Verschieben des Substrats 4 durch das Förderband 29a durch eine Rollenanordnung mit der Kontaktantriebsfläche des Förderbands 29a, welche in Kontakt mit der Antriebsrolle des Fördervorrichtungs-Antriebsmotors 30 gelangt, abgeglichen.
  • Als nächstes wird der Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3, welcher unter der Montage-Fördervorrichtung 27 angeordnet ist, beschrieben. Der Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 erfüllt eine Funktion zum Lagern des Substrats 4 von unten bei dem Montageschritt für Bauelemente. Bei diesem Ausführungsbeispiel wird eine Vielzahl (bei diesem Beispiel zwei) von Substratunterseiten-Lagerungsabschnitten 3, das bedeutet, ein erster Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A und ein zweiter Unterseiten- Lagerungsabschnitt 3B, welche individuell betätigt werden können, entsprechend der Anordnung eines ersten abgeteilten Montagebereichs [MA1) und eines zweiten abgeteilten Montagebereichs [MA2], welche in den 6A und 6B dargestellt sind, das bedeutet, in Montagearbeitspositionen, durch die Montagevorrichtung für Bauelemente angeordnet, um es zu ermöglichen, eine Vielzahl (bei diesem Beispiel zwei) von Substraten auf dem Förderband 27 zum nachfolgenden Montageschritt für Bauelemente individuell zu positionieren.
  • Der erste Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A und der zweite Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3B weisen die gleiche Struktur auf. Der Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A, 3B hebt einen Unterseiten-Lagerungsklotz 32, woran Unterseiten-Lagerungszapfen 33 verankert sind, durch eine Hubvorrichtung 34, welche durch einen Hubantriebsmotor 31 angetrieben wird, an/senkt diesen ab. Wenn der Hubantriebsmotor 31 betrieben wird, werden die Unterseiten-Lagerungszapfen 33 als Unterseiten-Lagerungselemente gemeinsam mit dem Unterseiten-Lagerungsklotz 32 durch die Hubvorrichtung 34 angehoben/abgesenkt. Die Unterseiten-Lagerungszapfen 33 schlagen somit an der unteren Oberfläche des Substrats 4 an, welches zu der Montagearbeitsposition befördert wird, und heben das Substrat 4 durch den Montagekopf 13 der Montagevorrichtung für Bauelemente von dem Förderband 27a auf eine Arbeitshöhenposition, das bedeutet, ein Montageniveau ML für Bauelemente, an und halten das Substrat 4 auf dem Niveau.
  • Das Verfahren zum Lagern des Substrats 4 mit dem Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 in der Substratverschiebungsvorrichtung 2 wird unter Verweis auf 5 genau dargelegt. Jede der befestigten Verschiebungsschienen 20A und der beweglichen Verschiebungsschiene 20B umfaßt einen Bandaufnahmeabschnitt 20a zum Bewirken, daß das Förderband 27a auf dem Substratverschiebungsniveau FL läuft, und ein Andruckelement 20b zum Halten der oberen Oberfläche des Substrats 4, welches durch den Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 angehoben wird, auf dem Montageniveau ML für Bauelemente. An dem seitlichen Ende des Unterseiten-Lagerungsklotzes 32 ist, wobei dieses durch ein Federelement 36 nach oben gedrängt wird, ein Halteelement 35 zum Anschlagen an der unteren Oberfläche des Substrats 4 und zum Halten des Substrats 4 bezüglich des Substratandruckelements 20b angeordnet.
  • Wenn das Substrat 4, welches durch die Montage-Fördervorrichtung 27 verschoben wird, die Montagearbeitsposition für Bauelemente erreicht hat, wird der Unterseiten-Lagerungsabschnitt 32 angehoben, um zu bewirken, daß das Halteelement 35 an der unteren Oberfläche des Substrats 4 anschlägt, und hebt das Substrat 4 von dem Verschiebungsniveau durch die Fördervorrichtung 27a an. Das Unterseiten-Lagerungselement 32 wird weiter angehoben, bis die obere Oberfläche des Substrats 4 an der unteren Oberfläche des Substratandruckelements 20b anschlägt, um zu bewirken, daß das Substrat 4 durch das Halteelement 35 und das Substratandruckelement 20b angeklemmt wird. In diesem Zustand schlägt der Scheitelabschnitt jedes der Unterseiten-Lagerungszapfen 33 an der unteren Oberfläche des Substrats 4 an, um das gesamte Substrat 4 von unten zu lagern. Auf dem Substrat 4 ist, wobei dessen seitliche Enden angeklemmt sind und dessen untere Oberfläche durch die Unterseiten-Lagerungszapfen 33 gelagert wird, wird ein elektronisches Bauelement P montiert, welches durch die Saugdüse 14a jedes Einheits-Montagekopfs 14 angesaugt und gehalten wird.
  • Der Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 28 zum Antreiben der Montage-Fördervorrichtung 27 in der Substratverschiebungsvorrichtung 2 ist unter dem entlang der Y-Achse beweglichen Tisch 8 der Montagevorrichtung für Bauelemente anstatt unmittelbar unter der Montage-Fördervorrichtung 27 angeordnet, um eine Be hinderung durch den Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 zu vermeiden. Durch Verwenden einer derartigen Anordnung ist es möglich, einen Raum zum Anordnen eines Substratunterseiten-Lagerungsabschnitts 3, welcher aus einem ersten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A und einem zweiten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3B zusammengesetzt ist, unter der Montage-Fördervorrichtung 27 bereitzustellen. Anders ausgedrückt, ist bei der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente, welche bei diesem Ausführungsbeispiel dargestellt ist, der entlang der Y-Achse bewegliche Tisch 8, welcher eine Kopfbewegungsvorrichtung bildet und den Montagekopf 13 in einer Richtung (der Y-Richtung) bewegt, welche lotrecht zu der Substratverschiebungsrichtung (der X-Richtung) verläuft, über der zweiten Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 als Zuleitungs-Fördervorrichtung angeordnet. Der Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 28 zum Antreiben der Montage-Fördervorrichtung 27 ist unter dem entlang der Y-Achse beweglichen Tisch 8 angeordnet.
  • Als nächstes werden die Bereichsunterteilung in der Substratverschiebungsvorrichtung 2 und die Typen und die Anordnung eines Sensors, welcher zur Positionierung bzw. Verschiebungssteuerung des Substrats 4 in jedem Bereich verwendet wird, unter Verweis auf die 6A und 6B beschrieben. In den 6A und 68 ist der Bereich, welcher der Montage-Fördervorrichtung 27 entspricht, ein Montagebereich [MA], wo ein Substrat, worauf ein elektronisches Bauelement montiert werden soll, positioniert und gehalten wird. Der Montagebereich [MA] ist in mehrere Bereiche (zwei Bereiche bei diesem Beispiel), einen ersten abgeteilten Montagebereich [MA1] und einen zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2], unterteilt, um eine Vielzahl (bei diesem Beispiel zwei) von kleinen Substraten gleichzeitig zu positionieren und zu halten.
  • In dem Fall, daß ein großes Substrat, wovon höchstens eines auf den Montagebereich [MA] der Montage-Fördervorrichtung 27 geladen werden kann, behandelt wird, wird ein einziges Substrat 4A in dem Montagebereich [MA] positioniert und von unten mit dem ersten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A und dem zweiten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3B gelagert, wie in 7A dargestellt. In dem Fall, daß eine Vielzahl (bei diesem Beispiel zwei) von kleinen Substraten 4B, welche auf den Montagebereich geladen werden können, behandelt wird, werden zwei Substrate 4B individuell in jeweiligen Montagepositionen für Bauelemente des ersten Montagebereichs [MA1] und des zweiten Montagebereichs [MA2] positioniert und jeweils von unten mit dem ersten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A und dem zweiten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3B individuell gelagert, wie in 73 dargestellt.
  • Ein erster Wartebereich [SA1] und ein zweiter Wartebereich [SA2] sind in Übereinstimmung mit der ersten Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 und der zweiten Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 jeweils auf der Zuführungsseite des Montagebereichs [MA] (der linken Seite in den 6A und 6B) und auf der Abführungsseite des Montagebereichs [MA] (der rechten Seite in den 6A und 6B) eingerichtet. Der erste Wartebereich [SA1] ist ein Wartebereich, wo das Substrat 4, welches in den Montagebereich [MA] befördert werden soll, in einem Wartezustand angeordnet wird, bis ein Verschiebungszeittakt erreicht ist. Der zweite Wartebereich [SA2] fungiert als Wartebereich, wo das Substrat 4, welches aus dem Montagebereich [MA] befördert wird, in einem Wartezustand angeordnet wird, bis eine Verschiebung des Substrats 4 in Abführungsrichtung erlaubt wird. In dem Fall, daß die Substratverschiebungsrichtung umgekehrt wird, wechseln der erste Wartebereich [SA1] und der zweite Wartebereich [SA2] die Funktionen.
  • Substraterfassungssensoren S1 sind, wobei diese einander gegenüber in den Positionen, welche beiden Enden des jeweiligen ersten Wartebereichs [SA1] und zweiten Wartebereichs [SA2] entsprechen, angeordnet sind, paarweise auf der oberen Oberfläche der befestigten Verschiebungsschiene 20A und der beweglichen Verschiebungsschiene 20B angeordnet. Substratpositionierungssensoren S2 sind, wobei diese einander gegenüber in den Positionen, welche beiden Enden des jeweiligen ersten abgeteilten Montagebereichs [MA1] und zweiten abgeteilten Montagebereichs [MA2] entsprechen, angeordnet sind, paarweise angeordnet. Substraterfassungssensoren S1 sind, wobei diese einander gegenüber jeweils in den Positionen, welche der Mittenposition des jeweiligen ersten abgeteilten Montagebereichs [MA1] und zweiten abgeteilten Montagebereichs [MA2] entsprechen, angeordnet sind, paarweise angeordnet.
  • Die Funktionen des ersten Substraterfassungssensors S1 und des Substratpositionierungssensors S2 werden unter Verweis auf die 7A und 7B beschrieben. Der Substraterfassungssensor S1 ist ein optischer Transmissionssensor, welcher aus einer Kombination eines Lichtprojektors S1a und eines Lichtempfängers S1b zusammengesetzt ist. Wie in 8A dargestellt, erfaßt der Substraterfassungssensor S1 eine Anwesenheit/Abwesenheit des Substrats 4 in der Position einer optischen Achse X in Abhängigkeit davon, ob die optische Achse X durch das Substrat 4, welches erfaßt werden soll, abgeschirmt wird. Der Substratpositionierungssensor S2, welcher in 8B dargestellt ist, erfüllt eine Funktion zum Erfassen, welcher Bereich in einem Lichtstreifen W, welcher in einer vorbestimmten Breite B (mehrere Millimeter) von einem Lichtprojektor S2a zu einem Lichtempfänger S2b projiziert wird, durch das Substrat 4 abgeschirmt wird. Anders ausgedrückt, wird ein Signal von dem Lichtempfänger 1b durch einen Positionsdetektor 40 empfangen und wird ein Meßwert Δx erfaßt, wobei die Position der Spitze des Substrats 4 mit der Referenzposition des Licht streifens W (dem Ende oder der Mitte des Lichtstreifens W in bedarfsgemäßer Festlegung) verknüpft wird.
  • Der Substraterfassungssensor S1 in dem ersten Wartebereich [SA1] bzw. dem zweiten Wartebereich [SA2] wird verwendet, um den Zeittakt einer Abbremsung bzw. eines Anhaltens des Substrats 4, welches von der Zuführungsseite her verschoben wird, zu erfassen. Der Substratpositionierungssensor S2 in dem ersten abgeteilten Montagebereich [MA1] bzw. dem zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2] wird verwendet, um eine Position zum Anordnen des Substrats 4, welches von der ersten Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 übergeleitet wird, in einer Montagearbeitsposition durch die Montagevorrichtung für Bauelemente zu erfassen.
  • Genauer ist der Substratpositionierungssensor S2 in dem ersten abgeteilten Montagebereich [MA1] und dem zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2] in einer Position angeordnet, welche der Vorderkante bzw. der Hinterkante des Substrats 4 in einem Zustand, wobei das Substrat 4 in einer Position für die Montagearbeiten für Bauelemente angeordnet ist, entspricht. Die Position der Vorderkante bzw. der Hinterkante des Substrats 4 wird durch den Positionsdetektor 40 unter Verwendung des Substratpositionierungssensors S2 in einem Zustand, wobei das Substrat 4, welches von der Zuführungsseite her verschoben wird, angehalten hat, erfaßt, und das Erfassungsergebnis wird zu einer Steuereinheit 41 übertragen. In dem Fall, daß sich die tatsächliche Anhalteposition innerhalb eines vorher festgelegten Positionierungsspielbereichs befindet, wird das Substrat 4 korrekt positioniert, und der Montageschritt für Bauelemente erfolgt an dem Substrat 4 in dem positionierten Zustand.
  • Der Montagekopf 13 wird gemeinsam mit der Substraterkennungskamera 15 über das Substrat 4 bewegt, und ein Bild des Substrats 4 wird mit der Substraterkennungskamera 15 aufgenommen, um eine Substraterkennung durchzuführen, und sodann wird der Montagekopf 13 verwendet, um ein elektronisches Bauelement auf das Substrat 4 zu verschieben und darauf zu montieren. In dem Fall, daß durch den Substratpositionierungssensor S2 erfaßt wird, daß die tatsächliche Anhalteposition des Substrats 4 über den Positionierungsfehlerbereich hinaus verschoben ist, steuert die Steuereinheit 41 den Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 28 geeignet, um das Förderband 27a um den erfaßten Verschiebungsbetrag zu bewegen, um die Anhalteposition des Substrats 4 zu korrigieren.
  • Der Positionsdetektor 40, welcher die Position des Substrats 4 auf Basis eines Erfassungssignals von dem Substratpositionierungssensor S2 erfaßt, und die Steuereinheit 41, welche eine Betriebssteuerung des Fördervorrichtungs-Antriebsmotors 28 auf Basis des Positionserfassungsergebnisses des Positionsdetektors 40 erfaßt, bilden eine Substratpositionierungseinheit zum Anordnen des Substrats 4 in einer Montagearbeitsposition durch die Montagevorrichtung für Bauelemente. In dieser Weise tritt gemäß dem Substratpositionierungssystem, welches den Substratpositionierungssensor 52 verwendet, kein mechanischer Stoß, welcher dadurch verursacht wird, daß die Kante eines Substrats an einem Sperrglied anschlägt, wenn das Substrat angehalten wird, während dieses verschoben wird, auf, und eine Fehlfunktion, welche einem Stoß zuzuordnen ist, kann ausgeräumt werden, anders als bei einem mechanischen Positionierungssystem durch ein Sperrelement, welches in Vorrichtungen des Stands der Technik verwendet wird. Es ist somit möglich, eine Fehlfunktion auszuräumen, welche durch einen Stoß bewirkt wird.
  • Dieses Ausführungsbeispiel verwendet eine Anordnung, wobei zwei Substratpositionierungssensoren S2 jeweils in dem ersten abgeteilten Montagebereich [MA1] und dem zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2] angeordnet sind. In dem Fall, daß ein kleines Substrat 4B zu behandeln ist, kann das Substrat 4 individuell in dem ersten abgeteilten Montagebereich [MA1] und dem zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2] positioniert werden. In dem Fall, daß ein großes Substrat 4A zu behandeln ist, wird die Vorderkante bzw. die Hinterkante des Substrats 4A, welches in Verlauf durch den Montagebereich [MA] angeordnet ist, durch den Substratpositionierungssensor S2, welcher an jedem der Enden des Montagebereichs [MA] angeordnet ist, erfaßt. Das bedeutet, daß dieses Ausführungsbeispiel eine Substratpositionierungseinheit zum individuellen Anordnen eines einzigen Substrats 4A bzw. einer Vielzahl von Substraten 4B in einer einzigen Montagearbeitsposition (Montagebereich [MA]) bzw. einer Vielzahl von Montagearbeitspositionen (erster abgeteilter Montagebereich [MA1], zweiter abgeteilter Montagebereich [MA2]) auf der Montage-Fördervorrichtung 27 umfaßt.
  • Wie in den 4A und 4B dargestellt, sind ein erster Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A und ein zweiter Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3B jeweils an der Montage-Fördervorrichtung 27 in Übereinstimmung mit dem ersten abgeteilten Montagebereich [MA1] und dem zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2], welche in den 6A und 6B dargestellt sind, angeordnet. Ferner wird die Substratpositionierungseinheit individuell bereitgestellt. Dies ermöglicht es, verschiedene Arbeitsvorgänge in zwei Bereichen, das bedeutet, dem ersten abgeteilten Montagebereich [MA1] und dem zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2], gleichzeitig durchzuführen. Anders ausgedrückt, wird, während ein Montageschritt für Bauelemente an dem Substrat 4B durchgeführt wird, welches zuvor in den zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2] befördert wurde, das Substrat 4B durch den ersten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A von dem Förderband 27a angehoben, so daß die Montage-Fördervorrichtung 27 ungeachtet des Substrats 4 in dem zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2] betrieben werden kann. Daher und dadurch wird die Montage-Fördervorrichtung angetrieben. Es ist somit möglich, einen Substratzuleitungsschritt und einen Positionierungsschritt an dem nachfolgenden Substrat 4 in dem ersten abgeteilten Montagebereich [MA1] gleichzeitig durchzuführen.
  • 9 stellt einen Zustand dar, wobei die Substratverschiebungsvorrichtungen 2 sowohl einer Vorrichtung auf der Zuführungsseite (beispielsweise einer Montagevorrichtung M2 für elektronische Bauelemente) und einer Vorrichtung auf der Abführungsseite (beispielsweise einer Montagevorrichtung M3 für elektronische Bauelemente), welche bei diesem Ausführungsbeispiel dargestellt sind, in Reihe verbunden sind. In diesem Zustand ist die zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 der Vorrichtung auf der Zuführungsseite mit der ersten Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 der Vorrichtung auf der Abführungsseite verbunden. Wie in 9 dargestellt, sind der zweite Wartebereich [SA2] in der Vorrichtung auf der Zuführungsseite und der erste Wartebereich [SA1] in der Vorrichtung auf der Zuführungsseite miteinander verbunden, um einen Wartebereich [SA] zu bilden, welcher ein größeres Substrat aufnehmen kann. Das bedeutet, daß in einem Zustand, wobei eine Vielzahl von Montagevorrichtungen M2 bis M5 für elektronische Bauelemente in Reihe verbunden ist, die erste Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 (Zuleitungs-Fördervorrichtung) einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und die zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 (Ableitungs-Fördervorrichtung) einer weiteren Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente, welche auf der Zuführungsseite der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente angeordnet ist, einen Wartebereich für Substrate zum zeitweiligen Anordnen des Substrats 4A, welches auf die Montage-Fördervorrichtung 27 (Arbeits-Fördervorrichtung) der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente befördert werden soll, bilden. In dieser Weise wird eine Anordnung, wobei das Substrat 4A, welches in einem Zustand angenommen wird, bevor dieses auf die Montage-Fördervorrichtung 27 befördert wird, in einem Wartezustand in Verlauf durch mehrere Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente angeordnet wird, eingeführt, um nutzlosen Vorrichtungsraum zu beseitigen und die Verkleinerungsgeschwindigkeit einer Einrichtung zu beschleunigen.
  • Das Montageverfahren für elektronische Bauelemente unter Verwendung des Montagesystems für elektronische Bauelemente, welches bei diesem Ausführungsbeispiel beschrieben wurde, ordnet das Substrat, welches in eine Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente befördert werden soll, zeitweilig in einem Wartezustand in einem Wartebereich für Substrate an, welcher durch die Zuleitungs-Fördervorrichtung einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und die Ableitungs-Fördervorrichtung einer weiteren Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente, welche auf der Zuführungsseite der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente angeordnet sind, gebildet wird, wobei eine Vielzahl von Montagevorrichtungen M2 bis M5 in Reihe verbunden sind. Dies beseitigt die nutzlose Zeit, welche der Verschiebung von Substraten zuzuordnen ist, und steigert die Produktionsleistung.
  • Angenommen sei ein Fall, wobei mehrere Typen von Substraten in verschiedenen Größen durch ein einziges Montagesystem für elektronische Bauelemente behandelt werden. In dem Fall, daß ein kompaktes Substrat 4B mit einer kleinen Längenausdehnung behandelt wird, kann ein Montageschritt für Bauelemente an einer Vielzahl von Substraten 4B gleichzeitig ausgeführt werden. Das bedeutet, daß eine anpassungsfähige Einrichtung geschaffen wird, welche in der Lage ist, den Substratverschiebungsschritt und den Montageschritt für Bauelemente für mehrere Typen von Substraten, welche verschiedene Größen aufweisen, effizient durchzuführen. Es ist möglich, einen flexiblen Montageschritt für Bauelemente an mehreren Typen von Substraten durch eine kompakte Einrichtung durchzuführen, so daß flexible Montagearbeiten für Bauelemente ermöglicht werden.
  • Obgleich die Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einem Substrat bei dem Beispiel, welches in diesem Ausführungsbeispiel aufgenommen ist, als Beispiel einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente beschrieben wurde, ist die Anordnung der neuartigen Substratverschiebungsvorrichtung 2 gleichfalls auf eine Lötmaterial-Druckvorrichtung zum Drucken eines Lötmaterials zum Befestigen eines elektronischen Bauelements auf einem Substrat und eine Prüfvorrichtung zum Prüfen von Substraten anwendbar, solange eine derartige Vorrichtung ein Montagesystem für elektronische Bauelemente bildet.
  • [Industrielle Anwendbarkeit]
  • Das Montagesystem für elektronische Bauelemente und das Montageverfahren für elektronische Bauelemente der Erfindung weisen vorteilhafterweise eine Fähigkeit zum Ausräumen der Zeitvergeudung, welche der Verschiebung von Substraten zuzuordnen ist, auf und steigern die Produktionsleistung durch eine kompakte Einrichtung und sind auf dem Gebiet des Montierens elektronischer Bauelemente auf einem Substrat unter Verwendung einer Vielzahl von Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente zum Herstellen eines bestückten Substrats nützlich.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • - JP 3671681 [0002]

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  1. Montagesystem für elektronische Bauelemente, welches eine Vielzahl von Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente, welche in Reihe verbunden sind, zum Montieren elektronischer Bauelemente auf einem Substrat umfaßt, wobei jede Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente umfaßt: eine Arbeitsvorgangsvorrichtung zum Durchführen eines vorbestimmten Arbeitsvorgangs zum Herstellen eines bestückten Substrats aus dem Substrat; eine Arbeits-Fördervorrichtung zum Verschieben des Substrats zu einer Arbeitsposition durch die Arbeitsvorgangsvorrichtung durch ein Förderband; eine Zuleitungs-Fördervorrichtung, welche benachbart zu der Arbeits-Fördervorrichtung auf der Zuführungsseite davon angeordnet ist, zum Befördern des Substrats, welches von der Zuführungsseite her zugeführt wird, auf die Arbeits-Fördervorrichtung; und eine Ableitungs-Fördervorrichtung, welche benachbart zu der Arbeits-Fördervorrichtung auf der Abführungsseite davon angeordnet ist, zum Befördern des Substrats von der Arbeits-Fördervorrichtung; wobei die Zuleitungs-Fördervorrichtung einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und die Ableitungs-Fördervorrichtung einer weiteren Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente, welche auf der Zuführungsseite der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente angeordnet ist, einen Warteabschnitt für Substrate zum zeitweiligen Anordnen eines Substrats, welches auf die Arbeits-Fördervorrichtung der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente befördert wird, in einem Wartezustand bilden.
  2. Montageverfahren für elektronische Bauelemente zum Montieren elektronischer Bauelemente auf einem Substrat durch ein Montagesystem für elektronische Bauelemente, welches eine Vielzahl von Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente umfaßt, welche in Reihe verbunden sind, wobei jede Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente umfaßt: eine Arbeitsvorgangsvorrichtung zum Durchführen eines vorbestimmten Arbeitsvorgangs zum Herstellen eines bestückten Substrats aus dem Substrat; eine Arbeits-Fördervorrichtung zum Verschieben des Substrats zu einer Arbeitsposition durch die Arbeitsvorgangsvorrichtung durch ein Förderband; eine Zuleitungs-Fördervorrichtung, welche benachbart zu der Arbeits-Fördervorrichtung auf der Zuführungsseite davon angeordnet ist, zum Befördern des Substrats, welches von der Zuführungsseite her zugeführt wird, auf die Arbeits-Fördervorrichtung; und eine Ableitungs-Fördervorrichtung, welche benachbart zu der Arbeits-Fördervorrichtung auf der Abführungsseite davon angeordnet ist, zum Befördern des Substrats von der Arbeits-Fördervorrichtung; wobei ein Substrat, welches auf die Arbeits-Fördervorrichtung einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente befördert wird, zeitweilig in einem Wartezustand in einem Wartebereich angeordnet wird, welcher durch die Zuleitungs-Fördervorrichtung der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und die Ableitungs-Fördervorrichtung einer weiteren Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente, welche auf der Zuführungsseite der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente angeordnet ist, gebildet wird.
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