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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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1. Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Montagevorrichtung für
elektronische Bauelemente und ein Montageverfahren zum Montieren
eines elektronischen Bauelements auf einem Substrat.
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2. Stand der Technik
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Ein
Montagesystem für elektronische Bauelemente zum Montieren
eines elektronischen Bauelements auf einem Substrat ist aus einer
Vielzahl von Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente
zusammengesetzt, welche miteinander verbunden sind. Eine Montagevorrichtung
für elektronische Bauelemente umfaßt eine Substratverschiebungsvorrichtung
zum horizontalen Verschieben eines Substrats. Elektronische Bauelemente
werden nacheinander auf einem Zielsubstrat montiert, wenn jede Montagevorrichtung
für elektronische Bauelemente durch die Substratverschiebungsvorrichtung
von der Zuführungsseite zur Abführungsseite bewegt
wird. Als Substratverschiebungsvorrichtung wird häufig
eine Substratverschiebungsvorrichtung des Förderbandtyps
verwendet (siehe beispielsweise das japanische Patent Nr.
JP-3671681 ).
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Arbeiten,
welche durch ein Montagesystem für elektronische Bauelemente
ausgeführt werden, betreffen mehr als einen Typ von Substraten.
Es ist erwünscht, daß eine Montagevorrichtung
für elektronische Bauelemente, welche verwendet wird, eine anpassungsfähige
Einrichtung ist, welche in der Lage ist, einen Substratverschiebungsschritt
und einen Montageschritt für Bauelemente für mehrere
Typen von Substraten in verschiedenen Größen durchzuführen.
Beispielsweise ist es in dem Fall, daß ein kompaktes Substrat
mit einer kleinen Längenausdehnung behandelt wird, erwünscht,
daß der Montageschritt für Bauelemente gleichzeitig
an einer Vielzahl von Substraten ausgeführt wird. Das Problem ist,
daß es bei Montagevorrichtungen für elektronische
Bauelemente gemäß dem Stand der Technik einschließlich
des oben erwähnten Patentverweisbeispiels Schwierigkeiten
gibt, eine Vorrichtung zum individuellen Positionieren einer Vielzahl
von Substraten durch eine kompakte Anordnung bereitzustellen, was
dazu führt, daß es scheitert, flexible Montagearbeiten
für Bauelemente an mehreren Typen von Substraten zu ermöglichen.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Montagevorrichtung
für elektronische Bauelemente und ein Montageverfahren
für elektronische Bauelemente zu schaffen, um flexible
Montagearbeiten für Bauelemente an mehreren Typen von Substraten
durch eine kompakte Einrichtung durchzuführen.
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Die
Erfindung schafft eine Montagevorrichtung für elektronische
Bauelemente zum Aufnehmen eines elektronischen Bauelements von einem
Abschnitt zur Versorgung mit Bauelementen und zum Montieren des
elektronischen Bauelements auf einem Substrat, wobei die Vorrichtung
umfaßt: eine Montagevorrichtung für Bauelemente
zum Verschieben des elektronischen Bauelements auf ein Substrat
und zum Montieren davon darauf durch Bewegen eines Montagekopfs,
welcher das elektronische Bauelement hält, durch eine Kopfbewegungsvorrichtung; eine
Montage-Fördervorrichtung zum Verschieben des Substrats
zu einer Montagearbeitsposition für elektronische Bauelemente
durch die Montagevorrichtung für Bauelemente durch ein
Förderband; eine Zuleitungs-Fördervorrichtung,
welche benachbart zu der Montage-Fördervorrichtung auf
der Zuführungsseite davon angeordnet ist, zum Befördern
des Substrats, welches von der Zuführungs seite her zugeführt
wird, auf die Montage-Fördervorrichtung; eine Ableitungs-Fördervorrichtung,
welche benachbart zu der Montage-Fördervorrichtung auf
der Auführungsseite davon angeordnet ist, zum Befördern
des Substrats von der Montage-Fördervorrichtung; einen Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt,
welcher unter der Montage-Fördervorrichtung in Übereinstimmung
mit der Montagearbeitsposition angeordnet ist, zum Anheben des Substrats
von dem Förderband auf eine Arbeitshöhenposition
durch die Montagevorrichtung für Bauelemente und zum Halten
des Substrats durch Anheben eines Unterseiten-Lagerungselements
von unten zu dem Substrat, welches zu der Montagearbeitsposition
befördert wird, und zum Bewirken, daß das Unterseiten-Lagerungselement
an dem Substrat anschlägt; und eine Substratpositionierungseinheit
zum individuellen Positionieren eines oder mehrerer Substrate auf
der Montage-Fördervorrichtung in der einen bzw. den mehreren
Montagearbeitspositionen.
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Die
Erfindung schafft ein Montageverfahren für elektronische
Bauelemente zum Aufnehmen eines elektronischen Bauelements von einem
Abschnitt zur Versorgung mit Bauelementen und zum Montieren des
elektronischen Bauelements auf einem Substrat, wobei die Vorrichtung
umfaßt: eine Montagevorrichtung für Bauelemente
zum Verschieben des elektronischen Bauelements auf ein Substrat
und zum Montieren davon darauf durch Bewegen eines Montagekopfs,
welcher das elektronische Bauelement hält, durch eine Kopfbewegungsvorrichtung; eine
Montage-Fördervorrichtung zum Verschieben des Substrats
zu einer Montagearbeitsposition für elektronische Bauelemente
durch die Montagevorrichtung für Bauelemente durch ein
Förderband; eine Zuleitungs-Fördervorrichtung,
welche benachbart zu der Montage-Fördervorrichtung auf
der Zuführungsseite davon angeordnet ist, zum Befördern
des Substrats, welches von der Zuführungsseite her zugeführt
wird, auf die Montage-Fördervorrichtung; eine Ableitungs-Fördervorrichtung,
welche benachbart zu der Montage-Fördervorrichtung auf
der Abführungsseite davon angeordnet ist, zum Befördern
des Substrats von der Montage-Fördervorrichtung; und einen Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt,
welcher unter der Montage-Fördervorrichtung in Übereinstimmung
mit der Montagearbeitsposition angeordnet ist, zum Anheben des Substrats
von dem Förderband auf eine Arbeitshöhenposition
durch die Montagevorrichtung für Bauelemente und zum Halten
des Substrats durch Anheben eines Unterseiten-Lagerungselements
von unten zu dem Substrat, welches zu der Montagearbeitsposition
befördert wird, und zum Bewirken, daß das Unterseiten-Lagerungselement
an dem Substrat anschlägt; dadurch gekennzeichnet, daß das
Verfahren in dem Fall, daß ein großes Substrat,
wovon höchstens eines auf die Montage-Fördervorrichtung
geladen werden kann, behandelt wird, ein einziges Substrat in der
einzigen Montagearbeitsposition anordnet und in dem Fall, daß eine
Vielzahl von kleinen Substraten, welche auf die Montage-Fördervorrichtung
geladen werden können, behandelt wird, eine Vielzahl von
Substraten individuell in der Vielzahl von Montagearbeitspositionen
anordnet.
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Gemäß der
Erfindung sind ein Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt, welcher
unter der Montage-Fördervorrichtung angeordnet ist, zum
Anheben des Substrats von dem Förderband auf eine Arbeitshöhenposition
durch die Montagevorrichtung für Bauelemente und eine Substratpositionierungseinheit zum
individuellen Anordnen eines oder mehrerer Substrate auf der Montage-Fördervorrichtung
in einer oder mehreren Montagearbeitspositionen aufgenommen. Es
ist somit möglich, in dem Fall, daß ein großes
Substrat behandelt wird, ein einziges Substrat in einer Montagearbeitsposition
anzuordnen und in dem Fall, daß ein kleines Substrat behandelt
wird, eine Vielzahl von Substraten individuell in einer Vielzahl
von Montagearbeitspositionen anzuordnen. Dies ermöglicht
flexible Montagearbeiten für Bauelemente an mehreren Typen
von Substraten durch eine kompakte Einrichtung.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
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1 stellt
die Anordnung eines Montagesystems für elektronische Bauelemente
gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung
dar.
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2 ist
eine perspektivische Ansicht einer Montagevorrichtung für
elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische
Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
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3 ist
eine Draufsicht der Montagevorrichtung für elektronische
Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente
gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
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Die 4A und 4B stellen
eine Struktur einer Substratverschiebungsvorrichtung in der Montagevorrichtung
für elektronische Bauelemente des Montagesystems für
elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung dar.
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5 ist
eine Teilquerschnittsansicht der Montagevorrichtung für
elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische
Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
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Die 6A und 6B stellen
einen Montagebereich, einen Wartebereich und eine Sensoranordnung
in der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente
des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem
Ausführungsbeispiel der Erfindung dar.
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Die 7A und 7B stellen
den Substratanordnungszustand in der Montagevorrichtung für elektronische
Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente
gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung
dar.
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Die 8A und 8B stellen
die Funktionen eines Sensors dar, welcher in der Montagevorrichtung
für elektronische Bauelemente des Montagesystems für
elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung verwendet wird.
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9 stellt
einen Substrats-Wartezustand in dem Montagesystem für elektronische
Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung dar.
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GENAUE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
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Als
nächstes wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung
unter Verweis auf die Figuren beschrieben. 1 stellt
die Anordnung eines Montagesystems für elektronische Bauelemente
gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung
dar. 2 ist eine perspektivische Ansicht der Montagevorrichtung
für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische
Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung. 3 ist eine Draufsicht der Montagevorrichtung
für elektronische Bauelemente des Montagesystems für
elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung. Die 4A und 4B stellen
eine Struktur einer Substratverschiebungsvorrichtung in der Montagevorrichtung
für elektronische Bauelemente des Montagesystems für
elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung dar. 5 ist eine Teilquerschnittsansicht
der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des
Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem
Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die 6A und 6B stellen
einen Montagebereich, einen Wartebereich und eine Sensoranordnung
in der Montagevorrichtung für elektroni sche Bauelemente
des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem
Ausführungsbeispiel der Erfindung dar. Die 7A und 7B stellen
den Substratanordnungszustand in der Montagevorrichtung für
elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische
Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung dar. Die 8A und 8B stellen
die Funktionen eines Sensors dar, welcher in der Montagevorrichtung
für elektronische Bauelemente des Montagesystems für
elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung verwendet wird. 9 stellt
einen Substrats-Wartezustand in dem Montagesystem für elektronische
Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel
der Erfindung dar.
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Die
Anordnung des Montagesystems für elektronische Bauelemente,
welches in der Lage ist, ein elektronisches Bauelement auf einem
Substrat zu montieren, um ein bestücktes Substrat herzustellen, wird
unter Verweis auf 1 beschrieben. In 1 umfaßt
ein Montagesystem 1 für elektronische Bauelemente
eine Vielzahl von Montagevorrichtungen M2, M3, M4, M5 für
elektronische Bauelemente, welche auf der Abführungsseite
einer Vorrichtung M1 zur Versorgung mit Substraten in Reihe verbunden
sind, und eine Rückführungsvorrichtung (nicht
dargestellt), welche mit den Montagevorrichtungen für elektronische
Bauelemente weiter entfernt auf der Abführungsseite davon
verbunden ist. Die Vorrichtung M1 zur Versorgung mit Substraten
erfüllt eine Funktion zum Aufnehmen einer Vielzahl von
unmontierten Substraten und zum Zuführen der Substrate
einzeln nacheinander zu einer Vorrichtung, welche auf der Abführungsseite
angeordnet ist. Substrate, welche der Montagevorrichtung M2 für
elektronische Bauelemente auf der Abführungsseite durch
die Vorrichtung M1 zur Versorgung mit Substraten zugeführt
werden, werden in der Reihenfolge der Montagevorrichtungen M2, M3,
M4 und M5 in Abführungsrichtung verschoben. Bei diesem
Verschiebungsvorgang werden elektronische Bauelemente durch beliebige
Exemplare der Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente
auf jeweiligen Substraten montiert.
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Als
nächstes wird die Struktur der Montagevorrichtungen M2
bis M5 für elektronische Bauelemente unter Verweis auf
die 2 und 3 beschrieben. Die Montagevorrichtungen
für elektronische Bauelemente werden in einem Montagesystem für
elektronische Bauelemente zum Montieren elektronischer Bauelemente
auf Substraten verwendet, um bestückte Substrate herzustellen,
und erfüllen eine Funktion zum Aufnehmen elektronischer
Bauelemente von dem Abschnitt zur Versorgung mit Bauelementen und
zum Montieren der elektronischen Bauelemente auf den Substraten.
In den 2 und 3 ist eine Substratverschiebungsvorrichtung 2 in einer
X-Richtung auf einer Grundplatte 16 angeordnet. Die Substratverschiebungsvorrichtung 2 umfaßt einen
Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3. Ein Substrat 4,
welches von einer Vorrichtung auf der Zuführungsseite zugeführt
und dem Montagearbeitsschritt durch die entsprechende Montagevorrichtung für
elektronische Bauelemente unterzogen wird, wird durch die Substratverschiebungsvorrichtung 2 zu dem
Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 verschoben. Das
Substrat 4, welches derart verschoben wird, wird von unten
durch den Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 gelagert.
In diesem Zustand erfolgen Montagearbeiten für Bauelemente durch
eine Montagevorrichtung für Bauelemente, welche unten beschrieben
wird. Das Substrat 4, an welchem die Montagearbeiten für
Bauelemente vollendet sind, wird durch die Montagevorrichtung 2 für Substrate
weiter in Abführungsrichtung verschoben und zu einer Vorrichtung
auf der Abführungsseite abgeführt.
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An
beiden Enden der Substratverschiebungsvorrichtung 2 sind
Abschnitte 5 zur Versorgung mit Bauelementen angeordnet.
Der Abschnitt 5 zur Versorgung mit Bauelementen weist eine
Vielzahl von Bandvorschubvorrichtungen 6 auf, welche daran angebracht
sind. An einem Ende der Grundplatte 16 in der X- Richtung
ist in der Y-Richtung ein entlang der Y-Achse beweglicher Tisch 8,
welcher eine Linearbewegungs-Antriebsvorrichtung umfaßt,
horizontal angeordnet. Der entlang der Y-Achse bewegliche Tisch 8 besteht
hauptsächlich aus einem Strebenelement 8a, welches
horizontal in einer schlanken Form angeordnet ist. Das Strebenelement 8a umfaßt
eine gerade Schiene 9, welche horizontal darauf angeordnet ist.
An der geraden Schiene 9 sind zwei Verbindungshalterungen 11 in
einer rechteckigen Gestalt jeweils durch Linearbewegungsklötze 10 in
der Y-Richtung verschiebbar angebracht. Mit den zwei Verbindungshalterungen 11 sind
entlang der X-Achse bewegliche Tische 12 verbunden, welche
eine Linearbewegungs-Antriebsvorrichtung ähnlich der des
entlang der Y-Achse beweglichen Tischs 8 umfassen. An jedem
entlang der X-Achse beweglichen Tisch 12 ist eine Montagekopf 13 angebracht,
welcher in der X-Richtung beweglich ist.
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Der
Montagekopf 13 ist ein Mehrfach-Montagekopf, welcher eine
Vielzahl (bei diesem Beispiel acht) von Einheits-Montageköpfen 14 umfaßt.
An dem unteren Ende jedes Einheits-Montagekopfs 14 ist
eine Saugdüse 14a zum Ansaugen und Halten eines
elektronischen Bauelements angebracht. Die Saugdüse 14a wird
durch eine Düsen-Hubvorrichtung, welche in dem Einheits-Montagekopf 14 aufgenommen
ist, individuell angehoben bzw. abgesenkt. Der entlang der Y-Achse
bewegliche Tisch 8 und die entlang der X-Achse beweglichen
Tische 12 bilden eine Kopfbewegungsvorrichtung. Durch Betreiben der
Kopfbewegungsvorrichtung wird der Montagekopf 13 in der
X-Richtung bzw. der Y-Richtung bewegt, wobei dies ermöglicht,
daß jeder Einheits-Montagekopf 14 ein elektronisches
Bauelement von der Bandvorschubvorrichtung 6 des Abschnitts 5 zur
Versorgung mit Bauelementen aufnimmt und das elektronische Bauelement
auf das Substrat 4, welches durch die Substratverschiebungsvorrichtung 2 positioniert
und durch den Substratunterseiten- Lagerungsabschnitt 3 von
unten gelagert wird, verschiebt und darauf anbringt.
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Der
entlang der Y-Achse bewegliche Tisch 8, ein erster entlang
der X-Achse beweglicher Tisch 12 und der Montagekopf 13 fungieren
als Montagevorrichtung für Bauelemente zum Bewegen des
Montagekopfs 13, welcher ein elektronisches Bauelement hält,
durch die Kopfbewegungsvorrichtung, um das elektronische Bauelement
auf das Substrat 4 zu verschieben und darauf zu montieren,
das bedeutet, als Arbeitsvorgangsvorrichtung in einer Montagevorrichtung
für elektronische Bauelemente zum Ausführen des
Arbeitsvorgangs der gleichen Vorrichtung wie eine Vorrichtung zum
Montieren elektronischer Bauelemente. Zwischen dem Abschnitt 5 zur
Versorgung mit Bauelementen und der Substratverschiebungsvorrichtung 2 ist
eine Vorrichtung 7 zur Erkennung von Bauelementen angeordnet.
Wenn sich der Montagekopf 13, welcher ein elektronisches
Bauelement aus dem Abschnitt 5 zur Versorgung mit Bauelementen
entnommen hat, über der Vorrichtung 7 zur Erkennung
von Bauelementen bewegt, nimmt die Vorrichtung 7 zur Erkennung
von Bauelementen ein Bild des elektronischen Bauelements, welches
durch den Montagekopf 13 gehalten wird, auf und erkennt
dieses.
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Der
Montagekopf 13 weist eine Substraterkennungskamera 15 auf,
welche daran angebracht ist, wobei diese an der unteren Oberfläche
des entlang der X-Achse beweglichen Tischs 12 angeordnet ist
und sich in einem Stück mit dem letzteren bewegt (siehe 5).
Wenn sich der Montagekopf 13 bewegt, bewegt sich die Substraterkennungskamera 15 über
dem Substrat 4, welches durch den Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 gelagert
wird, und nimmt sodann ein Bild des Substrats 4 auf und
erkennt dieses. Bei dem Schritt der Montage eines elektronischen
Bauelements auf dem Substrat 4 durch den Montagekopf 13 werden
sowohl das Ergebnis der Erkennung eines elektronischen Bauelements
durch die Vorrichtung 7 zur Erkennung von Bauele menten
als auch das Ergebnis der Erkennung des Substrats durch die Substraterkennungskamera 15 berücksichtigt,
um eine Korrektur der Montageposition durchzuführen.
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Als
nächstes wird die Struktur der Substratverschiebungsvorrichtung 2 unter
Verweis auf die 4A und 4B beschrieben.
Wie in 4A dargestellt, umfaßt
die Substratverschiebungsvorrichtung 2 zwei Schienen, das
bedeutet, eine befestigte Verschiebungsschiene 20A und
eine bewegliche Verschiebungsschiene 20B, welche jeweils
eine horizontale Fördervorrichtung darin umfassen, wobei diese
parallel zueinander angeordnet sind. Zwei Vorschubspindeln 22 durchdringen
die befestigte Verschiebungsschiene 20A und die bewegliche
Verschiebungsschiene 20B. Ein Mutterelement 21,
welches auf eine Vorschubspindel 22 geschraubt ist, ist an
der beweglichen Verschiebungsschiene 20B befestigt. Eine
Vorschubspindel 22 dient als Antriebswelle, welche durch
einen Breiteneinstellungsmotor 23 drehend angetrieben wird.
Die andere Vorschubspindel 22 wird durch die Antriebswelle über
einen Riemen 24 drehend angetrieben. Wenn der Breiteneinstellungsmotor 23 betrieben
wird, bewegen sich die Mutterelemente 21, welche auf zwei
Vorschubspindeln 22 geschraubt sind, in der Y-Richtung
(der Richtung, welche lotrecht zu der Substratverschiebungsrichtung
verläuft) gemeinsam mit der beweglichen Verschiebungsschiene 20B,
wobei dies ermöglicht, die Verschiebungsbreite der Substratverschiebungsvorrichtung 2 entsprechend
der Breite des zu verschiebenden Substrats 4 einzustellen.
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Eine
Fördervorrichtung, welche auf diesen Verschiebungsschienen
angeordnet ist, ist im Hinblick auf die Substratverschiebungsrichtung
in drei Förderbänder unterteilt, das bedeutet,
in eine erste Verschiebungs-Fördervorrichtung 25,
welche eine Fördervorrichtungslänge L1 aufweist,
welche durch einen Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 26 angetrieben
wird, eine Montage-Fördervorrichtung 27, welche
eine Fördervorrichtungs länge L2 aufweist, welche
durch einen Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 28 angetrieben
wird, und eine zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29,
welche eine Fördervorrichtung L3 aufweist, welche durch
einen Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 30 angetrieben
wird. Wie in 4B dargestellt, sind die erste
Verschiebungs-Fördervorrichtung 25, die Montage-Fördervorrichtung 27 und
die zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 derart
in dem Montagesystem 1 für elektronische Bauelemente
angeordnet, daß die Verschiebungsfläche in Linie
mit einem Substratverschiebungsniveau PL angeordnet ist. Diese Fördervorrichtungen
können verwendet werden, wobei die Verschiebungsrichtung
zwischen normaler und umgekehrter Richtung umgekehrt werden kann.
In den 4A und 4B wird
das Substrat 4, welches von der linken Seite her (in der
Richtung eines Pfeils a) verschoben wird, über die erste
Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 zu der Montage-Fördervorrichtung 27 geleitet.
Das Substrat 4, welches von der rechten Seite her (in der
Richtung eines Pfeils b) verschoben wird, wird über die
zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 zu der
Montage-Fördervorrichtung 27 geleitet.
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Bei
der oben erwähnten Anordnung dient die Montage-Fördervorrichtung 27 als
Arbeits-Fördervorrichtung zum Verschieben des Substrats 4 zu
einer Arbeitsposition (Montagearbeitsposition) eines elektronischen
Bauelements durch eine Arbeitsvorgangsvorrichtung (Montagevorrichtung
für Bauelemente) durch ein Förderband. In dem
Fall, daß die Substratverschiebungsrichtung auf die Richtung
eines Pfeils a in 4A festgelegt wird, ist die
erste Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 benachbart
zu der Montage-Fördervorrichtung 27 als Arbeits-Fördervorrichtung
auf der Zuführungsseite davon angeordnet und erfüllt
eine Funktion als Zuleitungs-Fördervorrichtung zum Befördern
des Substrats 4, welches von der Zuführungsseite
her verschoben wird, auf die Montage-Fördervorrichtung 27.
Die zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 ist
benachbart zu der Montage-Fördervorrichtung 27 auf
der Zuführungsseite davon angeordnet und fungiert als Ableitungs-Fördervorrichtung
zum Befördern des Substrats 4 von der Montage-Fördervorrichtung 27.
In dem Fall, daß die Substratverschiebungsrichtung umgeschaltet
wird und das Substrat in der Richtung des Pfeils b in 4A verschoben
wird, dient die zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 als
Zuleitungs-Fördervorrichtung und dient die erste Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 als
Ableitungs-Fördervorrichtung.
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Die
Struktur jeder Fördervorrichtung wird unter Verweis auf 4B beschrieben.
Bei der ersten Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 ist
ein Förderband 25a horizontal auf zwei Rollen 25b gelegt,
welche mit einem Abstand, welcher der Fördervorrichtungslänge
L1 entspricht, angeordnet sind, und wird das Förderband 25a über
Rollen 25c, 25d zu der Antriebsrolle eines Fördervorrichtungs-Antriebsmotors 26 geführt.
Bei dieser Anordnung bewegt sich, wenn der Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 26 normal
und umgekehrt betrieben wird, das Förderband 25a auf dem
Substratverschiebungsniveau PL hin und her, wodurch das Substrat 4,
welches auf dem Förderband 25a angeordnet ist,
in normaler und umgekehrter Richtung verschoben wird. Bei dem System
zum Führen des Förderbands 25a ist es
möglich, die Fläche zum Verschieben des Substrats 4 durch
das Förderband 25a und die Kontaktantriebsfläche
des Förderbands 25a, welche in Kontakt mit der
Antriebsrolle des Fördervorrichtungs-Antriebsmotors 26 gelangt, durch
Hinzufügen einer Rolle 25d abzugleichen, so daß eine
schlupfreduzierte Förderbandvorrichtung bereitgestellt
wird.
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Bei
der Montage-Fördervorrichtung 27 ist ein Förderband 27a horizontal
auf zwei Rollen 27b gelegt, welche mit einem Abstand, welcher
der Fördervorrichtungslänge L2 entspricht, angeordnet
sind, und wird das Förderband 27a über
Rollen 27c, 27d, 27e, 27f zu
der Antriebsrolle eines Fördervorrichtungs- Antriebsmotors 18 geführt.
Bei dieser Anordnung bewegt sich, wenn der Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 28 normal
und umgekehrt betrieben wird, das Förderband 27a auf
dem Substratverschiebungsniveau PL hin und her, wodurch das Substrat 4, welches
auf dem Förderband 27a angeordnet ist, in normaler
und umgekehrter Richtung verschoben wird. Bei dem System zum Führen
des Förderbands 27a wird ferner die Fläche
zum Verschieben des Substrats 4 durch das Förderband 27a durch
eine Rollenanordnung mit der Kontaktantriebsfläche des
Förderbands 27a, welche in Kontakt mit der Antriebsrolle des
Fördervorrichtungs-Antriebsmotors 28 gelangt, abgeglichen.
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Bei
der zweiten Montage-Fördervorrichtung 29 ist ein
Förderband 29a horizontal auf zwei Rollen 29b gelegt,
welche mit einem Abstand, welcher der Fördervorrichtungslänge
L3 entspricht, angeordnet sind, und wird das Förderband 29a über
Rollen 29c, 29d zu der Antriebsrolle eines Fördervorrichtungs-Antriebsmotors 30 geführt.
Bei dieser Anordnung bewegt sich, wenn der Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 30 normal
und umgekehrt betrieben wird, das Förderband 29a auf
dem Verschiebungsniveau hin und her, wodurch das Substrat 4,
welches auf dem Förderband 29a angeordnet ist,
in normaler und umgekehrter Richtung verschoben wird. Bei dem System
zum Führen des Förderbands 29a wird ferner die
Fläche zum Verschieben des Substrats 4 durch das
Förderband 29a durch eine Rollenanordnung mit der
Kontaktantriebsfläche des Förderbands 29a,
welche in Kontakt mit der Antriebsrolle des Fördervorrichtungs-Antriebsmotors 30 gelangt,
abgeglichen.
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Als
nächstes wird der Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3,
welcher unter der Montage-Fördervorrichtung 27 angeordnet
ist, beschrieben. Der Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 erfüllt
eine Funktion zum Lagern des Substrats 4 von unten bei
dem Montageschritt für Bauelemente. Bei diesem Ausführungsbeispiel
wird eine Vielzahl (bei diesem Beispiel zwei) von Substratunterseiten-Lagerungsabschnitten 3,
das bedeutet, ein erster Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A und
ein zweiter Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3B, welche individuell
betätigt werden können, entsprechend der Anordnung eines
ersten abgeteilten Montagebereichs [MA1] und eines zweiten abgeteilten
Montagebereichs [MA2], welche in 6A dargestellt
sind, das bedeutet, in Montagearbeitspositionen, durch die Montagevorrichtung
für Bauelemente angeordnet, um es zu ermöglichen,
eine Vielzahl (bei diesem Beispiel zwei) von Substraten auf dem
Förderband 27 zum nachfolgenden Montageschritt
für Bauelemente individuell zu positionieren.
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Der
erste Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A und der zweite
Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3B weisen die gleiche Struktur
auf. Der Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A, 3B hebt
einen Unterseiten-Lagerungsklotz 32, woran Unterseiten-Lagerungszapfen 33 verankert
sind, durch eine Hubvorrichtung 34, welche durch einen
Hubantriebsmotor 31 angetrieben wird, an/senkt diesen ab.
Wenn der Hubantriebsmotor 31 betrieben wird, werden die
Unterseiten-Lagerungszapfen 33 als Unterseiten-Lagerungselemente
gemeinsam mit dem Unterseiten-Lagerungsklotz 32 durch die
Hubvorrichtung 34 angehoben/abgesenkt. Die Unterseiten-Lagerungszapfen 33 schlagen
somit an der unteren Oberfläche des Substrats 4 an,
welches zu der Montagearbeitsposition befördert wird, und
heben das Substrat 4 durch den Montagekopf 13 der
Montagevorrichtung für Bauelemente von dem Förderband 27a auf
eine Arbeitshöhenposition, das bedeutet, ein Montageniveau
ML für Bauelemente, an und halten das Substrat 4 auf
dem Niveau.
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Das
Verfahren zum Lagern des Substrats 4 mit dem Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 in der
Substratverschiebungsvorrichtung 2 wird unter Verweis auf 5 genau
dargelegt. Jede der befestigten Verschiebungsschienen 20A und
der beweg lichen Verschiebungsschiene 20B umfaßt
einen Bandaufnahmeabschnitt 20a zum Bewirken, daß das Förderband 27a auf
dem Substratverschiebungsniveau PL läuft, und ein Andruckelement 20b zum
Halten der oberen Oberfläche des Substrats 4,
welches durch den Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 angehoben
wird, auf dem Montageniveau ML für Bauelemente. An dem
seitlichen Ende des Unterseiten-Lagerungsklotzes 32 ist,
wobei dieses durch ein Federelement 36 nach oben gedrängt
wird, ein Halteelement 35 zum Anschlagen an der unteren
Oberfläche des Substrats 4 und zum Halten des
Substrats 4 bezüglich des Substratandruckelements 20b angeordnet.
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Wenn
das Substrat 4, welches durch die Montage-Fördervorrichtung 27 verschoben
wird, die Montagearbeitsposition für Bauelemente erreicht
hat, wird der Unterseiten-Lagerungsabschnitt 32 angehoben,
um zu bewirken, daß das Halteelement 35 an der
unteren Oberfläche des Substrats 4 anschlägt, und
hebt das Substrat 4 von dem Verschiebungsniveau durch die
Fördervorrichtung 27a an. Das Unterseiten-Lagerungselement 32 wird
weiter angehoben, bis die obere Oberfläche des Substrats 4 an
der unteren Oberfläche des Substratandruckelements 20b anschlägt,
um zu bewirken, daß das Substrat 4 durch das Halteelement 35 und
das Substratandruckelement 20b angeklemmt wird. In diesem
Zustand schlägt der Scheitelabschnitt jedes der Unterseiten-Lagerungszapfen 33 an
der unteren Oberfläche des Substrats 4 an, um
das gesamte Substrat 4 von unten zu lagern. Auf dem Substrat 4 ist,
wobei dessen seitliche Enden angeklemmt sind und dessen untere Oberfläche
durch die Unterseiten-Lagerungszapfen 33 gelagert wird,
wird ein elektronisches Bauelement P montiert, welches durch die
Saugdüse 14a jedes Einheits-Montagekopfs 14 angesaugt
und gehalten wird.
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Der
Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 28 zum Antreiben
der Montage-Fördervorrichtung 27 in der Substratverschiebungsvor richtung 2 ist
unter dem entlang der Y-Achse beweglichen Tisch 8 der Montagevorrichtung
für Bauelemente anstatt unmittelbar unter der Montage-Fördervorrichtung 27 angeordnet,
um eine Behinderung durch den Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 zu
vermeiden. Durch Verwenden einer derartigen Anordnung ist es möglich,
einen Raum zum Anordnen eines Substratunterseiten-Lagerungsabschnitts 3,
welcher aus einem ersten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A und
einem zweiten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3B zusammengesetzt
ist, unter der Montage-Fördervorrichtung 27 bereitzustellen.
Anders ausgedrückt, ist bei der Montagevorrichtung für
elektronische Bauelemente, welche bei diesem Ausführungsbeispiel
dargestellt ist, der entlang der Y-Achse bewegliche Tisch 8,
welcher eine Kopfbewegungsvorrichtung bildet und den Montagekopf 13 in
einer Richtung (der Y-Richtung) bewegt, welche lotrecht zu der Substratverschiebungsrichtung
(der X-Richtung) verläuft, über der zweiten Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 als
Zuleitungs-Fördervorrichtung angeordnet. Der Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 28 zum
Antreiben der Montage-Fördervorrichtung 27 ist
unter dem entlang der Y-Achse beweglichen Tisch 8 angeordnet.
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Als
nächstes werden die Bereichsunterteilung in der Substratverschiebungsvorrichtung 2 und die
Typen und die Anordnung eines Sensors, welcher zur Positionierung
bzw. Verschiebungssteuerung des Substrats 4 in jedem Bereich
verwendet wird, unter Verweis auf die 6A und 6B beschrieben.
In 6A ist der Bereich, welcher der Montage-Fördervorrichtung 27 entspricht,
ein Montagebereich [MA], wo ein Substrat, worauf ein elektronisches
Bauelement montiert werden soll, positioniert und gehalten wird.
Der Montagebereich [MA] ist in mehrere Bereiche (zwei Bereiche bei
diesem Beispiel), einen ersten abgeteilten Montagebereich [MA1]
und einen zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2], unterteilt,
um eine Vielzahl (bei diesem Beispiel zwei) von kleinen Substraten
gleichzeitig zu positionieren und zu halten.
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In
dem Fall, daß ein großes Substrat, wovon höchstens
eines auf den Montagebereich [MA] der Montage-Fördervorrichtung 27 geladen
werden kann, behandelt wird, wird ein einziges Substrat 4A in dem
Montagebereich [MA] positioniert und von unten mit dem ersten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A und
dem zweiten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3B gelagert,
wie in 7A dargestellt. In dem Fall, daß eine
Vielzahl (bei diesem Beispiel zwei) von kleinen Substraten 4B,
welche auf den Montagebereich geladen werden können, behandelt
wird, werden zwei Substrate 4B individuell in jeweiligen
Montagepositionen für Bauelemente des ersten Montagebereichs
[MA1] und des zweiten Montagebereichs [MA2] positioniert und jeweils
von unten mit dem ersten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A und
dem zweiten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3B individuell
gelagert, wie in 7B dargestellt.
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Ein
erster Wartebereich [SA1] und ein zweiter Wartebereich [SA2] sind
in Übereinstimmung mit der ersten Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 und der
zweiten Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 jeweils
auf der Zuführungsseite des Montagebereichs [MA] (der linken
Seite in den 6A und 6B) und
auf der Abführungsseite des Montagebereichs [MA] (der rechten
Seite in den 6A und 6B) eingerichtet.
Der erste Wartebereich [SA1] ist ein Wartebereich, wo das Substrat 4,
welches in den Montagebereich [MA] befördert werden soll,
in einem Wartezustand angeordnet wird, bis ein Verschiebungszeittakt
erreicht ist. Der zweite Wartebereich [SA2] fungiert als Wartebereich,
wo das Substrat 4, welches aus dem Montagebereich [MA]
befördert wird, in einem Wartezustand angeordnet wird,
bis eine Verschiebung des Substrats 4 in Abführungsrichtung
erlaubt wird. In dem Fall, daß die Substratverschiebungs richturig
umgekehrt wird, wechseln der erste Wartebereich [SA1] und der zweite
Wartebereich [SA2] die Funktionen.
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Substraterfassungssensoren
S1 sind, wobei diese einander gegenüber in den Positionen,
welche beiden Enden des jeweiligen ersten Wartebereichs [SA1] und
zweiten Wartebereichs [SA2] entsprechen, angeordnet sind, paarweise
auf der oberen Oberfläche der befestigten Verschiebungsschiene 20A und der
beweglichen Verschiebungsschiene 20B angeordnet. Substratpositionierungssensoren
S2 sind, wobei diese einander gegenüber in den Positionen, welche
beiden Enden des jeweiligen ersten abgeteilten Montagebereichs [MA1]
und zweiten abgeteilten Montagebereichs [MA2] entsprechen, angeordnet sind,
paarweise angeordnet. Substraterfassungssensoren S1 sind, wobei
diese einander gegenüber jeweils in den Positionen, welche
der Mittenposition des jeweiligen ersten abgeteilten Montagebereichs [MA1]
und zweiten abgeteilten Montagebereichs [MA2] entsprechen, angeordnet
sind, paarweise angeordnet.
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Die
Funktionen des ersten Substraterfassungssensors S1 und des Substratpositionierungssensors
S2 werden unter Verweis auf die 7A und 7B beschrieben.
Der Substraterfassungssensor S1 ist ein optischer Transmissionssensor,
welcher aus einer Kombination eines Lichtprojektors S1a und eines
Lichtempfängers S1b zusammengesetzt ist. Wie in 8A dargestellt,
erfaßt der Substraterfassungssensor S1 eine Anwesenheit/Abwesenheit
des Substrats 4 in der Position einer optischen Achse X in
Abhängigkeit davon, ob die optische Achse X durch das Substrat 4,
welches erfaßt werden soll, abgeschirmt wird. Der Substratpositionierungssensor S2,
welcher in 8B dargestellt ist, erfüllt
eine Funktion zum Erfassen, welcher Bereich in einem Lichtstreifen
W, welcher in einer vorbestimmten Breite B (mehrere Millimeter)
von einem Lichtprojektor S2a zu einem Lichtempfänger S2b
projiziert wird, durch das Substrat 4 abgeschirmt wird.
Anders ausgedrückt, wird ein Signal von dem Lichtempfänger 1b durch
einen Positionsdetektor 40 empfangen und wird ein Meßwert Δx
erfaßt, wobei die Position der Spitze des Substrats 4 mit
der Referenzposition des Lichtstreifens W (dem Ende oder der Mitte
des Lichtstreifens W in bedarfsgemäßer Festlegung)
verknüpft wird.
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Der
Substraterfassungssensor S1 in dem ersten Wartebereich [SA1] bzw.
dem zweiten Wartebereich [SA2] wird verwendet, um den Zeittakt einer Abbremsung
bzw. eines Anhaltens des Substrats 4, welches von der Zuführungsseite
her verschoben wird, zu erfassen. Der Substratpositionierungssensor S2
in dem ersten abgeteilten Montagebereich [MA1] bzw. dem zweiten
abgeteilten Montagebereich [MA2] wird verwendet, um eine Position
zum Anordnen des Substrats 4, welches von der ersten Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 übergeleitet
wird, in einer Montagearbeitsposition durch die Montagevorrichtung
für Bauelemente zu erfassen.
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Genauer
ist der Substratpositionierungssensor S2 in dem ersten abgeteilten
Montagebereich [MA1] und dem zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2]
in einer Position angeordnet, welche der Vorderkante bzw. der Hinterkante
des Substrats 4 in einem Zustand, wobei das Substrat 4 in
einer Position für die Montagearbeiten für Bauelemente
angeordnet ist, entspricht. Die Position der Vorderkante bzw. der Hinterkante
des Substrats 4 wird durch den Positionsdetektor 40 unter
Verwendung des Substratpositionierungssensors S2 in einem Zustand,
wobei das Substrat 4, welches von der Zuführungsseite
her verschoben wird, angehalten hat, erfaßt, und das Erfassungsergebnis
wird zu einer Steuereinheit 41 übertragen. In
dem Fall, daß sich die tatsächliche Anhalteposition
innerhalb eines vorher festgelegten Positionierungsspielbereichs
befindet, wird das Substrat 4 korrekt positioniert, und
der Montageschritt für Bauelemente erfolgt an dem Substrat 4 in
dem positionierten Zustand.
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Der
Montagekopf 13 wird gemeinsam mit der Substraterkennungskamera 15 über
das Substrat 4 bewegt, und ein Bild des Substrats 4 wird
mit der Substraterkennungskamera 15 aufgenommen, um eine
Substraterkennung durchzuführen, und sodann wird der Montagekopf 13 verwendet,
um ein elektronisches Bauelement auf das Substrat 4 zu
verschieben und darauf zu montieren. In dem Fall, daß durch den
Substratpositionierungssensor S2 erfaßt wird, daß die
tatsächliche Anhalteposition des Substrats 4 über
den Positionierungsfehlerbereich hinaus verschoben ist, steuert
die Steuereinheit 41 den Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 28 geeignet,
um das Förderband 27a um den erfaßten
Verschiebungsbetrag zu bewegen, um die Anhalteposition des Substrats 4 zu
korrigieren.
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Der
Positionsdetektor 40, welcher die Position des Substrats 4 auf
Basis eines Erfassungssignals von dem Substratpositionierungssensor
S2 erfaßt, und die Steuereinheit 41, welche eine
Betriebssteuerung des Fördervorrichtungs-Antriebsmotors 28 auf
Basis des Positionserfassungsergebnisses des Positionsdetektors 40 erfaßt,
bilden eine Substratpositionierungseinheit zum Anordnen des Substrats 4 in einer
Montagearbeitsposition durch die Montagevorrichtung für
Bauelemente. In dieser Weise tritt gemäß dem Substratpositionierungssyntem,
welches den Substratpositionierungssensor S2 verwendet, kein mechanischer
Stoß, welcher dadurch verursacht wird, daß die
Kante eines Substrats an einem Sperrglied anschlägt, wenn
das Substrat angehalten wird, während dieses verschoben
wird, auf, und eine Fehlfunktion, welche einem Stoß zuzuordnen
ist, kann ausgeräumt werden, anders als bei einem mechanischen
Positionierungssystem durch ein Sperrelement, welches in Vorrichtungen
des Stands der Technik verwendet wird. Es ist somit möglich,
eine Fehlfunktion auszuräumen, welche durch einen Stoß bewirkt
wird.
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Dieses
Ausführungsbeispiel verwendet eine Anordnung, wobei zwei
Substratpositionierungssensoren S2 jeweils in dem ersten abgeteilten
Montagebereich [MA1] und dem zweiten abgeteilten Montagebereich
[MA2] angeordnet sind. In dem Fall, daß ein kleines Substrat 4B zu
behandeln ist, kann das Substrat 4 individuell in dem ersten
abgeteilten Montagebereich [MA1] und dem zweiten abgeteilten Montagebereich
[MA2] positioniert werden. In dem Fall, daß ein großes
Substrat zu behandeln ist, wird die Vorderkante bzw. die Hinterkante
des Substrats 4A, welches in Verlauf durch den Montagebereich [MA]
angeordnet ist, durch den Substratpositionierungssensor S2, welcher
an jedem der Enden des Montagebereichs [MA] angeordnet ist, erfaßt.
Das bedeutet, daß dieses Ausführungsbeispiel eine
Substratpositionierungseinheit zum individuellen Anordnen eines
einzigen Substrats 4A bzw. einer Vielzahl von Substraten 4B in
einer einzigen Montagearbeitsposition (Montagebereich [MA]) bzw.
einer Vielzahl von Montagearbeitspositionen (erster abgeteilter Montagebereich
[MA1], zweiter abgeteilter Montagebereich [MA2]) auf der Montage-Fördervorrichtung 27 umfaßt.
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Wie
in den 4A und 4B dargestellt, sind
ein erster Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A und ein zweiter
Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3B jeweils an der Montage-Fördervorrichtung 27 in Übereinstimmung
mit dem ersten abgeteilten Montagebereich [MA1] und dem zweiten
abgeteilten Montagebereich [MA2], welche in 6 dargestellt
sind, angeordnet. Ferner wird die Substratpositionierungseinheit
individuell bereitgestellt. Dies ermöglicht es, verschiedene
Arbeitsvorgänge in zwei Bereichen, das bedeutet, dem ersten
abgeteilten Montagebereich [MA1] und dem zweiten abgeteilten Montagebereich
[MA2], gleichzeitig durchzuführen. Anders ausgedrückt,
wird, während ein Montageschritt für Bauelemente
an dem Substrat 4B durchgeführt wird, welches
zuvor in den zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2] befördert
wurde, das Substrat 4B durch den ersten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A von
dem Förderband 27a angehoben, so daß die Montage-Fördervorrichtung 27 ungeachtet
des Substrats 4 in dem zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2]
betrieben werden kann. Es ist somit möglich, einen Substratzuleitungsschritt
und einen Positionierungsschritt an dem nachfolgenden Substrat 4 in
dem ersten abgeteilten Montagebereich [MA1] gleichzeitig durchzuführen.
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9 stellt
einen Zustand dar, wobei die Substratverschiebungsvorrichtungen 2 sowohl
einer Vorrichtung auf der Zuführungsseite (beispielsweise einer
Montagevorrichtung M2 für elektronische Bauelemente) und
einer Vorrichtung auf der Abführungsseite (beispielsweise
einer Montagevorrichtung M3 für elektronische Bauelemente),
welche bei diesem Ausführungsbeispiel dargestellt sind,
in Reihe verbunden sind. In diesem Zustand ist die zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 der
Vorrichtung auf der Zuführungsseite mit der ersten Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 der
Vorrichtung auf der Abführungsseite verbunden. Wie in 9 dargestellt,
sind der zweite Wartebereich [SA2] in der Vorrichtung auf der Zuführungsseite
und der erste Wartebereich [SA1] in der Vorrichtung auf der Zuführungsseite
miteinander verbunden, um einen Wartebereich [SA] zu bilden, welcher
ein größeres Substrat aufnehmen kann. Das bedeutet,
daß in einem Zustand, wobei eine Vielzahl von Montagevorrichtungen
M2 bis M5 für elektronische Bauelemente in Reihe verbunden
ist, die erste Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 (Zuleitungs-Fördervorrichtung)
einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und
die zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 (Ableitungs-Fördervorrichtung)
einer weiteren Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente,
welche auf der Zuführungsseite der einen Montagevorrichtung
für elektronische Bauelemente angeordnet ist, einen Wartebereich
für Substrate zum zeitweiligen Anordnen des Substrats 4A,
welches auf die Montage-Fördervorrichtung 27 (Arbeits-Fördervorrichtung)
der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente
befördert werden soll, bilden. In dieser Weise wird eine
Anordnung, wobei das Substrat 4A, welches in einem Zustand
angenommen wird, bevor dieses auf die Montage-Fördervorrichtung 27 befördert
wird, in einem Wartezustand in Verlauf durch mehrere Montagevorrichtungen
für elektronische Bauelemente angeordnet wird, eingeführt,
um nutzlosen Vorrichtungsraum zu beseitigen und die Verkleinerungsgeschwindigkeit
einer Einrichtung zu beschleunigen.
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Das
Montageverfahren für elektronische Bauelemente unter Verwendung
des Montagesystems für elektronische Bauelemente, welches
bei diesem Ausführungsbeispiel beschrieben wurde, ordnet
das Substrat, welches in eine Montagevorrichtung für elektronische
Bauelemente befördert werden soll, zeitweilig in einem
Wartezustand in einem Wartebereich für Substrate an, welcher
durch die Zuleitungs-Fördervorrichtung einer Montagevorrichtung für
elektronische Bauelemente und die Ableitungs-Fördervorrichtung
einer weiteren Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente,
welche auf der Zuführungsseite der einen Montagevorrichtung für
elektronische Bauelemente angeordnet sind, gebildet wird, wobei
eine Vielzahl von Montagevorrichtungen M2 bis M5 in Reihe verbunden
sind. Dies beseitigt die nutzlose Zeit, welche der Verschiebung von
Substraten zuzuordnen ist, und steigert die Produktionsleistung.
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Angenommen
sei ein Fall, wobei mehrere Typen von Substraten in verschiedenen
Größen durch ein einziges Montagesystem für
elektronische Bauelemente behandelt werden. In dem Fall, daß ein kompaktes
Substrat 4B mit einer kleinen Längenausdehnung
behandelt wird, kann ein Montageschritt für Bauelemente
an einer Vielzahl von Substraten 4B gleichzeitig ausgeführt
werden. Das bedeutet, daß eine anpassungsfähige
Einrichtung geschaffen wird, welche in der Lage ist, den Substratverschiebungsschritt
und den Montageschritt für Bauelemente effizient durchzuführen.
Es ist möglich, einen flexiblen Montageschritt für
Bauelemente an mehreren Typen von Substraten durch eine kompakte
Einrichtung durchzuführen, so daß flexible Montagearbeiten
für Bauelemente ermöglicht werden.
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Obgleich
die Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente zum
Montieren eines elektronischen Bauelements auf einem Substrat bei
dem Beispiel, welches in diesem Ausführungsbeispiel aufgenommen
ist, als Beispiel einer Montagevorrichtung für elektronische
Bauelemente beschrieben wurde, ist die Anordnung der neuartigen
Substratverschiebungsvorrichtung 2 gleichfalls auf eine
Lötmaterial-Druckvorrichtung zum Drucken eines Lötmaterials zum
Befestigen eines elektronischen Bauelements auf einem Substrat und
eine Prüfvorrichtung zum Prüfen von Substraten
anwendbar, solange eine derartige Vorrichtung ein Montagesystem
für elektronische Bauelemente bildet.
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Die
Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und das
Montageverfahren für elektronische Bauelemente der Erfindung
weisen vorteilhafterweise eine Fähigkeit zum Durchführen
flexibler Montagearbeiten für Bauelemente an mehreren Typen
von Substraten durch eine kompakte Einrichtung auf und sind auf
dem Gebiet des Montierens elektronischer Bauelemente auf einem Substrat
unter Verwendung einer Vielzahl von Montagevorrichtungen für
elektronische Bauelemente zum Herstellen eines bestückten
Substrats nützlich.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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