CH659734A5 - Vorrichtung zum montieren von chip-foermigen elektrischen bzw. elektronischen bauelementen auf platinen fuer gedruckte schaltungen. - Google Patents

Description

Gegenstand der Erfindung ist eine Vorrichtung zum Montieren von chip-förmigen elektrischen bzw. elektronischen Bauelementen auf Platinen für gedruckte Schaltungen. Derartige Vorrichtungen dienen insbesondere zum Montieren von chip-förmi-gen Bauelementen, die keine Zuleitungen aufweisen, in Reihen oder nacheinander auf Platinen für gedruckte Schaltungen.

In der US-PS 4 292 116 ist eine Vorrichtung zum Montieren von chip-förmigen elektrischen bzw. elektronischen Bauelementen auf einer Platine für gedruckte Schaltungen beschrieben. Diese Vorrichtung weist eine Saugplatte auf, die eine Vielzahl von chip-förmigen Bauelementen aufnehmen und festhalten kann und diese zu einer Platine, auf der sie befestigt werden sollen, transportiert.

Montagevorrichtungen, die mit einer Saugplatte wie zuvor beschrieben ausgestattet sind, haben den Nachteil, dass sie schwer zu handhaben sind, wenn beabsichtigt ist, die chip-förmigen Bauelemente zu montieren, nachdem elektronische Elemente mit Zuführungen in die Platine eingesetzt worden sind.

In der DE-OS 3 121 716 ist eine Vorrichtung zum Montieren von chip-förmigen elektrischen bzw. elektronischen Bauelementen auf einer Platine für gedruckte Schaltungen, mit deren Hilfe die Bauelemente einzeln nacheinander motiert werden, beschrieben. Diese Vorrichtung weist einen Teileförderer zum Fördern von chip-förmigen Bauelementen, eine Mehrzahl von Paletten, die schrittweise in Längsrichtung bewegt werden, einen Transportkopfreihenträger zum Übertragen der Bauelemente auf die Paletten, einen für numerische Steuerung ausgelegten Arbeitstisch zum Aufnehmen und Unterstützen einer Platine, einen Montagemechanismus mit Montageköpfen zum Montieren der chip-förmigen Bauelemente auf der vom Arbeitstisch getragenen Platine und einen Verschiebekopf zum Aufnehmen der chip-förmigen Bauelemente von den Paletten und zum Abgeben der chip-förmigen Bauelemente an die Montageköpfe des Montagemechanismus auf. Dabei weisen die Paletten, die für den Transport der chip-förmigen Bauelemente vorgesehen sind, eine Haftmatte auf, welche die tragende Oberfläche für die chip-förmigen Bauelemente bildet. Bei dieser Vorrichtung werden die chip-förmigen Bauelemente auf dem Transportkopf, dem Montagekopf und dem Verschiebekopf allein durch Saugwirkung festgehalten.

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Eine Montagevorrichtung, die eine Palette der oben beschriebenen Art einschliesst, weist den Nachteil auf, dass es schwierig ist, eine unerwünschte Verschiebung der chip-förmi-gen Bauelemente oder deren Drehung während des Betriebes, insbesondere bei Überführung mit hoher Geschwindigkeit, zuverlässig zu verhüten.

Darüber hinaus können bei einer Vorrichtung zum Verschieben und Montieren von chip-förmigen Bauelementen diese leicht aus ihrer vorgesehenen Stellung verschoben werden, wenn sie allein durch Saugwirkung festgehalten werden. Sind die Abweichungen übermässig gross, so können die Elektroden des Bauelementes unerwünscht weit von dem auf die Platine aufgedruckten Leitermuster entfernt sein, was zu verschiedenen Problemen, wie beispielsweise einem Ausfall der Verbindungen, führen kann.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die obengenannten Nachteile zu vermeiden und eine Vorrichtung zum Montieren von chip-förmigen elektrischen bzw. elektronischen Bauelementen auf Platinen für gedruckte Schaltungen zu schaffen, durch die es ermöglicht wird, die Bauelemente nacheinander mit erhöhter Geschwindigkeit und genauer Einhaltung der Montageposition auf der Platine zu montieren. Dies soll auch dann erreicht werden, wenn vor der Montage schon andere elektronische Komponenten in die Platine eingesetzt worden sind.

Die Lösung dieser Aufgabe gelingt mit Hilfe der in Patentanspruch 1 definierten Vorrichtung.

Besondere Ausführungsformen der Vorrichtung gemäss Patentanspruch 1 sind in den Patentansprüchen 2 bis 17 definiert.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden anhand der Zeichnung näher beschrieben.

Dabei zeigen:

Fig. 1 ein perspektivisches Schaubild einer Vorrichtung zum Montieren von chip-förmigen elektrischen bzw. elektronischen Bauelementen für Schaltkreise;

Fig. 2 eine Vorderansicht eines Befestigungsmechanismus mit Montageköpfen;

Fig. 3 eine Seitenansicht, teilweise geschnitten, eines Haftmittelzuteilers, wie er im Zusammenhang mit der vorliegenden Erfindung verwendet wird;

Fig. 4 eine Schnittansicht eines Kettenförderers, mit dem die Paletten bewegt werden;

Fig. 5 eine perspektivische Darstellung einer Palette;

Fig. 6 eine perspektivische Ansicht, die die Verschiebung eines chip-förmigen Bauelementes von der Palette zum Montagekopf veranschaulicht;

Fig. 7 eine Vorderansicht einer Zuführungseinheit zum Zuführen der chip-förmigen Bauelemente;

Fig. 8 die Zuführungseinheit gemäss Fig. 7 in Draufsicht;

Fig. 9 eine Seitenansicht im Schnitt eines Beispiels für den Teileförderer;

Fig. 10 eine Darstellung des Teileförderers gemäss Fig. 9;

Fig. 11 eine Seitenansicht einer Einrichtung zum Bestimmen der Menge der vom Teileförderer geförderten Teile im Zustand ausreichender Besetzung mit chip-förmigen Bauelementen;

Fig. 12 eine Ansicht ähnlich derjenigen in Fig. 11, jedoch im Zustand unzureichender Besetzung mit chip-förmigen Bauelementen;

Fig. 13 ein Schaltschema eines Schaltkreises mit Zeitbegrenzungsfunktion;

Fig. 14 eine Seitenansicht im Schnitt einer Ausführungsform eines Übertragungsmechanismus für chip-förmige Bauelemente;

Fig. 15 eine Seitenansicht im Schnitt des wesentlichen Teils der in Fig. 14 dargestellten Ausführungsform;

Fig. 16 bis 18 perspektivische Ansichten zur Darstellung der Funktionsweise des in Fig. 14 dargestellten Übertragungsmechanismus;

Fig. 19 eine Vorderansicht einer Einrichtung zum Positionieren der chip-förmigen Bauelemente in einer Montageeinrichtung für die chip-förmigen Bauelemente;

Fig. 20 eine Ausführungsform der Positionierungseinrichtung nach Fig. 19, bei der die Halteglieder zur Positionierung der chip-förmigen Bauelemente in Y-Richtung in geöffnetem Zustand vorliegen, in Draufsicht;

Fig. 21 eine Ausführungsform der Positionierungseinrichtung nach Fig. 19, bei der die Halteglieder zur Positionierung der chip-förmigen Bauelemente in Y-Richtung in geschlossenem Zustand vorliegen, in Draufsicht;

Fig. 22 eine Vorderansicht eines Montagekopfes;

Fig. 23 eine Seitenansicht im Schnitt eines Montagekopfes;

Fig. 24 eine Grundrissansicht eines Montagekopfes;

Fig. 25 eine Seitenansicht einer Einrichtung zum Umkehren der Montagerichtung;

Fig. 26 eine Vorderansicht eines wesentlichen Teils des Montagekopfes zur Veranschaulichung von dessen Funktionsweise;

Fig. 27 Mechanismus zum Betätigen des Montagekopfes in detaillierter Darstellung im Querschnitt;

Fig. 28 eine Vorderansicht eines Mechanismus zum Betätigen des Montagekopfes;

Fig. 29 eine Vorderansicht des Endteils eines Auslösehebels für den Montagekopf in dem Zustand, in dem sich die Betätigungsrolle des Betätigungsmechanismus für den Montagekopf in der niedrigsten Stellung ihres Weges befindet;

Fig. 30 eine Vorderansicht des Endteils des Auslösehebels für den Montagekopf in dem Zustand, in dem sich die Betätigungsrolle des Betätigungsmechanismus für den Montagekopf in der höchsten Stellung ihres Weges befindet;

Fig. 31 eine seitliche Gesamtansicht einer Ausführungsform eines Platinenzuführers zur Verwendung in Kombination mit der erfindungsgemässen Montagevorrichtung;

Fig. 32 eine Draufsicht auf die in Fig. 31 dargestellte Vorrichtung;

Fig. 33 eine Vorderansicht eines Platinenmagazins; und

Fig. 34 eine Vorderansicht eines Platinenlifts.

Zunächst folgt eine Gesamtbeschreibung des Aufbaus und der Funktionsweise der Vorrichtung zum Montieren chip-förmiger elektrischer und elektronischer Bauelemente (im folgenden aus Gründen der Einfachheit als Chip-Elemente bezeichnet) auf Platinen für gedruckte Schaltungen. Anschliessend werden bestimmte Komponenten dieser Vorrichtung im Detail beschrieben.

Montagevorrichtung (allgemein):

In den Fig. 1 bis 6, werden für gleiche oder entsprechende Teile in den verschiedenen Darstellungen, insbesondere in den Fig. 1 und 2, die eine schematische Gesamtdarstellung der Vorrichtung zum Montieren von Chip-Elementen zeigen, gleiche Bezugszeichen verwendet. In Fig. 1 ist eine Endloskette 2 zwischen einem Paar von Kettenzahnrädern 1A und 1B gestreckt angeordnet, so dass sie horizontal zwischen diesen verläuft und einen Kettenförderer 3 bildet. An der Aussenseite der Kette 2 ist eine Vielzahl von horizontalen Paletten 4 in konstanten Abständen befestigt, derart, dass sie schrittweise entsprechend der intermittierenden Bewegung der Kette 2 bewegt werden können. Gegenüber den in geradlinigen Reihen angeordneten Paletten 4 sind Zuführungseinheiten 5A und 5B angeordnet. Jede der Zuführungseinheiten 5A und 5B weist eine Vielzahl von Teileförderern 6 auf, die in den gleichen Abständen wie die Paletten 4 angeordnet sind. Jeder Teilezuführer 6 hält nur eine Art von Chip-Elementen bereit, wobei die Teileförderer die jeweiligen Teile entsprechend einem vorgegebenen Programm an die Paletten 4 abgeben.

Die in Fig. 2 dargestellte Vorrichtung zum Montieren von Chip-Elementen auf Platinen für gedruckte Schaltungen weist ein Grundgestell 12 auf, das einen für numerische Steuerung ausgelegten Arbeitstisch 13 trägt. An der rechten Seite des Ti5

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sches, wie in den Figuren dargestellt, ist eine Beladeeinrichtung 14 zum Zuführen der Platinen 7 angeordnet. An der linken Seite des Arbeitstisches 13 ist eine Entladevorrichtung 15 zum Entfernen der auf dem Arbeitstisch 13 vorwärts bewegten Platine 7 vorgesehen.

Am Grundgestell 12 ist ein Rahmen 16 befestigt, der sich an der Rückseite des Arbeitstisches 13 nach oben erstreckt. An der Vorderseite des Rahmens 16 ist ein Zuteiler 17 zur Abgabe eines Haftmittels 18 an die Platine 7, wenn sich diese auf der rechten Seite des Arbeitstisches 13 befindet, angeordnet.

Die Platine 7 wird der rechten Seite des Schieberes 13 mit Hilfe der Beladeeinrichtung 14 zugeführt. Vor dem Montieren des Chip-Elementes auf der Platine 7 wird mittels des Zuteilers 17 ein Haftmittel 18 auf die Platine 7, wie in Fig. 2 dargestellt, aufgebracht. Wie insbesondere aus Fig. 3 ersichtlich, ist der Zuteiler 17 am Rahmen 16 drehbar angeordnet, derart, dass er mit Hilfe der Parallelglieder 19A und 19B in vertikaler Richtung positioniert werden kann. Mit dem Parallelglied 19A steht ein Hebel 19C in Wirkverbindung, um diesen anzutreiben.

Im dargestellten Ausführungsbeispiel gibt der Zuteiler 17 ein Haftmittel 18 an die Positionen auf der Platine 7 ab, wo die Chip-Elemente, wie aus Fig. 1 ersichtlich, montiert werden sollen. Hierzu werden nacheinander die vertikalen Einstellbewegungen des Zuteilers 17 wiederholt.

Wie in Fig. 1 dargestellt, bildet eine Vielzahl von Montageköpfen 9, die in Abständen von 45° auf einer Schrittschaltscheibe 10 angeordnet sind, einen Montagemechanismus 11. Dabei dienen die Montageköpfe 9 zur Aufnahme der Chip-Ele-mente 8, die auf dem mit Haftmittel 18 versehenen Teil der Platine 7 montiert werden sollen. Die Schrittschaltscheibe 10 ist so ausgelegt, dass sie sich bei ihrer Drehbewegung jeweils in gleichen Abständen von 45° fortbewegt. Jeder der Montageköpfe 9 ist so ausgebildet, dass er, wenn er eine aufrechte Stellung einnimmt, das Chip-Element 8 von der Palette 4 aufnehmen kann und dieses, wenn er eine abwärtsgerichtete Stellung einnimmt, freigibt und auf der Platine 7 plaziert.

Fig. 4 zeigt Einzelheiten des Kettenförderers 3. Wie aus dieser Figur ersichtlich, ist die Kette 2 so ausgelegt, dass sie entlang einer in der Kettenführung 21, die am Rahmen 20 befestigt ist, gebildeten Rinne läuft. Die Kettenführung 21 ist vorgesehen um ein übermässiges Verbiegen oder Durchhängen der Kette 2 zu verhindern. Die Paletten 4 werden mittels Palettenmontage-platten 22 an die obere Stirnseite der Kette 2 angelegt. Die Pa-lettenmontageplatte 22 wird auf ihrer Oberseite durch eine Gummirolle 25 niedergedrückt. Die Gummirolle 25 wird von einer Welle 24, die durch einen am Rahmen 20 befestigten Trägerblock 23 getragen wird, drehbar gehalten. Die Gummirolle 25 ist mehrfach in vorbestimmten Abständen montiert, so dass die Neigung der Paletten 4 wirksam verhindert wird. Ein verschiebbarer Stopper 26 hat ein keilförmig ausgebildetes Ende, das dazu geeignet ist, den Trägerblock 23 und die Kettenführung 21 zu durchdringen. Wird die Kette 2 angehalten, so bewegt sich der Stopper 26 aufgrund der Drehung des Winkelhebels 27 in Richtung des Pfeils J vorwärts und greift in die Lücke zwischen den Gliedern der Kette 2 ein, um die Stellung der Kette zu begrenzen oder zu normalisieren. Zur gleichen Zeit wird von der oberen Seite ein Positionierbolzen 28 abgesenkt, so dass er in das Positionierloch 29 in der Palettenmontageplat-te 22 eingreift und diese feststellt. Dies ist notwendig, weil es schwierig ist die Palette 4 allein mit Hilfe der Kette korrekt zu lokalisieren, da zu beachten ist, dass die Kette 2 die Neigung zeigt, während länger dauernder Benützung aufgrund von Ausdehnung oder Verlängerung locker zu werden. Die Genauigkeit der Positionierung der Kette 2 kann erhöht werden, indem man die Stopper 26 und die Positionierungsbolzen 28 in gleichbleibenden Abständen anordnet.

Aus Fig. 5 sind Einzelheiten der Palette 4 ersichtlich. Die Palettengrundplatte 30 trägt ein paar Klemmleisten 31A und

31B, die mit Hilfe der Parallelglieder 32A und 32B parallel bewegt werden können. Zwischen den Klemmleisten 31A und 31B ist eine Zugfeder 33 ausgespannt, die die Klemmleisten 31A und 31B gegeneinander beweglich festhält. Eine vor- und rückwärts verschiebbare Schubstange 34 ist zwischen den Klemmleisten 31A und 31B angeordnet. Zum Zurückhalten der Schubstange 34 in zurückgezogener Stellung ist ein Rückhaltehebel 35 vorgesehen, der an der Palettengrundplatte 30 drehbar befestigt ist. Genauer gesagt wird der Rückhaltehebel 35 in Richtung des Pfeils K mittels einer in der Figur nicht dargestellten Schraubenfeder betätigt, um sein Ende mit dem Vorsprung 34A auf der Schubstange 34 in Berührung zu bringen. Gleichzeitig ist ein Betätigungsblock 36 auf der unteren Stirnseite der Palettengrundplatte 30 verschiebbar angeordnet. Wenn dieser Betätigungsblock durch Einwirkung des Palettenöffnungshebels 124 in Richtung des Pfeils L verschoben wird, werden die Parallelglieder 32A und 32B gedreht und bewirken eine Öffnung der Klemmleisten 31A und 31B. Die Wirkverbindung zwischen den Parallelgliedern 32A und 32B mit dem Betätigungsblock 36 wird mit Hilfe eines bekannten Getriebe- oder Gelenkmechanismus, der in der Figur nicht dargestellt ist, hergestellt. Die Zuführung des Chip-Elementes 8 vom Teileförderer 6 geschieht in der Weise, dass zuerst die Klemmleisten 31A und 31B durch Verschieben des Betätigungsblocks in Richtung des Pfeils L durch Betätigen des Palettenöffnungshebels 124 auseinander bewegt werden, worauf das Chip-Element 8 in den Zwischenraum zwischen den Klemmleisten 31A und 31B geschoben wird.

Wie im Zusammenhang mit Fig. 2 bereits erwähnt, weist der Montagemechanismus 11 insgesamt acht Montageköpfe, die auf einer Schrittschaltscheibe 10 in Abständen von 45° angeordnet sind, auf, so dass jeder Montagekopf 9 nacheinander an acht Positionen, nämlich den Positionen A, B, C, D, E, F, G und H, vorbeiwandern kann. Der Montagekopf 9 nimmt das Chip-Element 8 von der Palette 4 nur dann auf, wenn er eine aufwärtsgerichtete Stellung einnimmt, d.h. nur dann, wenn er sich in Position A befindet.

Fig. 6 zeigt wie das Chip-Element 8 von der Palette 4 auf den Montagekopf 9 übertragen wird. Befindet sich die Palette 4 in einer dem Montagekopf 9 gerade gegenüberliegenden Stellung, wobei die Palette 4 und der Montagekopf 9, obgleich sie in der Zeichnung aus Gründen der Übersichtlichkeit beträchtlich weit voneinander angeordnet sind, in Wirklichkeit extrem nahe beieinanderliegende Stellungen einnehmen, nimmt das Ausstossglied 40 eine Stellung ein, in der es den Vorsprung 34a auf der Schubstange 34 der Palette 4 berühren kann, so dass letztere bei Drehung des Ausstossgliedes 40 in Richtung des Pfeils M vorwärts bewegt wird. Als Folge davon wird das Chip-Element 8 in den Zwischenraum zwischen die Klemmbacken 41A und 41B des Montagekopfes 9 eingebracht. In dieser Stellung wird das Chip-Element 8 an seiner oberen Oberfläche durch das Führungsglied 44 leicht angedrückt. Das Führungsglied 44 ist drehbar an einer Trägerplatte 42 oberhalb der Palette 4 angeordnet und wird mittels einer Feder 43 betätigt und nach unten bewegt, so dass eine Verschiebung oder Bewegung des Chip-Elementes 8 verhindert wird.

Die Klemmbacken 41A und 41B des Montagekopfes 9 sind im Bezug auf den Körper des Montagekopfes um die Drehpunkte 45A und 45B drehbar angeordnet. Die Anordnung ist derart, dass die Klemmbacken 41A und 41B geöffnet und geschlossen werden, entsprechend der aufwärts oder abwärts Bewegung der drehbaren Verbindung 47 der Schwenkglieder 46A und 46B, die an den mittleren Teilen der Klemmbacken 41A und 41B drehbar angeordnet sind. Der Montagekopf 9 weist ausser den Klemmbacken 41A und 41B einen Saugnippel 48 auf. Der Saugnippel 48 nimmt eine Stellung zwischen den Klemmbacken 41A und 41B ein und ist so ausgebildet, dass er das aus der Palette 4 ausgestossene Chip-Element 8 ansaugen

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und halten kann. Der Abstand zwischen den Klemmbacken 41A und 41B ist grösser als die Breite des Chip-Elementes 8, wenn dieses von der Palette 4 abgegeben wird. Dementsprechend wird vor der mechanischen Befestigung durch die Klemmbacken 41A und 41B das Chip-Element vom Saugnippel 48 durch Einwirkung des angelegten Unterdrucks angesaugt und festgehalten, worauf die Klemmbacken 41A und 41B gegeneinander bewegt werden, um das Chip-Element 8 mechanisch festzuhalten.

In Position B in Fig. 2 wird das Chip-Element 8 durch Einwirkung eines Positioniermechanismus 160 in Y-Richtung, d.h. in der Längsrichtung der Klemmbacken 41A und 41B ausgerichtet. In Position C wird durch eine Drehung des Montagekopfes 9 um 90° in einer von beiden Richtungen, je nach Erfordernis, eine Änderung der Orientierung des Chip-Elementes 8 bewirkt. Dies wird bewerkstelligt, indem man ein nicht dargestelltes Getriebeelement mit einem Zahnkranz 50 zum Eingriff bringt. Der Zahnkranz 50 ist an einem von der Schrittschaltscheibe 10 abgewandten Teil des Umfangs des Montagekopfes 9 ausgebildet. Wenn der Montagekopf 9 nach unten gerichtet ist, d.h. wenn er die Position E einnimmt, wird der Ansatzteil 52 des Montagekopfes 9 durch Drehung des Auslösehebels 51 in Richtung des Pfeils M nach unten gedrückt, so dass der Saugnippel 48 abgesenkt wird, um das Chip-Element 8 auf den Bereich der Platine 7, die mit Haftmittel 18 versehen ist, aufzubringen.

Die Drehung des Chip-Elementes 8 um 90° kann in der Position I auf dem Kettenförderer 3 vorgenommen werden. In diesem Fall werden die Klemmleisten 31A und 31B auseinander bewegt und das Chip-Element 8 mit Hilfe eines in der Figur nicht dargestellten Saugkopfes, der mit einem Saugnippel oder entsprechend ausgebildeten Greifelementen zum Festhalten und Drehen des Chip-Elementes 8 ausgerüstet ist, gedreht.

Es folgt eine Beschreibung der Funktionsweise der Montageeinrichtung für Chip-Elemente.

Im Anfangsstadium des Montagevorganges nimmt der Arbeitstisch 13 eine Ausgangsposition ein. In diesem Stadium wird mit der Zuführung der Platinen 7 zu der rechtsseitigen Position des Arbeitstisches 13 begonnen.

In dieser Stellung wird mit Hilfe des Zuteilers 17 ein Haftmittel 18 entsprechend einem vorgegebenen Programm auf die Stellen der Platine 7 aufgebracht, wo die Chip-Elemente 8 montiert werden sollen. Dann wird der Arbeitstisch 13, nachdem das Aufbringen des Haftmittels abgeschlossen ist, in seine Ausgangsposition zurückgebracht. Während dieses Arbeitsganges bleiben die Montageköpfe 9 in Ruhestellung.

Während nach dem Aufbringen des Haftmittels 18 auf die Platinen 7 der Arbeitstisch 13 in seiner Ausgangsposition verweilt, werden die Chip-Elemente 8 entsprechend einer vorgegebenen Reihenfolge ausgewählt, worauf die ausgewählten Chip-Elemente 8 nacheinander in den Zwischenraum zwischen den Klemmleisten 31A und 31B der Palette 4 eingeführt werden, wobei die Paletten nacheinander von den Teileförderern der Zuführungseinheiten 5A und 5B zugeführt werden. Die Palette 4 läuft dann schrittweise entsprechend der intermittierenden Fortbewegung des Kettenförderers 3 weiter, während die Chip-Elemente 8 von den Klemmleisten 31A und 31B erfasst und zwischen ihnen festgehalten werden. Bevor jede Palette 4 die Stellung gegenüber dem Montagekopf 9 erreicht, wird sie mit einer Vielzahl von Chip-Elementen 8, die entsprechend einer vorgegebenen Reihenfolge angeordnet werden, beladen. Es ist so möglich, die Orientierung der Chip-Elemente 8 mit Hilfe der zuvor erwähnten Drehung um 90° in einer der beiden Richtungen zu ändern, sofern eine solche Änderung notwendig ist. Sobald die Palette 4 eine Stellung erreicht hat, in der sie dem Montagekopf in Position A gegenübersteht und diesen berührt, wird das Chip-Element 8 aus der Palette 4 ausgestossen und auf den Montagekopf 9 gebracht, wo es von den Klemmbacken 41A und 41B des Montagekopfes 9 erfasst wird.

Die Chip-Elemente 8 auf den Paletten 4 werden nacheinander durch die Betätigung des Ausstossgliedes 40 zu den Montageköpfen 9 hin verschoben. Der Montagekopf 9, der das Chip-Element zwischen den Klemmbacken 41A und 41B festhält, wandert infolge einer Drehbewegung nacheinander an den Positionen A, B und C vorbei. In Position C wird, sofern erforderlich, durch eine Drehumg um 90° in einer der beiden Richtungen eine Änderung der Orientierung des Chip-Elementes 8 bewirkt.

Der Vorgang wird kurzzeitig unterbrochen, sobald der Montagekopf 9, der das erste Chip-Element 8 trägt, die Position E erreicht hat.

Während dieser Unterbrechung des Vorganges wird die Platine 7, die die Stellung auf der rechten Seite des Arbeitstisches 13 erreicht hat, zur Mitte hin bewegt und der Stellung auf der rechten Seite durch Betätigen der Beladeeinrichtung 14 eine neue Platine zugeführt.

Danach werden die Montage des Chip-Elementes 8 auf der Platine 7, die sich in zentraler Lage befindet, und die Aufbringung des Haftmittels 18 auf die Platine 7 in der rechtsseitigen Stellung gleichzeitig begonnen.

Der Ansatzteil 52 des Montagekopfes 9 wird beim Erreichen der Position E gemäss Fig. 2 mit Hilfe des Auslösehebels 51 nach unten gedrückt, derart, dass der Saugnippel 48 abgesenkt wird und das von ihm gehaltene Chip-Element 8 auf den Teil der Platine 7, der mit dem Haftmittel 18 versehen ist, presst. Danach wird das Chip-Element 8 auf der Platine 7 montiert.

Nach Abschluss der vorherstehend beschriebenen Arbeitsschritte wird der Arbeitstisch 13 in seine Ausgangsposition zurückgebracht, so dass die Platine 7 auf der das Chip-Element 8 montiert worden ist, von der zentralen Position zu der Stellung auf der linken Seite bewegt wird, während gleichzeitig die nachfolgende Platine von der rechten Seite zu der Mitte hin bewegt wird. Während dieser Zeit wird eine neue Platine der rechten Seite des Tisches zugeführt. Dementsprechend erfolgt die Aufbringung des Klebmittels auf die Platine und Montage des Chip-Elementes auf der Platine in der rechtsseitigen bzw. der zentralen Stellung. Gleichzeitig können mit Hilfe einer Prüfstation (in der Figur nicht dargestellt) etwaige Fehlmontagen der Schaltelemente auf der in der linksseitigen Stellung befindlichen Platine aufgedeckt und angezeigt werden. Wird keine Fehlmontage festgestellt, so wird die Platine 7 mit Hilfe der Entladeein-richtung 15 vom Arbeitstisch 13 entfernt.

Die zuvor beschriebenen Arbeitsschritte werden nacheinander wiederholt um die Montage der Chip-Elemente auf der Platine zu vervollständigen.

Die im vorhergehenden beschriebenen Ausführungsformen bieten die folgenden Vorteile:

1. Da die Palette 4 und der Montagekopf 9 die Chip-Elemente während der Übertragung mechanisch festhalten, ist es möglich eine höhere Geschwindigkeit der Übertragung und der Montage der Schaltelemente zu erreichen.

Bei einer bekannten Vorrichtung, bei der der Montagekopf ausschliesslich einen Saugnippel zum Halten und Übertragen des Schaltelementes zur Platine aufweist, oder bei einer anderen Vorrichtung, bei der die Plazierung des Schaltelementes auf der Palette mit Hilfe einer Haftmatte erfolgt, wird oft festgestellt, dass ein Schaltelement fehlt oder nicht die richtige Stellung einnimmt. Diese Schwierigkeiten werden bei der erfindungsgemäs-sen Vorrichtung vollständig eliminiert, da bei ihr die Chip-Elemente während der Übertragung mechanisch durch die Palette 4 und den Montagekopf 9 festgehalten werden. Dementsprechend wird durch diese Vorrichtung eine hohe Präzision der Montage erreicht und folglich die Zuverlässigkeit merklich verbessert. Ausserdem gewährt die mechanische Befestigungsmittel einschliessende Konstruktion eine grössere Toleranz bezüglich der Grösse der Chip-Elemente, wodurch wiederum erreicht

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wird, dass mit dieser Vorrichtung eine Vielzahl unterschiedlicher Chip-Elemente behandelt werden kann.

2. Da die Montage der Chip-Elemente 8 auf der Platine mit Hilfe des Montagekopfes 9, der mit dem Saugnippel 48 und den Klemmbacken 41A und 41B ausgestattet ist, erfolgt, ist es möglich, das Chip-Element 8 ohne Fehler an dem vorgesehenen freien Platz auf der Platine 7 zu montieren, sogar nach der Montage von einem oder mehreren anderen elektronischen Elementen.

3. Es ist möglich, verschiedene Arten von Chip-Elementen in jeder Palette 4 in der Anordnung oder Reihenfolge der Montage anzuordnen. Dies erlaubt vorteilhafterweise eine effiziente Montage einer grossen Vielzahl unterschiedlicher Chip-Ele-mente.

4. Die Änderung der Orientierung des Chip-Elementes wird durchgeführt, wenn die Palette 4 die Position I und der Montagekopf 9 die Position C erreicht hat. Die Änderung der Orientierung des Chip-Elementes erfolgt durch Drehen der Palette 4 oder des Montagekopfes 9 um 90° in einer der beiden Richtungen. Es ist so möglich, 4 Montage Orientierungen von 0°, 90°, 180° und 270° zu erhalten. Die Vorrichtung kann dementsprechend mit Vorteil zur Montage von Elementen mit drei Anschlüssen, z.B. Transistoren, eingesetzt werden. Wie bereits erwähnt, ist es möglich das Chip-Element sogar in einem begrenzten Zwischenraum auf der Platine ohne Fehler zu montieren. Darüber hinaus ist es möglich, die Chip-Elemente mit hoher Geschwindigkeit und ausgezeichneter Zuverlässigkeit zu montieren.

Zuführungseinheit:

In den Fig. 7 bis 13 ist eine Zuführungseinheit für die Chip-Elemente beschrieben, wie sie für die Verwendung in der erfin-dungsgemässen Vorrichtung geeignet ist.

Die Zuführungseinheit weist einen Teilefördererabschnitt 64 auf, der mit einem Vibrationstisch 63 zum Transport der Elemente 8 zu der Abgabeöffnung 62 und einem Förderband 65 zur Rückführung der Chip-Elemente, die nicht auf dem Teilefördererabschnitt 64 angeordnet werden konnten, sondern von diesem heruntergefallen sind, ausgestattet.

Der Vibrationstisch 63 im Teilefördererabschnitt 64 ist mit Hilfe der Blattfedern 66A und 66B auf einer Grundplatte 67 gelagert. Ein aus der Platte aus magnetischem Material wie Eisen, gebildetes anziehbares Glied 68 ist so ausgebildet, dass es durch die Magnetspule 69 angezogen wird. Da die Magnetspule 69 durch eine Wechselspannung gespeist wird, wird der Vibrationstisch 63 vor- und rückwärts bewegt, wodurch die Chip-Ele-mente 8 auf dem Vibrationstisch 63 in Richtung des Pfeils P transportiert werden. Das Ende des Vibrationstisches 63 bildet eine Abgabeöffnung 62 zum Weiterleiten der in einer Reihe angeordneten Chip-Elemente 8, während die seitlichen Begrenzungen in der Nähe dieser Öffnung eine Rückführungsöffnung 70 bilden, durch die überflüssige Chip-Elemente, die nicht eingeordnet werden konnten, auf das Förderband 65 fallen. Das Förderband 65 wird durch das Band 73 das zwischen der Umlenkrolle 71 auf der Aufgabeseite und der Umlenkrolle 72 auf der Abgabeseite gespannt ist gebildet.

Das Band 73 ist so angeordnet, dass es von der Aufgabeseite zur Abgabeseite verläuft, wie durch Pfeil Q angezeigt. Die Umlenkrolle 71 wird auf einer Höhe unterhalb des Vibrationstisches 63 gehalten, während die Umlenkrolle 72 oberhalb des Vibrationstisches 63 gehalten wird. Zur Aufnahme der Chip-Elemente 8, die vom rückwärtigen Ende des Förderbandes 65 herabfallen, ist eine geneigte Mulde 74 vorgesehen. Die geneigte Mulde 74 wird durch eine geneigte Oberfläche gebildet, deren untere Begrenzung mit der rückwärtigen Begrenzung des Vibrationstisches 63 verbunden ist.

Bei der oben beschriebenen Anordnung werden die Chip-Elemente 8 auf der rückwärtigen Begrenzung des Vibrationstisches 63 aufgrund der Vibration dieses Tisches vorwärts bewegt. Die in einer Reihe angeordneten Chip-Elemente 8 werden der Abgabeöffnung 62 zugeführt. Andererseits werden die Chip-Elemente 8 die nicht eingeordnet wurden, dazu veranlasst, durch die Rückführungsöffnung 70 auf das Förderband 65 zu fallen und, wenn das Band 73 in Richtung des Pfeils Q läuft, von der rückwärtigen Begrenzung des Bandes 73 in die geneigte Mulde 74 zu fallen. Die Chip-Elemente 8 gleiten dann entlang der geneigten Mulde 74 und kehren erneut auf den Vibrationstisch 63 zurück.

Bei dieser Anordnung besteht die Möglichkeit, die Geschwindigkeit der Rückführung der Chip-Elemente 8 zu erhöhen, weil für die Rückführungsoperation das Förderband 65 verwendet wird. Darauf folgt, dass auch dann, wenn die Chip-Elemente 8 nacheinander mit hoher Geschwindigkeit der Abgabeöffnung 62 entnommen werden, der Vibrationstisch 63 ständig eine genügend grosse Menge der Chip-Elemente bereit hält. Da die Chip-Elemente 8 der Vibration nur während der Weiterführung unterworfen werden, wird zusätzlich erreicht, dass eine Beschädigung der Chip-Elemente 8 im Vergleich zu bekannten Anordnungen, bei denen die Chip-Elemente 8 auch während der Rückführung einer Vibration unterworfen werden, wirksam unterdrückt wird.

Wie bereits erwähnt, ermöglicht die beschriebene Ausführungsform die Erhöhung der Rückführungsgeschwindigkeit der Chip-Elemente, wodurch eine Zuführungseinheit für Chip-Elemente geschaffen wird, die mit hoher Geschwindigkeit betrieben werden kann und so den Anforderungen genügt, die bei der Verwendung als Zuführungseinheit für eine Montagevorrichtung für Chip-Elemente, die mit hoher Geschwindigkeit betrieben wird, gestellt werden.

Eine Ausführungsform eines Teileförderers, der zur Verwendung in Kombination mit der im Zusammenhang mit den Fig. 7 und 8 beschriebenen Zuführungseinheit geeignet ist, wird unter besonderem Bezug auf die Fig. 9 und 10 beschrieben.

Der Teileförderer 80 in Fig. 9 weist einen Vibrationstisch 81 auf, der zur Vorwärtsbewegung der Chip-Elemente 8, d.h. in Richtung des Pfeils P, durch Vibration ausgelegt ist. Oberhalb des Vibrationstisches 81 ist eine Deckplatte 82 angeordnet, die einen Zwischenraum zum Durchblasen von Luft definiert. Zum Einblasen von Luft in den Zwischenraum 83 zwischen dem Vibrationstisch 81 und der Deckplatte 82 in Richtung der Bewegung der Chip-Elemente 8 ist ein Gebläserohr 84 vorgesehen. Die Deckplatte 82 bedeckt die obere Seite und, sofern erwünscht, die seitlichen Bereiche des Vibrationstisches 81.

Bei der im vorhergehenden beschriebenen Anordnung treiben die Chip-Elemente 8 schräg aufwärts und vorwärts als Resultat der Vibration des Vibrationstisches 81, wie durch den Pfeil S in Fig. 10 angegeben. Da die Luft vom Gebläserohr 84 aus vorwärts geblasen wird, wie durch Pfeil T angezeigt, kann jedes Chip-Element über eine grosse Distanz vorwärts fliegen, bevor es landet oder auf den Vibrationstisch 81 fällt. Es ist deshalb möglich, die Chip-Elemente mit hoher Geschwindigkeit zu fördern. Dies geschieht im Vergleich mit Fällen, in denen die Chip-Elemente nur mittels der Vibration des Vibrationstisches 81 gefördert werden, mit höherer Geschwindigkeit und in vernünftigerer Weise. Die Streuung der Chip-Elemente 8 oder andere Nachteile können durch geeignete Wahl der Geschwindigkeit des Luftstromes vermieden werden.

Durch die beschriebene Ausführungsform wird ein Teileförderer geschaffen, der eine Förderung der Chip-Elemente mit extrem hoher Geschwindigkeit ermöglicht.

In den Fig. 11 bis 13 wird eine Ausführungsform eines Teileförderers beschrieben, der für die Verwendung in Verbindung mit der in den Fig. 7 und 8 beschriebenen Ausführungsform der Zuführungseinheit geeignet ist.

Diese Ausführungsform ist darauf ausgerichtet, eine Einrichtung zum Bestimmen der Menge der im Teileförderer vor5

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handenen Elemente vorzusehen, mit deren Hilfe festgestellt werden kann, dass die Menge der im Teileförderer vorhandenen Elemente auf einen Wert abgesunken ist, der unterhalb des vorgegebenen angemessenen Wertes liegt.

Wie aus den Fig. 11 und 12 ersichtlich, ist unterhalb eines Vibrationstisches 85 des Teileförderers, der so ausgelegt ist,

dass die Chip-Elemente durch Vibration vorwärts, d.h. in Richtung des Pfeils P, bewegt werden, ein Fühler 86 angeordnet. Dieser Fühler 86 kann um einen Drehpunkt U geschwenkt werden und kann leicht in Richtung des Pfeils V in Rotation versetzt werden. Ein Mikroschalter 87 ist derart angeordnet, dass er durch das Ende des Fühlers 86 betätigt wird, wenn letzterer die Chip-Elemente 8 berührt und durch diese angehoben wird. Der Mikroschalter 87 ist mit einem Anzeigeschaltkreis 88, der eine Zeitbegrenzungsfunktion hat, Verbunden. Der Schaltkreis 88 ist so eingestellt, dass er, wenn der Fühler 86 infolge der Abwesenheit eines Chip-Elementes 8 während einer vorgegebenen Zeitspanne, z.B. einige Sekunden, in erniedrigter Stellung verweilt, am Ausgang 89 ein Signal abgibt, welches für den Ausfall der Elemente repräsentativ ist.

Fig. 13 zeigt ein Beispiel für einen Anzeigeschaltkreis 88 mit Zeitbegrenzungsfunktion. Dieser umfasst ein Zeitfilter, welches aus einem Widerstand 91 und einem Kondensator 92, die in Reihe geschaltet und mit einer Gleichspannungsquelle 90 verbunden sind, aufgebaut ist. Der Mikroschalter 87 ist zu dem Kondensator 92 parallel geschaltet. Die an den Ausgängen des Kondensators 92 abnehmbare Spannung wird an einen Verstärker 93 angelegt, der so ausgelegt ist, dass er bei einer Spannung, die grösser ist als eine vorgegebene Spannung, arbeitet.

Befindet sich auf dem Vibrationstisch 85 des Teilezuführers eine ausreichend grosse Menge von Chip-Elementen 8, so werden, wie in Fig. 11 dargestellt, die Chip-Elemente 8 in Transportrichtung aufgereiht, ohne dass zwischen ihnen Lücken oder Leerstellen entstehen, so dass das Ende des Fühlers 86 in angehobener Stellung gehalten wird. Bei dieser Stellung des Fühlers 86 verbleibt der Mikroschalter 87 im Durchlasszustand. In diesem Zustand ist der Anzeigeschaltkreis 88 ausser Betrieb.

Erreicht demgemäss die Menge der Chip-Elemente 8 auf dem Vibrationstisch 85 einen Wert der unterhalb des vorgegebenen liegt, so entsteht eine grosse Lücke oder Fehlstelle in der Anordnung der Chip-Elemente, wie in Fig. 12 dargestellt. Als Folge davon wird das Ende des Fühlers 86 abgesenkt, wodurch der Mikroschalter 87 geöffnet wird. Verbleibt der Mikroschalter 87 während einer Zeitdauer, die eine vorgegebene Länge überschreitet, im Blockierzustand, so steigt die zwischen den Ausgängen des Kondensators 92 auftretende Spannung auf einen Wert an, der oberhalb der Betriebsspannung des Verstärkers 93 liegt, so dass der Verstärker ein Signal erzeugt, welches den Ausfall von Chip-Elementen anzeigt.

Aus dem vorhergehenden ist ersichtlicht, dass es mit Hilfe einer einfach gebauten Vorrichtung möglich ist, jeglichen Ausfall der Chip-Elemente ohne Fehler aufzudecken. Darüber hinaus wird ein irrtümlicher Betrieb durch momentanes Ein- und Ausschalten, d.h. Pendeln, des Mikroschalters 87 dank der Zeitbegrenzungsfunktion des Anzeigekreises 88 vermieden.

Anordnung und Aufbau des Anzeigeschaltkreises 88 können variiert oder in geeigneter Weise modifiziert werden. Die dargestellte Ausführungsform zeichnet sich jedoch durch ihren einfachen Ausbau aus und kann mit Vorteil in Verbindung mit einem Teileförderer eingesetzt werden und ermöglicht auf einfache Weise die Feststellung des Ausfalls von Chip-Elementen.

Verschiebemechanismus für Chip-Elemente:

Anhand der Fig. 14 bis 18 werden der Aufbau und die Funktionsweise eines Verschiebemechanismus zum Verschieben der Chip-Elemente beschrieben. Dieser Verschiebemechanismus dient dazu, die Chip-Elemente vom Teileförderer der Zuführungseinheit zu den Paletten zu verschieben. Er kann aber auch zum Verschieben der Chip-Elemente von den Paletten zu den Montageköpfen eingesetzt werden.

Wie aus den Fig. 14 und 15 ersichtlich, sind oberhalb eines Grundgestells 101 stationäre Blöcke 102 und 103 in geeignetem Abstand voneinander befestigt. Ein Gleitblock 104 ist so ausgebildet, dass er vor- und rückwärts bewegt und in den Zwischenraum zwischen die stationären Blöcke 102 und 103 eingeschoben werden kann. Am rückwärtigen Ende des Gleitblockes 104 ist ein Bolzen 105 vorgesehen, zwischen diesem und dem stationären Block 103 ist eine Zugfeder 106 gespannt, so dass der Gleitblock 7 vorwärts, d.h. in Richtung des Pfeils Ai, bewegt wird. Die Rückführung des Gleitblockes 104 erfolgt mit Hilfe der Betätigungsglieder 108A und 108B, die mit dem Vorsprung 107 an der unteren Oberfläche des Gleitblockes 104 in Berührung stehen. Am vorderen Ende des Gleitblockes 104 ist ein Schieber 109 zum Auswerfen der Chips befestigt, derart, dass er sich zusammen mit dem Gleitblock 104 als eine Einheit bewegt. Wie in den Fig. 16 bis 18 dargestellt, ist an der Unterseite des Fühlersteils des Chip-Auswurfschiebers 109 eine Ausnehmung 111 vorgesehen, welche das Chip-Element 8 aufnehmen kann. Gleichzeitig ist senkrecht zu der unteren Oberfläche des Schiebers 109 eine längliche, sich in Vertikalrichtung erstrek-kende Ausnehmung 112 vorgesehen, die zu der Unterseite des Schiebers 109 hin geöffnet ist. In der Ausnehmung 112 ist ein in vertikaler Richtung verschiebbarer Chip-Andruckhebel 114 angeordnet, der mittels des Stiftes 113 an dem stationären Block 103 drehbar befestigt ist. Der Chip-Andruckhebel 114 ist an seinem unteren Ende mit einem Vorsprung 115 ausgestattet, der so ausgebildet ist, dass er an der oberen Oberfläche des Chip-Elementes 8 anliegt. Zwischen dem rückwärtigen Ende des Chip-Andruckhebels 114 und dem Bolzen 116, der an dem stationären Block 103 angeordnet ist, ist eine Zugfeder 117 ausgespannt. Auf diese Weise wird der Chip-Andruckhebel 114 so betätigt, dass er das Chip-Element 8 nach unten drückt. Andererseits ist ein Schieber 121 zum Aufwärtsschieben der Chips am Ende der unteren Oberfläche 120 einer Rinne (Abgabeöffnung) des Teileförderers in vertikaler Richtung verschiebbar angeordnet. Die untere Oberfläche 120 der Rinne ist durch die strichpunktierte Linie in den Fig. 14 und 15 dargestellt. Der Schieber 121 zum Aufwärtsbewegen der Chips wird normalerweise mittels einer in der Figur nicht dargestellten Feder aufwärts bewegt und ist so ausgebildet, dass er mittels der Betätigungsglieder 125A und 125B, die einen Vorsprung 121A am unteren Ende des Schiebers 121 berühren, abwärtsbewegt werden kann. Der Schieber 121 ist so ausgebildet, dass er in abgesenkter Stellung mit der unteren Oberfläche 120 in einer Ebene liegt. Vor dem Schieber 121 ist ein Chip-Führungsglied 122 befestigt, welches eine Führungsrinne 123 aufweist, deren Grundfläche mit dem Schieber 121 in einer Ebene liegt, wenn sich der Schieber in angehobener Position befindet.

An dem Grundgestell 101 ist ein Palettenöffnungshebel 124 drehbar befestigt. Wenn die Palette 4 eine vorbestimmte Stellung einnimmt, in der sie gegenüber dem Chip-Führungsglied 122 angeordnet ist, öffnet der Hebel 124 die Palette 4 und macht sie so für die Aufnahme des Chip-Elementes 8 bereit. Der Palettenöffnungshebel 124 wird mittels einer Zugfeder 126 entgegen dem Uhrzeigersinn betätigt. Die Rückführung des Palettenöffnungshebels 124 im Uhrzeigersinn wird durch die Betätigungsglieder 125A und 125B, die an einem Vorsprung 124A am rückwärtigen Ende des Palettenöffnungshebels 124 angeordnet sind, bewirkt.

Die Schieberbetätigungsglieder 108A und 108B werden durch Trägerachsen 140 drehbar gehalten. Das Schieberbetätigungsglied 108A steht an seinem rückwärtigen Ende mit einem Zapfen 142 auf einer Exzenterrolle 141 im Eingriff, so dass mittels eines in der Figur nicht dargestellten Exzentermechanismus das obere Ende des Betätigungsgliedes 108A in eine Hin- und Herbewegung mit hoher Geschwindigkeit versetzt wird.

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Die Betätigungsglieder 125A und 125B werden von Trägerachsen 143 drehbar gehalten. Das Betätigungsglied 125A steht an seinem rückwärtigen Ende mit einem Zapfen 145 auf einer Exzenterrolle 144 im Eingriff, so dass mittels eines in der Figur nicht dargestellten Exzentermechanismus das vordere Ende des Betätigungsgliedes 125A in eine hin- und hergehende Bewegung mit hoher Geschwindigkeit versetzt wird. Das Schieberbetätigungsglied 108B und das Betätigungsglied 125B sind mit Vorsprüngen 146 bzw. 147 versehen. Das Betätigungsglied 125B ist an seinem unteren Ende mit dem Stab 149 eines Zylinders 148 verbunden, welcher drehbar am Grundgestell 101 befestigt ist.

In unmittelbarer Nachbarschaft des Chip-Führungsgliedes 122 und diesem gegenüberstehend ist die Palette 4 angeordnet. Die Palette 4 hat den in Fig. 5 beschriebenen Aufbau und weist, wie dort bereits beschrieben, die an der Kette 2 befestigte Palettengrundplatte 30 und ein Paar Klemmleisten 31A und 31B auf. Die Klemmleisten 31A und 31B sind an der Palettengrundplatte 20 frei beweglich, mittels der Parallelglieder 32A und 32B parallel verschiebbar angeordnet. Die Klemmleisten 31A und 31B werden mit Hilfe der zwischen ihnen gespannten Zugfeder 33 gegeneinandergehalten. Dabei ist die Anordnung derart, dass die Parallelglieder 32A und 32B gedreht werden, wenn der Betätigungsblock 36, der auf der Unterseite der Palettengrundplatte 30 verschiebbar befestigt ist, in Richtung des Pfeils L bewegt wird. Durch die Drehung der Parallelglieder 32A und 32B werden die Klemmleisten 31A und 31B auseinanderbewegt. Die Palette 4 bewegt sich schrittweise in Übereinstimmung mit dem intermittierenden Lauf der Kette 2. Sobald die Palette 4 eine Stellung erreicht hat, in welcher der Zwischenraum zwischen den Klemmbacken 31A und 31B mit der Führungsrille 123 des Chip-Führungsgliedes 122 eine Linie bildet, wird sie angehalten.

Im Betrieb werden die Chip-Elemente in einer Reihe angeordnet und entlang der Bodenfläche 120 der Rinne des Teileförderers bewegt. Dabei wird das Chip-Element 8, das sich zuvorderst in der Reihe befindet, auf den Schieber 121, der sich, wie in den Fig. 14 bis 16 dargestellt in abgesenkter Stellung befindet, übertragen. In der Zeitspanne, in der der Chip-Verschiebungsmechanismus nicht angesteuert ist, d.h. in der Zeitspanne in der keine Verschiebung des Elementes 8 durchgeführt wird, ist der Stab 149 des Zylinders 148 zurückgezogen, wie durch einen Pfeil Fi angezeigt, um eine Drehung des Betätigungsgliedes 125B entgegen dem Uhrzeigersinn zu bewirken, während das zugeordnete Schieberbetätigungsglied 108B in eine Drehbewegung im Uhrzeigersinn versetzt wird. Demzufolge wird der Gleit block 104 in zurückgezogener Stellung gehalten, während der Schieber 121 in abgesenkter Stellung gehalten wird. Zur gleichen Zeit wird der Palettenöffnungshebel 124 in zurückgezogener Stellung gehalten. Dementsprechend verharren der Gleitbock 104, der Schieber 121 und der Hebel 124 in Ruhestellung, so dass keine Verschiebung der Chip-Elemente erfolgt, auch dann nicht, wenn das Schiebebetätigungsglied 108A und das Betätigungsglied 125A mittels eines Exzentermechanismus kontinuierlich hin- und herbewegt werden.

Wird der Verschiebemechanismus angesteuert, so wird der Stab 149 des Zylinders 148 ausgefahren, um das Betätigungsglied 125B in eine Drehbewegung im Uhrzeigersinn zu versetzen und dem Schieberbetätigungsglied 108B eine Drehbewegung entgegen dem Uhrzeigersinn zu erlauben. Folglich werden der Gleitblock 104 durch das Betätigungsglied 108A und der Schieber 121 und der Palettenöffnungshebel 124 durch das Betätigungsglied 125A betätigt, so dass eine Verschiebung der Chip-Elemente 8 stattfindet. Wenn nämlich das Betätigungsglied 125A eine Drehbewegung im Uhrzeigersinn ausführt, wird der Schieber 121, wie durch den Pfeil Ci angezeigt, mittels einer Feder nach oben bewegt und bringt so das auf ihm liegende Chip-Element 8 mit der Ausnehmung 111 im Chip-Auswurfschieber 109 in Eingriff, wie in Fig. 17 dargestellt. Das Schieberbetätigungsglied 108A führt in diesem Stadium eine Drehbewegung entgegen dem Uhrzeigersinn, wie durch den Pfeil Di angezeigt, aus, so dass der Gleitblock 104 mit Hilfe der Zugfeder 106 vorwärtsbewegt wird, wie durch einen Pfeil Ai angezeigt. Als Ergebnis wird der Chip-Auswurfschieber 109 zusammen mit dem Gleitblock 104 als eine Einheit vorwärtsbewegt, wie in Fig. 18 dargestellt, und das Chip-Element 8 in die Führungsrille 123 des Chip-Führungsgliedes 122 eingebracht. Der Andruckhebel 114 drückt das Chip-Element 8, während es sich auf dem Schieber 121 befindet, an und hält es auf der nach oben weisenden Oberfläche fest, während es sich in der Führungsrille 123 befindet, so dass eine Verschiebung oder ein Abweichen des Chip-Elementes 8 von der korrekten Position aufgrund der Vibration völlig ausgeschlossen wird. Bei der Wiederholung dieses Arbeitsschrittes wird das nächste oder ein neues Chip-Element 8 in die Führungsrille 123 eingebracht, so dass das vorangehende Chip-Element 8 aus der Führungsrille 123 ausgestossen und in den Zwischenraum zwischen den Klemmleisten 31A und 31B der Palette 4, die gegenüber dem Führungsglied 122 angeordnet ist, eingeführt wird. Unterdessen wird der Betätigungsblock 36 durch Drehung des Palettenöffnungshebels 124 in Richtung des Pfeils Ei nach unten gedrückt, um die Klemmleisten 31A und 31B in geöffnetem Zustand zu halten. Nachdem die Einführung des Chip-Elementes 8 in die Palette 4 abgeschlossen ist, werden die Betätigungsglieder 108A, 124 und 125A und die Schieber 104, 109 und 121 in ihre Ausgangsstellungen zurückgebracht, wie in Fig. 14 dargestellt.

Da bei der oben beschriebenen Anordnung, bei der das Chip-Element 8 während der Verschiebung an seiner oben liegenden Oberfläche durch den Andruckhebel 114 festgehalten wird, ist es möglich, ein unerwünschtes Verschieben oder Abweichen des Chip-Elementes 8 auszuschliessen. Dementsprechend kann eine höhere Verschiebungsgeschwindigkeit und eine erhöhte Zuverlässigkeit des Arbeitsganges erreicht werden. Ausserdem kann auf Ansaugvorrichtungen verzichtet werden, was den Vorteil hat, dass es eine rationelle Überführung des Chip-Elementes 8 zu einer Vorrichtung, welche das Chip-Element 8 auf mechanischem Wege festhält, z.B. die Palette 4, gestattet. Da diese Anordnung zwei Schieberbetätigungsglieder 108A und 108B und zwei Betätigungsglieder 125A und 125B aufweist, die zwei Kombinationen bilden, von denen eine nur dann in einer Richtung angetrieben wird, wenn sie angesteuert ist, während die andere ständig mit hoher Geschwindigkeit mittels des Exzentermechanismus angetrieben wird, wird erreicht, dass die Verschiebung des Chip-Elementes 8 nur im angesteuerten Zustand vor sich geht. Demzufolge ist es möglich die mit hoher Geschwindigkeit verlaufende Verschiebung nur während der Zeitspanne durchzuführen, während der eine Verschiebung erforderlich ist.

Aus der vorangehenden Beschreibung folgt, dass es möglich ist, einen Verschiebemechanismus zur Verschiebung der Chip-Elemente 8 vom Teileförderer 6 zur Palette 4 zu schaffen, der eine Verschiebung mit hoher Geschwindigkeit und ohne Ausfall erlaubt und bei dem die Verschiebung nur in der Zeitspanne stattfindet, in der das System angesteuert ist.

Mechanismus zur Positionierung von Chip-Elementen:

Bei der in Fig. 6 gezeigten Anordnung erfolgt die Verschiebung des Chip-Elementes 8 von der Palette 4 zum Montagekopf 9 durch Vorwärtsbewegung der Schubstange 34, wobei die Vorwärtsbewegung der Schubstange 34 durch Drehung des Aus-stosshebels 40 in Richtung des Pfeils M bewirkt wird. Dabei wird die Schubstange 34 vorwärtsbewegt, um das Chip-Element 8 in den Zwischenraum zwischen den Klemmbacken 41A und 41B einzubringen. Stellt man die Richtungen der kürzeren Achse und der längeren Achse des Chip-Elementes 8 auf dem Montagekopf 9 durch X bzw. Y und die vertikale Richtung durch Z dar, so ist ersichtlich, dass das Chip-Element 8 an einer Bewegung in X-Richtung gehindert wird, da es durch die Klemmbak-

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ken 41A und 41B festgehalten wird. Es besteht jedoch die Möglichkeit, dass sich das Chip-Element 8 in Richtung Y bewegt, da dort keine Mittel vorgesehen sind, um eine solche Bewegung des Chip-Elementes 8 zu verhindern. Durch die Bewegung des Chip-Elementes 8 in Y-Richtung kann ein Abweichen des Chip-Elementes 8 von der zur Montage vorgesehenen Position auf der Platine 7 verursachen, wenn nicht geeignete Mittel zur Korrektur vorgesehen werden. Das Ausbrechen des Chip-Elementes 8 in der Z-Richtung ist weniger wahrscheinlich, da das Element mit Hilfe des Saugnippels 48 angesaugt und zwischen den Klemmbacken 41A und 41B festgehalten wird. Um jedoch ein Abweichen des Elementes 8 in der Z-Richtung während der Positionierung des Elementes in der Y-Richtung zu vermeiden, ist es notwendig, geeignete Massnahmen, die dies verhindern, zu treffen.

Anhand der Fig. 19 bis 21 wird eine Ausführungsform eines Mechanismus zur Positionierung von Chip-Elementen erläutert. Dabei zeigt Fig. 19 wie ein Positionierungsmechanismus 160 in die Montagevorrichtung für Chip-Elemente eingegliedert wird, während die Fig. 20 und 21 Einzelheiten des Positionierungsmechanismus 160 zeigen.

Wie aus Fig. 19 ersichtlich und bereits beschrieben, sind auf einer Schrittschaltscheibe 10 acht Montageköpfe 9 in Abständen von 45° angeordnet, so dass jeder Montagekopf 9 bei Drehung der Schaltschrittscheibe 10 nacheinander an den Positionen A, B, C, D, E, F, G und H vorbei wandert. Die Positionierung des durch den Montagekopf 9 gehaltenen Chip-Elementes 8 wird durchgeführt, wenn der Montagekopf 9 die Position B erreicht hat. Dementsprechend ist der Positionierungsmechanismus 160 in bezug auf den Rahmen 16 schrägliegend angeordnet, so dass er der Position B gegenübersteht. Der Positionierungsmechanismus 160 weist einen Trägerblock 162 auf, der mittels des Trägerarmes 161 schrägliegend am Rahmen 16 befestigt ist, eine Schiebestange 163, die von dem Trägerblock 162 verschiebbar gehalten wird, und einen Antriebshebel 164 der mit dem rückwärtigen Ende der Schiebestange 163 verbunden und so ausgelegt ist, dass er mit einem am Rahmen 16 vorgesehenen, in der Figur nicht dargestellten, Exzenter betätigt werden kann. Ausserdem sind, wie in Fig. 20 und 21 dargestellt, ein paar U-förmige Hebel 166A und 166B zum Positionieren des Chip-Elementes 8 vorgesehen, wobei die Hebel 166A und 166B am Trägerblock 162 drehbar mittels des Stiftes 165 befestigt sind, so dass sie einander gegenüberstehen. Ausserdem sind an den Enden der Positionierungshebel 166A und 166B Greifer 167A und 167B befestigt, um die Positionierung in Y-Richtung zu bewirken. Im Mittelteil der Positionierungshebel 166A und 166B sind Verbindungsglieder 168A und 168B mit ihrem einen Ende drehbar gelagert. Die anderen Enden der Verbindungsglieder 168A und 168B sind mittels des Stiftes 169 an der Schiebestange 163 drehbar befestigt. Dementsprechend werden die Positionierungshebel 166A und 166B, wenn die Schiebestange 163 aus der in Fig. 20 gezeigten Stellung nach unten bewegt wird, in der durch den Fall Gi angezeigten Richtung gedreht, wodurch die Greifer 167A und 167B geschlossen werden. Die Schiebestange 163 hat ein hohles rohrförmiges Ende mit einer Ausnehmung 170, welche einen Druckstiftbolzen 171 in vertikaler Richtung beweglich aufnimmt. An dem Druckstiftbolzen 171 ist ein Druckstift 172 befestigt. In der Ausnehmung 170 ist eine Druckfeder 173 zum Herunterdrücken des Druckstiftbolzens 171 angeordnet. Zum Zurücksetzen der Schiebestange 163 in die angehobene Position ist zwischen dem Unterteil der Schiebestange 163 und dem Trägerblock 162 eine Druckfeder 174 angebracht.

Im folgenden wird die Funktion des Positionierungsmechanismus 160 beschrieben. Solbald der Montagekopf 9 in die Position B wie in Fig. 19 dargestellt, gebracht ist, wird das durch den Montagekopf 9 gehaltene Chip-Element 8 zwischen die Greifer 167A und 167B zur Ausrichtung in Y-Richtung, wie in

Fig. 20 dargestellt, gebracht. Wird in diesem Stadium der Antriebshebel 164 gedreht, um die Schiebestange 163 nach unten zu drücken, so.wird der Druckstift 172 mit der obenliegenden Oberfläche des Chip-Elementes 8 in Berührung gebracht, so dass das Chip-Element 8 durch Wirkung der Druckfeder 173 federnd angedrückt wird. Dann werden die Positionierungshebel 166A und 166B in Richtung des Pfeils Gi gedreht, so dass die Greifer 167A und 167B das Chip-Element 8 in einer Stellung in Y-Richtung festhalten. Während dieses Arbeitsschrittes kann das Chip-Element 8 nicht in die Richtung Z abweichen, da es durch den Druckstift 172 angedrückt und zurückgehalten wird.

Daraus folgt, dass der beschriebene Chip-Positionierungsmechanismus eine präzise und sichere Positionierung des vom Montagekopf gehaltenen Chip-Elementes ermöglicht. Dementsprechend wird durch die Verwendung des beschriebenen Positionierungsmechanismus in Kombination mit der Montagevorrichtung für Chip-Elemente eine präzise Montage der Elemente an den vorhergehenden Stellen der Platine erreicht.

Montagemechanismus:

Der Montagemechanismus 11 zum Montieren der Chip-Elemente 8 auf Platinen 7 wird mit Bezug auf Fig. 19 und die Fig. 22 bis 30 näher beschrieben. Dieser Montagemechanismus ist besonders für Chip-Elemente geeignet, die keine Zuführungsdrähte aufweisen, und die jedes für sich auf einer Platine für gedruckte Schaltungen montiert werden.

Fig. 19 zeigt den Montagemechanismus 11 in Gesamtdarstellung. Darin wird eine Schrittschaltscheibe 10 von einem vertikal angeordneten Rahmen 16 getragen. Auf der Schrittschaltscheibe 10 sind acht Montageköpfe 9 in radialer Ausrichtung mit Abständen von 45° angeordnet. Jeder Montagekopf 9 wandert deshalb an den Positionen A, B, C, D, E, F, G und H vorbei, wenn die Schrittschaltscheibe 10 eine intermittierende Drehbewegung durchführt. An der Vorderseite des Rahmens 16 ist ein Montagekopfbetätigungsmechanismus 51A mit einem Auslösehebel 51 zum Betätigen des in Position E befindlichen Montagekopfes 9 befestigt. Einzelheiten des Montagekopfes 9 sind in den Fig. 22 bis 24 dargestellt. Wie aus den Figuren ersichtlich, ist an der Schrittschaltscheibe 10 eine Halterung 180 befestigt. Diese Halterung 180 weist einen in radialer Richtung der Schrittschaltscheibe 10 verschiebbaren Gleitblock 181 auf. Die Halterungen 182 und 183 tragen eine Montagekopfwelle 184 in der Weise, dass die Montagekopfwelle 184 eine Drehbewegung ausführen und in radialer Richtung der Schrittschaltscheibe 10 gleiten kann. Am Ende der Montagekopfwelle 184 ist ein Endglied 185 befestigt. An der Begrenzungsfläche des Endgliedes 185 ist ein Saugnippel 48 angebracht. Der Saugnippel 48 wird mittels einer in der Figur nicht dargestellten Druckfeder derart betätigt, dass er vom Endglied 185 vorspringt. In der Montagekopfwelle 184 ist entlang ihrer Achse eine axiale Saugöffnung 187 angebracht. Die axiale Saugöffnung 187 öffnet sich in der am Ende des Saugnippels 48 befindlichen Öffnung und erstreckt sich bis zum Mittelteil der Montagekopfwelle 184. Ausserdem ist eine radiale Saugöffnung 188 vorgesehen, die mit der axialen Saugöffnung 187 in Verbindung steht. Darüber hinaus ist am äusseren Umfang der Montagekopfwelle 184 eine ringförmige Saugrille 189 vorgesehen, die mit der Saugöffnung 188 in Verbindung steht. Andererseits sind Saugöffnungen 190, 191 und 192 im Gleitblock 181, in der Halterung 180 bzw. der Schrittschaltscheibe 10 vorgesehen. Die Anordnung der Saugöffnungen bzw. der Saugrille ist dabei derart, dass bei zurückgezogener Stellung der Montagekopfwelle 184, d.h., wenn der Saugnippel 48 nicht hervorragt, die Saugöffnung 190 mit der Saugrille 189 in einer Linie ausgerichtet ist, so dass ein von einer Unterdruckquelle 192A, die durch eine Rohrleitung mit der Saugöffnung 192 verbunden ist, ein Unterdruck angelegt wird. Dadurch wird das Chip-Element 8 angesaugt und durch das Ende des Saugnippels 48 festgehalten. Auf der anderen Seite ist

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ein Paar Klemmbacken 41A und 41B drehbar durch Stifte 241A und 241B an einer Klemmbackenhalterung 246 drehbar befestigt. Die Klemmbackenhalterung 246 ist so ausgelegt, dass sie in den Gleitblock 181 eingreift und mit diesem verschoben werden kann, wodurch erreicht wird, dass die Montagekopfwelle 184 mit dem Gleitblock 181 zusammen mit dem Gleitblock 181 als eine Einheit rotieren kann. Die Klemmbacken 41A und 41B sind so ausgelegt, dass sie zusammenwirken und so das Chip-Element an ihren Enden festhalten. Am Mittelteil der Klemmbacken 41A und 41B sind Schwenkarme 46A und 46B vorgesehen, die mittels der Stifte 243A und 243B drehbar gelagert sind. Die anderen Enden der Schwenkglieder 46A und 46B sind mittels des Stiftes 244 an der Montagekopfwelle 184 drehbar befestigt. Zwischen den Stiften 243A und 243B ist eine Zugfeder 245 ausgespannt, welche die Klemmbacken 41A und 41B so in einer Richtung betätigt, dass sich die Enden dieser Klemmbak-ken einander nähern. Wenn die Montagekopfwelle 184 in bezug auf den Gleitblock 181 vorspringt, öffnen sich die Klemmbacken 41A und 41B, wie in Fig. 26 dargestellt, und lassen den Saugnippel 48 hervortreten.

Zwischen dem Gleitblock 181 und der Halterung 180 sind Zugfedern 250A und 250B vorgesehen, um den Gleitblock 181 in zurückgezogener Stellung zu halten. Eine zwischen dem Kopfteil 52 der Montagekopfwelle 184 und dem Halteglied 182 angeordnete Druckfeder 252 ist so ausgelegt, dass sie die Montagekopfwelle 184 in zurückgezogener Stellung halten kann. Ein an dem äusseren Umfang der Montagekopfwelle 184 gebildetes Kupplungsglied 253 steht mit einer Kugelsperre 254 auf der selben Seite des Gleitblockes 181 im Eingriff, so dass die Montagekopfwelle 184 zeitweilig in einer zurückgezogenen ersten Stellung und einer vorgeschobenen zweiten Stellung gehalten werden kann. Ein Zahnkranz 50 zum Verändern der Orientierung ist mittels eines Keils 256 so mit der Montagekopfwelle 184 verkeilt, dass es mit der Montagekopfwelle 184 zusammen als eine Einheit eine Drehbewegung ausführen und entlang der Montagekopfwelle in axialer Richtung gleiten kann. An der unteren Oberfläche des Gleitblockes 181 ist ein Stopper 257 vorgesehen, um die Bewegung des Gleitblockes 181 zu begrenzen.

Der in Fig. 25 dargestellte Mechanismus zur Änderung der Orientierung des zu montierenden Chip-Elementes weist ein drehbares Antriebszahnrad 291 auf, das von der Schrittschalt-scheibe 10 getragen wird und so ausgelegt ist, dass es in den zur Orientierungsänderung dienenden Zahnkranz 50 eines jeden Montagekopfes 9 eingreifen kann. An dem drehbaren Antriebszahnrad 291 ist ein angetriebenes Glied 293 mit einer Rolle 292 befestigt. Auf der anderen Seite ist auf dem hinter der Schrittschaltscheibe 10 liegenden Teil des Rahmens 16 eine Welle, die eine hin- und hergehende Drehbewegung ausführen kann, mittels der Halterung 295 drehbar gelagert. Ein an der Welle 294 befestigter Antriebsarm 296 führt eine hin- und hergehende Drehbewegung über einen vorgegebenen Winkelbereich aus, wie durch einen Pfeil H| angegeben. Am Ende des Antriebsarmes 296 ist ein Endglied 297 mittels des Stiftes 298 drehbar gelagert. Zwischen dem rückwärtigen Ende des Endgliedes 297 und dem mit der Welle 294 verbundenen Zylinderbefestigungsglied 299 ist ein Zylinder 300 angeordnet. Die Änderung der Montageorientierung wird durchgeführt, wenn sich der Zylinder 300 in zurückgezogener Stellung befindet, wie dies durch die ausgezogene Linie in Fig. 25 angezeigt wird. In diesem Stadium wird das Ende des Endgliedes 297 in Berührung mit der Rolle 292 des angetriebenen Gliedes 293 gehalten und wird zu der durch die strichpunktierte Linie Ji angegebenen Position in Übereinstimmung mit der Drehung des Antriebsarmes 296 bewegt, um das drehbare Antriebszahnrad 291 um 90° zu drehen. Es ist ersichtlich, dass es bei gleichen Durchmessern des Antriebszahnrades 291 und des Zahnkranzes 50 auf dem Montagekopf 9 möglich ist, die Montagekopfwelle 184 um 90° zu drehen. Als Folge davon werden der Saugnippel 48 und die Klemmbacken

41A und 41B um 90° gedreht, so dass die Montageorientierung des Chip-Elementes 8 in bezug auf die Platine 7 geändert werden kann. Im Gegensatz dazu nimmt das Ende des Endgliedes 297 die durch die strichpunktierte Linie Ki angegebene Stellung ein, wenn sich der Zylinder 300 im ausgefahrenen Zustand befindet, so dass das Ende des Endgliedes 297 das angetriebene Glied 293 auch dann nicht berührt, wenn der Antriebsarm 296 eine Drehbewegung ausführt. Dementsprechend wird die Montageorientierung nicht geändert.

Die Fig. 27 und 28 zeigen Einzelheiten des Montagekopfbe-tätigungsmechanismus 51A des in Position E in Fig. 19 befindlichen Montagekopfes 9. Wie aus diesen Figuren ersichtlich, ist ein Auslösehebel 51 an einer Drehbuchse 391 befestigt, die drehbar um eine Trägerwelle 390 angeordnet ist, die vom Rahmen 16 hervorragt und so ausgelegt ist, dass sie in Übereinstimmung mit der Rotation der Drehbuchse 391 eine Drehbewegung ausführen kann. Am auflageseitigen Ende des Auslösehebels 51 ist ein drehbarer Zylinder 392 befestigt. Der drehbare Zylinder 392 weist eine Zylinderwelle 393 auf, die eine Drehbewegung über einen Winkelbereich zwischen 0° und 180° ausführen kann. An der Zylinderwelle 393 ist eine Umlenkrolle 394 befestigt. Am Ende des Auslösehebels 51 ist eine drehbare Welle

395 drehbar gelagert, an deren einem Ende eine Umlenkrolle

396 befestigt ist. Zwischen den Umlenkrollen 394 und 306 ist ein Band 397 ausgespannt. Am anderen Ende der drehbaren Welle 395 ist eine Halterung 398 für die Welle angeordnet. An der Halterung 398 ist mittels des Stiftes 399 eine Betätigungsrolle 400 befestigt. Die Betätigungsrolle 400 hat einen Mittelpunkt Ci der gegenüber der Achse M, der drehbaren Welle 395 versetzt ist.

Folglich wird die Drehbewegung des drehbaren Zylinders 392 mittels der Umlenkrolle 394, des Bandes 397, der Umlenkrolle 396 und der Drehwelle 395 auf die Wellenhalterung 398 übertragen. Wenn die Halterung 398 eine halbe Drehung (180°) ausführt, wird die Betätigungsrolle 400 von der niedrigstmögli-chen gewöhnlichen Arbeitsstellung, in Fig. 29 dargestellt, zu der höchstmöglichen Leerlaufstellung, in Fig. 30 dargestellt, bewegt. Der Montagekopf 9 wird in Übereinstimmung mit der Rotation der Schrittschaltscheibe 10 nacheinander an den Positionen A, B, C, D, E, F, G und H vorbeibewegt. Der Montagekopf 9 nimmt das Chip-Element 8 auf, wenn er eine nach oben gerichtete Lage einnimmt, d.h. wenn er sich in Position A befindet. In dieser Stellung wird der Kopfteil 52 der Montagekopfwelle 184 des Montagekopfes 9 mittels eines in der Figur nicht dargestellten Exzentermechanismus oder dergleichen nach unten gedrückt, so dass der Gleitblock 181 die am meisten vorgeschobene Stellung einnimt. Zur gleichen Zeit wird die Montagekopfwelle 184 leicht von dem Gleitblock 181 vorgeschoben. In diesem Stadium sind nämlich die Klemmbacken 41A und 41B leicht geöffnet, so dass die Chip-Elemente 8 mittels des in Fig. 6 dargestellten Verschiebemechanismus in den Zwischenraum zwischen die Klemmbacken 41A und 41B eingebracht werden. Danach werden der Gleitblock 181 und die Montagekopfwelle 184 in ihre zurückgezogenen Stellungen zurückgebracht. Danach wird, während das Chip-Element 8 von den Klemmbacken 41A und 41B festgehalten und durch den Saugnippel 48 angesaugt wird, der Montagekopf 9 in Übereinstimmung mit der Rotation der Schrittschaltscheibe 10 zur Position B hin bewegt. In Position B wird das Chip-Element 8 durch Betätigen des zuvor beschriebenen Positioniermechanismus 160 ausgerichtet. Die Änderung der Orientierung des Chip-Elemen-tes 8 mit Hilfe des zur Durchführung der Orientierungsänderung vorgesehen Mechanismus wird durchgeführt, wenn sich der Montagekopf 9 in Position C befindet. Der Zylinder 300 wird eingezogen um die Rotation des Antriebsarmes 296 durch das Endglied 297 auf das angetriebene Glied 293 zu übertragen, und zwar nur, wenn eine Änderung der Orientierung erforderlich ist. Als Resultat wird die Montagekopfwelle 184 um 90° ge5

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dreht, gefolgt von der Drehung des Saugnippels 48 und der Klemmbacken 41A und 41B um 90°. Dabei führte der Zylinder 300 nur eine Steuerfunktion aus, je nachdem, ob eine Änderung der Montageorientierung durchgeführt werden muss oder nicht, und das angetriebene Glied 293 durch den Antriebsarm 296, der kontinuierlich eine hin- und hergehende Drehbewegung ausführt, angetrieben wird. Mit Hilfe der beschriebenen Ausführungsform ist es deshalb möglich, eine bemerkenswerte Erhöhung der Arbeitsgeschwindigkeit zu erreichen im Vergleich mit Vorrichtungen, bei denen das drehbare Zahnrad 291 direkt durch den Zylinder oder den Motor angetrieben wird. Aus dem gleichen Grund erlaubt die beschriebene Ausführungsform eine leichtere Synchronisation der Betätigung mit der Tätigkeit anderer Mechanismen.

In Position D ist eine an sich bekannte Kontrollstation vorgesehen, um festzustellen, ob der Montagekopf 9 das Chip-Ele-ment 8 für den Montagevorgang, der in der nächsten Position E durchgeführt werden soll, bereithält. Wenn der Montagekopf 9 eine nach unten gerichtete Lage einnimmt, d.h. wenn er sich in Position E befindet, nimmt der Betätigungsroller 400 des Montagekopfbetätigungsgliedes 51A die normale Betriebsstellung, wie in Fig. 29 dargestellt, ein, vorausgesetzt, dass der Montagekopf 9 ein Chip-Element 8 bereithält. Anschliessend wird der Kopfteil der Montagewelle 184 mit der Betätigungsrolle 400 durch Drehen des Auslösehebels 51 in Richtung des Pfeils Bi in Berührung gebracht und die Montagekopfwelle 184 über eine genügend grosse Strecke nach unten gedrückt. Anschliessend werden der Gleitblock 181 und die Montagekopfwelle 184 durch Zusammenwirken der Kugelsperre 254 mit dem Kupplungsglied 253 um eine vorgegebene Strecke vorgeschoben (abgesenkt), dann wird, nachdem der Gleitblock 181 zur niedrigsten Stellung seines Ausschlags bewegt worden ist, die Montagekopfwelle 184 allein weiter abgesenkt, so dass die Verbindung zwischen der Kugelsperre 254 und dem Kupplungsglied 253 von der zurückgezogenen ersten Stellung zu der zweiten Stellung verschoben wird, in der sich die Montagekopfwelle 184 in vorgeschobener Stellung befindet. Anschliessend werden die Klemmbacken 41A und 41B durch Betätigen der Betätigungsglieder 46A und 46B auseinander bewegt und gleichzeitig der Saugnippel 48 vorgeschoben, um das Chip-Element 8 auf die Platine 7 abzugeben. Wenn die Montagekopfwelle 184 die niedrigste Stellung einnimmt, ist die Saugrille 189 am äusseren Umfang der Montagekopfwelle 184 vollständig von der Saugöffnung 190 auf dem Gleitblock 181 getrennt. Dementsprechend gibt der Saugnippel 48 das Chip-Element 8 frei und kehrt kurz nach der Abgabe des Chip-Elementes 8 an die Platine 7 in die zurückgezogene Stellung zurück. Im Gegensatz dazu wird,

wenn auf dem Montagekopf kein Chip-Element festgestellt wird, der drehbare Zylinder 392 des Betätigungsmechanismus 51A in Betrieb gesetzt, so dass die Betätigungsrolle 400 zu der höchstmöglichen Position, wie in Fig. 30 dargestellt, bewegt wird. Dementsprechend wird die Abwärtsbewegung der Montagekopfwelle 184, hervorgerufen durch die Drehung des Auslösehebels 51, verkleinert, weshalb der Saugnippel 48 nicht genügend weit abgesenkt werden kann. Es ist deshalb möglich, etwaige Schwierigkeiten, die durch die direkte Berührung des Saugnippels 48 mit dem Haftmittel auf der Platine 7 verursacht werden können, auszuschliessen. Anstelle des drehbaren Zylinders 392 des Montagekopfbetätigungsmechanismus 51A kann ein Pulsmotor verwendet werden.

Sofern es erwünscht ist, den Montagekopf 9 um 90° zu drehen, um diesen zur Ausgangsposition zurückzuführen, so kann dies in Position G entsprechend Fig. 19 geschehen. Die Änderung der Orientierung kann mit einem Mechanismus, der dem in Fig. 25 dargestellten gleich oder ähnlich ist, durchgeführt werden.

Die im vorhergehenden beschriebene Ausführungsform zeigt die nachfolgend aufgeführten Vorteile.

Der Montagekopf 9 ist zusätzlich zu dem Saugnippel 48 mit einem Paar Klemmbacken 41A und 41B ausgestattet. Beim Betrieb wird das Chip-Element 8 mechanisch mit Hilfe dieser Klemmbacken 41A und 41B festgehalten. Dementsprechend ist auch unter dem Einfluss von Vibration oder dergleichen eine sichere Halterung des Chip-Elementes gewährleistet, so dass die Drehgeschwindigkeit der Schrittschaltscheibe 10 und folglich die Montagegeschwindigkeit beträchtlich erhöht werden kann.

Da die Montage des Chip-Elementes 8 auf der Platine mit Hilfe des verlängerten Saugnippels 48 durchgeführt wird, kann die Montage ohne Ausfall durchgeführt werden, auch wenn der zur Montage bereitstehende Platz begrenzt ist wie in den Fällen, in denen das Element nach dem Aufbringen anderer elektronischer Bauelemente vorgenommen wird.

In dem Mechanismus zur Änderung der Möntageorientie-rung wird die Antriebskraft für die Drehbewegung nicht direkt von einem Primärantrieb, wie einem Zylinder oder einem Motor hergeleitet. Der Zylinder 300 hat lediglich eine Steuerfunktion und trifft die Wahl, ob eine Änderung der Montageorientierung bewirkt werden soll oder nicht. Ausserdem wird die Antriebskraft zur Ausführung der Drehbewegung durch den Antriebsarm 296, der eine kontinuierliche hin- und hergehende Drehbewegung ausführt, erzeugt. Dementsprechend kann der Antriebsschritt der Orientierungänderung beschleunigt werden. Aus dem gleichen Grund, kann leicht eine Übereinstimmung oder eine Synchronisierung mit der Tätigkeit anderer Mechanismen erreicht werden.

Der Auslösehebel 51 des Montagekopfbetätigungsmechanis-mus 51A ist mit einer exzentrisch angeordneten Betätigungsrolle 400 versehen, wobei die Strecke, um die die Montagekopfwelle 184 abgesenkt wird, durch Änderung der Exzentrizität der Betätigungsrolle 400 variiert werden kann. So wird diese Strecke verkleinert, wenn der Montagekopf 9 kein Chip-Element 8 enthält, um den Saugnippel 48 von dem zuvor auf die Platine 7 aufgebrachten Haftmittel entfernt zu halten, so dass etwaige Schwierigkeiten, die durch die Ablagerung von Haftmittel auf den Saugnippel 48 hervorgerufen werden können, vorteilhafterweise ausgeschlossen werden.

Wie bereits erwähnt, ist es dank der mechanischen Befestigung der Chip-Elemente möglich, sowohl die Verschiebungsund Montagegeschwindigkeit zu erhöhen, als auch eine bessere Zuverlässigkeit zu erreichen. Darüber hinaus kann die Änderung der Montageorientierung mit hoher Geschwindigkeit mit Hilfe des beschriebenen Orientierungsänderungsmechanismus durchgeführt werden. Darüber hinaus besteht die Möglichkeit, auf Leerlauf umzuschalten, wenn der Montagekopf kein Chip-Element aufweist, so dass Schwierigkeiten durch die Ablagerung von Haftmitteln auf dem Saugnippel vermieden werden.

Platinenfördereinrich tung:

In den Fig. 31 bis 34 ist der Aufbau einer zur Verwendung in Kombination mit der erfindungsgemässen Montagevorrichtung geeigneten Platinenfördereinrichtung, mit deren Hilfe Platinen für gedruckte Schaltungen auf den XY-Tisch aufgebracht werden können, beschrieben. Die Fig. 31 und 32 zeigen den Gesamtaufbau dieser Einrichtung, in dem Stadium, in dem Platinen 7 an den XY-Tisch 13 einer Vorrichtung zur automatischen Montage von Chip-Elementen auf Platinen für gedruckte Schaltungen abgegeben werden, dargestellt. Die Platinenfördereinrichtung weist einen Platinenmagazinförderer 502 und einen Platinenlift 503 auf. Der Platinenmagazinförderer 502 ist so ausgelegt, dass er Platinenmagazine 501, von denen jedes in Lagen aufgestapelte Platinen 7 enthält, entlang eines im wesentlichen U-förmigen Pfades in Richtung der Pfeile Ni, Oi und danach Pi führen kann. Der Platinenlift 503 weist eine Aufzugsvorrichtung auf. Zwischen dem Platinenlift 503 und dem Arbeitstisch 13 der automatischen Montagevorrichtung kann, sofern erwünscht, ein Platinenförderer 505 angeordnet sein.

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Wie aus Fig. 33 ersichtlich, weist das Platinenmagazin 501 einen kastenförmigen Rahmen, der aus einer oberen Platte 511 und einer unteren Platte 512, die durch einen Trägerrahmen 513 verbunden sind, gebildet wird, auf. Zwischen der oberen Platte 511 und der unteren Platte 512 sind Führungsstäbe 514A und 514B befestigt. An den Führungsstäben 514A und 514B ist eine Platinenhalterung 515 angeordnet. Die Platinenhalterung 515 ist mit einer Vielzahl von Rillen, die in vorgegebenen Abständen angeordnet sind, ausgestattet, in die die seitlichen Begrenzungen der Platinen 7 eingreifen können. Eine Vielzahl von Platinen werden mit konstanten Abständen durch die Platinenhalterung 515 getragen.

Der Platinenmagazinförderer 502 weist einen Eingangskettenförderer 530 zur Förderung des Platinenmagazins 501 in Richtung des Pfeils Ni und einen Ausgangskettenförderer 531 parallel zum Eingangskettenförderer 530 auf und ist so ausgelegt, dass er das Platinenmagazin 501 in der durch den Pfeil Pi angezeigten Richtung fördert. Ein dazwischenliegender Förderer 533 zur Verbindung des Eingangs- und Ausgangskettenförderers 530, 531 und einen Ausstossmechanismus 534 auf. Der dazwischenliegende Förderer 533 weist eine Magazinhalterung 535 zum Befestigen des Platinenmagazins 501 auf. Die Magazinhalterung 535 wird durch eine Gleitschiene 536 verschiebbar getragen und ist so ausgelegt, dass sie durch eine Kette 537 bewegt werden kann. Die Magazinhalterung 535 weist ausserdem einen Kettenförderer 538 auf. Der Stossmechanismus 534 weist einen pneumatischen Zylinder 539, als Stossglied, auf, der mittels der Trägerglieder 541 und 542 mit der Grundplatte 540 des Platinenmagazinförderers 502 verbunden ist. Ein Andruckglied 544 zum Andrücken der Platinen ist am Schaft 543 des pneumatischen Zylinders 539 befestigt. Am Platinenandruckglied 544 ist ein hilfsweiser Führungsschaft 545, der sich durch das Trägerglied 541 erstreckt, befestigt. Dieser Führungsschaft 545 ist so ausgebildet, dass er die Neigung des Platinenandruckglie-des 544 verhütet und so sicherstellt, dass das Platinenandruckglied eine sanfte Parallelbewegung ausführt. Die Längsausdehnung in vertikaler Richtung des Platinenandruckgliedes 544 ist so bemessen, dass es die Platine 7 in der obersten Stellung und die Platine 7 in der untersten Stellung des Platinenmagazins 501 gleichzeitig berühren kann.

Wie in Fig.34 dargestellt, weist der Platinenlift 503 ein Aufzugsgerüst 550 auf, welches als Träger für ein Paar drehbar gelagerter Antriebswellen 550A und 550B und ein Paar Wellen 551A und 551B dient. An den Antriebswellen 550A und 550B sind Transportrollen 552A und 552B befestigt, während an den Wellen 551A und 551B Transportrollen 553A und 553B befestigt sind. Zwischen den Transportrollen 552A und 553A und zwischen den Transportrollen 552B und 553B sind Ketten 554A bzw. 554B ausgespannt. Jeder der Ketten 554A und 554B sind in gleichbleibenden Abständen Halter 555 zur Halterung der Platinen 7 zugeordnet. Der Abstand der Halter 555 ist so bemessen, dass der Stützabstand der Platinen 7 mit der Stützabspannung der Platinen durch das Platinenmagazin 501 zusammenfällt. Am Aufzugsgestell 550 ist ein Stossmechanismus 560 mittels eines Betätigungsgliedes 561 befestigt. Der Stossmechanismus 560 wird durch einen pneumatischen Zylinder gebildet, der so ausgelegt ist, dass er nur die Platine 7, die sich in der obersten Stellung des Platinenliftes 503 befindet, auf den Platinenförderer 505 stosst. Der Platinenförderer 505, bei dem es sich um ein Förderband handelt, ist so ausgebildet, dass er die Platinen 7, eine nach der anderen, dem Tisch 13 zuführen kann.

Im Betrieb wird das Platinenmagazin 501, das eine Vielzahl von Platinen 7 aufnehmen kann, mittels des Kettenförderers 530 in Richtung des Pfeils Ni bewegt und dann dem Magazinträger 535 der Transportvorrichtung 533, die am Ende des Kettenförderers 30 auf der Aufgabeseite angeordnet ist, zugeführt.

Das Platinenmagazin 501 auf dem Magazinträger 535 wird angehalten, nachdem es mittels des Kettenförderers 538 des Magazinträgers 535 zu einer vorgegebenen Position bewegt worden ist. Nach der Positionierung des Platinenmagazins 501 auf dem Magazinträger 535 wird der Magazinträger 535 mittels der Kette 537 angezogen und in der durch den Pfeil Oi angegebenen Richtung bewegt und dann in einer Stellung, die sich gerade vor dem Platinenlift 503 befindet, angehalten. In diesem Stadium können die seitlichen Begrenzungen der Platine 7 im Platinenmagazin 501 mit den Haltern 555 am Platinenlift 503 in Eingriff gebracht werden. In diesem Stadium wird der Stossmechanismus 534 betätigt, um das Platinenandruckglied 544 in der durch den Pfeil Qi angegebenen Richtung vorwärts zu bewegen, um alle Platinen 7 auf den Platinenlift 503 zu übertragen. Die in oberster Stellung der in dem Platinenlift 503 aufgestapelten Platinen befindliche Platine 7 wird dann mittels des Stossmechanismus 560 auf die Platinentransportvorrichtung 505 gestos-sen. Danach werden die Antriebswellen 550A und 550B des Platinenliftes 503 in der durch den Pfeil Ri angegebenen Richtung gedreht, um die Platinen 7 anzuheben und die nächste Platine 7 auf die Höhe der obersten Stufe, die durch den Stossmechanismus 560 berührt wird, zu bringen. Danach wird die nächste Platine 7 mit Hilfe des Stossmechanismus 560 auf den Platinenförderer 505 gestossen. Danach wird dieser Vorgang, d.h. das Betätigen des Stossmechanismus 560 und des Platinenliftes 503, so oft wiederholt, bis alle Platinen 7 aus dem Platinenlift 503 ausgestossen sind.

Das leere Platinenmagazin 501 wird durch Bewegung des Magazinträgers 535 zum Ende des Kettenförderers 531 auf der Abgabeseite geschickt und in den Kettenförderer 531 auf der Abgabeseite eingeführt, um in Richtung des Pfeils Pi bewegt und entladen zu werden. Der leere Platinenlift 503 wird mit neuen Platinen 7, die vom nächsten Platinenmagazin 501 kommen, beladen.

Da bei der beschriebenen Ausführungsform die Platinen im Platinenmagazin 501 stufenweise aufgestapelt sind, ist es möglich eine Vielzahl von Platinen 7 als eine Einheit durch Überführung des Platinenmagazins 501 zu fördern. Es ist deshalb möglich verschiedene Arbeitsgänge wie Zuführen, Entladen und Austausch der Platinen mit ausgezeichnetem Wirkungsgrad durchzuführen. Die Verwendung der Platinenmagazintransport-vorrichtung 502, die so ausgebildet ist, dass die Platinenmagazine 501 entlang eines im wesentlichen U-förmigen Pfades zu bewegt werden, erlaubt es, den Stossmechanismus 534 zwischen den Kettenförderern 530 auf der Aufgabeseite und 531 auf der Abgabeseite anzubringen. Dadurch wiederum wird ermöglicht, alle im Magazin befindlichen Platinen 7 gleichzeitig auf den Platinenlift 503 zu übertragen und so eine hohe Geschwindigkeit der Zuführung der Platinen zu gewährleisten.

Als Platinenförderer 505 können verschiedene Artenvon Fördermechanismen verwendet werden, sofern diese so ausgelegt sind, dass sie eine Förderung der einzelnen Platinen nacheinander gestatten.

Wie anhand dieses Ausführungsbeispiels beschrieben, ist es möglich eine Fördereinrichtung für Platinen für gedruckte Schaltungen zu schaffen, bei der eine Vielzahl von Platinen in einem Platinenmagazin gestapelt sind und bei der die im Magazin aufgestapelten Platinen auf einmal an den Platinenlift abgegeben werden, welcher sich nach oben bewegt, um die Platinen eine nach der andern abzugeben, wodurch es möglich ist, die Zuführung der Platinen mit hohem Wirkungsgrad durchzuführen.

Dementsprechend ist es möglich, die Montage von Chip-Ele-menten mit hohem Wirkungsgrad durchzuführen, indem man diese Platinenfördereinrichtung in Kombination mit der erfin-dungsgemässen Montagevorrichtung für Chip-Elemente einsetzt.

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11 Blätter Zeichnungen

Claims (17)

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   - PATENTANSPRÜCHE

   1. Vorrichtung zum Montieren von chip-förmigen elektrischen bzw. elektronischen Bauelementen auf Platinen für gedruckte Schaltüngen, gekennzeichnet durch

   — einen Teileförderer (6) zum Zuführen der chip-förmigen Bauelemente (8);

   — eine Vielzahl von Paletten (4) und eine Palettenfördereinrichtung (3) zur schrittweisen Förderung der Paletten (4) in einer bestimmten Richtung;

   — eine erste Verschiebevorrichtung zum Übertragen der chip-förmigen Bauelemente (8) vom Teileförderer (6) auf die Paletten (4);

   — einen für numerische Steuerung ausgelegten Arbeitstisch (13) zum Aufnehmen und Unterstützen der Platinen (7);

   — eine Montagevorrichtung (11) mit mindestens einem Montagekopf (9) zum Montieren der chip-förmigen Bauelemente (8) auf einer auf dem Tisch (13) angeordneten Platine (7);

   und

   — eine zweite Verschiebevorrichtung zum Übertragen der chip-förmigen Bauelemente (8) von den Paletten (4) zu wenigstens einem der Montageköpfe (9),

   wobei jede Palette (4) Befestigungsmittel (31A, 3IB) zur Aufnahme und zum mechanischen Festhalten der chip-förmigen Bauelemente (8) aufweist, und wobei jeder Montagekopf (9) Befestigungsmittel (41A, 41B) zur Aufnahme und zum mechanischen Festhalten der chip-förmigen Bauelemente (8) aufweist, derart, dass eine mechanische Befestigung des chip-förmigen Bauelementes (8) von der Zuführung mittels des Teileförderers (6) bis zur Montage auf der Platine (7) gegeben ist.
2. 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jede der Paletten (4) eine Grundplatte (30), ein Paar auf dieser parallel verschiebbar angeordneter Klemmleisten (31A, 31B) zum Festhalten des chip-förmigen Bauelementes (8), eine Feder (33), mittels der die Klemmleisten (31A, 31B) gegeneinander bewegt werden können, und eine im Zwischenraum zwischen den Klemmleisten (31A, 31B) verschiebbar angeordnete Schubstange (34) aufweist.
3. 3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die aus einer Endloskette (2), Kettenzahnrädern (1A, 1B) und einer Kettenführung (21) gebildete Palettenfördereinrichtung (3) in einer horizontalen Ebene verlaufend angeordnet ist und dass die Paletten (4) auf dem äusseren Umfang der Palettenfördereinrichtung (3) in regelmässigen Abständen angeordnet sind.
4. 4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Zuführungseinheit (5A, 5B) einen Teileförderer (6, 64, 80), der mit einem Vibrationstisch (63, 81, 85) zum Fördern der chip-förmigen Bauelemente (8) zu der an der Vorderseite des Vibrationstisches (63) gebildeten Abgabeöffnung (62) ausgestattet ist, und ein Förderband (65) zur Rückführung der vom Teileförderer (64) abgeworfenen chip-förmigen Bauelemente (8) zum stromaufwärts gelegenen Ende des Vibrationstisches (63) aufweist.
5. 5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Teileförderer (80) eine Abdeckplatte (82), die mit dem Vibrationstisch (81) einen Zwischenraum (83) zum Durchblasen von Luft bildet, und ein Gebläserohr (84) zum Einblasen von Luft in den Zwischenraum (83) in Bewegungsrichtung der chip-förmigen Bauelemente (8) auf dem Vibrationstisch (81) aufweist.
6. 6. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Zuführungseinheit (5A, 5B) einen oberhalb des Vibrationstisches (85) des Teileförderers (80) angeordneten Fühler (86), der die auf dem Vibrationstisch (85) geförderten chip-förmigen Bauelemente (8) abtastet, einen mit dem Fühler (86) in Wirkverbindung stehenden Schalter (87) und einen Anzeigeschaltkreis (88) aufweist, wobei der Anzeigeschaltkreis (88) so ausgelegt ist, dass an seinem Ausgang (89) ein Signal erzeugt

   -wird, wenn der Fühler (86) während einer vorgegebenen Zeitspanne keinen Kontakt mit einem chip-förmigen Bauelement (8) hat.
7. 7. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Montagevorrichtung (11) eine Schrittschaltscheibe (10), die so ausgelegt ist, dass sie schrittweise rotieren kann, und eine Vielzahl von Montageköpfen (9), die auf der Schrittschaltscheibe (10) angeordnet sind, aufweist, wobei jeder der Montageköpfe (9) mit einer drehbaren und in axialer Richtung verschiebbaren Montagekopfwelle (184), die so ausgebildet ist,

   dass sie mittels eines Betätigungsmechanimus (51A) in axialer Richtung verschoben werden kann, wenn der Montagekopf (9) eine vorgegebene Stellung einnimmt, einem am einen Ende der Montagekopfwelle (184) angebrachten Saugnippel (48), der so ausgebildet ist, dass er ein chip-förmiges Bauelement (8) ansaugen und festhalten kann, und einem Paar Klemmbacken (41A, 41B) zum Festhalten der chip-förmigen Bauelemente (8) ausgestattet ist.
8. 8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Klemmbacken (41A, 41B) so an der Montagekopfwelle (184) befestigt sind, dass sie mit ihr zusammen eine Drehbewegung ausführen können, und dass sie einen Mechanismus zur Änderung der Montageorientierung der chip-förmigen Bauelemente (8) aufweist, wobei dieser Mechanismus ein drehbares Antriebszahnrad (291), das mit dem Zahnkranz (50) an der Montagekopfwelle (184) in Eingriff steht, ein an dem Antriebszahnrad (291) befestigtes angetriebenes Glied (293), einen Antriebsarm (296), der eine hin- und hergehende Bewegung ausführen kann, einen am Antriebsarm (296) drehbar gelagerten Endhebel (297) und einen Zylinder (300) aufweist, wobei der Zylinder (300) so ausgebildet ist, dass er den Endhebel (297) aus einer Stellung, in der er mit dem angetriebenen Glied (293) in Berührung steht, in eine Stellung versetzen kann, in der der Endhebel (297) mit dem angetriebenen Glied (293) in Wirkverbindung steht.
9. 9. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Betätigungsmechanismus (51A) einen Auslösehebel (51), der drehbar angeordnet ist und so gedreht werden kann, dass die Montagekopfwelle (184) des Montagekopfes (9) in axialer Richtung bewegt wird bis der Montagekopf (9) eine vorgegebene Stellung einnimmt, eine vom Auslösehebel (51) getragene drehbare Welle (395) und eine Betätigungsrolle (400), die in bezug auf die drehbare Welle (395) exzentrisch angeordnet ist, aufweist, wobei die drehbare Welle (395) so ausgebildet ist, dass sie, falls der in der vorgegebenen Position befindliche Montagekopf (9) kein chip-förmiges Bauelement (8) enthält, eine Drehbewegung ausführen kann, durch die die Betätigungsrolle (400) in eine Position, in der sie mit der Montagekopfwelle (184) nicht in Wirkverbindung steht, oder in eine Stellung, in der die Verschiebung der Montagekopfwelle (184) auf einen kleineren Betrag reduziert ist, gebracht wird.
10. 10. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Verschiebevorrichtung einen vor- und rückwärts beweglichen Auswurfschieber (109) mit einer Ausnehmung (III) für die chip-förmigen Bauelemente (8), einen in vertikaler Richtung verschiebbaren Schieber (121), der so ausgebildet ist, dass in abgesenkter Stellung seine obere Begrenzung mit der Grundfläche (120) des Teileförderers (6) in einer Ebene liegt, so dass er in dieser Stellung das chip-förmige Bauelement (8) vom Teileförderer (6) aufnehmen kann, und dass er in angehobener Stellung das chip-förmige Bauelement (8) mit der Ausnehmung (111) in Eingriff bringen kann, und einen Andruckhebel (114) aufweist, wobei der Andruckhebel (114) so angeordnet ist, dass er auf die obere Oberfläche des auf dem Schieber (121) befindlichen chip-förmigen Bauelementes (8) einen Druck ausübt.
11. 11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass sie ein erstes und ein zweites Betätigungsglied (108A, 108B) zum Betätigen des Schiebers (109) und ein drittes und ein

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    viertes Betätigungsglied (125A, 125B) zum Betätigen des Schiebers (121) aufweist, wobei das erste und dritte Betätigungsglied (108A, 125A) so ausgebildet sind, dass sie eine kontinuierliche Hin- und Herbewegung ausführen können, während das zweite und das vierte Betätigungsglied (108B, 125B) so ausgebildet sind, dass sie den Schieber (109) und den Schieber (121) in zurückgezogener bzw. abgesenkter Stellung halten, wenn keine Verschiebung des chip-förmigen Bauelementes (8) stattfindet.
12. 12. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Verschiebevorrichtung ein Ausstossglied (40), das mit der Schubstange (34) der Palette (4) in Berührung gebracht und die Schubstange (34) in Richtung der Zuführung des chip-förmigen Bauelementes (8) bewegen kann, wenn die Palette (4) in einer vorgegebenen Position angehalten wird, einen oberhalb der Palette (4) angeordneten Träger (42) und ein daran befestigtes Führungsglied (44) aufweist, wobei das Führungsglied (44) so angeordnet ist, dass es auf die obere Oberfläche des chip-förmigen Bauelementes (8) einen Druck ausübt.
13. 13. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sie einen Positionierungsmechanismus (160) einschliesst, der eine Positionierung der chip-förmigen Bauelemente (8) erlaubt, wenn diese vom Montagekopf (9) des Montagemechanismus (11) ergriffen und festgehalten werden, wobei der Positionierungsmechanismus (160) eine auf dem Trägerblock (162) verschiebbar angeordnete Schiebestange (163), ein Paar am Trägerblock (162) drehbar befestigte Positionierungshebel (166A, 166B) zur Positionierung in Y-Richtung, die so ausgebildet sind, dass sie gegeneinander bewegt werden, wenn die Schiebestange (163) abgesenkt wird, an den Positionierungshebeln (166A, 166B) befestigte Greifer (167A, 167B) zur Positionierung in Y-Richtung, und einen am unteren Ende der Schiebestange (163) hervorragenden, federnd gehalterten Druckstift (172) aufweist, wobei die Greifer (167A, 167B) und der Druckstift (172) so angeordnet sind, dass die Greifer (167A, 167B) das chip-förmige Bauelement (8) an seinen beiden seitlichen Begrenzungsflächen festhalten und der Druckstift (172) einen Druck auf die obenliegende Oberfläche des chip-förmigen Bauelementes (8) ausübt.
14. 14. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Platinenfördereinrichtung zur Überführung von Platinen (7) auf den Arbeitstisch (13) einschliesst, wobei die Platinenfördereinrichtung ein Platinenmagazin (501) zur Aufnahme einer Vielzahl von Platinen (7) in vorgegebenen Abständen, einen Platinenmagazinförderer (502) zum Transportieren des Magazins (501), einen auf- und abwärts bewegbaren Platinenlift (503), in dem die Platinen (7) in den gleichen Abständen wie im Platinenmagazin (501) angeordnet sind, und einen Stoss-mechanismus (534) aufweist, der so ausgebildet ist, dass er alle im Platinenmagazin (501) auf dem Platinenmagazinförderer

    (502) befindlichen Platinen (7) auf einmal auf den Platinenlift

    (503) überführen kann.
15. 15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass der Platinenmagazinförderer (502) einen Kettenförderer (530) zur Zuführung und einen parallel dazu angeordneten Kettenförderer (531) zum Abführen sowie einen zwischen diesen beiden angeordneten Förderer (533) aufweist und dass der Stossmechanismus (534) zwischen den Kettenförderern (530) und (531) angeordnet ist.
16. 16. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Montagevorrichtung (11) eine Schrittschaltscheibe (10), die so ausgelegt ist, dass die schrittweise rotieren kann, und eine Vielzahl von Montageköpfen (9), die auf der Schrittschaltscheibe (10) angeordnet sind, aufweist, wobei jeder der Montageköpfe (9) mit einer drehbaren und in axialer Richtung verschiebbaren Montagekopfwelle (184), die so ausgebildet ist,

    dass sie mittels eines Betätigungsmechanismus (51A) in axialer Richtung verschoben werden kann, wenn der Montagekopf (9) eine vorgegebene Stellung einnimmt, einem am einen Ende der

    Montagekopfwelle (184) angebrachten Saugnippel (48), der so ausgebildet ist, dass er ein chip-förmiges Bauelement (8) ansaugen und festhalten kann, und einem Paar Klemmbacken (41A, 41B) zum Festhalten der chip-förmigen Bauelemente (8) ausgestattet ist.
17. 17. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass sie einen Positionierungsmechanismus (160) einschliesst, der eine Positionierung der chip-förmigen Bauelemente (8) erlaubt, wenn diese vom .Montagekopf (9) des Montagemechanismus (11) ergriffen und festgehalten werden, wobei der Montagemechanismus (160) eine auf dem Trägerblock (162) verschiebbar angeordnete Schiebestange (163), ein Paar amTrä-gerblock (162) drehbar befestigte Positionierungshebel (166A, 166B) zur Positionierung in Y-Richtung, die so ausgebildet sind, dass sie gegeneinander bewegt werden, wenn die Schiebestange (163) abgesenkt wird, an den Positionierungshebeln (166A, 166B) befestigte Greifer (167A, 167B) zur Positionierung in Y-Richtung, und einen am unteren Ende der Schiebestange (163) hervorragenden, federnd gehalterten Druckstift (172) aufweist, wobei die Greifer (167A, 167B) und der Druckstift (172) so angeordnet sind, dass die Greifer (167A, 167B) das chip-förmige Bauelement (8) an seinen beiden seitlichen Begrenzungsflächen festhalten und der Druckstift (172) einen Druck auf die obenliegende Oberfläche des chip-förmigen Bauelementes (8) ausübt.