JP3671681B2 - 基板の下受装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装装置における基板の下受装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置は、実装ステージに配置された基板の所定の座標位置に電子部品を実装するものであるが、基板が撓んでいると実装精度が低下するなどの問題が生じることから、電子部品の実装中には下受装置により基板を下方から支持して基板の平面性を保持するようになっている。
【０００３】
基板の下受装置は、ピンを立設するベースプレートを備えており、シリンダなどの昇降手段によりベースプレートを上昇させてピンの上端部で基板を下受けし、その状態で電子部品を実装する。また基板を実装ステージに出し入れする場合には、ピンを下受解除位置まで下降させて基板から離し、ピンが基板の出し入れの障害にならないようにしている。
【０００４】
基板の品種が変更される場合には、ベースプレート上に立設するピンの配設パターンも変更される。殊に基板が両面実装基板（上面および下面の両面に電子部品が実装される基板）の場合、下面に実装済の電子部品にピンが当らないように、ピンの配設パターンを変更しなければならない。
【０００５】
図５は、従来の基板の下受装置の側面図であって、オペレータがピンの交換を行っている様子を示している。図中、１は基板の下受装置であって、ホルダー２に保持されたベースプレート３上にピン４を立設している。５はピン４が倒れないように挿入される多孔板である。下受装置１は基板６の搬送路７の下方に設けられている。
【０００６】
図示するように、ベースプレート３やピン４は基板６の配設面Ｌよりも下方に配設されている。このため基板６の品種変更時などにおいては、オペレータは図示するように身をのり出してピン４をベースプレート３から抜き出した後、実装データが記載されたペーパーなどを見ながら、ピン４を多孔板５の所定の孔部に挿入していた。なおピン４の交換時には基板６は搬送路７に存在しない。また一般に、基板６の配設面からベースプレート３までの深さＨは５０ｃｍ程度である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、殊に両面実装基板の場合、ピンが基板の下面に実装済の電子部品に当らないようにその立設位置は厳格に規制されるものであり、ピン交換時には、両面実装基板の品種に応じてピンをベースプレート上の所定の位置に立設せねばならない。
【０００８】
このようなオペレータが身をのり出して行うピンの交換作業は甚だ面倒であり、また手狭で繁雑な場所において不自然な姿勢で多数本のピンを多孔板の所定の孔部に挿入しなければならないので、ピンの挿入位置（立設位置）を間違えやすいものであった。
【０００９】
そこで本発明は、基板下受用のピンの交換を簡単に行うことができる基板の下受装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板下受用のピンを立設するベースプレートを保持するホルダと、ホルダを基板下受位置と下受解除位置の間で昇降させる第１の昇降手段と、ホルダを前記基板下受位置よりも上方のピン交換位置まで上昇させる第２の昇降手段とを備えたことを特徴とする基板の下受装置である。
【００１１】
また好ましくは、前記ホルダを前記基板下受位置まで上昇させた状態において、前記ホルダに保持された前記ベースプレートを上下からクランプして固定するクランプ手段を備えた。
【００１２】
上記構成において、ピンの交換を行うときは、第２の昇降手段を駆動してホルダをピン交換位置まで上昇させる。この場合、好ましくは、ホルダに保持されたベースプレートを基板の配設面またはそれ以上のレベルまで上昇させる。そこでオペレータはピンの交換を行う。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の基板の下受装置の斜視図、図２は同基板の下受動作を示す基板の下受装置の断面図、図３は同ピンの交換動作を示す基板の下受装置の断面図、図４は同基板の下受装置のクランプ部分の断面図である。
【００１４】
まず、図１を参照して基板の下受装置の全体構造を説明する。図１において、１１は左右一対のフレームであり、その内側には基板を搬送するためのベルトコンベヤ１２が設けられている。以下に述べる基板の下受装置は、左右のフレーム１１の間の下方に設けられる。図２において、基板１０は両面実装基板であって、その下面には、前工程で電子部品Ｐが既に実装されている。後述するピン１５は、この実装済の電子部品Ｐに当らない位置に立設される。
【００１５】
図１において、１３はベースプレートであり、その真上には多孔板１４がベースプレート１３に重ねるようにして上下２段設けられている。多孔板１４の全面には多数の孔部が開口されており、基板下受用のピン１５はその孔部に挿入してベースプレート１３上に立設される。基板の品種に応じて、ピン１５の多孔板１４への挿入位置すなわちピン１５の配設パターン（立設位置）は変更される。
【００１６】
１６はプレート状のホルダであって、その両側部にはガイド１７が設けられている。ガイド１７の上面には長板状の押え部材１８が装着されている（図４も参照）。ベースプレート１３はガイド１７に沿ってスライドさせることによりホルダ１６上に出し入れ自在に保持される（矢印Ａ，Ｂ参照）。
【００１７】
図１および図２（ａ）において、フレーム１１の下方にはコの字形のブラケット２０が設けられている。ブラケット２０は台板２１上に設置されている。図２（ａ）において、台板２１の中央には開口部２２が開口されており、また台板２１上にはプレート状のベース部材２３が設けられている。ベース部材２３の中央には第１のシリンダ２４が装着されている。第１のシリンダ２４のロッド２５にはプレート状の昇降台２６が装着されている。またベース部材２３にはガイド管２７が装着されており、昇降台２６に垂設されたガイドロッド２８はガイド管２７に昇降自在に挿入されている。
【００１８】
昇降台２６の４隅にはピン状の突起２９が突設されている。ホルダ１６の４隅の突起２９に対応する位置には孔部１９（図１）が開口されており、突起２９が上昇して孔部１９に嵌合することにより（図４）、ホルダ１６は昇降台２６上に位置決めされる。図２（ａ）において、ブラケット２０の上端部にはピン状のストッパ３０が装着されている。また昇降台２６の側部には板体３１が装着されており、板体３１の上面には当り部３２が設けられている。
【００１９】
図２（ａ）はピン１５が下受解除位置に下降して基板１０の下面から離れた状態を示しており、図２（ｂ）は第１のシリンダ２４のロッド２５が突出してピン１５が基板下受位置まで上昇して基板１０を下方から支持している状態を示している。すなわち、図２（ｂ）に示すように第１のシリンダ２４のロッド２５が突出すると、ホルダ１６や昇降台２６は当り部３２がストッパ３０に当るまで上昇し、ピン１５で基板１０を下方から支持する。またこの状態で、図４に示すようにベースプレート１３は突起２９とガイド１７上の押え部材１８で上下からクランプして固定される。すなわち、押え部材１８と突起２９は、ピン１５が上昇した状態で、ベースプレート１３ががたつかないようにこれを上下からクランプして固定するクランプ手段となっている。
【００２０】
このようにベースプレート１３をクランプ手段で固定することにより、ピン１５を所定の位置にしっかり位置決めできる。また第１のシリンダ２４のロッド２５が引き込むとホルダ１６や昇降台２６は下降し、図２（ａ）の状態に戻る。以上のように、第１のシリンダ２４は、ホルダ１６を基板下受位置と下受解除位置の間で昇降させる第１の昇降手段となっている。
【００２１】
図１および図３（ａ）において、昇降台２６の両側部には第２のシリンダ３５が左右２個装着されている。第２のシリンダ３５のロッド３６の上端部はホルダ１６に連結されている。２個の第２のシリンダ３５は、図１に示すように第１のシリンダ２４の両側部に設けられている。図３において、昇降台２６にはガイド管３７が装着されており、ホルダ１６に垂設されたガイドロッド３８はガイド管３７に昇降自在に挿入されている。
【００２２】
図３（ａ）に示すように、常時は第２のシリンダ３５のロッド３６は引き込んでいる。ピン１５の交換を行うときは、図３（ｂ）に示すように第２のシリンダ３５のロッド３６を突出させる。するとホルダ１６は上昇し、図示するようにピン１５は基板１０の配設面またはそれ以上のレベルまで上昇する。すなわち第２のシリンダ３５は、ホルダ１６を基板の下受位置よりも上方のピン交換位置まで上昇させる第２の昇降手段となっている。図２（ｂ）において、４０は電子部品実装装置の移載ヘッド、４１はそのノズルである。
【００２３】
この基板の下受装置は上記のような構成より成り、次にその動作取り扱いについて説明する。電子部品Ｐを基板１０に実装するときは、第１のシリンダ２４のロッド２５を突出させて、ピン１５を図２（ａ）のレベルから図２（ｂ）のレベルまで上昇させ、ピン１５で基板１０を下方から支持する。基板１０は両面実装基板であって、その下面にはすでに電子部品Ｐが実装されており、したがってピン１５は電子部品Ｐに当らない位置に立設されて基板１０を下受けしている。電子部品実装装置の移載ヘッド４０は、ノズル４１に電子部品Ｐを真空吸着し、基板１０の所定の座標位置に実装していく。
【００２４】
基板１０の品種変更などがあるときは、次のようにしてピン１５の配設パターンを変更する。図３（ｂ）に示すように、第２のシリンダ３５のロッド３６を大きく突出させ、ホルダ１６を上昇させる。この場合、図３（ｂ）に示すように好ましくはホルダ１６を基板１０の配設面あるいはそれ以上のレベルまで上昇させる。
【００２５】
そこでオペレータは、図３（ｃ）に示すようにベースプレート１３をホルダ１６からスライドさせて取り出す（矢印Ａ。図１の矢印Ａも参照）。次に新たなピン１５が立設されたベースプレート１３をホルダ１６上にスライドさせて装着する（矢印Ｂ。図１の矢印Ｂも参照）。この新たなベースプレート１３は、オペレータが別場所において予め次回生産の実装データが記載されたペーパーを参照するなどしてピン１５を多孔板１４の所定の孔部に挿入して準備しておけば、矢印Ａで示すように使用済のベースプレート１３がホルダ１６から引き出され次第、矢印Ｂで示すように直ちに新たなベースプレート１３をホルダ１６上をスライドさせてその交換を行い、交換が終了次第、基板に対する電子部品の実装を開始することができる。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、ピンが立設されたベースプレートを保持するホルダを大きく上昇させてピンの交換を行うことができるので、オペレータは軽作業で容易にピンを交換することができる。またベースプレートをクランプ手段でクランプすることにより、ピンが立設されたベースプレートががたつかないようにこれをしっかり位置決めして固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の基板の下受装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の基板の下受動作を示す基板の下受装置の断面図
【図３】本発明の一実施の形態のピンの交換動作を示す基板の下受装置の断面図
【図４】本発明の一実施の形態の基板の下受装置のクランプ部分の断面図
【図５】従来の基板の下受装置の側面図
【符号の説明】
１０ 基板
１３ ベースプレート
１４ 多孔板
１５ ピン
１６ ホルダ
１８ 押え部材
１９ 孔部
２３ ベース部材
２４ 第１のシリンダ
２６ 昇降台
２９ 突起
３５ 第２のシリンダ
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装装置における基板の下受装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置は、実装ステージに配置された基板の所定の座標位置に電子部品を実装するものであるが、基板が撓んでいると実装精度が低下するなどの問題が生じることから、電子部品の実装中には下受装置により基板を下方から支持して基板の平面性を保持するようになっている。
【０００３】
基板の下受装置は、ピンを立設するベースプレートを備えており、シリンダなどの昇降手段によりベースプレートを上昇させてピンの上端部で基板を下受けし、その状態で電子部品を実装する。また基板を実装ステージに出し入れする場合には、ピンを下受解除位置まで下降させて基板から離し、ピンが基板の出し入れの障害にならないようにしている。
【０００４】
基板の品種が変更される場合には、ベースプレート上に立設するピンの配設パターンも変更される。殊に基板が両面実装基板（上面および下面の両面に電子部品が実装される基板）の場合、下面に実装済の電子部品にピンが当らないように、ピンの配設パターンを変更しなければならない。
【０００５】
図５は、従来の基板の下受装置の側面図であって、オペレータがピンの交換を行っている様子を示している。図中、１は基板の下受装置であって、ホルダー２に保持されたベースプレート３上にピン４を立設している。５はピン４が倒れないように挿入される多孔板である。下受装置１は基板６の搬送路７の下方に設けられている。
【０００６】
図示するように、ベースプレート３やピン４は基板６の配設面Ｌよりも下方に配設されている。このため基板６の品種変更時などにおいては、オペレータは図示するように身をのり出してピン４をベースプレート３から抜き出した後、実装データが記載されたペーパーなどを見ながら、ピン４を多孔板５の所定の孔部に挿入していた。なおピン４の交換時には基板６は搬送路７に存在しない。また一般に、基板６の配設面からベースプレート３までの深さＨは５０ｃｍ程度である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、殊に両面実装基板の場合、ピンが基板の下面に実装済の電子部品に当らないようにその立設位置は厳格に規制されるものであり、ピン交換時には、両面実装基板の品種に応じてピンをベースプレート上の所定の位置に立設せねばならない。
【０００８】
このようなオペレータが身をのり出して行うピンの交換作業は甚だ面倒であり、また手狭で繁雑な場所において不自然な姿勢で多数本のピンを多孔板の所定の孔部に挿入しなければならないので、ピンの挿入位置（立設位置）を間違えやすいものであった。
【０００９】
そこで本発明は、基板下受用のピンの交換を簡単に行うことができる基板の下受装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板下受用のピンを立設するベースプレートを保持するホルダと、ホルダを基板下受位置と下受解除位置の間で昇降させる第１の昇降手段と、ホルダを前記基板下受位置よりも上方のピン交換位置まで上昇させる第２の昇降手段とを備えたことを特徴とする基板の下受装置である。
【００１１】
また好ましくは、前記ホルダを前記基板下受位置まで上昇させた状態において、前記ホルダに保持された前記ベースプレートを上下からクランプして固定するクランプ手段を備えた。
【００１２】
上記構成において、ピンの交換を行うときは、第２の昇降手段を駆動してホルダをピン交換位置まで上昇させる。この場合、好ましくは、ホルダに保持されたベースプレートを基板の配設面またはそれ以上のレベルまで上昇させる。そこでオペレータはピンの交換を行う。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の基板の下受装置の斜視図、図２は同基板の下受動作を示す基板の下受装置の断面図、図３は同ピンの交換動作を示す基板の下受装置の断面図、図４は同基板の下受装置のクランプ部分の断面図である。
【００１４】
まず、図１を参照して基板の下受装置の全体構造を説明する。図１において、１１は左右一対のフレームであり、その内側には基板を搬送するためのベルトコンベヤ１２が設けられている。以下に述べる基板の下受装置は、左右のフレーム１１の間の下方に設けられる。図２において、基板１０は両面実装基板であって、その下面には、前工程で電子部品Ｐが既に実装されている。後述するピン１５は、この実装済の電子部品Ｐに当らない位置に立設される。
【００１５】
図１において、１３はベースプレートであり、その真上には多孔板１４がベースプレート１３に重ねるようにして上下２段設けられている。多孔板１４の全面には多数の孔部が開口されており、基板下受用のピン１５はその孔部に挿入してベースプレート１３上に立設される。基板の品種に応じて、ピン１５の多孔板１４への挿入位置すなわちピン１５の配設パターン（立設位置）は変更される。
【００１６】
１６はプレート状のホルダであって、その両側部にはガイド１７が設けられている。ガイド１７の上面には長板状の押え部材１８が装着されている（図４も参照）。ベースプレート１３はガイド１７に沿ってスライドさせることによりホルダ１６上に出し入れ自在に保持される（矢印Ａ，Ｂ参照）。
【００１７】
図１および図２（ａ）において、フレーム１１の下方にはコの字形のブラケット２０が設けられている。ブラケット２０は台板２１上に設置されている。図２（ａ）において、台板２１の中央には開口部２２が開口されており、また台板２１上にはプレート状のベース部材２３が設けられている。ベース部材２３の中央には第１のシリンダ２４が装着されている。第１のシリンダ２４のロッド２５にはプレート状の昇降台２６が装着されている。またベース部材２３にはガイド管２７が装着されており、昇降台２６に垂設されたガイドロッド２８はガイド管２７に昇降自在に挿入されている。
【００１８】
昇降台２６の４隅にはピン状の突起２９が突設されている。ホルダ１６の４隅の突起２９に対応する位置には孔部１９（図１）が開口されており、突起２９が上昇して孔部１９に嵌合することにより（図４）、ホルダ１６は昇降台２６上に位置決めされる。図２（ａ）において、ブラケット２０の上端部にはピン状のストッパ３０が装着されている。また昇降台２６の側部には板体３１が装着されており、板体３１の上面には当り部３２が設けられている。
【００１９】
図２（ａ）はピン１５が下受解除位置に下降して基板１０の下面から離れた状態を示しており、図２（ｂ）は第１のシリンダ２４のロッド２５が突出してピン１５が基板下受位置まで上昇して基板１０を下方から支持している状態を示している。すなわち、図２（ｂ）に示すように第１のシリンダ２４のロッド２５が突出すると、ホルダ１６や昇降台２６は当り部３２がストッパ３０に当るまで上昇し、ピン１５で基板１０を下方から支持する。またこの状態で、図４に示すようにベースプレート１３は突起２９とガイド１７上の押え部材１８で上下からクランプして固定される。すなわち、押え部材１８と突起２９は、ピン１５が上昇した状態で、ベースプレート１３ががたつかないようにこれを上下からクランプして固定するクランプ手段となっている。
【００２０】
このようにベースプレート１３をクランプ手段で固定することにより、ピン１５を所定の位置にしっかり位置決めできる。また第１のシリンダ２４のロッド２５が引き込むとホルダ１６や昇降台２６は下降し、図２（ａ）の状態に戻る。以上のように、第１のシリンダ２４は、ホルダ１６を基板下受位置と下受解除位置の間で昇降させる第１の昇降手段となっている。
【００２１】
図１および図３（ａ）において、昇降台２６の両側部には第２のシリンダ３５が左右２個装着されている。第２のシリンダ３５のロッド３６の上端部はホルダ１６に連結されている。２個の第２のシリンダ３５は、図１に示すように第１のシリンダ２４の両側部に設けられている。図３において、昇降台２６にはガイド管３７が装着されており、ホルダ１６に垂設されたガイドロッド３８はガイド管３７に昇降自在に挿入されている。
【００２２】
図３（ａ）に示すように、常時は第２のシリンダ３５のロッド３６は引き込んでいる。ピン１５の交換を行うときは、図３（ｂ）に示すように第２のシリンダ３５のロッド３６を突出させる。するとホルダ１６は上昇し、図示するようにピン１５は基板１０の配設面またはそれ以上のレベルまで上昇する。すなわち第２のシリンダ３５は、ホルダ１６を基板の下受位置よりも上方のピン交換位置まで上昇させる第２の昇降手段となっている。図２（ｂ）において、４０は電子部品実装装置の移載ヘッド、４１はそのノズルである。
【００２３】
この基板の下受装置は上記のような構成より成り、次にその動作取り扱いについて説明する。電子部品Ｐを基板１０に実装するときは、第１のシリンダ２４のロッド２５を突出させて、ピン１５を図２（ａ）のレベルから図２（ｂ）のレベルまで上昇させ、ピン１５で基板１０を下方から支持する。基板１０は両面実装基板であって、その下面にはすでに電子部品Ｐが実装されており、したがってピン１５は電子部品Ｐに当らない位置に立設されて基板１０を下受けしている。電子部品実装装置の移載ヘッド４０は、ノズル４１に電子部品Ｐを真空吸着し、基板１０の所定の座標位置に実装していく。
【００２４】
基板１０の品種変更などがあるときは、次のようにしてピン１５の配設パターンを変更する。図３（ｂ）に示すように、第２のシリンダ３５のロッド３６を大きく突出させ、ホルダ１６を上昇させる。この場合、図３（ｂ）に示すように好ましくはホルダ１６を基板１０の配設面あるいはそれ以上のレベルまで上昇させる。
【００２５】
そこでオペレータは、図３（ｃ）に示すようにベースプレート１３をホルダ１６からスライドさせて取り出す（矢印Ａ。図１の矢印Ａも参照）。次に新たなピン１５が立設されたベースプレート１３をホルダ１６上にスライドさせて装着する（矢印Ｂ。図１の矢印Ｂも参照）。この新たなベースプレート１３は、オペレータが別場所において予め次回生産の実装データが記載されたペーパーを参照するなどしてピン１５を多孔板１４の所定の孔部に挿入して準備しておけば、矢印Ａで示すように使用済のベースプレート１３がホルダ１６から引き出され次第、矢印Ｂで示すように直ちに新たなベースプレート１３をホルダ１６上をスライドさせてその交換を行い、交換が終了次第、基板に対する電子部品の実装を開始することができる。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、ピンが立設されたベースプレートを保持するホルダを大きく上昇させてピンの交換を行うことができるので、オペレータは軽作業で容易にピンを交換することができる。またベースプレートをクランプ手段でクランプすることにより、ピンが立設されたベースプレートががたつかないようにこれをしっかり位置決めして固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の基板の下受装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の基板の下受動作を示す基板の下受装置の断面図
【図３】本発明の一実施の形態のピンの交換動作を示す基板の下受装置の断面図
【図４】本発明の一実施の形態の基板の下受装置のクランプ部分の断面図
【図５】従来の基板の下受装置の側面図
【符号の説明】
１０ 基板
１３ ベースプレート
１４ 多孔板
１５ ピン
１６ ホルダ
１８ 押え部材
１９ 孔部
２３ ベース部材
２４ 第１のシリンダ
２６ 昇降台
２９ 突起
３５ 第２のシリンダ
Claims (2)
- 基板下受用のピンを立設するベースプレートを保持するホルダと、ホルダを基板下受位置と下受解除位置の間で昇降させる第１の昇降手段と、ホルダを前記基板下受位置よりも上方のピン交換位置まで上昇させる第２の昇降手段とを備えたことを特徴とする基板の下受装置。
- 前記ホルダを前記基板下受位置まで上昇させた状態において、前記ホルダに保持された前記ベースプレートを上下からクランプして固定するクランプ手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の基板の下受装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20156598A JP3671681B2 (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 基板の下受装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP20156598A JP3671681B2 (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 基板の下受装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000031698A JP2000031698A (ja) | 2000-01-28 |
| JP3671681B2 true JP3671681B2 (ja) | 2005-07-13 |
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ID=16443172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP20156598A Expired - Fee Related JP3671681B2 (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 基板の下受装置 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008038319A1 (de) | 2007-08-23 | 2009-02-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma-shi | Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und Montageverfahren für elektronische Bauelemente |
| DE102008039566A1 (de) | 2007-08-23 | 2009-02-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma-shi | Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und Montageverfahren für elektronische Bauelemente |
| US8950061B2 (en) | 2011-04-28 | 2015-02-10 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5257415B2 (ja) * | 2010-07-13 | 2013-08-07 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品実装装置における下受けユニット交換方法 |
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1998
- 1998-07-16 JP JP20156598A patent/JP3671681B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| DE102008038319A1 (de) | 2007-08-23 | 2009-02-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma-shi | Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und Montageverfahren für elektronische Bauelemente |
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