JP2000031698A - 基板の下受装置 - Google Patents
基板の下受装置Info
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- JP2000031698A JP2000031698A JP10201565A JP20156598A JP2000031698A JP 2000031698 A JP2000031698 A JP 2000031698A JP 10201565 A JP10201565 A JP 10201565A JP 20156598 A JP20156598 A JP 20156598A JP 2000031698 A JP2000031698 A JP 2000031698A
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- pin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板下受用のピンの交換を簡単に行うことが
できる基板の下受装置を提供すること。 【解決手段】 ベースプレート１３上の多孔板１４にピ
ン１５を挿入する。ベースプレート１３はホルダ１６上
にスライドして出し入れされる。ホルダ１６は第２のシ
リンダ３５のロッド３６が結合されている。ピン１５の
交換を行うときは、ロッド３６を突出させてホルダ１６
を基板の配設面以上のレベルまで上昇させる。そこでオ
ペレータはホルダ１６からベースプレート１３を引き出
し、予め用意していた新たなピン１５が立設されたベー
スプレート１３をホルダ１６上にスライドさせて挿入す
る。オペレータは軽作業でピン１５の交換を行うことが
できる。
できる基板の下受装置を提供すること。 【解決手段】 ベースプレート１３上の多孔板１４にピ
ン１５を挿入する。ベースプレート１３はホルダ１６上
にスライドして出し入れされる。ホルダ１６は第２のシ
リンダ３５のロッド３６が結合されている。ピン１５の
交換を行うときは、ロッド３６を突出させてホルダ１６
を基板の配設面以上のレベルまで上昇させる。そこでオ
ペレータはホルダ１６からベースプレート１３を引き出
し、予め用意していた新たなピン１５が立設されたベー
スプレート１３をホルダ１６上にスライドさせて挿入す
る。オペレータは軽作業でピン１５の交換を行うことが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装装置
における基板の下受装置に関するものである。
における基板の下受装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置は、実装ステージに配
置された基板の所定の座標位置に電子部品を実装するも
のであるが、基板が撓んでいると実装精度が低下するな
どの問題が生じることから、電子部品の実装中には下受
装置により基板を下方から支持して基板の平面性を保持
するようになっている。
置された基板の所定の座標位置に電子部品を実装するも
のであるが、基板が撓んでいると実装精度が低下するな
どの問題が生じることから、電子部品の実装中には下受
装置により基板を下方から支持して基板の平面性を保持
するようになっている。
【０００３】基板の下受装置は、ピンを立設するベース
プレートを備えており、シリンダなどの昇降手段により
ベースプレートを上昇させてピンの上端部で基板を下受
けし、その状態で電子部品を実装する。また基板を実装
ステージに出し入れする場合には、ピンを下受解除位置
まで下降させて基板から離し、ピンが基板の出し入れの
障害にならないようにしている。
プレートを備えており、シリンダなどの昇降手段により
ベースプレートを上昇させてピンの上端部で基板を下受
けし、その状態で電子部品を実装する。また基板を実装
ステージに出し入れする場合には、ピンを下受解除位置
まで下降させて基板から離し、ピンが基板の出し入れの
障害にならないようにしている。
【０００４】基板の品種が変更される場合には、ベース
プレート上に立設するピンの配設パターンも変更され
る。殊に基板が両面実装基板（上面および下面の両面に
電子部品が実装される基板）の場合、下面に実装済の電
子部品にピンが当らないように、ピンの配設パターンを
変更しなければならない。
プレート上に立設するピンの配設パターンも変更され
る。殊に基板が両面実装基板（上面および下面の両面に
電子部品が実装される基板）の場合、下面に実装済の電
子部品にピンが当らないように、ピンの配設パターンを
変更しなければならない。
【０００５】図５は、従来の基板の下受装置の側面図で
あって、オペレータがピンの交換を行っている様子を示
している。図中、１は基板の下受装置であって、ホルダ
ー２に保持されたベースプレート３上にピン４を立設し
ている。５はピン４が倒れないように挿入される多孔板
である。下受装置１は基板６の搬送路７の下方に設けら
れている。
あって、オペレータがピンの交換を行っている様子を示
している。図中、１は基板の下受装置であって、ホルダ
ー２に保持されたベースプレート３上にピン４を立設し
ている。５はピン４が倒れないように挿入される多孔板
である。下受装置１は基板６の搬送路７の下方に設けら
れている。
【０００６】図示するように、ベースプレート３やピン
４は基板６の配設面Ｌよりも下方に配設されている。こ
のため基板６の品種変更時などにおいては、オペレータ
は図示するように身をのり出してピン４をベースプレー
ト３から抜き出した後、実装データが記載されたペーパ
ーなどを見ながら、ピン４を多孔板５の所定の孔部に挿
入していた。なおピン４の交換時には基板６は搬送路７
に存在しない。また一般に、基板６の配設面からベース
プレート３までの深さＨは５０ｃｍ程度である。
４は基板６の配設面Ｌよりも下方に配設されている。こ
のため基板６の品種変更時などにおいては、オペレータ
は図示するように身をのり出してピン４をベースプレー
ト３から抜き出した後、実装データが記載されたペーパ
ーなどを見ながら、ピン４を多孔板５の所定の孔部に挿
入していた。なおピン４の交換時には基板６は搬送路７
に存在しない。また一般に、基板６の配設面からベース
プレート３までの深さＨは５０ｃｍ程度である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、殊に両
面実装基板の場合、ピンが基板の下面に実装済の電子部
品に当らないようにその立設位置は厳格に規制されるも
のであり、ピン交換時には、両面実装基板の品種に応じ
てピンをベースプレート上の所定の位置に立設せねばな
らない。
面実装基板の場合、ピンが基板の下面に実装済の電子部
品に当らないようにその立設位置は厳格に規制されるも
のであり、ピン交換時には、両面実装基板の品種に応じ
てピンをベースプレート上の所定の位置に立設せねばな
らない。
【０００８】このようなオペレータが身をのり出して行
うピンの交換作業は甚だ面倒であり、また手狭で繁雑な
場所において不自然な姿勢で多数本のピンを多孔板の所
定の孔部に挿入しなければならないので、ピンの挿入位
置（立設位置）を間違えやすいものであった。
うピンの交換作業は甚だ面倒であり、また手狭で繁雑な
場所において不自然な姿勢で多数本のピンを多孔板の所
定の孔部に挿入しなければならないので、ピンの挿入位
置（立設位置）を間違えやすいものであった。
【０００９】そこで本発明は、基板下受用のピンの交換
を簡単に行うことができる基板の下受装置を提供するこ
とを目的とする。
を簡単に行うことができる基板の下受装置を提供するこ
とを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板下受用の
ピンを立設するベースプレートを保持するホルダと、ホ
ルダを基板下受位置と下受解除位置を昇降させる第１の
昇降手段と、ホルダを前記基板下受位置よりも上方のピ
ン交換位置まで上昇させる第２の昇降手段とを備えたこ
とを特徴とする基板の下受装置である。
ピンを立設するベースプレートを保持するホルダと、ホ
ルダを基板下受位置と下受解除位置を昇降させる第１の
昇降手段と、ホルダを前記基板下受位置よりも上方のピ
ン交換位置まで上昇させる第２の昇降手段とを備えたこ
とを特徴とする基板の下受装置である。
【００１１】また好ましくは、前記ホルダを前記基板下
受位置まで上昇させた状態において、前記ホルダに保持
された前記ベースプレートを上下からクランプして固定
するクランプ手段を備えた。
受位置まで上昇させた状態において、前記ホルダに保持
された前記ベースプレートを上下からクランプして固定
するクランプ手段を備えた。
【００１２】上記構成において、ピンの交換を行うとき
は、第２の昇降手段を駆動してホルダをピン交換位置ま
で上昇させる。この場合、好ましくは、ホルダに保持さ
れたベースプレートを基板の配設面またはそれ以上のレ
ベルまで上昇させる。そこでオペレータはピンの交換を
行う。
は、第２の昇降手段を駆動してホルダをピン交換位置ま
で上昇させる。この場合、好ましくは、ホルダに保持さ
れたベースプレートを基板の配設面またはそれ以上のレ
ベルまで上昇させる。そこでオペレータはピンの交換を
行う。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の基
板の下受装置の斜視図、図２は同基板の下受動作を示す
基板の下受装置の断面図、図３は同ピンの交換動作を示
す基板の下受装置の断面図、図４は同基板の下受装置の
クランプ部分の断面図である。
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の基
板の下受装置の斜視図、図２は同基板の下受動作を示す
基板の下受装置の断面図、図３は同ピンの交換動作を示
す基板の下受装置の断面図、図４は同基板の下受装置の
クランプ部分の断面図である。
【００１４】まず、図１を参照して基板の下受装置の全
体構造を説明する。図１において、１１は左右一対のフ
レームであり、その内側には基板を搬送するためのベル
トコンベヤ１２が設けられている。以下に述べる基板の
下受装置は、左右のフレーム１１の間の下方に設けられ
る。図２において、基板１０は両面実装基板であって、
その下面には、前工程で電子部品Ｐが既に実装されてい
る。後述するピン１５は、この実装済の電子部品Ｐに当
らない位置に立設される。
体構造を説明する。図１において、１１は左右一対のフ
レームであり、その内側には基板を搬送するためのベル
トコンベヤ１２が設けられている。以下に述べる基板の
下受装置は、左右のフレーム１１の間の下方に設けられ
る。図２において、基板１０は両面実装基板であって、
その下面には、前工程で電子部品Ｐが既に実装されてい
る。後述するピン１５は、この実装済の電子部品Ｐに当
らない位置に立設される。
【００１５】図１において、１３はベースプレートであ
り、その真上には多孔板１４がベースプレート１３に重
ねるようにして上下２段設けられている。多孔板１４の
全面には多数の孔部が開口されており、基板下受用のピ
ン１５はその孔部に挿入してベースプレート１３上に立
設される。基板の品種に応じて、ピン１５の多孔板１４
への挿入位置すなわちピン１５の配設パターン（立設位
置）は変更される。
り、その真上には多孔板１４がベースプレート１３に重
ねるようにして上下２段設けられている。多孔板１４の
全面には多数の孔部が開口されており、基板下受用のピ
ン１５はその孔部に挿入してベースプレート１３上に立
設される。基板の品種に応じて、ピン１５の多孔板１４
への挿入位置すなわちピン１５の配設パターン（立設位
置）は変更される。
【００１６】１６はプレート状のホルダであって、その
両側部にはガイド１７が設けられている。ガイド１７の
上面には長板状の押え部材１８が装着されている（図４
も参照）。ベースプレート１３はガイド１７に沿ってス
ライドさせることによりホルダ１６上に出し入れ自在に
保持される（矢印Ａ，Ｂ参照）。
両側部にはガイド１７が設けられている。ガイド１７の
上面には長板状の押え部材１８が装着されている（図４
も参照）。ベースプレート１３はガイド１７に沿ってス
ライドさせることによりホルダ１６上に出し入れ自在に
保持される（矢印Ａ，Ｂ参照）。
【００１７】図１および図２（ａ）において、フレーム
１１の下方にはコの字形のブラケット２０が設けられて
いる。ブラケット２０は台板２１上に設置されている。
図２（ａ）において、台板２１の中央には開口部２２が
開口されており、また台板２１上にはプレート状のベー
ス部材２３が設けられている。ベース部材２３の中央に
は第１のシリンダ２４が装着されている。第１のシリン
ダ２４のロッド２５にはプレート状の昇降台２６が装着
されている。またベース部材２３にはガイド管２７が装
着されており、昇降台２６に垂設されたガイドロッド２
８はガイド管２７に昇降自在に挿入されている。
１１の下方にはコの字形のブラケット２０が設けられて
いる。ブラケット２０は台板２１上に設置されている。
図２（ａ）において、台板２１の中央には開口部２２が
開口されており、また台板２１上にはプレート状のベー
ス部材２３が設けられている。ベース部材２３の中央に
は第１のシリンダ２４が装着されている。第１のシリン
ダ２４のロッド２５にはプレート状の昇降台２６が装着
されている。またベース部材２３にはガイド管２７が装
着されており、昇降台２６に垂設されたガイドロッド２
８はガイド管２７に昇降自在に挿入されている。
【００１８】昇降台２６の４隅にはピン状の突起２９が
突設されている。ホルダ１６の４隅の突起２９に対応す
る位置には孔部１９（図１）が開口されており、突起２
９が上昇して孔部１９に嵌合することにより（図４）、
ホルダ１６は昇降台２６上に位置決めされる。図２
（ａ）において、ブラケット２０の上端部にはピン状の
ストッパ３０が装着されている。また昇降台２６の側部
には板体３１が装着されており、板体３１の上面には当
り部３２が設けられている。
突設されている。ホルダ１６の４隅の突起２９に対応す
る位置には孔部１９（図１）が開口されており、突起２
９が上昇して孔部１９に嵌合することにより（図４）、
ホルダ１６は昇降台２６上に位置決めされる。図２
（ａ）において、ブラケット２０の上端部にはピン状の
ストッパ３０が装着されている。また昇降台２６の側部
には板体３１が装着されており、板体３１の上面には当
り部３２が設けられている。
【００１９】図２（ａ）はピン１５が下受解除位置に下
降して基板１０の下面から離れた状態を示しており、図
２（ｂ）は第１のシリンダ２４のロッド２５が突出して
ピン１５が基板下受位置まで上昇して基板１０を下方か
ら支持している状態を示している。すなわち、図２
（ｂ）に示すように第１のシリンダ２４のロッド２５が
突出すると、ホルダ１６や昇降台２６は当り部３２がス
トッパ３０に当るまで上昇し、ピン１５で基板１０を下
方から支持する。またこの状態で、図４に示すようにベ
ースプレート１３は突起２９とガイド１７上の押え部材
１８で上下からクランプして固定される。すなわち、押
え部材１８と突起２９は、ピン１５が上昇した状態で、
ベースプレート１３ががたつかないようにこれを上下か
らクランプして固定するクランプ手段となっている。
降して基板１０の下面から離れた状態を示しており、図
２（ｂ）は第１のシリンダ２４のロッド２５が突出して
ピン１５が基板下受位置まで上昇して基板１０を下方か
ら支持している状態を示している。すなわち、図２
（ｂ）に示すように第１のシリンダ２４のロッド２５が
突出すると、ホルダ１６や昇降台２６は当り部３２がス
トッパ３０に当るまで上昇し、ピン１５で基板１０を下
方から支持する。またこの状態で、図４に示すようにベ
ースプレート１３は突起２９とガイド１７上の押え部材
１８で上下からクランプして固定される。すなわち、押
え部材１８と突起２９は、ピン１５が上昇した状態で、
ベースプレート１３ががたつかないようにこれを上下か
らクランプして固定するクランプ手段となっている。
【００２０】このようにベースプレート１３をクランプ
手段で固定することにより、ピン１５を所定の位置にし
っかり位置決めできる。また第１のシリンダ２４のロッ
ド２５が引き込むとホルダ１６や昇降台２６は下降し、
図２（ａ）の状態に戻る。以上のように、第１のシリン
ダ２４は、ホルダ１６を基板下受位置と下受解除位置を
昇降させる第１の昇降手段となっている。
手段で固定することにより、ピン１５を所定の位置にし
っかり位置決めできる。また第１のシリンダ２４のロッ
ド２５が引き込むとホルダ１６や昇降台２６は下降し、
図２（ａ）の状態に戻る。以上のように、第１のシリン
ダ２４は、ホルダ１６を基板下受位置と下受解除位置を
昇降させる第１の昇降手段となっている。
【００２１】図１および図３（ａ）において、昇降台２
６の両側部には第２のシリンダ３５が左右２個装着され
ている。第２のシリンダ３５のロッド３６の上端部はホ
ルダ１６に連結されている。２個の第２のシリンダ３５
は、図１に示すように第１のシリンダ２４の両側部に設
けられている。図３において、昇降台２６にはガイド管
３７が装着されており、ホルダ１６に垂設されたガイド
ロッド３８はガイド管３７に昇降自在に挿入されてい
る。
６の両側部には第２のシリンダ３５が左右２個装着され
ている。第２のシリンダ３５のロッド３６の上端部はホ
ルダ１６に連結されている。２個の第２のシリンダ３５
は、図１に示すように第１のシリンダ２４の両側部に設
けられている。図３において、昇降台２６にはガイド管
３７が装着されており、ホルダ１６に垂設されたガイド
ロッド３８はガイド管３７に昇降自在に挿入されてい
る。
【００２２】図３（ａ）に示すように、常時は第２のシ
リンダ３５のロッド３６は引き込んでいる。ピン１５の
交換を行うときは、図３（ｂ）に示すように第２のシリ
ンダ３５のロッド３６を突出させる。するとホルダ１６
は上昇し、図示するようにピン１５は基板１０の配設面
またはそれ以上のレベルまで上昇する。すなわち第２の
シリンダ３５は、ホルダ１６を基板の下受位置よりも上
方のピン交換位置まで上昇させる第２の昇降手段となっ
ている。図２（ｂ）において、４０は電子部品実装装置
の移載ヘッド、４１はそのノズルである。
リンダ３５のロッド３６は引き込んでいる。ピン１５の
交換を行うときは、図３（ｂ）に示すように第２のシリ
ンダ３５のロッド３６を突出させる。するとホルダ１６
は上昇し、図示するようにピン１５は基板１０の配設面
またはそれ以上のレベルまで上昇する。すなわち第２の
シリンダ３５は、ホルダ１６を基板の下受位置よりも上
方のピン交換位置まで上昇させる第２の昇降手段となっ
ている。図２（ｂ）において、４０は電子部品実装装置
の移載ヘッド、４１はそのノズルである。
【００２３】この基板の下受装置は上記のような構成よ
り成り、次にその動作取り扱いについて説明する。電子
部品Ｐを基板１０に実装するときは、第１のシリンダ２
４のロッド２５を突出させて、ピン１５を図２（ａ）の
レベルから図２（ｂ）のレベルまで上昇させ、ピン１５
で基板１０を下方から支持する。基板１０は両面実装基
板であって、その下面にはすでに電子部品Ｐが実装され
ており、したがってピン１５は電子部品Ｐに当らない位
置に立設されて基板１０を下受けしている。電子部品実
装装置の移載ヘッド４０は、ノズル４１に電子部品Ｐを
真空吸着し、基板１０の所定の座標位置に実装してい
く。
り成り、次にその動作取り扱いについて説明する。電子
部品Ｐを基板１０に実装するときは、第１のシリンダ２
４のロッド２５を突出させて、ピン１５を図２（ａ）の
レベルから図２（ｂ）のレベルまで上昇させ、ピン１５
で基板１０を下方から支持する。基板１０は両面実装基
板であって、その下面にはすでに電子部品Ｐが実装され
ており、したがってピン１５は電子部品Ｐに当らない位
置に立設されて基板１０を下受けしている。電子部品実
装装置の移載ヘッド４０は、ノズル４１に電子部品Ｐを
真空吸着し、基板１０の所定の座標位置に実装してい
く。
【００２４】基板１０の品種変更などがあるときは、次
のようにしてピン１５の配設パターンを変更する。図３
（ｂ）に示すように、第２のシリンダ３５のロッド３６
を大きく突出させ、ホルダ１６を上昇させる。この場
合、図３（ｂ）に示すように好ましくはホルダ１６を基
板１０の配設面あるいはそれ以上のレベルまで上昇させ
る。
のようにしてピン１５の配設パターンを変更する。図３
（ｂ）に示すように、第２のシリンダ３５のロッド３６
を大きく突出させ、ホルダ１６を上昇させる。この場
合、図３（ｂ）に示すように好ましくはホルダ１６を基
板１０の配設面あるいはそれ以上のレベルまで上昇させ
る。
【００２５】そこでオペレータは、図３（ｃ）に示すよ
うにベースプレート１３をホルダ１６からスライドさせ
て取り出す（矢印Ａ。図１の矢印Ａも参照）。次に新た
なピン１５が立設されたベースプレート１３をホルダ１
６上にスライドさせて装着する（矢印Ｂ。図１の矢印Ｂ
も参照）。この新たなベースプレート１３は、オペレー
タが別場所において予め次回生産の実装データが記載さ
れたペーパーを参照するなどしてピン１５を多孔板１４
の所定の孔部に挿入して準備しておけば、矢印Ａで示す
ように使用済のベースプレート１３がホルダ１６から引
き出され次第、矢印Ｂで示すように直ちに新たなベース
プレート１３をホルダ１６上をスライドさせてその交換
を行い、交換が終了次第、基板に対する電子部品の実装
を開始することができる。
うにベースプレート１３をホルダ１６からスライドさせ
て取り出す（矢印Ａ。図１の矢印Ａも参照）。次に新た
なピン１５が立設されたベースプレート１３をホルダ１
６上にスライドさせて装着する（矢印Ｂ。図１の矢印Ｂ
も参照）。この新たなベースプレート１３は、オペレー
タが別場所において予め次回生産の実装データが記載さ
れたペーパーを参照するなどしてピン１５を多孔板１４
の所定の孔部に挿入して準備しておけば、矢印Ａで示す
ように使用済のベースプレート１３がホルダ１６から引
き出され次第、矢印Ｂで示すように直ちに新たなベース
プレート１３をホルダ１６上をスライドさせてその交換
を行い、交換が終了次第、基板に対する電子部品の実装
を開始することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ピンが立
設されたベースプレートを保持するホルダを大きく上昇
させてピンの交換を行うことができるので、オペレータ
は軽作業で容易にピンを交換することができる。またベ
ースプレートをクランプ手段でクランプすることによ
り、ピンが立設されたベースプレートががたつかないよ
うにこれをしっかり位置決めして固定することができ
る。
設されたベースプレートを保持するホルダを大きく上昇
させてピンの交換を行うことができるので、オペレータ
は軽作業で容易にピンを交換することができる。またベ
ースプレートをクランプ手段でクランプすることによ
り、ピンが立設されたベースプレートががたつかないよ
うにこれをしっかり位置決めして固定することができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態の基板の下受装置の斜視
図
図
【図２】本発明の一実施の形態の基板の下受動作を示す
基板の下受装置の断面図
基板の下受装置の断面図
【図３】本発明の一実施の形態のピンの交換動作を示す
基板の下受装置の断面図
基板の下受装置の断面図
【図４】本発明の一実施の形態の基板の下受装置のクラ
ンプ部分の断面図
ンプ部分の断面図
【図５】従来の基板の下受装置の側面図
１０ 基板 １３ ベースプレート １４ 多孔板 １５ ピン １６ ホルダ １８ 押え部材 １９ 孔部 ２３ ベース部材 ２４ 第１のシリンダ ２６ 昇降台 ２９ 突起 ３５ 第２のシリンダ
Claims (2)
- 【請求項１】基板下受用のピンを立設するベースプレー
トを保持するホルダと、ホルダを基板下受位置と下受解
除位置を昇降させる第１の昇降手段と、ホルダを前記基
板下受位置よりも上方のピン交換位置まで上昇させる第
２の昇降手段とを備えたことを特徴とする基板の下受装
置。 - 【請求項２】前記ホルダを前記基板下受位置まで上昇さ
せた状態において、前記ホルダに保持された前記ベース
プレートを上下からクランプして固定するクランプ手段
を備えたことを特徴とする請求項１記載の基板の下受装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20156598A JP3671681B2 (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 基板の下受装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20156598A JP3671681B2 (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 基板の下受装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000031698A true JP2000031698A (ja) | 2000-01-28 |
| JP3671681B2 JP3671681B2 (ja) | 2005-07-13 |
Family
ID=16443172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20156598A Expired - Fee Related JP3671681B2 (ja) | 1998-07-16 | 1998-07-16 | 基板の下受装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3671681B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012023113A (ja) * | 2010-07-13 | 2012-02-02 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置及び電子部品実装装置における下受けユニット交換方法 |
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