CN213278073U - 一种集成电路封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种集成电路封装结构，包括封装盒，所述封装盒的底部固定安装有固定板，所述封装盒的左侧上端开设有通风孔，所述通风孔的内部左端固定安装有第一防尘过滤网。该一种集成电路封装结构，通过将第一夹紧板和第二夹紧板分别向固定架两端推动，当两个夹紧板之间推出适当的距离后，将集成电路板插接在第一夹紧板的插槽内部，在慢慢使两个夹紧板向固定架的中心移动，直到集成电路板的另一端插接在第二夹紧板的卡槽内部，固定板内壁的复位弹簧产生弹力，其弹力推动两个夹紧板对集成电路板进行夹紧固定，不需要对电路板进行焊接，方便对集成电路板进行拆卸安装和维修。

Description

一种集成电路封装结构

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种集成电路封装结构。

背景技术

集成电路是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件，它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，组成集成电路。现在，集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。集成电路的含义，已经远远超过了其刚诞生时的定义范围，但其最核心的部分，仍然没有改变，现生活中只要是电子设备都离不开集成电路。

现有的集成电路封装过程中，多采用焊接的方式，采用这种焊接之后，无法对集成电路板进行取下，导致了集成电路的拆卸更换和维修更加的麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装结构，包括封装盒，所述封装盒的底部固定安装有固定板，所述封装盒的左侧上端开设有通风孔，所述通风孔的内部左端固定安装有第一防尘过滤网，所述封装盒的上表面固定安装有盒盖，所述封装盒的底部开设有通风口，所述通风口的内部固定安装有散热风扇，所述封装盒的内部左侧固定连接有支撑柱，所述支撑柱的内部插接有支撑杆，所述支撑杆的杆体套接有缓冲弹簧，所述支撑杆的顶端固定安装有固定架，所述固定架内部后壁开设有滑动口，所述固定架的后壁内部开设有滑槽，所述滑槽的内部左端放置有复位弹簧，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的正面固定安装有第一夹板，所述第一夹板的上表面中部固定连接有手推板，所述第一夹板的右侧开设有插槽，所述插槽的内壁设置有橡胶垫，所述插槽的内部插接有集成电路板，所述固定架的内部右侧设置有第二夹紧板。

进一步的，所述封装盒的底部开设有环形槽，所述环形槽的内部固定安装有第二防尘过滤网，第二防尘过滤网防止散热风扇在对集成电路板散热时，将灰尘吸入到封装盒的内部。

进一步的，所述支撑柱的内开设有插孔，所述插孔的内部插接有支撑杆，所述支撑杆的底端固定安装有卡块，卡块防止支撑杆脱离插孔内部。

进一步的，所述滑槽的数量为4，分别开设在固定架的后壁内部左右两端和前壁内部左右两端，且每个滑槽对的内部都放置有一个复位弹簧。

进一步的，所述支撑柱的数量为4，分别固定连接在封装盒的内部四角，每个支撑柱都插接有一根支撑杆，每根支撑杆的杆体都套接有缓冲弹簧，且每根支撑杆的上杆端都固定在固定架的底部，整体构成一个缓冲结构，当封装盒收到外力作用而震动时，其其缓冲结构可对集成电路板起到保护作用。

进一步的，所述通风孔的数量为6，分别等数量开设在封装盒的左壁和右壁，且每个通风孔的内部固定安装有防尘过滤网，多个通风孔的开设，使封装盒内部的热量流通散失的更快。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种集成电路用基片涂层烘干烘干箱。具备以下有益效果：

该一种集成电路封装结构，通过将第一夹紧板和第二夹紧板分别向固定架两端推动，当两个夹紧板之间推出适当的距离后，将集成电路板插接在第一夹紧板的插槽内部，在慢慢使两个夹紧板向固定架的中心移动，直到集成电路板的另一端插接在第二夹紧板的卡槽内部，固定板内壁的复位弹簧产生弹力，其弹力推动两个夹紧板对集成电路板进行夹紧固定，当拆卸时，只需将两个夹紧板分别向固定架的两端推动，此时集成电路板失去夹力，可从插槽的内部抽出，不需要对电路板进行焊接，方便对集成电路板进行拆卸安装和维修。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型剖面结构示意图；

图2为本实用新型固定架俯视剖面结构示意图；

图3为本实用新型支撑柱剖面结构示意图；

图4为本实用新型第一夹紧板剖面结构示意图；

图中：1、封装盒；2、通风孔；3、第一防尘过滤网；4、盒盖；5、固定架；6、支撑柱；7、固定板；8、滑动口；9、第一夹紧板；10、集成电路板；11、第二夹紧板；12、环形槽；13、第二防尘过滤网；14、通风口；15、散热风扇；16、滑槽；17、滑块；18、复位弹簧；19、手推板；20、插槽；21、缓冲弹簧；22、卡块；23、插孔；24、支撑杆；25、橡胶垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路封装结构，包括封装盒1，封装盒1的底部固定安装有固定板7，封装盒1的左侧上端开设有通风孔2，通风孔2的内部左端固定安装有第一防尘过滤网3，封装盒1的上表面固定安装有盒盖4，封装盒1的底部开设有通风口14，通风口14的内部固定安装有散热风扇15，封装盒1的内部左侧固定连接有支撑柱6，支撑柱6的内部插接有支撑杆24，支撑杆24的杆体套接有缓冲弹簧21，支撑杆24的顶端固定安装有固定架5，固定架5内部后壁开设有滑动口8，固定架5的后壁内部开设有滑槽16，滑槽16的内部左端放置有复位弹簧8，滑槽16的内部滑动连接有滑块17，滑块17的正面固定安装有第一夹板9，第一夹板9的上表面中部固定连接有手推板19，第一夹板9的右侧开设有插槽20，插槽20的内壁设置有橡胶垫25，插槽20的内部插接有集成电路板10，固定架5的内部右侧设置有第二夹紧板11。

封装盒1的底部开设有环形槽12，环形槽12的内部固定安装有第二防尘过滤网13，第二防尘过滤网13防止散热风扇15在对集成电路板10散热时，将灰尘吸入到封装盒1的内部。

支撑柱6的内开设有插孔23，插孔23的内部插接有支撑杆24，支撑杆24的底端固定安装有卡块22，卡块22防止支撑杆24脱离插孔23内部。

滑槽16的数量为4，分别开设在固定架5的后壁内部左右两端和前壁内部左右两端，且每个滑槽对的内部都放置有一个复位弹簧。

支撑柱6的数量为4，分别固定连接在封装盒1的内部四角，每个支撑柱都插接有一根支撑杆，每根支撑杆的杆体都套接有缓冲弹簧，且每根支撑杆的上杆端都固定在固定架的底部，整体构成一个缓冲结构，当封装盒1收到外力作用而震动时，其其缓冲结构可对集成电路板10起到保护作用。

通风孔2的数量为6，分别等数量开设在封装盒1的左壁和右壁，且每个通风孔2的内部固定安装有防尘过滤网，多个通风孔的开设，使封装盒1内部的热量流通散失的更快。

该此装置使用时,将第一夹紧板9和第二夹紧板11分别向固定架5两端推动，当两个夹紧板之间推出适当的距离后，将集成电路板10插接在第一夹紧板9的插槽20内部，在慢慢使两个夹紧板9向固定架5的中心移动，直到集成电路板10的另一端插接在第二夹紧板11的卡槽内部，固定板7内壁的复位弹簧产生弹力，其弹力推动两个夹紧板对集成电路板10进行夹紧固定，当拆卸时，只需将两个夹紧板分别向固定架5的两端推动，此时集成电路板10失去夹力，可从插槽20的内部抽出，方便对集成电路板10进行拆卸安装和维修。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种集成电路封装结构，包括封装盒(1)，其特征在于：所述封装盒(1)的底部固定安装有固定板(7)，所述封装盒(1)的左侧上端开设有通风孔(2)，所述通风孔(2)的内部左端固定安装有第一防尘过滤网(3)，所述封装盒(1)的上表面固定安装有盒盖(4)，所述封装盒(1)的底部开设有通风口(14)，所述通风口(14)的内部固定安装有散热风扇(15)，所述封装盒(1)的内部左侧固定连接有支撑柱(6)，所述支撑柱(6)的内部插接有支撑杆(24)，所述支撑杆(24)的杆体套接有缓冲弹簧(21)，所述支撑杆(24)的顶端固定安装有固定架(5)，所述固定架(5)内部后壁开设有滑动口(8)，所述固定架(5)的后壁内部开设有滑槽(16)，所述滑槽(16)的内部左端放置有复位弹簧(18)，所述滑槽(16)的内部滑动连接有滑块(17)，所述滑块(17)的正面固定安装有第一夹板(9)，所述第一夹板(9)的上表面中部固定连接有手推板(19)，所述第一夹板(9)的右侧开设有插槽(20)，所述插槽(20)的内壁设置有橡胶垫(25)，所述插槽(20)的内部插接有集成电路板(10)，所述固定架(5)的内部右侧设置有第二夹紧板(11)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述封装盒(1)的底部开设有环形槽(12)，所述环形槽(12)的内部固定安装有第二防尘过滤网(13)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述支撑柱(6)的内开设有插孔(23)，所述插孔(23)的内部插接有支撑杆(24)，所述支撑杆(24)的底端固定安装有卡块(22)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述滑槽(16)的数量为4，分别开设在固定架(5)的后壁内部左右两端和前壁内部左右两端，且每个滑槽对的内部都放置有一个复位弹簧。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述支撑柱(6)的数量为4，分别固定连接在封装盒(1)的内部四角，每个支撑柱都插接有一根支撑杆，每根支撑杆的杆体都套接有缓冲弹簧，且每根支撑杆的上杆端都固定在固定架(5)的底部。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述通风孔(2)的数量为6，分别等数量开设在封装盒(1)的左壁和右壁，且每个通风孔(2)的内部固定安装有防尘过滤网。

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