CN220961603U - 一种集成电路测试载板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路测试载板，属于测试载板领域，包括限位框架和支撑板，支撑板安装在限位框架的内壁上，限位框架的上端开设有一号散热通风槽，支撑板的上端开设有风孔和二号散热通风槽，二号散热通风槽与一号散热通风槽连通，支撑板内对称安装有四个托举装置，托举装置由托举板和托举弹簧组成，托举弹簧安装在托举板的下端，支撑板的下端安装有散热风扇，通过设置散热风扇，以及在限位框架上开设一号散热通风槽，在支撑板上开设风孔、二号散热通风槽，可以对高功耗测试中的集成电路板进行散热，从而使得集成电路板在测试中能够发挥其最大性能，使得测试更稳定；通过设置托举装置，可方便集成电路板的拿取。
Description
技术领域
本实用新型涉及测试载板领域，特别涉及一种集成电路测试载板。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容、处理器模块和电感等元件及布线互连一起，制作在电路板上，在制作后，需要测试人员对装配后的集成电路进行测试，以了解其性能。测试载板是用以承载完成制程的集成电路并与测试机台耦接，使测试机台借由测试载板检测集成电路的功能是否正常，并剔除功能不完全的集成电路。
传统的集成电路测试载板缺乏能够帮助高功耗测试中的集成电路板进行散热的组件，导致集成电路板在测试中不能够发挥其最大性能，进而使得测试不稳定，同时传统的集成电路测试载板上常会设置用于放置集成电路板的凹槽，而由于集成电路板较薄，从而当集成电路板放置在凹槽内后会不方便取出，因此需要一种集成电路测试载板来避免上述问题的出现。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路测试载板，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种集成电路测试载板，包括限位框架和支撑板，所述支撑板安装在限位框架的内壁上，所述限位框架的上端开设有一号散热通风槽，所述支撑板的上端开设有风孔和二号散热通风槽，所述二号散热通风槽与一号散热通风槽连通，所述支撑板内对称安装有四个托举装置，所述托举装置由托举板和托举弹簧组成，所述托举弹簧安装在托举板的下端，所述支撑板的下端安装有散热风扇。
优选的，所述限位框架为矩形框架结构，所述限位框架的下端对称安装有四个安装支撑脚，所述限位框架与安装支撑脚为固定连接。
优选的，所述限位框架上端开设的一号散热通风槽将限位框架内外贯通。
优选的，所述支撑板与限位框架为固定连接，所述风孔将支撑板上下贯通，所述风孔与二号散热通风槽连通，所述风孔内固定安装有防护网，所述支撑板的上端对称开设有四个安装收纳槽。
优选的，所述托举装置安装在支撑板上端开设的安装收纳槽内，所述托举装置上的托举板和托举弹簧为固定连接，且所述托举弹簧同时与安装收纳槽的底端固定连接。
优选的，所述散热风扇固定安装在支撑板的下端，且所述散热风扇位于支撑板上开设的风孔的正下方。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
通过设置散热风扇，以及在限位框架上开设一号散热通风槽，在支撑板上开设风孔、二号散热通风槽，可以对高功耗测试中的集成电路板进行散热，从而使得集成电路板在测试中能够发挥其最大性能，使得测试更稳定；通过设置托举装置，可以将测试完毕的集成电路板向上托举，从而方便集成电路板的拿取。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的限位框架和支撑板的剖视图；
图3为本实用新型的托举装置的结构示意图。
图中：1、限位框架；2、支撑板；3、托举装置；4、散热风扇；5、安装支撑脚；6、一号散热通风槽；7、安装收纳槽；8、风孔；9、二号散热通风槽；10、防护网；11、托举板；12、托举弹簧。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1、图2、图3所示，一种集成电路测试载板，包括限位框架1和支撑板2，支撑板2安装在限位框架1的内壁上，限位框架1为矩形框架结构，限位框架1的下端对称安装有四个安装支撑脚5，限位框架1与安装支撑脚5为固定连接，在对集成电路板进行测试时，可将限位框架1通过安装支撑脚5安装固定到测试台上，而后将所需测试的集成电路板放置到该由限位框架1和支撑板2组成的测试载板上，接着将测试台上的下压板和测试针下移，从而使得测试针与集成电路板接触，接着即可对集成电路板进行测试。
请参阅图1、图2、图3所示，限位框架1的上端开设有一号散热通风槽6，支撑板2的上端开设有风孔8和二号散热通风槽9，二号散热通风槽9与一号散热通风槽6连通，限位框架1上端开设的一号散热通风槽6将限位框架1内外贯通，支撑板2与限位框架1为固定连接，风孔8将支撑板2上下贯通，风孔8与二号散热通风槽9连通，风孔8内固定安装有防护网10，支撑板2的上端对称开设有四个安装收纳槽7，支撑板2内对称安装有四个托举装置3，托举装置3由托举板11和托举弹簧12组成，托举弹簧12安装在托举板11的下端，托举装置3安装在支撑板2上端开设的安装收纳槽7内，托举装置3上的托举板11和托举弹簧12为固定连接，且托举弹簧12同时与安装收纳槽7的底端固定连接，支撑板2的下端安装有散热风扇4，散热风扇4固定安装在支撑板2的下端，且散热风扇4位于支撑板2上开设的风孔8的正下方，通过设置散热风扇4，以及在限位框架1上开设一号散热通风槽6，在支撑板2上开设风孔8、二号散热通风槽9，可以对高功耗测试中的集成电路板进行散热，从而使得集成电路板在测试中能够发挥其最大性能，使得测试更稳定，通过设置托举装置3，可以将测试完毕的集成电路板向上托举，从而方便集成电路板的拿取。
需要说明的是，本实用新型为一种集成电路测试载板，在使用时，可将限位框架1通过安装支撑脚5安装固定到测试台上，而后可将需要测试的集成电路板放置到四个托举装置3的上端，接着可将测试台上的下压板和测试针向下移动，从而将待测试的集成电路板压在支撑板2的上端，此时托举装置3上的托举弹簧12会被压缩，而托举板11也会被压入到安装收纳槽7内，接着即可对集成电路板进行测试，在测试的过程中，可将散热风扇4启动，此时工作的散热风扇4会通过风孔8向支撑板2上端的测试中的集成电路板吹风，从而将测试中的集成电路板所散发出的热量吹走，此时集成电路板所散发出的热量会顺着二号散热通风槽9和一号散热通风槽6散出，当集成电路板测试完毕后，可将测试台上的下压板和测试针上移，此时失去压力的集成电路板会被托举装置3上的托举弹簧12和托举板11向上托举，从而最终使得测试完成的集成电路板移动到该测试载板的上方，而后再将集成电路板从托举板11上端取下即可。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种集成电路测试载板，包括限位框架(1)和支撑板(2)，所述支撑板(2)安装在限位框架(1)的内壁上，其特征在于：所述限位框架(1)的上端开设有一号散热通风槽(6)，所述支撑板(2)的上端开设有风孔(8)和二号散热通风槽(9)，所述二号散热通风槽(9)与一号散热通风槽(6)连通，所述支撑板(2)内对称安装有四个托举装置(3)，所述托举装置(3)由托举板(11)和托举弹簧(12)组成，所述托举弹簧(12)安装在托举板(11)的下端，所述支撑板(2)的下端安装有散热风扇(4)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于：所述限位框架(1)为矩形框架结构，所述限位框架(1)的下端对称安装有四个安装支撑脚(5)，所述限位框架(1)与安装支撑脚(5)为固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路测试载板，其特征在于：所述限位框架(1)上端开设的一号散热通风槽(6)将限位框架(1)内外贯通。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路测试载板，其特征在于：所述支撑板(2)与限位框架(1)为固定连接，所述风孔(8)将支撑板(2)上下贯通，所述风孔(8)与二号散热通风槽(9)连通，所述风孔(8)内固定安装有防护网(10)，所述支撑板(2)的上端对称开设有四个安装收纳槽(7)。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路测试载板，其特征在于：所述托举装置(3)安装在支撑板(2)上端开设的安装收纳槽(7)内，所述托举装置(3)上的托举板(11)和托举弹簧(12)为固定连接，且所述托举弹簧(12)同时与安装收纳槽(7)的底端固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路测试载板，其特征在于：所述散热风扇(4)固定安装在支撑板(2)的下端，且所述散热风扇(4)位于支撑板(2)上开设的风孔(8)的正下方。
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