JP3767525B2 - ウェハシートのエキスパンド装置 - Google Patents
ウェハシートのエキスパンド装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3767525B2 JP3767525B2 JP2002198382A JP2002198382A JP3767525B2 JP 3767525 B2 JP3767525 B2 JP 3767525B2 JP 2002198382 A JP2002198382 A JP 2002198382A JP 2002198382 A JP2002198382 A JP 2002198382A JP 3767525 B2 JP3767525 B2 JP 3767525B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- expanding
- ring
- wafer sheet
- plate
- expand
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップが貼着されたウェハシートを張設するためのウェハシートのエキスパンド装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
チップをプリント基板などの実装対象物に実装する電子部品実装装置において、チップを電子部品実装装置の移載ヘッドに供給する装置として、エキスパンド装置が用いられている。
【0003】
エキスパンド装置は、チップが貼着されたウェハシートを張設するものであり、このウェハシート上のチップを移載ヘッドによりピックアップし、実装対象物上に実装するようになっている。エキスパンド装置は、エキスパンドリング、エキスパンドプレート、これらを組み付ける支持台部等から成っている。そして、ウェハサイズが変更される場合には、従来はエキスパンド装置そのものを交換し、これにより新サイズのウェハに適合させていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらエキスパンド装置そのものを交換するのには多大な手間と時間を要するものであった。またエキスパンド装置はかなり高価なものであるが、従来は、様々なサイズのウェハに対応してそれぞれ専用のエキスパンド装置を用意せねばならなかったので、設備コストが高コストとなり、またエキスパンド装置を保管するためにかなり広い保管スペースを必要とする等の問題点があった。
【0005】
そこで本発明は、従来のエキスパンド装置の問題点を解消し、ウェハサイズの変更に簡単に対応でき、且つ装置のコストダウンを図れるウェハシートのエキスパンド装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
このために本発明のウェハシートのエキスパンド装置は、エキスパンドリングと、エキスパンドプレートと、支持台部とから成り、前記支持台部に前記エキスパンドリングを着脱自在に装着するための受部を設けるとともに、前記支持台部の上面両側部に前記エキスパンドプレートをスライドさせて抜き差しするためのガイド部を設け、且つ前記エキスパンドリング上に配設されるウェハシートを保持するウェハホルダが載置される昇降体と、この昇降体の昇降手段を備えた。
【0007】
また望ましくは、前記エキスパンドリングがリング部とこのリング部の下部に突設されたつば部とから成り、このつば部と前記受部に止具を挿着するための孔部を形成した。
【0008】
また望ましくは、前記エキスパンドプレートの側縁部に切欠部が形成されており、切欠残余部に上方から押し当てられて前記切欠残余部の変形を防止する押え部を前記支持台部に設けた。
【0009】
上記構成の本発明によれば、ウェハサイズが変更される場合は、エキスパンドリングとエキスパンドプレートのみを支持台部に着脱すればよいので、ウェハサイズの変更に簡単に対応できる。また支持台部は多種類のエキスパンドリングやエキスパンドプレートに共用できるので、様々なサイズのウェハに対応するエキスパンドリングとエキスパンドプレートのみを用意すればよいので、大巾に装置コストを低減できる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態におけるウェハシートのエキスパンド装置のエキスパンドリングとエキスパンドプレートの分離状態の斜視図、図2は本発明の一実施の形態におけるウェハシートのエキスパンド装置のエキスパンドリングを組付けた状態の斜視図、図3は本発明の一実施の形態におけるウェハシートのエキスパンド装置のエキスパンドリングとエキスパンドプレートを組付けた状態の斜視図、図4は本発明の一実施の形態におけるウェハシートのエキスパンド装置のエキスパンドリングとエキスパンドプレートを組付けた状態の断面図である。
【0011】
図1において、エキスパンド装置は、エキスパンドリング1と、エキスパンドプレート6と、支持台部10から成っている。エキスパンドリング1は、リング部2と、リング部2の下部に外方へ水平に突設されたつば部3から成っている。つば部3にはネジなどの止具5を挿入するための孔部4が複数箇所形成されている。エキスパンドプレート6は板状の部材であり、その中央部にはリング部2に対応する大きさの円孔部7が開孔されている。
【0012】
エキスパンドプレート6の側縁部には切欠部6aが開口して形成されており、切欠部6aの両側部は舌片状の切欠残余部6bとなっている。切欠部6aは、ウェハホルダ20をチャックして交換するためのチャック部(図外)の進入部となるものである。またエキスパンド装置の下部には、突上げユニット30が付設されている。
【0013】
次に支持台部10について説明する。支持台部10は、平面視して4角形の枠形の本体部11を主体にしている。本体部11の内部にはプレート状の受部12が水平に設けられている。受部12には上記リング部2に対応する円孔部13が大きく開口されている。受部12には上記孔部4に対応する孔部14が複数箇所開孔されている。したがってエキスパンドリング1のつば部3を受部12上に載せ、孔部4と孔部14を合致させて止具5を孔部4,14に挿着することにより、エキスパンドリング1は支持台部10に着脱自在に装着される。
【0014】
本体部11の上面両側部には長板状のガイド部15が装着されている。エキスパンドプレート6は、その両側部をこの本体部11の上面とガイド部15の間のすき間にスライド自在に挿入することにより、支持台部10に抜き差し自在に装着される。
【0015】
また本体部11の上面奥部には、上記チャック部(図外)の進入部となる間隔部22をおいて左右に長板状の押え部23が設けられている。エキスパンドプレート6をガイド部15に沿って本体部11上に挿入した状態で、左右の押え部23は左右の切欠残余部6bの上方に位置する。エキスパンドプレート6の側縁部には切欠部6aが形成されているため、切欠残余部6bの上下方向の曲げ剛性は弱い。そこで押え部23で切欠残余部6bを上方から押えることにより切欠残余部6bの曲げ剛性は補強され、ウェハシート21を強く張設することができる。
【0016】
本体部11の側部には昇降体18の昇降手段としてのモータ16が設けられている。図4において、モータ16の内方にはプーリ17が設けられており、プーリ17上には昇降体18が設けられている。モータ16の下部のプーリ19とプーリ17にはベルト(図示せず)が調帯されている。ウェハホルダ20は昇降体18上に載置されている。エキスパンドリング1上にはウェハホルダ20に保持されたウェハシート21が配設されている。モータ16を駆動して右回りさせると、昇降体18は下降し、ウェハホルダ20も下降してウェハシート21はリング部2の上面に押しつけられてリング部2上に張設される。またモータ16を左回りさせると、昇降体18は上昇し、ウェハホルダ20も上昇してウェハシート21はリング部2から浮き上り、その張設状態は解除される。
【0017】
図1において、エキスパンド装置の下方には突上げユニット30が設けられている。突上げユニット30は、ニードル32(図4参照)が内蔵されたペパーポット31、ニードル32の上下動駆動部33などから成っている。突上げユニット30は、図示しない移動機構により水平方向へ移動し、ペパーポット31をウェハシート21上の所望のチップ(図示せず)の直下に位置させる。そこでペパーポット31を上昇させてその上面をウェハシート21の下面に当接させ、ペパーポット31の上面からニードル32を上方へ突出させてチップを下方から突上げながら、このチップを移載ヘッドのノズル(図示せず)の下端部に真空吸着してピックアップする。そして移載ヘッドをプリント基板などの実装対象物の上方へ移動させ、そこでノズルを下降、上昇させることにより、チップを実装対象物の所定の座標位置に搭載する。なお突上げユニット30は無くてもよいものであり、この場合、ウェハシート21上のチップをニードルで突上げることなくノズルで真空吸着してピックアップする。
【0018】
このエキスパンド装置は上記のような構成より成り、次にウェハサイズの変更に対応する方法を説明する。図1〜図3は、エキスパンドリング1とエキスパンドプレート6の組付け順に示している。エキスパンドリング1とエキスパンドプレート6は、図1に示すように支持台部10から分離した状態にある。まず図2に示すように、エキスパンドリング1を支持台部10の受部12上に組付ける。これは、エキスパンドリング1を受部12上に載せて孔部4と孔部14を合致させ、止具5を挿着することにより組付ける。
【0019】
次に図3に示すようにエキスパンドプレート6を本体部11の上面とガイド部15の間のすき間にスライドさせて挿入することにより組付ける。この後、ウェハシート21を保持したウェハホルダ20をリング部2の上面とエキスパンドプレート6の下部との間のすき間に挿入する。次に図4においてモータ16を駆動して昇降体18を下降させ、ウェハシート21の下面をエキスパンドリング1の上面に押し付けてウェハシート21を張設する。
【0020】
以上のようにしてウェハシート21を張設したならば、ウェハシート21上のチップをペパーポット31内のニードル32で突上げながら、移載ヘッドのノズルで真空吸着してピックアップし、実装対象物に搭載する。ウェハサイズの変更にともないウェハホルダ20を交換するときは、上述と逆の手順をとればよい。すなわち、モータ16を逆方向に回して昇降体18を上昇させてウェハシート21をリング部2から浮かし、次にエキスパンドプレート6をガイド部15からスライドさせて引き出す。次いで止具5を取りはずしてエキスパンドリング1を受部12上から取りはずす。そして上記と同様にして再びエキスパンドリング1とエキスパンドプレート6を支持台部10に組み付ける。
【0021】
なお、エキスパンドプレートやウェハホルダに止具5が挿脱可能な切欠部(開口部)を開口することは可能である。この場合、エキスパンドプレートを先に支持台部10のガイド部15に挿入し、その後で止具5を挿着してエキスパンドリング1を受部12上に組付け固定することが可能であり、且つ止具5を取りはずしてエキスパンドリング1を受部12から取りはずした後で、エキスパンドプレートを支持台部10から引き出して取りはずすことが可能である。すなわち、エキスパンドリングとエキスパンドプレートはどちらを先に支持台部に対して着脱してもよい。
【0022】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、ウェハサイズが変更される場合は、エキスパンドリングとエキスパンドプレートのみを支持台部に着脱すればよいので、ウェハサイズの変更に簡単に対応できる。また支持台部は多種類のエキスパンドリングやエキスパンドプレートに共用できるので、様々なサイズのウェハに対応するエキスパンドリングとエキスパンドプレートのみを用意すればよいので、大巾に装置コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態におけるウェハシートのエキスパンド装置のエキスパンドリングとエキスパンドプレートの分離状態の斜視図
【図2】本発明の一実施の形態におけるウェハシートのエキスパンド装置のエキスパンドリングを組付けた状態の斜視図
【図3】本発明の一実施の形態におけるウェハシートのエキスパンド装置のエキスパンドリングとエキスパンドプレートを組付けた状態の斜視図
【図4】本発明の一実施の形態におけるウェハシートのエキスパンド装置のエキスパンドリングとエキスパンドプレートを組付けた状態の断面図
【符号の説明】
1 エキスパンドリング
5 止具
6 エキスパンドプレート
6a 切欠部
6b 切欠残余部
10 支持台部
11 本体部
12 受部
15 ガイド部
20 ウェハホルダ
21 ウェハシート
23 押え部
32 ニードル
Claims (3)
- エキスパンドリングと、エキスパンドプレートと、支持台部とから成り、前記支持台部に前記エキスパンドリングを着脱自在に装着するための受部を設けるとともに、前記支持台部の上面両側部に前記エキスパンドプレートをスライドさせて抜き差しするためのガイド部を設け、且つ前記エキスパンドリング上に配設されるウェハシートを保持するウェハホルダが載置される昇降体と、この昇降体の昇降手段を備えたことを特徴とするウェハシートのエキスパンド装置。
- 前記エキスパンドリングがリング部とこのリング部の下部に突設されたつば部とから成り、このつば部と前記受部に止具を挿着するための孔部を形成したことを特徴とする請求項1記載のウェハシートのエキスパンド装置。
- 前記エキスパンドプレートの側縁部に切欠部が形成されており、切欠残余部に上方から押し当てられて前記切欠残余部の変形を防止する押え部を前記支持台部に設けたことを特徴とする請求項1又は2記載のウェハシートのエキスパンド装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002198382A JP3767525B2 (ja) | 2002-07-08 | 2002-07-08 | ウェハシートのエキスパンド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002198382A JP3767525B2 (ja) | 2002-07-08 | 2002-07-08 | ウェハシートのエキスパンド装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004040015A JP2004040015A (ja) | 2004-02-05 |
JP3767525B2 true JP3767525B2 (ja) | 2006-04-19 |
Family
ID=31705843
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002198382A Expired - Lifetime JP3767525B2 (ja) | 2002-07-08 | 2002-07-08 | ウェハシートのエキスパンド装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3767525B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5142328B2 (ja) * | 2008-07-31 | 2013-02-13 | アルファーデザイン株式会社 | フラットリングとグリップリングを移動可能に設置することができるリングテーブル装置。 |
JP4846776B2 (ja) * | 2008-09-23 | 2011-12-28 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品実装装置 |
JP6198168B1 (ja) * | 2017-02-23 | 2017-09-20 | 日本新工芯技株式会社 | 電極用リング |
-
2002
- 2002-07-08 JP JP2002198382A patent/JP3767525B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004040015A (ja) | 2004-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4693805B2 (ja) | 半導体装置の製造装置及び製造方法 | |
JP4333769B2 (ja) | チップ実装装置およびチップ実装装置における剥離促進ヘッドの交換方法 | |
JP5494588B2 (ja) | 電子部品実装装置用の下受けピンモジュールおよび基板下受け装置ならびに基板下受け方法 | |
JP2007173797A (ja) | 形状構成可能なダイ分離装置 | |
TW201025483A (en) | Die ejector | |
JP5445534B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに下受けピンモジュールの配置変更方法 | |
TWI405288B (zh) | 用於晶圓處理器之快速變換裝置及方法 | |
JP2012169321A (ja) | ダイ供給装置 | |
JP5678277B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP5686469B2 (ja) | ダイ供給装置 | |
JP3767525B2 (ja) | ウェハシートのエキスパンド装置 | |
JP2000091794A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP3314663B2 (ja) | チップのボンディング装置 | |
JP3610941B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP4172837B2 (ja) | エキスパンド治具 | |
JP2002151439A (ja) | エキスパンド装置 | |
JP2012099680A (ja) | ダイ供給装置 | |
JP3671681B2 (ja) | 基板の下受装置 | |
JP3580277B2 (ja) | チップピックアップ装置 | |
JP4091338B2 (ja) | 半導体チップの移送装置 | |
JP4157755B2 (ja) | ワーク整列方法 | |
JP2010087359A (ja) | ピックアップ装置 | |
JP3718912B2 (ja) | 電子部品実装装置における基板下受けピンのセット方法 | |
WO2023188163A1 (ja) | ウェハ拡張装置及び部品供給装置 | |
JPH03208589A (ja) | 吸着ノズル交換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040414 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050527 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050531 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050707 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050720 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060110 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060123 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 3767525 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120210 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130210 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130210 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140210 Year of fee payment: 8 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |