TWI405288B - 用於晶圓處理器之快速變換裝置及方法 - Google Patents

Description

用於晶圓處理器之快速變換裝置及方法

本發明大體上係關於半導體製造；且更特定言之，本發明係關於能處理至少兩個尺寸的晶圓框架之晶圓處理器，且本發明係關於用於此一晶圓處理器之快速變換裝置及利用此裝置之方法。

積體電路之生產包含多個過程。舉例而言，半導體器件、接合墊及其他電路係製造於一半導體晶圓(諸如矽晶圓)上。在該處理之一已知部分期間，一晶圓係經切割成為個別晶粒(亦已知為"晶片")而藉由諸如鋸切帶被安裝於一撓性晶圓框架或彎曲框架上。在該切割操作之後，每個晶圓框架係被饋送穿過一晶圓處理器，其包含一拉伸該鋸切帶基板以援助在到達從該鋸切帶上摘除該等晶粒之操作之前將該等個別晶粒彼此間隔之拉伸操作。

諸如藉由Kabushiki Kaisha Shinkawa製造及出售的已知的晶圓處理器之晶圓處理設備能容納不同尺寸的晶圓及其等對應的晶圓框架。例如，在具有不同尺寸的對應的晶圓框架上的200mm及300mm直徑晶圓尺寸係由此等晶圓處理器予以容納。然而，迄今為止，一機械操作者需要大量非生產性的時間以調適一晶圓處理器以自處理一尺寸晶圓轉換至另一尺寸晶圓。此調適需要冗長及耗時的移除及再插入大約兩打個別扣件以改變組件或修改該晶圓處理器之部分。

本發明呈現在晶圓處理設備中用以容納至少兩種不同尺寸的晶圓及其等各自的撓性晶圓框架之裝置及方法中的改良處。

在本發明之一第一態樣中，一晶圓處理器包含一推動臂及一選擇性地可經定位以藉由該推動臂予以接合的推動臂延伸部分。該晶圓處理器進一步包含一緩衝器總成，其具有一對用於在複數個被間隔開的位置之間選擇性的移動的耦合至至少一驅動機構的軌道。該裝置亦包含一晶圓工作臺總成，其具有一中心體、一可相對於該中心體移動的晶圓環形板底部、複數個可相對於該中心體選擇性地鎖定之晶圓環形適配器、及複數個可選擇性地鎖定至該晶圓環形板底部之晶圓環形板。

在本發明之另一態樣中，揭示一種將一晶圓處理器從處理具有一第一尺寸的晶圓框架之晶圓調適至處理具有一第二尺寸的晶圓框架之晶圓的方法。該方法包含將一推動臂延伸部分從一其中其不是藉由一推動臂接合的第一位置移動至一其中其係藉由一推動臂接合的第二位置，並起動至少一起動器以將一緩衝器總成之一對軌道從一第一間隔開的位置移動至一第二間隔開的位置。該方法進一步包含從一晶圓工作臺總成之晶圓環形板底部解鎖一第一晶圓環形板並移除該第一晶圓環形板，將一第一晶圓環形適配器從一鎖定位置移動至一解鎖位置並從該晶圓工作臺總成之中心體移除該第一晶圓環形適配器。該方法亦包含在該中心體上放置一第二晶圓環形適配器並將該第二晶圓環形適配器從一解鎖位置移動至一鎖定位置，在該晶圓環形板底部上放置一第二晶圓環形板並將該第二晶圓環形板鎖定至該晶圓環形板底部。

在本發明之另一態樣中，揭示一種處理晶圓框架以定位一晶圓框架用於拉伸一安裝於該晶圓框架上的晶圓與基板總成之方法。該方法包含移動一推動臂以接合一推動臂延伸部分並繼續移動該推動臂直至該推動臂延伸部分接合一具有一預選尺寸的晶圓框架並將該晶圓框架從一晶圓框架匣移向一具有一對被間隔開一預選距離的軌道的緩衝器總成。該方法進一步包含將該晶圓框架推動至該等軌道上，並將該等軌道推向一晶圓工作臺總成。該方法亦包含將該晶圓框架推動至一位置，其中其位於一可移除地連接至該晶圓工作臺總成之一中心體的晶圓環形適配器與一可移除地鎖定至該晶圓工作臺總成之一晶圓環形板底部的晶圓環形板之間。

以下參考隨附圖式描述實例實施例。

圖1-11繪示一實例晶圓處理器10，其包含結合快速變換裝置以允許一操作者快速提供對兩種不同尺寸晶圓之任一者的處理的三個區段。如圖1中的該實例中所顯示，在位於朝向該晶圓處理器10之一第一端之第一區段中，一匣子12固持一連串晶圓框架14。每個晶圓框架14運載一安裝於一諸如鋸切帶之基板18上的晶圓16，其橫越該晶圓框架14中的中心開口。該晶圓與基板總成係安裝至一晶圓框架14。雖然未被顯示，但每個晶圓16係經切割或切片成為個別晶粒或晶片。在圖1中，該匣子12固持具有一第一尺寸之晶圓框架14，其運載具有一第一尺寸之晶圓16，例如具有200mm之直徑的晶圓。該晶圓處理器10亦可被裝備至處理匣子12'，其被製成所需大小以接收相對較大的晶圓框架14'，其等運載橫越該等晶圓框架14'之一中心開口之基板18'上的晶圓16'，例如具有300mm之直徑的晶圓16'，如圖3中所描繪。

當在該實例晶圓處理器10之該第一區段中處理晶圓框架14、14'上的晶圓16、16'時，該第一操作係相對於一匣子12、12'分別接合及推進或推動一晶圓框架。為了利用該等較小的晶圓框架14完成此任務，該實例晶圓處理器10利用一推動臂20及一位於一活動位置之推動臂延伸部分30，如圖1及2中顯示。為了變換該等相對較大的晶圓框架14'之處理，該推動臂延伸部分30係樞軸於一非活動位置以允許該推動臂20直接接合該等晶圓框架14'，如圖3中顯示。

在圖2及3中最佳可見之實例快速變換裝置中，該推動臂20係最接近一第一端22被樞軸地安裝於一樞軸24上，且係藉由一驅動機構(未顯示)透過該樞軸予以驅動。在一第二端26，該推動臂20具有一頭部28。

如圖1-3中顯示，該推動臂延伸部分30係最接近一第一端32被樞軸地安裝於一樞軸34上至一具有額外孔徑38及40之區塊36。該推動臂延伸部分30之該第一端32亦包含一鎖定機構42，其具有一連接至一球形突出物44之銷(未顯示)，由此該銷可經選擇性地置於該第一孔徑38(在圖3中顯示為開啟)中，以將該推動臂延伸部分30定位並鎖定於一第一位置(在圖2中顯示)，或可被置於該第二孔徑40(在圖2中顯示為開啟)中，以將該推動臂延伸部分30定位並鎖定於一第二位置(在圖3中顯示)。

該實例推動臂延伸部分30亦包含一桿46，其係藉由一其中具有一孔徑之套管50而滑動地安裝至一機殼48。該桿46包含一安裝至該桿46之側邊的銷52。該銷52凸出穿過該機殼48之一側壁56中的一狹槽54。該桿46係藉由一諸如一彈簧之彈性構件58被彈性地偏壓向一縮進位置，該彈性構件在一第一端係連接至一銷60，其最接近該第一端32係安裝至該機殼48之該側壁56，且在一第二端係連接至桿46上的該銷52。因此，由於該推動臂延伸部分30係樞軸於圖1及2中顯示之該第一位置，因此該推動臂延伸部分係在一活動位置，其中該推動臂20之樞軸移動造成該推動臂20之該頭部28在一第一端接合該桿46，且該桿46依次滑動地向前移動以在一第二端接合一晶圓框架14，因而相對於該匣子12推進該晶圓框架14。因為該推動臂20係樞軸回至一初始位置，所以該彈性構件58亦將該推動框架延伸部分30之該桿46返回至一初始(例如縮進)位置。

由於一實例推動臂延伸部分30係根據本發明之教導予以製成，因此該晶圓處理器10可被快速變換以提供對應的較大晶圓框架14'上的該等相對較大的晶圓16'之處理。例如，藉由提升該球形突出物44，與其結合的該銷將自孔徑38被移除，因此允許該推動臂延伸部分樞軸於圖3中顯示之該第二位置。該球形突出物44則可經降低以將該銷(未顯示)置於該孔徑40中，因而將該推動臂延伸部分30鎖定在一非活動位置。由於該推動臂延伸部分30係在此非活動位置，因此該推動臂20係經允許以樞軸且直接接合並相對於一匣子12'推進一晶圓框架14'。

在所繪示的實例中，該晶圓處理器10相對於該推動臂操作及提供不同尺寸的晶圓及晶圓框架之能力的變換可以一極快並有效的方式予以實現。本質上，為了將該推動臂延伸部分30自一用於相對較小的晶圓框架14之圖2中顯示之該第一、活動位置再定位至一不用於推進較大晶圓框架14'之圖3中顯示之第二、非活動位置，該推動框架延伸部分30僅為解鎖且樞軸於該非活動位置，其中在該推動臂20之樞軸循環期間其將不被接合。為了將該晶圓處理器10之該推動臂操作改回能處理相對較小的晶圓框架14，該推動框架臂延伸部分30再次被解鎖，爾後係樞軸於該活動位置，其中其將藉由該推動臂20予以接合以幫助到達並推進該等晶圓框架14。

將明白，無論處理一連串較小或較大的晶圓框架在其等各自的匣子中，每個匣子係分類成複數個各自不同的高度位置以允許每個晶圓框架獨立地被接合並相對於該匣子被推進。替代鎖定機構或自動化總成亦可用以移動與保留該推動臂延伸部分於一活動及非活動位置。

如圖1及4中顯示，一緩衝器總成70係位於該實例晶圓處理器10之一第二、中心區段。該實例緩衝器總成70包含一上支撐72，其係滑動地安裝至一軌跡系統74以允許該上支撐72藉由一驅動系統(未顯示)在最接近一匣子12、12'之後方與最接近一晶圓工作臺總成90的位置之間被移向該晶圓處理器10之後方。

該緩衝器總成70亦包含一對滑動地耦合至該上支撐72之軌道76及一對起動器78。在所繪示的該實例中，每個起動器78係固定地安裝至該上支撐72而耦合至一軌道76。在此實例中，每個起動器78係一具有一藉由一氣動開關(未顯示)控制的空氣汽缸的線性起動器。兩個起動器78皆可藉由一共通開關予以控制，當被起動時造成該等起動器78將該等軌道76從一其中其等係隔開第一距離的第一位置移動至一其中其等係隔開第二距離之第二位置。

該緩衝器軌道總成70最初係被定位在最接近一匣子12、12'之後方以接收一晶圓框架14、14'，因其係分別從該匣子12、12'被推進。仰賴於被處理的該等晶圓框架之尺寸，一晶圓框架14、14'最初係分別藉由該推動臂20，或藉由該推動臂20及該推動臂延伸部分30予以推進，直至其從該各自的匣子12、12'之後方向外凸出。

一載入臂80(見圖1)包含一支撐82及一握控總成84。該載入臂80係滑動地安裝至一此處顯示為該共通軌跡系統74之軌跡系統，以允許該支撐82藉由一驅動系統(未顯示)移動至被停放在該晶圓工作臺總成90之後方至被移向一匣子12、12'之後方間的位置。雖然一晶圓框架14、14'係如上描述經推進以自一匣子12、12'之後方向外凸出，但該緩衝器總成70及載入臂80係被定位於最接近該匣子之後方。該載入臂80上的該握控總成84接著握控各自的晶圓框架。該載入臂80及晶圓框架接著係被推向該晶圓工作臺總成90直至該晶圓框架係定位於該緩衝器總成70之該等軌道76之間。該握控總成84接著釋放該晶圓框架，允許該晶圓框架藉由該等軌道76固持，且該載入臂80係移回至其在該晶圓工作臺總成90之後方之後的停放位置。由於一晶圓框架係藉由該等軌道76予以固持，因此該緩衝器總成70係被推向該晶圓工作臺總成90。

該晶圓工作臺總成90係定位於具有快速變換裝置之該實例晶圓處理器10之第三區段中。如圖5A及5B中顯示，該實例晶圓工作臺總成90包含一中心體92。該中心體92接收一見於圖10中的成一第一尺寸之用於處理相對較小的晶圓框架14及晶圓16的晶圓環形適配器94。該晶圓環形適配器94包含一平面底部96及一直立壁98。在該直立壁98上的該晶圓環形適配器94之直徑係被製成在一晶圓16之外徑與該晶圓框架14之內徑之間的所需大小。圖8及11中可見成一第二尺寸之用於處理相對較大的晶圓框架14'及晶圓16'的晶圓環形適配器94'。該晶圓環形適配器94'類似地包含一平面底部96'及一直立壁98'。在該直立壁98'上的該晶圓環形適配器94'之直徑係被製成在一晶圓16'之外徑與該晶圓框架14'之內徑之間的所需大小。

該實例第一及第二晶圓環形適配器94及94'係經組態以允許每個晶圓環形適配器被快速地安裝至並自該中心體92被卸下。複數個扣件100係用以將每個晶圓環形適配器94或94'安裝至該中心體92。為了利於各自的晶圓環形適配器94及94'之間的快速變換，每個底部96、96'包含類似複數個長形安裝孔徑102、102'。每個孔徑102、102'係在一第一端104、104'被製成為所需大小用於使一扣件100之頭部穿過該孔徑102、102'且在一第二端106、106'被製成為所需大小以防止該扣件100之頭部穿過該孔徑102、102'。

因此，各自的晶圓適配器環94、94'可藉由略微鬆開該等扣件，接著將該等長形孔徑102、102'之該第一端104、104'之較大開口對準該等扣件100並將該晶圓環形適配器94、94'置於該等扣件100之頭部上方，並將該晶圓環形適配器94、94引以停留於該中心體92之頂部予以安裝至該中心體92。接著該晶圓適配器環94、94'係經旋轉以移動在該等長形孔徑102、102'之該第二端106、106'之該等較小開口部分使其定位於下方且因此藉由該等扣件100之該等頭部予以捕獲。接著該等扣件100係經拉緊以將該各自的晶圓環形適配器94、94'固持在一鎖定位置。類似地，一晶圓環形適配器94、94'可藉由略微鬆開該等扣件100並旋轉該晶圓環形適配器94、94'以再次將該等長形孔徑102、102'之該第一端104、104'之較大開口對準該等扣件100之該等頭部，且接著僅將該晶圓環形適配器94、94'提升離開該中心體92而快速有利地予以移除。圖8、9A及9B中顯示此等旋轉鎖定結構及方法，相對於較大的晶圓環形適配器，用於較小晶圓環形適配器之鎖定結構為相同。此等結構及方法確保一快速變換而無需扣件之全部移除且因此沒有掉落或錯置扣件的可能性。

該晶圓工作臺總成90亦包含一晶圓環形板底部110，如圖5A、5B及6中所顯示，其係被製成為所需大小而位於該中心體92之外部，且具有一週邊壁112及一上表面114。該週邊壁112包含複數個樞軸地安裝至其的呈制子116形式的鎖定機構。

該晶圓環形板底部110在其上表面接收一舉例而言在圖10中顯示的晶圓環形板120，其係用於相對較小的晶圓框架14及晶圓16。該實例晶圓環形板120包含一對相對半圓形的板122、124，其等具有從該等板122、124之外邊緣以射線狀向外延伸之呈銷126形式的凸出處。該等板122、124係經彼此分隔開，以允許該載入臂80之該握控總成84穿過其間。該等板122、124亦定義一圓形中心開口128。該中心開口128之直徑係被製為大於該晶圓環形適配器94之該直立壁98之直徑並小於該晶圓框架14中的該中心開口之所需大小。

以一相似的方式，該晶圓環形板底部110亦可在其上表面接收一舉例而言在圖11中顯示的晶圓環形板120'，其係用於相對較大的晶圓框架14'及晶圓16'。該實例晶圓環形板120'包含一對相對半圓形的板122'、124'，其等具有從該等板122'、124'之外邊緣以射線狀向外延伸之呈銷126'形式的凸出處。該等板122'、124'係經彼此分隔開以允許該載入臂80之該握控總成84穿過其間。該等板122'、124'亦定義一圓形中心開口128'。該中心開口128'之直徑係被製為大於該晶圓環形適配器94'之該直立壁98'之直徑並小於該晶圓框架14'中的該中心開口之所需大小。

該等制子116及各自的銷126、126'有利於該等各自的晶圓環形板120、120'之間的快速變換。因此，當一操作者需要從一用於處理相對較小的晶圓框架14及晶圓16之第一晶圓環形板120改變至用於處理相對較大的晶圓框架14'及晶圓16'之第二、相對較大的晶圓環形板120'時，該晶圓環形板底部110上的該等制子116係從一如圖6及7A中所顯示之鎖定的第一位置(其中其等捕獲該等銷126並防止該晶圓環形板120被提升)被旋轉至一如圖7B中所顯示之解鎖的第二位置，其中其等不再阻擋該等銷126之向上的移動並允許該晶圓環形板120被提升。如此方式，每個晶圓環形板120、120'可經安裝並鎖定至該晶圓環形板底部110或從該晶圓環形板底部110被解鎖並移除。這為操作者需要變換該等晶圓環形板時提供一有效及適時的方法。

如圖5A中顯示，由於一晶圓環形適配器94'係鎖定於一中心體92上的位置且一對應的晶圓環形板120'係鎖定至該晶圓環形板底部110，因此該晶圓工作臺總成90係被製備為接收一用於拉伸操作之晶圓框架14'。因為具有一固持於該等軌道76上的晶圓框架14'之該緩衝器總成70到達該晶圓工作臺總成90，所以該載入臂80將該握控總成84移向該晶圓框架14'，握控該晶圓框架14'並將其推至該晶圓工作臺總成90中。如圖5A中所顯示，該載入臂80將具有該晶圓16'及基板18'之該晶圓環14'放置於一晶圓環形適配器94'上，且接著該載入臂80回到其在該晶圓工作臺總成90之後的停放位置。一旦該晶圓框架14'係藉由該載入臂80自該等軌道76予以移除，該緩衝器總成70亦係移回向該匣子12'。

在該晶圓工作臺總成90上，粘附於一基板18'之頂部的安裝至一晶圓框架14'的該晶圓16'接著係經拉伸以將該等晶粒彼此分離用於進一步的處理。本質上，由於該晶圓框架14'載入在該晶圓工作臺總成90中，因此該晶圓環形板底部110係相對於該中心體92被降低，如圖5B中所顯示。在此位置，由於該晶圓環形適配器94'之該直立壁98'與該晶圓環形板120之該內開口128'間表面的偏移，該基板18'被拉伸，造成安裝至該基板18'之該等個別晶粒或晶片彼此分離。結果，個別晶粒可從該基板上摘除用以放置在一電路板或其他位置上。

因此，由於以上描述及該等圖式中顯示的該實例快速變換裝置，吾人可將一晶圓處理器從經調適以處理具有第一尺寸的晶圓框架之晶圓改變為經調適以處理具有一第二尺寸的晶圓框架之晶圓。舉例而言，為了從處理較大晶圓至處理較小晶圓，可將一推動臂延伸部分從一其中其不是由一推動臂接合的第一位置移動至其中其係由一推動臂接合之第二位置。至少一起動器亦可經起動以將一緩衝器總成之一對軌道從一第一分離開的位置移動至一第二、更緊密地分離開的位置。此外，可將一第一晶圓環形板從一晶圓工作臺總成之一晶圓環形板底部解鎖並從該第一晶圓環形板底部予以移除。接著可將一第一晶圓環形適配器從一鎖定位置移至一解鎖位置，並將其從該晶圓工作臺總成之一中心體移除。一第二晶圓環形適配器可被置於該中心體上，該第二晶圓環形適配器可從一解鎖位置被移動至一鎖定位置，其中其可被固定於適當的位置，且一第二晶圓環形板可被置於該晶圓環形板底部並被鎖定至該晶圓環形板底部。

從前述內容可見，一般技術者將瞭解已揭示用於快速調適一晶圓處理器以處理具有不同尺寸的晶圓之實例裝置及實現此變換之實例方法。所揭示的該等實例對於一操作者而言在其簡便使用與節省時間上尤其有利。更特定言之，調適晶圓處理器之先前技術結構及方法通常需要移除許多個別扣件，移除用於處理一第一尺寸晶圓的硬體，使用用於處理一第二尺寸晶圓的硬體，且接著重裝許多個別扣件。因此，該等先前技術結構及方法需要更多時間及精力，且舉例而言，若許多扣件之任一者係偶然掉落，則可造成引起進一步中斷之可能性。相反，本文繪示之該實例快速變換裝置及方法包含一或更多結構使得一用於處理具有不同尺寸的晶圓之晶圓處理器能快速並可靠地變換。

熟習此項技術者將瞭解許多其他的實施例及變更亦可在請求的本發明之範圍內。因此意為涵蓋具有在具有所有或僅一些此等特點或步驟之實例實施例之上下文中描述的一或更多特點或步驟之不同組合的實施例。

10．．．晶圓處理器

12．．．匣子

12'．．．匣子

14．．．晶圓框架

14'．．．晶圓框架

16．．．晶圓

16'．．．晶圓

18．．．基板

18'．．．基板

20．．．推動臂

22．．．第一端

24．．．樞軸

26．．．第二端

28．．．頭部

30．．．推動臂延伸部分

32．．．第一端

34．．．樞軸

36．．．區塊

38．．．額外孔徑

40．．．額外孔徑

42．．．鎖定機構

44．．．球形突出物

46．．．桿

48．．．機殼

50．．．套管

52．．．銷

54．．．狹槽

56．．．側壁

58．．．彈性構件

60．．．銷

70．．．緩衝器總成

72．．．上支撐

74．．．軌跡系統

76．．．軌道

78．．．起動器

80．．．載入臂

82．．．支撐

84．．．握控總成

90．．．晶圓工作臺總成

92．．．中心體

94．．．晶圓環形適配器

94'．．．晶圓環形適配器

96．．．平面底部

96'．．．平面底部

98．．．直立壁

98'．．．直立壁

100．．．扣件

102．．．長形安裝孔徑

102'．．．長形安裝孔徑

104．．．第一端

104'．．．第一端

106．．．第二端

106'．．．第二端

110．．．晶圓環形板底部

112．．．週邊壁

114．．．上表面

116．．．制子

120．．．晶圓環形板

120'．．．晶圓環形板

122．．．半圓形的板

122'．．．半圓形的板

124．．．半圓形的板

124'．．．半圓形的板

126．．．銷

126'．．．銷

128．．．中心開口

128'．．．圓形中心開口

圖1係一繪示根據本發明之教導所構造的一實例晶圓處理器之上透視圖。

圖2係一繪示一實例推動臂及一在一第一、活動位置的用於接觸相對較小晶圓框架之快速變換推動臂延伸部分之上透視圖。

圖3係一繪示圖2之該實例推動臂之上透視圖，其中該快速變換推動臂延伸部分係在一第二、非活動位置用於容許該推動臂直接接觸相對較大的晶圓框架。

圖4係一繪示一具有用於接收與轉移至少兩種不同尺寸的晶圓框架之快速變換軌道的實例緩衝總成之下透視圖。

圖5A係一繪示一具有一快速變換晶圓環形板及晶圓環形適配器的實例晶圓工作臺總成之部分橫截面圖。

圖5B係一繪示圖5A之該實例晶圓工作臺總成在一拉伸位置之部分橫截面圖。

圖6係一繪示用於耦合一晶圓環形板至圖5A之一晶圓工作臺總成之一晶圓環形板底部之該實例快速變換裝置之上透視圖。

圖7A係圖6之該快速變換裝置在一鎖定位置予以顯示之部分正視圖。

圖7B係圖6之該快速變換裝置在一解鎖位置予以顯示之部分正視圖。

圖8係一繪示一具有一用於選擇性耦合至一晶圓工作臺總成之中心體的快速變換緊固構造之實例晶圓環形適配器之上透視圖。

圖9A係圖8之該實例晶圓環形適配器在一鎖定位置之部分俯視圖。

圖9B係圖8之該實例晶圓環形適配器在一解鎖位置之部分俯視圖。

圖10係一晶圓環形板及具有用於處理相對較小的晶圓框架之快速變換構造之對應的晶圓環形適配器之分解透視圖。

圖11係一晶圓環形板及具有用於處理相對較大的晶圓框架之快速變換構造之對應的晶圓環形適配器之分解透視圖。

10．．．晶圓處理器

12．．．匣子

14．．．晶圓框架

16．．．晶圓

18．．．基板

20．．．推動臂

30．．．推動臂延伸部分

70．．．緩衝器總成

72．．．上支撐

74．．．軌跡系統

76．．．軌道

80．．．載入臂

82．．．支撐

84．．．握控總成

90．．．晶圓工作臺總成

Claims (22)

1. 一種晶圓處理器，其包括：一推動臂；一推動臂延伸部分，其係經選擇性地定位以藉由該推動臂予以接合；一緩衝器總成，其具有一對用於在複數個被間隔開的位置之間選擇性的移動的耦合至至少一驅動機構的軌道；一晶圓工作臺總成，其包括一中心體、一可相對於該中心體移動的晶圓環形板底部、複數個可選擇性地鎖定至該中心體之晶圓環形適配器、及複數個可選擇性地鎖定至該晶圓環形板底部之晶圓環形板。
2. 如請求項1之晶圓處理器，其中該推動臂延伸部分係在一第一位置與一第二位置間樞軸地移動。
3. 如請求項1之晶圓處理器，其中該推動臂延伸部分進一步包括一軸，其係經彈性地偏壓向一縮進位置。
4. 如請求項1之晶圓處理器，其中該等軌道係滑動地耦合至一上支撐。
5. 如請求項1之晶圓處理器，其中該至少一驅動機構進一步包括一線性起動器。
6. 如請求項5之晶圓處理器，其中每個軌道係耦合至一線性起動器。
7. 如請求項1之晶圓處理器，其中該晶圓環形板底部進一步包括複數個制子。
8. 如請求項7之晶圓處理器，其中該複數個制子為樞軸式。
9. 如請求項1之晶圓處理器，其中每個晶圓環形板進一步包括複數個區段。
10. 如請求項9之晶圓處理器，其中該晶圓環形板之該等區段之至少一個具有複數個從一外邊緣成射線狀向外延伸之凸出處。
11. 如請求項1之晶圓處理器，其中每個晶圓環形適配器係在各自的鎖定與解鎖位置間旋轉。
12. 如請求項1之晶圓處理器，其中每個晶圓環形適配器進一步包括複數個長形安裝孔徑，其等在一第一端被製成為所需大小用於使一扣件頭部穿過該孔徑且在一第二端被製成為所需大小以防止該扣件頭部穿過該孔徑。
13. 一種將一晶圓處理器從處理具有一第一尺寸的晶圓框架之晶圓調適為處理具有一第二尺寸的晶圓框架之晶圓的方法，其包括：將一推動臂延伸部分從一第一位置移動至一第二位置，其中在該第一或第二位置之一者中該推動臂延伸部分係藉由該推動臂接合；起動至少一起動器以將一緩衝器總成之一對軌道從一第一間隔開的位置移動至一第二間隔開的位置；從一晶圓工作臺總成之晶圓環形板底部解鎖一第一晶圓環形板並移除該第一晶圓環形板；將一第一晶圓環形適配器從一鎖定位置移動至一解鎖位置並從該晶圓工作臺總成之中心體移除該第一晶圓環形適配器；在該中心體上放置一第二晶圓環形適配器並將該第二晶圓環形適配器從一解鎖位置移動至一鎖定位置；及在該晶圓環形板底部上放置一第二晶圓環形板並將該第二晶圓環形板鎖定至該晶圓環形板底部。
14. 如請求項13之方法，其中移動該推動臂延伸部分進一步包括將該推動臂延伸部分從該第一位置樞軸至該第二位置。
15. 如請求項13之方法，其中起動該至少一起動器進一步包括起動一線性起動器。
16. 如請求項13之方法，其中從一晶圓環形板底部解鎖一第一晶圓環形板包括將一制子樞軸至一解鎖位置。
17. 如請求項13之方法，其中將一第一晶圓環形適配器從一鎖定位置移動至一解鎖位置包括相對於該中心體旋轉該第一晶圓環形適配器。
18. 一種處理晶圓框架以定位一用於拉伸一安裝在該晶圓框架上的基板之晶圓框架的方法，其包括：移動一推動臂以接合一推動臂延伸部分並繼續移動該推動臂直至該推動臂延伸部分接合一具有一第一尺寸的晶圓框架並將該晶圓框架從一晶圓框架匣移向一具有一對被間隔開一第一距離的軌道的緩衝器總成；將該晶圓框架推動至該等軌道上；將該等軌道推向一晶圓工作臺總成；將該晶圓框架推動至一位置，其中其位於一可移除地連接至該晶圓工作臺總成之一中心體的晶圓環形適配器與一可移除地鎖定至該晶圓工作臺總成之一晶圓環形板底部的晶圓環形板之間。
19. 如請求項18之方法，其中該推動臂延伸部分進一步包括一經彈性地偏壓的桿。
20. 如請求項18之方法，其進一步包括將該推動臂延伸部分樞軸至一位置，其中該推動臂係直接接合一具有一第二尺寸的晶圓框架以將該晶圓框架從一晶圓框架匣移向該緩衝器總成，其中該對軌道係間隔開一第二距離。
21. 如請求項18之方法，其進一步包括將一第二晶圓環形板鎖定至該晶圓環形板底部。
22. 如請求項18之方法，其中一第二晶圓適配器係連接至該中心體。