KR102540023B1 - 워크 유지 지그(Jig) 및 로딩 / 언로딩 장치 - Google Patents

워크 유지 지그(Jig) 및 로딩 / 언로딩 장치 Download PDF

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도모지 오쿠다
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우에무라 고교 가부시키가이샤
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Abstract

프레임 체(2)의 다수의 제1 핀(31)을 백 패널(1)의 다수의 제1 구멍에 삽입 관통하고, 락킹 기구(3)의 이동 기구(34)에 의해 체결체(33)를 바깥 방향으로 이동시켜, 노치부(335)를 제1 핀(33)의 선단부의 오목부에 결합하고, 이로써, 프레임 체(2)를 백 패널(1)에 락킹하게 되어 있다 .

Description

워크 유지 지그(Jig) 및 로딩 / 언로딩 장치
본 발명은, 표면 처리의 피처리물인 판상(板狀) 워크를 유지하기 위한 워크 유지 지그, 및, 해당 워크 유지 지그에 대해 판상 워크를 로딩 / 언로딩하는 로딩 / 언로딩 장치에 관한 것이다. 상기 워크로서는, 예를 들면, 프린트 기판, 웨이퍼, 반도체 기판(특히, Fan-Out Panel Level Package)을 들 수 있다. 또한, 표면 처리로서는, (1) 전기 도금, 무전해 도금, 치환 도금 등을 실시하는, 도금 처리, (2) 기계 가공 시 등에 부착된 수지 잔류물(Residue) 등을 피처리물로부터 제거하는 디스미어(desmear) 처리, (3) 소정의 처리를 실시하기 전의 전(前) 처리, (4) 소정의 처리를 실시한 후의 후(後) 처리, (5) 각 처리의 전후에 필요에 따라 실시하는 세정 처리, (6) 활성화 처리, (7) 에칭 처리, 등을 들 수 있다.
판상 워크를 유지하기 위한 종래의 워크 유지 지그로서는, 예를 들면, 특허문헌 1에 기재된 지그가 있다. 이 지그에서는, 판상 워크를 협지하기 위한 하측 프레임 체와 상측 프레임 체를 체결 나사에 의해 고정하고 있다.
일본국 특개 2005-187910호 공보
특허문헌 1에 기재된 지그에서는, 하측 프레임 체에 대한 상측 프레임 체의 고정 작업을, 다수의 체결 나사를 1개씩 조임으로써, 실시하고 있다. 그러한 탓에, 고정 작업이 매우 번거롭고, 자동화도 어려웠다.
본 발명은, 1회의 조작에 의해 고정 작업을 실시할 수 있는 워크 유지 지그, 및, 상기 워크 유지 지그에 대해 판상 워크를 자동으로 로딩 / 언로딩 할 수 있는 로딩 / 언로딩 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 제1 태양은, 표면 처리의 피처리물인 판상 워크를 유지하기 위한 워크 유지 지그에 있어서,
상기 워크를 배면측으로부터 지지하는 백 패널과,
상기 백 패널과의 사이에서, 상기 워크의 주연부를 유지하도록, 상기 워크의 전면측으로부터 상기 백 패널에 장착되는, 프레임 체와,
상기 백 패널에 장착된 상기 프레임 체를 상기 백 패널에 락킹(locking)하기 위한 락킹 기구,
를 구비하고 있으며,
상기 락킹 기구는,
상기 프레임 체의 주연을 따라 늘어서 있고, 상기 프레임 체로부터 돌출되어 있는, 다수의 제1 핀과,
상기 백 패널에 형성되어 있고, 상기 제1 핀이 삽입 관통 가능한, 다수의 제1 구멍과,
상기 백 패널의 배면에 설치되어 있고, 상기 백 패널의 상기 배면을 따라 중앙으로부터 내외 방향으로 이동 가능한, 2개 이상의 체결체와,
모든 상기 체결체를 상기 내외 방향으로 동시에 이동시키는, 이동 기구,
를 구비하고 있으며,
상기 체결체는, 상기 제1 구멍으로부터 노출되어 있는 상기 제1 핀의 선단부의 오목부에 결합 가능한 결합부를, 외주연에 가지고 있으며,
상기 락킹 기구는, 상기 이동 기구에 의해 상기 체결체를 바깥 방향으로 이동해, 상기 결합부를 상기 제1 핀의 선단부의 상기 오목부에 결합시킴으로써, 상기 프레임 체를 상기 백 패널에 락킹하도록 되어 있는,
것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 제2 태양은, 표면 처리의 피처리물인 판상 워크를 유지하기 위한, 상기 제1 태양의 워크 유지 지그에 대해, 상기 워크를 자동으로 로딩 / 언로딩하기 위한 로딩 / 언로딩 장치로서,
락킹된 상기 워크 유지 지그를 수용하는 수용부와,
상기 수용부에 수용된 상기 워크 유지 지그의 상기 프레임 체에 대해 상기 백 패널을 탈착하는 탈착부와,
상기 수용부 및 상기 탈착부를, 수직 상태와 수평 상태의 사이에서 회전 변위시키는, 회전부,
를 구비하고 있으며,
상기 탈착부는,
수평 상태의 상기 워크 유지 지그의 상기 백 패널을 상기 배면측으로부터 쥐는, 쥠부와,
상기 이동 기구를 작동시켜 상기 락킹 기구를 온 오프하는 전환부와,
상기 백 패널을 쥔 상기 쥠부를 상하 작동시키는 상하 작동부,
를 구비하고 있으며,
상기 전환부에 의해 상기 락킹 기구를 오프하고, 상기 상하 작동부에 의해 상기 쥠부를 하강시킴에 따라, 상기 백 패널을 상기 프레임 체로부터 분리하여, 상기 백 패널과 상기 프레임 체와의 사이에, 상기 워크를 로딩 / 언로딩하기 위한 공간(space)을 만들게 되어 있는,
것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 제1 태양의 워크 유지 지그에 따르면, 락킹 기구의 이동 기구를 작동시키는 것만으로, 프레임 체를 백 패널에 락킹 할 수 있다. 따라서, 백 패널에 대한 프레임 체의 고정 작업을 1회의 조작으로 실시할 수 있다. 따라서, 작업 효율을 향상할 수 있다.
본 발명의 제2 태양의 로딩 / 언로딩 장치에 따르면, 워크 유지 지그에 대해, 락킹 기구를 오프하고, 백 패널을 프레임 체로부터 분리하여, 워크를 백 패널에 적재하거나 백 패널로부터 반출하는 것을, 자동으로 실시할 수 있다. 따라서, 워크의 로딩 / 언로딩 작업을 효율적으로 실시할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태의 워크 유지 지그의 배면 사시도이며, 오프 상태의 락킹 기구를 나타내고 있다.
도 2는, 도 1의 Ⅱ 화살표 방향에서 본 확대 부분도이다.
도 3은, 프레임 체로부터 백 패널을 분리한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 4는, 백 패널과 프레임 체에 의해 워크를 유지한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5는, 락킹 기구의 오프(off) 상태를 나타내는 모식도이다.
도 6은, 도 4에 락킹 기구를 더한 단면도이다.
도 7은, 락킹 기구의 온(on) 상태를 나타내는 모식도이다.
도 8은, 도 1에 상당하는 도면이고, 온 상태의 락킹 기구를 나타내고 있다.
도 9는, 도 8의 Ⅸ 화살표 방향에서 본 확대 부분도이다.
도 10은, 체결체의 작동을 나타내는 확대 단면 부분도이고, 락킹 기구의 오프 상태를 나타내고 있다.
도 11은, 체결체의 작동을 나타내는 확대 단면 부분도이고, 락킹 기구의 온 상태를 나타내고 있다.
도 12는, 락킹 기구 결합부의 변형예를 나타내는 확대 단면 부분도이다.
도 13은, 워크 유지 지그의 평면에서 본 형태의 변형예를 나타내는 배면도이다.
도 14는, 본 발명의 일 실시 형태의 로딩 / 언로딩 장치를 나타내는 사시도이다.
도 15는, 수직 상태의 수용부의 정면도이고, 비(非)작동 상태의 스토퍼 기구를 나타내고 있다.
도 16은, 수직 상태의 수용부의 정면도이고, 작동 상태의 스토퍼 기구를 나타내고 있다.
도 17은, 탈착부의 사시도이다.
도 18은, 로딩 / 언로딩 장치의 로딩 작동의 한 공정을 나타내는 개략도이다.
도 19는, 도 18에 이어지는 공정의 개략도이다.
도 20은, 도 19에 이어지는 공정의 개략도이다.
도 21은, 도 20에 이어지는 공정의 개략도이다.
도 22는, 도 21에 이어지는 공정의 개략도이다.
도 23은, 도 22에 이어지는 공정의 개략도이다
[워크 유지 지그]
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태의 워크 유지 지그의 배면 사시도이다. 도 2는, 도 1의 Ⅱ 화살표 방향에서 본 확대 부분도이다. 이 워크 유지 지그(10)는, 백 패널(1)과 프레임 체(2)와 락킹 기구(3)를 구비하고 있다.
도 3에 도시한 바와 같이, 백 패널(1)은, 평면에서 볼 때 직사각형을 가지고 있고, 평면에서 볼 때 직사각형의 판상 워크(4)를 배면측으로부터 지지하도록 되어 있다. 프레임 체(2)는, 평면에서 볼 때 직사각형을 가지고 있고, 백 패널(1)과의 사이에서, 워크(4)의 주연부를 유지하도록, 워크(4)의 전면측으로부터 백 패널(1)에 장착되게 되어 있다. 도 4는, 백 패널(1)과 프레임 체(2)에 의해 워크(4)를 유지한 상태를 나타내는 단면도이다.
프레임 체(2)는, 직사각형 환상(環狀)의 본체(21)와, 본체(21)의 전체 둘레에 걸쳐 설치된 도전 부재(22)와, 워크(4)의 주연부(41)에 전기적 접촉할 수 있도록 도전 부재(22)에 전기적 접속하여 도전 부재(22)를 따라 설치된 접촉 부재(23)와, 접촉 부재(23)보다 내측에 있어서 본체(21)의 전체 둘레에 걸쳐 설치된 씰 부재(24)를 가지고 있다. 접촉 부재(23)는, 본체(21)의 각 변을 따라 설치되어 있다. 또한, 본체(21)의 우변 외측에는 우측 가이드 바(26)가 설치되어 있고, 본체(21)의 좌변 외측에는 좌측 가이드 바(27)가 설치되어 있다.
백 패널(1)은, 프레임 체(2)의 본체(21)의 개구(210)에 적합한 볼록부(11)를 가지고 있고, 워크(4)는, 볼록부(11)의 상면(111)에 형성되어 있는 얕은 오목부(112)에 끼워 넣어지게 되어 있다. 또한, 여기에서는, 볼록부(11)는, 대략 격자 구조를 가지고 있는데, 평면 구조를 가지는 것이 바람직하다.
또한, 프레임 체(2)는, 도 4의 상태에서, 즉, 씰 부재(24) 및 접촉 부재(23)가 워크(4)의 주연부(41)에 맞닿은 상태에서, 주연부(41), 도전 부재(22), 및 접촉 부재(23)를 수용하는 밀봉 공간(20)을 구성하도록 되어 있다. 씰 부재(24)는, 예를 들면, 스폰지 고무로 구성되어 있다. 씰 부재(24)는, 워크(4)의 주연부(41)에, 압축해 밀착한다.
프레임 체(2)는, 다수의 제1 핀(31)을 가지고 있다. 제1 핀(31)은, 프레임 체(2)의 주연을 따라 줄지어 설치되어 있고, 프레임 체(2)로부터 배면측으로 돌출되어 있다. 한편, 백 패널(1)은, 다수의 제1 구멍(32)을 가지고 있다. 제1 구멍(32)은, 제1 핀(31)이 삽입 관통 가능하게 형성되어 있다. 그리고, 프레임 체(2)는, 제1 핀(31)을 제1 구멍(32)에 삽입 관통시킴으로써, 백 패널(1)에 장착 할 수있게 되어 있다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 백 패널(1)의 배면측에는, 락킹 기구(3)가 설치되어 있다. 도 5는, 락킹 기구(3)의 모식도이다. 도 6은, 도 4에 락킹 기구(3)를 더한 단면도이다. 또한, 도 6에서는, 락킹 상태가 도시되어 있다. 락킹 기구(3)는, 프레임 체(2)의 다수의 제1 핀(31)과, 백 패널(1)의 다수의 제1 구멍(32)과, 4개의 체결체(33)와, 이동 기구(34)를 구비하고 있다.
체결체(33)는, 평면에서 볼 때 삼각형을 가지고 있다. 체결체(33)는, 여기에서는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같은 프레임 구조를 가지고 있는데, 판체 구조를 가져도 된다. 체결체(33)는, 정상부(331)가 백 패널(1)의 중앙측에 위치하는 동시에 저변(332)이 백 패널(1)의 주연측에 위치하고 있다. 4개의 체결체(33)는, 백 패널(1)의 배면에 있어서 둘레 방향으로 줄지어 있다. 체결체(33)는, 저변(332)에 대해 직교하는 방향으로 연장된 제1 긴 구멍(333)을 3개 가지고 있다. 3개의 제1 긴 구멍(333)은, 저변(332)에 대해 등거리(L1)이고, 동시에 저변(332)의 중앙과 양단에 등간격(L2)으로 위치하고 있다. 각 제1 긴 구멍(333)에는, 백 패널(1)의 배면으로부터 돌출된 제2 핀(334)이 삽입 관통되어 있다. 이로써, 체결체(33)는, 제2 핀(334)을 따라 슬라이딩시킴으로써, 백 패널(1)의 배면을 따라 중앙으로부터 내외 방향(화살표 X 방향)으로 이동할 수 있게 되어 있다. 또한, 체결체(33)는, 저변(332)에 다수의 노치부(335)를 가지고 있다. 각 노치부(335)는, 체결체(33)가 화살표 X의 바깥 방향으로 이동했을 때 프레임 체(2)의 제1 핀(31)의 선단부의 오목부(311)(도 4, 도 6)에 결합하도록, 형성되는 동시에 배치되어 있다. 즉, 체결체(33)는, 외주연에, 제1 핀(31)에 대한 다수의 결합부를 가지고 있다. 오목부(311)는, 제1 핀(31)의 헤드부(312)와 본체부(313) 사이의 세경부(細徑部)(314)에 의해 형성되어 있고, 노치부(335)는, 세경부(314)에 바깥으로 맞춰짐으로써, 오목부(311)에 결합하도록 되어 있다. 체결체(33)에 있어서, 다수의 노치부(335)는, 저변(332)의 전체 길이에 있어서 대략 균등하게 배치되어 있다.
이동 기구(34)는, 백 패널(1) 배면의 중앙에서 회전하는 회전체(341)와, 회전체(341)로부터 백 패널(1)의 배면측으로 돌출된 4개의 제3 핀(342)과, 각 체결체(33)의 정상부(331)에 형성된 제2 긴 구멍(343)을 구비하고 있다. 제3 핀(342)은, 제2 긴 구멍(343) 내에 삽입되어 있다. 제2 긴 구멍(343)은, 화살표 X 방향에 대해 경사지게 연장되어 있다. 이로써, 이동 기구(34)는, 회전체(341)를 도 5에 도시한 화살표 R1 방향으로 회전시켜서 제3 핀(342)을 제2 긴 구멍(343) 내에서 내측으로 이동하도록 슬라이딩시킴으로써, 체결체(33)를 화살표 X의 바깥 방향으로 이동시키게 되어 있고, 또한, 회전체(341)를 도 7에 도시한 화살표 R2 방향으로 회전시켜서 제3 핀(342)을 제2 긴 구멍(343) 내에서 외측으로 이동하도록 슬라이딩시킴으로써, 체결체(33)를 화살표 X의 안쪽 방향으로 이동하게 되어 있다.
체결체(33)가 화살표 X의 바깥 방향으로 이동하고, 노치부(335)가 제1 핀(31)의 오목부(311)에 결합하면, 제1 핀(31)이 고정되고, 그 결과, 프레임 체(2)가 백 패널(1)에 고정된다. 즉, 락킹 기구(3)에 따르면, 도 8 및 도 8의 Ⅸ 화살표 방향에서 본 확대 부분도인 도 9에 도시한 바와 같이, 이동 기구(34)에 의해 체결체(33)를 화살표 X의 바깥 방향으로 이동시켜, 노치부(335)를 제1 핀(31)의 선단부의 오목부(311)에 결합해, 그 결과, 프레임 체(2)를 백 패널(1)에 락킹 할 수 있다.
도 10 및 도 11은, 체결체(33)의 작동을 나타내는 확대 단면 부분도이다. 도 10은, 락킹 기구(3)의 오프 상태(비 락킹 상태)를 나타내고 있고, 도 11은, 락킹 기구(3)의 온 상태(락킹 상태)를 나타내고 있다. 프레임 체(2)의 제1 핀(31)의 헤드부(312)는, 테이퍼면(3121)을 가진 끝이 가늘어진 형상을 가지고 있다. 따라서, 제1 핀(31)은, 제1 구멍(32)에 원활하게 삽입할 수 있다. 또한, 체결체(33)의 노치부(335)는, 테이퍼(3351)를 형성함으로써 바깥 방향으로 이동함에 따라 얇아지고 있다. 따라서, 도 10에 도시한 바와 같이 제1 구멍(32)에 대한 제1 핀(31)의 삽입이 불충분한 경우에 있어서도, 도 11에 도시한 바와 같이, 노치부(335)가 제1 핀(31)을 꺼내면서 오목부(311)에 결합할 수 있다.
다음으로, 워크 유지 지그(10)의 작동에 대해 설명한다.
(1) 우선, 워크(4)를 백 패널(1)에 적재한다.
(2) 다음으로, 프레임 체(2)를 백 패널(1)에 장착한다. 이 때, 프레임 체(2)의 제1 핀(31)을 백 패널(1)의 제1 구멍(32)에 삽입 관통시킨다.
(3) 그리고, 락킹 기구(3)를 작동하게 한다. 즉, 회전체(341)를 화살표 R1 방향으로 회전시킨다. 회전체(341)가 회전하면, 제3 핀(342)이 강제적으로 제2 긴 구멍(343) 내를 안쪽을 향해 슬라이딩하고, 그에 따라, 체결체(33)가 화살표 X의 바깥 방향으로 이동하여, 그 결과, 체결체(33)의 노치부(335)가 프레임 체(2)의 제1 핀(31)의 오목부(311)에 결합한다. 이로써, 프레임 체(2)가 백 패널(1)에 락킹된다.
(4) 또한, 락킹 상태에 있어서, 회전체(341)를 화살표 R2 방향으로 회전시키면, 제3 핀(342)이 강제적으로 제2 긴 구멍(343) 내를 바깥쪽을 향해 슬라이딩하고, 그에 따라, 체결체(33)가 화살표 X의 안쪽 방향으로 이동하여, 그 결과, 체결체(33)의 노치부(335)와 프레임 체(2)의 제1 핀(31)의 오목부(311)의 결합이 해소되고, 이로써, 프레임 체(2)와 백 패널(1)의 락킹이 해제된다.
상기 구성의 워크 유지 지그(10)에 따르면, 락킹 기구(3)의 회전체(341)를 회전시키는 것만으로, 프레임 체(2)를 백 패널(1)에 락킹할 수 있다. 따라서, 백 패널(1)에 대한 프레임 체(2)의 고정 작업을 1회의 조작으로 실시할 수 있다. 따라서, 작업 효율을 향상할 수 있다.
(변형예)
(1) 오목부(311)와 노치부(335)의 관계를, 도 12에 도시한 바와 같이 변경 해도 된다. 즉, 도 12에 있어서는, 제1 핀(31)의 오목부(311)가 옆으로 열린 가로 오목부이며, 결합부가 가로 오목부에 삽입 가능한, 체결체(33)의 외주연(저변부)(330)이다. 이 경우, 노치부는 필요없다.
(2) 백 패널(1) 및 프레임 체(2)는, 도 13에 도시한 바와 같이, 평면에서 볼 때 원형을 가져도 된다. 이 경우, 체결체(33)는, 대략 부채꼴 형상을 가지고 있다.
(3) 체결체(33)는, 2개 이상이면, 4개로 한정하지 않는다.
(4) 제1 긴 구멍(333)의 수는, 3개로 한정하지 않지만, 체결체(33)의 작동 안정성을 고려하면, 2개 이상이 바람직하다.
[로딩 / 언로딩 장치]
도 14는, 본 발명의 일 실시 형태의 로딩 / 언로딩 장치를 나타내는 사시도이다. 이 로딩 / 언로딩 장치(100)는, 본 발명의 워크 유지 지그(10)에 대해, 판상 워크(4)를 자동으로 로딩 / 언로딩하기 위한 장치이다.
로딩 / 언로딩 장치(100)는, 락킹된 워크 유지 지그(10)를 수용하는 수용부(6)와, 수용부(6)에 수용된 워크 유지 지그(10)의 프레임 체(2)에 대해 백 패널(1)을 탈착하는 탈착부(7)와, 수용부(6) 및 탈착부(7)를 수직 상태와 수평 상태 사이에서 회전 변위시키는 회전부(8)를 구비하고 있다.
(수용부(6))
수용부(6)는, 우측 가이드 레일(61) 및 좌측 가이드 레일(62)을 구비하고 있고, 워크 유지 지그(10)의 프레임 체(2)의 우측 가이드 바(26)와 좌측 가이드 바(27)가 우측 가이드 레일(61) 및 좌측 가이드 레일(62)에 각각 삽입됨으로써, 워크 유지 지그(10)를 수용하도록 되어 있다. 우측 가이드 레일(61) 및 좌측 가이드 레일(62)은, 각각, 하단부가 닫혀 있고, 상단이 삽입구(611, 621)로 되어 있다. 수용부(6)는, 수용한 워크 유지 지그(10)를 고정하기 위한 스토퍼 기구를 가지고 있다.
스토퍼 기구는, 도 15에 도시한 바와 같이, 우측 스토퍼부(63)와 좌측 스토퍼부(64)를 가지고 있다. 우측 스토퍼부(63)는, 우측 가이드 레일(61)에 삽입된 우측 가이드 바(26)의 단면을 삽입구(611) 부근에서 누르기 위한 누름 부재(631)와, 누름 부재(631)를 누름 위치와 비(非)누름 위치 사이에서 변위시키는 구동 실린더(681)를 가지고 있다. 누름 부재(631)는, 회전 변위하도록, 회전축(6311) 및 브래킷(bracket)(6312)을 통해, 우측 가이드 레일(61)에 지지되어 있다. 구동 실린더(681)는, 누름 부재(631)에 연결된 롯드(6321)를 신축(伸縮)시킴으로써, 누름 부재(631)를 회전 변위하도록 되어 있다. 구동 실린더(681)는, 브래킷(6322)을 통해서 우측 가이드 레일(61)에 지지되어 있다. 좌측 스토퍼부(64)는, 좌측 가이드 레일(62)에 설치되어 있고, 우측 스토퍼부(63)와는 좌우 대칭인 점 외에는 동일한 구성을 가지고 있다. 즉, 좌측 스토퍼부(64)는, 누름 부재(641), 회전축(6411), 브래킷(6412), 구동 실린더(642), 롯드(6421) 및 브래킷(6422)을 가지고 있다. 도 15는, 스토퍼 기구의 작동 전의 상태를 나타내고 있고, 도 16은, 스토퍼 기구의 작동 후의 상태를 나타내고 있다.
스토퍼 기구가 작동하면, 즉, 구동 실린더(632, 642)가 작동해 롯드(6321, 6421)가 늘어나면, 누름 부재(631, 641)가 회전 변위하여, 우측 가이드 바(26)의 단부 및 좌측 가이드 바(27)의 단부가 누름 부재(631, 641)에 의해 상측으로부터 눌리고, 그 결과, 워크 유지 지그(10)가 수용부(6) 내에 고정된다. 또한, 그 반대로, 구동 실린더(632, 642)가 작동하여 롯드(6321, 6421)가 줄어들면, 누름 부재(631, 641)가 회전 변위하여, 우측 가이드 바(26)의 단부 및 좌측 가이드 바(27)의 단부가 누름 부재(631, 641)로부터 해방되고, 그 결과, 수용부(6) 내에서의 워크 유지 지그(10)의 고정이 해제된다.
(탈착부(7))
탈착부(7)는, 도 17에 도시한 바와 같이, 수평 상태의 워크 유지 지그(10)의 백 패널(1)을 배면측으로부터 쥐는 쥠부(gripper)(71)와, 워크 유지 지그(10)의 이동 기구(34)를 작동시켜 락킹 기구(3)를 온 오프하는 전환부(72)와, 백 패널(1)을 쥔 쥠부(71)를 상하 작동시키는 상하 작동부(73)를 구비하고 있다.
쥠부(71)는, 평면에서 볼 때 직사각형의 가동판(711)과, 가동판(711)의 네 모서리에 배치된 쥠 클로(gripping claw)(712)를 가지고 있다. 쥠부(71)는, 쥠 클로(712)를 백 패널(1)의 긴 구멍(15)(도 18)에 삽입함에 따라, 백 패널(1)을 쥐게 되어 있다.
전환부(72)는, 워크 유지 지그(10)의 이동 기구(34)의 회전체(341)의 4개의 삽입 구멍(3411)(도 1)에 삽입되는 4개의 삽입 핀(제4 핀)(7211)을 가지는 회전판(721)과, 회전판(721)을 회전시키는 회전부(722)를 가지고 있다. 전환부(72)는, 가동판(711)의 중앙에 설치되어 있다. 전환부(72)는, 삽입 핀(7211)을 삽입 구멍(3411)에 삽입한 상태에서 회전판(721)을 회전시킴으로써, 이동 기구(34)의 회전체(341)를 회전시키고, 그것에 따라, 락킹 기구(3)를 온 오프하도록 되어 있다.
상하 작동부(73)는, 가동체(711)를 상하 작동 가능하게 지지하는 고정판(731)과, 가동판(711)을 상하 작동시키는 구동 실린더(732)와, 가동판(711)을 고정판(731)에 대해 접이 가능하게 지지하고 있는 4개의 리니어 샤프트(733)를 가지고 있다. 상하 작동부(73)는, 구동 실린더(732)를 작동시켜 가동판(711)을 고정판(731)에 대해 상하 작동하게 되어 있다.
(회전부(8))
회전부(8)는, 수평한 회전축(81)과, 회전축(81)에 고정된 회전 프레임(82)을 가지고 있다. 회전 프레임(82)은, 박스 형상의 프레임 체를 구성하고 있고, 수용부(6) 및 탈착부(7)는, 회전 프레임(82) 내에 고정되어 있다. 회전축(81)은, 수평한 기본대(83)의 수직의 2개 지주(831, 832)에 지지되어 있으며, 구동부(도시하지 않음)에 의해 회전 구동되게 되어 있다.
다음으로, 로딩 / 언로딩 장치(100)의 작동에 대해서, 설명한다.
(로딩 작동의 경우)
(1) 우선, 워크 유지 지그(10)를 반송하는 지그 반송 기구(도시하지 않음)가 작동하여, 워크(4)를 유지하지 않는 동시에 락킹되어 있는 워크 유지 지그(10)가, 도 18의 화살표 A에 도시한 바와 같이, 수직 상태로 설정되어 있는 수용부(6) 내로 반송된다. 즉, 워크 유지 지그(10)의 프레임 체(2)의 우측 가이드 바(26) 및 좌측 가이드 바(27)가 우측 가이드 레일(61) 및 좌측 가이드 레일(62)에 각각 삽입되고, 그 결과, 워크 유지 지그(10)가 수용부(6)에 수용된다. 워크 유지 지그(10)가 수용되면, 스토퍼 기구가 작동한다. 즉, 구동 실린더(632, 642)가 작동하고, 우측 가이드 바(26)의 단면 및 좌측 가이드 바(27)의 단면이 누름 부재(631, 641)에 의해 각각 눌린다.
(2) 다음으로, 회전부(8)가 작동하여, 도 19의 화살표 B에 도시한 바와 같이, 워크 유지 지그(10)를 수용하고 있는 수용부(6)와 탈착부(7)가, 수직 상태에서 수평한 상태로 회전한다.
(3) 다음으로, 상하 작동부(73)가 작동하고, 도 20의 화살표 C에 도시한 바와 같이, 가동판(711)이 상승한다.
(4) 가동판(711)이 상승하면, 도 21에 도시한 바와 같이, 백 패널(1)이 쥠 클로(712)에 의해 쥐어진다. 또한, 이 때, 전환부(72)의 4개 삽입 핀(7211)이 워크 유지 지그(10)의 이동 기구(34)의 회전체(341)의 4개 삽입 구멍(3411)에 삽입된다. 그리고, 전환부(72)의 회전판(721)이 회전함에 따라, 이동 기구(34)의 회전체(341)가 회전한다. 그에 따라, 워크 유지 지그(10)의 락킹 기구(3)에 의한 락킹이 해제되고, 백 패널(1)은 프레임 체(2)로부터 분리 가능하게 된다.
(5) 다음으로, 상하 작동부(73)가 작동하고, 도 21의 화살표 D에 도시한 바와 같이, 가동판(711)이 하강한다. 가동판(711)에는, 쥠 클로(712)에 의해 백 패널(1)이 쥐어져 있기 때문에, 가동판(711)은, 백 패널(1)을 따라 하강한다. 이로써, 백 패널(1)이 프레임 체(2)로부터 분리된다. 도 22는, 백 패널(1)이 프레임 체(2)로부터 분리된 상태를 나타내고 있다.
(6) 다음으로, 도 23에 도시한 바와 같이, 워크(4)를 반송하는 워크 반송 기구(9)가 작동하고, 워크(4)가, 프레임 체(2)와 백 패널(1) 사이의 공간(101)으로 반송되어, 백 패널(1) 위에 적재된다.
(7) 그리고, 상술한 일련의 작동과는 역순서의 작동을 실시한다. 즉, 워크(4)가 적재된 백 패널(1)이 상승해, 프레임 체(2)에 장착되고, 그리고, 워크 유지 지그(10)가 락킹되어 수직 상태로 회전되고, 지그 반송 기구에 의해 수용부(6)로부터 꺼내져서, 소정의 표면 처리 장치로 반송된다.
(언로딩 작동의 경우)
(1) 우선, 지그 반송 기구가 작동하고, 워크(4)를 유지하고 있는 동시에 락킹되어 있는 워크 유지 지그(10)가, 도 18에 도시한 바와 같이, 수직 상태로 설정되어 있는 수용부(6)에 수용된다.
(2) 그 후의 작동은, 로딩 작동의 경우와 동일하고, 즉, 도 19 ~ 도 22에 도시한 바와 같이 작동한다.
(3) 그리고, 도 23에 도시한 바와 같이, 워크 반송 기구(9)가 작동하고, 백 패널(1) 상의 워크(4)가, 프레임 체(2)와 백 패널(1) 사이의 공간(101)으로부터 반출된다. 이로써, 언로딩 작동은 종료한다.
(4) 또한, 이 후, 워크 반송 기구(9)가 작동하고, 새로운 워크(4)가, 프레임 체(2)와 백 패널(1) 사이의 공간(101)으로 반송되어, 백 패널(1) 위에 적재되면, 장치(100)는, 로딩 작동의 경우의 상기 (7)과 동일하게 작동한다. 즉, 로딩 작동이 이루어진다.
상기 구성의 로딩 / 언로딩 장치(100)에 따르면, 워크 유지 지그(10)에 대해, 락킹 기구(3)를 오프하고, 백 패널(1)을 프레임 체(2)로부터 분리하여, 워크(4)를 백 패널(1)에 적재하거나 백 패널(1)로부터 반출하는 것을, 자동으로 실시할 수 있다. 따라서, 워크(4)의 로딩 / 언로딩 작업을 효율적으로 실시할 수 있다.
(변형예)
(1) 삽입 핀(7211)은, 4개로 한정하는 것은 아니고, 회전체(341)에 대해 회전 방향에 부합할 수 있는 형태를 가지고 있다면, 1개라도 괜찮다.
본 발명의 워크 유지 지그는, 백 패널에 대한 프레임 체의 고정 작업을 1회의 조작으로 실시할 수 있으므로, 산업상의 이용 가치가 크다.
1 --- 백 패널
2 --- 프레임 체
3 --- 락킹 기구
31 --- 제1 핀
311 --- 오목부
314 --- 세경부
32 --- 제1 구멍
33 --- 체결체
330 --- 외주연
333 --- 제1 긴 구멍
334 --- 제2 핀
335 --- 노치부
34 --- 이동 기구
341 --- 회전체
3411 --- 삽입 구멍
342 --- 제3 핀
343 --- 제2 긴 구멍
4 --- 판상 워크
41 --- 주연부
6 --- 수용부
7 --- 탈착부
71 --- 쥠부
72 --- 전환부
721 --- 삽입 핀 (제4 핀)
73 --- 상하 작동부
8 --- 회전부
10 --- 워크 유지 지그
100 --- 로딩 / 언로딩 장치
101 --- 공간

Claims (11)

  1. 표면 처리의 피처리물인 판상 워크를 유지하기 위한 워크 유지 지그에 있어서,
    상기 워크를 배면측으로부터 지지하는 백 패널과,
    상기 백 패널과의 사이에서, 상기 워크의 주연부를 유지하도록, 상기 워크의 전면측으로부터 상기 백 패널에 장착되는 프레임 체와,
    상기 백 패널에 장착된 상기 프레임 체를 상기 백 패널에 락킹하기 위한 락킹 기구,
    를 구비하고 있으며,
    상기 락킹 기구는,
    상기 프레임 체의 주연을 따라 늘어서 있고, 상기 프레임 체로부터 돌출되어 있는, 다수의 제1 핀과,
    상기 백 패널에 형성되어 있고, 상기 제1 핀이 삽입 관통 가능한, 다수의 제1 구멍과,
    상기 백 패널의 배면에 설치되어 있고, 상기 백 패널의 상기 배면을 따라 중앙으로부터 내외 방향으로 이동 가능한, 2개 이상의 체결체와,
    모든 상기 체결체를 상기 내외 방향으로 동시에 이동시키는, 이동 기구,
    를 구비하고 있으며,
    상기 체결체는, 상기 제1 구멍으로부터 노출되어 있는 상기 제1 핀의 선단부의 오목부에 결합 가능한 결합부를, 외주연에 가지고 있으며,
    상기 락킹 기구는, 상기 이동 기구에 의해 상기 체결체를 바깥 방향으로 이동시켜, 상기 결합부를 상기 제1 핀의 선단부의 상기 오목부에 결합시킴으로써, 상기 프레임 체를 상기 백 패널에 락킹하도록 되어 있는,
    것을 특징으로 하는 워크 유지 지그.
  2. 청구항 1의 기재에 있어서,
    상기 체결체는, 상기 백 패널의 상기 배면으로부터 돌출된 제2 핀이 삽입 관통한 제1 긴 구멍을 가지고 있으며, 상기 제2 핀을 따라 슬라이딩함으로써 상기 내외 방향으로 이동 가능한, 워크 유지 지그.
  3. 청구항 1의 기재에 있어서,
    상기 이동 기구는, 상기 백 패널의 상기 배면의 중앙에서 회전하는 회전체를 가지고 있고,
    상기 회전체는, 상기 체결체에 형성되어 있는 제2 긴 구멍에 삽입되어 있는 제3 핀을 가지고 있으며,
    상기 이동 기구는, 상기 회전체를 회전시켜 상기 제3 핀을 상기 제2 긴 구멍 내에서 슬라이딩시킴으로써, 상기 체결체를 상기 내외 방향으로 이동하게 되어 있는, 워크 유지 지그.
  4. 청구항 2의 기재에 있어서,
    상기 이동 기구는, 상기 백 패널의 상기 배면의 중앙에서 회전하는 회전체를 가지고 있고,
    상기 회전체는, 상기 체결체에 형성되어 있는 제2 긴 구멍에 삽입되어 있는 제3 핀을 가지고 있으며,
    상기 이동 기구는, 상기 회전체를 회전시켜 상기 제3 핀을 상기 제2 긴 구멍 내에서 슬라이딩시킴으로써, 상기 체결체를 상기 내외 방향으로 이동하게 되어 있는, 워크 유지 지그.
  5. 청구항 1 또는 청구항 2의 기재에 있어서,
    상기 제1 핀의 상기 오목부가 세경부에 의해 구성되어 있고,
    상기 결합부가 상기 세경부에 바깥으로 삽입된 노치부인, 워크 유지 지그.
  6. 청구항 1 또는 청구항 2의 기재에 있어서,
    상기 제1 핀의 상기 오목부가 옆으로 열린 가로 오목부이며,
    상기 결합부가 상기 가로 오목부에 삽입 가능한, 상기 체결체의 상기 외주연인, 워크 유지 지그.
  7. 청구항 1 또는 청구항 2의 기재에 있어서,
    상기 체결체는, 상기 백 패널의 상기 배면에 있어서 둘레 방향으로 균등하게 4개 설치되어 있는, 워크 유지 지그.
  8. 청구항 2의 기재에 있어서,
    상기 체결체는, 둘레 방향에 있어서, 등간격인 동시에 평행하게, 3개 이상의 상기 제1 긴 구멍을 가지고 있는, 워크 유지 지그.
  9. 표면 처리의 피처리물인 판상 워크를 유지하기 위한, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 워크 유지 지그에 대해, 상기 워크를 자동으로 로딩 / 언로딩하기 위한 로딩 / 언로딩 장치로써,
    락킹된 상기 워크 유지 지그를 수용하는 수용부와,
    상기 수용부에 수용된 상기 워크 유지 지그의 상기 프레임 체에 대해 상기 백 패널을 탈착하는 탈착부와,
    상기 수용부 및 상기 탈착부를, 수직 상태와 수평 상태와의 사이에서 회전 변위시키는 회전부,
    를 구비하고 있으며,
    상기 탈착부는,
    수평 상태의 상기 워크 유지 지그의 상기 백 패널을 상기 배면측으로부터 쥐는, 쥠부와,
    상기 이동 기구를 작동시켜 상기 락킹 기구를 온 오프하는 전환부와,
    상기 백 패널을 쥔 상기 쥠부를 상하 작동시키는 상하 작동부,
    를 구비하고 있으며,
    상기 전환부에 의해 상기 락킹 기구를 오프하고, 상기 상하 작동부에 의해 상기 쥠부를 하강시킴으로써, 상기 백 패널을 상기 프레임 체로부터 분리하여, 상기 백 패널과 상기 프레임 체와의 사이에, 상기 워크를 로딩 / 언로딩하기 위한 공간을 만들도록 되어 있는,
    것을 특징으로 하는 로딩 / 언로딩 장치.
  10. 청구항 9의 기재에 있어서,
    청구항 3에 기재된 워크 유지 지그에 대해 상기 워크를 로딩 / 언로딩하도록되어 있고,
    상기 전환부는, 2개 이상의 제4 핀을 가지고 있고, 상기 제4 핀을 상기 회전체의 삽입 구멍에 삽입함으로써, 상기 회전체와 맞물려, 상기 회전체를 회전할 수 있도록 되어 있는, 로딩 / 언로딩 장치.
  11. 청구항 9의 기재에 있어서,
    청구항 4에 기재된 워크 유지 지그에 대해 상기 워크를 로딩 / 언로딩하도록되어 있고,
    상기 전환부는, 2개 이상의 제4 핀을 가지고 있고, 상기 제4 핀을 상기 회전체의 삽입 구멍에 삽입함으로써, 상기 회전체와 맞물려, 상기 회전체를 회전할 수 있도록 되어 있는, 로딩 / 언로딩 장치.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7122235B2 (ja) * 2018-11-26 2022-08-19 上村工業株式会社 保持治具
JP7244408B2 (ja) * 2019-12-13 2023-03-22 株式会社荏原製作所 基板ホルダ
CN114525573B (zh) * 2022-04-24 2022-07-19 南通柏源汽车零部件有限公司 一种用于表面处理的多功能夹持装置
CN116497321B (zh) * 2023-03-24 2023-10-13 苏州星蓝纳米技术有限公司 一种便于刀具镀膜的上料输送车
CN116765801B (zh) * 2023-06-26 2023-12-15 江苏金茂源生物化工有限责任公司 一种乙醛废水处理装置及其处理方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009287100A (ja) 2008-05-30 2009-12-10 C Uyemura & Co Ltd めっき処理用ワーク保持治具
JP2014019900A (ja) 2012-07-18 2014-02-03 Ebara Corp めっき装置及び基板ホルダ洗浄方法
JP5576848B2 (ja) 2011-12-07 2014-08-20 株式会社山本鍍金試験器 板状部材保持用冶具
JP2016008344A (ja) 2014-06-26 2016-01-18 株式会社村田製作所 めっき用治具
JP5898540B2 (ja) 2012-03-22 2016-04-06 アルメックスＰｅ株式会社 ワーク保持治具及び表面処理装置
WO2016111028A1 (ja) 2015-01-09 2016-07-14 アピックヤマダ株式会社 樹脂成形装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4207113C2 (de) * 1991-03-12 1994-11-24 Reika Werk Gmbh Maschf Vorrichtung zum Positionieren und Halten von Werkstücken
JP3848299B2 (ja) * 2003-05-28 2006-11-22 Ｔｄｋ株式会社 ワーク保持装置
JP2005187910A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Tdk Corp めっき処理用治具及びめっき処理方法
JP4714118B2 (ja) * 2005-10-14 2011-06-29 上村工業株式会社 基板アンロード装置および基板アンロード方法
WO2009085337A2 (en) * 2007-07-16 2009-07-09 Advanced Research Corporation Wafer fixture for wet process applications
CN102194732A (zh) * 2010-02-02 2011-09-21 株式会社迪思科 工件单元的保持方法和保持机构
TW201503283A (zh) * 2013-05-20 2015-01-16 Success Yk 半導體晶圓保持用治具、半導體晶圓硏磨裝置、及工件保持用治具
KR101499853B1 (ko) 2013-05-22 2015-03-10 (주)포인텍 기판 도금용 지그
JP6234731B2 (ja) * 2013-08-08 2017-11-22 上村工業株式会社 クランパーを備える保持具
JP6000235B2 (ja) * 2013-12-24 2016-09-28 信越半導体株式会社 ワークの切断方法及びワーク保持治具
JP6301147B2 (ja) * 2014-02-13 2018-03-28 株式会社ディスコ 保持治具
EP3034657B1 (en) * 2014-12-19 2019-02-27 ATOTECH Deutschland GmbH Substrate holder for vertical galvanic metal deposition

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009287100A (ja) 2008-05-30 2009-12-10 C Uyemura & Co Ltd めっき処理用ワーク保持治具
JP5576848B2 (ja) 2011-12-07 2014-08-20 株式会社山本鍍金試験器 板状部材保持用冶具
JP5898540B2 (ja) 2012-03-22 2016-04-06 アルメックスＰｅ株式会社 ワーク保持治具及び表面処理装置
JP2014019900A (ja) 2012-07-18 2014-02-03 Ebara Corp めっき装置及び基板ホルダ洗浄方法
JP2016008344A (ja) 2014-06-26 2016-01-18 株式会社村田製作所 めっき用治具
WO2016111028A1 (ja) 2015-01-09 2016-07-14 アピックヤマダ株式会社 樹脂成形装置

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