TWI766109B - 工件保持治具及裝載卸載裝置 - Google Patents

工件保持治具及裝載卸載裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI766109B
TWI766109B TW107134894A TW107134894A TWI766109B TW I766109 B TWI766109 B TW I766109B TW 107134894 A TW107134894 A TW 107134894A TW 107134894 A TW107134894 A TW 107134894A TW I766109 B TWI766109 B TW I766109B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
workpiece
holding jig
pin
workpiece holding
loading
Prior art date
Application number
TW107134894A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201922405A (zh
Inventor
奧田朋士
Original Assignee
日商上村工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商上村工業股份有限公司 filed Critical 日商上村工業股份有限公司
Publication of TW201922405A publication Critical patent/TW201922405A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI766109B publication Critical patent/TWI766109B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1619Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1628Specific elements or parts of the apparatus
    • C23C18/163Supporting devices for articles to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C25D17/08Supporting racks, i.e. not for suspending
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/001Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Abstract

本發明係將框體(2)之多個第1銷(31)插通於背面板(1)之多個第1孔,藉由鎖定機構(3)之移動機構(34)使緊固體(33)向外方向移動,使缺口部(335)嵌合於第1銷(31)之前端部之凹部,藉此,將框體(2)鎖定於背面板(1)。

Description

工件保持治具及裝載卸載裝置
本發明係關於用於保持表面處理之被處理物即板狀工件之工件保持治具及對於該工件保持治具裝載卸載板狀工件之裝載卸載裝置。作為上述工件,例如可列舉印刷基板、晶圓、半導體基板(尤其是扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Package))。又,作為表面處理,可列舉(1)施加電鍍覆、無電解鍍覆、置換式鍍覆等鍍覆處理,(2)自被處理物去除機械加工時附著之樹脂殘渣等之去膠渣處理,(3)施加特定處理前之前處理,(4)施加特定處理後之後處理,(5)於各處理之前後根據需要進行之洗淨處理,(6)活化處理,(7)蝕刻處理等。
作為用於保持板狀工件之先前之工件保持治具,例如,有專利文獻1記載之治具。於該治具中,藉由緊固螺栓固定用於夾持板狀工件之下側框體與上側框體。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-187910號公報
於專利文獻1記載之治具中,藉由逐根緊固多數緊固螺栓,進行上側框體對於下側框體之固定作業。因此,固定作業非常麻煩,自動化亦困難。
本發明之目的在於提供一種能夠藉由1次操作進行固定作業之工件保持治具,及,能夠對於該工件保持治具自動地裝載卸載板狀工件之裝載卸載裝置。
本發明之第1態樣係一種用於保持表面處理之被處理物即板狀工件之工件保持治具,其特徵在於具備:背面板,其自背面側支持上述工件;框體,其於與上述背面板之間,以保持上述工件之周緣部之方式,自上述工件之前面側安裝於上述背面板;及鎖定機構,其將安裝於上述背面板之上述框體鎖定於上述背面板;且上述鎖定機構具備:多個第1銷,其沿上述框體之周緣排列,且自上述框體突出;多個第1孔,其形成於上述背面板,且可供上述第1銷插通;2個以上之緊固體,其設置於上述背面板之背面,可沿上述背面板之上述背面自中央向內外方向移動;移動機構,其使所有之上述緊固體向上述內外方向同時移動,上述緊固體於外周緣具有可嵌合於自上述第1孔露出之上述第1銷之 前端部之凹部的嵌合部;上述鎖定機構藉由上述移動機構使上述緊固體向外方向移動,使嵌合部嵌合於上述第1銷之前端部之上述凹部,藉此將上述框體鎖定於上述背面板。
本發明之第2態樣係對於用於保持表面處理之被處理物即板狀工件之上述第1態樣之工件保持治具,自動裝載卸載上述工件之裝載卸載裝置,其特徵在於具備:收容部,其收容被鎖定之上述工件保持治具;裝卸部,其對於被收容於上述收容部之上述工件保持治具之上述框體裝卸上述背面板;及旋轉部,其使上述收容部及上述裝卸部於垂直狀態與水平狀態之間旋轉移位;上述裝卸部具備:固持部,其自上述背面側固持水平狀態之上述工件保持治具之上述背面板;切換部,其使上述移動機構作動而使上述鎖定機構進行上鎖解鎖;上下移動部,其使固持上述背面板之上述固持部上下移動;藉由上述切換部解鎖上述鎖定機構,且由上述上下移動部使上述固持部下降,將上述背面板與上述框體分離,而於上述背面板與上述框體之間形成用於裝載卸載上述上件之空間。
根據本發明之第1態樣之上件保持治具,可僅使鎖定機構之移動機構 作動,將框體鎖定於背面板。因此,能夠以1次操作進行框體對於背面板之固定作業。從而,提高作業效率。
根據本發明之第2態樣之裝載卸載裝置,對於工件保持治具解鎖鎖定機構,使背面板與框體分離,可自動進行將工件載置於背面板,或自背面板搬出。因此,可效率良好地實施工件之裝載卸載作業。
1:背面板
2:框體
3:鎖定機構
4:工件
6:收容部
7:裝卸部
8:旋轉部
9:工件搬送機構
10:工件保持治具
11:凸部
15:長孔
20:密封空間
21:本體
22:導電構件
23:接觸構件
24:密封構件
26:右導桿
27:左導桿
31:第1銷
32:第1孔
33:緊固體
34:移動機構
41:周緣部
61:右導軌
62:左導軌
63:右止擋部
64:左止擋部
71:固持部
72:切換部
73:上下移動部
81:旋轉軸
82:旋轉框架
83:基台
100:裝載卸載裝置
101:空間
111:上表面
112:凹部
210:開口
311:凹部
312:頭部
313:本體部
314:細徑部
330:外周緣
331:頂部
332:底邊
333:第1長孔
334:第2銷
335:缺口部
341:旋轉體
342:第3銷
343:第2長孔
611:插入口
621:插入口
631:按壓構件
632:驅動缸
641:按壓構件
642:驅動缸
711:可動板
712:固持爪
721:旋轉板
722:旋轉部
731:固定板
732:驅動缸
733:線性軸
831:支柱
832:支柱
3121:錐形面
3351:錐形
3411:插入孔
6311:旋轉軸
6312:支架
6321:桿
6322:支架
6411:旋轉軸
6412:支架
6421:桿
6422:支架
7211:插入銷
A:箭頭
B:箭頭
C:箭頭
D:箭頭
L1:等距離
L2:等間距
R1:箭頭
R2:箭頭
X:方向
IX:向視擴大部分圖
圖1係本發明之一實施形態之工件保持治具之背面立體圖,顯示解鎖狀態之鎖定機構。
圖2係圖1之II向視擴大部分圖。
圖3係顯示自框體分離背面板後之狀態之立體圖。
圖4係顯示藉由背面板與框體保持工件之狀態之剖視圖。
圖5係顯示鎖定機構之解鎖狀態之模式圖。
圖6係於圖4施加鎖定機構後之剖視圖。
圖7係顯示鎖定機構解鎖閉狀態之模式圖。
圖8係相當於圖1之圖,顯示解鎖狀態之鎖定機構。
圖9係圖8之IX向視擴大部分圖。
圖10係顯示緊固體作動之擴大剖視部分圖,顯示鎖定機構之解鎖狀態。
圖11係顯示緊固體作動之擴大剖視部分圖,顯示鎖定機構之上鎖狀態。
圖12係顯示鎖定機構之嵌合部之變化例之擴大剖視部分圖。
圖13係顯示工件保持治具之俯視形態之變化例之背面圖。
圖14係顯示本發明之一實施形態之裝載卸載裝置之立體圖。
圖15係垂直狀態之收容部之正面圖,顯示非作動狀態之止擋機構。
圖16係垂直狀態之收容部之正面圖,顯示作動狀態之止擋機構。
圖17係裝卸部之立體圖。
圖18係顯示裝載卸載裝置之裝載動作之一步驟之略圖。
圖19係接續圖18之步驟之略圖。
圖20係接續圖19之步驟之略圖。
圖21係接續圖20之步驟之略圖。
圖22係接續圖21之步驟之略圖。
圖23係接續圖22之步驟之略圖。
[工件保持治具]
圖1係本發明之一實施形態之工件保持治具之背面立體圖。圖2係圖1之II向視擴大部分圖。該工件保持治具10具備背面板1、框體2及鎖定機構3。
如圖3所示,背面板1具有俯視矩形,自背面側支持俯視矩形之板狀工件4。框體2具有俯視矩形,於與背面板1之間,以保持工件4之周緣部之方式,自工件4之前面側安裝於背面板1。圖4係顯示藉由背面板1與框體2保持工件4之狀態之剖視圖。
框體2具有矩形環狀之本體21、遍及本體21之全周而設置之導電構件22、以可電性接觸於工件4之周緣部41之方式電性連接於導電構件22且沿導電構件22設置之接觸構件23及較接觸構件23更於內側遍及本體21之全周設置之密封構件24。接觸構件23沿本體21之各邊設置。又,於本體21之右邊外側設置有右導桿26,於本體21之左邊外側設置有左導桿27。
背面板1具有嵌入框體2之本體21的開口210之凸部11,工件4嵌入形成於凸部11之上表面111之較淺凹部112。另,此處,凸部11具有大致格子構造,但較佳為具有平面構造。
又,框體2於圖4之狀態下,即,密封構件24及接觸構件23抵接於工件4之周緣部41之狀態下,構成收容周緣部41、導電構件22及接觸構件23之密封空間20。密封構件24例如由海綿橡膠構成。密封構件24於工件4之周緣部41壓縮而密封。
框體2具有多個第1銷31。第1銷31沿框體2之周緣並列而設置,且自框體2向背面側突出。另一方面,背面板1具有多個第1孔32。第1孔32形成為可供第1銷31插通。且,藉由將第1銷31插通於第1孔32,框體2被安裝於背面板1。
如圖1及圖2所示,於背面板1之背面側,設置有鎖定機構3。圖5係鎖定機構3之模式圖。圖6係於圖4增加鎖定機構3後之剖視圖。另,於圖6中顯示鎖定狀態。鎖定機構3具備框體2之多個第1銷31、背面板1之多個第1 孔32、4個緊固體33及移動機構34。
緊固體33具有俯視三角形。緊固體33在此處具有圖1及圖2所示之框體構造,但亦可具有板體構造。緊固體33之頂部331位於背面板1之中央側且底邊332位於背面板1之周緣側。4個緊固體33於背面板1之背面於周向排列。緊固體33具有3個於相對於底邊332正交之方向延伸之第1長孔333。3個第1長孔333相對於底邊332以等距離L1且於底邊332之中央與兩端以等間距L2設置。於各第1長孔333,插通有自背面板1之背面突出之第2銷334。藉此,緊固體33藉由沿第2銷334滑動,而可沿背面板1之背面自中央向內外方向(箭頭X方向)移動。又,緊固體33於底邊332具有多個缺口部335。各缺口部335形成且配置為於緊固體33向箭頭X之外方向移動時嵌合於框體2之第1銷31之前端部之凹部311(圖4、圖6)。即,緊固體33於外周緣具有對於第1銷31之多個嵌合部。凹部311藉由第1銷31之頭部312與本體部313之間之細徑部314而形成,缺口部335藉由外嵌於細徑部314而嵌合於凹部311。於緊固體33中,多個缺口部335於底邊332之全長上大致均等配置。
移動機構34具備於背面板1之背面之中央旋轉之旋轉體341、自旋轉體341向背面板1之背面側突出之4個第3銷342、及於各緊固體33之頂部331形成之第2長孔343。第3銷342被插入至第2長孔343內。第2長孔343相對於箭頭X方向傾斜延伸。藉此,移動機構34藉由使旋轉體341朝圖5所示之箭頭R1方向旋轉且使第3銷342以於第2長孔343內向內側移動之方式滑動,而使緊固體33朝箭頭X之外方向移動,又,藉由使旋轉體341朝圖7 所示之箭頭R2方向旋轉且使第3銷342以於第2長孔343內向外側移動之方式滑動,使緊固體33向箭頭X之內方向移動。
當緊固體33朝箭頭X之外方向移動、缺口部335嵌合於第1銷31之凹部311時,將第1銷31固定,其結果,將框體2固定於背面板1。即,根據鎖定機構3,如圖8及圖8的IX向視擴大部分圖即圖9所示般,藉由移動機構34使緊固體33朝箭頭X之外方向移動,使缺口部335嵌合於第1銷31之前端部之凹部311,其結果,可將框體2鎖定於背面板1。
圖10及圖11係顯示緊固體33作動之擴大剖視部分圖。圖10係顯示鎖定機構3之解鎖狀態(非鎖定狀態),圖11係顯示鎖定機構3之上鎖狀態(鎖定狀態)。框體2之第1銷31之頭部312具有有錐形面3121之漸細形狀。因此,第1銷31可順利地插入第1孔32。又,緊固體33之缺口部335藉由形成錐形3351而隨著向外方向逐漸變薄。因此,如圖10所示,即使於第1銷31對第1孔32之插入不充分之情形時,亦可如圖11所示,缺口部335一面抽出第1銷31一面嵌合於凹部311。
其次,對工件保持治具10之作動進行說明。
(1)首先,將工件4載置於背面板1。
(2)其次,將框體2安裝於背面板1。此時,使框體2之第1銷31插通於背面板1之第1孔32。
(3)接著,使鎖定機構3作動。即,使旋轉體341朝箭頭R1方向旋轉。 當旋轉體341旋轉時,第3銷342強制性地於第2長孔343內向內滑動,藉此,緊固體33向箭頭X之外方向移動,其結果,緊固體33之缺口部335嵌合於框體2之第1銷31之凹部311。藉此,框體2被鎖定於背面板1。
(4)另,於鎖定狀態中,當使旋轉體341向箭頭R2方向旋轉時,第3銷342強制性地於第2長孔343內向外滑動,藉此,緊固體33朝箭頭X之內方向移動,其結果,緊固體33之缺口部335與框體2之第1銷31之凹部311之嵌合消除,藉此,框體2與背面板1之鎖定解除。
根據上述構成之工件保持治具10,僅使鎖定機構3之旋轉體341旋轉,即可將框體2鎖定於背面板1。因此,可以1次操作進行框體2對背面板1之固定作業。因此,可提高作業效率。
(變化例)
(1)亦可如圖12所示般變更凹部311與缺口部335之關係。即,於圖12中,第1銷31之凹部311為橫向開口之橫凹部,嵌合部為可嵌入橫凹部之緊固體33之外周緣(底邊部)330。於該情形時,無需缺口部。
(2)背面板1及框體2係如圖13所示般,亦可具有俯視圓形。於該情形時,緊固體33具有大致扇形之形狀。
(3)緊固體33為2個以上即可,並非限定於4個。
(4)第1長孔333之數並非限定於3個,但若考慮緊固體33之作動穩定性,較佳為2個以上。
[裝載卸載裝置]
圖14係顯示本發明之一實施形態之裝載卸載裝置之立體圖。該裝載卸載裝置100係用於對於本發明之工件保持治具10自動裝載卸載板狀工件4之裝置。
裝載卸載裝置100具備收容經鎖定之工件保持治具10之收容部6、對於收容於收容部6之工件保持治具10之框體2裝卸背面板1之裝卸部7,使收容部6及裝卸部7於垂直狀態與水平狀態之間旋轉移位之旋轉部8。
(收容部6)
收容部6具備右導軌61及左導軌62,藉由將工件保持治具10之框體2之右導桿26及左導桿27分別插入右導軌61及左導軌62,而收容工件保持治具10。右導軌61及左導軌62分別係下端部閉合,上端成為插入口611、621。收容部6具有用於固定經收容之工件保持治具10之止擋機構。
止擋機構係如圖15所示,具有右止擋部63與左止擋部64。右止擋部63具有:按壓構件631,其用於將插入於右導軌61之右導桿26之端面於插入口611附近按壓;驅動缸632,其於按壓位置與非按壓位置之間使按壓構件631移位。按壓構件631係以旋轉移位之方式,經由旋轉軸6311及支架6312,被支持於右導軌61。驅動缸632藉由使連結於按壓構件631之桿 6321伸縮,使按壓構件631旋轉移位。驅動缸632經由支架6322被支持於右導軌61。左止擋部64設置於左導軌62,除了與右止擋部63左右對稱方面以外具有相同構成。即,左止擋部64具有按壓構件641、旋轉軸6411、支架6412、驅動缸642、桿6421及支架6422。圖15係顯示止擋機構作動前之狀態,圖16係顯示止擋機構作動後之狀態。
止擋機構作動時,即,驅動缸632、642作動而桿6321、6421伸出,則按壓構件631、641旋轉移位,右導桿26之端部及左導桿27之端部藉由按壓構件631、641自上方按住,其結果,工件保持治具10固定於收容部6內。又,相反,當驅動缸632、642作動而桿6321、6421縮入時,按壓構件631、641旋轉移位,右導桿26之端部及左導桿27之端部自按壓構件631、641解放,其結果,解除收容部6內之工件保持治具10之固定。
(裝卸部7)
裝卸部7係如圖17所示,具備自背面側固持水平狀態之工件保持治具10之背面板1之固持部71,使工件保持治具10之移動機構34作動而使鎖定機構3進行上鎖解鎖之切換部72及使固持背面板1之固持部71上下移動之上下移動部73。
固持部71具有俯視矩形之可動板711與配置於可動板711之四角之固持爪712。固持部71藉由將固持爪712插入於背面板1之長孔15(圖18),而固持背面板1。
切換部72具有:旋轉板721,其具有插入於工件保持治具10之移動機構34之旋轉體341之4個插入孔3411(圖1)之4根插入銷(第4銷)7211;旋轉部722,其使旋轉板721旋轉。切換部72設置於可動板711之中央。切換部72藉由以插入銷7211插入於插入孔3411之狀態使旋轉板721旋轉,而使移動機構34之旋轉體341旋轉,藉此,使鎖定機構3進行上鎖解鎖。
上下移動部73具有:固定板731,其可上下移動地支持可動體711;驅動缸732,其使可動板711上下移動;及4根線性軸733,其等可對於固定板731接近、離開地支持可動板711。上下移動部73使驅動缸732作動而使可動板711相對於固定板731上下移動。
(旋轉部8)
旋轉部8具有水平之旋轉軸81及固定於旋轉軸81之旋轉框架82。旋轉框架82構成箱狀之框體,收容部6及裝卸部7固定於旋轉框架82內。旋轉軸81由水平之基台83之垂直之2根支柱831、832支持,藉由驅動部(未圖示)予以旋轉驅動。
其次,對裝載卸載裝置100之作動進行說明。
(裝載作動之情形)
(1)首先,搬送工件保持治具10之治具搬送機構(未圖示)作動,將未保持工件4且經鎖定之工件保持治具10如圖18之箭頭A所示,向設定為垂直狀態之收容部6內搬送。即,工件保持治具10之框體2之右導桿26及左 導桿27分別插入於右導軌61及左導軌62,其結果,將工件保持治具10收容至收容部6。當工件保持治具10被收容時,止擋機構作動。即,驅動缸632、642作動,藉由按壓構件631、641分別按壓右導桿26之端面及左導桿27之端面。
(2)其次,旋轉部8作動,如圖19之箭頭B所示,收容工件保持治具10之收容部6與裝卸部7自垂直狀態旋轉為水平狀態。
(3)其次,上下移動部73作動,如圖20之箭頭C所示,可動板711上升。
(4)當可動板711上升時,如圖21所示,背面板1藉由固持爪712固持。又,此時,切換部72之4根插入銷7211插入至工件保持治具10之移動機構34之旋轉體341之4個插入孔3411內。且,藉由切換部72之旋轉板721旋轉,移動機構34之旋轉體341旋轉。藉此,工件保持治具10之鎖定機構3之鎖定解除,背面板1可自框體2分離。
(5)其次,上下移動部73作動,如圖21之箭頭D所示,可動板711下降。於可動板711,因藉由固持爪712固持背面板1,故可動板711伴隨著背面板1而下降。藉此,背面板1自框體2分離。圖22顯示背面板1自框體2分離之狀態。
(6)其次,如圖23所示,搬送工件4之工件搬送機構9作動,將工件4搬動至框體2與背面板1之間之空間101,載置於背面板1上。
(7)且,上述一連串作動欲進行相反順序之作動。即,載置工件4之背面板1上升,安裝於框體2,且工件保持治具10被鎖定,旋轉為垂直狀態,藉由治具搬送機構自收容部6取出,搬送至特定之表面處理裝置。
(卸載作動之情形)
(1)首先,治具搬動機構作動,保持工件4且經鎖定之工件保持治具10係如圖18所示,收容於設定為垂直狀態之收容部6。
(2)其後之作動與裝載作動之情形相同,即,如圖19~圖22所示般作動。
(3)且,如圖23所示,工件搬送機構9作動,背面板1上之工件4自框體2與背面板1之間之空間101搬出。藉此,卸載作動結束。
(4)另,其後,工件搬送機構9作動,當新工件4被搬送至框體2與背面板1之間之空間101,載置於背面板1上時,裝置100與裝載作動之情形之上述(7)同樣地作動。即,進行裝載作動。
根據上述構成之裝載卸載裝置100,對於工件保持治具10解鎖鎖定機構3,可將背面板1自框體2分離,自動地進行將工件4載置於背面板1或自背面板1搬出。因此,可效率良好地實施工件4之裝載卸載作業。
(變化例)
(1)插入銷7211並不限定於4個,只要具有能夠對於旋轉體341於旋轉 方向契合之形態,亦可為1根。
[產業上之可利用性]
本發明之工件保持治具由於可以1次操作進行框體對於背面板之固定作業,故產業上之利用價值大。
1‧‧‧背面板
10‧‧‧工件保持治具
31‧‧‧第1銷
33‧‧‧緊固體
34‧‧‧移動機構
331‧‧‧頂部
332‧‧‧底邊
333‧‧‧第1長孔
334‧‧‧第2銷
335‧‧‧缺口部
341‧‧‧旋轉體
342‧‧‧第3銷
343‧‧‧第2長孔
L1‧‧‧等距離
L2‧‧‧等間距
R1‧‧‧箭頭
X‧‧‧方向

Claims (11)

  1. 一種工件保持治具,其係用於保持表面處理之被處理物即板狀工件之工件保持治具,其特徵在於具備:背面板,其自背面側支持上述工件;框體,其以於與上述背面板之間保持上述工件之周緣部之方式,自上述工件之前面側安裝於上述背面板;及鎖定機構,其用以將安裝於上述背面板之上述框體鎖定於上述背面板;且上述鎖定機構具備:多個第1銷,其沿上述框體之周緣排列,且自上述框體突出;多個第1孔,其形成於上述背面板,可供上述第1銷插通;及2個以上之緊固體,其設置於上述背面板之背面,可沿上述背面板之上述背面自中央向內外方向移動;及移動機構,其使所有之上述緊固體向上述內外方向同時移動;上述緊固體於外周緣具有可嵌合於自上述第1孔露出之上述第1銷之前端部之凹部的嵌合部;上述鎖定機構藉由上述移動機構使上述緊固體向外方向移動,使上述嵌合部嵌合於上述第1銷之前端部之上述凹部,藉此將上述框體鎖定於上述背面板。
  2. 如請求項1之工件保持治具,其中上述緊固體具有插通有自上述背面板之上述背面突出之第2銷之第1 長孔,且可藉由沿上述第2銷滑動而向上述內外方向移動。
  3. 如請求項1或2之工件保持治具,其中上述移動機構具有於上述背面板之上述背面之中央旋轉之旋轉體;上述旋轉體具有嵌入於形成於上述緊固體之第2長孔之第3銷;上述移動機構藉由使上述旋轉體旋轉而使上述第3銷於上述第2長孔內滑動,而使上述緊固體向上述內外方向移動。
  4. 如請求項1或2之工件保持治具,其中上述第1銷之上述凹部由細徑部構成,上述嵌合部為外嵌於上述細徑部之缺口部。
  5. 如請求項3之工件保持治具,其中上述第1銷之上述凹部由細徑部構成,上述嵌合部為外嵌於上述細徑部之缺口部。
  6. 如請求項1或2之工件保持治具,其中上述第1銷之上述凹部為橫向開口之橫凹部,上述嵌合部為可嵌入上述橫凹部之上述緊固體之上述外周緣。
  7. 如請求項3之工件保持治具,其中上述第1銷之上述凹部為橫向開口之橫凹部,上述嵌合部為可嵌入上述橫凹部之上述緊固體的上述外周緣。
  8. 如請求項1或2之工件保持治具,其中上述緊固體於上述背面板之上述背面沿周向排列設置有4個。
  9. 如請求項2之工件保持治具,其中上述緊固體於周向上,隔開間隔且平行地具有3個以上之上述第1長孔。
  10. 一種裝載卸載裝置,其係對於用於保持表面處理之被處理物即板狀工件之如請求項1至9中任一項之工件保持治具,自動裝載卸載上述工件之裝載卸載裝置,其特徵在於具備:收容部,其收容被鎖定之上述工件保持治具;裝卸部,其對於被收容於上述收容部之上述工件保持治具之上述框體裝卸上述背面板;及旋轉部,其使上述收容部及上述裝載部於垂直狀態與水平狀態之間旋轉移位;上述裝卸部具備:固持部,其自上述背面側固持水平狀態之上述工件保持治具之上述背面板;切換部,其使上述移動機構作動而使上述鎖定機構進行上鎖解鎖;及上下移動部,其使把持上述背面板之上述固持部上下移動;藉由上述切換部解鎖上述鎖定機構,且由上述上下移動部使上述固 持部下降,將上述背面板與上述框體分離,而於上述背面板與上述框體之間形成用於裝載卸載上述工件之空間。
  11. 如請求項10之裝載卸載裝置,其中對於如請求項3之工件保持治具裝載卸載上述工件;上述切換部具有2個以上之第4銷,藉由將上述第4銷插入上述旋轉體之插入孔,與上述旋轉體扣合,而可旋轉上述旋轉體。
TW107134894A 2017-10-27 2018-10-03 工件保持治具及裝載卸載裝置 TWI766109B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017208515A JP6971780B2 (ja) 2017-10-27 2017-10-27 ワーク保持治具及びロードアンロード装置
JP2017-208515 2017-10-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201922405A TW201922405A (zh) 2019-06-16
TWI766109B true TWI766109B (zh) 2022-06-01

Family

ID=66247820

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107134894A TWI766109B (zh) 2017-10-27 2018-10-03 工件保持治具及裝載卸載裝置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11427923B2 (zh)
EP (1) EP3702494A4 (zh)
JP (1) JP6971780B2 (zh)
KR (1) KR102540023B1 (zh)
CN (1) CN111212935B (zh)
TW (1) TWI766109B (zh)
WO (1) WO2019082554A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7122235B2 (ja) * 2018-11-26 2022-08-19 上村工業株式会社 保持治具
JP7244408B2 (ja) * 2019-12-13 2023-03-22 株式会社荏原製作所 基板ホルダ
CN114525573B (zh) * 2022-04-24 2022-07-19 南通柏源汽车零部件有限公司 一种用于表面处理的多功能夹持装置
CN116497321B (zh) * 2023-03-24 2023-10-13 苏州星蓝纳米技术有限公司 一种便于刀具镀膜的上料输送车
CN116765801B (zh) * 2023-06-26 2023-12-15 江苏金茂源生物化工有限责任公司 一种乙醛废水处理装置及其处理方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040240197A1 (en) * 2003-05-28 2004-12-02 Tdk Corporation Work piece holding apparatus, work piece illumination apparatus and work piece inspection system
TW200720490A (en) * 2005-10-14 2007-06-01 Uyemura C & Co Ltd Board unloading device and board unloading method
JP2009287100A (ja) * 2008-05-30 2009-12-10 C Uyemura & Co Ltd めっき処理用ワーク保持治具
JP2014019900A (ja) * 2012-07-18 2014-02-03 Ebara Corp めっき装置及び基板ホルダ洗浄方法
TW201503283A (zh) * 2013-05-20 2015-01-16 Success Yk 半導體晶圓保持用治具、半導體晶圓硏磨裝置、及工件保持用治具
JP2015153868A (ja) * 2014-02-13 2015-08-24 株式会社ディスコ 保持治具
TW201540400A (zh) * 2013-12-24 2015-11-01 Shinetsu Handotai Kk 工件的切斷方法及工件保持治具
WO2016111028A1 (ja) * 2015-01-09 2016-07-14 アピックヤマダ株式会社 樹脂成形装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4207113C2 (de) * 1991-03-12 1994-11-24 Reika Werk Gmbh Maschf Vorrichtung zum Positionieren und Halten von Werkstücken
JP2005187910A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Tdk Corp めっき処理用治具及びめっき処理方法
WO2009085337A2 (en) * 2007-07-16 2009-07-09 Advanced Research Corporation Wafer fixture for wet process applications
CN102194732A (zh) * 2010-02-02 2011-09-21 株式会社迪思科 工件单元的保持方法和保持机构
JP5898540B2 (ja) * 2012-03-22 2016-04-06 アルメックスPe株式会社 ワーク保持治具及び表面処理装置
JP5576848B2 (ja) 2011-12-07 2014-08-20 株式会社山本鍍金試験器 板状部材保持用冶具
KR101499853B1 (ko) 2013-05-22 2015-03-10 (주)포인텍 기판 도금용 지그
JP6234731B2 (ja) * 2013-08-08 2017-11-22 上村工業株式会社 クランパーを備える保持具
JP2016008344A (ja) 2014-06-26 2016-01-18 株式会社村田製作所 めっき用治具
PT3034657T (pt) * 2014-12-19 2019-05-31 Atotech Deutschland Gmbh Porta-substrato para deposição galvânica vertical de metal

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040240197A1 (en) * 2003-05-28 2004-12-02 Tdk Corporation Work piece holding apparatus, work piece illumination apparatus and work piece inspection system
TW200720490A (en) * 2005-10-14 2007-06-01 Uyemura C & Co Ltd Board unloading device and board unloading method
JP2009287100A (ja) * 2008-05-30 2009-12-10 C Uyemura & Co Ltd めっき処理用ワーク保持治具
JP2014019900A (ja) * 2012-07-18 2014-02-03 Ebara Corp めっき装置及び基板ホルダ洗浄方法
TW201503283A (zh) * 2013-05-20 2015-01-16 Success Yk 半導體晶圓保持用治具、半導體晶圓硏磨裝置、及工件保持用治具
TW201540400A (zh) * 2013-12-24 2015-11-01 Shinetsu Handotai Kk 工件的切斷方法及工件保持治具
JP2015153868A (ja) * 2014-02-13 2015-08-24 株式会社ディスコ 保持治具
WO2016111028A1 (ja) * 2015-01-09 2016-07-14 アピックヤマダ株式会社 樹脂成形装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201922405A (zh) 2019-06-16
WO2019082554A1 (ja) 2019-05-02
KR102540023B1 (ko) 2023-06-02
JP2019081914A (ja) 2019-05-30
EP3702494A4 (en) 2021-07-21
CN111212935A (zh) 2020-05-29
JP6971780B2 (ja) 2021-11-24
US20200248331A1 (en) 2020-08-06
KR20200079490A (ko) 2020-07-03
US11427923B2 (en) 2022-08-30
CN111212935B (zh) 2022-03-11
EP3702494A1 (en) 2020-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI766109B (zh) 工件保持治具及裝載卸載裝置
JP5624710B2 (ja) テストハンドラーのキャリアボード用のインサート
TWI522496B (zh) Substrate holder and plating device
TWI674180B (zh) 切削裝置
US9401300B1 (en) Media substrate gripper including a plurality of snap-fit fingers
TWI720973B (zh) 吹模單元及使用其之吹製成型裝置
WO2015199047A1 (ja) めっき用治具
WO2009032612A1 (en) Quick changeover apparatus and methods for wafer handler
JP2017100268A (ja) 封止部材供給用マガジン及び封止部材供給装置
US20160288197A1 (en) Interchangeable die, joining tool and joining method
KR101147283B1 (ko) 기판 반출입 장치 및 기판 반출입 방법
JP2010042461A (ja) 搬送装置および機器の製造方法
JP6779440B2 (ja) ケース洗浄装置及びケース洗浄方法
TWI715273B (zh) 夾頭的爪的連結機構
JP6952627B2 (ja) 基板収納容器のロック解除機構
CN111354664A (zh) 一种晶舟盒及包括该晶舟盒的半导体设备
JP2004009192A (ja) ワークのハンドリング装置及びハンドリング方法
CN114147503A (zh) 一种承载装置
KR20220013438A (ko) 적재 지그
CN209986843U (zh) 一种可拆装治具
CN216763474U (zh) 物料承载机构及上下料装置
JP3778282B2 (ja) 基板ホルダ及びめっき装置
KR101336036B1 (ko) 정밀기판수납용기의 태그홀더
CN209955151U (zh) 取放装置
JP2013165111A (ja) 結合解除装置および塗布装置