JP2013165111A - 結合解除装置および塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】磁力で互いに結合されてシート挟持体を構成する上側部材と下側部材とを、簡単な構成で確実に分離させることのできる技術を提供する。
【解決手段】磁力により互いに結合可能に構成された上部リングRupと下部リングRdwとでシートフィルムFを挟持したリング体RFをステージ341に載置する。上部リングRupおよび下部リングRdwの下面外周部はテーパー部位が設けられている。ステージ341の側方に設けた1対の爪部材410,420をリング体RFに接近させ、先端部位を上部リングRupのテーパー部位に当接させる。さらに爪部材410,420を進行させることで上部リングRupに上向きの力を生じさせ下部リングRdwとの結合を解除する。
【選択図】図4
【解決手段】磁力により互いに結合可能に構成された上部リングRupと下部リングRdwとでシートフィルムFを挟持したリング体RFをステージ341に載置する。上部リングRupおよび下部リングRdwの下面外周部はテーパー部位が設けられている。ステージ341の側方に設けた1対の爪部材410,420をリング体RFに接近させ、先端部位を上部リングRupのテーパー部位に当接させる。さらに爪部材410,420を進行させることで上部リングRupに上向きの力を生じさせ下部リングRdwとの結合を解除する。
【選択図】図4
Description
この発明は、磁力で互いに結合されてシート状基材を挟持する上側部材と下側部材とを分離させる結合解除装置およびこれを用いた塗布装置に関するものである。
半導体基板などの基板に薄膜を形成する技術の1つとして、予め薄膜材料を塗布したシート状の基材を基板に密着させた後、基材のみを剥離することで薄膜を基板に転写する技術が提案されている。例えば本願出願人が先に開示した特許文献1に記載の技術は、このような薄膜形成技術に好適に適用可能な、シート状の基材(シートフィルム)の表面に薄膜材料を塗布するための技術である。
この技術においては、柔軟なシートフィルムをリング状に形成され磁力により互いに結合可能な1対の保持枠によって上下から挟持することによって、その姿勢を保持しつつ処理ユニット間を搬送する。そして、塗布ユニットでシートフィルム上面に薄膜材料を含む塗布液を塗布する際には、上部リングのみをセンターロボットのアームによって塗布ユニットから搬出している。
このように磁力により互いに結合することで基材を挟持するシート挟持体の一部を取り外すためには、互いの磁気的結合を解除する必要がある。例えば大径の基板を扱う装置では、シート挟持体も大きく重くなり、結合による基材の保持を確実に行うためには磁力を強くする必要がある一方で、結合を解除する際にも該磁力に打ち勝つだけの外力を与えることが必要となってくる。しかしながら、上記従来技術のように汎用性を有するロボットのアームでの取扱いを考えたとき、このような特殊な機能をロボットアームに要求することは現実的でなく、基材の確実な保持と、結合解除の容易さとを両立させることができる技術の確立が望まれている。
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、磁力で互いに結合されてシート挟持体を構成する上側部材と下側部材とを、簡単な構成で確実に分離させることのできる技術を提供することを目的とする。
この発明の一の態様は、シート状の基材を下方から支持する下側部材と、磁力により前記下側部材の上部に結合可能に構成されて前記下側部材とともに前記基材を挟持する上側部材とを有するシート挟持体の結合を解除して、前記上側部材と前記下側部材とを離間させる結合解除装置であって、上記目的を達成するため、前記基材が水平姿勢となるように前記シート挟持体を保持する保持手段と、前記保持部に保持された前記シート挟持体の側方に配置されて、上面が前記シート挟持体に向かって下り勾配となったテーパー形状の爪部材と、前記爪部材を前記シート挟持体に対して水平方向に進退移動させる移動手段と
を備え、前記移動手段は、前記シート挟持体に前記爪部材を接近させて前記爪部材の先端を前記上側部材の下面外周端部に当接させた後、さらに前記爪部材を前記シート挟持体側に進行させて前記上側部材を上方に変位させることを特徴としている。
を備え、前記移動手段は、前記シート挟持体に前記爪部材を接近させて前記爪部材の先端を前記上側部材の下面外周端部に当接させた後、さらに前記爪部材を前記シート挟持体側に進行させて前記上側部材を上方に変位させることを特徴としている。
このように構成された発明では、爪部材を上側部材の下面外周端部に押し当て、さらに爪部材をシート挟持体側に進行させることで、爪部材が上側部材の下方に進入する。爪部材の上面がシート挟持体に向かって下り勾配となっているため、爪部材を水平方向へ移動させるにつれて上側部材が爪部材の上面にせり上がってゆく。すなわち、爪部材の水平方向への移動のみによって、上側部材に対し上方へ押し上げる力を作用させることができる。これにより、上側部材を上方に変位させて、下側部材との磁力による結合を解除することができる。上側部材と下側部材との間に爪部材を介在させた状態でその間隔を広げてゆくことで、比較的小さな力で確実に結合を解除することが可能である。また、爪部材を水平方向に移動させるのみでよいので、比較的簡単な装置構成により、上記機能を実現することが可能である。
この発明においては、例えば、爪部材がシート挟持体の周囲に等角度間隔で複数設けられてもよい。こうすることで、上側部材の捩れを防止しつつより小さな力で下側部材との結合を解除することができる。
また例えば、保持手段が下側部材と磁力により結合可能に構成されるとともに、保持手段に保持された下側部材の側方に配置されて、上面が下側部材に向かって下り勾配となったテーパー形状の第2爪部材と、下側部材に第2爪部材を接近させて第2爪部材の先端を下側部材の下面外周端部に当接させた後、さらに第2爪部材を下側部材側に進行させて下側部材を上方に変位させる第2移動手段とをさらに備えるようにしてもよい。これにより、上側部材と下側部材との結合を解除するための構成と同様の構成を用いて、下側部材と保持手段との磁気的結合を解除することが可能となる。
また例えば、爪部材の進行によって上方へ変位した上側部材を保持して下側部材から離間させる離間手段を備えるようにしてもよい。上側部材を離間させることで、基材の上面が開放されて、種々の処理を行うことが可能となる。下側部材との磁気的な結合が爪部材によって解除されるため、上側部材を離間させる離間手段は自由状態の上側部材を単に保持する機能があれば足り、下側部材との結合を解除するための構成を必要としない。したがって、例えば汎用のロボットアームを離間手段として機能させることが可能である。
また、この発明の他の態様は塗布装置であって、上記目的を達成するため、上記した結合解除装置と同一構成を有する結合解除手段と、前記基材および前記下側部材とともに前記保持手段を鉛直軸周りに回転させる回転手段と、前記基材の上面に塗布液を供給する塗布液供給手段とを備えることを特徴としている。
このように構成された発明では、シート挟持体によって平らな姿勢に保持されたシート状の基材から上側部材を取り外して基材上面を露出させ、基材を回転させた状態で塗布液を基材上面に供給することで、基材上面に塗布液を均一に塗布し良質の薄膜を形成することが可能である。
この塗布装置において、例えば、保持手段は上面が平面となって回転手段により回転される回転ステージを有し、該回転ステージの外周部にリング状に形成された下側部材を係合可能に構成され、回転ステージの上面は、下側部材が係合された状態で下側部材の上面と同一平面となるように構成されてもよい。このような構成によれば、基材の下面が高低差のない単一の平面によって支持されることとなり、基材上面を平坦な状態に保って塗布液を塗布することができ、形成される薄膜の均一性をより高めることができる。
この発明によれば、磁力で互いに結合されてシート挟持体を構成する上側部材と下側部材とを、簡単な構成で確実に分離させることが可能である。
図1はこの発明にかかる薄膜形成システムの一実施形態を示す図である。より詳しくは、この薄膜形成システムを上部から見たレイアウト図である。以下の説明においては、このシステムの奥行き方向(図1において左右方向)をX方向、幅方向(図1において上下方向)をY方向、高さ方向(図1紙面に直交する方向)をZ方向とする。
この薄膜形成システムは、半導体基板の表面に例えば絶縁膜としてのSOG(Spin-On-Glass)による薄膜を形成するためのシステムであり、より具体的には、樹脂製のシートフィルム上に薄膜材料を含む塗布液を塗布して薄膜を形成し、シートフィルムに担持された薄膜を基板表面に密着させて転写した後にシートフィルムを剥離除去することにより、基板表面に薄膜のみを残存させるものである。シートフィルムとしては、例えばETFE(エチレンテトラフルオロエチレン)もしくはPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)などの可撓性を有し、または可塑性を有する有機材料からなるシート状のフォルムを用いることができる。シートフィルムの厚みは例えば30μmから200μmであり、好ましくは50μm程度である。
この薄膜形成システムにより実行される薄膜形成プロセスでは、まずシートフィルムを収容したフィルムカセットおよび基板を収容した基板カセットが搬入される。これに続いて、以下の各工程:フィルムカセットから取り出されたシートフィルムに薄膜材料を含む塗布液を塗布する塗布工程;これを乾燥させてシートフィルム上に薄膜を形成する乾燥工程;こうしてシートフィルム上に形成された薄膜を、基板カセットから取り出された基板に転写する転写工程;基板からシートフィルムのみを剥離して回収する剥離・回収工程、を処理すべき基板の全数について行い、処理済み基板を収容したカセットを搬出することで、処理が完結する。
このシステムでは、図1に示すように上手側(図1の左側)に、未処理の基板Wを収納した基板カセット11を外部から受け取るインデクサ部1が設けられている。一方、インデクサ部1の下手側(図1の右手側)には、Y方向に往復移動する基板搬送ロボット2が設置された搬送部TPが設けられている。また、搬送部TPを挟んでインデクサ部1とは反対側に、基板Wに対し後述する所定の処理を行ってその表面に薄膜を形成する薄膜形成部3が設けられている。この薄膜形成システムでは、当該システムを構成する上記各部が制御ユニット4からの制御指令に基づいて動作する。
薄膜形成部3では、その中心部にセンターロボット70が設けられており、これを取り囲むように反転ユニット31、リング載置台32、フィルムカセット載置台33、塗布ユニット34、剥離ユニット10、回収ユニット50、転写ユニット35および乾燥ユニット36の各ユニットが設けられている。またフィルムカセット載置台33および塗布ユニット34に隣接してフィルム搬送ロボット39が設けられている。
これらのうち、塗布ユニット34以外の各構成としては、例えば前述した特許文献1(特開2012−015247号公報)に記載されたものと同一構造のものを用いることが可能である。そして、それらの動作も特許文献1に記載されたものと基本的に同じである。そこで、これらの各ユニットの構造およびそれを用いた動作については詳しい説明を省略する。
この薄膜形成システムでは、柔軟なシートフィルムをその形状を保ちながら搬送するために、前述した従来技術でも行われているようにリング状の保持枠を装着したリング体の状態でシステム内を移動させる。
図2はリング体の構造を示す図である。より詳しくは、図2(a)はリング体RFの分解組立斜視図であり、図2(b)はリング体RFの垂直断面図である。このリング体RFは、図2(a)に示すように、上部リングRupと下部リングRdwとで樹脂製のシートフィルムFの周縁部を挟み込むことによってシートフィルムFを保持したものである。上部リングRupおよび下部リングRdwは例えばアルミニウムにより同一径に形成された円環であり、このうち上部リングRup上面の一部には4枚の磁性体(例えば鉄または鉄系合金)材料からなるプレート91が取り付けられている。
また、上部リングRupには上記プレート91とは異なる位置に複数の永久磁石92が埋め込まれる一方、下部リングRdwにも同数の永久磁石93が埋め込まれている。永久磁石92と永久磁石93とは、上部リングRupと下部リングRdwとを重ね合わせたときに互いに相対する位置に取り付けられるとともに、互いに引き合う極性となっている。このため、上部リングRupおよび下部リングRdwが直接またはシートフィルムFを挟んで重ね合わせられると、永久磁石の吸着力によって上下リングが一体化される。
上部リングRupおよび下部リングRdwの外周面の各1箇所に、位置決め用の切り込み部94,95が設けられている。また、上部リングRupには複数の貫通孔96が穿設される一方、下部リングRdwにも複数の貫通孔97が設けられている。上部リングRupの貫通孔96と、下部リングRdwの貫通孔97とは互いに異なる位置に設けられており、上部リングRupと下部リングRdwとを一体化させたときにそれぞれの貫通孔が重なり合うことがないようになっている。これらの構造は必要に応じて上下リングを分離させるためのものであるが、その原理についても特許文献1に記載されているので説明を省略する。
図2(b)に示すように、上部リングRupおよび下部リングRdw外周部では、周端部に近づくほど下面が上昇して肉厚が小さくなっており、この部分がテーパー部位Tとなっている。そのテーパー角はいずれも同一であり、その値θ1としては例えば30度程度とすることができる。後述するように、この実施形態の塗布ユニット34は、このような上下リングにテーパーを設けたリング体RFを取り扱うのに適した構成となっている。
図3は塗布ユニットの主要部を示す図である。塗布ユニット34は、図示を省略する処理チャンバの内部に、シートフィルムFの保持部である円板状のステージ341と、このステージ341を回転させる回転機構としてのモータ(図示省略)の回転軸342と、塗布液である例えばSOGを含む塗布液を吐出するための塗布液供給手段を構成する塗布ノズル343と、エッジリンスを行うべくシートフィルムFの周縁部分に洗浄液を吐出する洗浄液吐出ノズルとしてのエッジリンスノズル344と、塗布液や洗浄液等が周辺に飛散するのを防止する飛散防止カップ345とを備えている。制御ユニット4は、回転軸342の回転動作を制御するとともに、図示しない処理液供給系を制御して塗布ノズル343およびエッジリンスノズル344からのそれぞれの処理液の吐出動作を制御する。
ステージ341は略鉛直方向(Z方向)の中心軸AX周りに回転自在となっており、その中央部341aの上面は平坦に仕上げられている。中央部341aは周縁部341bの上面に対して下部リングRdwの厚み分だけ盛り上がっており、その直径は下部リングRdwの内径とほぼ等しくなっている。そのため、ステージ341の中央部341aの周囲に下部リングRdwがすっぽりと嵌まり込むようになっている。そして、ステージ341上に下部リングRdwが設置された状態では、ステージ341の中央部341aと下部リングRdwの上面とが揃ってほぼ単一の平面をなしている。
この塗布ユニット34では、図3に示すように、ステージ341の外周部に下部リングRdwが装着され、かつステージ341および下部リングRdwの上面を覆うようにシートフィルムFが載置された状態で、ステージ341が回転されるとともに塗布ノズル343およびエッジリンスノズル344からそれぞれ塗布液および洗浄液が吐出供給される。これにより、シートフィルムF上に塗布液がスピンコートされてSOG薄膜が形成される。ステージ341に下部リングRdwが装着された状態でステージ中央部341aの上面と下部リングRdwの上面とが同一平面となることで、シートフィルムFの上面を平坦に保ち均一な薄膜を形成することができる。また、図示していないが、ステージ341の中央部341aに真空吸着機構を設けておくことで、シートフィルムFをステージ341上にしっかりと保持することができる。
前記したように、この薄膜形成システム1では、シートフィルムFは上部リングRupと下部リングRdwとで挟持されたリング体RFの態様で搬送される。塗布ユニット34に対しても、シートフィルムFはリング体RFとして搬入されてくる。シートフィルムFの上面周縁部を押さえるように配置された上部リングRupは塗布の障害となるため、塗布工程の開始前にこれを取り外す必要がある。
図4は上部リング取り外し動作の原理を示す図である。図4(a)に示すように、シートフィルムFを含むリング体RFは、センターロボット70の多関節アーム先端に備えられてリング体RFを保持可能に構成されたリングハンド705によってステージ341上部へ搬入され、下部リングRdwがステージ周縁部341bに嵌まり込むようにステージ341に載置される。ここで、上下リング間の磁気的な結合を解除し上部リングRupのみを搬出する動作を、リングハンド705により実行することができれば便宜である。
しかしながら、シートフィルムFを確実に保持しつつ搬送時の振動等に耐え得るだけの結合力を上下リングに付与するためには永久磁石92,93を強力なものとする必要があり、これによる結合を解除するためにはより大きな力が必要である。特に、近年における基板の大型化に伴ってリング体RFの質量も大きくなってきており、磁力による上下リングの結合を解除するために必要とされる力もさらに大きくなってきている。このような強力な結合解除能力を有する機構をロボットアームの先端に設けることは、アームおよびセンターロボット自体の大型化および高コスト化を招き、現実的ではない。またリング体RF自体に結合を解除する機構を組み込むことも原理的に難しい。
そこでこの実施形態では、ステージ341に載置されたリング体RFの側方から、上部リングRupと下部リングRdwとの隙間に先端が楔状となった爪部材を挿入することで両者の磁気的な結合を弱め、さらには該結合を解除することで、リングハンド705による上部リングRupの搬出を可能としている。
具体的には、図4(b)に示すように、ステージ341に載置されたリング体RFの側方両側に、先端にそれぞれテーパーが設けられた1対の爪部材410,420を設けておく。そして、リング体RFがステージ341に載置されると、2つの爪部材410,420が互いに接近する方向に、つまり爪部材410はリング体RFに向かう矢印D1方向に、爪部材420はリング体RFに向かう矢印D2方向に水平移動する。
鉛直方向(Z方向)において、爪部材410,420の先端は上部リングRup下面のテーパー部位Tの位置に相当する位置に配置される。そのため、上記した水平移動により、図4(c)に示すように、爪部材410,420の先端はそれぞれ上部リングRupのテーパー部位Tに当接する。この状態で爪部材410の方向D1への水平移動および爪部材420の方向D2への水平移動をさらに継続すると、爪部材410,420の先端と上部リングRupとの当接部分では、上部リングRupを上方へ押し上げる方向の力が作用する。この力が磁力による結合力を上回れば、図4(d)に示すように、リング下面が爪部材の上面に乗り上げるようにして上方へ変位する。すなわち、先端が楔状になった爪部材410,420を上部リングRupの下面外周部に当接させながら水平方向(より詳しくはリング体RF側に向かう方向)へ移動させることにより、水平方向の推進力を上部リングRupを上方へ押し上げる力に変換することができる。
こうして爪部材410,420が上部リングRupと下部リングRdwとの磁気的な結合力を弱め、あるいは結合を完全に解除することにより、リングハンド705に特別な機構を設けることなく、上部リングRupの搬出が可能となる。すなわち、爪部材410,420の機能としては、上部リングRupと下部リングRdwとの磁気的な結合を完全に切り離すに至らなくても、リングハンド705による上部リングRupの搬出をアシストするものであってもよい。
なお、下部リングRdwの下面にも、上部リングRupと同様のテーパー部位が設けられている。したがって、図4(e)に示すように、下部リングRdwの下面とステージ341の周縁部341bの上面との間に爪部材430,440を差し入れる構成とすれば、ステージ341からの下部リングRdw(またはリング体RF)の取り出しにおいても上記と同様にして行うことが可能である。次に、上記のような取り出し動作を可能とするための爪部材を含むリング解除機構の構成について説明する。
図5はリング解除機構の配置を示す図である。この塗布ユニット34では、飛散防止カップ345の上端に、上面が略平坦となったリング状のフランジ部345aが設けられている。該フランジ部345aには、上記した爪部材を備えた4組のリング解除機構41,42,43,44が設けられている。つまり、飛散防止カップ345は、リング解除機構41,42,43,44を保持する保持部材としての機能も有している。
リング解除機構41は上記した爪部材410を備え、リング解除機構42は上記した爪部材420を備える。両者はステージ341の中心軸AXに対して180度回転対称な位置に配置され、これらが協働して上部リングRupを持ち上げる。また、リング解除機構43は上記した爪部材430を備え、リング解除機構44は上記した爪部材440を備え、これらはステージ341の中心軸AXに対して180度回転対称な位置に配置され、協働して下部リングRdwを持ち上げる。
各リング解除機構の構造は基本的に同じであり、ここでは代表的にリング解除機構41を採り上げてその構造をさらに詳しく説明する。
図6はリング解除機構の構造を示す図である。より詳しくは、図6(a)はリング解除機構41の主要部を示す斜視図であり、図6(b)はリング解除機構41が飛散防止カップ345に装着された状態における断面構造を示す図である。リング解除機構41は、上記した爪部材410と、トッププレート411と、爪部材410とトッププレート411とを結合する結合ロッド412とを有している。トッププレート411と結合ロッド412との間、および、爪部材410と結合ロッド412との間は、例えばネジなどの固結部材413によってそれぞれ固結されて、これらが一体化されている。
爪部材410は、その先端が鋭利な楔形状に加工された2つの先端部位410aを有している。爪部材410の下面は略水平な平面とされる一方、先端部位410aの上面は中心軸AX、つまりステージ341側に向けて下り勾配を有している。先端部位410aのテーパー角θ2は、例えば上部リングRup下面のテーパー角θ1と同じ30度とすることができるが、この数値およびリングのテーパー角θ1と同じであることに限定されるものではない。爪部材410としては、耐薬品性に優れ、また上部リングRupとの摺接により薄膜の汚染源となる金属粉が発生するのを防止するとの観点から、樹脂製であることが好ましい。また、先端部位410aを鋭利な形状に加工が可能で、上部リングRupを側方から押圧するのに十分な硬度を有していることが必要である。このような目的のためには、例えばPEEK(ポリエーテルエーテルケトン)樹脂を好適に用いることが可能である。
飛散防止カップ345のフランジ部345aには、中心軸AXからみたステージ341の径方向(以下、単に「径方向」という)に沿った長穴345bがリング解除機構1つにつき2つずつ設けられており、該長穴345bに結合ロッド412が挿通されている。すなわち、爪部材410とトッププレート411とは、フランジ部345aを挟むように設けられており、爪部材410は飛散防止カップ345の内側に配置されることとなる。結合ロッド412は長穴345bの長手方向に沿って移動自在となっている。
リング解除機構41のトッププレート411は、フランジ部345aの上面に固定されたベース部材414に対して径方向に摺動自在に取り付けられている。そして、トッププレート414には、制御ユニット4により制御された進退駆動機構415によって径方向に進退駆動されるプッシュロッド416が連結されている。このため、進退駆動機構415の作動によってトッププレート411が径方向に進退移動し、これに伴って爪部材410も飛散防止カップ345内で径方向に進退移動する。これにより、ステージ341に載置されたリング体RFに対する爪部材410の水平方向の接近・離間移動が実現される。
図7はリング解除機構の動作を示す図である。図7(a)に示すように、リング保持機構41がステージ341から最も後退した位置にあるとき、爪部材410の先端410aはフランジ部345aの内周縁345cよりも後退した位置にある。これにより、リング体RFの搬入および搬出のために飛散防止カップ345の上方からなされるリングハンド705のアクセスに干渉することが防止される。また、塗布工程においてシートフィルムFの周縁部から飛散した処理液が爪部材410に当たってシートフィルムF側に跳ね返るのを防止することができる。
このとき、爪部材410の先端部位410aの高さ、つまりZ方向における位置は、ステージ341上に載置された上部リングRupのテーパー部位Tに相当する位置で、しかもシートフィルムFの上面よりは僅かに上方となっている。つまり、フランジ部345aの下面と爪部材410の上面との高さの差H1がそのように設定されている。
一方、図7(b)に示すように、リング解除機構41がステージ341に接近する方向D1に移動したとき、爪部材410の先端部位410aはフランジ部345aの内周縁345cよりも内側、つまりステージ341に近い位置まで進出する。これにより、先端部位410aがステージ341に載置されたリング体RF、より詳しくは上部リングRupの下面周縁部に設けられたテーパー部位Tの側面に当接する。このとき、先端部位40aはシートフィルムFの上面よりも上側を水平移動し、爪部材410との接触に起因するシートフィルムFの損傷が回避されている。
図7(b)に示す状態から爪部材410がさらに方向D1に進行することで、先端部位410aの上面に上部リングRupのテーパー部位Tが乗り上げて上部リングRupが持ち上げられる。これにより、下部リングRdwとの磁気的な結合が解除されて上部リングRupがリングハンド705により搬出可能な状態となる。
一方、下部リングRdwとステージ341との結合を解除する目的で設けられたリング解除機構43,44では(ここではリング解除機構43を例示する)、図7(c)に示すように、爪部材430の先端部位430aのZ方向における位置が、下部リングRdwの下面周縁部に設けられたテーパー部位に相当する位置となるように配置される。すなわちフランジ部345aの下面と爪部材420の上面との高さの差H2がそのように設定されている。この高さについては、例えばトッププレート431と爪部材430とを結合する結合ロッド433の長さを変えることによって調整することができる。そして、進退移動機構435により爪部材430をステージ341に対し進退移動させることで、下部リングRdwとステージ341との結合を解除することができる。なお、爪部材の高さ調整機構を別途設けることで、リング解除機構41とリング解除機構43とを完全に同一の構造とすることも可能である。
以上のように、この実施形態では、ステージ341に載置されたリング体RFから上部リングRupを取り外すのに際して、上側からアクセスするリングハンド705によって上部リングRupと下部リングRdwとの磁気的結合を解除させるのではなく、リング解除機構41等に設けた爪部材410等を上部リングRupと下部リングRdwとの間に側方から進入させることで、両者の結合を解除するようにしている。そのため、リングハンド705に特別な構造を設けることなく上部リングRupの取り出しが可能となっている。特にこの薄膜形成システム1のように、各ユニット間のリング体RFの搬送を1体のセンターロボット70で行う構成においては、このようにすることでセンターロボット70の汎用性を損なうことなく必要な機能を実現することができる。
リング解除機構41においては、先端部位410aの上面がリング体RFに向かって下り勾配を有する楔状となった爪部材410を水平移動させることで、上部リングRupの下面外周部を先端部位410aの上面に乗り上げさせて該リングRupを押し上げる上向きの力を生じさせるようにしている。これにより、リング体RFに対する水平方向の進退移動のみで上部リングRupを上方へ変位させ、下部リングRdwとの磁気的な結合を弱めあるいは該結合を解除することができる。そのため、リング解除機構の装置構成を小型で簡単なものとすることが可能である。
特に、上部リングRupの下面外周部をテーパー部位Tとしておくことによって、下部リングRdwとの隙間に爪部材410を進入させることが容易となり、上記原理による上部リングRupと下部リングRdwとの磁気的な結合をより確実に解除することができる。また爪部材410先端のテーパー角θ2と上部リングRupの下面外周部のテーパー角θ1とを等しくしておけば、両者の当接時の接触面積が大きくなり、爪部材410に対する水平方向への推進力をより効率よく上部リングRupを押し上げる力に変換することができる。また、爪部材410先端の損傷を防止して、装置寿命を延ばすことができる。
また、爪部材410の下面を水平面とし、該平面をリング体RFを構成するシートフィルムFの上面よりも上方位置で水平移動させることで、爪部材410との接触に起因するシートフィルムFの損傷を防止することが可能である。
また、下部リングRdwとステージ341との間の結合についても、同様の原理によってこれを解除することが可能であり、そのための装置構成もほぼ同一のものを用いることが可能である。
以上説明したように、この実施形態においては、シートフィルムFが本発明の「基材」に相当しており、上部リングRupおよび下部リングRdwがそれぞれ本発明の「上側部材」および「下側部材」に相当している。そして、これらが一体化されてなるリング体RFが、本発明の「シート挟持体」に相当している。
また、上記実施形態におけるリング解除機構41等が本発明の「結合解除装置」および「結合解除手段」として機能している。また、塗布ユニット34が本発明の「塗布装置」として機能している。また、上記実施形態では、センターロボット70が本発明の「離間手段」として機能している。
そして、上記実施形態では、ステージ341が本発明の「回転ステージ」として機能しており、該ステージ341および回転軸342等が一体として本発明の「保持手段」として機能している。また、爪部材410,420が本発明の「爪部材」として機能している。また、進退駆動機構415およびプッシュロッド416等が本発明の「移動手段」として機能している。また、爪部材430,440が本発明の「第2爪部材」として機能し、進退駆動機構435が本発明の「第2移動手段」として機能している。
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態では上下リングRup,Rdwの下面外周部にテーパー部位Tを設けているが、このようなテーパーを設けなくても、本発明の原理に基づくリングの押し上げは可能である。すなわち、爪部材410等の先端部位410aの上面がリング体RFに向けて下り勾配を設け、これをリングRupの下面外周部に当接させることで、爪部材410の水平方向への推進力をリングRupを押し上げる上向きの力に変換することが可能である。ただし、上下リングの隙間により確実かつ容易に爪部材410を進入させることができるという点で、本実施形態のようにリング側にもテーパーを設けておくことが有効である。
また上記実施形態では、2つのリング解除機構41,42を中心軸AXに対し点対称な位置に設けているが、リング解除機構の設置数については2つに限定されない。例えば1つのみ設けた場合でも、上下リングを完全に分離することはできなくても両者間の磁気的結合を弱める作用はあり、他の機構による結合解除をアシストすることは十分に可能である。また、リング解除機構を3つ以上設けてもよく、この場合、中心軸に対して等角度間隔にこれらを配置することで、負荷を分散させて効率よく結合解除を行うことができる。
また、上記実施形態では上下リングの結合を解除するリング解除機構41,42とは別に、下部リングRdwとステージ341との結合を解除するためのリング解除機構43,44を設けている。しかしながら、処理の進行に応じてリング解除機構(少なくともその爪部材)を上下動させる機構を追加することで、1対の解除機構でこれらの機能を兼備させるようにしてもよい。
また、上記実施形態ではステージ341の周囲に設けた飛散防止カップ345にリング解除機構41等を装着しているが、飛散防止カップを設けない装置にも本発明を適用することが可能であり、この場合、リング解除機構41等を保持するための部材を別途設ければよい。
また、上記実施形態では、リング解除機構の構成を簡素なものとするため、爪部材410等が飛散防止カップ345内でのみ進退移動するようにしている。これにより、塗布工程では爪部材への処理液の付着が生じ得る。これを防止する目的で、例えば飛散防止カップ内にシャッター機構を付加したり、あるいは爪部材がカップ外へ退避するような構成としてもよい。
また、上記実施形態は、本発明の結合解除装置を塗布ユニットに適用したものであるが、本発明の適用範囲はこれに限定されず、磁力によって結合されたシート挟持体の上側部材と下側部材とを分離させるケース全般に適用可能である。また本明細書では上部リングRupおよび下部リングRdwによりシートフィルムFが挟まれたリング体RFの取り扱いについて主に説明してきた。しかしながら、処理の進行によっては上下リングがシートフィルムを介さず直接結合された状態となる場合があり得るが、このような状態の結合を解除する場合にも、本発明を適用することが可能である。
この発明は、例えばシートフィルム上に形成した薄膜を半導体基板などの基板に転写する技術など、シートフィルムを用いた処理プロセス全般に適用することができる。
34 塗布ユニット(塗布装置)
41,42,43,44 リング解除機構(結合解除装置、結合解除手段)
70 センターロボット(離間手段)
341 ステージ(回転ステージ、保持手段)
410,420 爪部材
415 進退駆動機構(移動手段)
416 プッシュロッド(移動手段)
430,440 第2爪部材
435 進退駆動機構(第2移動手段)
F シートフィルム(基材)
Rup 上部リング(上側部材)
Rdw 下部リング(下側部材)
RF リング体(シート挟持体)
41,42,43,44 リング解除機構(結合解除装置、結合解除手段)
70 センターロボット(離間手段)
341 ステージ(回転ステージ、保持手段)
410,420 爪部材
415 進退駆動機構(移動手段)
416 プッシュロッド(移動手段)
430,440 第2爪部材
435 進退駆動機構(第2移動手段)
F シートフィルム(基材)
Rup 上部リング(上側部材)
Rdw 下部リング(下側部材)
RF リング体(シート挟持体)
Claims (6)
- シート状の基材を下方から支持する下側部材と、磁力により前記下側部材の上部に結合可能に構成されて前記下側部材とともに前記基材を挟持する上側部材とを有するシート挟持体の結合を解除して、前記上側部材と前記下側部材とを離間させる結合解除装置において、
前記基材が水平姿勢となるように前記シート挟持体を保持する保持手段と、
前記保持部に保持された前記シート挟持体の側方に配置されて、上面が前記シート挟持体に向かって下り勾配となったテーパー形状の爪部材と、
前記爪部材を前記シート挟持体に対して水平方向に進退移動させる移動手段と
を備え、
前記移動手段は、前記シート挟持体に前記爪部材を接近させて前記爪部材の先端を前記上側部材の下面外周端部に当接させた後、さらに前記爪部材を前記シート挟持体側に進行させて前記上側部材を上方に変位させる
ことを特徴とする結合解除装置。 - 前記爪部材が前記シート挟持体の周囲に等角度間隔で複数設けられた請求項1に記載の結合解除装置。
- 前記保持手段が前記下側部材と磁力により結合可能に構成されるとともに、
前記保持手段に保持された前記下側部材の側方に配置されて、上面が前記下側部材に向かって下り勾配となったテーパー形状の第2爪部材と、
前記下側部材に前記第2爪部材を接近させて前記第2爪部材の先端を前記下側部材の下面外周端部に当接させた後、さらに前記第2爪部材を前記下側部材側に進行させて前記下側部材を上方に変位させる第2移動手段と
をさらに備える請求項1または2に記載の結合解除装置。 - 前記爪部材の進行によって上方へ変位した前記上側部材を保持して前記下側部材から離間させる離間手段を備える請求項1ないし3のいずれかに記載の結合解除装置。
- 請求項4に記載の結合解除装置と同一構成を有する結合解除手段と、
前記基材および前記下側部材とともに前記保持手段を鉛直軸周りに回転させる回転手段と、
前記基材の上面に塗布液を供給する塗布液供給手段と
を備えることを特徴とする塗布装置。 - 前記保持手段は、上面が平面となって前記回転手段により回転される回転ステージを有し、該回転ステージの外周部にリング状に形成された前記下側部材を係合可能に構成され、前記回転ステージの上面は、前記下側部材が係合された状態で前記下側部材の上面と同一平面となる請求項5に記載の塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012026255A JP2013165111A (ja) | 2012-02-09 | 2012-02-09 | 結合解除装置および塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012026255A JP2013165111A (ja) | 2012-02-09 | 2012-02-09 | 結合解除装置および塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013165111A true JP2013165111A (ja) | 2013-08-22 |
Family
ID=49176308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2012026255A Pending JP2013165111A (ja) | 2012-02-09 | 2012-02-09 | 結合解除装置および塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2013165111A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112670215A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-04-16 | 北京中电科电子装备有限公司 | 用于晶圆键合和解键合的装置及晶圆键合和解键合方法 |
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2012
- 2012-02-09 JP JP2012026255A patent/JP2013165111A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112670215A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-04-16 | 北京中电科电子装备有限公司 | 用于晶圆键合和解键合的装置及晶圆键合和解键合方法 |
CN112670215B (zh) * | 2020-12-31 | 2023-06-20 | 北京中电科电子装备有限公司 | 用于晶圆键合和解键合的装置及晶圆键合和解键合方法 |
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