JP2014019900A - めっき装置及び基板ホルダ洗浄方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板ホルダをめっき装置から取出すことなく、しかも基板ホルダに備えられている電気接点を洗浄液で濡らすことなく、めっき装置を運転させたまま、基板ホルダを洗浄液で洗浄できるようにする。
【解決手段】めっき液を内部に保持するめっき槽と、装置に搭載された基板カセットからめっき前の基板を取出し、めっき後の基板を基板カセットに戻す基板搬送装置と、基板搬送装置によって基板カセットから取出された基板の表面外周部をシール部材でシールして該基板を着脱自在に保持し前記めっき槽内のめっき液に浸漬させる基板ホルダ１８と、基板搬送装置がアクセス可能な位置に配置されるダミー基板ＤＷと、内部に洗浄液を供給し、ダミー基板の表面の外周部をシール部材でシールして該ダミー基板を着脱自在に保持した基板ホルダを洗浄液に浸漬して洗浄するための基板ホルダ洗浄槽２６ａ，２６ｂとを有する。
【選択図】図８

Description

本発明は、めっき装置及び基板ホルダ洗浄方法に関し、特に半導体ウェーハ等の基板を基板ホルダで保持しつつめっき液中に浸漬させて基板表面に接続用バンプや配線等を形成するディップ式のめっき装置、及び該めっき装置に使用される基板ホルダの洗浄方法に関する。

半導体ウェーハ等の基板表面の所定位置に接続用バンプを電気めっきで形成する場合には、図１及び図２に示すように、表面に給電層としてのシード層２００を形成し、このシード層２００の表面にレジスト２０２を塗布した後、レジスト２０２の所定位置に開口部２０２ａを設けた基板Ｗを用意し、基板Ｗの表面外周部を基板ホルダに取付けたシール部材２０４でシールし、このシール部材２０４で囲まれためっき領域Ａをめっき液に接触させることが広く行われている。これにより、めっき領域Ａの内部のレジスト開口部２０２ａ内に位置して外部に露出したシード層２００の表面にバンプに使用される金属２０６がめっきにより形成される。

このように、基板Ｗの表面外周部を基板ホルダに取付けたシール部材２０４でシールする時、このシール部材２０４が基板Ｗの外周部に位置するレジスト開口部２０２ａの表面を跨る場合がある。このことは、基板Ｗの表面の有効領域をできるだけ広く確保する上で一般に避けられない。そして、この表面をシール部材２０４が跨っているレジスト開口部２０２ａ内に金属２０６が形成される時に、金属２０６がレジスト２０２の上面まで達するような異常な析出が起こして、シール部材２０４に金属２０７が付着する場合がある。このシール部材２０４に付着した金属２０７は、基板Ｗをめっきする度に成長する。

このようにシール部材２０４に金属２０７が付着したまま基板ホルダを使用し続けると、基板表面に形成される金属の膜厚不足や面内均一性の悪化を引き起こし、また、シール部材２０４で囲まれためっき領域Ａをめっき液に浸漬させた時にめっき液のリークを引き起こす一因になる。このため、基板ホルダを定期的、或いは必要に応じて随時洗浄して、シール部材２０４に付着した金属２０７を除去する必要がある。

また、基板Ｗの表面にレジストが無い基板をめっきする時は、シード層２００とシール部材２０４が直接接触するため、シール部材２０４に異常析出した金属２０７が付着する場合がある。

このため、基板ホルダのメンテナンス時に、手動、または金属２０７を溶解させる洗浄液（薬液）で洗浄が行われる。一般に、基板ホルダのメンテナンスは、めっき装置より基板ホルダを取出し、基板ホルダの洗浄と定期交換部品の交換が行われる。

洗浄装置として、搬送手段により搬送される吊治具の移動空間に、脱膜液槽、水槽、酸洗槽等を順に配置して、吊治具を自動的に洗浄するようにしたもの（特許文献１参照）や、薬液への浸漬方式に代えて、洗浄液を噴射する噴射方式を採用して用具を洗浄ようにしたもの（特許文献２参照）が提案されている。また、ワークを保持したパレットを、水洗部を通過させた後、プール内に浸漬させてストックすることで、ワークの乾燥や酸化を防止するようにしたワーク搬送システム（特許文献３参照）や、基板を保持した保持部を処理槽から退避させ、保持部を処理面とともに洗浄するようにした液処理装置（特許文献４参照）が提案されている。

出願人は、めっき装置の内部に、基板を保持することなく開放させた状態で基板ホルダを洗浄する基板ホルダ洗浄部を備えることで、基板ホルダをめっき装置から取出すことなく、めっき装置内で自動的に洗浄するようにしためっき装置を提案している（特許文献５参照）。

実開昭５８−９２３７４号公報 実開昭６１−１５９０８３号公報 特開昭６３−１６６９９０号公報 特開２００２−２４９８９６号公報 特開２００８−４５１７９号公報

めっき装置から基板ホルダを取出して洗浄するためには、めっき装置を停止させる必要がある。代替の基板ホルダがあったとしても、少なくとも基板ホルダの入れ替えを行う間は、めっき装置を停止させる必要がある。しかも、基板ホルダのめっき装置からの取出しには多くの人手がかかる。そのため、めっき装置の生産性が悪化する。

特許文献１〜４に記載の発明は、基板を着脱自在に保持する基板ホルダを、めっき装置から取出すことなく、めっき装置の内部に保管した状態で、自動的に洗浄するようにしたものではない。

特許文献５に記載の発明のように、基板を保持することなく開放させた状態で基板ホルダを洗浄すると、めっき中にシール部材でシールされ、基板のシード層に接触して給電する電気接点が洗浄液で濡れてしまう。濡れた電気接点が基板のシード層に接触すると、電気接点との接触部でシード層が溶出し、電気接点とシード層との導通性が悪化してしまう。このため、電気接点は、乾燥状態にある必要があり、電気接点が濡れていると、電気接点が乾燥するまでの間、その基板ホルダは使用することができない。しかも、基板ホルダの内部に位置する電気接点を短時間に乾燥させることは一般にかなり困難である。

基板ホルダで基板を保持しながら、基板表面に多層複合めっきを行うようにしためっき装置の場合、基板ホルダのシール部材には複数の種類の金属２０７（図２参照）が付着する。これらの複数の種類の金属２０７を効率的に溶解させて洗浄する洗浄液は同一でない場合が多く、複数の種類の洗浄液で基板ホルダを洗浄する必要がある。しかし、基板ホルダのシール部材に異常析出した複数の種類の金属に応じて、複数の洗浄槽をめっき装置内に設置すると、めっき装置のフットプリントがかなり大きくなる。

本発明は上記事情に鑑みて為されたもので、基板ホルダをめっき装置から取出すことなく、しかも基板ホルダに備えられている電気接点を洗浄液で濡らすことなく、めっき装置を運転させたまま、基板ホルダを洗浄液で洗浄できるようにしためっき装置及び該基板ホルダの洗浄方法を提供することを目的とする。

本発明のめっき装置は、めっき液を内部に保持するめっき槽と、装置に搭載された基板カセットからめっき前の基板を取出し、めっき後の基板を基板カセットに戻す基板搬送装置と、前記基板搬送装置によって前記基板カセットから取出された基板の被めっき面の外周部をシール部材でシールして該基板を着脱自在に保持し前記めっき槽内のめっき液に浸漬させる基板ホルダと、前記基板搬送装置がアクセス可能な位置に配置されるダミー基板と、内部に洗浄液を供給し、前記ダミー基板の表面の外周部をシール部材でシールして該ダミー基板を着脱自在に保持した基板ホルダを前記洗浄液に浸漬して洗浄するための基板ホルダ洗浄槽とを有する。

このように、基板ホルダを洗浄槽内に供給され洗浄液で洗浄することで、基板ホルダをめっき装置から取出すことなく、めっき装置を運転させたまま、基板ホルダのシール部材に付着した金属を洗浄することができる。しかも、ダミー基板の表面の外周部をシール部材でシールし、ダミー基板を保持した状態で基板ホルダを洗浄することで、基板ホルダに備えられている電気接点が洗浄液で濡れることを防止しつつ、基板ホルダの洗浄液による洗浄を行うことができる。

本発明に好ましい一態様において、前記基板ホルダ洗浄槽は、複数種類の洗浄液とリンス液が個別に供給できるように構成されている。

これにより、基板ホルダのシール部材に複数の種類の金属が付着する時に、例えば第１洗浄液を基板ホルダ洗浄槽の内部に供給して基板ホルダを第１洗浄液で洗浄し、リンス液で基板ホルダをリンスした後、第２洗浄液を基板ホルダ洗浄槽の内部に供給して基板ホルダを第２洗浄液で洗浄し、リンス液で基板ホルダをリンスする工程を繰り返すことで、めっき装置のフットプリントを増大させることなく、シール部材に付着した複数の種類の金属を効率的に溶解させ、除去することができる。

本発明に好ましい一態様において、前記基板ホルダ洗浄槽は、基板ホルダを保管するストッカを兼用している。
これにより、基板ホルダ洗浄槽を備えることで、めっき装置のフットプリントが増大するのを防止することができる。

本発明の好ましい一態様において、めっき装置は、複数の基板ホルダを内部に備え、一部の基板ホルダを使用してめっきを行いながら、他の基板ホルダを前記基板ホルダ洗浄槽で洗浄する。

本発明に好ましい一態様において、前記ダミー基板は、装置に搭載される基板カセット内に収納されて前記基板搬送装置がアクセス可能な位置に配置される。
これにより、ダミー基板をめっき装置の内部に配置することなく、基板ホルダの洗浄が必要になったときに、ダミー基板をめっき装置内の処置位置に配置することができる。

本発明の基板ホルダ洗浄方法は、ダミー基板の表面外周部をシール部材でシールして該ダミー基板を着脱自在に保持した基板ホルダを基板ホルダ洗浄槽内に吊下げ保持し、前記基板ホルダ洗浄槽の内部に洗浄液を供給し該洗浄液中に基板ホルダを浸漬させて基板ホルダを洗浄する。

本発明の好ましい一態様において、前記基板ホルダ洗浄槽の内部に複数の洗浄液及びリンス液を個別に供給して基板ホルダを複数の洗浄液で個別に洗浄する。

本発明によれば、基板ホルダをめっき装置から取出すことなく、めっき装置を運転させたまま、基板ホルダを該基板ホルダに備えられている電気接点が洗浄液で濡れることを防止しつつ洗浄液で洗浄することができ、めっき装置のスループットが低下するのを防止することができる。

めっき時に基板の表面外周部をシールする基板ホルダのシール部材と基板との関係の要部を示す平面図である。 基板の表面外周部を基板ホルダのシール部材でシールしてめっきを行っている時の状態の要部を示す断面図である。 本発明の実施形態のめっき装置の全体配置図である。 図３に示す基板ホルダの概略を示す斜視図である。 図３に示す基板ホルダの平面図である。 図３に示す基板ホルダの右側面図である。 図６のＡ部拡大図である。 図３に示すめっき装置に備えられている基板ホルダ洗浄槽の概要図である。 他の基板ホルダ洗浄槽を示す概要図である。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。以下の例では、半導体ウェーハ等の基板表面に、Ｃｕめっき、Ｎｉめっき及びＳｎＡｇ合金めっきを順次行って、半導体ウェーハ等の基板表面の所定箇所に、Ｃｕ−Ｎｉ−ＳｎＡｇ合金からなるバンプを形成するようにしている。なお、めっきに使用される金属は、上記に限定されないことは勿論である。

図３は、本発明の実施形態のめっき装置の全体配置図を示す。図３に示すように、このめっき装置には、半導体ウェーハ等の基板Ｗを収納した基板カセット１０を搭載する２台のカセットテーブル１２と、基板Ｗのオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ１４と、めっき処理後の基板Ｗを高速回転させて乾燥させるスピンドライヤ１６が備えられている。更に、この近くには、基板ホルダ１８を載置して基板Ｗの該基板ホルダ１８への着脱を行う基板着脱部２０が設けられ、これらのユニットの中央には、これらの間で基板Ｗを搬送する搬送用ロボットからかる基板搬送装置２２が配置されている。

更に、基板搬送装置２２に近接した位置に、内部にダミー基板ＤＷを収納したダミー基板カセット２４が配置され、基板搬送装置２２は、ダミー基板カセット２４の内部に収納したダミー基板ＤＷにアクセスできるようになっている。ダミー基板ＤＷは、基板Ｗと同じ形状の、例えばパターンが形成されていないベアシリコンあるいは表面にシリコン酸化層が形成されたシリコン酸化膜基板からなり、基板Ｗと同様に、基板着脱部２０で基板ホルダ１８への着脱が行われる。ダミー基板ＤＷの数は、一度に洗浄する基板ホルダ１８の数を超えている。

そして、基板着脱部２０側から順に、基板ホルダ１８の保管及び一時仮置きを行うストッカを兼ねる第１基板ホルダ洗浄槽２６ａ及び第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂ、基板を純水に浸漬させて濡らすことで表面の親水性を良くするプリウェット槽２８、基板の表面にめっき前処理を行う前処理槽３０、基板及び基板ホルダ１８に付着した前処理液を洗浄する前処理液水洗槽３２、内部にＣｕめっき液を入れ電気めっきを行って基板表面にＣｕ膜を形成するＣｕめっき槽３４ａ、基板及び基板ホルダ１８に付着したＣｕめっき液を洗浄する第１水洗槽３６ａ、内部にＮｉめっき液を入れ電気めっきを行って基板表面に形成されたＣｕ膜の表面にＮｉ膜を形成するＮｉめっき槽３４ｂ、基板及び基板ホルダ１８に付着したＮｉめっき液を洗浄する第２水洗槽３６ｂ、基板表面を純水で水洗し水切り（ブロー処理）を行うブロー槽３８、基板及び基板ホルダ１８に付着したＳｎＡｇ合金めっき液を洗浄する第３水洗槽３６ｃ、及び内部にＳｎＡｇ合金めっき液を入れ電気めっきを行って基板表面に形成されたＮｉ膜の表面にＳｎＡｇ合金膜を形成するＳｎＡｇ合金めっき槽３４ｃが順に配置されている。

前処理槽３０内には、シール部材に付着した金属２０７（図２参照）を溶解することができる洗浄液が供給される。洗浄液としては、例えば銅を溶解させるには硫酸と過酸化水素水との水溶液、Ｎｉを溶解させるためには水酸化ナトリウム水溶液、ＳｎＡｇ合金を溶解させるには３０〜５０ｗｔ％の硝酸の水溶液またはメタンスルホン酸からなる水溶液が使用される。前処理液水洗槽３２には、洗浄後の基板を保持した基板ホルダ１８を引き上げながら基板ホルダ１８に向けて空気を吹付けることで、基板及び基板ホルダ１８に付着した純水を除去するためのブロー機構が備えられている。この例では、多数のＳｎＡｇ合金めっき槽３４ｃを備えることで、稼働率を向上させるようにしている。

更に、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ１８を基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置４０が備えられている。この基板ホルダ搬送装置４０は、基板着脱部２０と基板ホルダ洗浄槽２６ａ，２６ｂとの間で基板を搬送する第１トランスポータ４２と、基板ホルダ洗浄槽２６ａ，２６ｂ、プリウェット槽２８、前処理槽３０、水洗槽３２，３６ａ，３６ｂ，３６ｃ、めっき槽３４ａ，３４ｂ，３４ｃ及びブロー槽３８との間で基板を搬送する第２トランスポータ４４を有している。なお、第２トランスポータ４４を備えることなく、第１トランスポータ４２のみを備えるようにしてもよい。

また、この基板ホルダ搬送装置４０の各めっき槽３４ａ，３４ｂ，３４ｃを挟んだ反対側には、各めっき槽３４ａ，３４ｂ，３４ｃの内部に位置してめっき液を攪拌する掻き混ぜ棒としてのパドル（図示せず）を駆動するパドル駆動装置４６が配置されている。

基板着脱部２０は、レール５０に沿って横方向にスライド自在な平板状の載置プレート５２を備えており、この載置プレート５２に２個の基板ホルダ１８を水平状態で並列に載置して、この一方の基板ホルダ１８と基板搬送装置２２との間で基板Ｗの受渡しを行った後、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、他方の基板ホルダ１８と基板搬送装置２２との間で基板Ｗの受渡しを行うようになっている。

基板ホルダ１８は、図４乃至図７に示すように、例えば塩化ビニル製で矩形平板状の第１保持部材（固定保持部材）５４と、この第１保持部材５４にヒンジ５６を介して開閉自在に取付けた第２保持部材（可動保持部材）５８とを有している。なお、この例では、第２保持部材５８を、ヒンジ５６を介して開閉自在に構成した例を示しているが、例えば第２保持部材５８を第１保持部材５４に対峙した位置に配置し、この第２保持部材５８を第１保持部材５４に向けて前進させて開閉するようにしてもよい。

第２保持部材５８は、基部６０とリング状のシールホルダ６２とを有し、例えば塩化ビニル製で、下記の押えリング６４との滑りを良くしている。シールホルダ６２の第１保持部材５４と対向する面には、基板ホルダ１８で基板Ｗを保持した時、基板Ｗの表面外周部に圧接してここをシールする基板側（内側）シール部材６６が内方に突出して取付けられている。更に、シールホルダ６２の第１保持部材５４と対向する面には、基板側シール部材６６の外方位置で第１保持部材５４に圧接してここをシールするホルダ側（外側）シール部材６８が取付けられている。

図７に示すように、基板側シール部材６６は、シールホルダ６２と、該シールホルダ６２にボルト等の締結具６９ａを介して取付けられる第１固定リング７０ａとの間に挟持されてシールホルダ６２に取付けられ、ホルダ側シール部材６８は、シールホルダ６２と、該シールホルダ６２にボルト等の締結具６９ｂを介して取付けられる第２固定リング７０ｂとの間に挟持されてシールホルダ６２に取付けられている。

第２保持部材５８のシールホルダ６２の外周部には、段部が設けられ、この段部に、押えリング６４がスペーサ６５を介して回転自在に装着されている。なお、押えリング６４は、シールホルダ６２の側面に外方に突出ように取付けられた押え板７２（図５参照）により、脱出不能に装着されている。この押えリング６４は、酸に対して耐食性に優れ、十分な剛性を有する、例えばチタンから構成され、スペーサ６５は、押えリング６４がスムーズに回転できるように、摩擦係数の低い材料、例えばＰＴＥＦで構成されている。

押えリング６４の外側方に位置して、第１保持部材５４には、内方に突出する突出部を有する逆Ｌ字状のクランパ７４が円周方向に沿って等間隔で立設されている。一方、押えリング６４の円周方向に沿ったクランパ７４と対向する位置には、外方に突出する突起部６４ｂが設けられている。そして、クランパ７４の内方突出部の下面及び押えリング６４の突起部６４ａの上面は、回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜するテーパ面となっている。押えリング６４の円周方向に沿った複数箇所（例えば４箇所）には、上方に突出するポッチ６４ａが設けられている。これにより、回転ピン（図示せず）を回転させてポッチ６４ａを横から押し回すことにより、押えリング６４を回転させることができる。

これにより、第２保持部材５８を開いた状態で、第１保持部材５４の中央部に基板Ｗを挿入し、ヒンジ５６を介して第２保持部材５８を閉じ、押えリング６４を時計回りに回転させて、押えリング６４の突起部６４ｂをクランパ７４の内方突出部の内部に滑り込ませることで、押えリング６４とクランパ７４にそれそれぞれ設けたテーパ面を介して、第１保持部材５４と第２保持部材５８とを互いに締付けてロックし、押えリング６４を反時計回りに回転させて逆Ｌ字状のクランパ７４の押えリング６４の突起部６４ｂから引抜くことで、このロックを解くようになっている。そして、このようにして第２保持部材５８をロックした時、基板側シール部材６６の内周面側の下方突出部下端が基板ホルダ１８で保持した基板Ｗの表面外周部に、ホルダ側シール部材６８にあっては、その外周側の下方突出部下端が第１保持部材５４の表面にそれぞれ圧接し、シール部材６６，６８を均一に押圧して、ここをシールする。

ダミー基板ＤＷにあっても同様に、第２保持部材５８を開いた状態で、第１保持部材５４の中央部にダミー基板ＤＷを挿入し、ヒンジ５６を介して第２保持部材５８を閉じた後、押えリング６４を時計回りに回転させて、第２保持部材５８をロックし、押えリング６４を反時計回りに回転させて逆Ｌ字状のクランパ７４の押えリング６４の突起部６４ｂから引抜くことで、このロックを解くようになっている。第２保持部材５８をロックした時、基板側シール部材６６の内周面側の下方突出部下端が基板ホルダ１８で保持したダミー基板ＤＷの表面外周部に、ホルダ側シール部材６８にあっては、その外周側の下方突出部下端が第１保持部材５４の表面にそれぞれ圧接し、シール部材６６，６８を均一に押圧して、ここをシールする。

第１保持部材５４の周縁部には、基板Ｗの大きさに合わせてリング状に突出し、表面が基板Ｗの周縁部に当接して該基板Ｗを支持する支持面８０となる突条部８２が設けられており、この突条部８２の円周方向に沿った所定位置に凹部８４が設けられている。

そして、図５に示すように、この各凹部８４内に、ハンド９０に設けた外部接点から延びる複数の配線にそれぞれ接続した複数（図示では１２個）の導電体（電気接点）８６が配置されて、第１保持部材５４の支持面８０上に基板Ｗを載置した際、この導電体８６の端部が基板Ｗの側方で第１保持部材５４の表面にばね性を有した状態で露出して、図７に示す電気接点８８の下部に接触するようになっている。

導電体８６に電気的に接続される電気接点８８は、ボルト等の締結具８９を介して第２保持部材５８のシールホルダ６２に固着されている。この電気接点８８は、板ばね形状に形成され、基板側シール部材６６の外方に位置して、内方に板ばね状に突出する接点部を有しており、この接点部において、その弾性力によるばね性を有して容易に屈曲し、しかも第１保持部材５４と第２保持部材５８で基板Ｗを保持した時に、電気接点８８の接点部が、第１保持部材５４の支持面８０上に支持された基板Ｗの外周面に弾性的に接触するように構成されている。

第２保持部材５８の開閉は、図示しないシリンダと第２保持部材５８の自重によって行われる。つまり、第１保持部材５４には通孔５４ａが設けられ、載置プレート５２の上に基板ホルダ１８を載置した時に該通孔５４ａに対向する位置にシリンダが設けられている。これにより、シリンダロッドを伸展させ、通孔５４ａを通じて押圧棒で第２保持部材５８のシールホルダ６２を上方に押上げることで第２保持部材５８を開き、シリンダロッドを収縮させることで、第２保持部材５８をその自重で閉じるようになっている。

基板ホルダ１８の第１保持部材５４の端部には、基板ホルダ１８を搬送したり、吊下げ支持したりする際の支持部となる一対の略Ｔ字状のハンド９０が連接されている。そして、基板ホルダ洗浄槽２６ａ，２６ｂ内においては、この周壁上面にハンド９０の突出端部を引っ掛けることで、これを垂直に吊下げ保持し、この吊下げ保持した基板ホルダ１８のハンド９０を第１トランスポータ４２で把持して基板ホルダ１８を搬送するようになっている。なお、プリウェット槽２８、前処理槽３０、水洗槽３２，３６ａ，３６ｂ，３６ｃ、めっき槽３４ａ，３４ｂ，３４ｃ、及びブロー槽３８内においても、基板ホルダ１８は、ハンド９０を介してそれらの周壁に吊下げ保持される。

図８は、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａ及び第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂを示す概要図である。図８に示すように、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａ及び第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂには、洗浄液を入れる洗浄液タンク１００から延び、内部にポンプ１０２を介装した洗浄液供給ライン１０４の各分岐ライン１０６がそれぞれ接続されており、この各分岐ライン１０６には、開閉弁１０８ａ，１０８ｂがそれぞれ設置されている。また、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａ及び第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂには、洗浄液リザーバ１１０から延びる洗浄液廃液ライン１１２の各分岐ライン１１４がそれぞれ接続されており、この各分岐ライン１１４には、開閉弁１１６ａ，１１６ｂがそれぞれ設置されている。

洗浄液として、この例では、ＳｎＡｇ合金を溶解させる、例えば３０〜５０ｗｔ％の硝酸の水溶液、または１０ｗｔ％のメタンスルホン酸が使用される。高濃度の硝酸水溶液は、安全上の雰囲気管理が必要であるが、メタンスルホン酸はこのような弊害がないため、好ましく使用される。

また、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａ及び第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂには、純水等のリンス液を供給するリンス液供給源１２０から延びるリンス液供給ライン１２２の各分岐ライン１２４がそれぞれ接続されており、この各分岐ライン１２４には、開閉弁１２６ａ，１２６ｂがそれぞれ設置されている。また、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａ及び第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂには、排水ライン１３０の各分岐ライン１３２がそれぞれ接続されており、この各分岐ライン１３２には、開閉弁１３４ａ，１３４ｂがそれぞれ設置されている。

この例では、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａ及び第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂの少なくとも一方を、基板ホルダ１８を保管するストッカとして使用することで、めっき装置のフットプリントが増大するのを防止するようにしている。第１基板ホルダ洗浄槽２６ａをストッカとして使用する時には、開閉弁１０８ａ，１１６ａ，１２６ａ，１３２ａを全て閉じ、これによって、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａの内部に液体（洗浄液及びリンス液）が流入しないようにする。第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂをストッカとして使用する時もほぼ同様である。

次に、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａをストッカとして使用し、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａ内の基板ホルダ１８を一連のめっき処理に使用しながら、基板ホルダ１８をめっき装置から取出すことなく、第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂで基板ホルダ１８を洗浄液で洗浄するようにした例を説明する。なお、第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂをストッカとして使用し、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａで基板ホルダ１８を洗浄液で洗浄する時もほぼ同様であるので、その説明を省略する。

先ず、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａ内の基板ホルダ１８を使用した一連のめっき処理について説明する。

カセットテーブル１２に搭載した基板カセット１０から、基板搬送装置２２で基板Ｗを１枚取出し、アライナ１４に載せてオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。このアライナ１４で方向を合わせた基板Ｗを基板搬送装置２２で基板着脱部２０まで搬送する。

基板着脱部２０においては、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａ内に収容されていた基板ホルダ１８を第１トランスポータ４２で２基同時に把持して、基板着脱部２０まで搬送する。そして、基板ホルダ１８を水平な状態として下降させ、これによって、２基の基板ホルダ１８を基板着脱部２０の載置プレート５２の上に同時に載置し、シリンダを作動させて基板ホルダ１８の第２保持部材５８を開いた状態にしておく。

この状態で、中央側に位置する基板ホルダ１８に基板搬送装置２２で搬送した基板Ｗを挿入し、シリンダを逆作動させて第２保持部材５８を閉じ、しかる後、ロック・アンロック機構で第２保持部材５８をロックする。そして、一方の基板ホルダ１８への基板Ｗの装着が完了した後、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、同様にして、他方の基板ホルダ１８に基板Ｗを装着し、しかる後、載置プレート５２を元の位置に戻す。

これにより、基板Ｗは、そのめっき処理を行う表面を基板ホルダ１８の開口部から露出させた状態で、被めっき面の外周部をシール部材６６，６８でめっき液が浸入しないようにシールし、シール部材６６，６８によってめっき液に触れない部分において複数の電気接点８８と電気的に導通するように固定される。ここで、電気接点８８からは基板ホルダ１８のハンド９０まで配線が繋がっており、ハンド９０の部分に電源を接続することにより基板Ｗの表面のシード層２００（図２参照）等に給電することができる。

次に、基板Ｗを装着した基板ホルダ１８を第１トランスポータ４２で２基同時に把持し、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａまで搬送する。そして、基板ホルダ１８を垂直な状態となして下降させ、これによって、２基の基板ホルダ１８を第１基板ホルダ洗浄槽２６ａに吊下げ保持（仮置き）する。これらの基板搬送装置２２、基板着脱部２０及び第１トランスポータ４２においては、前記作業を順次繰り返して、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａ内に収容された基板ホルダ１８に順次基板Ｗを装着し、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａの所定の位置に順次吊り下げ保持（仮置き）する。

図示しないが、２基の基板ホルダ１８を水平に載置する基板着脱部２０の代わりに、第１トランスポータ４２で搬送された２基の基板ホルダを鉛直に支持するフィキシングステーションを備え、基板ホルダを鉛直に保持したフィキシングステーションを９０°回転させて基板ホルダを水平な状態となすようにしてもよい。また、この例では、１つのロック・アンロック機構を備えた例を示しているが、２つのロック・アンロック機構を備え、互いに隣接した位置に配置される２基の基板ホルダのロック・アンロック機構によりロック・アンロックを同時に行うようにしてもよい。

一方、第２トランスポータ４４にあっては、基板Ｗを装着し第１基板ホルダ洗浄槽２６ａに仮置きした基板ホルダ１８を２基同時に把持し、プリウェット槽２８まで搬送して下降させて、２基の基板ホルダ１８をプリウェット槽２８内に入れ、プリウェット槽２８で基板Ｗの表面に形成されたシード層２００（図２参照）等の親水性を良くする。

なお、基板Ｗを装着した基板ホルダ１８を、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａの所定の位置に吊り下げ保持（仮置き）することなく、第１トランスポータ４２で把持したまま、プリウェット槽２８まで搬送して下降させ、これによって、基板を基板ホルダ１８ごとプリウェット槽２８内のプリウェット液に浸漬させるようにしてもよい。

次に、この基板Ｗを装着した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、前処理槽３０に搬送し、前処理槽３０で基板Ｗの表面に形成されたシード層２００（図２参照）等の表面の酸化膜をエッチングして、清浄な金属面を露出させる。更に、この基板Ｗを装着した基板ホルダ１８を、前処理液水洗槽３２に搬送し、基板Ｗの被めっき面に付着した酸を洗浄する。

そして、同様にして、基板ホルダ１８を内部にＣｕめっき液を保持したＣｕめっき槽３４ａに搬送して吊下げ保持する。そして、Ｃｕめっき槽３４ａ内にＣｕめっき液を供給して循環させながら、Ｃｕめっき槽３４ａ内のアノード（図示せず）と基板Ｗとの間にめっき電圧を印加し、同時にパドル駆動装置４６によりパドルを基板Ｗの被めっき面と平行に往復移動させることで、基板Ｗの被めっき面にＣｕめっきを施す。

これによって、例えば図２に示すように、レジスト開口部２０２ａ内に位置して外部に露出したシード層２００の表面に、金属２０６としてＣｕ膜が形成される。そして、基板ホルダ１８の基板側シール部材６６が、図２に示すシール部材２０４のように、基板Ｗの外周部に位置するレジスト開口部２０２ａの表面を跨ると、この表面をシール部材２０４が跨っているレジスト開口部２０２ａ内に形成される金属２０６がレジスト２０２の上面まで達するような異常な析出が起こして、基板側シール部材６６に金属２０７（Ｃｕ）が付着する場合がある。このことは、下記のＮｉめっき及びＳｎＡｇ合金めっきにあっても同様で、ＮｉめっきでＣｕ膜の表面にＮｉ膜を形成する時、及びＳｎＡｇ合金めっきでＮｉ膜の表面にＳｎＡｇ合金膜を形成する時に、金属２０６がレジスト２０２の上面まで達するような異常な析出を起こし、基板側シール部材６６に金属２０７（Ｎｉ及びＳｎＡｇ合金）が付着する場合がある。

このため、基板ホルダ１８を定期的、或いは必要に応じて随時洗浄して、基板側シール部材６６に付着した金属２０７（Ｃｕ，Ｎｉ及びＳｎＡｇ合金）を除去する必要がある。

このめっき時に、基板ホルダ１８は、Ｃｕめっき槽３４ａの上部でハンド９０により吊り下げられて固定され、めっき電源から導電体（電気接点）８６及び電気接点８８を通して、基板Ｗの表面に形成されたシード層２００（図２参照）に給電される。このことは、以下のＮｉめっき及びＳｎＡｇ合金めっきにおいても同様である。

Ｃｕめっきが終了した後、めっき電源の印加、めっき液の供給及びパドル往復運動を停止し、Ｃｕめっき後の基板Ｗを装着した基板ホルダ１８を第２トランスポータ４４で２基同時に把持し、第１水洗槽３６ａまで搬送し、例えば第１水洗槽３６ａ内に純水を供給して引抜く操作を、少なくとも２回繰り返すことで、基板Ｗを及び該基板Ｗを保持した基板ホルダ１８を水洗する。

水洗が終了した基板を装着した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、内部にＮｉめっき液を満たしたＮｉめっき槽３４ｂに搬送し、Ｎｉめっき槽３４ｂに吊り下げ保持する。第２トランスポータ４４は、必要に応じて、上記作業を順次繰り返し行って、基板を装着した基板ホルダ１８を順次Ｎｉめっき槽３４ｂに搬送して所定の位置に吊下げ保持する。

そして、Ｎｉめっき槽３４ｂ内にＮｉめっき液を供給して循環させながら、Ｎｉめっき槽３４ｂ内のアノード（図示せず）と基板Ｗとの間にめっき電圧を印加し、同時にパドル駆動装置４６によりパドルを基板の被めっき面と平行に往復移動させることで、基板Ｗの被めっき面にＮｉめっきを施す。これによって、Ｃｕめっきによって形成されたＣｕ膜の表面にＮｉ膜を形成する。

Ｎｉめっきが終了した後、めっき電源の印加、めっき液の供給及びパドル往復運動を停止し、めっき後の基板Ｗを装着した基板ホルダ１８を第２トランスポータ４４で２基同時に把持し、前述と同様にして、第２水洗槽３６ｂまで搬送し、前述と同様にして、基板Ｗ及び該基板Ｗを保持した基板ホルダ１８を純水洗浄する。

水洗が終了した基板を装着した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、内部にＳｎＡｇ合金めっき液を満たしたＳｎＡｇ合金めっき槽３４ｃに搬送し、ＳｎＡｇ合金めっき槽３４ｃに吊り下げ保持する。第２トランスポータ４４は、必要に応じて、上記作業を順次繰り返し行って、基板を装着した基板ホルダ１８を順次ＳｎＡｇ合金めっき槽３４ｃに搬送して所定の位置に吊下げ保持する。

そして、ＳｎＡｇ合金めっき槽３４ｃ内にＳｎＡｇ合金めっき液を供給して循環させながら、ＳｎＡｇ合金めっき槽３４ｃ内のアノード（図示せず）と基板Ｗとの間にめっき電圧を印加し、同時にパドル駆動装置４６によりパドルを基板の被めっき面と平行に往復移動させることで、基板Ｗの被めっき面にＳｎＡｇ合金めっきを施す。これによって、Ｎｉめっきによって形成されたＮｉ膜の表面にＳｎＡｇ合金膜を形成する。

ＳｎＡｇ合金めっきが終了した後、めっき電源の印加、めっき液の供給及びパドル往復運動を停止し、めっき後の基板Ｗを装着した基板ホルダ１８を第２トランスポータ４４で２基同時に把持し、前述と同様にして、第３水洗槽３６ｃまで搬送し、前述と同様にして、基板Ｗ及び該基板Ｗを保持した基板ホルダ１８を純水洗浄する。

その後、基板ホルダ１８をブロー槽３８に搬送し、基板ホルダ１８を水洗した後、基板ホルダ１８に向けて空気を吹付けて、基板Ｗ及び該基板Ｗを保持した基板ホルダ１８に付着した水滴を除去する。次に、第１トランスポータ４２で基板ホルダ１８を把持し、前記と同様にして、基板着脱部２０の載置プレート５２の上に載置する。

そして、中央側に位置する基板ホルダ１８の第２保持部材５８のロックを、ロック・アンロック機構を介して解き、シリンダを作動させて第２保持部材５８を開く。そして、基板ホルダ１８内のめっき処理後の基板Ｗを基板搬送装置２２で取出して、スピンドライヤ１６に運び、このスピンドライヤ１６の高速回転によってスピンドライ（水切り）した基板を基板搬送装置２２で基板カセット１０に戻す。

そして、一方の基板ホルダ１８に装着した基板を基板カセット１０に戻した後、或いはこれと並行して、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、同様にして、他方の基板ホルダ１８に装着した基板をスピンドライして基板カセット１０に戻す。

載置プレート５２を元の状態に戻した後、基板を取出した基板ホルダ１８を、第１トランスポータ４２で２基同時に把持し、前記と同様にして、これを第１基板ホルダ洗浄槽２６ａの所定の場所に戻す。しかる後、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａに戻した基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装置４０で２基同時に把持し、前記と同様にして、基板着脱部２０の載置プレート５２の上に載置して、前記と同様な作業を繰り返す。

次に、第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂで基板ホルダ１８を洗浄する時の手順について説明する。

基板搬送装置２２に近接した位置に配置したダミー基板カセット２４から、基板搬送装置２２でダミー基板ＤＷを１枚取出し、必要に応じて、アライナ１４に載せてオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせた後、ダミー基板ＤＷを基板搬送装置２２で基板着脱部２０まで搬送する。

基板着脱部２０においては、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａ内に収容されていた基板ホルダ１８を第１トランスポータ４２で２基同時に把持して、基板着脱部２０まで搬送する。そして、基板ホルダ１８を水平な状態として下降させ、これによって、２基の基板ホルダ１８を基板着脱部２０の載置プレート５２の上に同時に載置し、シリンダを作動させて基板ホルダ１８の第２保持部材５８を開いた状態にしておく。

この状態で、前述の基板Ｗの場合とほぼ同様にして、各基板ホルダ１８でダミー基板ＤＷをそれぞれ保持する。このように、基板ホルダ１８でダミー基板ＤＷを保持すると、ダミー基板ＤＷの周囲は、シール部材６６，６８で洗浄液が浸入しないようにシールされ、シール部材６６，６８によって洗浄液に触れない部分に、基板ホルダ１８に備えられている複数の電気接点８８が位置する。

また、基板ホルダ１８でダミー基板ＤＷを保持すると、基板側シール部材６６の基板Ｗを保持した時に基板Ｗと接触する接触部６６ａは、ダミー基板ＤＷの表面と接触することでワイピングされ、接触部６６ａに付着した付着物を擦り取ることができる。また電気接点８８の基板Ｗを保持した時に基板Ｗと接触する接触部８８ａも、ダミー基板ＤＷの表面と接触することでワイピングされ、接点部８８ａに生成された不純物を擦り取ることができる。このワイピングは、基板側シール部材６６の接触部６６ａおよび電気接点８８の接触部８８ａと接触するダミー基板ＤＷの表面の接触面積が、めっきする基板Ｗに比べて大きく、表面硬度が固いベアシリコンあるいはシリコン酸化膜の場合、特に効果が高い。

次に、ダミー基板ＤＷを装着した基板ホルダ１８を第１トランスポータ４２で２基同時に把持し、第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂまで搬送する。そして、基板ホルダ１８を垂直な状態となして下降させ、これによって、２基の基板ホルダ１８を第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂに吊下げ保持する。これらの基板搬送装置２２、基板着脱部２０及び第１トランスポータ４２においては、前記作業を順次繰り返して、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａ内に収容された基板ホルダ１８に順次ダミー基板ＤＷを装着し、第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂの所定の位置に順次吊り下げ保持する。

図８は、ダミー基板ＤＷを保持した基板ホルダ１８を第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂの内部に吊下げ保持している状態を模式的に示している。

次に、ポンプ１０２を駆動し、洗浄液供給ライン１０４の分岐ライン１０６に設置されている開閉弁１０８ｂのみを開いて、第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂ内に所定量の洗浄液（１０ｗｔ％のメタンスルホン酸）を供給し、これによって、第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂ内にダミー基板Ｗを保持して吊下げ保持されている基板ホルダ１８を、第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂ内に供給される洗浄液に浸漬させて洗浄する。つまり、基板ホルダ１８を洗浄液に浸漬させることで、基板ホルダ１８の基板側シール部材６８の内周面に付着している、金属２０７（図２参照）を洗浄液に溶解させて除去する。この基板ホルダ１８を浸漬させている洗浄液に、例えばエアバブリングやパドル攪拌等によって、攪拌を加えることが好ましい。

この基板ホルダ１８の洗浄液による洗浄時に、基板ホルダ１８は、周囲をシール部材６６，６８でシールしてダミー基板ＤＷを保持しており、基板ホルダ１８に備えられている電気接点８８は、このシール部材６６，６８でシールされて洗浄液に接触しない位置に位置しているため、洗浄液に触れることが防止されて洗浄液に濡れることはない。そして、基板ホルダ１８を洗浄液に所定時間浸漬させた後、洗浄液廃液ライン１１２の分岐ライン１１４に設置されている開閉弁１１６ｂのみを開いて、第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂ内の洗浄液を洗浄液リザーバ１１０に回収する。

次に、リンス液供給ライン１２２の分岐ライン１２４に設置されている開閉弁１２６ｂのみを開いて、第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂ内に所定量のリンス液（純水）を供給し、これによって、洗浄液で洗浄した基板ホルダ１８をリンス液に浸漬させてリンスする。そして、基板ホルダ１８をリンス液に所定時間浸漬させた後、排水ライン１３０の分岐ライン１３２に設置されている開閉弁１３４ｂのみを開いて、第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂ内のリンス液を、排水ライン１３０を通して排水する。

次に、第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂ内の洗浄後の基板ホルダ１８を、第２トランスポータ４４で２基同時に把持して前処理水洗槽３２に搬送し、この前処理水洗槽３２で基板ホルダ１８の表面に付着した洗浄液を洗浄する。その後、基板ホルダ１８をブロー槽３８に搬送し、基板ホルダ１８を水洗した後、基板ホルダ１８に向けて空気を吹付けて、基板ホルダ１８に付着した水滴を除去する。

次に、第１トランスポータ４２で基板ホルダ１８を把持し、前記と同様にして、基板着脱部２０の載置プレート５２の上に載置し、前述の基板Ｗとほぼ同様に、基板ホルダ１８内のダミー基板ＤＷを基板搬送装置２２で取出してスピンドライヤ１６に運び、このスピンドライヤ１６の高速回転によってスピンドライ（水切り）したダミー基板ＤＷを基板搬送装置２２でダミー基板カセット２４に戻す。

そして、ダミー基板ＤＷを取出した基板ホルダ１８を、第１トランスポータ４２で２基同時に把持して、第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂの所定の場所に戻す。そして、第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂ内の全ての基板ホルダ１８からダミー基板ＤＷを取出して第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂ内に戻すことで、第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂ内の基板ホルダ１８に対する洗浄を終了する。

なお、この例では、共にストッカとしての役割を兼用する第１基板ホルダ洗浄槽２６ａと第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂを使用した例を示しているが、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａ及び第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂの一方を、配管や弁等のないストッカに代え、この配管や弁等のないストッカでは基板ホルダの洗浄を行わないように、つまり第１基板ホルダ洗浄槽２６ａ及び第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂの一方のみでめっき装置内の基板ホルダ１８を全て洗浄するようにしてもよい。

洗浄される基板ホルダ１８を、ダミー基板ＤＷを保持しない状態で、例えば第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂ内に吊下げ保持することを基本とするが、めっき後の基板Ｗを取出した直後にダミー基板ＤＷを保持した状態で、例えば第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂ内に吊下げ保持するようにしてもよい。これによって、ダミー基板ＤＷを基板ホルダ１８で保持するのに要する時間を短縮することができる。

第１基板ホルダ洗浄槽２６ａと第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂは、ストッカとしての役割を兼用しているので、めっき槽の数量と同数またはそれ以上の基板ホルダ１８を保有している。装置の初期状態においては、装置が保有している基板ホルダ１８は、全て第１基板ホルダ洗浄槽２６ａまたは第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂに吊り下げ保持されている。装置を最大処理能力で連続運転している場合には、全ての基板ホルダ１８は、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａおよび第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂにはなく、全て連続運転のために使用されている場合がある。もしいくつか（例えば半数）の基板ホルダ１８を第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂで洗浄すると、その分装置の処理能力は落ちるが、残りの基板ホルダ１８を使って処理を続けることができる。

また、装置で基板を処理しない待機状態において、基板ホルダ洗浄モードとして、第１基板ホルダ洗浄槽２６ａおよびまたは第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂに吊り下げ保持した基板ホルダ１８に順次ダミー基板ＤＷを搭載して基板ホルダ１８の洗浄を行っても良い。

この例では、ダミー基板ＤＷを、ダミー基板カセット２４内に収容して基板搬送装置２２に近接した位置に配置しているが、基板ホルダ１８の洗浄時に、内部にダミー基板を収納しておいた基板カセット１０を、カセットテーブル１２に搭載するようにしてもよい。これにより、ダミー基板をめっき装置の内部に配置することなく、基板ホルダの洗浄が必要になったときに、ダミー基板をめっき装置内の処置位置に配置することができる。

洗浄液タンク１００は、めっき装置の内部に設置しても良く、まためっき装置の外部に洗浄液供給ユニットとして設置しても良い。洗浄液は、洗浄に再利用できない場合は、洗浄液リザーバに回収することなく排液してもよい。

図９は、図３に示す基板ホルダ洗浄槽２６ａ，２６ｂの少なくとも一方に代えて備えられる基板ホルダ洗浄槽１５０の概要を示す。

この例の基板ホルダ洗浄槽１５０は、基板ホルダのシール部材に付着した複数の種類の金属２０７（図２参照）、この例では、Ｃｕ、Ｎｉ及びＳｎＡｇ合金を、異なる洗浄液を使用し、効率的に溶解させて、異なる洗浄液毎に洗浄槽を備えることなく、基板ホルダ１８の基板側シール部材６６に付着した金属２０７を溶解し除去する。これによって、めっき装置のフットプリントがかなり大きくなることを防止するようにしている。

図９に示すように、基板ホルダ洗浄槽１５０は、この例ではオーバーフロー槽１５２が付設されている。そして、基板ホルダ洗浄槽１５０には、Ｃｕを好適に溶解させて除去する、例えば１０ｗｔ％の硫酸と、例えば３ｗｔ％の過酸化水素水との水溶液からなる第１洗浄液を供給する第１洗浄液供給ライン１５４と、Ｎｉを好適に溶解させて除去する、５ｗｔ％の水酸化ナトリウム水溶液からなる第２洗浄液を供給する第２洗浄液供給ライン１５６と、ＳｎＡｇ合金を好適に溶解させて除去する、例えば１０ｗｔ％のメタンスルホン酸水溶液からなる第３洗浄液を供給する第３洗浄液供給ライン１５８が接続されている。

これらの第１洗浄液供給ライン１５４、第２洗浄液供給ライン１５６及び第３洗浄液供給ライン１５８には、開閉弁１６０ａ，１６０ｂ，１６０ｃがそれぞれ設置されている。

基板ホルダ洗浄槽１５０には、純水等のリンス液を供給するリンス液供給ライン１６２が接続され、このリンス液供給ライン１６２には、開閉弁１６０ｄが設置されている。基板ホルダ洗浄槽１５０には、この内部に供給された第１洗浄液等の液体の内部にエアを供給して該液体をバブリングするエア供給ライン１６４が接続され、このエア供給ライン１６４には、開閉弁１６０ｅが設置されている。

更に、基板ホルダ洗浄槽１５０の底部には、第１洗浄液を基板ホルダ洗浄槽１５０から排出するための第１洗浄液廃液ライン１６６、第２洗浄液を基板ホルダ洗浄槽１５０から排出するための第２洗浄液廃液ライン１６８、第３洗浄液を基板ホルダ洗浄槽１５０から排出するための第３洗浄液廃液ライン１７０及び排水ライン１７２が接続され、これらの第１洗浄液廃液ライン１６６、第２洗浄液廃液ライン１６８、第３洗浄液廃液ライン１７０及び排水ライン１７２には、開閉弁１６０ｆ，１６０ｇ，１６０ｈ，１６０ｉがそれぞれ設置されている。また、オーバーフロー槽１５２の底部には、オーバーフロー排水ライン１７４が接続され、このオーバーフロー排水ライン１７４は排水ライン１７２に合流している。

次に、上記構成の基板ホルダ洗浄槽１５０を使用して、基板側シール部材６６（図７参照）に、Ｃｕ、Ｎｉ及びＳｎＡｇ合金を含む金属２０７（図２参照）が付着した基板ホルダを洗浄する時の手順について説明する。

先ず、前述の基板ホルダ洗浄槽２６ｂ内に、ダミー基板ＤＷを保持した基板ホルダ１８を吊下げ保持するのと同様にして、基板ホルダ洗浄槽１５０内に、ダミー基板を保持した基板ホルダを吊下げ保持する。

次に、第１洗浄液供給ライン１５４に設置されている開閉弁１６０ａのみを開いて、基板ホルダ洗浄槽１５０の内部に所定量の第１洗浄液（１０ｗｔ％の硫酸と３ｗｔ％の過酸化水素水の混合液）を供給し、これによって、基板ホルダ洗浄槽１５０内にダミー基板Ｗを保持して吊下げ保持されている基板ホルダを、基板ホルダ洗浄槽１５０内に供給される第１洗浄液に浸漬させて洗浄する。つまり、基板ホルダを第１洗浄液に浸漬させることで、基板ホルダの基板側シール部材に付着している金属２０７（主にＣｕ）を第１洗浄液によって効率的に溶解させて除去する。この洗浄時に必要に応じて、エア供給ライン１６４に設置されている開閉弁１６０ｅを開いて第１洗浄液中にエアを供給して、第１洗浄液のエアバブリングを行う。そして、基板ホルダを第１洗浄液に所定時間浸漬させた後、第１洗浄液廃液ライン１６６に設置されている開閉弁１１６ｆのみを開いて、基板ホルダ洗浄槽１５０内の第１洗浄液を廃液する。

次に、リンス液供給ライン１６２に設置されている開閉弁１６０ｄのみを開いて、基板ホルダ洗浄槽１５０内に所定量のリンス液（純水）を供給し、これによって、第１洗浄液で洗浄した基板ホルダをリンス液に浸漬させてリンスする。このリンス時に、必要に応じて、エア供給ライン１６４に設置されている開閉弁１６０ｅを開いてリンス液中にエアを供給して、リンス液のエアバブリングを行う。そして、基板ホルダ１８をリンス液に所定時間浸漬させた後、排水ライン１７２に設置されている開閉弁１６０ｉのみを開いて、基板ホルダ洗浄槽１５０内のリンス液を、排水ライン１７２を通して排水する。

次に、第２洗浄液供給ライン１５６に設置されている開閉弁１６０ｂのみを開いて、基板ホルダ洗浄槽１５０の内部に所定量の第２洗浄液（５ｗｔ％の水酸化ナトリウム水溶液）を供給し、これによって、基板ホルダ洗浄槽１５０内にダミー基板Ｗを保持して吊下げ保持されている基板ホルダを、基板ホルダ洗浄槽１５０内に供給される第２洗浄液に浸漬させて洗浄する。つまり、基板ホルダを第２洗浄液に浸漬させることで、基板ホルダの基板側シール部材に付着している金属２０７（主にＮｉ）を第２洗浄液によって効率的に溶解させて除去する。この洗浄時に、必要に応じて、エア供給ライン１６４に設置されている開閉弁１６０ｅを開いて第２洗浄液中にエアを供給して、第２洗浄液のエアバブリングを行う。そして、基板ホルダを第２洗浄液に所定時間浸漬させた後、第２洗浄液廃液ライン１６８に設置されている開閉弁１１６ｇのみを開いて、基板ホルダ洗浄槽１５０内の第２洗浄液を廃液する。

そして、リンス液供給ライン１６２に設置されている開閉弁１６０ｄのみを開いて、基板ホルダ洗浄槽１５０内に所定量のリンス液（純水）を供給し、これによって、第２洗浄液で洗浄した基板ホルダをリンス液に浸漬させてリンスし、しかる後、排水ライン１７２に設置されている開閉弁１６０ｉのみを開いて、基板ホルダ洗浄槽１５０内のリンス液を、排水ライン１７２を通して排水する。

次に、第３洗浄液供給ライン１５８に設置されている開閉弁１６０ｃのみを開いて、基板ホルダ洗浄槽１５０の内部に所定量の第３洗浄液（１０ｗｔ％のメタンスルホン酸）を供給し、これによって、基板ホルダ洗浄槽１５０内にダミー基板Ｗを保持して吊下げ保持されている基板ホルダを、基板ホルダ洗浄槽１５０内に供給される第３洗浄液に浸漬させて洗浄する。つまり、基板ホルダを第３洗浄液に浸漬させることで、基板ホルダの基板側シール部材に付着している金属２０７（主にＳｎＡｇ）を第３洗浄液によって効率的に溶解させて除去する。この洗浄時に、必要に応じて、エア供給ライン１６４に設置されている開閉弁１６０ｅを開いて第３洗浄液中にエアを供給して、第３洗浄液のエアバブリングを行う。そして、基板ホルダを第３洗浄液に所定時間浸漬させた後、第３洗浄液廃液ライン１７０に設置されている開閉弁１１６ｈのみを開いて、基板ホルダ洗浄槽１５０内の第３洗浄液を廃液する。

そして、リンス液供給ライン１６２に設置されている開閉弁１６０ｄのみを開いて、基板ホルダ洗浄槽１５０内に所定量のリンス液（純水）を供給し、これによって、第３洗浄液で洗浄した基板ホルダをリンス液に浸漬させてリンスし、しかる後、排水ライン１７２に設置されている開閉弁１６０ｉのみを開いて、基板ホルダ洗浄槽１５０内のリンス液を、排水ライン１７２を通して排水する。

次に、前述の第２基板ホルダ洗浄槽２６ｂで基板ホルダ１８を洗浄した時とほぼ同様に、洗浄後の基板ホルダを前処理水洗槽３２（図３参照）に搬送し、この前処理水洗槽３２で基板ホルダの表面に付着した洗浄液を洗浄した後、ブロー槽３８（図３参照）に搬送し、基板ホルダを水洗した後、基板ホルダに向けて空気を吹付けて、基板ホルダに付着した水滴を除去する。そして、基板ホルダ内のダミー基板を基板搬送装置２２（図３参照）で取出してスピンドライヤ１６（図３参照）に運び、このスピンドライヤ１６の高速回転によってスピンドライ（水切り）したダミー基板を基板搬送装置２２でダミー基板カセット２４（図３参照）に戻し、ダミー基板を取出した基板ホルダを基板ホルダ洗浄槽１５０の所定の場所に戻す。

この例によれば、洗浄液の種類毎に洗浄槽を備えることなく、従って、めっき装置のフットプリントを増大させることなく、基板ホルダのシール部材に付着したそれぞれの種類の金属を効率的に溶解させて除去する洗浄液を使用した基板ホルダの洗浄を行うことができる。

これまで本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことはいうまでもない。

１０ 基板カセット
１８ 基板ホルダ
２０ 基板着脱部
２２ 基板搬送装置
２４ ダミー基板カセット
２６ａ，２６ｂ，１５０ 基板ホルダ洗浄槽
３４ａ，３４ｂ，３４ｃ めっき槽
３８ ブロー槽
５４ 第１保持部材
５８ 第２保持部材
６２ シールホルダ
６４ 押えリング
６６ 基板側シール部材
６８ ホルダ側シール部材
７４ クランパ
１００ 洗浄液タンク
１０２ ポンプ
１０４，１５４，１５６，１５８ 洗浄液供給ライン
１１０ 洗浄液リザーバ
１１２，１６６，１６８，１７０ 洗浄液廃液ライン
１２０ リンス液供給源
１２２，１６２ リンス液供給ライン
１３０，１７２ 排水ライン

Claims (7)

1. めっき液を内部に保持するめっき槽と、
   装置に搭載された基板カセットからめっき前の基板を取出し、めっき後の基板を基板カセットに戻す基板搬送装置と、
   前記基板搬送装置によって前記基板カセットから取出された基板の被めっき面の外周部をシール部材でシールして該基板を着脱自在に保持し前記めっき槽内のめっき液に浸漬させる基板ホルダと、
   前記基板搬送装置がアクセス可能な位置に配置されるダミー基板と、
   内部に洗浄液を供給し、前記ダミー基板の表面の外周部をシール部材でシールして該ダミー基板を着脱自在に保持した基板ホルダを前記洗浄液に浸漬して洗浄するための基板ホルダ洗浄槽とを有することを特徴とするめっき装置。
2. 前記基板ホルダ洗浄槽は、複数種類の洗浄液とリンス液が個別に供給できるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のめっき装置。
3. 前記基板ホルダ洗浄槽は、基板ホルダを保管するストッカを兼用していることを特徴とする請求項１または２に記載のめっき装置。
4. 前記ダミー基板は、装置に搭載される基板カセット内に収納されて前記基板搬送装置がアクセス可能な位置に配置されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のめっき装置。
5. 内部に複数の基板ホルダを備え、一部の基板ホルダを使用してめっきを行いながら、他の基板ホルダを前記基板ホルダ洗浄槽で洗浄することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載にめっき装置。
6. ダミー基板の表面外周部をシール部材でシールして該ダミー基板を着脱自在に保持した基板ホルダを基板ホルダ洗浄槽内に吊下げ保持し、
   前記基板ホルダ洗浄槽の内部に洗浄液を供給し該洗浄液中に基板ホルダを浸漬させて基板ホルダを洗浄することを特徴とする基板ホルダ洗浄方法。
7. 前記基板ホルダ洗浄槽の内部に複数の洗浄液及びリンス液を個別に供給して基板ホルダを複数の洗浄液で個別に洗浄することを特徴とする請求項６に記載の基板ホルダ洗浄方法。

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