JP7034880B2 - 洗浄装置、これを備えためっき装置、及び洗浄方法 - Google Patents

Description

本発明は、洗浄装置、これを備えためっき装置、及び洗浄方法に関する。

従来、めっき液を収納しためっき槽に、基板ホルダに保持された基板を鉛直方向に差し込んで電解めっきを行う装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、基板ホルダに保持された基板を水平方向にして電解めっきを行う装置も知られている（例えば、特許文献２参照）。このようなめっき装置で使用される基板ホルダは、基板の表面をシールするシールを備えたシールリングホルダと、ベースプレートと、を有する。基板ホルダは、基板の表面をシールして、めっき液が入り込まない空間を形成する。基板ホルダは、この空間内において、基板の表面と接触して基板に電流を流すための電気接点を有する。

このような基板ホルダでは、基板の表面を適切にシールすることにより、上記空間にめっき液が入り込むことを防止している。しかしながら、シールの異常等によりめっき液が上記空間に入り込むことがまれに発生する。めっき液が上記空間に入り込むと、めっき液が電気接点と接触して、電気接点が腐食する虞がある。このため、基板ホルダにいわゆるリークが生じてめっき液が電気接点と接触した場合、電気接点を洗浄する必要がある。また、基板ホルダを繰り返し使用すると、シール又は電気接点に異物が付着することがある。このため、基板ホルダのシール及び電気接点を定期的に洗浄することが好ましい。これに関連して、基板ホルダのシール部材等を洗浄する洗浄装置が知られている（特許文献３参照）。

特開２０１３－８３２４２号公報 米国特許公開第２０１４／０３１８９７７号公報 特開２００８－４５１７９号公報

以上のような洗浄装置では、基板ホルダのシール及び電気接点に洗浄液を吹き付けて効果的に洗浄するためには、ノズルをシールリングホルダとベースプレートとの間に配置させることが好ましい。しかしながら、ノズルをシールリングホルダとベースプレートとの間に移動させる機構を採用すると、洗浄装置のサイズが大きくなるという問題がある。

本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、基板ホルダのシールリングホルダとベースプレートとの間にノズルを配置させることができ、且つ装置サイズの増大を抑制することができる洗浄装置を提供することである。

本発明の一形態によれば、第１保持部材と基板を露出させる開口を備えた第２保持部材とを有する基板ホルダを洗浄する洗浄装置が提供される。この洗浄装置は、前記基板ホルダを収容するように構成される洗浄槽と、前記第２保持部材を前記第１保持部材から離間させるように構成されるアクチュエータと、前記洗浄槽に収容された前記基板ホルダに対して洗浄液を吐出するように構成される洗浄ノズルと、を有し、前記洗浄ノズルは、前記第２保持部材の前記開口を通過するように構成される。

本発明の他の一形態によれば、めっき装置が提供される。このめっき装置は、上記洗浄装置と、めっき液を収容するように構成されるめっき槽と、を有する。

本発明の他の一形態によれば、第１保持部材と基板を露出させる開口を備えた第２保持部材とを有する基板ホルダを洗浄する洗浄方法が提供される。この洗浄方法は、前記基板ホルダを洗浄槽に収容する工程と、前記第２保持部材を前記第１保持部材から離間させる工程と、洗浄ノズルが前記開口を通過する工程と、前記第１保持部材と前記第２保持部材との間に前記洗浄ノズルが配置された状態で、前記洗浄ノズルから前記基板ホルダに対して洗浄液を吐出する工程とを有する。

本実施形態に係るめっき装置の全体配置図である。 基板ホルダの斜視図である。 基板ホルダの裏面側斜視図である。 基板ホルダの部分断面斜視図である。 第１保持部材と第２保持部材が互いに固定されていない状態を示す図である。 第１保持部材と第２保持部材とが互いに固定され、基板側シール部材及びホルダ側シール部材がそれぞれ基板及びボディに接触したロック状態を示す図である。 第１保持部材と第２保持部材とが互いに固定され、基板側シール部材及びホルダ側シール部材が第１保持部材から離間したセミロック状態を示す図である。 引っ掛けリングが引っ掛けピンに係合していない状態の引っ掛けリングの位置を示す平面図である。 引っ掛けリングが引っ掛けピンに係合した状態の引っ掛けリングの位置を示す平面図である。 基板ホルダのハンドの一つの拡大斜視図である。 洗浄装置の一部を示す斜視図である。 洗浄装置の一部を示す縦断面図である。 洗浄装置の一部を示す横断面図である。 本実施形態に係るめっき装置におけるめっき処理を示すフロー図である。 洗浄装置の概略側断面図である。 洗浄装置の概略側断面図である。 洗浄装置の概略側断面図である。 洗浄装置の概略側断面図である。 ステップＳ１２００の洗浄処理の具体的なフロー図である。 他の実施形態に係る基板ホルダを示す概略側断面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一の又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。図１は、本実施形態に係るめっき装置の全体配置図である。図１に示すように、このめっき装置は、２台のカセットテーブル１０２と、基板のオリフラ（オリエンテーションフラット）やノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ１０４と、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるスピンリンスドライヤ１０６とを有する。カセットテーブル１０２は、半導体ウェハ等の基板を収納したカセット１００を搭載する。スピンリンスドライヤ１０６の近くには、基板ホルダ１０を載置して基板の着脱を行う基板着脱部１２０が設けられている。これらのユニット１００，１０４，１０６，１２０の中央には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置１２２が配置されている。

基板着脱部１２０は、レール１５０に沿って横方向にスライド自在な平板状の載置プレート１５２を備えている。２個の基板ホルダ１０は、この載置プレート１５２に水平状態で並列に載置され、一方の基板ホルダ１０と基板搬送装置１２２との間で基板の受渡しが行われる。その後、載置プレート１５２が横方向にスライドされ、他方の基板ホルダ１０と基板搬送装置１２２との間で基板の受渡しが行われる。

めっき装置は、さらに、洗浄装置７０と、ストッカ１２４と、前処理槽１２６と、プリソーク槽１２８と、第１洗浄槽１３０ａと、ブロー槽１３２と、第２洗浄槽１３０ｂと、めっき槽１１０と、を有する。洗浄装置７０は、後述するように、基板ホルダ１０を定期的に洗浄したり、リークが生じた基板ホルダ１０を優先的に洗浄したりする。ストッカ１２４では、基板ホルダ１０の保管及び一時的な仮置きが行われる。前処理槽１２６では、基板に親水処理が行われる。プリソーク槽１２８では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。第１洗浄槽１３０ａでは、プリソーク後の基板が基板ホルダ１０と共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブロー槽１３２では、洗浄後の基板の液切りが行われる。第２洗浄槽１３０ｂでは、めっき後の基板が基板ホルダ１０と共に洗浄液で洗浄される。

めっき槽１１０は、例えば、オーバーフロー槽１３６の内部に複数のめっきセル１１４を収納して構成されている。各めっきセル１１４は、内部に１つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを施すように構成される。

めっき装置は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ１０を基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置１４０を有する。この基板ホルダ搬送装置１４０は、第１トランスポータ１４２と、第２トランスポータ１４４を有している。第１トランスポータ１４２は、基板着脱部１２０、洗浄装置７０、ストッカ１２４、前処理槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、及びブロー槽１３２との間で基板を搬送するように構成される。第２トランスポータ１４４は、第１洗浄槽１３０ａ、第２洗浄槽１３０ｂ、ブロー槽１３２、及びめっき槽１１０との間で基板を搬送するように構成される。めっき装置は、第２トランスポータ１４４を備えることなく、第１トランスポータ１４２のみを備えるようにしてもよい。

オーバーフロー槽１３６の両側には、各めっきセル１１４の内部に位置してめっきセル１１４内のめっき液を撹拌する掻き混ぜ棒としてのパドルを駆動する、パドル駆動部１６０及びパドル従動部１６２が配置されている。

めっき装置は、上述しためっき装置の各部の動作を制御するように構成された制御部１４５を有する。制御部１４５は、例えば、めっきプロセスをめっき装置に実行させる所定のプログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記録媒体と、記録媒体のプログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等を有する。制御部１４５は、例えば、洗浄装置７０の動作制御、基板着脱部１２０の着脱動作制御、基板搬送装置１２２の搬送制御、基板ホルダ搬送装置１４０の搬送制御、並びにめっき槽１１０におけるめっき電流及びめっき時間の制御等を行うことができる。なお、制御部１４５が有する記録媒体としては、フレキシブルディスク、ハードディスク、メモリストレージ等の磁気的媒体、ＣＤ、ＤＶＤ等の光学的媒体、ＭＯ、ＭＤ等の磁気光学的媒体等、任意の記録手段を採用することができる。

このめっき装置による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、カセットテーブル１０２に搭載したカセット１００から、基板搬送装置１２２で基板を１つ取出し、アライナ１０４に基板を搬送する。アライナ１０４は、オリフラやノッチなどの位置を所定の方向
に合わせる。このアライナ１０４で方向を合わせた基板を基板搬送装置１２２で基板着脱部１２０まで搬送する。

基板着脱部１２０においては、ストッカ１２４内に収容されていた基板ホルダ１０を基板ホルダ搬送装置１４０の第１トランスポータ１４２で２基同時に把持して、基板着脱部１２０まで搬送する。そして、２基の基板ホルダ１０を基板着脱部１２０の載置プレート１５２の上に同時に水平に載置する。この状態で、それぞれの基板ホルダ１０に基板搬送装置１２２が基板を搬送し、搬送した基板を基板ホルダ１０で保持する。

基板が基板ホルダ１０に装着されると、基板着脱部１２０に設けられたリーク検査装置で基板ホルダ１０のリークの有無を検査する。基板ホルダ１０にリークが無ければ、基板を保持した基板ホルダ１０を基板ホルダ搬送装置１４０の第１トランスポータ１４２で２基同時に把持し、前処理槽１２６に搬送する。次に、前処理槽１２６で処理された基板を保持した基板ホルダ１０を、第１トランスポータ１４２でプリソーク槽１２８に搬送し、プリソーク槽１２８で基板上の酸化膜をエッチングする。続いて、この基板を保持した基板ホルダ１０を、第１洗浄槽１３０ａに搬送し、この第１洗浄槽１３０ａに収納された純水で基板の表面を水洗する。

水洗が終了した基板を保持した基板ホルダ１０は、第２トランスポータ１４４により、第１洗浄槽１３０ａからめっき槽１１０に搬送され、めっき液を満たしためっきセル１１４に収納される。第２トランスポータ１４４は、上記の手順を順次繰り返し行って、基板を保持した基板ホルダ１０を順次めっき槽１１０の各々のめっきセル１１４に収納する。

各々のめっきセル１１４では、めっきセル１１４内のアノード（図示せず）と基板との間にめっき電圧を印加し、同時にパドル駆動部１６０及びパドル従動部１６２によりパドルを基板の表面と平行に往復移動させることで、基板の表面にめっきを行う。

めっきが終了した後、めっき後の基板を保持した基板ホルダ１０を第２トランスポータ１４４で２基同時に把持し、第２洗浄槽１３０ｂまで搬送し、第２洗浄槽１３０ｂに収容された純水に浸漬させて基板の表面を純水洗浄する。次に、基板ホルダ１０を、第２トランスポータ１４４によってブロー槽１３２に搬送し、エアーの吹き付け等によって基板ホルダ１０に付着した水滴を除去する。その後、基板ホルダ１０を、第１トランスポータ１４２によって基板着脱部１２０に搬送する。

基板着脱部１２０では、基板搬送装置１２２によって基板ホルダ１０から処理後の基板が取り出され、スピンリンスドライヤ１０６に搬送される。スピンリンスドライヤ１０６は、高速回転によってめっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させる。乾燥した基板は、基板搬送装置１２２によりカセット１００に戻される。また、基板を基板ホルダ１０から取り外したとき、基板ホルダ１０の内部にリークが生じていないか否かを、基板着脱部１２０に設けられたリーク検査装置により検査する。

次に、本実施形態に係るめっき装置に使用される基板ホルダ１０について説明する。図２は、基板ホルダ１０の斜視図である。図２に示すように、基板ホルダ１０は、矩形平板状の第１保持部材１１と、この第１保持部材１１と共に基板を挟み込むように構成される第２保持部材１２とを有している。第１保持部材１１は、例えばＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）から成るボディ４０を有する。ボディ４０は、第１保持部材１１の外面を構成する筐体の役割を果たす。基板ホルダ１０の第１保持部材１１の略中央部には、基板Ｗｆが載置される。第２保持部材１２は、基板Ｗｆを露出する開口１２ａを有し、全体的に略環状に形成される。

基板ホルダ１０の第１保持部材１１の端部には、基板ホルダ１０をめっき槽１１０等に吊下げる際の支持部となる一対のハンド１５が連結されている。図１に示したストッカ１２４等の槽内において、槽の周壁上面にハンド１５を引っ掛けることで、基板ホルダ１０が垂直に吊下げ支持される。また、第１保持部材１１は、基板ホルダ搬送装置１４０が基板ホルダ１０を搬送するときに把持するための一対の開口１６を有する。

また、ハンド１５の一つには、図示しない外部電源と電気的に接続される外部接点部１８が設けられている。この外部接点部１８は、後述するベースプレート４２及び引っ掛けリング４５（図３参照）と電気的に接続されている。外部接点部１８は、基板ホルダ１０がめっき槽１１０に吊り下げ支持された際に、めっき槽１１０側に設けられた給電端子と接触する。なお、図２には、後述するロッド部材６０の一部が示されている。

図３は、基板ホルダ１０の裏面側斜視図である。図３において、第１保持部材１１のボディ４０が透過して示されている。図３に示すように、第１保持部材１１は、バスバー４１と、ベースプレート４２と、基板載置台４３と、吸着パッド４４と、引っ掛けリング４５と、を有する。

バスバー４１は、外部接点部１８とベースプレート４２とを電気的に接続するように構成される。バスバー４１は、第１保持部材１１に形成されたバスバー用内部通路４６に配置される。バスバー４１とバスバー用内部通路４６を画定する壁面との間は、図示しないシールによって封止される。これにより、バスバー用内部通路４６を密閉し、基板ホルダ１０の内部空間への液体侵入を防止するとともに、基板ホルダ１０の内部空間の気密性を確保することができる。

ベースプレート４２は、例えばＳＵＳ等の導電体から構成される円板である。ベースプレート４２は、複数の略扇形の開口を周方向に沿って有し、その中央部においてバスバー４１と電気的に接続される。ベースプレート４２は、バスバー４１から供給された電流を放射状にベースプレート４２の外周に向かって流し、引っ掛けリング４５に供給するように構成される。基板載置台４３は、ボディ４０及びベースプレート４２に対して移動可能に構成され、後述するように、バネ５６により、ベースプレート４２から第２保持部材１２に向かって付勢される。

吸着パッド４４は、基板載置台４３の表面に設けられ、基板載置台４３に配置された基板Ｗｆの裏面を吸着するように構成される。引っ掛けリング４５は、ボディ４０とベースプレート４２との間に設けられ、後述するように、引っ掛けピン２６（図５Ａ－図５Ｃ等参照）が係合することにより、第２保持部材１２を第１保持部材１１に固定するように構成される。また、引っ掛けリング４５は、例えばＳＵＳ等の導電体から形成され、ベースプレート４２から供給される電流を引っ掛けピン２６に流すように構成される。なお、図示の吸着パッドは、略円形の吸盤形状をしているが、これに限らず、周方向に延びる略円環状をなしていてもよい。

第１保持部材１１は、さらに、ロッド用内部通路４９と、リークチェック用ライン５０と、基板吸着用真空ライン５１と、をその内部に有する。リークチェック用ライン５０は、後述するリークチェック穴６７（図７参照）を介して、基板ホルダ１０の内部空間と基板ホルダ１０の外部とを連通する通路である。基板吸着用真空ライン５１は、吸着パッド４４と外部とを連通する通路である。なお、本明細書において、基板ホルダ１０の内部空間とは、第２保持部材１２の後述する基板側シール部材２１及びホルダ側シール部材２２（図４参照）によって形成された、基板ホルダ１０の内部の密閉された空間をいう。

図４は、基板ホルダ１０の部分断面斜視図である。図示の例では、基板Ｗｆは省略され
ている。図４に示すように、第２保持部材１２は、シールリングホルダ２０と、基板側シール部材２１と、ホルダ側シール部材２２と、インナーリング２３と、コンタクト２４と、を有する。シールリングホルダ２０は、略板状のリングである。シールリングホルダ２０は、第２保持部材１２を第１保持部材１１に取り付けたときに露出される部材であり、耐めっき液の観点から、例えばＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）により形成される。

インナーリング２３は、第２保持部材１２のシールリングホルダ２０に図示しない固定部材により取り付けられるリング状の部材である。インナーリング２３の径方向内側面には、複数のコンタクト２４がビス２５により固定される。インナーリング２３は、コンタクト２４と通電するために、例えばＳＵＳ等の導電体により形成される。複数のコンタクト２４は、第２保持部材１２を第１保持部材１１に取り付けたときに、基板Ｗｆの周縁部に沿って、基板Ｗｆと接触するように構成される。

基板側シール部材２１は、第２保持部材１２を第１保持部材１１に取り付けたときに、基板Ｗｆの周縁部に沿って、基板Ｗｆと接触するように構成される。ホルダ側シール部材２２は、第２保持部材１２を第１保持部材１１に取り付けたときに、第１保持部材１１のボディ４０と接触するように構成される。基板側シール部材２１及びホルダ側シール部材２２は共に略リング状に形成され、シールリングホルダ２０とインナーリング２３で挟み込むことにより、それぞれ、シールリングホルダ２０の内周側及び外周側に密に固定される。基板側シール部材２１及びホルダ側シール部材２２が基板Ｗｆ及びボディ４０にそれぞれ接触することで、基板ホルダ１０の内部の密閉された空間（内部空間）が形成される。

第１保持部材１１は、図示のように、ガイドシャフト５２と、ストッパ５３と、を有する。また、基板載置台４３は、ガイドシャフト５２が通過する貫通孔５４と、ストッパ５３が通過する貫通孔５５とを有する。ガイドシャフト５２及びストッパ５３は、それぞれ、一端がベースプレート４２に固定され、基板Ｗｆの法線方向と略平行に貫通孔５４及び貫通孔５５内を延びる。また、ストッパ５３は、ベースプレート４２に固定された端部とは反対側の端部にフランジ部５３ａを有する。基板載置台４３は、後述するバネ５６により、ボディ４０及びベースプレート４２から第２保持部材１２に向かって付勢される。基板載置台４３は、ガイドシャフト５２により、基板Ｗｆの法線方向と略平行にガイドされる。また、基板載置台４３は、後述するバネ５６により付勢されたときにストッパ５３のフランジ部５３ａと接触して、移動が制限される。

第１保持部材１１のボディ４０は、引っ掛けリング４５を収納するための環状の溝５７を有する。引っ掛けリング４５は、溝５７に沿って引っ掛けリング４５の周方向に移動可能に構成される。

次に、第２保持部材１２を第１保持部材１１に固定するプロセスについて説明する。図５Ａから図５Ｃは、基板ホルダ１０の拡大部分側断面図である。具体的には、図５Ａは、第１保持部材１１と第２保持部材１２が互いに固定されていない状態を示す図である。図５Ｂは、第１保持部材１１と第２保持部材１２とが互いに固定され、基板側シール部材２１及びホルダ側シール部材２２がそれぞれ基板Ｗｆ及びボディ４０に接触したロック状態を示す図である。図５Ｃは、第１保持部材１１と第２保持部材１２とが互いに固定され、基板側シール部材２１及びホルダ側シール部材２２が第１保持部材１１から離間したセミロック状態を示す図である。

図５Ａに示すように、基板載置台４３とベースプレート４２との間には、基板載置台４３を第２保持部材１２に向けて付勢するように構成されたバネ５６が設けられる。バネ５
６の一端はベースプレート４２に形成された凹部４２ａに収納され、バネ５６の他端は基板載置台４３に形成された凹部４３ａに収納される。図５Ａに示すように第２保持部材１２が第１保持部材１１から離間しているときは、バネ５６により、基板載置台４３はベースプレート４２から最も離間した位置に付勢される。

第２保持部材１２は、引っ掛けリング４５と係合可能に構成される引っ掛けピン２６を有する。引っ掛けピン２６は、引っ掛けリング４５から供給される電流をインナーリング２３に流すために、例えばＳＵＳ等の導電体で形成される。引っ掛けピン２６の一端は、インナーリング２３に固定される。また、引っ掛けピン２６の他端には、ロック用大径部２６ａと、小径部２６ｂと、セミロック用大径部２６ｃとが形成される。小径部２６ｂは、ロック用大径部２６ａよりも小さな径を有する。セミロック用大径部２６ｃは、小径部２６ｂよりも大きな径を有する。本実施形態においては、ロック用大径部２６ａとセミロック用大径部２６ｃは、ほぼ同一の径を有する。図示のように、小径部２６ｂは、ロック用大径部２６ａとセミロック用大径部２６ｃとの間に位置する。また、ロック用大径部２６ａは、セミロック用大径部２６ｃよりもインナーリング２３側に位置する。

第１保持部材１１のベースプレート４２は、ピン２６が通過可能な開口部４２ｂを有する。また、ボディ４０は、ピン２６のロック用大径部２６ａ、小径部２６ｂ、及びセミロック用大径部２６ｃが通過可能な凹部４０ａを有する。図５Ａに示すように、引っ掛けリング４５は、引っ掛けピン２６のロック用大径部２６ａ、小径部２６ｂ、セミロック用大径部２６ｃが通過可能な貫通孔４５ａを有する。

基板ホルダ１０で基板Ｗｆを保持するときは、図１に示した基板着脱部１２０は、第２保持部材１２を第１保持部材１１に押し付ける。このとき、引っ掛けピン２６のロック用大径部２６ａ、小径部２６ｂ、セミロック用大径部２６ｃは、開口部４２ｂ及び引っ掛けリング４５の貫通孔４５ａを通過し、ボディ４０の凹部４０ａ内に位置する。また、図５Ｂに示すように、基板側シール部材２１は基板Ｗｆの表面に圧接され、ホルダ側シール部材２２はボディ４０に圧接される。基板側シール部材２１が基板Ｗｆの表面に押し付けられることにより、図５Ｂに示すように基板載置台４３のバネ５６が収縮する。これにより、基板Ｗｆの厚さが様々であっても、基板側シール部材２１が適切に基板Ｗｆ表面をシールすることができる。

図５Ｂに示すように、引っ掛けリング４５は、引っ掛けピン２６のロック用大径部２６ａが通過不可能な貫通孔４５ｂを有する。貫通孔４５ａと貫通孔４５ｂは、後述する図６Ａ及び図６Ｂに示すように、互いに連通し、連続して形成される。図１に示した基板着脱部１２０は、ロック用大径部２６ａが引っ掛けリング４５の貫通孔４５ａを通過した状態、即ち基板側シール部材２１及びホルダ側シール部材２２を第１保持部材１１に圧接した状態で、引っ掛けリング４５を周方向に移動させる。

これにより、図５Ｂに示すように、引っ掛けピン２６のロック用大径部２６ａが、引っ掛けリング４５の貫通孔４５ｂに係合し、ロック用大径部２６ａが引っ掛けリング４５の貫通孔４５ｂから抜けなくなる。このように、基板ホルダ１０は、基板側シール部材２１及びホルダ側シール部材２２を基板Ｗｆ及びボディ４０にそれぞれ圧接して、基板Ｗｆを保持することができる。本実施形態において、図５Ｂに示すように、基板側シール部材２１が基板Ｗｆに接触し、ホルダ側シール部材２２が第１保持部材１１に接触して、第１保持部材１１と第２保持部材１２とが互いに固定された状態をロック状態という。

図５Ｂに示すロック状態における電流の経路について説明する。図示しない電力源から、外部接点部１８に接続されたバスバー４１（図３参照）を介して、ベースプレート４２に電流が流れる。図５Ｂに示すロック状態では、引っ掛けリング４５と引っ掛けピン２６
とが互いに接触しているので、ベースプレート４２、引っ掛けリング４５、引っ掛けピン２６、インナーリング２３を通じて、基板Ｗｆと接触しているコンタクト２４に電流が流れる。

図５Ｂに示すように、引っ掛けピン２６及び引っ掛けリング４５は、基板ホルダ１０の内部空間に位置する。これにより、引っ掛けピン２６及び引っ掛けリング４５は、基板ホルダ１０がめっき液に浸漬されたときでもめっき液と接触しない。したがって、第１保持部材１１と第２保持部材１２とを互いに固定するための機構により、めっき液がめっき槽から持ち出されることがなく、基板ホルダ１０に付着するめっき液の量を減少させることができる。

ところで、基板ホルダ１０は、めっき処理が終了した後、基板着脱部１２０において基板Ｗｆが取り除かれ、ストッカ１２４に一時的に仮置きされる。このとき、ホルダ側シール部材２２が第１保持部材１１のボディ４０に接触したままであると、ホルダ側シール部材２２の変形または劣化の原因になり得る。基板側シール部材２１が基板載置台４３に接触したままストッカ１２４に仮置きされた場合も同様に基板側シール部材２１が変形または劣化し得る。そこで、本実施形態の基板ホルダ１０は、基板側シール部材２１及びホルダ側シール部材２２が第１保持部材１１に接触しない状態で、第２保持部材１２を第１保持部材１１に取り付けることができる。本実施形態において、図５Ｃに示すように、基板側シール部材２１及びホルダ側シール部材２２が第１保持部材１１に接触せずに、第１保持部材１１と第２保持部材１２とが互いに固定された状態をセミロック状態という。

基板ホルダ１０をセミロック状態にするときは、図１に示した基板着脱部１２０は、引っ掛けピン２６のセミロック用大径部２６ｃのみを、引っ掛けリング４５の貫通孔４５ａを通過させ、ボディ４０の凹部４０ａ内に位置させる。このときに基板側シール部材２１及びホルダ側シール部材２２が第１保持部材１１と接触しないように、引っ掛けピン２６の長さが設計される。続いて、図１に示した基板着脱部１２０は、セミロック用大径部２６ｃだけが引っ掛けリング４５の貫通孔４５ａを通過した状態で、引っ掛けリング４５を周方向に移動させる。これにより、図５Ｃに示すように、セミロック用大径部２６ｃとロック用大径部２６ａの間に引っ掛けリング４５が入り込む、その結果、セミロック用大径部２６ｃがリング４５の貫通孔４５ｂに係合して、セミロック用大径部２６ｃがリング４５の貫通孔４５ｂから抜けなくなる。このように、基板ホルダ１０は、基板側シール部材２１及びホルダ側シール部材２２が第１保持部材１１に接触しない状態で、第１保持部材１１と第２保持部材とを互いに固定することができる。

次に、引っ掛けリング４５の移動機構について説明する。図６Ａは、引っ掛けリング４５が引っ掛けピン２６に係合していない状態の引っ掛けリング４５の位置を示す平面図である。図６Ｂは、引っ掛けリング４５が引っ掛けピン２６に係合した状態の引っ掛けリング４５の位置を示す平面図である。図示のように、引っ掛けリング４５の貫通孔４５ａは略円形であり、貫通孔４５ｂは細長いスリット状であり、貫通孔４５ａと貫通孔４５ｂが互いに連通して一つの貫通孔を形成している。なお、貫通孔４５ａ及び貫通孔４５ｂの形状は任意である。また、本実施形態では、引っ掛けリング４５は貫通孔４５ａ及び貫通孔４５ｂを有するが、これらに代えて、同様の機能を発揮する切欠きを有していてもよい。

また、基板ホルダ１０は、図３に示したロッド用内部通路４９内に延びるロッド部材６０と、引っ掛けリング４５と連結した中間部材６１と、を有する。ロッド部材６０は、図２及び図３に示したように一端が基板ホルダ１０の外部に位置し、図６Ａ及び図６Ｂに示すように他端が中間部材６１の一端にピボット結合される。ロッド部材６０は、軸方向に移動可能に構成される。具体的には、図１に示した基板着脱部１２０は、基板ホルダ１０の外部に位置するロッド部材６０を操作して、ロッド部材６０を軸方向に移動させること
ができる。

ロッド部材６０は、基板ホルダ１０の外部から、基板ホルダ１０の内部空間まで延在する。したがって、図３に示したロッド用内部通路４９は、基板ホルダ１０の外部と内部空間とを連通している。このため、ロッド用内部通路４９を通じて基板ホルダ１０の内部空間に液体が浸入することを防止し、さらに後述するように基板ホルダ１０の内部空間のリークの有無を確認できるように、基板ホルダ１０は、ロッド用内部通路４９を画定する壁面とロッド部材６０の外周面との間を封止するパッキンを有することが好ましい。

中間部材６１は、例えば細長い板状の部材であり、一端がロッド部材６０とピボット結合され、他端が引っ掛けリング４５にピボット結合される。なお、本実施形態においては、ロッド部材６０と中間部材６１とが直接的に連結されているが、これに限らずロッド部材６０と中間部材６１との間に他の部材を介在させて、ロッド部材６０と中間部材６１とが間接的に連結されていてもよい。ロッド部材６０と中間部材６１は、共に引っ掛けリング４５を周方向に移動させるためのリンク機構を構成する。

また、基板ホルダ１０は、ボディ４０に固定されたストッパピン６２を有する。引っ掛けリング４５には、スリット６３が周方向に沿って設けられる。図示のように、スリット６３には、ストッパピン６２が挿入される。

引っ掛けピン２６を引っ掛けリング４５に係合させるときは、まず、図６Ａに示すように引っ掛けピン２６を引っ掛けリング４５の貫通孔４５ａに挿入する。具体的には、基板ホルダ１０を、図５Ｂに示したロック状態にする場合は、引っ掛けピン２６のロック用大径部２６ａを貫通孔４５ａに通過させる。また、基板ホルダ１０を、図５Ｃに示したセミロック状態にする場合は、引っ掛けピン２６のセミロック用大径部２６ｃのみを貫通孔４５ａに通過させる。

続いて、基板着脱部１２０により、ロッド部材６０を図６Ａに示す状態から、下方に移動させる。これにより、ロッド部材６０の軸方向の移動が、中間部材６１を介して、引っ掛けリング４５の周方向の移動に変換される。具体的には、引っ掛けリング４５は、ボディ４０に形成された溝５７にガイドされて周方向に移動する。これにより、図６Ｂに示されるように、貫通孔４５ａに挿入されていた引っ掛けピン２６は、貫通孔４５ｂ内に位置する。具体的には、ロック用大径部２６ａ又はセミロック用大径部２６ｃがリング４５の貫通孔４５ｂから抜けなくなる。また、図６Ｂに示すように、ストッパピン６２は、スリット６３の端部に接触し、引っ掛けリング４５のさらなる周方向の移動を制限することができる。

図７は、基板ホルダ１０のハンド１５の一つの拡大斜視図である。図示のように、ハンド１５の側方には、図３に示した吸着パッド４４と、基板吸着用真空ライン５１を介して流体連通するバキューム穴６６と、基板ホルダ１０の内部空間と、図３に示したリークチェック用ライン５０を介して流体連通するリークチェック穴６７とが形成される。

リークチェック穴６７の使用方法について説明する。基板Ｗｆにめっきをするとき、まず、図１に示した基板着脱部１２０が基板Ｗｆを基板ホルダ１０に保持させる。基板着脱部１２０が第２保持部材１２を第１保持部材１１に取り付けて、図５Ｂに示したロック状態にしたとき、基板側シール部材２１とホルダ側シール部材２２とにより、基板ホルダ１０の内部に密閉された空間（内部空間）が形成される。このとき、真空源又は加圧源に接続された図示しないノズルがリークチェック穴６７に挿入される。続いて、リークチェック穴６７を介して基板ホルダ１０の内部空間が真空に引かれるか、又は加圧される。

基板側シール部材２１及びホルダ側シール部材２２が適切に第１保持部材１１と第２保持部材１２の間を封止していれば、基板ホルダ１０の内部空間の圧力は低下又は上昇する。一方で、基板側シール部材２１及びホルダ側シール部材２２の破損等により、第１保持部材１１と第２保持部材１２の間が適切に封止されていない場合、空気が内部空間に流入するか、空気が内部空間から外に流出する。即ち、基板ホルダ１０の内部空間にいわゆるリークが生じている場合、基板ホルダ１０の内部空間の圧力が適切に低下又は上昇しない。このため、本実施形態では、基板ホルダ１０の内部空間が真空に引かれるか又は加圧されたときに、基板着脱部１２０に設けられ、リークチェック穴６７に挿入されるノズルよりも真空源又は加圧源に近い側に設けられる図示しない圧力計により内部空間内の圧力を測定することができる。圧力計に代えて、流量計により微小流量を測定してもよい。これにより、基板Ｗｆにめっきをする前に、基板ホルダ１０の内部空間にリークがあるか否かをチェックすることができる。

次に、以上で説明した基板ホルダ１０を洗浄する洗浄装置７０の構成について詳細に説明する。図８は、洗浄装置７０の一部を示す斜視図である。図９は、洗浄装置７０の一部を示す縦断面図である。図１０は、洗浄装置７０の一部を示す横断面図である。なお、洗浄装置７０は、基板ホルダ１０を収容するように構成される洗浄槽７２（図１２Ａ－図１２Ｄ参照）を有するが、図８から図１０においては洗浄槽７２が省略されている。また、図８から図１０においては、説明の便宜上、洗浄槽７２に収容された状態の基板ホルダ１０が図示されている。

図８から図１０に示すように、洗浄装置７０は、クランプ７４（保持機構の一例に相当する）と、スライドアクチュエータ７６と、洗浄ノズル７８と、乾燥ノズル８０と、を有する。クランプ７４は、基板ホルダ１０の第２保持部材１２を保持するように構成される。クランプ７４は、一対のクランプシリンダ７４ａによって駆動され、第２保持部材１２のシールリングホルダ２０の側面を挟み込んで第２保持部材１２を保持する。一対のクランプシリンダ７４ａは、接続部材７５によって互いに接続される。スライドアクチュエータ７６は、接続部材７５を介して、一対のクランプシリンダ７４ａ及び一対のクランプ７４を、基板ホルダ１０の第１保持部材１１に対して近接及び離間させるように構成される。具体的には、本実施形態では、クランプシリンダ７４ａはスライドホイール７４ｂを有し、スライドアクチュエータ７６は、基板ホルダ１０の厚さ方向に延びるスライドレール７７に沿ってクランプ７４を水平方向に移動させる。したがって、スライドアクチュエータ７６は、第２保持部材１２を保持した状態のクランプ７４を移動させることで、第２保持部材１２を第１保持部材１１に対して近接及び離間させることができる。クランプシリンダ７４ａとしては、例えば、油圧式、水圧式、空気圧式、又は電気式のシリンダを採用することができる。

洗浄装置７０は、さらに、洗浄ノズル７８及び乾燥ノズル８０が固定されるノズルプレート８２を有する。ノズルプレート８２は、略円盤状を形成し、その外径は第２保持部材１２の内径、即ち開口１２ａ（図２参照）の径よりも小さい。複数の洗浄ノズル７８及び乾燥ノズル８０のそれぞれが、ノズルプレート８２の両面に配置される。ノズルプレート８２の第１保持部材１１側に設けられる洗浄ノズル７８（第１洗浄ノズルの一例に相当する）及び乾燥ノズル８０（第１乾燥ノズルの一例に相当する）は、少なくとも、第１保持部材１１の第２保持部材１２が取り付けられる部分を洗浄及び乾燥するように構成される。ノズルプレート８２の第１保持部材１１とは反対側に設けられる洗浄ノズル７８（第２洗浄ノズルの一例に相当する）及び乾燥ノズル８０（第２乾燥ノズルの一例に相当する）は、少なくとも、第２保持部材１２の基板側シール部材２１、ホルダ側シール部材２２、及びコンタクト２４を洗浄及び乾燥するように構成される。

ノズルプレート８２には、ＤＩＷ（ＤｅＩｏｎｉｚｅｄ－Ｗａｔｅｒ）等の洗浄液を洗
浄ノズル７８に供給する洗浄液入口部８４、及び窒素又は空気等の気体を乾燥ノズル８０に供給する気体入口部８５が接続される。これにより、洗浄ノズル７８は、基板ホルダ１０に対して洗浄液を吐出することができる。また、乾燥ノズル８０は、基板ホルダ１０に対して気体を吹き付けることができる。なお、洗浄液及び乾燥用の気体の少なくとも一つは、常温（室温）よりも高い温度で基板ホルダ１０に吐出又は吹付けするようにしてもよい。それにより、基板ホルダ１０の洗浄能力又は乾燥能力を高めることができる。

ノズルプレート８２は、基板ホルダ１０の厚さ方向に延びる回転軸８３を略中央部に有する。本実施形態では、洗浄液入口部８４及び気体入口部８５は、回転軸８３に設けられる。すなわち、基板ホルダ１０に噴射する洗浄液及び気体は、回転軸８３及びノズルプレート８２内の供給経路を通って洗浄ノズル７８及び乾燥ノズル８０から供給される。回転軸８３はその端部にプーリ部８３ａを有する。洗浄装置７０は、さらに、モータ８６とベルト８７とを有する。モータ８６と回転軸８３のプーリ部８３ａとがベルト８７により連結され、モータ８６の回転がプーリ部８３ａに伝達されるように構成される。これにより、モータ８６が駆動することにより、ノズルプレート８２が周方向に回転するように構成される。一方で、ノズルプレート８２は、基板ホルダ１０の厚さ方向（図９、図１０における左右方向）には移動しないように構成される。ただし、機構上又は洗浄装置７０の大きさの制約において許容される場合には、ノズルプレート８２は、基板ホルダ１０の厚さ方向に移動するようにしてもよい。

基板ホルダ１０は、洗浄装置７０の図示しない洗浄槽７２に収容されるとき、ハンド１５が洗浄槽７２の縁に載置される。洗浄装置７０は、洗浄槽７２に収容された基板ホルダのハンド１５を洗浄槽７２に固定するためのホルダ固定クランプ９０を有する。ホルダ固定クランプ９０は水平方向に延びる略棒状の部材であり、クランプ回転シリンダ９０ａにより鉛直軸回りに回転しながら上昇および下降するように構成される。基板ホルダ１０のハンド１５が洗浄槽７２の縁に載置された状態で、クランプ回転シリンダ９０ａによりホルダ固定クランプ９０をハンド１５の上方に位置させ、基板ホルダ１０を下向きに押し付ける。これにより、基板ホルダ１０の洗浄時に基板ホルダ１０が移動することが抑制される。クランプ回転シリンダ９０ａとしては、例えば、油圧式、水圧式、空気圧式、又は電気式のシリンダを採用することができる。

洗浄装置７０は、基板ホルダ１０のロック状態を調節するためのセミロック／アンロック機構８８を有する。セミロック／アンロック機構８８は、セミロック／アンロックシリンダ８８ａと、セミロック／アンロック回転シリンダ８８ｂと、係合フック８８ｃとを有する。係合フック８８ｃは、例えば略板状の部材であり、基板ホルダ１０のロッド部材６０と係合可能に構成される。セミロック／アンロックシリンダ８８ａは、係合フック８８ｃを鉛直方向に駆動させるように構成される。セミロック／アンロック回転シリンダ８８ｂは、係合フック８８ｃを鉛直軸回りに回転させるように構成される。セミロック／アンロックシリンダ８８ａ及びセミロック／アンロック回転シリンダ８８ｂとしては、例えば、油圧式、水圧式、空気圧式、又は電気式のシリンダを採用することができる。

次に、以上で説明した洗浄装置を有するめっき装置におけるめっき処理について説明する。図１１は、本実施形態に係るめっき装置におけるめっき処理を示すフロー図である。以下で説明するめっき処理は、制御部１４５がめっき装置各部を制御することにより実行される。めっき処理を開始するために、まず、基板搬送装置１２２により、カセット１００から基板Ｗｆが取り出されて、基板着脱部１２０に搬送される。基板着脱部１２０が基板Ｗｆを基板ホルダ１０に取り付ける（ステップＳ１１０１）。

基板着脱部１２０は、続いて、図７に示したリークチェック穴６７に真空源又は加圧源に接続された図示しないノズルを挿入し、基板ホルダ１０の内部空間を真空引きするか、
又は加圧する。図示しない圧力計により、内部空間内の圧力が測定される。即ち、基板着脱部１２０において、基板ホルダ１０のリーク検知処理が行われる（ステップＳ１１０２）。制御部１４５は、この圧力計の測定値を受信して、内部空間にリークがあるか否かを判定する（ステップＳ１１０３）。

制御部１４５が、内部空間にリークが無いと判定した場合（ステップＳ１１０３，Ｎｏ）、基板ホルダ１０に保持された基板Ｗｆは、図１に示した後続する各処理槽で、めっき処理等が行われる（ステップＳ１１０４）。ブロー槽１３２において、水滴が除去された基板ホルダ１０は、再び基板着脱部１２０に搬送される。基板着脱部１２０は、第２保持部材１２を第１保持部材１１から取り外し、基板Ｗｆを基板ホルダ１０から取り外す（ステップＳ１１０５）。

基板着脱部１２０は、続いて、基板ホルダ１０のリーク検知処理を行う（ステップＳ１１０６）。具体的には例えば以下のようにリーク検知処理が行われる。即ち、基板着脱部１２０は、第１保持部材１１から第２保持部材１２を取り外した状態で、図示しないカメラ等の画像センサにより、基板ホルダ１０の内部空間を形成する第１保持部材１１及び第２保持部材１２の表面領域の少なくとも一部の画像を取得する。取得された画像は、制御部１４５に送信される。制御部１４５は、液体が付着していないときの上記表面領域の画像データを予め記録媒体に記録している。制御部１４５は、液体が付着していないときの上記表面領域と、画像センサが取得した上記表面領域の画像データを比較して、液体が付着しているか否か、即ち内部空間にリークがあるか否かを判定する（ステップＳ１１０７）。

基板ホルダ１０がリークしていないと制御部１４５が判定したとき（ステップＳ１１０７，Ｎｏ）、制御部１４５は、基板ホルダ１０をストッカ１２４に戻すように基板ホルダ搬送装置１４０を制御する。

ステップＳ１１０３又はステップＳ１１０７において、制御部１４５が、基板ホルダ１０の内部空間にリークがあったと判定したとき（ステップＳ１１０３，Ｙｅｓ又はステップＳ１１０７，Ｙｅｓ）、基板ホルダ１０が洗浄される（ステップＳ１２００）。具体的には、制御部１４５は、基板ホルダ１０を洗浄装置７０に搬送するように基板ホルダ搬送装置１４０を制御する。制御部１４５は、リークがあったと判定したとき、基板ホルダ１０を一時的にストッカ１２４に搬送してもよい。この場合、制御部１４５は、洗浄装置７０が空いているか否かを確認し、洗浄装置７０が空いている場合に、基板ホルダ１０を洗浄装置７０に搬送するように基板ホルダ搬送装置１４０を制御することができる。

基板ホルダ１０が洗浄されると、基板ホルダ１０はストッカ１２４に戻される。その後、制御部１４５は、例えば、基板ホルダ１０の内部空間にリークがあった旨を管理者に通知してもよい（ステップＳ１１０９）。具体的には、制御部１４５は、図示しない発音装置、振動装置、又は発光装置等の報知装置を制御して、管理者に通知することができる。これにより、管理者は基板ホルダ１０にリークがあったことが判り、例えば基板ホルダ１０を交換及びメンテナンスすることができる。また、洗浄した基板ホルダ１０を再び使用してもよい。即ち、洗浄した基板ホルダ１０に基板Ｗｆを取り付けて、基板Ｗｆのめっき処理を行ってもよい。若しくは、制御部１４５は、洗浄した基板ホルダ１０を使用しないようにすることもできる。具体的には例えば、制御部１４５は、基板ホルダ１０毎にリークがあったと判定された回数をカウントしておく。当該回数が例えば２回に達したときに、その基板ホルダ１０を使用しないようにストッカ１２４に保管することができる。

図１１で説明したフローにおいて、ステップＳ１２００の基板ホルダ１０の洗浄処理は、リークが検知された場合に行われているが、これに限られない。例えば、リークの有無
に関わらず、基板ホルダ１０を洗浄装置で定期的に（例えば１日１回）洗浄するようにしてもよい。

次に、図１１に示したステップＳ１２００の洗浄処理について具体的に説明する。図１２Ａから図１２Ｄは、洗浄装置７０の概略側断面図である。図１２Ａから図１２Ｄにおいては、洗浄装置７０は簡略化して示されており、一部の構成要素が省略されている。例えば、図１２Ａから図１２Ｄにおいては、ノズルプレート８２の回転軸８３は省略されている。図１３は、ステップＳ１２００の洗浄処理の具体的なフロー図である。以下、図１２Ａから図１２Ｄ及び図１３を参照して洗浄処理について説明する。

図１２Ａに示すように、まず、基板ホルダ搬送装置１４０が基板ホルダ１０を洗浄装置７０の洗浄槽７２に収納する（ステップＳ１３０１）。このとき、基板ホルダ１０は、基板Ｗｆを保持していないので、セミロック状態で洗浄槽７２に収納される。続いて、制御部１４５は、図８に示したクランプ回転シリンダ９０ａを制御して、ホルダ固定クランプ９０で基板ホルダ１０を洗浄槽７２に固定する（ステップＳ１３０２）。

制御部１４５は、クランプシリンダ７４ａを制御して、クランプ７４でシールリングホルダ２０を保持する（ステップＳ１３０３）。シールリングホルダ２０、即ち第２保持部材１２がクランプ７４により保持された状態で、制御部１４５は、セミロック／アンロック機構８８を制御して、ロッド部材６０を操作する。具体的には、制御部１４５は、セミロック／アンロック回転シリンダ８８ｂを制御して、係合フック８８ｃをロッド部材６０に係合させる。続いて、制御部１４５は、セミロック／アンロックシリンダ８８ａを制御して係合フック８８ｃを鉛直方向に駆動させ、ロッド部材６０を鉛直方向に移動させる。これにより、図６Ａ及び図６Ｂ等に示した引っ掛けリング４５を溝５７に沿って周方向に移動させて、引っ掛けピン２６と引っ掛けリング４５との係合を解除する。これにより、基板ホルダ１０がアンロックされる（ステップＳ１３０４）。

続いて、制御部１４５は、スライドアクチュエータ７６を制御して、シールリングホルダ２０を保持したクランプ７４を第１保持部材１１から離間させる。このとき、ノズルプレート８２は、第２保持部材１２の開口１２ａの内側を通過する。言い換えれば、ノズルプレート８２に固定された洗浄ノズル７８及び乾燥ノズル８０は、第２保持部材１２を第１保持部材１１から離間させたとき、第２保持部材１２の開口１２ａを通過するように配置される。これにより、ノズルプレート８２は、第１保持部材１１と第２保持部材１２との間に位置される。

なお、ノズルプレート８２が、図示しないアクチュエータ等により基板ホルダ１０の厚さ方向に移動することができる場合には、スライドアクチュエータ７６の駆動と、ノズルプレート８２との駆動をそれぞれ行ってもよい。即ち、例えば、スライドアクチュエータ７６がシールリングホルダ２０を保持したクランプ７４を第１保持部材１１から離間させた後、又はこれと同時に、ノズルプレート８２を基板ホルダ１０の厚さ方向に移動させて、ノズルプレート８２を第２保持部材１２の開口１２ａの内側を通過させることができる。これにより、ノズルプレート８２は、第１保持部材１１と第２保持部材１２との間に配置される。

続いて、制御部１４５は第１保持部材１１及び第２保持部材１２の洗浄及び乾燥を行う（ステップＳ１３０６）。具体的には、図１２Ｂに示すように、洗浄ノズル７８及び乾燥ノズル８０が第１保持部材１１と第２保持部材１２の間に配置された状態で、ノズルプレート８２を周方向に回転させながら、洗浄ノズル７８から洗浄液を吐出させる。これにより、第２保持部材１２の基板側シール部材２１、ホルダ側シール部材２２、及びコンタクト２４の全周、並びに第１保持部材１１に洗浄液を吐出することができる。

また、洗浄ノズル７８による洗浄が終わった後、図１２Ｃに示すように、同一の洗浄槽７２において、ノズルプレート８２を周方向に回転させながら、乾燥ノズル８０から気体を噴出させる。これにより、第２保持部材１２の基板側シール部材２１、ホルダ側シール部材２２、及びコンタクト２４の全周、並びに第１保持部材１１に気体を吹き付けて、乾燥させることができる。

乾燥ノズル８０による乾燥が終わった後、制御部１４５は、スライドアクチュエータ７６を制御して、第２保持部材１２を保持したクランプ７４を第１保持部材１１に近接させる（ステップＳ１３０７）。このとき、ノズルプレート８２は、第２保持部材１２の開口１２ａの内側を通過する。また、第２保持部材１２に設けられた引っ掛けピン２６のセミロック用大径部２６ｃのみが、第１保持部材１１に設けられた引っ掛けリング４５の貫通孔４５ａに挿入される（図６Ａ等参照）。制御部１４５は、セミロック／アンロックシリンダ８８ａを制御して係合フック８８ｃを鉛直方向に駆動させ、ロッド部材６０を鉛直方向に移動させる。これにより、図６Ａ及び図６Ｂ等に示した引っ掛けリング４５を溝５７に沿って周方向に移動させて、引っ掛けピン２６と引っ掛けリング４５とを係合させる。これにより、図１２Ｄに示すように、基板ホルダ１０がセミロックされる（ステップＳ１３０８）。

なお、ノズルプレート８２が、図示しないアクチュエータ等により基板ホルダ１０の厚さ方向に移動することができる場合には、スライドアクチュエータ７６の駆動と、ノズルプレート８２との駆動をそれぞれ行ってもよい。即ち、例えば、スライドアクチュエータ７６がシールリングホルダ２０を保持したクランプ７４を第１保持部材１１に近接させた後、又はこれと同時に、ノズルプレート８２を基板ホルダ１０の厚さ方向に移動させて、ノズルプレート８２を第２保持部材１２の開口１２ａの内側を通過させることができる。これにより、ノズルプレート８２は、図１２Ｄに示す位置に配置される。

続いて、制御部１４５は、クランプシリンダ７４ａを制御して、第２保持部材１２を解放する（ステップＳ１３０９）。このとき、基板ホルダ１０がセミロックされているので、第２保持部材１２を解放しても第２保持部材１２が落下することはない。最後に、制御部１４５は、図８に示したクランプ回転シリンダ９０ａを制御して基板ホルダ１０の洗浄槽７２への固定を解除する（ステップＳ１３１０）。

第２保持部材１２の基板側シール部材２１及びホルダ側シール部材２２、並びにコンタクト２４等を洗浄し、且つ第１保持部材１１を洗浄するためには、洗浄ノズル７８及び乾燥ノズル８０を、第１保持部材１１と第２保持部材との間に配置することが好ましい。そこで、洗浄ノズル７８及び乾燥ノズル８０を、基板ホルダ１０の側方又は上下方向から第１保持部材１１と第２保持部材との間に出し入れするような構成を採用することも考えられる。しかしながらこの場合、洗浄ノズル７８及び乾燥ノズル８０を移動させる構成、並びに洗浄ノズル７８及び乾燥ノズル８０の移動のための大きなスペースが必要になり、洗浄装置７０のコスト及びサイズが増大する。

そこで、本実施形態によれば、洗浄ノズル７８及び乾燥ノズル８０に第２保持部材１２の開口１２ａを通過させる。これにより、洗浄ノズル７８及び乾燥ノズル８０を基板ホルダ１０の側方又は上下方向から第１保持部材１１と第２保持部材との間に出し入れするような構成に比べて、洗浄装置７０のサイズの増大を抑制することができる。また、本実施形態では、洗浄ノズル７８及び乾燥ノズル８０を移動させずに第２保持部材１２を第１保持部材１１から取り外すことで、洗浄ノズル７８及び乾燥ノズル８０を第１保持部材１１及び第２保持部材１２の間に配置させることができる。このため、洗浄ノズル７８及び乾燥ノズル８０を移動させる機構が不要とすることができ、当該機構による洗浄装置７０の
サイズ及びコストの増大も抑制することができる。

また、本実施形態によれば、ノズルプレート８２は、第１保持部材１１に洗浄液を吐出する洗浄ノズル７８と、第２保持部材１２に洗浄液を吐出する洗浄ノズル７８を有する。その結果、第１保持部材１１と第２保持部材１２とを同時に洗浄することができ、洗浄効率が良好である。

また、本実施形態によれば、洗浄装置７０は、洗浄槽７２に収容された基板ホルダ１０に気体を吹き付けるための乾燥ノズル８０を有するので、同一の洗浄槽７２で基板ホルダ１０の洗浄と乾燥を行うことができる。したがって、洗浄のみを行う槽と、乾燥のみを行う槽とを設ける場合に比べて、装置のフットプリントを縮小することができる。また、洗浄槽と乾燥槽とを設けた場合、基板ホルダ１０を洗浄槽から乾燥槽に移動させる時間が必要になるので、効率がよくない。これに対して、本実施形態では、同一の洗浄槽７２で基板ホルダ１０の洗浄と乾燥を行うことができるので、基板ホルダ１０を移動させる必要がない。

また、本実施形態によれば、ノズルプレート８２には、第１保持部材１１に気体を吹き付ける乾燥ノズル８０と、第２保持部材１２に気体を吹き付ける乾燥ノズル８０を有する。その結果、第１保持部材１１と第２保持部材１２とを同時に乾燥することができ、乾燥効率が良好である。

また、本実施形態によれば、洗浄ノズル７８及び乾燥ノズル８０が固定されたノズルプレート８２と、ノズルプレート８２を回転させるモータ８６を有する。これにより、洗浄ノズル７８及び乾燥ノズル８０を回転させて、基板ホルダ１０を広範囲に洗浄及び乾燥することができる。

なお、以上で説明した実施形態では、第１保持部材１１と第２保持部材１２とが分離するように構成されるが、基板ホルダ１０の構造はこれに限られない。例えば、第２保持部材１２がヒンジを介して第１保持部材１１に連結されていてもよい。

図１４は、他の実施形態に係る基板ホルダ１０を示す概略側断面図である。図示のように、基板ホルダ１０は、第１保持部材１１と、第２保持部材１２と、ヒンジ部１７と、を有する。ヒンジ部１７は、第２保持部材１２を第１保持部材１１に連結するように構成される。基板ホルダ１０の第１保持部材１１には、第２保持部材１２を第１保持部材１１から離間させる押出し棒１９を通過させる貫通孔１１ａを有する。

図示のように、第２保持部材１２を第１保持部材１１から離間させるときは、第１保持部材１１の裏面側から押出し棒１９を貫通孔１１ａに挿入する。これにより、押出し棒１９は、ヒンジ部１７と接触して、第２保持部材１２を押し上げるように移動させる。このとき、ノズルプレート８２は、第２保持部材１２の開口１２ａの内側を通過し、ノズルプレート８２に固定された図示しない洗浄ノズル７８及び乾燥ノズル８０が第１保持部材１１及び第２保持部材１２の間に配置される。

なお、本実施形態においては、洗浄ノズル７８と乾燥ノズル８０を別個に設けているが、共通のノズルから洗浄液及び乾燥用の気体を供給するようにしてもよい。例えば、洗浄液入口部８４からノズルに連通する経路と気体入口部８５からノズルに連通する経路を途中で合流させるようにすることができる。洗浄用のノズルと乾燥用のノズルを共用とすることで、洗浄用のノズルと乾燥用のノズルを別々に設ける場合に比べてノズルを多く配置できるため、基板の洗浄および乾燥をより効果的に行うことができる。

また、本実施形態では、基板側シール部材２１、ホルダ側シール部材２２、及びコンタクト２４を洗浄可能な洗浄装置７０を説明したが、基板ホルダ１０の被洗浄部位については、特に限定されない。例えば、本実施形態の洗浄装置７０は、コンタクト２４を必要としない無電解めっきの基板ホルダのシールの洗浄にも適用可能である。同様に、本実施形態の洗浄装置７０は、基板のエッチングあるいは洗浄等のために基板を保持する基板ホルダの洗浄にも適用可能である。

本実施形態の洗浄装置７０は、基板の表裏両面を露出させるための２つの開口を有する基板ホルダの洗浄にも、適用できる。また、本実施形態の洗浄装置７０を適用できる基板の形状は、円形に限られない。例えば矩形の基板に対して、対向する２辺のみにコンタクトを接触させる基板ホルダが知られているが、その場合には基板の２辺のみを保持するための基板ホルダの部位の間の空間が、本発明における開口となりうる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、上述した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲及び明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、又は省略が可能である。

以下に本明細書が開示する形態のいくつかを記載しておく。
第１形態によれば、第１保持部材と基板を露出させる開口を備えた第２保持部材とを有する基板ホルダを洗浄する洗浄装置が提供される。この洗浄装置は、前記基板ホルダを収容するように構成される洗浄槽と、前記第２保持部材を前記第１保持部材から離間させるように構成されるアクチュエータと、前記洗浄槽に収容された前記基板ホルダに対して洗浄液を吐出するように構成される洗浄ノズルと、を有し、前記洗浄ノズルは、前記第２保持部材の前記開口を通過するように構成される。

第２形態によれば、第１形態の洗浄装置において、前記洗浄ノズルは、前記アクチュエータが前記第２保持部材を前記第１保持部材から離間させたとき、前記第２保持部材の前記開口を通過して、前記第１保持部材と前記第２保持部材の間に配置されるように構成される。

第３形態によれば、第１形態又は第２形態の洗浄装置において、前記第２保持部材を保持するように構成される保持機構を有し、前記アクチュエータは、前記第２保持部材を保持した前記保持機構を前記第１保持部材に対して近接及び離間させるように構成される。

第４形態によれば、第１形態から第３形態のいずれかの洗浄装置において、前記洗浄ノズルは、前記第１保持部材に洗浄液を吐出する第１洗浄ノズルと、前記第２保持部材に洗浄液を吐出する第２洗浄ノズルと、を含む。

第５形態によれば、第１形態から第４形態のいずれかの洗浄装置において、前記洗浄槽に収容された前記基板ホルダに対して気体を吹き付けるように構成される乾燥ノズルを有する。

第６形態によれば、第５形態の洗浄装置において、前記乾燥ノズルは、前記第１保持部材に気体を吹き付ける第１乾燥ノズルと、前記第２保持部材に気体を吹き付ける第２乾燥ノズルと、を含む。

第７形態によれば、第１形態から第６形態のいずれかの洗浄装置において、前記洗浄ノ
ズルが固定されたノズルプレートと、前記ノズルプレートを回転させるように構成されるモータと、を有する。

第８形態によれば、第５形態又は第６形態に従属する第７形態の洗浄装置において、前記乾燥ノズルは、前記ノズルプレートに固定される。

第９形態によれば、めっき装置が提供される。このめっき装置は、第１形態から第８形態のいずれかの洗浄装置と、めっき液を収容するように構成されるめっき槽と、を有する。

第１０形態によれば、第９形態のめっき装置において、前記基板ホルダを搬送するように構成される搬送装置と、前記基板ホルダを保管するように構成されるストッカと、前記搬送装置を制御する制御装置と、を有し、前記制御装置は、前記洗浄装置で洗浄された基板ホルダを前記ストッカに搬送するように前記搬送装置を制御する。

第１１形態によれば、第１保持部材と基板を露出させる開口を備えた第２保持部材とを有する基板ホルダを洗浄する洗浄方法が提供される。この洗浄方法は、前記基板ホルダを洗浄槽に収容する工程と、前記第２保持部材を前記第１保持部材から離間させる工程と、洗浄ノズルが前記開口を通過する工程と、前記第１保持部材と前記第２保持部材との間に前記洗浄ノズルが配置された状態で、前記洗浄ノズルから前記基板ホルダに対して洗浄液を吐出する工程とを有する。

第１２形態によれば、第１１形態の洗浄方法において、前記洗浄ノズルが前記開口を通過する工程は、前記第２保持部材が前記第１保持部材から離間したときに、前記洗浄ノズルが前記開口を通過して、前記第１保持部材と前記第２保持部材との間に配置する工程を含む。

第１３形態によれば、第１１形態又は第１２形態の洗浄方法において、前記洗浄液を吐出する工程は、前記基板ホルダの接点及びシール部材に洗浄液を吐出することを含む。

第１４形態によれば、第１１形態から第１３形態のいずれかの洗浄方法において、前記基板ホルダに対して気体を吹き付けて乾燥させる工程を有する。

第１５形態によれば、第１１形態から第１４形態のいずれかの洗浄方法において、前記洗浄液を吐出する工程は、前記洗浄ノズルが固定されたノズルプレートを回転させることを含む。

第１６形態によれば、第１保持部材と基板を露出させる開口を備えた第２保持部材とを有する基板ホルダを洗浄する洗浄装置が提供される。この洗浄装置は、前記基板ホルダを収容するように構成される洗浄槽と、前記第２保持部材を前記第１保持部材から離間させるように構成されるアクチュエータと、前記洗浄槽に収容された前記基板ホルダに対して洗浄液を吐出するように構成される洗浄ノズルと、を有し、前記アクチュエータによる第２保持部材を前記第１保持部材から離間させる運動は、前記洗浄ノズルに前記第２保持部材の開口を通過させる。

１０…基板ホルダ
１１…第１保持部材
１２…第２保持部材
１２ａ…開口
２１…基板側シール部材
２２…ホルダ側シール部材
２４…コンタクト
７０…洗浄装置
７２…洗浄槽
７４…クランプ
７６…スライドアクチュエータ
７８…洗浄ノズル
８０…乾燥ノズル
８２…ノズルプレート
８６…モータ
１２４…ストッカ
１４５…制御部

Claims (16)

1. 第１保持部材と基板を露出させる開口を備えた第２保持部材とを有する基板ホルダを洗浄する洗浄装置であって、
   前記基板ホルダを収容するように構成される洗浄槽と、
   前記第２保持部材を前記第１保持部材から離間させるように構成されるアクチュエータと、
   前記洗浄槽に収容された前記基板ホルダに対して洗浄液を吐出するように構成される洗浄ノズルと、を有し、
   前記洗浄ノズルは、前記第２保持部材の前記開口を通過するように構成される、洗浄装置。
2. 請求項１に記載された洗浄装置において、
   前記洗浄ノズルは、前記アクチュエータが前記第２保持部材を前記第１保持部材から離間させたとき、前記第２保持部材の前記開口を通過して、前記第１保持部材と前記第２保持部材の間に配置されるように構成される、洗浄装置。
3. 請求項１又は２に記載された洗浄装置において、
   前記第２保持部材を保持するように構成される保持機構を有し、
   前記アクチュエータは、前記第２保持部材を保持した前記保持機構を前記第１保持部材に対して近接及び離間させるように構成される、洗浄装置。
4. 請求項１から３のいずれか一項に記載された洗浄装置において、
   前記洗浄ノズルは、前記第１保持部材に洗浄液を吐出する第１洗浄ノズルと、前記第２保持部材に洗浄液を吐出する第２洗浄ノズルと、を含む、洗浄装置。
5. 請求項１から４のいずれか一項に記載された洗浄装置において、
   前記洗浄槽に収容された前記基板ホルダに対して気体を吹き付けるように構成される乾燥ノズルを有する、洗浄装置。
6. 請求項５に記載された洗浄装置において、
   前記乾燥ノズルは、前記第１保持部材に気体を吹き付ける第１乾燥ノズルと、前記第２保持部材に気体を吹き付ける第２乾燥ノズルと、を含む、洗浄装置。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載された洗浄装置において、
   前記洗浄ノズルが固定されたノズルプレートと、
   前記ノズルプレートを回転させるように構成されるモータと、を有する、洗浄装置。
8. 請求項５又は６に従属する請求項７に記載された洗浄装置において、
   前記乾燥ノズルは、前記ノズルプレートに固定される、洗浄装置。
9. 請求項１から８のいずれか一項に記載された洗浄装置と、
   めっき液を収容するように構成されるめっき槽と、を有する、めっき装置。
10. 請求項９に記載されためっき装置において、
    前記基板ホルダを搬送するように構成される搬送装置と、
    前記基板ホルダを保管するように構成されるストッカと、
    前記搬送装置を制御する制御装置と、を有し、
    前記制御装置は、前記洗浄装置で洗浄された基板ホルダを前記ストッカに搬送するように前記搬送装置を制御する、めっき装置。
11. 第１保持部材と基板を露出させる開口を備えた第２保持部材とを有する基板ホルダを洗浄する洗浄方法であって、
    前記基板ホルダを洗浄槽に収容する工程と、
    前記第２保持部材を前記第１保持部材から離間させる工程と、
    洗浄ノズルが前記開口を通過する工程と、
    前記第１保持部材と前記第２保持部材との間に前記洗浄ノズルが配置された状態で、前記洗浄ノズルから前記基板ホルダに対して洗浄液を吐出する工程とを有する、洗浄方法。
12. 請求項１１に記載された洗浄方法において、
    前記洗浄ノズルが前記開口を通過する工程は、前記第２保持部材が前記第１保持部材から離間したときに、前記洗浄ノズルが前記開口を通過して、前記第１保持部材と前記第２保持部材との間に配置する工程を含む、洗浄方法。
13. 請求項１１又は１２に記載された洗浄方法において、
    前記洗浄液を吐出する工程は、前記基板ホルダの接点及びシール部材に洗浄液を吐出することを含む、洗浄方法。
14. 請求項１１から１３のいずれか一項に記載された洗浄方法において、
    前記基板ホルダに対して気体を吹き付けて乾燥させる工程を有する、洗浄方法。
15. 請求項１１から１４のいずれか一項に記載された洗浄方法において、
    前記洗浄液を吐出する工程は、前記洗浄ノズルが固定されたノズルプレートを回転させることを含む、洗浄方法。
16. 第１保持部材と基板を露出させる開口を備えた第２保持部材とを有する基板ホルダを洗浄する洗浄装置であって、
    前記基板ホルダを収容するように構成される洗浄槽と、
    前記第２保持部材を前記第１保持部材から離間させるように構成されるアクチュエータと、
    前記洗浄槽に収容された前記基板ホルダに対して洗浄液を吐出するように構成される洗浄ノズルと、を有し、
    前記アクチュエータによる第２保持部材を前記第１保持部材から離間させる運動は、前記洗浄ノズルに前記第２保持部材の開口を通過させる、洗浄装置。

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