CN111005059A - 清洗装置、具备该清洗装置的电镀装置以及清洗方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供清洗装置、具备该清洗装置的电镀装置以及清洗方法，能够使喷嘴配置于基板支架的密封环支架与底板之间，并且能够抑制装置尺寸的增大。提供对具有第一保持部件、和具备使基板露出的开口的第二保持部件的基板支架进行清洗的清洗装置。该清洗装置具有：清洗槽，其构成为收容基板支架；致动器，其构成为使第二保持部件从第一保持部件分离；以及清洗喷嘴，其构成为对收容于清洗槽的基板支架排出清洗液。清洗喷嘴构成为通过第二保持部件的开口。

Description

清洗装置、具备该清洗装置的电镀装置以及清洗方法

技术领域

本发明涉及清洗装置、具备该清洗装置的电镀装置以及清洗方法。

背景技术

以往，公知有将被基板支架保持的基板沿垂直方向插入至收纳有电镀液的电镀槽进行电解电镀的装置(例如，参照专利文献1)。另外，也公知有使被基板支架保持的基板在水平方向上而进行电解电镀的装置(例如，参照专利文献2)。在这样的电镀装置中使用的基板支架具有：具备将基板的表面密封的密封件的密封环支架、和底板。基板支架将基板的表面密封，形成电镀液不进入的空间。基板支架在该空间内具有用于与基板的表面接触而使电流在基板流动的电接点。

在这样的基板支架中，通过适当地密封基板的表面来防止电镀液进入上述空间。然而，由于密封件的异常等电镀液进入上述空间的情况偶尔发生。若电镀液进入上述空间，则电镀液与电接点接触，有可能使电接点腐蚀。因此，在基板支架产生所谓的泄漏而使电镀液与电接点接触的情况下，需要对电接点进行清洗。另外，若反复使用基板支架，则有时异物会附着于密封件或者电接点。因此，优选定期对基板支架的密封件以及电接点进行清洗。与此相关地公知有对基板支架的密封部件等进行清洗的清洗装置(参照专利文献3)。

专利文献1：日本特开2013-83242号公报

专利文献2：美国专利公开第2014/0318977号公报

专利文献3：日本特开2008-45179号公报

在以上的清洗装置中，为了向基板支架的密封件和电接点吹送清洗液而有效地进行清洗，优选使喷嘴配置在密封环支架与底板之间。然而，若采用使喷嘴在密封环支架与底板之间移动的机构，则存在清洗装置的尺寸增大的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题所做出的，其目的之一在于提供能够使喷嘴配置于基板支架的密封环支架与底板之间，并且能够抑制装置尺寸增大的清洗装置。

根据本发明的一个方式，提供一种对具有第一保持部件、和具备使基板露出的开口的第二保持部件的基板支架进行清洗的清洗装置。该清洗装置具有：清洗槽，其构成为收容所述基板支架；致动器，其构成为使所述第二保持部件从所述第一保持部件分离；以及清洗喷嘴，其构成为对收容于所述清洗槽的所述基板支架排出清洗液，所述清洗喷嘴构成为通过所述第二保持部件的所述开口。

根据本发明的另一个方式，提供一种电镀装置。该电镀装置具有：上述清洗装置；和电镀槽，其构成为收容电镀液。

根据本发明另一个方式，提供对具有第一保持部件、和具备使基板露出的开口的第二保持部件的基板支架进行清洗的清洗方法。该清洗方法具有以下工序：将所述基板支架收容于清洗槽的工序；使所述第二保持部件从所述第一保持部件分离的工序；清洗喷嘴通过所述开口的工序；以及在所述清洗喷嘴配置在所述第一保持部件与所述第二保持部件之间的状态下，从所述清洗喷嘴对所述基板支架排出清洗液的工序。

附图说明

图1是本实施方式的电镀装置的整体配置图。

图2是基板支架的立体图。

图3是基板支架的背面侧立体图。

图4是基板支架的局部剖面立体图。

图5A是表示第一保持部件与第二保持部件未相互固定的状态的图。

图5B是表示第一保持部件与第二保持部件相互固定，且基板侧密封部件以及支架侧密封部件分别与基板以及主体接触的锁定状态的图。

图5C是表示第一保持部件与第二保持部件相互固定，且基板侧密封部件和支架侧密封部件从第一保持部件分离的半锁定状态的图。

图6A是表示卡环未卡合于卡销的状态的卡环的位置的俯视图。

图6B是表示卡环卡合于卡销的状态的卡环的位置的俯视图。

图7是表示基板支架的柄部的一个的放大立体图。

图8是表示清洗装置的一部分的立体图。

图9是表示清洗装置的一部分的纵剖视图。

图10是表示清洗装置的一部分的横剖视图。

图11是表示本实施方式的电镀装置的电镀处理的流程图。

图12A是清洗装置的简略侧剖视图。

图12B是表示清洗装置的简略侧剖视图。

图12C是清洗装置的简略侧剖视图。

图12D是清洗装置的简略侧剖视图。

图13是步骤S1200的清洗处理的具体的流程图。

图14是表示其他实施方式的基板支架的简略侧剖视图。

附图标记说明：10…基板支架；11…第一保持部件；12…第二保持部件；12a…开口；21…基板侧密封部件；22…支架侧密封部件；24…触头；70…清洗装置；72…清洗槽；74…夹紧件；76…滑动致动器；78…清洗喷嘴；80…干燥喷嘴；82…喷嘴板；86…马达；124…储物器；145…控制部。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对同一或者相当的构成要素标注同一附图标记并省略重复的说明。图1是本实施方式的电镀装置的整体配置图。如图1所示，该电镀装置具有两台盒式工作台102、使基板的定向平面(Orientation flat)、凹口等的位置对准规定的方向的对准器104、以及使电镀处理后的基板高速旋转对其进行干燥的清洗旋干机106。盒式工作台102搭载收纳有半导体晶片等基板的盒100。在清洗旋干机106的附近设置有载置基板支架10进行基板的装卸的基板装卸部120。在上述单元100、104、106、120的中央配置有由在这些单元间输送基板的输送用设备人构成的基板输送装置122。

基板装卸部120具备沿着导轨150在横向上自由滑动的平板状的载置板152。两个基板支架10以水平状态并列地载置于该载置板152，在一个基板支架10与基板输送装置122之间进行基板的交接。之后，使载置板152沿横向滑动，在另一个基板支架10与基板输送装置122之间进行基板的交接。

电镀装置还具有：清洗装置70、储物器124、前处理槽126、预浸槽128、第一清洗槽130a、鼓风槽132、第二清洗槽130b以及电镀槽110。清洗装置70如后述那样，定期清洗基板支架10、优先清洗产生了泄漏的基板支架10。在储物器124中进行基板支架10的保管和临时放置。在前处理槽126中对基板进行亲水处理。在预浸槽128中将形成于基板表面的种子层等导电层的表面的氧化膜蚀刻去除。在第一清洗槽130a中，利用清洗液(纯水等)将预浸槽后的基板与基板支架10一起清洗。在鼓风槽132中进行清洗后的基板的脱液。在第二清洗槽130b中利用清洗液将电镀后的基板与基板支架10一起清洗。

电镀槽110例如在溢流槽136的内部收纳多个电镀单元114而构成。各电镀单元114构成为在内部收纳一个基板，并使基板浸渍于内部所保持的电镀液中且在基板表面实施镀铜等电镀。

电镀装置位于上述各设备的侧方，在上述各设备之间将基板支架10与基板一起输送，例如具有采用了直线马达方式的基板支架输送装置140。该基板支架输送装置140具有第一输送器142和第二输送器144。第一输送器142构成为在基板装卸部120、清洗装置70、储物器124、前处理槽126、预浸槽128、第一清洗槽130a以及鼓风槽132之间输送基板。第二输送器144构成为在第一清洗槽130a、第二清洗槽130b、鼓风槽132以及电镀槽110之间输送基板。也可以是电镀装置不具备第二输送器144，仅具备第一输送器142。

在溢流槽136的两侧配置有搅拌器驱动部160和搅拌器从动部162，它们对位于各电镀单元114的内部且搅拌电镀单元114内的电镀液的搅拌棒亦即搅拌器进行驱动。

电镀装置具有构成为对上述的电镀装置的各部分的动作进行控制的控制部145。控制部145例如具有：存储有使电镀装置执行电镀工序的规定的程序的计算机可读取的记录介质、和执行记录介质的程序的CPU(中央处理器)等。控制部145例如能够进行清洗装置70的动作控制、基板装卸部120的装卸动作控制、基板输送装置122的输送控制、基板支架输送装置140的输送控制、以及电镀槽110的电镀电流和电镀时间的控制等。另外，作为控制部145所具有的记录介质，能够采用软盘、硬盘、存储器等磁的介质、CD、DVD等光学的介质、MO、MD等磁光学的介质等任意的记录单元。

对该电镀装置的一系列的电镀处理的一个例子进行说明。首先，利用基板输送装置122从搭载于盒式工作台102的盒100取出一个基板，将基板向对准器104输送。对准器104将定向平面、凹口等的位置对准规定的方向。利用基板输送装置122将利用该对准器104对准了方向的基板输送至基板装卸部120。

在基板装卸部120处，利用基板支架输送装置140的第一输送器142对收容于储物器124内的基板支架10的两基同时进行把持，并输送至基板装卸部120。而且，将两基的基板支架10同时水平地载置于基板装卸部120的载置板152之上。在该状态下，基板输送装置122将基板向各个基板支架10输送，并用基板支架10对输送的基板进行保持。

若基板安装于基板支架10，则利用设置于基板装卸部120的泄漏检查装置检查基板支架10有无泄漏。若在基板支架10没有泄漏，则将保持有基板的基板支架10利用基板支架输送装置140的第一输送器142同时把持两基，向前处理槽126输送。接下来，将保持有在前处理槽126处理过的基板的基板支架10利用第一输送器142向预浸槽128输送，利用预浸槽128对基板上的氧化膜进行蚀刻。接着，将保持有该基板的基板支架10向第一清洗槽130a输送，利用收纳于该第一清洗槽130a的纯水对基板的表面进行水洗。

保持有结束了水洗的基板的基板支架10由第二输送器144从第一清洗槽130a向电镀槽110输送，并收纳于装满电镀液的电镀单元114。第二输送器144依次反复进行上述程序，将保持有基板的基板支架10依次收纳于电镀槽110的各个电镀单元114。

在各个电镀单元114中，在电镀单元114内的正极(未图示)与基板之间施加电镀电压，同时借助搅拌器驱动部160和搅拌器从动部162使搅拌器与基板的表面平行地往复移动，从而对基板的表面进行电镀。

在电镀结束后，将保持有电镀后的基板的基板支架10利用第二输送器144同时把持两基，输送至第二清洗槽130b并浸渍于被第二清洗槽130b收容的纯水且对基板的表面进行纯水清洗。接下来，利用第二输送器144将基板支架10向鼓风槽132输送，通过吹送空气等将附着于基板支架10的水滴去除。之后，利用第一输送器142将基板支架10向基板装卸部120输送。

在基板装卸部120中，利用基板输送装置122从基板支架10取出处理后的基板，并向清洗旋干机106输送。清洗旋干机106通过高速旋转使电镀处理后的基板高速旋转对其进行干燥。干燥后的基板借助基板输送装置122返回至盒100。另外，在将基板从基板支架10取下时，通过设置于基板装卸部120的泄漏检查装置对在基板支架10的内部是否产生泄漏进行检查。

接下来，对在本实施方式的电镀装置中使用的基板支架10进行说明。

图2是基板支架10的立体图。如图2所示，基板支架10具有平板状的第一保持部件11、和构成为与该第一保持部件11一起夹住基板的第二保持部件12。第一保持部件11具有例如由PTFE(聚四氟乙烯)构成的主体40。主体40发挥构成第一保持部件11的外表面的壳体的作用。在基板支架10的第一保持部件11的大致中央部载置基板Wf。第二保持部件12具有使基板Wf露出的开口12a，且整体形成为大致环状。

在基板支架10的第一保持部件11的端部连结有在将基板支架10悬挂于电镀槽110等时成为支承部的一对柄部15。在图1所示的储物器124等的槽内，将柄部15卡挂在槽的周壁上表面，从而使基板支架10垂直地被悬挂支承。另外，第一保持部件11具有在基板支架输送装置140输送基板支架10时进行把持的一对开口16。

另外，在柄部15中的一个设置有与未图示的外部电源电连接的外部接点部18。该外部接点部18与后述的底板42以及卡环45(参照图3)电连接。在基板支架10被悬挂支承于电镀槽110时，外部接点部18与设置于电镀槽110侧的供电端子接触。另外，在图2中表示后述的杆部件60的一部分。

图3是基板支架10的背面侧立体图。在图3中透视示出第一保持部件11的主体40。如图3所示，第一保持部件11具有汇流条41、底板42、基板载置台43、吸盘44以及卡环45。

汇流条41构成为将外部接点部18与底板42电连接。汇流条41配置于在第一保持部件11形成的汇流条用内部通路46。汇流条41与划分汇流条用内部通路46的壁面之间由未图示的密封件密封。由此，能够封闭汇流条用内部通路46，防止液体向基板支架10的内部空间侵入，并且确保基板支架10的内部空间的气密性。

底板42例如是由SUS等导电体构成的圆板。底板42沿着周向具有多个大致扇形的开口，在其中央部与汇流条41电连接。底板42构成为使由汇流条41供给的电流以放射状朝向底板42的外周流动，且供给至卡环45。基板载置台43构成为能够相对于主体40和底板42移动，如后述那样，被弹簧56从底板42朝向第二保持部件12施力。

吸盘44设置于基板载置台43的表面，构成为吸附配置于基板载置台43的基板Wf的背面。卡环45设置于主体40与底板42之间，如后述那样，构成为通过卡销26(参照图5A-图5C等)卡合，由此将第二保持部件12固定于第一保持部件11。另外，卡环45例如由SUS等导电体形成，且构成为使从底板42供给的电流流入卡销26。另外，图示的吸盘为大致圆形的吸盘形状，但并不限于此，也可以呈沿周向延伸的大致圆环状。

第一保持部件11在其内部还具有杆用内部通路49、泄漏检查用管路50、以及基板吸附用真空管路51。泄漏检查用管路50是经由后述的泄漏检查孔67(参照图7)，将基板支架10的内部空间与基板支架10的外部连通的通路。基板吸附用真空管路51是将吸盘44与外部连通的通路。另外在本说明书中，基板支架10的内部空间是指由第二保持部件12的后述的基板侧密封部件21和支架侧密封部件22(参照图4)形成的、基板支架10的内部的封闭的空间。

图4是基板支架10的局部剖面立体图。在图示的例子中，省略基板Wf。如图4所示，第二保持部件12具有：密封环支架20、基板侧密封部件21、支架侧密封部件22、内环23以及触头24。密封环支架20是大致板状的环。密封环支架20是在将第二保持部件12安装于第一保持部件11时露出的部件，从耐电镀液的观点考虑，例如由PEEK(聚醚醚酮)形成。

内环23是通过未图示的固定部件安装于第二保持部件12的密封环支架20的环状的部件。在内环23的径向内侧面通过螺钉25固定多个触头24。内环23为了与触头24通电，例如由SUS等导电体形成。多个触头24构成为在将第二保持部件12安装于第一保持部件11时，沿着基板Wf的周缘部与基板Wf接触。

基板侧密封部件21构成为在将第二保持部件12安装于第一保持部件11时，沿着基板Wf的周缘部与基板Wf接触。支架侧密封部件22构成为在将第二保持部件12安装于第一保持部件11时，与第一保持部件11的主体40接触。基板侧密封部件21和支架侧密封部件22均形成为大致环状，且通过被密封环支架20和内环23夹住，分别紧密地固定于密封环支架20的内周侧和外周侧。基板侧密封部件21和支架侧密封部件22分别与基板Wf和主体40接触，从而形成基板支架10内部的封闭的空间(内部空间)。

如图所示，第一保持部件11具有引导轴52和止动件53。另外，基板载置台43具有供引导轴52通过的贯通孔54和供止动件53通过的贯通孔55。引导轴52和止动件53分别一端固定于底板42，且与基板Wf的法线方向大致平行地在贯通孔54和贯通孔55内延伸。另外，止动件53在与固定于底板42的端部相反侧的端部具有凸缘部53a。基板载置台43由后述的弹簧56从主体40和底板42朝向第二保持部件12施力。基板载置台43被引导轴52以与基板Wf的法线方向大致平行的方式引导。另外，基板载置台43在被后述的弹簧56施力时与止动件53的凸缘部53a接触，而被限制移动。

第一保持部件11的主体40具有用于收纳卡环45的环状的槽57。卡环45构成为能够沿着槽57在卡环45的周向上移动。

接下来，对将第二保持部件12固定于第一保持部件11的工序进行说明。图5A～图5C是基板支架10的放大部分侧剖视图。具体而言，图5A是表示第一保持部件11与第二保持部件12相互未固定的状态的图。图5B是表示第一保持部件11与第二保持部件12相互固定，且基板侧密封部件21和支架侧密封部件22分别与基板Wf和主体40接触的锁定状态的图。图5C是表示第一保持部件11与第二保持部件12相互固定，且基板侧密封部件21和支架侧密封部件22从第一保持部件11分离的半锁定状态的图。

如图5A所示，在基板载置台43与底板42之间设置有以将基板载置台43朝向第二保持部件12施力的方式构成的弹簧56。弹簧56的一端收纳于在底板42形成的凹部42a，弹簧56的另一端收纳于在基板载置台43形成的凹部43a。如图5A所示，在第二保持部件12从第一保持部件11分离时，基板载置台43被弹簧56施力至最远离底板42的位置。

第二保持部件12具有构成为能够与卡环45卡合的卡销26。卡销26为了使从卡环45供给的电流流入内环23，例如由SUS等导电体形成。卡销26的一端固定于内环23。另外，在卡销26的另一端形成有锁定用大径部26a、小径部26b以及半锁定用大径部26c。小径部26b具有比锁定用大径部26a小的直径。半锁定用大径部26c具有比小径部26b大的直径。在本实施方式中，锁定用大径部26a与半锁定用大径部26c具有几乎相同的直径。如图示那样，小径部26b位于锁定用大径部26a与半锁定用大径部26c之间。另外，锁定用大径部26a位于比半锁定用大径部26c靠内环23侧的位置。

第一保持部件11的底板42具有能够供卡销26通过的开口部42b。另外，主体40具有能够供卡销26的锁定用大径部26a、小径部26b以及半锁定用大径部26c通过的凹部40a。如图5A所示，卡环45具有能够供卡销26的锁定用大径部26a、小径部26b以及半锁定用大径部26c通过的贯通孔45a。

在通过基板支架10保持基板Wf时，图1所示的基板装卸部120将

第二保持部件12按压于第一保持部件11。此时，卡销26的锁定用大径部26a、小径部26b、半锁定用大径部26c通过开口部42b和卡环45的贯通孔45a，且位于主体40的凹部40a内。另外如图5B所示，基板侧密封部件21压接于基板Wf的表面，支架侧密封部件22压接于主体40。基板侧密封部件21按压于基板Wf的表面，由此如图5B所示基板载置台43的弹簧56收缩。由此，即便基板Wf的厚度各种各样，基板侧密封部件21也能够适当地密封基板Wf表面。

如图5B所示，卡环45具有卡销26的锁定用大径部26a不能通过的贯通孔45b。贯通孔45a与贯通孔45b如后述的图6A和图6B所示，相互连通且连续地形成。图1所示的基板装卸部120在锁定用大径部26a通过卡环45的贯通孔45a后的状态下、即已将基板侧密封部件21和支架侧密封部件22压接于第一保持部件11的状态下，使卡环45沿周向移动。

由此，如图5B所示，卡销26的锁定用大径部26a与卡环45的贯通孔45b卡合，锁定用大径部26a不会从卡环45的贯通孔45b脱离。这样，基板支架10能够将基板侧密封部件21和支架侧密封部件22分别压接于基板Wf和主体40来保持基板Wf。在本实施方式中，如图5B所示，将基板侧密封部件21与基板Wf接触，支架侧密封部件22与第一保持部件11接触，第一保持部件11与第二保持部件12相互固定的状态称为锁定状态。

对图5B所示的锁定状态的电流的路径进行说明。电流从未图示的电力源经由与外部接点部18连接的汇流条41(参照图3)流入底板42。在图5B所示的锁定状态下，卡环45与卡销26相互接触，因此电流通过底板42、卡环45、卡销26、内环23流入与基板Wf接触的触头24。

如图5B所示，卡销26和卡环45位于基板支架10的内部空间。由此，卡销26和卡环45在将基板支架10浸渍于电镀液时也不与电镀液接触。因此，借助用于将第一保持部件11与第二保持部件12相互固定的机构，能够不将电镀液从电镀槽带出，从而减少附着于基板支架10的电镀液的量。

然而，基板支架10在电镀处理结束后在基板装卸部120中取下基板Wf，且临时放置于储物器124。此时，若支架侧密封部件22保持与第一保持部件11的主体40接触的状态，则可能会成为支架侧密封部件22的变形或者变差的原因。在以保持基板侧密封部件21与基板载置台43接触的状态临时放置于储物器124的情况下，也同样可能使基板侧密封部件21变形或者变差。因此，本实施方式的基板支架10能够在基板侧密封部件21和支架侧密封部件22不与第一保持部件11接触的状态下，将第二保持部件12安装于第一保持部件11。在本实施方式中如图5C所示，将基板侧密封部件21和支架侧密封部件22不与第一保持部件11接触而第一保持部件11与第二保持部件12相互固定的状态称为半锁定状态。

在使基板支架10为半锁定状态时，图1所示的基板装卸部120仅使卡销26的半锁定用大径部26c通过卡环45的贯通孔45a且位于主体40的凹部40a内。此时，以使基板侧密封部件21和支架侧密封部件22不与第一保持部件11接触的方式设计卡销26的长度。接着，图1所示的基板装卸部120在只有半锁定用大径部26c通过卡环45的贯通孔45a的状态下，使卡环45沿周向移动。由此如图5C所示，卡环45进入半锁定用大径部26c与锁定用大径部26a之间。其结果，半锁定用大径部26c与卡环45的贯通孔45b卡合，且半锁定用大径部26c不会从卡环45的贯通孔45b脱离。这样，基板支架10能够在基板侧密封部件21和支架侧密封部件22不与第一保持部件11接触的状态下，将第一保持部件11与第二保持部件相互固定。

接下来，对卡环45的移动机构进行说明。图6A是表示卡环45不与卡销26卡合的状态的卡环45的位置的俯视图。图6B是表示卡环45与卡销26卡合后的状态的卡环45的位置的俯视图。如图所示，卡环45的贯通孔45a是大致圆形，贯通孔45b是细长的狭缝状，贯通孔45a与贯通孔45b相互连通而形成一个贯通孔。另外，贯通孔45a和贯通孔45b的形状是任意的。另外，在本实施方式中，卡环45具有贯通孔45a和贯通孔45b，但也可以代替这些而具有发挥相同的功能的切口。

另外，基板支架10具有：在图3所示的杆用内部通路49内延伸的杆部件60、和与卡环45连结的中间部件61。杆部件60如图2和图3所示，一端位于基板支架10的外部，如图6A和图6B所示，另一端与中间部件61的一端枢转连接。杆部件60构成为能够沿轴向移动。具体而言，图1所示的基板装卸部120操作位于基板支架10的外部的杆部件60，能够使杆部件60沿轴向移动。

杆部件60从基板支架10的外部延伸到基板支架10的内部空间。因此，图3所示的杆用内部通路49将基板支架10的外部与内部空间连通。因此，基板支架10优选为具有对划分杆用内部通路49的壁面与杆部件60的外周面之间进行密封的填充物。由此，能够防止液体通过杆用内部通路49浸入基板支架10的内部空间，且进一步如后述那样确认基板支架10的内部空间有无泄漏。

中间部件61例如是细长的板状的部件，一端与杆部件60枢转连接，另一端与卡环45枢转连接。另外，在本实施方式中，杆部件60与中间部件61直接连结，但并不局限于此，也可以在杆部件60与中间部件61之间夹装其他部件，将杆部件60与中间部件61间接连结。杆部件60与中间部件61一起构成用于使卡环45沿周向移动的连杆机构。

另外，基板支架10具有固定于主体40的止动销62。在卡环45沿着周向设置狭缝63。如图所示在狭缝63插入止动销62。

在使卡销26卡合于卡环45时，首先，如图6A所示将卡销26插入卡环45的贯通孔45a。具体而言，在使基板支架10为图5B所示的锁定状态的情况下，使卡销26的锁定用大径部26a通过贯通孔45a。另外，在使基板支架10为图5C所示的半锁定状态的情况下，仅使卡销26的半锁定用大径部26c通过贯通孔45a。

接着，通过基板装卸部120使杆部件60从图6A所示的状态向下方移动。由此，杆部件60的轴向的移动经由中间部件61转换为卡环45的周向的移动。具体而言，卡环45被形成于主体40的槽57引导而沿周向移动。由此如图6B所示，插入到贯通孔45a的卡销26位于贯通孔45b内。具体而言，锁定用大径部26a或者半锁定用大径部26c不会从卡环45的贯通孔45b脱离。另外，如图6B所示，止动销62与狭缝63的端部接触，从而能够限制卡环45进一步的周向的移动。

图7是基板支架10的柄部15中的一个的放大立体图。如图所示，在柄部15的侧方形成有图3所示的吸盘44、真空孔66、基板支架10的内部空间以及泄漏检查孔67。真空孔66经由基板吸附用真空管路51进行流体连通。泄漏检查孔67经由图3所示的泄漏检查用管路50进行流体连通。

对泄漏检查孔67的使用方法进行说明。在对基板Wf进行电镀时，首先，图1所示的基板装卸部120使基板Wf保持于基板支架10。在基板装卸部120将第二保持部件12安装于第一保持部件11，且成为图5B所示的锁定状态时，通过基板侧密封部件21和支架侧密封部件22，在基板支架10的内部形成封闭的空间(内部空间)。此时，将与真空源或者加压源连接的未图示的喷嘴插入泄漏检查孔67。接着，经由泄漏检查孔67对基板支架10的内部空间抽真空或者加压。

若基板侧密封部件21和支架侧密封部件22适当地对第一保持部件11与第二保持部件12之间进行密封，则基板支架10的内部空间的压力降低或者上升。另一方面，由于基板侧密封部件21和支架侧密封部件22的破损等，而未对第一保持部件11与第二保持部件12之间进行适当地密封的情况下，空气流入内部空间、或者空气从内部空间向外流出。即，在基板支架10的内部空间中产生所谓的泄漏的情况下，基板支架10的内部空间的压力不适当地降低或者上升。因此在本实施方式中，在对基板支架10的内部空间进行了抽真空或者加压时，能够通过未图示的压力计对内部空间内的压力进行测定。该压力计能够设置于基板装卸部120且设置于比插入泄漏检查孔67的喷嘴靠近真空源或者加压源的一侧。也可以代替压力计而由流量计测定微小流量。由此，能够在对基板Wf进行电镀前，对在基板支架10的内部空间中是否存在泄漏进行检查。

接下来，对清洗以上说明的基板支架10的清洗装置70的构成进行详细地说明。图8是表示清洗装置70的一部分的立体图。图9是表示清洗装置70的一部分的纵剖视图。图10是表示清洗装置70的一部分的横剖视图。另外，清洗装置70具有构成为将基板支架10收容的清洗槽72(参照图12A-图12D)，但在图8～图10中省略清洗槽72。另外，在图8～图10中为了便于说明，图示出收容于清洗槽72的状态的基板支架10。

如图8～图10所示，清洗装置70具有夹紧件74(相当于保持机构的一个例子)、滑动致动器76、清洗喷嘴78以及干燥喷嘴80。夹紧件74构成为保持基板支架10的第二保持部件12。夹紧件74由一对夹紧柱74a驱动，将第二保持部件12的密封环支架20的侧面夹住来保持第二保持部件12。一对夹紧柱74a由连接部件75相互连接。滑动致动器76构成为经由连接部件75，使一对夹紧柱74a和一对夹紧件74相对于基板支架10的第一保持部件11接近以及分离。具体而言，在本实施方式中，夹紧柱74a具有滑动轮74b，滑动致动器76使夹紧件74沿着在基板支架10的厚度方向上延伸的滑动导轨77在水平方向上移动。因此，滑动致动器76能够通过使保持有第二保持部件12的状态的夹紧件74移动，从而使第二保持部件12相对于第一保持部件11接近以及分离。作为夹紧柱74a，例如能够采用油压式、水压式、气压式或者电动式的柱。

清洗装置70还具有固定清洗喷嘴78和干燥喷嘴80的喷嘴板82。喷嘴板82形成大致圆盘状，且其外径小于第二保持部件12的内径，即小于开口12a(参照图2)的直径。多个清洗喷嘴78和干燥喷嘴80分别配置于喷嘴板82的两面。设置于喷嘴板82的第一保持部件11侧的清洗喷嘴78(相当于第一清洗喷嘴的一个例子)和干燥喷嘴80(相当于第一干燥喷嘴的一个例子)构成为至少对第一保持部件11的安装第二保持部件12的部分进行清洗和干燥。设置于喷嘴板82的与第一保持部件11相反侧的清洗喷嘴78(相当于第二清洗喷嘴的一个例子)和干燥喷嘴80(相当于第二干燥喷嘴的一个例子)构成为至少对第二保持部件12的基板侧密封部件21、支架侧密封部件22以及触头24进行清洗和干燥。

在喷嘴板82连接有将DIW(DeIonized-Water去离子水)等清洗液向清洗喷嘴78供给的清洗液入口部84、和将氮气或者空气等气体向干燥喷嘴80供给的气体入口部85。由此，清洗喷嘴78能够对基板支架10排出清洗液。另外，干燥喷嘴80能够对基板支架10吹送气体。另外，可以是清洗液和干燥用的气体中的至少一者以高于常温(室温)的温度向基板支架10排出或者吹送。由此能够提高基板支架10的清洗能力或者干燥能力。

喷嘴板82在大致中央部具有沿基板支架10的厚度方向延伸的旋转轴83。在本实施方式中，清洗液入口部84和气体入口部85设置于旋转轴83。即，向基板支架10喷射的清洗液和气体，在旋转轴83和喷嘴板82内的供给路径通过而从清洗喷嘴78和干燥喷嘴80供给。旋转轴83在其端部具有带轮部83a。清洗装置70还具有马达86和传动带87。马达86与旋转轴83的带轮部83a构成为由传动带87连结，且马达86的旋转被传递给带轮部83a。由此，构成为马达86驱动，从而使喷嘴板82沿周向旋转。另一方面，喷嘴板82构成为沿基板支架10的厚度方向(图9、图10中的左右方向)不移动。但是在机构上或者清洗装置70的大小的限制允许的情况下，也可以是喷嘴板82在基板支架10的厚度方向上移动。

在基板支架10收容于清洗装置70的未图示的清洗槽72时，柄部15载置于清洗槽72的边缘。清洗装置70具有用于将收容于清洗槽72的基板支架的柄部15固定于清洗槽72的支架固定夹紧件90。支架固定夹紧件90是沿水平方向延伸的大致棒状的部件，且构成为一边通过夹紧件旋转柱90a绕垂直轴旋转、一边上升以及下降。在基板支架10的柄部15载置于清洗槽72的缘的状态下，通过夹紧件旋转柱90a使支架固定夹紧件90位于柄部15的上方，且将基板支架10向下按压。由此，能够抑制在基板支架10的清洗时基板支架10移动。作为夹紧件旋转柱90a，例如能够采用油压式、水压式、气压式或者电动式的柱。

清洗装置70具有用于调节基板支架10的锁定状态的半锁定/解锁机构88。半锁定/解锁机构88具有半锁定/解锁柱88a、半锁定/解锁旋转柱88b、以及卡合钩88c。卡合钩88c例如是大致板状的部件，构成为能够与基板支架10的杆部件60卡合。半锁定/解锁柱88a构成为能够沿垂直方向驱动卡合钩88c。半锁定/解锁旋转柱88b构成为使卡合钩88c围绕垂直轴旋转。作为半锁定/解锁柱88a和半锁定/解锁旋转柱88b，例如能够采用油压式、水压式、气压式、或者电动式的柱。

接下来，对具有以上说明的清洗装置的电镀装置的电镀处理进行说明。图11是表示本实施方式的电镀装置的电镀处理的流程图。以下说明的电镀处理是通过使控制部145控制电镀装置各部分来执行。为了开始电镀处理，首先，利用基板输送装置122将基板Wf从盒100取出，输送至基板装卸部120。基板装卸部120将基板Wf安装于基板支架10(步骤S1101)。

基板装卸部120接着将与真空源或者加压源连接的未图示的喷嘴插入图7所示的泄漏检查孔67，将基板支架10的内部空间抽真空、或者加压。利用未图示的压力计，测定内部空间内的压力。即，在基板装卸部120中，进行基板支架10的泄漏检测处理(步骤S1102)。控制部145接收该压力计的测定值，对内部空间中是否存在泄漏进行判定(步骤S1103)。

在控制部145判定内部空间中没有泄漏的情况(步骤S1103，No)下，对保持于基板支架10的基板Wf在图1所示的后续的各处理槽中进行电镀处理等(步骤S1104)。在鼓风槽132中，将去除了水滴的基板支架10再次输送至基板装卸部120。基板装卸部120将第二保持部件12从第一保持部件11取下，将基板Wf从基板支架10取下(步骤S1105)。

基板装卸部120接着进行基板支架10的泄漏检测处理(步骤S1106)。具体而言例如像以下这样进行泄漏检测处理。即，基板装卸部120在已经从第一保持部件11将第二保持部件12取下的状态下，利用未图示的照相机等图像传感器，取得形成基板支架10的内部空间的第一保持部件11和第二保持部件12的表面区域中的至少一部分的图像。取得的图像被发送至控制部145。控制部145将未附着有液体时的上述表面区域的图像数据预先记录在记录介质。控制部145将未附着有液体时的上述表面区域与图像传感器取得的上述表面区域的图像数据进行比较，对是否附着有液体、即内部空间中是否存在泄漏进行判定(步骤S1107)。

在控制部145判定为基板支架10没有泄漏时(步骤S1107，No)，控制部145控制基板支架输送装置140将基板支架10搬回储物器124。

在步骤S1103或者步骤S1107中，在控制部145判定为基板支架10的内部空间中存在泄漏时(步骤S1103，Yes或者步骤S1107，Yes)，清洗基板支架10(步骤S1200)。具体而言，控制部145控制基板支架输送装置140将基板支架10输送至清洗装置70。也可以在控制部145判定为存在泄漏时，将基板支架10暂时输送至储物器124。该情况下，控制部145能够对清洗装置70是否空置进行确认，在清洗装置70空置的情况下，控制基板支架输送装置140将基板支架10输送至清洗装置70。

若基板支架10被清洗，则基板支架10被搬回储物器124。其后，控制部145例如也可以将基板支架10的内部空间中存在泄漏的情况通知给管理者(步骤S1109)。具体而言，控制部145能够控制未图示的发音装置、振动装置、或者发光装置等报告装置，通知给管理者。由此，管理者判断基板支架10中存在泄漏，例如能够替换和维护基板支架10。另外，也可以再次使用进行了清洗的基板支架10。即，也可以将基板Wf安装于进行了清洗的基板支架10，进行基板Wf的电镀处理。或者，控制部145也能够不使用进行了清洗的基板支架10。具体而言例如，控制部145对每个基板支架10被判定为存在泄漏的次数进行计数。能够在该次数例如达到两次时，不使用该基板支架10而将其保管于储物器124中。

在图11中说明的流程中，步骤S1200的基板支架10的清洗处理在检测到泄漏的情况下进行，但并不限定于此。例如，也可以是无论有无泄漏，利用清洗装置对基板支架10定期(例如1天1次)进行清洗。

接下来，对图11所示的步骤S1200的清洗处理具体进行说明。图12A～图12D是清洗装置70的简略侧剖视图。在图12A～图12D中，清洗装置70被简化表示，省略一部分构成要素。例如，在图12A～图12D中，省略喷嘴板82的旋转轴83。图13是步骤S1200的清洗处理的具体的流程图。以下，参照图12A～图12D和图13对清洗处理进行说明。

如图12A所示，首先，基板支架输送装置140将基板支架10收纳到清洗装置70的清洗槽72(步骤S1301)。此时，基板支架10未保持基板Wf，因此以半锁定状态收纳于清洗槽72。接着，控制部145控制图8所示的夹紧件旋转柱90a，利用支架固定夹紧件90将基板支架10固定于清洗槽72(步骤S1302)。

控制部145控制夹紧柱74a，通过夹紧件74保持密封环支架20(步骤S1303)。在密封环支架20、即第二保持部件12被夹紧件74保持的状态下，控制部145控制半锁定/解锁机构88，操作杆部件60。具体而言，控制部145控制半锁定/解锁旋转柱88b，使卡合钩88c与杆部件60卡合。接着，控制部145控制半锁定/解锁柱88a而将卡合钩88c沿垂直方向驱动，使杆部件60沿垂直方向移动。由此，使图6A和图6B等所示的卡环45沿着槽57在周向上移动，解除卡销26与卡环45的卡合。由此，将基板支架10解锁(步骤S1304)。

接着，控制部145控制滑动致动器76，使保持有密封环支架20的夹紧件74从第一保持部件11分离。此时，喷嘴板82通过第二保持部件12的开口12a的内侧。换而言之，固定于喷嘴板82的清洗喷嘴78和干燥喷嘴80配置为在使第二保持部件12从第一保持部件11分离时，通过第二保持部件12的开口12a。由此喷嘴板82位于第一保持部件11与第二保持部件12之间。

另外，在喷嘴板82能够通过未图示的致动器等沿基板支架10的厚度方向移动的情况下，也可以分别进行滑动致动器76的驱动、和与喷嘴板82的驱动。即，例如，能够在滑动致动器76使保持密封环支架20的夹紧件74从第一保持部件11分离后，或者与此同时地，使喷嘴板82沿基板支架10的厚度方向移动，使喷嘴板82通过第二保持部件12的开口12a的内侧。由此，喷嘴板82配置于第一保持部件11与第二保持部件12之间。

接着，控制部145进行第一保持部件11和第二保持部件12的清洗和干燥(步骤S1306)。具体而言，如图12B所示，在清洗喷嘴78和干燥喷嘴80配置于第一保持部件11与第二保持部件12之间的状态下，使喷嘴板82沿周向旋转并且从清洗喷嘴78排出清洗液。由此，能够向第二保持部件12的基板侧密封部件21、支架侧密封部件22、触头24的整周、以及第一保持部件11排出清洗液。

另外，在清洗喷嘴78进行的清洗结束后，如图12C所示，在同一清洗槽72中，使喷嘴板82沿周向旋转，并且使气体从干燥喷嘴80排出。由此，能够向第二保持部件12的基板侧密封部件21、支架侧密封部件22、触头24的整周、以及第一保持部件11吹送气体，且对它们进行干燥。

在干燥喷嘴80进行的干燥结束后，控制部145控制滑动致动器76，使保持第二保持部件12的夹紧件74接近第一保持部件11(步骤S1307)。此时，喷嘴板82通过第二保持部件12的开口12a的内侧。另外，仅设置于第二保持部件12的卡销26的半锁定用大径部26c插入在第一保持部件11设置的卡环45的贯通孔45a(参照图6A等)。控制部145控制半锁定/解锁柱88a将卡合钩88c沿垂直方向驱动，且使杆部件60沿垂直方向移动。由此，使图6A和图6B等所示的卡环45沿着槽57在周向上移动，使卡销26与卡环45卡合。由此，如图12D所示，基板支架10为半锁定(步骤S1308)。

另外，在喷嘴板82通过未图示的致动器等能够沿基板支架10的厚度方向移动的情况下，也可以分别进行滑动致动器76的驱动、与喷嘴板82的驱动。即，例如，能够在滑动致动器76使保持密封环支架20的夹紧件74接近第一保持部件11后，或者与此同时地，使喷嘴板82沿基板支架10的厚度方向移动，使喷嘴板82通过第二保持部件12的开口12a的内侧。由此，喷嘴板82配置于图12D所示的位置。

接着，控制部145控制夹紧柱74a，放开第二保持部件12(步骤S1309)。此时，基板支架10被半锁定，因此即便放开第二保持部件12，第二保持部件12也不会下落。最后，控制部145控制图8所示的夹紧件旋转柱90a将基板支架10在清洗槽72的固定解除(步骤S1310)。

为了清洗第二保持部件12的基板侧密封部件21和支架侧密封部件22、以及触头24等，并且清洗第一保持部件11，优选将清洗喷嘴78和干燥喷嘴80配置于第一保持部件11与第二保持部件之间。因此，能够想到采用将清洗喷嘴78和干燥喷嘴80从基板支架10的侧方或者上下方向在第一保持部件11与第二保持部件之间取放的结构。然而该情况下，需要使清洗喷嘴78和干燥喷嘴80移动的结构、以及供清洗喷嘴78和干燥喷嘴80移动的较大的空间，清洗装置70的成本和尺寸增大。

因此，根据本实施方式，使清洗喷嘴78和干燥喷嘴80通过第二保持部件12的开口12a。由此，与将清洗喷嘴78和干燥喷嘴80从基板支架10的侧方或者上下方向在第一保持部件11与第二保持部件之间取放那样的结构相比，能够抑制清洗装置70的尺寸的增大。另外，在本实施方式中，能够通过以不使清洗喷嘴78和干燥喷嘴80移动的方式将第二保持部件12从第一保持部件11取下，将清洗喷嘴78和干燥喷嘴80配置于第一保持部件11和第二保持部件12之间。因此，能够不需要使清洗喷嘴78和干燥喷嘴80移动的机构，也能够抑制该机构引起的清洗装置70的尺寸和成本的增大。

另外，根据本实施方式，喷嘴板82具有向第一保持部件11排出清洗液的清洗喷嘴78、和向第二保持部件12排出清洗液的清洗喷嘴78。其结果，能够同时清洗第一保持部件11和第二保持部件12，清洗效率良好。

另外，根据本实施方式，清洗装置70具有用于向收容于清洗槽72的基板支架10吹送气体的干燥喷嘴80，能够在同一清洗槽72中进行基板支架10的清洗和干燥。因此，与设置仅进行清洗的槽和仅进行干燥的槽的情况相比，能够缩小装置的流程。另外，在设置清洗槽和干燥槽的情况下，需要将基板支架10从清洗槽向干燥槽移动的时间，因此效率差。相对于此，在本实施方式中，能够在同一清洗槽72中进行基板支架10的清洗和干燥，因此无需使基板支架10移动。

另外，根据本实施方式，在喷嘴板82具有向第一保持部件11吹送气体的干燥喷嘴80、和向第二保持部件12吹送气体的干燥喷嘴80。其结果，能够同时干燥第一保持部件11和第二保持部件12，干燥效率良好。

另外，根据本实施方式，具有固定有清洗喷嘴78和干燥喷嘴80的喷嘴板82、以及使喷嘴板82旋转的马达86。由此，能够使清洗喷嘴78和干燥喷嘴80旋转，将基板支架10大范围地清洗和干燥。

另外，在以上说明的实施方式中，第一保持部件11与第二保持部件12以分离的方式构成，但基板支架10的构造并不限定于此。例如，也可以是第二保持部件12经由铰链与第一保持部件11连结。

图14是表示其他实施方式的基板支架10的简略侧剖视图。如图所示，基板支架10具有第一保持部件11、第二保持部件12、以及铰链部17。铰链部17构成为将第二保持部件12与第一保持部件11连结。在基板支架10的第一保持部件11具有供使第二保持部件12从第一保持部件11分离的推离棒19通过的贯通孔11a。

如图所示，在使第二保持部件12从第一保持部件11分离时，从第一保持部件11的背面侧将推离棒19插入贯通孔11a。由此，推离棒19与铰链部17接触，以上推的方式使第二保持部件12移动。此时，喷嘴板82通过第二保持部件12的开口12a的内侧，固定于喷嘴板82的未图示的清洗喷嘴78和干燥喷嘴80配置于第一保持部件11和第二保持部件12之间。

另外，在本实施方式中，将清洗喷嘴78与干燥喷嘴80独立设置，也可以从共用的喷嘴供给清洗液和干燥用的气体。例如，可以使自清洗液入口部84与喷嘴连通的路径与自气体入口部85与喷嘴连通的路径在中途汇合。与分开设置清洗用的喷嘴和干燥用的喷嘴的情况相比，通过共享清洗用的喷嘴和干燥用的喷嘴，能够配置较多喷嘴，因此能够更有效地进行基板的清洗和干燥。

另外，在本实施方式中，对能够清洗基板侧密封部件21、支架侧密封部件22、以及触头24的清洗装置70进行了说明，但基板支架10的被清洗部位并不特别限定。例如，本实施方式的清洗装置70也能够应用于无需触头24的无电解电镀的基板支架的密封件的清洗。相同地，本实施方式的清洗装置70也能够应用于为了基板的蚀刻或者清洗等保持基板的基板支架的清洗。

本实施方式的清洗装置70也能够在具有用于使基板的正反两面露出的两个开口的基板支架的清洗中应用。另外，能够应用于本实施方式的清洗装置70的基板的形状并不限定于圆形。例如针对矩形的基板，公知有仅使触头与对置的两边接触的基板支架，在该情况下用于仅保持基板的两边的基板支架的部位之间的空间能够成为本发明的开口。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式是用于使本发明容易理解，并非限定本发明。本发明能够以不脱离其主旨的方式变更、改进，并且本发明中包括其等效物是显而易见的。另外，在能够解决上述的课题中的至少一部分的范围，或者起到效果中的至少一部分的范围内，能够进行权利要求书和说明书中记载的各构成要素的任意的组合、或者省略。

以下，记载本说明书公开的方式中的几个。

根据第一个方式，提供对具有第一保持部件、和具备使基板露出的开口的第二保持部件的基板支架进行清洗的清洗装置。该清洗装置具有：清洗槽，其构成为收容所述基板支架；致动器，其构成为使所述第二保持部件从所述第一保持部件分离；以及清洗喷嘴，其构成为对收容于所述清洗槽的所述基板支架排出清洗液，所述清洗喷嘴构成为通过所述第二保持部件的所述开口。

根据第二方式，在第一个方式的清洗装置的基础上，所述清洗喷嘴构成为：在所述致动器使所述第二保持部件从所述第一保持部件分离时，通过所述第二保持部件的所述开口并配置在所述第一保持部件与所述第二保持部件之间。

根据第三方式，在第一个方式或第二方式的清洗装置的基础上，具有保持机构，其构成为保持所述第二保持部件，所述致动器构成为：使保持有所述第二保持部件的所述保持机构相对于所述第一保持部件接近以及分离。

根据第四方式，在第一个方式～第三方式中的任一个方式的清洗装置的基础上，所述清洗喷嘴包括：向所述第一保持部件排出清洗液的第一清洗喷嘴、和向所述第二保持部件排出清洗液的第二清洗喷嘴。

根据第五方式，在第一个方式～第四方式中的任一个方式的清洗装置的基础上，具有干燥喷嘴，其构成为对收容于所述清洗槽的所述基板支架吹送气体。

根据第六方式，在第五方式的清洗装置的基础上，所述干燥喷嘴包括：向所述第一保持部件吹送气体的第一干燥喷嘴、和向所述第二保持部件吹送气体的第二干燥喷嘴。

根据第七方式，在第一个方式～第六方式中的任一个方式的清洗装置的基础上，具有：喷嘴板，其固定有所述清洗喷嘴；和马达，其构成为使所述喷嘴板旋转。

根据第八方式，在从属于第五方式或第六方式的第七方式的清洗装置的基础上，所述干燥喷嘴固定于所述喷嘴板。

根据第九方式，提供一种电镀装置。该电镀装置具有：第一个方式～第八方式中的任一个方式的清洗装置；和电镀槽，其构成为收容电镀液。

根据第十方式，在第九方式的电镀装置的基础上，具有：输送装置，其构成为输送所述基板支架；储物器，其构成为保管所述基板支架；以及控制装置，其控制所述输送装置，所述控制装置控制所述输送装置，以便将被所述清洗装置清洗后的所述基板支架输送至所述储物器。

根据第十一个方式，提供一种对具有第一保持部件、和具备使基板露出的开口的第二保持部件的基板支架进行清洗的清洗方法。该清洗方法具有以下工序：将所述基板支架收容于清洗槽的工序；使所述第二保持部件从所述第一保持部件分离的工序；清洗喷嘴通过所述开口的工序；以及在所述清洗喷嘴配置在所述第一保持部件与所述第二保持部件之间的状态下，从所述清洗喷嘴对所述基板支架排出清洗液的工序。

根据第十二方式，在第十一个方式的清洗方法的基础上，所述清洗喷嘴通过所述开口的工序包括以下工序，即、在所述第二保持部件从所述第一保持部件分离时，所述清洗喷嘴通过所述开口并配置在所述第一保持部件与所述第二保持部件之间。

根据第十三方式，在第十一个方式或者第十二方式的清洗方法的基础上，排出所述清洗液的工序包括向所述基板支架的接点以及密封部件排出所述清洗液的工序。

根据第十四方式，在第十一个方式～第十三方式中的任一个方式的清洗方法的基础上，具有对所述基板支架吹送气体而使其干燥的工序。

根据第十五方式，在第十一个方式～第十四方式中的任一项的清洗方法的基础上，排出所述清洗液的工序包括使固定有所述清洗喷嘴的喷嘴板旋转的工序。

根据第十六方式，提供一种对具有第一保持部件、和具备使基板露出的开口的第二保持部件的基板支架进行清洗的清洗装置。该清洗装置具有：清洗槽，其构成为收容所述基板支架；致动器，其构成为使所述第二保持部件从所述第一保持部件分离；以及清洗喷嘴，其构成为对收容于所述清洗槽的所述基板支架排出清洗液，所述致动器进行的使所述第二保持部件从所述第一保持部件分离的运动，使所述清洗喷嘴通过所述第二保持部件的开口。

Claims (16)

1.一种清洗装置，对具有第一保持部件、和具备使基板露出的开口的第二保持部件的基板支架进行清洗，其特征在于，具有：

清洗槽，其构成为收容所述基板支架；

致动器，其构成为使所述第二保持部件从所述第一保持部件分离；以及

清洗喷嘴，其构成为对收容于所述清洗槽的所述基板支架排出清洗液，

所述清洗喷嘴构成为通过所述第二保持部件的所述开口。

2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，

所述清洗喷嘴构成为：在所述致动器使所述第二保持部件从所述第一保持部件分离时，通过所述第二保持部件的所述开口并配置在所述第一保持部件与所述第二保持部件之间。

3.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，

具有保持机构，其构成为保持所述第二保持部件，

所述致动器构成为：使保持有所述第二保持部件的所述保持机构相对于所述第一保持部件接近以及分离。

4.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，

所述清洗喷嘴包括：向所述第一保持部件排出清洗液的第一清洗喷嘴、和向所述第二保持部件排出清洗液的第二清洗喷嘴。

5.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，

具有干燥喷嘴，其构成为对收容于所述清洗槽的所述基板支架吹送气体。

6.根据权利要求5所述的清洗装置，其特征在于，

所述干燥喷嘴包括：向所述第一保持部件吹送气体的第一干燥喷嘴、和向所述第二保持部件吹送气体的第二干燥喷嘴。

7.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，具有：

喷嘴板，其固定有所述清洗喷嘴；和

马达，其构成为使所述喷嘴板旋转。

8.根据权利要求5所述的清洗装置，其特征在于，具有：

喷嘴板，其固定有所述清洗喷嘴；和

马达，其构成为使所述喷嘴板旋转，

所述干燥喷嘴固定于所述喷嘴板。

9.一种电镀装置，其特征在于，具有：

权利要求1～8中的任一项所述的清洗装置；和

电镀槽，其构成为收容电镀液。

10.根据权利要求9所述的电镀装置，其特征在于，具有：

输送装置，其构成为输送所述基板支架；

储物器，其构成为保管所述基板支架；以及

控制装置，其控制所述输送装置，

所述控制装置控制所述输送装置，以便将被所述清洗装置清洗后的所述基板支架输送至所述储物器。

11.一种清洗方法，对具有第一保持部件、和具备使基板露出的开口的第二保持部件的基板支架进行清洗，其特征在于，具有以下工序：

将所述基板支架收容于清洗槽的工序；

使所述第二保持部件从所述第一保持部件分离的工序；

清洗喷嘴通过所述开口的工序；以及

在所述清洗喷嘴配置在所述第一保持部件与所述第二保持部件之间的状态下，从所述清洗喷嘴对所述基板支架排出清洗液的工序。

12.根据权利要求11所述的清洗方法，其特征在于，

所述清洗喷嘴通过所述开口的工序包括以下工序，即、在所述第二保持部件从所述第一保持部件分离时，所述清洗喷嘴通过所述开口并配置在所述第一保持部件与所述第二保持部件之间。

13.根据权利要求11所述的清洗方法，其特征在于，

排出所述清洗液的工序包括向所述基板支架的接点以及密封部件排出所述清洗液的工序。

14.根据权利要求11所述的清洗方法，其特征在于，

具有对所述基板支架吹送气体而使其干燥的工序。

15.根据权利要求11所述的清洗方法，其特征在于，

排出所述清洗液的工序包括使固定有所述清洗喷嘴的喷嘴板旋转的工序。

16.一种清洗装置，对具有第一保持部件、和具备使基板露出的开口的第二保持部件的基板支架进行清洗，其特征在于，具有：

清洗槽，其构成为收容所述基板支架；

致动器，其构成为使所述第二保持部件从所述第一保持部件分离；以及

清洗喷嘴，其构成为对收容于所述清洗槽的所述基板支架排出清洗液，

所述致动器进行的使所述第二保持部件从所述第一保持部件分离的运动，使所述清洗喷嘴通过所述第二保持部件的开口。

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