JP2018009215A - 基板ホルダ及びこれを用いためっき装置 - Google Patents
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Abstract
Description
位置、負荷時の位置、及び寸法によって決定される一方で、板バネの特性上、これらの設定を管理することは難しく、弾性力を正確に微調整することが難しい場合がある。基板のセンタリング(位置決め)能力を高く設定するためには剛性の高い板バネが好ましい。しかしながら、板バネの剛性が高い場合、板バネが基板に加える負荷が高くなり、最悪の場合、基板を損傷させてしまう虞がある。これとは逆に、剛性の低い板バネを使用すれば、基板が損傷することを抑制できる。しかしながら、剛性の低い板バネは、基板のセンタリング(位置決め)の能力が低いという問題がある。したがって、基板を損傷させることなく、基板のセンタリング(位置決め)を適切に行うことが課題となっていた。
るように構成される第1面を有する第1保持部材と、前記第1保持部材と共に前記基板を挟み込んで保持する第2保持部材と、を有する。前記第2保持部材は、前記第1面に接触した前記基板を前記第1面の所定の位置に位置決めする位置決め部材を有する。前記位置決め部材は、前記基板の周縁部と接触し、前記第1面の所定の位置に前記基板を位置決めする第1位置と、前記基板の周縁部より外側に位置し、前記基板と接触しない第2位置との間を移動するように構成される。前記第1保持部材は、前記第1保持部材と前記第2保持部材とで前記基板を保持したときに、前記位置決め部材を前記第1位置に位置させるように構成された駆動部材を有する。
め部材又は/及び駆動部材が破損し難く、且つめっき液に影響を受けにくい。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一の又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。図1は、第1実施形態に係る基板ホルダを使用してめっき処理を行うめっき装置の全体配置図である。図1に示すように、このめっき装置は、2台のカセットテーブル102と、基板のオリフラ(オリエンテーションフラット)やノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ104と、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるスピンリンスドライヤ106とを有する。カセットテーブル102は、半導体ウェハ等の基板を収納したカセット100を搭載する。スピンリンスドライヤ106の近くには、基板ホルダ30を載置して基板の着脱を行う基板着脱部120が設けられている。これらのユニット100,104,106,120の中央には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置122が配置されている。
104に基板を搬送する。アライナ104は、オリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。このアライナ104で方向を合わせた基板を基板搬送装置122で基板着脱部120まで搬送する。
カ124内において、ストッカ124の周壁上面にハンド35を引っ掛けることで、基板ホルダ30が垂直に吊下げ支持される。また、この吊下げ支持された基板ホルダ30のハンド35を第1トランスポータ142又は第2トランスポータ144で把持して基板ホルダ30が搬送される。
ール部材40は第2保持部材32に設けられているが、これに代えて、これらのシール部材を第1保持部材31に設けてもよい。
け55の内径との差は、0.05mm〜0.16mmに設定され得る。
て幅が小さくなるようにテーパ面75cが形成される。後述するように、第1先端部75aは、基板Wfと接触する面を有し、第2先端部75bは、固定リング41と接触する面を有する。
から形成され得る。芳香族ポリエーテルケトンは、PEK、PEEK、PEKK、及びPEEKK、並びにこれらの複合材等の芳香族ポリエーテルケトンを含み得る。
次に、本発明の第2実施形態に係る基板ホルダについて説明する。第2実施形態に係る基板ホルダは、第1実施形態において説明しためっき装置で使用され得る。以下、第2実施形態に係る基板ホルダについて、第1実施形態に係る基板ホルダ30と異なる部分を主に説明する。
第2保持部材32に設けられることにより、以下の利点を有する。第2実施形態に係る基板ホルダ30では、位置決め部材70が給電接点50を有する第2保持部材32に設けられるので、位置決め部材70と給電接点50との位置関係が、第2保持部材32を介して固定される。したがって、位置決め部材70が基板Wfを位置決めすることによって、給電接点50に対する基板Wfの位置が直接的に決定されることになる。即ち、位置決め部材70によって、給電接点50と基板Wfとの位置関係を決定することができるので、基板Wfの中心から給電接点50までの距離を一定にすることができる。これにより、複数の給電接点50から基板Wfに流れる電流が均一になり、基板Wfに形成されるめっき膜の膜厚の面内均一性を向上させることができる。
次に、本発明の第3実施形態に係る基板ホルダについて説明する。第3実施形態に係る基板ホルダは、いわゆる噴流式又はカップ式の基板ホルダである。即ち、第3実施形態に係る基板ホルダは、基板の被めっき面を下向き(フェイスダウン)にして略水平に保持する。この基板ホルダで保持する基板にめっきをするときは、基板を略水平の状態でめっき液に浸漬したり、めっき液を下から噴き上げたりする。第3実施形態に係る基板ホルダは、噴流式又はカップ式の基板ホルダでめっきを行う公知のめっき装置で使用され得る。
の位置関係が、第2保持部材32を介して固定される。したがって、位置決め部材70が基板Wfを位置決めすることによって、給電接点50に対する基板Wfの位置が直接的に決定されることになる。即ち、位置決め部材70によって、給電接点50と基板Wfとの位置関係を決定することができるので、基板Wfの中心から給電接点50までの距離を一定にすることができる。これにより、複数の給電接点50から基板Wfに流れる電流が均一になり、基板Wfに形成されるめっき膜の膜厚の面内均一性を向上させることができる。
31…第1保持部材
32…第2保持部材
33…支持面
41…固定リング
50…給電接点
70…位置決め部材
75…先端部
75a…第1先端部
75b…第2先端部
75c…テーパ面
75d…フック部
77…ピン
78…オーリング
78´…バネ
80…接触部
85…ガイド部材
86…板状部
87…テーパ面
90…突起部
91…テーパ面
Claims (12)
- 基板と接触するように構成される第1面を有する第1保持部材と、
前記第1保持部材と共に前記基板を挟み込んで保持する第2保持部材と、を有し、
前記第1保持部材は、前記第1面に接触した前記基板を前記第1面の所定の位置に位置決めする位置決め部材を有し、
前記位置決め部材は、前記基板の周縁部と接触し、前記第1面の所定の位置に前記基板を位置決めする第1位置と、前記基板の周縁部より外側に位置し、前記基板と接触しない第2位置との間を移動するように構成され、
前記第2保持部材は、前記第1保持部材と前記第2保持部材とで前記基板を保持したときに、前記位置決め部材を前記第1位置に位置させるように構成された駆動部材を有する、基板ホルダ。 - 基板と接触するように構成される第1面を有する第1保持部材と、
前記第1保持部材と共に前記基板を挟み込んで保持する第2保持部材と、を有し、
前記第2保持部材は、前記第1面に接触した前記基板を前記第1面の所定の位置に位置決めする位置決め部材を有し、
前記位置決め部材は、前記基板の周縁部と接触し、前記第1面の所定の位置に前記基板を位置決めする第1位置と、前記基板の周縁部より外側に位置し、前記基板と接触しない第2位置との間を移動するように構成され、
前記第1保持部材は、前記第1保持部材と前記第2保持部材とで前記基板を保持したときに、前記位置決め部材を前記第1位置に位置させるように構成された駆動部材を有する、基板ホルダ。 - 請求項1又は2に記載された基板ホルダにおいて、
前記位置決め部材又は/及び前記駆動部材は、剛体で形成される、基板ホルダ。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載された基板ホルダにおいて、
前記位置決め部材又は/及び前記駆動部材は、芳香族ポリエーテルケトンから形成される、基板ホルダ。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載された基板ホルダにおいて、
前記駆動部材は、合成樹脂から形成される、基板ホルダ。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載された基板ホルダにおいて、
前記第1保持部材又は前記第2保持部材と前記位置決め部材との間に配置され、前記位置決め部材を前記第2位置に付勢する付勢部材を有する、基板ホルダ。 - 請求項1から6のいずれか一項に記載された基板ホルダにおいて、
前記位置決め部材を回動自在に支持するピンを有し、
前記位置決め部材は、前記ピンを中心に回動することで、前記第1位置と前記第2位置との間を移動する、基板ホルダ。 - 請求項1から7のいずれか一項に記載された基板ホルダにおいて、
前記位置決め部材は、先端部を有し、
前記先端部は、第1先端部と第2先端部とに分岐し、
前記第1先端部は、前記第1保持部材と前記第2保持部材とで前記基板を保持した状態で、前記基板の径方向内側に位置し、
前記第2先端部は、前記第1保持部材と前記第2保持部材とで前記基板を保持した状態で、前記基板の径方向外側に位置し、
前記第1先端部は、前記基板と接触するように構成され、
前記第2先端部は、前記駆動部材と接触するように構成される、基板ホルダ。 - 請求項1から8のいずれか一項に記載された基板ホルダにおいて、
前記第1保持部材は、前記基板を前記第1面上の所定の位置にガイドするガイド部材を有する、基板ホルダ。 - 請求項1から9のいずれか一項に記載された基板ホルダにおいて、
前記第1保持部材または前記第2保持部材は、前記第2保持部材と前記基板との間をシールする基板シール部材と、前記第2保持部材と前記第1保持部材との間をシールするホルダシール部材とを有する、基板ホルダ。 - 請求項1から10のいずれか一項に記載された基板ホルダにおいて、
前記基板に給電する給電部を有し、
前記給電部は、前記基板の周方向の95%以上の長さにわたって前記基板と接触するように構成される、基板ホルダ。 - 請求項1から11に記載された基板ホルダを使用して基板にめっき処理を行う、めっき装置。
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