JP5643239B2 - 基板ホルダ及びめっき装置 - Google Patents
基板ホルダ及びめっき装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5643239B2 JP5643239B2 JP2012016167A JP2012016167A JP5643239B2 JP 5643239 B2 JP5643239 B2 JP 5643239B2 JP 2012016167 A JP2012016167 A JP 2012016167A JP 2012016167 A JP2012016167 A JP 2012016167A JP 5643239 B2 JP5643239 B2 JP 5643239B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- holding member
- substrate holder
- holder
- support base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/004—Sealing devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/12—Semiconductors
- C25D7/123—Semiconductors first coated with a seed layer or a conductive layer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
さらに、異なる厚みを有する基板を保持しても、第1接点部が接触する基板の外周部、第1接点部材及び第2接点部材の位置関係が常に一定となるようにして、基板に確実に給電することができる。
これにより、前記可動ベースの前記支持ベースからの脱出をストッパで防止しつつ、可動ベースを支持ベースに対してスムーズに移動させることができる。
これにより、基板の可動ベースに対する位置決めを可動ベースに固定した基板ガイドを介して行って、基板と可動ベースが一体となって移動するようにすることで、基板が第2保持部材と干渉してしまうことを防止することができる。
本発明のめっき装置は、前述の基板ホルダと、内部にめっき液を保持するめっき槽とを有する。
24 ストッカ
26 プリウェット槽
28 プリソーク槽
30a,30b 水洗槽
32 ブロー槽
34 めっき槽
36 オーバーフロー槽
54 第1保持部材
58 第2保持部材
62 シールホルダ
64 基板シールライン
66 基板シール部材
68 ホルダシール部材
70 固定リング
72 押えリング
80 支持ベース
82 可動ベース
84 クランパ
86,114 圧縮ばね
88,116 厚み吸収機構
90 ベースガイド機構
92 ガイドシャフト
92a ストッパ
94 シャフト受け
100 第1接点部材
106 第2接点部材
108 基板ガイド
110 固定ベース
112 伸縮ピン
112a ストッパ
Claims (7)
- 基板の外周部を挟持して基板を着脱自在に保持する第1保持部材及び第2保持部材を備え、
前記第2保持部材は、前記第2保持部材と前記第1保持部材で基板を保持した時に、前記第2保持部材と基板の外周部との間を基板シールラインに沿ってシールする突出部を有し、
前記第1保持部材は、基板を支持する支持面を有し支持ベースと分離した可動ベースと、前記第2保持部材との間で基板の外周部を挟持して基板を保持する時に、前記基板シールラインに沿った位置で、基板を前記第2保持部材に向けて付勢して基板の厚みの変化を吸収する厚み吸収機構とを有し、
前記厚み吸収機構は、前記支持ベースと前記可動ベースとの間に配置されており、
前記第2保持部材には、前記第1保持部材との間で基板を保持した時に基板の外周部に接触して給電する第1接点部材が備えられ、前記第1保持部材の前記支持ベースには、外部電源に接続されて前記第1接点部材に給電する第2接点部材が備えられていることを特徴とする基板ホルダ。 - 前記厚み吸収機構は、前記可動ベースを前記支持ベースに対して移動自在に支持する複数の圧縮ばねを有することを特徴とする請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記第1保持部材には、前記可動ベースの前記支持ベースからの脱出を防止するストッパを有し、前記可動ベースの前記支持ベースに対する移動を規制するベースガイド機構が備えられていることを特徴とする請求項1または2に記載の基板ホルダ。
- 前記第1保持部材の前記可動ベースには、基板の外周端部をガイドして基板の前記可動ベースに対する位置決めを行う基板ガイドが備えられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板ホルダ。
- 前記厚み吸収機構は、前記第2保持部材との間で基板の外周部を挟持して基板を保持する時に、前記基板シールラインに沿った位置で基板に当接して該基板を前記第2保持部材に向けて付勢する複数の伸縮自在な伸縮ピンを有することを特徴とする請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記突出部は第1の突出部であり、
前記第2保持部材は、前記第1保持部材の前記支持ベースと前記第2保持部材との間をシールする第2の突出部をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の基板ホルダ。 - 請求項1乃至6の少なくとも一項に記載の基板ホルダと、
内部にめっき液を保持するめっき槽とを有することを特徴とするめっき装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012016167A JP5643239B2 (ja) | 2012-01-30 | 2012-01-30 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
TW102100423A TWI522496B (zh) | 2012-01-30 | 2013-01-07 | Substrate holder and plating device |
KR20130007746A KR101489051B1 (ko) | 2012-01-30 | 2013-01-24 | 기판 홀더 및 도금 장치 |
US13/752,460 US9175416B2 (en) | 2012-01-30 | 2013-01-29 | Substrate holder and plating apparatus |
CN201310034182.XA CN103225099B (zh) | 2012-01-30 | 2013-01-29 | 基板架以及电镀装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012016167A JP5643239B2 (ja) | 2012-01-30 | 2012-01-30 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013155405A JP2013155405A (ja) | 2013-08-15 |
JP2013155405A5 JP2013155405A5 (ja) | 2014-01-09 |
JP5643239B2 true JP5643239B2 (ja) | 2014-12-17 |
Family
ID=48835732
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012016167A Active JP5643239B2 (ja) | 2012-01-30 | 2012-01-30 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9175416B2 (ja) |
JP (1) | JP5643239B2 (ja) |
KR (1) | KR101489051B1 (ja) |
CN (1) | CN103225099B (ja) |
TW (1) | TWI522496B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6508935B2 (ja) * | 2014-02-28 | 2019-05-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、めっき装置及びめっき方法 |
CN106471162B (zh) * | 2014-06-26 | 2018-09-25 | 株式会社村田制作所 | 电镀用夹具 |
KR102250050B1 (ko) * | 2015-02-06 | 2021-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전기도금용 지그 및 이를 이용한 도금물 제조 방법 |
JP6659467B2 (ja) | 2016-06-03 | 2020-03-04 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置、基板ホルダ、めっき装置の制御方法、及び、めっき装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体 |
JP6799395B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2020-12-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置 |
JP6713863B2 (ja) * | 2016-07-13 | 2020-06-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びこれを用いためっき装置 |
US11384447B2 (en) * | 2016-09-08 | 2022-07-12 | Ebara Corporation | Substrate holder, plating apparatus, method for manufacturing substrate holder, and method for holding substrate |
JP6713916B2 (ja) * | 2016-12-01 | 2020-06-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、めっき装置、及び基板ホルダの製造方法 |
JP6727117B2 (ja) * | 2016-12-22 | 2020-07-22 | 株式会社荏原製作所 | 基板着脱装置、めっき装置、基板着脱装置の制御装置、基板着脱装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体 |
JP6963524B2 (ja) | 2018-03-20 | 2021-11-10 | キオクシア株式会社 | 電解メッキ装置 |
JP7003005B2 (ja) * | 2018-06-25 | 2022-01-20 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP7122235B2 (ja) * | 2018-11-26 | 2022-08-19 | 上村工業株式会社 | 保持治具 |
JP7256728B2 (ja) * | 2019-10-04 | 2023-04-12 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及び基板処理装置 |
JP7244408B2 (ja) * | 2019-12-13 | 2023-03-22 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ |
US11353497B2 (en) * | 2020-03-27 | 2022-06-07 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Test socket |
CN115142104B (zh) * | 2022-07-28 | 2024-04-26 | 福州一策仪器有限公司 | 电镀装置、多通道电镀装置组和电镀反应系统 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5891516A (ja) | 1981-11-25 | 1983-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜磁気ヘッドの製造装置 |
JPS5931882A (ja) | 1982-08-12 | 1984-02-21 | Sonitsukusu:Kk | 浴中表面処理方法及びその装置 |
JP3130144B2 (ja) | 1992-10-01 | 2001-01-31 | オムロン株式会社 | 媒体処理システム及び媒体処理装置 |
JPH076268U (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-27 | 富士電気化学株式会社 | 片面メッキ用治具 |
JP3402168B2 (ja) * | 1997-12-25 | 2003-04-28 | 株式会社デンソー | 表面加工装置 |
DE19962170A1 (de) | 1999-12-22 | 2001-07-12 | Steag Micro Tech Gmbh | Substrahthalter |
JP3876663B2 (ja) * | 2001-08-07 | 2007-02-07 | 株式会社デンソー | 表面処理装置及び表面処理方法 |
JP4162440B2 (ja) | 2002-07-22 | 2008-10-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP4124327B2 (ja) * | 2002-06-21 | 2008-07-23 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
KR100980051B1 (ko) * | 2002-06-21 | 2010-09-06 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판홀더 및 도금장치 |
JP3778282B2 (ja) | 2002-07-15 | 2006-05-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
US7735451B2 (en) * | 2002-11-15 | 2010-06-15 | Ebara Corporation | Substrate processing method and apparatus |
JP4892326B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2012-03-07 | 株式会社フジクラ | メッキ治具 |
JP5435355B2 (ja) * | 2009-09-04 | 2014-03-05 | 日立金属株式会社 | メッキ装置 |
JP5766048B2 (ja) * | 2010-08-19 | 2015-08-19 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
-
2012
- 2012-01-30 JP JP2012016167A patent/JP5643239B2/ja active Active
-
2013
- 2013-01-07 TW TW102100423A patent/TWI522496B/zh active
- 2013-01-24 KR KR20130007746A patent/KR101489051B1/ko active IP Right Grant
- 2013-01-29 US US13/752,460 patent/US9175416B2/en active Active
- 2013-01-29 CN CN201310034182.XA patent/CN103225099B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI522496B (zh) | 2016-02-21 |
CN103225099B (zh) | 2016-01-06 |
US9175416B2 (en) | 2015-11-03 |
CN103225099A (zh) | 2013-07-31 |
KR20130088062A (ko) | 2013-08-07 |
JP2013155405A (ja) | 2013-08-15 |
TW201331425A (zh) | 2013-08-01 |
US20130192983A1 (en) | 2013-08-01 |
KR101489051B1 (ko) | 2015-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5643239B2 (ja) | 基板ホルダ及びめっき装置 | |
JP5993065B2 (ja) | 基板ホルダ | |
JP4722955B2 (ja) | 基板ホルダ及び電解めっき装置 | |
KR102334585B1 (ko) | 기판 홀더 및 이것을 사용한 도금 장치 | |
US9506162B2 (en) | Electrochemical deposition method | |
CN107460445B (zh) | 镀膜装置及其控制方法、衬底保持件、和存储介质 | |
JP4124327B2 (ja) | 基板ホルダ及びめっき装置 | |
KR102366671B1 (ko) | 기판을 처리하기 위한 방법 및 장치 | |
JP7003005B2 (ja) | 基板ホルダ及びめっき装置 | |
US10316425B2 (en) | Substrate holder, plating apparatus, and plating method | |
JP2015071802A (ja) | めっき装置および該めっき装置に使用されるクリーニング装置 | |
JP2017203178A (ja) | 基板ホルダ及びこれを用いためっき装置 | |
JP3778282B2 (ja) | 基板ホルダ及びめっき装置 | |
JP7256728B2 (ja) | 基板ホルダ及び基板処理装置 | |
JP2002363797A (ja) | 電気接点及びその製造方法、並びにめっき装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131113 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131113 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20131113 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20131127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140319 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140603 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140729 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141007 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141030 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5643239 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |