JPS5931882A - 浴中表面処理方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、例えの：集粕回路素子（以−Ｆ’ＩＣ）のリ
ードフレームに於りるボンディングエリ゛アの如く極め
て微細な被メ・ツギ面に、貴金属射を微小部分メッキ処
理し、たり、或いはプリント板等に於ける卑金属メッキ
部夕特定微小部分のみ剥離する手段であって、被処理部
拐と放電針を接近状態で対設すると共に両者を電解表面
処理液中に浸漬（−１且つ被処理部利を所定極性の電極
に接続４−るー・方、放電針を細極性の電極に接続して
、両者間に所定の電流を任意時間だけ印加することによ
り、放電針と対応（−だ位置に微小部分表面処理するよ
うに（〜だ浴中表面処理方法及びその装置に関する。

一般に、ＩＣやＬＳＩ（大規模集積回路素子）等のリー
　ドフレーノ、と、半導体チ・・ｌプとの間をワイヤー
ボンディングする場合、ＩＣリードフレームのリード部
に金や金合金、銀等の貴金属を部分メッキ処理し、この
半導体チップのターミナルと上記部分メ・キ済部との間
を金線等によりボンディングし１いる。

又、超小型スイッチや電子交換機等各種通信機器や電子
機器等のコンタクタ−やコネクター、或いはプリント板
のリード部等にも、接触抵抗の抑制やノイズ対策及び回
路定数の安定化等の対策上、貴金属を部分メッキしてい
る。

このような各釉部分メッキを要するものは、極めて限定
された範囲に部分メッキ処理する処から所謂機能メッキ
で充分である。例えば、コンタクタ−のメッキ必要部分
は直径１朋以下の面積に金を２〜３μメンキすれば充分
であり、前記したＩＣリードフレームにあっては直径（
１，４ｙｎｍ　以下ｆ　Ｊ９’−サ１μの点状金メッキ
な処理すれば充分であって、それ以上は高価な貴金属を
無駄に消費するだけである。

然し乍ら、一般的な部分り′ツキは、波メ・・・キ物に
対向配設（７たマスク及びノズルを用いたメッキ手段で
処理止るものであって、メＩキ液を噴射して被メッキ物
に衝突せ（１，め、且つこのノズルと被メッキ物を夫々
アノードとカソードとし所定の直流電流を通電する電解
メ・ツキが一般に用いられているがζこれには次のよう
な欠陥かぁ−）だ。

即ち、メソ・キ液が被メッキ面に衝突しまた後、メッキ
液の流速を制御することがＦｉｆ４難であり、メ・ツギ
液の濡れ面積がマスクの比較的大きな開口内径迄広がり
、必要充分な微小面積をメ・ン六することができない。

又、上記の理由でηＴ、　ｆｉｒ、　書ｒｆｒ−分布を
均一にすることが不可能であり、結果的にノ・レージワ
ンを生じメッキｊ１が不均一なメッキ仕上げとなる。

更に、メッキ液噴射ノズルと被メ・ンキ部材開の距離、
即ち電極間距離を重要視していないため、正確且つ微細
な部分メッキ処理が不可能であった。

従って、上記在来の部分メッキ手段では、ＩＣやＬＳＩ
のリードフレームのように１その工業的生産葉が膨大な
量であるものには製品コストへの影響と品質のバラツキ
が避は難い。

このような問題対策として本願出願人は、先に特願昭５
４年第１００７２２号（微少面積のメッキ方法及びその
装置）を提供した。

これは、被メツキ部材に密着してメッキバター／を決定
するマスクと、該マスクに嵌合）、７て密閉空間を形成
する外套管と、その外套管内に配置したノズルと、外套
管内の密閉空間を角田にする吸引機構とを具備した手段
で、ノズルから噴射され被メツキ部材と衝突した後の使
用済乃至余剰のメッキ液を強制的に排除（−１目、っ排
液を回収再生するようにして前記在来手段が有する問題
を解決し得たものである。

然し乍ら、上記公知技術でも被メッキ物を多量処理する
とメッキ液の消費量も多くなり、（勿論、在来手段よシ
はかなり少量ではあるが、）それが貴金属だけにメッキ
資材費への影響が無視できない。

又、これは基本的に噴射メッキ手段であるが、メッキ液
の噴射後の流速や嘴射時間の制御をコントロールする処
から、その制御系はかなり複雑となり、メッキ液濡や圧
力調整等と相俟って装置全体が複雑な構成となるため、
その設備費やメンテナンスコストが嵩むと云う問題があ
った。

更に、上記公知技術の場合被メツキ部材をマスキングｔ
／　、その後ノズルから所定時間メッキ液を間歇的に噴
射するが、被メツキ部材の移送速度と、マスキングの位
置決めやメッキ液噴射タイミングとの調整をする必要が
あるため、処理時間の短縮化にも限度があった。

又、プリント基板等に於いても、その表面に銅合金等の
卑金属をメッキしであるが、これを特定部分だけ剥離を
する場合、所定の両極に接続したノズルから、他極に接
続１−１たワークに剥ｌｌＩ電解液を噴射し部分剥離す
るようＫ　ｔ、た公知手段でも、上′尤と同様の問題が
あった。

本発明は斜上の問題点に鑑み成されたもので、予めカン
ードに接続した被メツキ部材をメッキ浴中に浸漬し、且
つ予めアノードに接続しまた放電針を該被メツキ部材と
近接状態で浴中に浸漬して配設置〜、両者間に所定時間
だけ電流を通電【７て、この放電針に対応した極微小部
分メッキを処理し、メッキ液の消耗と、メッキ効帛の改
善と、制御系を含む設備の簡素化を図り、より廉価にメ
ッキ処理できるようにした浴中表面処理方法及びその装
置の提供を目的とするものである。

又、本発明の他の目的とする処は、予めアノードに接続
した畔金属メッキ済のワークを剥離電解浴中に浸漬し、
且つ予めカンードに接続した放電側を該ワークと近接状
態で浴中に浸漬して配設し、両者間に所定時間だけ電流
を通電して、この放電針に対応した微小部分剥離を処理
し、真に必要とする処のみ剥離することにより処理工程
の効率化や、設備の軽便化及び処理コストの低廉価を可
能とした浴中表面処理方法及びその装置の提供にある。

以下に本発明の第１実施例を′図面に基づき説明する。

本実施例は、部分メッキに係るものであり、各図に於い
てメ・ツキ浴槽１内には、所定のメ、ンキ液を入れであ
る。

その両側壁には、ワーク進入ｒｌ　２と退出口３を形成
すると共に各々シール部４を配設し、メッキ液の滲出及
びワーク７に何着して槽外に持出されることを防１トし
、である。又、メ・・ツキ浴槽１の内部乃至外部には、
一対の金属ローラー５を各々軸回転自在に配設してあり
、該メッキ浴槽１内にＣまこの他ワークホルダー６を立
設し°ｌある。

これは、長尺のＩＣリードフレーム管のワーク７を立設
状態で保持するもので、−側面が開口Ｉ７た断面路コ字
形のホルダ一本体８の」−縁及び下縁に夫々ガイド溝９
を形成）−１且つホルダ一本体８内に板バネ１０を固着
（７、腰板）くネ１（）にはプレート１１を止着［２て
、ホルダ一本体８内に挿入されたワーク７に対し開口面
１２の方へその弾発力を付勢するようにし７である。（
第２図参照） 又、メッキ浴槽ｌ内には、」；記ワークホルダー６の開
口面１２と対峙して放電針１３を配設してあって、放雷
針ｊ３は所隣の絶縁物１４にワー　り７のメッキパター
ンに対応する状態で植設（、てあり、放電針１３の先端
は尖鋭状と１７ワーク７との間隙（に）を０．０１〜０
−００５ｍｍ程度と（２であるが、この間隙（（：）は
メッキの種類やメ・ツキ処理面積＠Ｉに応じて任意に決
定する。

尚、ワーク７は前記一対の金属ローラー５により挟持移
送されるもので、この全屈ローラー５を介し°Ｃカッー
　ト惇）に接続され、又前記放電側に３はアノード（Ａ
）　Ｋ：接続してあり、との両者間［所定のパルス電圧
を印加する。、（第３図参照）斜上の構成に於いて、ワ
ーク７をメ・・＝Ｙ液が所定１満た１７であるメッキ浴
槽１内−＼金属ローラー５で挾持させ乍ら挿入し、ワー
クホル、／ｌ−（’）によりその平坦性を保持する。

ワークホルダー６内では、板ノ（ネ１０の弾発力がプレ
ー）Ｌｌ、’ａｊ介してソーク７の背面に作用する一方
、ホルダ一本体８のガイド溝９によりワーク７を保持す
るため、前記放Ｍ剣１３との狭隘な間隙（０，０１〜０
．０（１５群）を保持することができる。尚、ソーク７
の被メツキ部位と放り１ｉ金１’＋３と（１’＋位置決
め（“を機械的に設定するが、この（ｓ’ｌ’、　ｊｔ
’ｊ決ｄ）完了時点でアノード（八）とカン・−ト責Ｋ
）の間ｊ（Ｌｌ所り１てのパルス電圧を・印加すると、
放電針１３に対応ずろワーク７の被メツ＝￥′音ｌ１７
にＶｉ金金属電炉）・・キさＩするいわゆるハ、、、ス
雷、沖を用いたメッキ力法の一部である。

このパルス電Ｒ４波形及び時間、実効値等はメッキに応
じて決定ｄ゛る。上ｎ〔ウメツキの状態は、上述）如＜
バフ１．　スＦｌｌｌ加Ｅ、　ＩＦ、ノ大ｆｌ　、ｓ　
／？放雷、針１：（）先端部直径、前記間隙Ｇにより異
なるが、メ、／ヤ厚が１μ程度の点状部分メッキ処理が
確認、されており、又、メッキ処理時間も極めて物時間
で済む一部、メッキ雷、流値及びその通電時間の制御で
メッキ売件　。

を決定でへるから一般の拓解メッキと同様簡便に処理で
きる。

勿論、メツＷ液中の通電、であっても、メッキ電流は放
を釦１３と被メッキ面の距離に反比例するから、上記実
施例の如く放電、針１３に最も接近１−７た被メツ代面
にメノギ雷１流が集中するため、微小部分メッキが再伸
となる。

又、ワーク７は間歇的又は連続的に移送１７、月つ被メ
ンキ面と放電針１３の相対的位置関係を公知の機械的又
は光電変換等電気的に設定すると共に、通電タイミング
を制御することで従来の噴射メッキ手段と比較（−極め
て良好率で部分メッキ処理ができる。

次に、第２実施例を説明するが、図面は第１実施例と同
一につき省略する。これは、銅等の卑金属なメ・キしで
あるブリティン利の特定部分、つ寸り真に必要とする処
のみを剥離し、−目つその剥離部に金等の貴金属を部分
メッキする場合であって、以下の実施例は、その部分剥
離手段に関するものである。

例えば、Ｗ、Ｍ剥離液として塩化第２鉄及び塩酸等の混
合溶液を主剤とし、これを浴槽に満たし、その中に前記
実施例と同様にプリティン利（１７−り）を移送自在と
し、且つこれを保持するワークホルダーを配設しである
。

又、ワークホルダーと対峙して剥離パターンに対応する
放電針を配設置１、且つワークホルダー内のワークと放
電釦との間隙を００１〜Ｏ，００５ｍｍ程度としである
。

尚、ワークは前記実施例と同様、金属ローラーで支承１
７月つ移送されるが、この金属ローラーを介してアノー
ド側電極に接続され、−力放電針の方をカソード側に接
続しである点が前記実施例と異なる。

斜上の構成に基づく作用等は、前記実施例と同じである
から説明を省略するが、剥離程度に応じてパルス電流の
通電時間や電流値を選択する。又、これによって、プリ
ディン材表面上の卑金属が極微小部分的に剥離できる上
、その処理時間を頗る短縮化し得るので処理コストを大
巾に廉価とすることができる。

以上説明り、たよりに本発明によれば、電解表面処理浴
中にてワークと放電針を極めて接近した状態で対設す、
ると共に、処理内容に応じて両者をカソードとアノード
に夫々接続し、且つこれに所定の電圧電流を印加するこ
とで、ワークに放電針と対応したパターンの部分メッキ
やメッキ剥Ｍ等を処理するようにしであるから、表面処
理時間が極めて短くて済み月つ電解処理電流の通電管理
が容易であるため作業効率が良く、殊に部分メッキの場
合はメッキ品位のバラツキが少なく、寸法、形状等も在
来手段と比べ極めて微小且つ正確である。

又、装置及び制御系の構成が簡素化し、得るので設備費
や維持費も廉価である処から、上記特徴と相俟って表面
処理コストが低減化できる。

更に、部分メッキの場合は、メッキ浴中でのメッキ処理
である処から金等の貴金属消耗量を噴射メッキ手段より
少なくシ、メッキ資拐コストを大巾に低廉価にし得ると
云う特徴を有する。

【図面の簡単な説明】

各図は本発明の実施例に係るもので、第１図はメッキ浴
中処理装置の平面説明図、第２図は回」。 装置のワークホルダーの縦断面図、第３図は第１図の（
１）　−（１）断面図である。 １　メッキ浴槽 ４　シール部 ５・・・金属ローラー ６・　ワークホルダー ７　ワーク １３　　放雷釧 特約出願人　　株式全層　ソ、−・クス第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （ｌｌ　　電解表面処理浴中に浸したワークの被メッキ
   面に対し、これと対向した放電例から所定電流を任意時
   間限定放電し、このワークに該放電針と対応する部分表
   面処理を行なうようにしたことを特徴とする浴中表面処
   理方法。 （２）　　上記放電針からの放ｔｒＬｗ流は、所望波形
   のパルス電流としたことを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の浴中表面処理方法。 （３）　　所望のメッキ液を満たし且つワークを挿入移
   送自在としたメッキ浴槽と、この゛メッキ浴槽内に配設
   し上記ワークを所定状態に保持するワークホルダーと、
   ワークボルダ−に保持されたワークと所定距離を残して
   対峙（１、且つメッキパタ・−ンと対応して配設された
   放電針を具備１７、ワークをカソード側に接続し７、放
   電針をアノード側に接続して成る浴中表面処理装置。 （４）　　所望の剥離電解液を満た１、且つワークを挿
   入移送自在とした雷、解浴槽と、との電力′ｒ浴槽内に
   配設１．上記ワークを所定状態に保持するワークホルダ
   ーと、ワークホルダーに保持されたワークと所定距離を
   残（、て対峙し、月つ剥離パターンと対応Ｅ７で配設さ
   れた放電例を具備し、ワークをアノード側に接続１する
   ー・方散１ｉ、９１をカッ−ド側に接続ｌ、で成る浴中
   表面処理装置。