JPS61295395A - コネクタ端子のブラシメツキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、コネクタ端子のブラシメッキ方法、特にメ
ンキブラシへのメッキ液の供給とメッキブラシへの電流
のＯＮ・ＯＦＦを制御することにより、メッキ対象部に
所望のメッキを施すコネクタ端子のブラシメッキ方法に
関する。

〈従来の技術〉 従来のコネクタ端子のメッキ方法としては、例えば第４
図及び第５図に示すようなものがある。

このメッキ方法は、通称「オーバーフロータイプ」と呼
ばれるメッキ槽を利用するものである。

バイロフト孔１を有する連続帯状部２から櫛歯状に複数
本形成されている雌形の各コネクタ端子３の先端４　（
バスラインＰＬに対して直角交差方向を為すように形成
されている先端４）に一対対向して形成されている突部
５をメッキ対象部としてそこにメッキを施す場合、従来
はコネクタ端子３の先端４を陽極１０付きのメッキ処理
槽６内の液面高さを一定にしておいたメッキ液７　〔例
えば金メッキ液〕に浸し、メッキ液７中に浸したまま、
或いはメッキ液７中で先端４をバスラインＰＬに沿って
図示せぬスプロケットを用いて移動させつつ各コネクタ
端子３側を陰極側に接続して通電し、突部５にメッキを
施すものである。

尚、８は回収槽で、メッキ処理槽６よりオーバーフロー
するメッキ液７を回収するためのもの、９は図示せぬポ
ンプを付設した管理槽であり、これら及びメッキ処理槽
６によってオーバーフロータイプのメッキ槽が構成され
、管理槽９よりポンプにてメッキ液７をメッキ処理槽６
内へ圧送しては、メッキ液７を「設定した液面高さ位置
」でオーバーフローさせつつ液面制御を行うものである
。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、このような従来のコネクタ端子のメッキ
方法にあっては、各コネクタ端子３の先端４全体を液面
一定のメッキ液７中に浸したまま或いは移動させつつ通
電してメッキを施すため、各コネクタ端子３の先端４の
周囲が一様にメッキされ、それに伴い貴金属が多く消費
されることになるが、先端４の全体でなく少なくとも突
部５に金属を析出できればメッキ処理の目的は達成され
るので、突部５に積極的にメンキするだけにして貴金属
消費量を低減したい、という要望があった。

この発明はこのような従来のコネクタ端子のメッキ方法
に着目してなされたもので、メッキ対象部としての突部
に、メッキを積極的に施し他へのメッキは極力抑制して
、貴金属消費量を低減することができるコネクタ端子の
ブラシメッキ方法を提供することを目的としている。

く問題点を解決するための手段〉 この発明にかかるコネクタ端子のブラシメッキ方法は上
記の目的を達成するために、連続帯状部から櫛歯状に複
数本形成されており且つ先端にメッキ対象部としての突
部を有する各コネクタ端子を、一定高さでバスラインに
沿って移動せしめ、バスラインに沿い且つ各コネクタ端
子先端の突部と対応する高さ位置に予め配置されたメッ
キ液の供給自在なメッキブラシに、この各突部を接触さ
せてメッキするコネクタ端子のブラシメッキ方法に於い
て、 上記メッキ液は、 各突部が接触するメッキブラシの、少なくとも、接触部
に、噴射されて供給されるか又は液面高さを高くするこ
とによりメッキ液中に接触部を浸した状態で供給され、
そして 上記メッキブラシは、 メッキ液の供給後で且つメッキ液の回収後、通電される
ものとしている。

〈　作　　　用　　〉 雌形のコネクタ端子先端のメッキ対象部としての突部を
、バスラインに沿って移動させると予めメッキ対象部と
対応する高さ位置に配置されているメッキブラシに、各
突部が接触して、接触しつつ移動するようになる。この
時、各突部が接触するメッキブラシの接触部に、少なく
とも、メッキ液を供給する。供給に際しては、メッキ液
を噴射して施すか、又はメッキ液液面を高くしてメッキ
液中に浸すようにしてメッキ液を施せばよい。

そして次にメッキ液の供給後で且つメッキ液の回収後（
即ちメッキ液の液体が接触部より非接触状態となった時
）に陰極側にコネクタ端子を又陽極側にブラシメッキを
各々接続して通電すると、電流は先端にある突部に集中
して流れ、又突部と接触しているメッキブラシの接触部
はメッキ液を豊富に含んでいることから、金属の析出が
この突部で積極的に行われる。そして突部で所望の厚さ
が得られる迄の時間だけ通電した後は通電を停止する。

この時、突部以外の先端のいわば平坦部にも金属が析出
するけれどもメッキ液の供給後にメッキ液の液体が接触
部と非接触状態になると、メッキ液の殆どが下方に自然
に流下してしまうこと、又突部の方に電流が集中するこ
と、等の理由により析出は僅かであり、しかも突部が所
望の厚さにメンキされれば通電を停止してしまうために
、突部以外の部分でのメッキは極力抑制されることにな
る。

そしてバスラインに沿って各コネクタ端子を移動せしめ
再び上述の作用を繰り返すものである。

尚・コネクタ端子の移動は所定ピッチ毎に移動と停止を
繰返してもよく、又比較的ゆっくりと連続移動させなが
らメッキ処理を施してもよい。

く実　施　例〉 以下、この発明の詳細を第１図及び第２図に基づいて説
明する。

尚、従来と共通する部分は同一符号を用いることとし、
重複説明を省略する。

第１図及び第２図は、この発明の一実施例を示す図であ
る。

まず、この実施例に於いて用いられているメッキ装置に
ついて説明を行う。

メッキ処理槽１５は、バスラインＰＬに沿う長方形状の
ボックス体として形成されており、上面に長溝１６が長
手方向に沿って形成されており、そこに長板形状のメッ
キブラシ１７が突出して設けである。そしてメッキブラ
シ１７の下側部分との間に若干の隙間ｄが残され、この
隙間ｄよりメッキ処理槽１５内のメッキ液７が噴射され
るようにしである。

噴射の条件は、メッキ液７が第２図中想像線の如くに上
方へメンキブラシ１７の両側面に沿って噴き上げられた
時に、メンキブラシ１７の頂部の方にあるコネクタ端子
３との接触部１８〔具体的にはコネクタ端子３の突部５
と接触する部分〕に、少なくとも、メッキ液７の液体が
施されるようになれば良い。噴射は断続的に行われれば
良く、非噴射時、メッキ液７の液面Ａは下がり、接触部
１８とメッキ液７の液体は非接触状態で接触部１８より
遠ざかることになる。

メッキブラシ１７は前述の如く全体が長板形状のもので
あり、薄板状で不溶性の陽極１９の表面を絶縁材である
と共に柔軟でメッキ液７が施されると吸収しては浸潤す
る保液材２ｏで被覆しである。

このメンキブラシ１７の接触部１８は「メッキ対象部」
としての突部５が接触し易い高さ位置に設定してあり、
又一対相対向する突部５間に侵入し易いように、突部５
間の間隔に相応するような薄い幅（Ｗ）サイズとしであ
る。

尚、前記保液材２０は、メッキ液７を保液するだけでな
く、陽極１０と陰極化されるコネクタ端子３とを絶縁す
る絶縁材ともなるもので合成樹脂製のメツシュが採用さ
れている。

このようなメッキ装置を用いてブラシメッキするもので
あり、以下それを詳述すると、メッキ処理の施される各
コネクタ端子３をバスラインＰＬに沿って所定ピンチ２
分移動させ、コネクタ端子３をメッキ処理槽１５上に位
置させて停止せしめる。尚、この移動は一対相対向する
突部５間でメッキブラシ１７を恰も挟むようにし、突部
５がメッキブラシ１７に接触した状態を維持しつつ行う
ものである。

この時、金メッキ液としてのメッキ液７の液面Ａの位置
は、各コネクタ端子３に接触していない下方にある。

次いで、管理槽９のポンプ（図示せず）を作動させて、
メッキ液７を管理槽９よりメッキ処理槽１５へ圧送し、
メッキ液７の液面への位置を上昇させ、メッキ処理槽１
５の長溝１６より噴射させてメッキブラシ１７の両側に
長手方向にわたって連続する噴水状のメッキ液流２１を
形成する。すると各コネクタ端子３の先端４の突部５ご
とメッキブラシ１７の接触部１８にメッキ液７が施され
保液材２０が供給されてメッキ液７を保液する。

この時メッキ液７の一部は保液材２０に吸収されるが、
メッキ液７の噴射終了と共に残りの大部分はメッキ処理
槽１５の上面を越えて流出し、管理槽９へ戻され回収さ
れる。

次イテ、メッキ液７の噴射を停止し、メッキ液７の液面
Ａの位置を再び元の下方点付近に戻し、その分メッキ液
７を回収、即ちメッキ液７と接触部１８及び各コネクタ
端子３とを非接触状態にする。そしてそれと同時に、各
コネクタ端子３を陰極側に、メッキブラシ１７を陽極側
に接続して通電する。

すると各コネクタ端子３には、陰極側の電流が流れ、そ
れも被メッキ材にあっては一般的に突起している部分〔
即ち、突部５〕の電流密度が比較的高くなること、又突
部５の接触しているメッキブラシ１７の部分、即ち接触
部１８は、保液材２０がメッキ液７を保液して浸潤して
いるため通電の間、突部５へ十分な量の金属イオンを供
給できること等の理由によって、各コネクタ端子３のメ
ッキ対象部としての突部５には、突部５以外の平坦な部
分よりも厚いメッキを積極的に施すことができるもので
ある。

そして、突部５に、金属が所望厚さ析出すれば通電を停
止する。尚、メッキ液７を噴射した時に、突部５以外の
先端部分にもメッキ液７が付着するものの、噴射の停止
と共にメッキ液７の殆どは自然に下方に流下してしまう
こと、又前記したようにメッキ時における電流密度の特
性より明らかなように突部５に電流が集中して流れるこ
と、又突部５さえ所望厚さに析出があれば通電を停止す
ること、等の理由によって突部５以外の先端部分のメッ
キは極めて僅かとなり、いわば抑制されたものとなる。

そして、メッキ処理の完了した各コネクタ端子３をバス
ラインＰＬに沿ってピッチ２分移動させ、次の未だメッ
キ処理していないコネクタ端子３をメッキ処理槽１５へ
移動、位置させて上記と同様のメッキ処理を行うことに
より、多数のコネクタ端子３に効率よくメッキ処理でき
るものである。

尚、各コネクタ端子３の移動とメッキ液７の供給とそし
て電流の通電、非通電とは、時間的に種々の組合わせが
出来るもので、上述の例に限定されるものではない。

例えば、各コネクタ端子３の移動は連続移動とすること
も十分可能である。

第３図は、この発明の第２実施例を示す図である。

この実施例においては、先の実施例にて使用したような
メッキ処理槽１５を使用せず、従来から使用されて来て
いるオーバーフロータイプのメッキ処理槽６の内部に、
先の実施例と同様なメッキブラシ１７を固定し使用する
ものである。

各コネクタ端子３をバスラインＰＬに沿って所定ピッチ
２分移動させ、メッキ処理槽６内に位置させて停止せし
める。尚、この移動は先の実施例と同様、一対の突部５
でメッキブラシ１７を恰も挟むような状態にして行うも
のである。

この時、金メッキ液としてのメッキ液７の液面Ａの位置
は、下方点２５の高さにある。

次いで、メッキ液７を管理槽９よりメッキ処理槽６へ圧
送し、メッキ液７の液面Ａの位置を上昇させ、各コネク
タ端子３の先端４の突部５ごと接触部１８がメッキ液７
中に没する状態となる上方点２６の高さにまで液面Ａを
上昇させる。

この時メッキ液７はメッキ処理槽６の側縁を越えて流出
し、所謂オーバーフローしてしまうが、メッキ液７の圧
送能力により接触部１８に十分メッキ液７が供給される
時間内は液面Ａを上方点２６で維持せしめることになる
。

その一部を接触部１８へ供給した後、大部分のメッキ液
７はオーバーフローして回収され、同接触部１８と非接
触状態となる。

尚、その他の構成、作用は先の実施例と同様であり、重
複する説明を省゛略する。

く効　果〉 この廠明に係るコネクタ端子のメッキ方法は、以上説明
してきた如き内容のものなので、（イ）メッキブラシの
必要部分、即ちコネクタ端子のメッキ対象部と接触する
接触部にメッキ液を供給しては通電し、高電流密度とな
るメッキ対象部に金属イオンを豊富に供給して積極的に
メッキを施しつつそれでいてメッキ対象部以外の部分は
通電に先立って付着したメッキ液が殆ど回収されてしま
うので金属の析出が抑制されてしまい、従来、望まれな
がらも困難であった貴金属消費量の低減が実現でき、 （ロ）そして、貴金属消費量の低減によって大幅なコス
トダウンが達成でき、 （ハ）メッキブラシのサイズや形状、そしてメッキ液の
噴射条件又は液面の変化の条件を調節してメッキ液とメ
ッキブラシの接触部との接触部分の範囲を翻整すること
により、各コネクタ端子の先端に形成される様々の形状
、サイズの突部に積極的にメッキを施すことができると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係るコネクタ端子のブラシメッキ方
法の第１実施例を示す要部破断の側面図、第２図は、第
１図に示すメッキ処理槽の斜視断面説明図、 第３図は、本発明の第２実施例を示す要部破断の側面図
、 第４図は、従来例におけるコネクタ端子の概略斜視説明
図、樋して、 第５図は、従来のオーバーフロータイプのメッキ槽を利
用したコネクタ端子のブラシメッキ方法の一例を示す要
部破断の側面図である。 ２・・・・・連続帯状部 ３・・・・・コネクタ端子 ４・・・・・先端 ５・・・・・突部 ６．１５・・メッキ処理槽 ７・・・・・メッキ液 １９・・・・・陽極 ＰＬ・・・・・バスライン １７・・・・・メッキブラシ １８・・・・・接触部 ２０・・・・・保液材 Ａ・・・・・液面 第１　図 第２図 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 連続帯状部から櫛歯状に複数本形成されており且つ先端
   にメッキ対象部としての突部を有する各コネクタ端子を
   、一定高さでバスラインに沿って移動せしめ、 バスラインに沿い且つ各コネクタ端子先端の突部と対応
   する高さ位置に予め配置されたメッキ液の供給自在なメ
   ッキブラシに、この各突部を接触させてメッキするコネ
   クタ端子のブラシメッキ方法に於いて、 上記メッキ液は、 各突部が接触するメッキブラシの、少なくとも、接触部
   に、噴射されて供給されるか又は液面高さを高くするこ
   とによりメッキ液中に接触部を浸した状態で供給され、
   そして 上記メッキブラシは、 メッキ液の供給後で且つメッキ液の回収後、通電される
   ことを特徴とするコネクタ端子のブラシメッキ方法。