JPH0434633B2 - - Google Patents
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- JPH0434633B2 JPH0434633B2 JP8504287A JP8504287A JPH0434633B2 JP H0434633 B2 JPH0434633 B2 JP H0434633B2 JP 8504287 A JP8504287 A JP 8504287A JP 8504287 A JP8504287 A JP 8504287A JP H0434633 B2 JPH0434633 B2 JP H0434633B2
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- conductor roll
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
(イ) 産業上の利用分野
本発明は、竪型メツキ設備における電析防止方
法に関するものである。 (ロ) 従来技術 従来、金属ストリツプの表面処理を行う設備と
して、第３図に示す竪型電気メツキ設備がある。
この設備では矢印方向に進行してきた金属ストリ
ツプ１はコンダクタ・ロール２をかいして給電さ
れる。その後、ストリツプ１は電解液３に浸漬さ
れ、不溶性電極４間を通過するさいに電極４とス
トリツプ１との間で電解処理が行われる。次い
で、ストリツプ１はシンク・ロール５に巻き付
き、方向を変え、再び電極４との間で電解処理が
行われる。 電解液３を出たストリツプ１は、シール・ロー
ル６およびワイパ１０で電解液を絞り取られ、再
び別のコンダクタ・ロール２に巻き付き、給電さ
れ、方向を変えて、次のメツキ・セル７へ進入す
る。 この給電のさいに、ストリツプ１の形状不良や
張力不均衡が生じると、コンダクタ・ロール２と
ストリツプ１との接触部分で電解液をかいして異
常な電流が流れ、瞬間的にコンダクタ・ロール２
に金属物が電析する。 従来は、これを防止するために、シール・ロー
ル６等によつて電解液の持上げの防止を行つてき
た。しかし、完全に防止することはできなかつ
た。 また、一度電析した異物をポリツシヤ８で機械
的に除去する装置がある。しかし、その除去効果
も完全ではない。 コンダクタ・ロール２の表面への付着物を除去
することを目的としてノズル９から電解液３を直
接コンダクタ・ロール２の表面に噴射したり、コ
ンダクタ・ロール２の至近位置に設けたノズルに
よつて、ストリツプ１に電解液を噴射する方法お
よび装置が、特開昭57−143486号広報に開示され
ている。 しかし、引例実施例記載の如きPH0.5〜1.0の電
解液を大量に噴射し続けると、メツキ液のPH調整
が困難になる。（通常のメツキ液はPH1.5〜2.0） (ハ) 発明が解決しようとする問題点 本発明が解決しようとする問題点は、竪型メツ
キ設備において簡単な方法で電析を防止すること
にある。 (ニ) 問題点を解決するための手段 本発明の竪型メツキ設備用電析防止方法は、コ
ンダクタ・ロールによつて金属ストリツプに給電
しつつ該ストリツプに連続的に電気メツキ処理を
施す設備において、前記コンダクタ・ロール付近
において該ロールに接触していないストリツプの
所定領域に水を常時噴射してストリツプ面の推積
付着物を除去し、前記コンダクタ・ロールに水お
よび電解液を選択的に噴射してコンダクタ・ロー
ル表面の付着物および電析付着物を除去すること
によつて、上記問題点を解決している。 (ホ) 作用 本発明の方法では、シール・ロール通過後のス
トリツプ裏面およびコンダクタ・ロール表面に水
を噴謝することにより、ストリツプ裏面に付着し
た異物を除去するとともに、電解液を薄め、電気
伝導度を下げ、金属イオン濃度を下げ、電析を防
止する。 コンダクタ・ロールに電析付着物が生じたとき
には、電解液を吹き付けて付着物を除去する。 コンダクタ・ロールに噴射した水はトレイによ
つて簡単に回収できる。ストリツプに噴射した水
は電解液中に混入するが、蒸発塔等により容易に
脱水できる。 電析付着物の除去はポリシヤを併用することに
よつて一層良好になる。 (ヘ) 実施例 第１図および第２図を参照して本発明の方法の
実施例において説明する。第１図および第２図に
おいて、第３図における参照番号と同じものは同
一のものを示す。 本発明の方法では、第１図に示すように、シー
ル・ロール６を通過後でかつコンダクタ・ロール
２の付近でストリツプ１の裏面にノズル１１から
水を噴射する。またコンダクタ・ロール２の表面
にノズル１２，１３から水を噴射する。これによ
り、電解液の濃度を薄め、コンダクタ・ロール２
への電析を防止するとともに付着物の除去を行
う。 万一、電析した場合には、ノズル１２，１３か
らコンダクタ・ロール２に電解液を噴射すること
により、電析付着物を溶解除去する。この場合、
ポリツシヤ８を併用し、機械的な除去も行うと、
より効率的に電析物の除去が可能となる。 ただし、この場合、電析したコンダクタ・ロー
ル２への給電は止める必要がある。 本発明の方法では、第２図に示すように、水と
電解液との噴射切換を行う。 ノズル１１からは常時純水をストリツプ１の裏
面に噴射する。ノズル１２，１３からは常態時は
水を噴射するが、コンダクタ・ロール２に電析が
生じたときには電解液を噴射する。 電解液はタンク１５からポンプ１６、弁１７を
かいしてノズル１２，１３に送られる。ノズル１
２，１３からの噴射液はトレイ１４に受けられ、
タンク１５に戻されるか、また排水される。 ノズル１１から噴射された水は、電解液に混入
する。脱水は慣用の蒸発塔を用いて行う。 水噴射のみでは、万一、コンダクタ・ロール２
にZn等が電析した場合、その除去に多くの時間
を要する。ただし、電解液噴射に対し、電析の起
る確率は圧倒的に低い。また、電解液噴射はZn
等が電析した場合、水に比べて、電析付着物の除
去効果が高い。 実操業結果を以下に示す。
法に関するものである。 (ロ) 従来技術 従来、金属ストリツプの表面処理を行う設備と
して、第３図に示す竪型電気メツキ設備がある。
この設備では矢印方向に進行してきた金属ストリ
ツプ１はコンダクタ・ロール２をかいして給電さ
れる。その後、ストリツプ１は電解液３に浸漬さ
れ、不溶性電極４間を通過するさいに電極４とス
トリツプ１との間で電解処理が行われる。次い
で、ストリツプ１はシンク・ロール５に巻き付
き、方向を変え、再び電極４との間で電解処理が
行われる。 電解液３を出たストリツプ１は、シール・ロー
ル６およびワイパ１０で電解液を絞り取られ、再
び別のコンダクタ・ロール２に巻き付き、給電さ
れ、方向を変えて、次のメツキ・セル７へ進入す
る。 この給電のさいに、ストリツプ１の形状不良や
張力不均衡が生じると、コンダクタ・ロール２と
ストリツプ１との接触部分で電解液をかいして異
常な電流が流れ、瞬間的にコンダクタ・ロール２
に金属物が電析する。 従来は、これを防止するために、シール・ロー
ル６等によつて電解液の持上げの防止を行つてき
た。しかし、完全に防止することはできなかつ
た。 また、一度電析した異物をポリツシヤ８で機械
的に除去する装置がある。しかし、その除去効果
も完全ではない。 コンダクタ・ロール２の表面への付着物を除去
することを目的としてノズル９から電解液３を直
接コンダクタ・ロール２の表面に噴射したり、コ
ンダクタ・ロール２の至近位置に設けたノズルに
よつて、ストリツプ１に電解液を噴射する方法お
よび装置が、特開昭57−143486号広報に開示され
ている。 しかし、引例実施例記載の如きPH0.5〜1.0の電
解液を大量に噴射し続けると、メツキ液のPH調整
が困難になる。（通常のメツキ液はPH1.5〜2.0） (ハ) 発明が解決しようとする問題点 本発明が解決しようとする問題点は、竪型メツ
キ設備において簡単な方法で電析を防止すること
にある。 (ニ) 問題点を解決するための手段 本発明の竪型メツキ設備用電析防止方法は、コ
ンダクタ・ロールによつて金属ストリツプに給電
しつつ該ストリツプに連続的に電気メツキ処理を
施す設備において、前記コンダクタ・ロール付近
において該ロールに接触していないストリツプの
所定領域に水を常時噴射してストリツプ面の推積
付着物を除去し、前記コンダクタ・ロールに水お
よび電解液を選択的に噴射してコンダクタ・ロー
ル表面の付着物および電析付着物を除去すること
によつて、上記問題点を解決している。 (ホ) 作用 本発明の方法では、シール・ロール通過後のス
トリツプ裏面およびコンダクタ・ロール表面に水
を噴謝することにより、ストリツプ裏面に付着し
た異物を除去するとともに、電解液を薄め、電気
伝導度を下げ、金属イオン濃度を下げ、電析を防
止する。 コンダクタ・ロールに電析付着物が生じたとき
には、電解液を吹き付けて付着物を除去する。 コンダクタ・ロールに噴射した水はトレイによ
つて簡単に回収できる。ストリツプに噴射した水
は電解液中に混入するが、蒸発塔等により容易に
脱水できる。 電析付着物の除去はポリシヤを併用することに
よつて一層良好になる。 (ヘ) 実施例 第１図および第２図を参照して本発明の方法の
実施例において説明する。第１図および第２図に
おいて、第３図における参照番号と同じものは同
一のものを示す。 本発明の方法では、第１図に示すように、シー
ル・ロール６を通過後でかつコンダクタ・ロール
２の付近でストリツプ１の裏面にノズル１１から
水を噴射する。またコンダクタ・ロール２の表面
にノズル１２，１３から水を噴射する。これによ
り、電解液の濃度を薄め、コンダクタ・ロール２
への電析を防止するとともに付着物の除去を行
う。 万一、電析した場合には、ノズル１２，１３か
らコンダクタ・ロール２に電解液を噴射すること
により、電析付着物を溶解除去する。この場合、
ポリツシヤ８を併用し、機械的な除去も行うと、
より効率的に電析物の除去が可能となる。 ただし、この場合、電析したコンダクタ・ロー
ル２への給電は止める必要がある。 本発明の方法では、第２図に示すように、水と
電解液との噴射切換を行う。 ノズル１１からは常時純水をストリツプ１の裏
面に噴射する。ノズル１２，１３からは常態時は
水を噴射するが、コンダクタ・ロール２に電析が
生じたときには電解液を噴射する。 電解液はタンク１５からポンプ１６、弁１７を
かいしてノズル１２，１３に送られる。ノズル１
２，１３からの噴射液はトレイ１４に受けられ、
タンク１５に戻されるか、また排水される。 ノズル１１から噴射された水は、電解液に混入
する。脱水は慣用の蒸発塔を用いて行う。 水噴射のみでは、万一、コンダクタ・ロール２
にZn等が電析した場合、その除去に多くの時間
を要する。ただし、電解液噴射に対し、電析の起
る確率は圧倒的に低い。また、電解液噴射はZn
等が電析した場合、水に比べて、電析付着物の除
去効果が高い。 実操業結果を以下に示す。
【表】
水噴射を施した場合、Znの電析は１箇月に１
度程度であり、電析が起つたときに、電析の起つ
たコンダクタ・ロールの通電を切り、メツキ液を
噴射すると、速やかに溶解した。 (ト) 効果 本発明によれば、下記の効果が得られる。 コンダクタ・ロールへの電析によるストリツ
プの疵はほとんど皆無になる。また、ポリツシ
ヤの負担が減るため、ポリツシヤによるコンダ
クタ・ロールの摩擦が非常に少なくなり、コン
ダクタ・ロールを交換する頻度を減すことが可
能になる。 ストリツプ表面は、凹凸のない美麗な電気メ
ツキ被覆を得られる。
度程度であり、電析が起つたときに、電析の起つ
たコンダクタ・ロールの通電を切り、メツキ液を
噴射すると、速やかに溶解した。 (ト) 効果 本発明によれば、下記の効果が得られる。 コンダクタ・ロールへの電析によるストリツ
プの疵はほとんど皆無になる。また、ポリツシ
ヤの負担が減るため、ポリツシヤによるコンダ
クタ・ロールの摩擦が非常に少なくなり、コン
ダクタ・ロールを交換する頻度を減すことが可
能になる。 ストリツプ表面は、凹凸のない美麗な電気メ
ツキ被覆を得られる。
第１図は本発明の方法を適用した竪型メツキ設
備の概略説明図。第２図は水および電解液の噴射
方式の概略説明図。第３図は従来の堅型メツキ設
備の概略説明図。 １：金属ストリツプ、２：コンダクタ・ロー
ル、３：電解液、４：電極、５：シンク・ロー
ル、６：シール・ロール、７：メツキ・セル、
８：ポリツシヤ、９，１１，１２，１３：ノズ
ル、１０：ワイパ、１４：トレイ、１５：タン
ク、１６：ポンプ、１７：弁。
備の概略説明図。第２図は水および電解液の噴射
方式の概略説明図。第３図は従来の堅型メツキ設
備の概略説明図。 １：金属ストリツプ、２：コンダクタ・ロー
ル、３：電解液、４：電極、５：シンク・ロー
ル、６：シール・ロール、７：メツキ・セル、
８：ポリツシヤ、９，１１，１２，１３：ノズ
ル、１０：ワイパ、１４：トレイ、１５：タン
ク、１６：ポンプ、１７：弁。
Claims (1)
- １ コンダクタ・ロールによつて金属ストリツプ
に給電しつつ該ストリツプに連続的に電気メツキ
処理を施す設備において、前記コンダクタ・ロー
ル付近において該ロールに接触していないストリ
ツプの所定領域に水を常時噴射してストリツプ面
の推積付着物を除去し、前記コンダクタ・ロール
に水および電解液を選択的に噴射してコンダク
タ・ロール表面の付着物および電析付着物を除去
することを特徴とした堅型メツキ設備用電析防止
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8504287A JPS63250492A (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 竪型メツキ設備用電析防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8504287A JPS63250492A (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 竪型メツキ設備用電析防止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63250492A JPS63250492A (ja) | 1988-10-18 |
| JPH0434633B2 true JPH0434633B2 (ja) | 1992-06-08 |
Family
ID=13847627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8504287A Granted JPS63250492A (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 竪型メツキ設備用電析防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63250492A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6096183A (en) * | 1997-12-05 | 2000-08-01 | Ak Steel Corporation | Method of reducing defects caused by conductor roll surface anomalies using high volume bottom sprays |
| KR100996599B1 (ko) * | 2002-06-17 | 2010-11-25 | 도레이 필름 카코우 가부시키가이샤 | 도금 필름의 제조방법, 도금용 음극 롤, 및 회로기판의제조방법 |
| KR100878657B1 (ko) | 2007-03-20 | 2009-01-15 | 주식회사 포스코 | 도금 공정의 강판 디플렉터 롤 칩 제거장치 |
| JP5012465B2 (ja) * | 2007-12-04 | 2012-08-29 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 電気めっき装置及び電気めっき方法 |
| JP5293664B2 (ja) * | 2010-03-25 | 2013-09-18 | 住友金属鉱山株式会社 | 長尺導電性基板の電気めっき方法及びその装置、金属化ポリイミドフィルム及びその製造方法 |
| JP5862269B2 (ja) * | 2011-12-16 | 2016-02-16 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 連続電気めっきラインにおけるコンダクターロールへの金属付着防止方法及び金属付着防止方法設備 |
| JP5821882B2 (ja) * | 2013-03-19 | 2015-11-24 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 金属帯の表面処理方法 |
| KR101434995B1 (ko) * | 2014-04-14 | 2014-08-28 | 주식회사 나노이앤피 | 필름 동도금용 전극롤러장치 |
| JP6493051B2 (ja) * | 2015-07-17 | 2019-04-03 | 住友金属鉱山株式会社 | 長尺導電性基板の電気めっき方法及び電気めっき装置、並びに該電気めっき方法を用いた金属化ポリイミドフィルムの製造方法 |
-
1987
- 1987-04-07 JP JP8504287A patent/JPS63250492A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63250492A (ja) | 1988-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |