KR200159509Y1 - 아연-니켈 도금작업시의 금속슬러지 유도제거장치 - Google Patents

아연-니켈 도금작업시의 금속슬러지 유도제거장치 Download PDF

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Abstract

본 고안은 아연-니켈 도금작업시 굴절롤에 부착되는 금속슬러지를 제거하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세히는 아연 - 니켈 도금강판을 제조하는 레이디얼 셀(Radial Cell)형의 도금시스템에서 굴절롤(Deflector Roll)상에 부착되는 금속슬러지를 전기적으로 유도제거함으로서 도금강판의 표면품질을 향상시키고 굴절롤의 표면을 손상시키지 않도록 개선된 아연 - 니켈 도금작업시의 금속슬러지 유도제거장치에 관한 것이다.
본 고안은, 굴절롤의 하부측에 위치되고 전도성용액이 담겨지며, 상기 전도성용액의 내부로 상기 굴절롤의 하단부가 잠겨지는 용액보관용기; 상기 용액보관용기로 전도성용액을 순환공급하는 배관과 순환펌프를 갖추고, 상기 전도성용액이 담겨져서 보관되는 저장탱크를 구비한 용액공급부; 및, 상기 용액보관용기내의 중앙에 배치되는 다공성 금속판을 갖추고, 상기 금속판에는 전원으로부터 음극의 전류가 인가되어 굴절롤의 표면에 부착된 금속이온을 전기적으로 상기 금속판에 부착시켜 제거시키는 전원 공급부;를 포함하는 아연 - 니켈 도금작업시의 금속슬러지 유도 제거장치를 제공한다.

Description

아연 - 니켈 도금작업시의 금속슬러지 유도제거장치
제1도는 일반적인 ZN - NI 도금 제조시스템과, 금속 슬러지가 굴절롤에 부착되는 과정을 설명한 구성도.
제2도는 본고안에 따른 금속슬러지 유도제거장치가 갖춰진 ZN - NI 도금 제조시스템의 구성도.
제3도는 본 고안에 따른 아연 - 니켈 도금작업시의 금속 슬러지 유도제거장치의 요부상세도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
5 : 전도성 용액 10 : 용액보관용기
12 : 격벽 20 : 용액 공급부
24 : 순환 펌프 26 : 저장 탱크
30 : 전원 공급부 32 : 금속판
110 : 도금 셀 130 : 전도롤
140 : 굴절롤 150 : 금속이온
Sa : 금속 스트립 Sb : 아연 - 니켈도금강판
본 고안은 아연 - 니켈 도금작업시 굴절롤에 부착되는 금속슬러지를 제거하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세히는 아연 - 니켈 도금강판을 제조하는 레이디얼 셀(Radial Cell)형의 도금시스템에서 굴절롤(Deflector Roll)상에 부착되는 금속슬러지를 전기적으로 유도제거함으로서 도금강판의 표면품질을 향상시키고 굴절롤의 표면을 손상시키지 않도록 개선된 아연 - 니켈 도금작업시의 금속슬러지 유도제거장치에 관한 것이다.
일반적으로 아연 - 니켈 도금시스템(100)은 제1도에 도시된 바와 같이, 도금용액(105)이 담긴 도금 셀(110)내부를 금속 스트립(Sa)이 통과하면서 아연 - 니켈 도금강판(Sb)으로 제조되며, 상기 도금 셀(110)내부에는 아노드 브릿지(120)가 복수개 위치되어 전원(125)으로부터 양극(+)의 전류가 공급되고, 상기 금속 스트립(Sa)이 감기는 전도롤(130)에는 전원(125)으로부터 음극(-)의 전류가 공급된다. 이러한 상기 아연 - 니켈도금시스템(100)에서 금속스트립(Sa)이 아노드 브릿지(120)와 전도롤(130)사이를 통과하면 도금용액(105)중의 금속이온이 상기 금속 스트립(Sa)의 표면에 부착되어 도금작업을 이루게 되는 것이다. 그러나, 이러한 도금작업이 고속으로 실행되면 제1도에 도시된 바와 같이 도금용액(105)의 일부가 고속으로 진행하는 아연 - 니켈도금강판(Sb)을 따라서 상승되어 굴절롤(140)에 부착되면서 도금용액내의 금속이온(특히 NI계 금속이온)(150)이 도금 셀(110)의 누설전류에 의하여 굴절롤(140)에 부착되면서 계속적으로 성장을 지속하게 되는 것이다. 따라서 이러한 금속이온(150)은 경도가 매우 높은 금속 슬러지로 성장되어 아연 - 니켈도금강판(Sb)의 표면에 굴곡 마크를 발생시키게 됨으로서 제품품질을 저하시키고, 이러한 금속슬러지는 전도롤(130)에도 영향을 주게 되어 금속스트립(Sa)과 전도롤(130)의 접촉상태를 불량하게 유지시킴으로서 통전불량에 따른 아아크 스폿트의 결함을 유지시키며, 금속슬러지가 아연 - 니켈도금강판(Sb)과 굴절롤(140)과의 사이에 위치되어 고무피복층을 갖는 굴절롤(140)을 과도하게 마모시키는 문제점을 갖는 것이다.
본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은, 아연 - 니켈도금공정에서 굴절롤상에 금속이온의 부착을 방지하여 금속슬러지의 성장을 억제함으로서 아연 - 니켈도금강판의 품질을 향상시키고, 굴절롤의 마모를 방지하며, 고속으로 아연 - 니켈도금작업을 수행할 수 있는 아연 - 니켈도금작업시의 금속 슬러지 유도제거장치를 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로써, 본 고안은, 도금용액이 담긴 도금셀과, 도금셀내부에서 전원에 전기적으로 연결되는 아노드 브릿지 및 전도롤 등을 갖추고, 상기 도금셀의 외측으로 굴절롤이 위치되어 금속스트립에 아연 - 니켈도금작업을 수행하는 아연 - 니켈 도금시스템에 있어서, 상기 굴절롤의 하부측에 위치되고 전도성용액이 담겨지며, 상기 전도성용액의 내부로 상기 굴절롤의 하단부가 잠겨지는 용액보관용기; 상기 용액보관용기로 전도성용액을 순환공급하는 배관과 순환펌프를 갖추고, 상기 전도성용액이 담겨져서 보관되는 저장탱크를 구비한 용액공급부; 및, 상기 용액보관용기내의 중앙에 배치되는 다공성 금속판을 갖추고, 상기 금속판에는 전원으로부터 음극의 전류가 인가되어 굴절롤의 표면에 부착된 금속이온을 전기적으로 상기 금속판에 부착시켜 제거시키는 전원 공급부; 를 포함함을 특징으로 하는 아연 - 니켈 도금작업시의 금속슬러지 유도제거장치를 마련함에 의한다.
이하, 본 고안을 첨부된 도면에 의거하여 보다 상세하게 설명한다.
제2도 및 제3도에는 본 고안에 따른 아연 - 니켈 도금작업시의 금속슬러지 유도제거장치가 도시되어 있다. 상기 금속슬러지 유도제거장치(1)는 아연 - 니켈 도금시스템(100)의 후방굴절롤(140)하부에 위치되는 바, 상기 아연 - 니켈 도금시스템(100)은 도금용액(105)이 담긴 도금셀(110)과, 도금셀(110)내부에서 전원(125)에 전기적으로 연결되는 아노드 브릿지(120) 및 전도롤(130) 등을 갖추고, 상기 도금셀(110)의 외측으로 굴절롤(140)이 위치되어 금속스트립(Sa)에 아연 - 니켈도금작업을 수행하도록 구성되는 것이다.
그리고, 상기 금속슬러지 유도제거장치(1)는 상기 굴절롤(140)의 하부측에 전도성용액(5)이 담겨지는 용액보관용기(10)를 갖추고, 상기 용액보관용기(10)는 상기 전도성용액(5)의 내부로 상기 굴절롤(140)의 하단부가 잠겨지는 크기를 갖추며, 내부에는 복수개의 격벽(12)이 형성되어 상기 격벽(12)을 월류(Ower Flow)하는 전도성 용액(5)은 이후에 설명될 용액공급부(20)의 순환배관(22)으로 흐르게 되는 것이다. 그리고, 상기에서 사용되는 전도성용액(5)은 염화 칼륨(KCL)이 순수 용해되어 25g/1 내지 150g/l의 농도를 갖는 것이며, 염화 칼륨의 농도가 25g/l이하에서는 전도도가 저하되고, 농도가 150g/l이상에서는 전도성용액이 쉽게 응고되어 순환배관(22)을 폐쇄시킬 수 있음으로서 바람직하지 않다.
그리고, 상기 용액보관용기(10)로 전도성용액(5)을 순환공급하는 용액공급부(20)는 순환배관(22)과 순환펌프(24)를 갖추고, 상기 전도성용액(5)이 담겨져서 보관되는 저장탱크(26)를 구비하며 상기 용액보관용기(10)로 연속적으로 전도성용액(5)을 공급하여 굴절롤(140)의 하부 일정부위가 항상 전도성용액(5)에 잠길 수 있도록 구성되는 것이다.
한편, 상기 용액보관용기(10)내의 격벽(12)중앙에 배치되는 다공성 금속판(32)으로 직류전류를 공급하는 전원공급부(30)는 다수개의 관통구멍(32a)이 형성된 상기 금속판(32)에 전원(125)으로부터 음극의 전류를 인가시키도록 케이블(37)이 연결되고, 상기 직류전원(125)을 차단할 수 있는 스위치(39)를 갖추며, 굴절롤(140)의 표면에 부착된 금속이온(150)을 전기적으로 상기 금속판(32)에 부착시켜 제거시키도록 구성되는 것이다.
이러한 구성으로된 본 고안의 작용효과에 대하여 설명하면 다음과 같다. 본 고안의 금속슬러지 유도제거장치(1)는 도금 셀(110)의 내부에 ZN -NI 도금용액(105)이 담겨져 있는 상태에서 아노드 브릿지(120)와 전도롤(130)사이를 금속 스트립(Sa)이 통과하면서 아연 - 니켈 도금강판(Sb)으로 제조되는 경우, 작업자는 전원공급부(30)의 스위치(39)를 온(On)시킴으로서 용액보관용기(10)내의 금속판(32)으로 음극(-)의 직류전원을 공급시키게 되는 것이다. 따라서, 고속으로 진행하는 아연 - 니켈도금강판(Sb)을 따라서 굴절롤(140)측으로 상승된 도금용액(105)중의 금속이온(150)은 양(+)이온을 유지한 상태이므로 굴절롤(140)이 회전하는 동안 염화 칼륨용액으로 이루어진 전도성용액(5)에 접촉하게 되고 상기 전도성용액(5)을 통하여 음극성을 유지하는 금속판(32)으로 이동하여 부착되는 것이다. 이때, 상기 굴절롤(140)의 표면으로부터 금속판(32)의 표면으로 이동하는 금속이온(150)은 금속판(32)의 다수개의 구멍(32a)주위에 전류가 집중되기 때문에 상기 구멍(32a)주위에 집중적으로 부착되는 것이다. 따라서, 작업자는 아연 - 니켈도금강판의 제조시에 본 고안의 금속슬러지 유도제거장치(1)를 작동시키고, 도금작업이 종료한 상태에서는 전원 공급부(30)의 스위치(39)를 차단하여 상기 용액보관용기(10)로부터 금속판(32)을 취외한 다음, 금속판(32)으로부터 금속이온(150)을 제거시키면 재사용이 가능한 것이다.
상술한 바와 같이 본 고안에 따른 아연 - 니켈 도금작업시의 금속슬러지 유도제거장치에 의하면, 아연 - 니켈 도금강판을 제조하는 레이디얼 셀(Radial Cell)형의 도금시스템에서 굴절롤(Deflector Roll)상에 부착되는 금속슬러지를 용액보관조내의 금속판으로 전기적으로 유도하여 제거함으로서 아연 - 니켈도금강판의 고속도금작업이 가능하고, 도금강판의 표면품질을 향상시키며, 굴절롤의 표면을 손상시키지 않는 실용상의 효과가 얻어지는 것이다.

Claims (1)

  1. 도금용액(105)이 담긴 도금셀(110)과, 도금셀(110)내부에서 전원(125)에 전기적으로 연결되는 아노드 브릿지(120) 및 전도롤(130) 등을 갖추고, 상기 도금셀(110)의 외측으로 굴절롤(140)이 위치되어 금속스트립(Sa)에 아연 - 니켈도금작업을 수행하는 아연 - 니켈 도금시스템에 있어서, 상기 굴절롤(140)의 하부측에 위치되고 전도성용액(5)이 담겨지며, 상기 전도성용액(5)의 내부로 상기 굴절롤(140)의 하단부가 잠겨지는 용액보관용기(10); 상기 용액보관용기(10)로 전도성용액(5)을 순환공급하는 배관(22)과 순환펌프(24)를 갖추고, 상기 전도성용액(5)이 담겨져서 보관되는 저장탱크(26)를 구비한 용액 공급부(20); 및, 산기 용액보관용기(10)내의 중앙에 배치되는 다공성 금속판(32)을 갖추고, 상기 금속판(32)에는 전원(125)으로부터 음극의 전류가 인가되어 굴절롤(140)의 표면에 부착된 금속이온(150)을 전기적으로 상기 금속판(32)에 부착시켜 제거시키는 전원 공급부(30); 를 포함함을 특징으로 하는 아연 - 니켈 도금작업시의 금속슬러지 유도제거장치.
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