JPS61250191A - コネクタ端子のブラシメツキ方法 - Google Patents
コネクタ端子のブラシメツキ方法Info
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- JPS61250191A JPS61250191A JP60089016A JP8901685A JPS61250191A JP S61250191 A JPS61250191 A JP S61250191A JP 60089016 A JP60089016 A JP 60089016A JP 8901685 A JP8901685 A JP 8901685A JP S61250191 A JPS61250191 A JP S61250191A
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 152
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 150000002343 gold Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/04—Electroplating with moving electrodes
- C25D5/06—Brush or pad plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、フォーク状に形成されているコネクタ端子
先端部分の、間隙を隔てて相対向し且つ微少面積を有す
るメッキ対象部位にのみ所望の厚さの貴金属メッキを施
すコネクタ端子のブラシメッキ方法に関する。
先端部分の、間隙を隔てて相対向し且つ微少面積を有す
るメッキ対象部位にのみ所望の厚さの貴金属メッキを施
すコネクタ端子のブラシメッキ方法に関する。
〈従来の技術〉
従来、例えば、第７図に示すような、パイロット孔１を
有する連続帯状部２に、所定間隔で櫛歯状に形成されて
いるコネクタ端子３の先端部４、図示の例ではパスライ
ンＰＬに対して先端部４が直角交差方向を為すように形
成されている先端部４、にメッキを施す場合には、種々
の方法が採用されてきた。
有する連続帯状部２に、所定間隔で櫛歯状に形成されて
いるコネクタ端子３の先端部４、図示の例ではパスライ
ンＰＬに対して先端部４が直角交差方向を為すように形
成されている先端部４、にメッキを施す場合には、種々
の方法が採用されてきた。
特に、この先端部４に微少な間隙５を隔てて相対向して
形成されている微小面積の凸状部６の頂点部分にある端
子接触部（メッキ部）７に微小部分メッキを施す場合、
従来の一般的なメッキ方法としては、凸状部６を含む先
端部４全体を図示せぬメッキ槽に浸漬し液面制御を行う
浸漬メッキ法により、或いはメッキを必要としない部分
をマスクにて覆いメッキ液を噴射してメッキする噴射メ
ッキ法（特開昭５９−１２６７８４号、特開昭５７−１
６１０８４号、特開昭５５−８３１８０号各公報参照）
等によってメッキ処理が行われていた。
形成されている微小面積の凸状部６の頂点部分にある端
子接触部（メッキ部）７に微小部分メッキを施す場合、
従来の一般的なメッキ方法としては、凸状部６を含む先
端部４全体を図示せぬメッキ槽に浸漬し液面制御を行う
浸漬メッキ法により、或いはメッキを必要としない部分
をマスクにて覆いメッキ液を噴射してメッキする噴射メ
ッキ法（特開昭５９−１２６７８４号、特開昭５７−１
６１０８４号、特開昭５５−８３１８０号各公報参照）
等によってメッキ処理が行われていた。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながら、このような従来のコネクタ端子のメッキ
方法にあっては、浸漬メッキ法に依る場合コネクタ端子
３の先端部４の周囲が一様にメッキされるため、又、マ
スクを使用する噴射メッキ法に於いては通常のコネクタ
端子はともかく第７図の如き微少な間隙５を置いて微小
面積の端子接触部７がメッキ部として相対向しているよ
うな場合には、メッキエリアの明確な限定が困難であり
、又このような特殊な形状の部分に合致させるにはマス
ク加工が大変で完全にマスクすることが困難であるため
、いずれの方法にしても必要以上に貴金属が消費される
ものであり、発明者の検討によれば第７図の如き端子接
触部７に金メッキする場合、必要部分の１０〜２０倍の
メッキエリアとなり、メッキ厚も必要部分の１．５〜３
倍厚さの金メッキが必要部分以外の所へ着いてしまい、
総対的に貴金属使用量が１５〜５０倍にもなるものであ
って、このことから貴金属消費量の削減が強く要望され
ていた。
方法にあっては、浸漬メッキ法に依る場合コネクタ端子
３の先端部４の周囲が一様にメッキされるため、又、マ
スクを使用する噴射メッキ法に於いては通常のコネクタ
端子はともかく第７図の如き微少な間隙５を置いて微小
面積の端子接触部７がメッキ部として相対向しているよ
うな場合には、メッキエリアの明確な限定が困難であり
、又このような特殊な形状の部分に合致させるにはマス
ク加工が大変で完全にマスクすることが困難であるため
、いずれの方法にしても必要以上に貴金属が消費される
ものであり、発明者の検討によれば第７図の如き端子接
触部７に金メッキする場合、必要部分の１０〜２０倍の
メッキエリアとなり、メッキ厚も必要部分の１．５〜３
倍厚さの金メッキが必要部分以外の所へ着いてしまい、
総対的に貴金属使用量が１５〜５０倍にもなるものであ
って、このことから貴金属消費量の削減が強く要望され
ていた。
この発明はこのような従来のコネクタ端子のメッキ方法
に着目してなされたもので、真に必要とされる微少面積
のメッキ部にのみ所望の厚さの貴金属メッキを施すこと
により、貴金属の消費を大幅に削減するコネクタ端子の
ブラシメッキ方法を提供することを目的としている。
に着目してなされたもので、真に必要とされる微少面積
のメッキ部にのみ所望の厚さの貴金属メッキを施すこと
により、貴金属の消費を大幅に削減するコネクタ端子の
ブラシメッキ方法を提供することを目的としている。
〈問題点を解決するための手段〉
この発明（特許請求の範囲第１項に記載の発明、以下第
１発明）にかかるコネクタ端子のブラシメッキ方法は、
連続帯状部に所定間隔で櫛歯状に形成され且つ先端部に
間隙を隔てて対向している微小面積のメッキ部を有する
フォーク状のコネクタ端子を、パスラインに沿ってその
先端部が所定位置を外れずに通過するよう案内しつつ移
動させ、不溶性の陽極表面にメッキ液を常時補給自在と
した保液材を被覆し且つ全体を上記間隙と相応する幅に
調整したメッキブラシを、先端部の通過所定位置に対応
位置決めさせてはや間隙内へ侵入・退出或いは間隙内で
通過させて間隙を隔てて対向している微小面積のメッキ
部分にのみメッキブラシを接触させつつメッキを施すも
のとし、更にこの発明（特許請求の範囲第２項に記載の
発明、以下第２発明）に係るコネクタ端子のブラシメッ
キ方法は、連続帯状部に所定間隔で櫛歯状に形成され且
つ先端部に間隙を隔てて対向している微小面積のメッキ
部を有するフォーク状のコネクタ端子を、パスラインに
沿ってその先端部が所定位置を外れずに通過するよう案
内しつつ移動させ、不溶性の陽極表面にメッキ液を常時
補給自在とした保液材を被覆し且つ全体を上記間隙と相
応する幅に調整したメッキブラシを、先端部の通過所定
位置に対応位置決めさせては、間隙内へ侵入・退出或い
は間隙内で通過させて間隙を隔てて対向している微小面
積のメッキ部分にのみメッキブラシを接触させ、上記不
溶性の陽極に繰り返しパルス電流を印加しつつメッキを
施すものとしている。
１発明）にかかるコネクタ端子のブラシメッキ方法は、
連続帯状部に所定間隔で櫛歯状に形成され且つ先端部に
間隙を隔てて対向している微小面積のメッキ部を有する
フォーク状のコネクタ端子を、パスラインに沿ってその
先端部が所定位置を外れずに通過するよう案内しつつ移
動させ、不溶性の陽極表面にメッキ液を常時補給自在と
した保液材を被覆し且つ全体を上記間隙と相応する幅に
調整したメッキブラシを、先端部の通過所定位置に対応
位置決めさせてはや間隙内へ侵入・退出或いは間隙内で
通過させて間隙を隔てて対向している微小面積のメッキ
部分にのみメッキブラシを接触させつつメッキを施すも
のとし、更にこの発明（特許請求の範囲第２項に記載の
発明、以下第２発明）に係るコネクタ端子のブラシメッ
キ方法は、連続帯状部に所定間隔で櫛歯状に形成され且
つ先端部に間隙を隔てて対向している微小面積のメッキ
部を有するフォーク状のコネクタ端子を、パスラインに
沿ってその先端部が所定位置を外れずに通過するよう案
内しつつ移動させ、不溶性の陽極表面にメッキ液を常時
補給自在とした保液材を被覆し且つ全体を上記間隙と相
応する幅に調整したメッキブラシを、先端部の通過所定
位置に対応位置決めさせては、間隙内へ侵入・退出或い
は間隙内で通過させて間隙を隔てて対向している微小面
積のメッキ部分にのみメッキブラシを接触させ、上記不
溶性の陽極に繰り返しパルス電流を印加しつつメッキを
施すものとしている。
〈 作 用 〉
この発明（第１発明）においては、フォーク状のコネク
タ端子を、パスラインに沿って先端部が所定位置を外れ
ずに通過するように案内しつつ移動させ、そしてフォー
ク状のコネクタ端子先端部の通過位置に予め対応位置決
めさせたメッキブラシを先端部にあるメッキ部間の間隙
内へ侵入させるか或いは間隙内で通過せしめ対向してい
る微小面積のメッキ部分にのみメッキブラシを接触させ
つつ補給されているメッキ液をそこに施してメッキを施
すものである。
タ端子を、パスラインに沿って先端部が所定位置を外れ
ずに通過するように案内しつつ移動させ、そしてフォー
ク状のコネクタ端子先端部の通過位置に予め対応位置決
めさせたメッキブラシを先端部にあるメッキ部間の間隙
内へ侵入させるか或いは間隙内で通過せしめ対向してい
る微小面積のメッキ部分にのみメッキブラシを接触させ
つつ補給されているメッキ液をそこに施してメッキを施
すものである。
更にこの発明（第２発明）は、第１発明の内容に加えて
、通電の仕方を繰り返しパルス電流を陽極側に印加する
こととしており、陰極側でメッキ作用と休止作用を交互
に反復させることによって、一層の高電流密度が得られ
るものとしている。
、通電の仕方を繰り返しパルス電流を陽極側に印加する
こととしており、陰極側でメッキ作用と休止作用を交互
に反復させることによって、一層の高電流密度が得られ
るものとしている。
く実 施 例〉
以下、この発明の詳細を第１図〜第６図に基づいて説明
するが、説明の便宜上第１発明と第２発明の共通部分は
一緒に説明し、第２発明はその異なるところのみ触れる
ことにする。
するが、説明の便宜上第１発明と第２発明の共通部分は
一緒に説明し、第２発明はその異なるところのみ触れる
ことにする。
尚、従来と共通する部分は同一符号を用いることとし、
重複説明を省略する。
重複説明を省略する。
コネクタ端子３のパスラインＰＬに沿って、プレート状
のメッキブラシ１０が配されている。このメッキブラシ
１０は、図示せぬ上下動手段により上下動即ち進退動す
るものとされている。
のメッキブラシ１０が配されている。このメッキブラシ
１０は、図示せぬ上下動手段により上下動即ち進退動す
るものとされている。
更に、このメッキブラシ１ｏは、薄板状で不溶性の陽極
１１の表面に不織布のような、柔軟で、メッキ液１２を
吸収して浸潤する保液材１３によって被覆されており、
コネクタ端子３０対向している凸状部６のメッキ部間の
微少な間隙５内へ侵入・退出し且つ、メッキ部即ち端子
接触部７に接触し得るような幅（Ｗ）を有するサイズと
形状に形成されている。
１１の表面に不織布のような、柔軟で、メッキ液１２を
吸収して浸潤する保液材１３によって被覆されており、
コネクタ端子３０対向している凸状部６のメッキ部間の
微少な間隙５内へ侵入・退出し且つ、メッキ部即ち端子
接触部７に接触し得るような幅（Ｗ）を有するサイズと
形状に形成されている。
尚、メッキブラシ１０の間隙５内への進退動、即ち、こ
の上昇、下降の周期は、コネクタ端子３の移動の形態（
連続的或いは間欠的）、速さに応じて適宜に設定される
ものである。
の上昇、下降の周期は、コネクタ端子３の移動の形態（
連続的或いは間欠的）、速さに応じて適宜に設定される
ものである。
尚、メッキブラシ１０は、第１図、第２図に示すように
、進退動するプレート状のタイプだけでなく、第３図に
示すような間隙５内で通過せしめる回転式のメッキブラ
シとすることもできるものである。
、進退動するプレート状のタイプだけでなく、第３図に
示すような間隙５内で通過せしめる回転式のメッキブラ
シとすることもできるものである。
この回転式のメッキブラシは、コネクタ端子３の先端部
４が、パスラインＰＬと平行になるように形成されてい
るコネクタ端子３に対して適用されるものであって、コ
ネクタ端子３のパスラインＰＬに沿って円柱状の回転体
メッキブラシ１４を使用して微小部分メッキを行うもの
としている。
４が、パスラインＰＬと平行になるように形成されてい
るコネクタ端子３に対して適用されるものであって、コ
ネクタ端子３のパスラインＰＬに沿って円柱状の回転体
メッキブラシ１４を使用して微小部分メッキを行うもの
としている。
円柱状の回転体１５の外周面１６に所定のピッチで「ネ
ジ」のようなスパイラル状の不溶性の陽極としての凸部
１７を形成して、この凸部１７の外面に保液材１３を被
覆して回転体メンキブラシ１４とするものである。
ジ」のようなスパイラル状の不溶性の陽極としての凸部
１７を形成して、この凸部１７の外面に保液材１３を被
覆して回転体メンキブラシ１４とするものである。
ところで、コネクタ端子３の凸状部６の微小な間隙５内
には、コネクタ端子３がパスラインＰＬに沿って移動す
る間、メッキブラシ１０．１４を侵入して接触せしめる
ため、先端部４が左右方向（Ａ方向）に細かく運動し、
所謂「ぶれ」が発生せぬよう移動を規制してやる必要が
ある。
には、コネクタ端子３がパスラインＰＬに沿って移動す
る間、メッキブラシ１０．１４を侵入して接触せしめる
ため、先端部４が左右方向（Ａ方向）に細かく運動し、
所謂「ぶれ」が発生せぬよう移動を規制してやる必要が
ある。
即ち、「ぶれ」が大きい場合には、メッキブラシ１０．
１４がコネクタ端子３の微少な間隙５へ侵入できず或い
は間隙５内で通過できず端子接触部７ヘスムースに接触
できな（なる場合がある。
１４がコネクタ端子３の微少な間隙５へ侵入できず或い
は間隙５内で通過できず端子接触部７ヘスムースに接触
できな（なる場合がある。
そこでこのコネクタ端子３の、連続帯状部２を導く凹溝
１９の形成されている案内保持具２０を使用したり、或
いは、基準となるパイロット孔ｌに突子２１を係入して
連続帯状部２を回転しつつ両側で位置規制しながら導く
スプロケット２２等が用いられる。
１９の形成されている案内保持具２０を使用したり、或
いは、基準となるパイロット孔ｌに突子２１を係入して
連続帯状部２を回転しつつ両側で位置規制しながら導く
スプロケット２２等が用いられる。
この発明は、上記構成のメッキ手段により、コネクタ端
子３の端子接触部７ヘブラシメツキを施すもので、次ぎ
にそのブラシメッキの仕方を説明する。
子３の端子接触部７ヘブラシメツキを施すもので、次ぎ
にそのブラシメッキの仕方を説明する。
例えば、第、１図及び第２図に示すプレート状のメッキ
ブラシ１０の場合は、コネクタ端子３がパスラインＰＬ
に沿って、先端部が所定位置を外れずに通過するように
第４図又は第５図の案内手段〔案内保持具２０、スプロ
ケット２２〕を用いて移動する時、メッキブラシｌＯは
上下動手段（進退動手段）により、メッキ液１２中へ下
降しくＣ方向）、メッキブラシ１０の略全体をメッキ液
１２中に浸して保液材１３にメッキ液１２を吸収、浸潤
させた後、メンキブラシ１０がフォーク状のコネクタ端
子３の先端部４０通過所定位置に対応位置決めされるよ
うに、上下動手段により上昇（Ｄ方向）する。この上昇
の過程で、メッキブラシ１０は端子接触部７間の微小な
間隙５内へ侵入すると共に保液材１３を、パスラインＰ
Ｌに沿って移動する端子接触部７に接触させる。
ブラシ１０の場合は、コネクタ端子３がパスラインＰＬ
に沿って、先端部が所定位置を外れずに通過するように
第４図又は第５図の案内手段〔案内保持具２０、スプロ
ケット２２〕を用いて移動する時、メッキブラシｌＯは
上下動手段（進退動手段）により、メッキ液１２中へ下
降しくＣ方向）、メッキブラシ１０の略全体をメッキ液
１２中に浸して保液材１３にメッキ液１２を吸収、浸潤
させた後、メンキブラシ１０がフォーク状のコネクタ端
子３の先端部４０通過所定位置に対応位置決めされるよ
うに、上下動手段により上昇（Ｄ方向）する。この上昇
の過程で、メッキブラシ１０は端子接触部７間の微小な
間隙５内へ侵入すると共に保液材１３を、パスラインＰ
Ｌに沿って移動する端子接触部７に接触させる。
この時、コネクタ端子３及びメッキブラシ１０は各々通
電され、コネクタ端子３は陰極側とされ、メッキブラシ
１０は陽極側とされており、この状態において、対向す
る端子接触部７には各々貴金属メッキが施される。尚、
メッキの進行につれて、保液材１３中に含有されている
金属イオンが逐次減少し、円滑にメッキを施すことが困
難になるため、接触して適宜時間経過後、メッキブラシ
１０を再び下降（Ｃ方向）させてメッキ液１２中に浸し
、吸収、浸潤させる。
電され、コネクタ端子３は陰極側とされ、メッキブラシ
１０は陽極側とされており、この状態において、対向す
る端子接触部７には各々貴金属メッキが施される。尚、
メッキの進行につれて、保液材１３中に含有されている
金属イオンが逐次減少し、円滑にメッキを施すことが困
難になるため、接触して適宜時間経過後、メッキブラシ
１０を再び下降（Ｃ方向）させてメッキ液１２中に浸し
、吸収、浸潤させる。
これらの一連の過程を、反復することにより、パスライ
ンＰＬに沿って順次移動するコネクタ端子３にメッキを
施すものである。
ンＰＬに沿って順次移動するコネクタ端子３にメッキを
施すものである。
又、第３図に示す回転体メッキブラシ１４の場合、メッ
キに際しては、この回転体メッキブラシ１４の下半部分
がメッキ液１２中に浸るように配する。そして、コネク
タ端子３がパスラインＰＬに沿って、移動する時、回転
体メッキブラシ１４は間隙５内で通過するよう回転させ
られることにより、メッキ液１２中に保液材１３を浸し
てメッキ液１２を吸収して浸潤させた後、端子接触部７
間の微小な間隙５内で通過させると共に保液材１３を、
メッキ部位である端子接触部７に接触させ、コネクタ端
子３を陰極側、回転体メンキブラシ１４を陽極側として
通電して連続的にメッキを施すものである。
キに際しては、この回転体メッキブラシ１４の下半部分
がメッキ液１２中に浸るように配する。そして、コネク
タ端子３がパスラインＰＬに沿って、移動する時、回転
体メッキブラシ１４は間隙５内で通過するよう回転させ
られることにより、メッキ液１２中に保液材１３を浸し
てメッキ液１２を吸収して浸潤させた後、端子接触部７
間の微小な間隙５内で通過させると共に保液材１３を、
メッキ部位である端子接触部７に接触させ、コネクタ端
子３を陰極側、回転体メンキブラシ１４を陽極側として
通電して連続的にメッキを施すものである。
次いで、この発明（第２発明）は、先の発明〔第１発明
〕のメッキ手段に加えて、通電の仕方を、平滑電流では
なく、パルス電流を流し、高電流密度を得るものである
。
〕のメッキ手段に加えて、通電の仕方を、平滑電流では
なく、パルス電流を流し、高電流密度を得るものである
。
尚、パルス電流が、良好な貴金属メッキ層の形成に大き
な効果を持つ理由は、高い電流密度の矩形波パルスを通
電後すぐに電流を切断して一定時間メツキを休止させる
ため、陰極付近の貴金属の錯体、例えば金錯体が欠乏す
ることなく、メッキに必要な錯体が時間的に遅れずに供
給できるものと思われるからである。つまり平滑電流で
メッキする場合と異なり水素は殆ど析出しないため、良
好な性質の貴金属メッキが得られるものと考えられる。
な効果を持つ理由は、高い電流密度の矩形波パルスを通
電後すぐに電流を切断して一定時間メツキを休止させる
ため、陰極付近の貴金属の錯体、例えば金錯体が欠乏す
ることなく、メッキに必要な錯体が時間的に遅れずに供
給できるものと思われるからである。つまり平滑電流で
メッキする場合と異なり水素は殆ど析出しないため、良
好な性質の貴金属メッキが得られるものと考えられる。
次ぎにプレート状のメッキブラシ１０を利用したメッキ
手段により、第６図のコネクタ端子３の端子接触部７に
メッキを施した試験例を以下に説明する。
手段により、第６図のコネクタ端子３の端子接触部７に
メッキを施した試験例を以下に説明する。
尚、以下に於いて、ａ、ｂＳｃ、ｄとあるのは、第６図
に示したコネクタ端子３のａ、ｂ、ｃ、、ｄの各部位を
意味している。
に示したコネクタ端子３のａ、ｂ、ｃ、、ｄの各部位を
意味している。
（試験例１）
電流密度 通電時間 測定点 メッキ厚（Ａ／ｄ
ｍ’） （秒）（μ） ４．７ １５ ａ
（Ｌ２ ｌｂ Ｏ，１６ ｃ Ｏ，２３ ｄ Ｏ，２１ との試験例は、第１発明の方法による金メッキを施した
もので、平滑電流を各々の時間連続して加えたものであ
る。
ｍ’） （秒）（μ） ４．７ １５ ａ
（Ｌ２ ｌｂ Ｏ，１６ ｃ Ｏ，２３ ｄ Ｏ，２１ との試験例は、第１発明の方法による金メッキを施した
もので、平滑電流を各々の時間連続して加えたものであ
る。
これにより、得られた金メツキ被膜の厚さは、メッキ部
（端子接触部７、測定点ａ、ｃ）にて０゜２１〜０．２
３μ（平均０．２２μ）、一方非メツキ部（測定点す、
ｄ）にて０．１６〜０．２１μ（平均０．１８μ）であ
り、本発明によるメッキ方法により必要な部位は他に比
べて相当厚くメッキし得ることが判る。
（端子接触部７、測定点ａ、ｃ）にて０゜２１〜０．２
３μ（平均０．２２μ）、一方非メツキ部（測定点す、
ｄ）にて０．１６〜０．２１μ（平均０．１８μ）であ
り、本発明によるメッキ方法により必要な部位は他に比
べて相当厚くメッキし得ることが判る。
又、この析出物には、クランク（キレツ）、色むらは無
く、光沢も概ね良好であった。
く、光沢も概ね良好であった。
次ぎに本発明（第２発明）によって試験例１と同様のメ
ッキ手段により第６図のコネクタ端子３の端子接触部７
に微少部分のメッキを施した試験例を説明する。
ッキ手段により第６図のコネクタ端子３の端子接触部７
に微少部分のメッキを施した試験例を説明する。
（試験例２）
電流密度 通電時間 測定点 メッキ厚（Ａ／
ｄｒｎ’） Ｘメッキ回数 （μ）９．４
３秒 ａ Ｏ，６４ Ｘ５ 回 ｂ Ｏ，５０ｃ Ｏ
，５３ ｄ Ｏ，５４ １２，５３秒 ａ Ｏ，５７ Ｘ４ 回 ｂ ０１４２ｃ 、
０，６７ ｄ Ｏ，５１ １５，６２，５秒 ａ’ ０．４６Ｘ４ 回
ｂ Ｏ，４２ｃ Ｏ，４７ ｄ Ｏ，４０ この試験例２は、第２発明の方法によるパラジウムメッ
キを施したもので、３種の電流密度を得られるパルス電
流を各々の所定時間（３〜２．５秒）加え、更にそのメ
ッキ時間を所定の回数（４〜５回）反復したものである
。これにより、得られたパラジウムメッキ被膜の厚さは
、メッキ部（端子接触部７、測定点ａ、ｃ）にて０．４
６〜０．６７μ（平均０．５６μ）、一方非メツキ部（
測定点す、ｄ）にて０．４０〜０．５４μ（平均０．４
７μ）であり、これより第２発明のメッキ方法によれば
、必要な部位に厚くメッキし得ることが判る。又、この
析出物には、クランク（キレツ）、色むらは無く、光沢
も概ね良好であった。
ｄｒｎ’） Ｘメッキ回数 （μ）９．４
３秒 ａ Ｏ，６４ Ｘ５ 回 ｂ Ｏ，５０ｃ Ｏ
，５３ ｄ Ｏ，５４ １２，５３秒 ａ Ｏ，５７ Ｘ４ 回 ｂ ０１４２ｃ 、
０，６７ ｄ Ｏ，５１ １５，６２，５秒 ａ’ ０．４６Ｘ４ 回
ｂ Ｏ，４２ｃ Ｏ，４７ ｄ Ｏ，４０ この試験例２は、第２発明の方法によるパラジウムメッ
キを施したもので、３種の電流密度を得られるパルス電
流を各々の所定時間（３〜２．５秒）加え、更にそのメ
ッキ時間を所定の回数（４〜５回）反復したものである
。これにより、得られたパラジウムメッキ被膜の厚さは
、メッキ部（端子接触部７、測定点ａ、ｃ）にて０．４
６〜０．６７μ（平均０．５６μ）、一方非メツキ部（
測定点す、ｄ）にて０．４０〜０．５４μ（平均０．４
７μ）であり、これより第２発明のメッキ方法によれば
、必要な部位に厚くメッキし得ることが判る。又、この
析出物には、クランク（キレツ）、色むらは無く、光沢
も概ね良好であった。
（試験例３）
電流密度 通電時間 測定点 メッキ厚（Ａ／ｄ
ｒｎ”） Ｘメッキ回数 （μ）１Ｂ、８
２．７５秒 ａ Ｏ，５３Ｘ３ 回 ｂ
Ｏ，４１ｃ Ｏ，４９ ｄ Ｏ，２３ ２５，０３秒 ａ Ｏ，４９Ｘ２ 回
ｂ Ｏ，３１ｃ Ｏ，３７ ｄ Ｏ，１９ ３１，３２，５秒 ａ Ｏ，５７ Ｘ２回 ｂ Ｏ，３４ ｃ Ｏ，５７ ５１，６１秒 ａ Ｏ，４１Ｘ３ 回
ｂ Ｏ，４３ｃ Ｏ，５９ ｄ Ｏ，５０ ６２，５１，２５秒 ａ Ｏ，４４ Ｘ２ 回 ｂ Ｏ，２９ｃ Ｏ，
４８ ｄ Ｏ，３６ ７１，９１，０９秒 ａ Ｏ，３４ Ｘ２ 回 ｂ Ｏ，２６ＣＯ，４７ ｄ Ｏ，３２ との試験例３は第２発明の方法によるパラジウムメッキ
を施したもので、６種の電流密度を得られるパルス電流
を所定の時間（１〜３秒）加え、更にそのメッキ時間を
所定の回数（２〜３回）反復したものである。これによ
り、得られたパラジウムメッキ被膜の厚さは、メッキ部
（端子接触部７、測定点ａＳｃ）にて０．３４〜０．５
９．ｃｚ （平均０．４８ｐ）、一方非メツキ部（測定
点す、ｄ）にて０．１９〜０．５０μ（平均０．３４μ
）であり、これより第２発明のメッキ方法によれば、必
要な部位に厚くメッキし得ることが判る。又、この析出
物には、クラック（キレッ）、色むらは無く、光沢も概
ね良好であった。
ｒｎ”） Ｘメッキ回数 （μ）１Ｂ、８
２．７５秒 ａ Ｏ，５３Ｘ３ 回 ｂ
Ｏ，４１ｃ Ｏ，４９ ｄ Ｏ，２３ ２５，０３秒 ａ Ｏ，４９Ｘ２ 回
ｂ Ｏ，３１ｃ Ｏ，３７ ｄ Ｏ，１９ ３１，３２，５秒 ａ Ｏ，５７ Ｘ２回 ｂ Ｏ，３４ ｃ Ｏ，５７ ５１，６１秒 ａ Ｏ，４１Ｘ３ 回
ｂ Ｏ，４３ｃ Ｏ，５９ ｄ Ｏ，５０ ６２，５１，２５秒 ａ Ｏ，４４ Ｘ２ 回 ｂ Ｏ，２９ｃ Ｏ，
４８ ｄ Ｏ，３６ ７１，９１，０９秒 ａ Ｏ，３４ Ｘ２ 回 ｂ Ｏ，２６ＣＯ，４７ ｄ Ｏ，３２ との試験例３は第２発明の方法によるパラジウムメッキ
を施したもので、６種の電流密度を得られるパルス電流
を所定の時間（１〜３秒）加え、更にそのメッキ時間を
所定の回数（２〜３回）反復したものである。これによ
り、得られたパラジウムメッキ被膜の厚さは、メッキ部
（端子接触部７、測定点ａＳｃ）にて０．３４〜０．５
９．ｃｚ （平均０．４８ｐ）、一方非メツキ部（測定
点す、ｄ）にて０．１９〜０．５０μ（平均０．３４μ
）であり、これより第２発明のメッキ方法によれば、必
要な部位に厚くメッキし得ることが判る。又、この析出
物には、クラック（キレッ）、色むらは無く、光沢も概
ね良好であった。
（試験例４）
電流密度 通電時間 測定点 メッキ厚（Ａ／ｄ
ｍリ Ｘメッキ回数 （μ）６．３
５ 秒 ａ Ｏ，６８Ｘ６ 回
ｂ Ｏ，５７ｃ Ｏ，６７ ｄ Ｏ，６３ １２，５５秒 ａ Ｏ，６２Ｘ３ 回
ｂ Ｏ，５１ｃ Ｑ、５５ ｄ Ｏ，４３ ９，４５秒 ａ Ｏ，８０Ｘ４ 回
ｂ Ｏ，５８Ｇ Ｏ，８０ ｄ Ｏ，６４ １２，５２，５秒 ａ Ｏ，５４ Ｘ４ 回 ｂ Ｏ，３３ＣＯ，５２ ｄ Ｏ，４２ １５，６２，５秒 ａ Ｏ，８４ Ｘ３ 回 ｂ Ｏ，５１ｃ １
．０６ ｄ Ｏ，６２ この試験例４は、第２発明の方法による金メッキを施し
たもので、５種の電流密度を得られるパルス電流を所定
の時間（２，５〜５秒）加え、更にそのメッキ時間を所
定の回数（３〜６回）反復したものである。これにより
、得られた金メツキ被膜の厚さは、メッキ部（端子接触
部７、測定点ａ、Ｃ）にて０．５２〜１．０６μ（平均
０．７１μ）、一方非メツキ部（測定点す、ｄにて０．
３３〜０．６４μ（平均０゜５２μ）であり、これより
第２発明のメッキ方法によれば、必要な部位に厚（メッ
キし得ることが判る。又、この析出物には、クラック（
キレツ）、色むらは無＜１．光沢も概ね良好であった。
ｍリ Ｘメッキ回数 （μ）６．３
５ 秒 ａ Ｏ，６８Ｘ６ 回
ｂ Ｏ，５７ｃ Ｏ，６７ ｄ Ｏ，６３ １２，５５秒 ａ Ｏ，６２Ｘ３ 回
ｂ Ｏ，５１ｃ Ｑ、５５ ｄ Ｏ，４３ ９，４５秒 ａ Ｏ，８０Ｘ４ 回
ｂ Ｏ，５８Ｇ Ｏ，８０ ｄ Ｏ，６４ １２，５２，５秒 ａ Ｏ，５４ Ｘ４ 回 ｂ Ｏ，３３ＣＯ，５２ ｄ Ｏ，４２ １５，６２，５秒 ａ Ｏ，８４ Ｘ３ 回 ｂ Ｏ，５１ｃ １
．０６ ｄ Ｏ，６２ この試験例４は、第２発明の方法による金メッキを施し
たもので、５種の電流密度を得られるパルス電流を所定
の時間（２，５〜５秒）加え、更にそのメッキ時間を所
定の回数（３〜６回）反復したものである。これにより
、得られた金メツキ被膜の厚さは、メッキ部（端子接触
部７、測定点ａ、Ｃ）にて０．５２〜１．０６μ（平均
０．７１μ）、一方非メツキ部（測定点す、ｄにて０．
３３〜０．６４μ（平均０゜５２μ）であり、これより
第２発明のメッキ方法によれば、必要な部位に厚（メッ
キし得ることが判る。又、この析出物には、クラック（
キレツ）、色むらは無＜１．光沢も概ね良好であった。
（試験例５）
試験例４と同じメッキ条件で第６図に示すコネクタ端子
３を第１図及び第２図に示すメッキ手段を用いてメッキ
したところ、微小な間隙５の左右一対の端子接触部（メ
ッキ部）（７）が、好適に金メッキできた。使用電流密
度は６． ３ （Ａ／ｄｍ２）、通電時間は５秒、メッ
キ回数（メッキ液をつける回数）６回、パルス電流で金
メッキしたものである。この結果を調べたところ、上記
端子接触部（メッキ部）（７）にのみ０．６８μの金メ
ッキ層が析出されており、他の部分はメッキされていな
いに等しい程度の極薄いメッキ層の析出しかなく、その
分合の消費量が節約できていることが分かった。
３を第１図及び第２図に示すメッキ手段を用いてメッキ
したところ、微小な間隙５の左右一対の端子接触部（メ
ッキ部）（７）が、好適に金メッキできた。使用電流密
度は６． ３ （Ａ／ｄｍ２）、通電時間は５秒、メッ
キ回数（メッキ液をつける回数）６回、パルス電流で金
メッキしたものである。この結果を調べたところ、上記
端子接触部（メッキ部）（７）にのみ０．６８μの金メ
ッキ層が析出されており、他の部分はメッキされていな
いに等しい程度の極薄いメッキ層の析出しかなく、その
分合の消費量が節約できていることが分かった。
〈効 果〉
この発明に係るコネクタ端子のブラシメッキ方法は、以
上説明してきた如き内容のものなので、（イ）メッキ部
が非常に微少面積で、且つ間隙を隔てて対向していても
、必要な部分のみ選択的にメッキでき、 （ロ）従来、望まれながらも実現出来なかった貴金属消
費量の削減が実現でき、 （ハ）コネクタ端子をパスラインに沿って所定位置を外
れずに移動せしめ、メッキブラシがコネクタ端子の間隙
内へ侵入・退出或いは間隙内で通過する時にメッキ部に
接触してメッキを施すため、コネクタ端子とメッキブラ
シが予定外の個所で接触することがなく、コネクタ端子
を傷めることがなく、 （ニ）貴金属消費量の削減によって大幅なコストダウン
が達成できるという効果に加えて、各実施例によれば、 （ホ）メッキブラシが上下動或いは回転動作することに
より、保液材がメッキ液を攪拌しつつ吸収することにな
るため、金属イオンが均等且つ豊富に含まれた良好な状
態でメッキが行われるという付随的な効果もあり、 又、第２発明によれば、第１発明の上記（イ）〜（ニ）
の効果に加えて、 （へ）通電の仕方を繰り返しパルス電流を陽極側に印加
することとしたため、メッキ作用と休止を交互に反復せ
しめることによって、一層の電着層の増加と高電流密度
が得られるものである。
上説明してきた如き内容のものなので、（イ）メッキ部
が非常に微少面積で、且つ間隙を隔てて対向していても
、必要な部分のみ選択的にメッキでき、 （ロ）従来、望まれながらも実現出来なかった貴金属消
費量の削減が実現でき、 （ハ）コネクタ端子をパスラインに沿って所定位置を外
れずに移動せしめ、メッキブラシがコネクタ端子の間隙
内へ侵入・退出或いは間隙内で通過する時にメッキ部に
接触してメッキを施すため、コネクタ端子とメッキブラ
シが予定外の個所で接触することがなく、コネクタ端子
を傷めることがなく、 （ニ）貴金属消費量の削減によって大幅なコストダウン
が達成できるという効果に加えて、各実施例によれば、 （ホ）メッキブラシが上下動或いは回転動作することに
より、保液材がメッキ液を攪拌しつつ吸収することにな
るため、金属イオンが均等且つ豊富に含まれた良好な状
態でメッキが行われるという付随的な効果もあり、 又、第２発明によれば、第１発明の上記（イ）〜（ニ）
の効果に加えて、 （へ）通電の仕方を繰り返しパルス電流を陽極側に印加
することとしたため、メッキ作用と休止を交互に反復せ
しめることによって、一層の電着層の増加と高電流密度
が得られるものである。
第１図は、本発明に係るコネクタ端子のブラシメッキ方
法で使用するプレート状のメッキブラシの一例を示す斜
視説明図、 第２図は、第１図中矢示ｎ−ｎ線に沿う断面図、第３図
は、本発明に係るコネクタ端子のブラシメッキ方法に於
いて使用する回転式のメッキブラシの斜視説明図、 第４図は、案内保持具によるコネクタ端子の移動例を示
す概略斜視説明図、 第５図は、スプロケットによるコネクタ端子の移動例を
示す概略斜視説明図、 第６図は、コネクタ端子のブラシメッキ方法により施さ
れるメッキ厚の測定点を示すコネクタ端子先端部の概略
斜視説明図、そして 第７図は、従来例におけるフォーク状のコネクタ端子の
概略斜視説明図である。 ２・・・・・・連続帯状部 ３・・・・・・コネクタ端子 ４・・・・・・先端部 ５・・・・・・間隙 １０・・・・パ・メッキブラシ １１．１８・・・陽極 １３・・・・・・保液材
法で使用するプレート状のメッキブラシの一例を示す斜
視説明図、 第２図は、第１図中矢示ｎ−ｎ線に沿う断面図、第３図
は、本発明に係るコネクタ端子のブラシメッキ方法に於
いて使用する回転式のメッキブラシの斜視説明図、 第４図は、案内保持具によるコネクタ端子の移動例を示
す概略斜視説明図、 第５図は、スプロケットによるコネクタ端子の移動例を
示す概略斜視説明図、 第６図は、コネクタ端子のブラシメッキ方法により施さ
れるメッキ厚の測定点を示すコネクタ端子先端部の概略
斜視説明図、そして 第７図は、従来例におけるフォーク状のコネクタ端子の
概略斜視説明図である。 ２・・・・・・連続帯状部 ３・・・・・・コネクタ端子 ４・・・・・・先端部 ５・・・・・・間隙 １０・・・・パ・メッキブラシ １１．１８・・・陽極 １３・・・・・・保液材
Claims (2)
- （１）連続帯状部に所定間隔で櫛歯状に形成され且つ先
端部に間隙を隔てて対向している微小面積のメッキ部を
有するフォーク状のコネクタ端子を、パスラインに沿っ
てその先端部が所定位置を外れずに通過するよう案内し
つつ移動させ、不溶性の陽極表面にメッキ液を常時補給
自在とした保液材を被覆し且つ全体を上記間隙と相応す
る幅に調整したメッキブラシを、先端部の通過所定位置
に対応位置決めさせては、間隙内へ侵入・退出或いは間
隙内で通過させて間隙を隔てて対向している微小面積の
メッキ部分にのみメッキブラシを接触させつつメッキを
施すコネクタ端子のブラシメッキ方法。 - （２）連続帯状部に所定間隔で櫛歯状に形成され且つ先
端部に間隙を隔てて対向している微小面積のメッキ部を
有するフォーク状のコネクタ端子を、パスラインに沿っ
てその先端部が所定位置を外れずに通過するよう案内し
つつ移動させ、不溶性の陽極表面にメッキ液を常時補給
自在とした保液材を被覆し且つ全体を上記間隙と相応す
る幅に調整したメッキブラシを、先端部の通過所定位置
に対応位置決めさせては、間隙内へ侵入・退出或いは間
隙内で通過させて間隙を隔てて対向している微小面積の
メッキ部分にのみメッキブラシを接触させ、上記不溶性
の陽極に繰り返しパルス電流を印加しつつメッキを施す
コネクタ端子のブラシメッキ方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60089016A JPS61250191A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | コネクタ端子のブラシメツキ方法 |
| US06/852,675 US4655881A (en) | 1985-04-26 | 1986-04-16 | Brush plating method for connector terminals |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60089016A JPS61250191A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | コネクタ端子のブラシメツキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61250191A true JPS61250191A (ja) | 1986-11-07 |
| JPH0149795B2 JPH0149795B2 (ja) | 1989-10-26 |
Family
ID=13959107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60089016A Granted JPS61250191A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | コネクタ端子のブラシメツキ方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4655881A (ja) |
| JP (1) | JPS61250191A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01140580A (ja) * | 1987-11-25 | 1989-06-01 | Mitsubishi Electric Corp | 接続用ジャンパとその製造方法 |
| JP2009079243A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 部分めっき方法及びその装置 |
| JP2009079242A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 部分めっき方法及びその装置 |
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| DE3941128C1 (ja) * | 1989-12-13 | 1990-12-06 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev, 8000 Muenchen, De | |
| US5389228A (en) * | 1993-02-04 | 1995-02-14 | United Technologies Corporation | Brush plating compressor blade tips |
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| DE10128507B4 (de) * | 2001-06-14 | 2008-07-17 | Mtu Aero Engines Gmbh | Verwendung einer Vorrichtung zum chemischen oder elektrochemischen Bearbeiten von Bauteilen |
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| EP4033210A4 (en) | 2019-09-17 | 2023-10-18 | Nitto Denko Corporation | SENSOR HOUSING AND METHOD FOR ATTACHING A SENSOR HOUSING |
| CN114457398B (zh) * | 2022-02-21 | 2023-03-14 | 湖南昇通新材料科技有限公司 | 一种电磁屏蔽织物电刷镀镍机构、装置及方法 |
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| US4078982A (en) * | 1976-03-15 | 1978-03-14 | Dixie Plating, Inc. | Apparatus for continuous contact plating |
| US4278520A (en) * | 1978-05-31 | 1981-07-14 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Continuous gold electroplating apparatus |
| JPS6053119B2 (ja) * | 1978-12-19 | 1985-11-22 | 富士通株式会社 | 接触子の部分めつきマスク装置 |
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| DE3108358C2 (de) * | 1981-03-05 | 1985-08-29 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zum partiellen Galvanisieren von zu elektrisch leitenden Bändern, Streifen oder dgl. zusammengefaßten Teilen im Durchlaufverfahren |
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-
1985
- 1985-04-26 JP JP60089016A patent/JPS61250191A/ja active Granted
-
1986
- 1986-04-16 US US06/852,675 patent/US4655881A/en not_active Expired - Fee Related
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| JP2009079243A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 部分めっき方法及びその装置 |
| JP2009079242A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 部分めっき方法及びその装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0149795B2 (ja) | 1989-10-26 |
| US4655881A (en) | 1987-04-07 |
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