JPH0149795B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0149795B2 JPH0149795B2 JP60089016A JP8901685A JPH0149795B2 JP H0149795 B2 JPH0149795 B2 JP H0149795B2 JP 60089016 A JP60089016 A JP 60089016A JP 8901685 A JP8901685 A JP 8901685A JP H0149795 B2 JPH0149795 B2 JP H0149795B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- brush
- tip
- gap
- connector terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 163
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 150000002343 gold Chemical class 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/04—Electroplating with moving electrodes
- C25D5/06—Brush or pad plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
＜産業上の利用分野＞
この発明は、フオーク状に形成されているコネ
クタ端子先端部分の、間隙を隔てて相対向し且つ
微小面積を有するメツキ対象部位にのみ所望の厚
さの貴金属メツキを施すコネクタ端子のブラシメ
ツキ方法に関する。 ＜従来の技術＞ 従来、例えば、第７図に示すような、パイロツ
ト孔１を有する連続帯状部２に、所定間隔で櫛歯
状に形成されているコネクタ端子３の先端部４、
図示の例ではパスラインPLに対して先端部４が
直角交差方向を為すように形成されている先端部
４、にメツキを施す場合には、種々の方法が採用
されてきた。 特に、この先端部４に微少な間隙５を隔てて相
対向して形成されている微小面積の凸状部６の頂
点部分にある端子接触部（メツキ部）７に微小部
分メツキを施す場合、従来の一般的なメツキ方法
としては、凸状部６を含む先端部４全体を図示せ
ぬメツキ槽に浸漬し液面制御を行う浸漬メツキ法
により、或いはメツキを必要としない部分をマス
クにて覆いメツキ液を噴射してメツキする噴射メ
ツキ法（特開昭59−126784号、特開昭57−161084
号、特開昭55−83180号各公報参照）等によつて
メツキ処理が行われていた。 ＜発明が解決しようとする問題点＞ しかしながら、このような従来のコネクタ端子
のメツキ方法にあつては、浸漬メツキ法に依る場
合コネクタ端子３の先端部４の周囲が一様にメツ
キされるため、又、マスクを使用する噴射メツキ
法に於いては通常のコネクタ端子はともかく第７
図の如き微少な間隙５を置いて微小面積の端子接
触部７がメツキ部として相対向しているような場
合には、メツキエリアの明確な限定が困難であ
り、又このような特殊な形状の部分に合致させる
にはマスク加工が大変で完全にマスクすることが
困難であるため、いずれの方法にしても必要以上
に貴金属が消費されるものであり、発明者の検討
によれば第７図の如き端子接触部７に金メツキす
る場合、必要部分の10〜20倍のメツキエリアとな
り、メツキ厚も必要部分の1.5〜３倍厚さの金メ
ツキが必要部分以外の所へ着いてしまい、相対的
に貴金属使用量が15〜50倍にもなるものであつ
て、このことから貴金属消費量の削減が強く要望
されていた。 この発明はこのような従来のコネクタ端子のメ
ツキ方法に着目してなされたもので、真に必要と
される微小面積のメツキ部にのみ所望の厚さの貴
金属メツキを施すことにより、貴金属の消費を大
幅に削減するコネクタ端子のブラシメツキ方法を
提供することを目的としている。 ＜問題点を解決するための手段＞ この発明（特許請求の範囲第１項に記載の発
明、以下第１発明）にかかるコネクタ端子のブラ
シメツキ方法は、連続帯状部に所定間隔で櫛歯状
に形成され且つ先端部に間隙を隔てて対向してい
る微小面積のメツキ部を有するフオーク状のコネ
クタ端子を、その先端を下向きにした状態で、且
つパスラインに沿つてその先端部が所定位置を外
れずに通過するよう案内しつつ移動させ、不溶性
の陽極表面にメツキ液を常時補給自在とした不織
布製の保液材を被覆し且つ全体を上記間隙と相応
する幅に調整したメツキブラシの下部をメツキ液
へ浸した状態とし、そして該メツキブラシの上部
を前記先端部の通過所定位置に対応位置決めさせ
ては、間隙内へ侵入自在或いは間隙内で通過自在
とさせて前記間隙を隔てて対向している微小面積
のメツキ部分にのみメツキブラシを接触させつつ
メツキを施すものとし、更にこの発明（特許請求
の範囲第２項に記載の発明、以下第２発明）に係
るコネクタ端子のブラシメツキ方法は、連続帯状
部に所定間隔で櫛歯状に形成され且つ先端部に間
隙を隔てて対向している微小面積のメツキ部を有
するフオーク状のコネクタ端子を、その先端部を
下向きにした状態で且つパスラインに沿つてその
先端部が所定位置を外れずに通過するよう案内し
つつ移動させ、不溶性の陽極表面にメツキ液を常
時補給自在とした不織布製の保液材を被覆し且つ
全体を上記間隙と相応する幅に調整したメツキブ
ラシの下部をメツキ液へ浸した状態とし、そして
該メツキブラシの上部を前記先端部の通過所定位
置に対応位置決めさせては、間隙内へ侵入自在或
いは間隙内で通過自在とさせて前記間隙を隔てて
対向している微小面積のメツキ部分にのみメツキ
ブラシを接触させ、上記不溶性の陽極に繰り返し
パルス電流を印加しつつメツキを施すものとして
いる。 ＜作 用＞ この発明（第１発明）においては、フオーク状
のコネクタ端子を、パスラインに沿つて先端部が
所定位置を外れずに通過するように案内しつつ移
動させ、そしてフオーク状のコネクタ端子先端部
の通過位置に予め対応位置決めさせたメツキブラ
シを先端部にあるメツキ部間の間隙内へ侵入させ
るか或いは間隙内で通過せしめ対向している微小
面積のメツキ部分にのみメツキブラシを接触させ
つつ補給されているメツキ液をそこに施してメツ
キを施すものである。 更にこの発明（第２発明）は、第１発明の内容
に加えて、通電の仕方を繰り返しパルス電流を陽
極側に印加することとしており、陰極側でメツキ
作用と休止作用を交互に反復させることによつ
て、一層の高電流密度が得られるものとしてい
る。 ＜実施例＞ 以下、この発明の詳細を第１図〜第６図に基づ
いて説明するが、説明の便宜上第１発明と第２発
明の共通部分は一緒に説明し、第２発明はその異
なるところのみ触れることにする。 尚、従来と共通する部分は同一符号を用いるこ
ととし、重複説明を省略する。 コネクタ端子３のパスラインPLに沿つて、プ
レート状のメツキブラシ１０が配されている。こ
のメツキブラシ１０は、図示せぬ上下動手段によ
り上下動即ち進退動するものとされている。 更に、このメツキブラシ１０は、薄板状で不溶
性の陽極１１の表面に柔軟で、メツキ液１２を吸
収して浸潤する不織布製の保液材１３によつて被
覆されており、コネクタ端子３の対向している凸
状部６のメツキ部間の微少な間隙５内へ侵入・退
出し且つ、メツキ部即ち端子接触部７に接触し得
るような幅（Ｗ）を有するサイズと形状に形成さ
れている。 尚、メツキブラシ１０の間隙５内への進退動、
即ち、この上昇、下降の周期は、コネクタ端子３
の移動の形態（連続的或いは間欠的）、速さに応
じて適宜に設定されるものである。 尚、メツキブラシ１０は、第１図、第２図に示
すように、進退動するプレート状のタイプだけで
なく、第３図に示すような間隙５内で通過せしめ
る回転式のメツキブラシとすることもできるもの
である。 この回転式のメツキブラシは、コネクタ端子３
の先端部４が、パスラインPLと平行になるよう
に形成されているコネクタ端子３に対して適用さ
れるものであつて、コネクタ端子３のパスライン
PLに沿つて円柱状の回転体メツキブラシ１４を
使用して微小部分メツキを行うものとしている。 円柱状の回転体１５の外周面１６に所定のピツ
チで「ネジ」のようなスパイラル状の不溶性の陽
極としての凸部１７を形成して、この凸部１７の
外面に保液材１３を被覆して回転体メツキブラシ
１４とするものである。 ところで、コネクタ端子３の凸状部６の微小な
間隙５内には、コネクタ端子３がパスラインPL
に沿つて移動する間、メツキブラシ１０，１４を
侵入して接触せしめるため、先端部４が左右方向
（Ａ方向）に細かく運動し、所謂「ぶれ」が発生
せぬよう移動を規制してやる必要がある。 即ち、「ぶれ」が大きい場合には、メツキブラ
シ１０，１４がコネクタ端子３の微少な間隙５へ
侵入できず或いは間隙５内で通過できず端子接触
部７へスムースに接触できなくなる場合がある。
そこでこのコネクタ端子３の、連続帯状部２を導
く凹溝１９の形成されている案内保持具２０を使
用したり、或いは、基準となるパイロツト孔１に
突子２１を係入して連続帯状部２を回転しつつ両
側で位置規制しながら導くスプロケツト２２等が
用いられる。 この発明は、上記構成のメツキ手段により、コ
ネクタ端子３の端子接触部７へブラシメツキを施
すもので、次ぎにそのブラシメツキの仕方を説明
する。 例えば、第１図及び第２図に示すプレート状の
メツキブラシ１０の場合は、コネクタ端子３が先
端部を下向きにした状態でパスラインPLに沿つ
て、先端部が所定位置を外れずに通過するように
第４図又は第５図の案内手段〔案内保持具２０、
スプロケツト２２〕を用いて移動する時、メツキ
ブラシ１０は上下動手段（進退動手段）により、
メツキ液１２中へ下降し（Ｃ方向）、メツキブラ
シ１０の略全体をメツキ液１２中に浸して保液材
１３にメツキ液１２を吸収、浸潤させた後、メツ
キブラシ１０がフオーク状のコネクタ端子３の先
端部４の通過所定位置に対応位置決めされるよう
に、上下動手段により上昇（Ｄ方向）する。この
上昇の過程で、メツキブラシ１０の上部端子接触
部７間の微小な間隙５内へ侵入すると共に下部は
メツキ液１２に浸されたままの状態となり、保液
材１３を、パスラインPLに沿つて移動する端子
接触部７に接触させる。 この時、コネクタ端子３及びメツキブラシ１０
は各々通電され、コネクタ端子３は陰極側とさ
れ、メツキブラシ１０は陽極側とされており、こ
の状態において、対向する端子接触部７には各々
貴金属メツキが施される。尚、メツキの進行につ
れて、保液材１３中に含有されている金属イオン
が逐次減少し、円滑にメツキを施すことが困難に
なるため、接触して適宜時間経過後、メツキブラ
シ１０を再び下降（Ｃ方向）させてメツキ液１２
中に浸し、吸収、浸潤させる。 これらの一連の過程を、反復することにより、
パスラインPLに沿つて順次移動するコネクタ端
子３にメツキを施すものである。 又、第３図に示す回転体メツキブラシ１４の場
合、メツキに際しては、この回転体メツキブラシ
１４の下半部分がメツキ液１２中に浸るように配
する。そして、コネクタ端子３がパスラインPL
に沿つて、移動する時、回転体メツキブラシ１４
は間隙５内で通過するよう回転させられることに
より、メツキ液１２中に保液材１３を浸してメツ
キ液１２を吸収して浸潤させた後、端子接触部７
間の微小な間隙５内で通過させると共に保液材１
３を、メツキ部位である端子接触部７に接触さ
せ、コネクタ端子３を陰極側、回転体メツキブラ
シ１４を陽極側として通電して連続的にメツキを
施すものである。 次いで、この発明（第２発明）は、先の発明
〔第１発明〕のメツキ手段に加えて、通電の仕方
を、平滑電流ではなく、パルス電流を流し、高電
流密度を得るものである。 尚、パルス電流が、良好な貴金属メツキ層の形
成に大きな効果を持つ理由は、高い電流密度の矩
形波パルスを通電後すぐに電流を切断して一定時
間メツキを休止させるため、陰極付近の貴金属の
錯体、例えば金錯体が欠乏することなく、メツキ
に必要な錯体が時間的に遅れずに供給できるもの
と思われるからである。つまり平滑電流でメツキ
する場合と異なり水素は殆ど析出しないため、良
好な性質の貴金属メツキが得られるものと考えら
れる。 次ぎにプレート状のメツキブラシ１０を利用し
たメツキ手段により、第６図のコネクタ端子３の
端子接触部７にメツキを施した試験例を以下に説
明する。 尚、以下に於いて、ａ，ｂ，ｃ，ｄとあるの
は、第６図に示したコネクタ端子３のａ，ｂ，
ｃ，ｄの各部位を意味している。 試験例 １
クタ端子先端部分の、間隙を隔てて相対向し且つ
微小面積を有するメツキ対象部位にのみ所望の厚
さの貴金属メツキを施すコネクタ端子のブラシメ
ツキ方法に関する。 ＜従来の技術＞ 従来、例えば、第７図に示すような、パイロツ
ト孔１を有する連続帯状部２に、所定間隔で櫛歯
状に形成されているコネクタ端子３の先端部４、
図示の例ではパスラインPLに対して先端部４が
直角交差方向を為すように形成されている先端部
４、にメツキを施す場合には、種々の方法が採用
されてきた。 特に、この先端部４に微少な間隙５を隔てて相
対向して形成されている微小面積の凸状部６の頂
点部分にある端子接触部（メツキ部）７に微小部
分メツキを施す場合、従来の一般的なメツキ方法
としては、凸状部６を含む先端部４全体を図示せ
ぬメツキ槽に浸漬し液面制御を行う浸漬メツキ法
により、或いはメツキを必要としない部分をマス
クにて覆いメツキ液を噴射してメツキする噴射メ
ツキ法（特開昭59−126784号、特開昭57−161084
号、特開昭55−83180号各公報参照）等によつて
メツキ処理が行われていた。 ＜発明が解決しようとする問題点＞ しかしながら、このような従来のコネクタ端子
のメツキ方法にあつては、浸漬メツキ法に依る場
合コネクタ端子３の先端部４の周囲が一様にメツ
キされるため、又、マスクを使用する噴射メツキ
法に於いては通常のコネクタ端子はともかく第７
図の如き微少な間隙５を置いて微小面積の端子接
触部７がメツキ部として相対向しているような場
合には、メツキエリアの明確な限定が困難であ
り、又このような特殊な形状の部分に合致させる
にはマスク加工が大変で完全にマスクすることが
困難であるため、いずれの方法にしても必要以上
に貴金属が消費されるものであり、発明者の検討
によれば第７図の如き端子接触部７に金メツキす
る場合、必要部分の10〜20倍のメツキエリアとな
り、メツキ厚も必要部分の1.5〜３倍厚さの金メ
ツキが必要部分以外の所へ着いてしまい、相対的
に貴金属使用量が15〜50倍にもなるものであつ
て、このことから貴金属消費量の削減が強く要望
されていた。 この発明はこのような従来のコネクタ端子のメ
ツキ方法に着目してなされたもので、真に必要と
される微小面積のメツキ部にのみ所望の厚さの貴
金属メツキを施すことにより、貴金属の消費を大
幅に削減するコネクタ端子のブラシメツキ方法を
提供することを目的としている。 ＜問題点を解決するための手段＞ この発明（特許請求の範囲第１項に記載の発
明、以下第１発明）にかかるコネクタ端子のブラ
シメツキ方法は、連続帯状部に所定間隔で櫛歯状
に形成され且つ先端部に間隙を隔てて対向してい
る微小面積のメツキ部を有するフオーク状のコネ
クタ端子を、その先端を下向きにした状態で、且
つパスラインに沿つてその先端部が所定位置を外
れずに通過するよう案内しつつ移動させ、不溶性
の陽極表面にメツキ液を常時補給自在とした不織
布製の保液材を被覆し且つ全体を上記間隙と相応
する幅に調整したメツキブラシの下部をメツキ液
へ浸した状態とし、そして該メツキブラシの上部
を前記先端部の通過所定位置に対応位置決めさせ
ては、間隙内へ侵入自在或いは間隙内で通過自在
とさせて前記間隙を隔てて対向している微小面積
のメツキ部分にのみメツキブラシを接触させつつ
メツキを施すものとし、更にこの発明（特許請求
の範囲第２項に記載の発明、以下第２発明）に係
るコネクタ端子のブラシメツキ方法は、連続帯状
部に所定間隔で櫛歯状に形成され且つ先端部に間
隙を隔てて対向している微小面積のメツキ部を有
するフオーク状のコネクタ端子を、その先端部を
下向きにした状態で且つパスラインに沿つてその
先端部が所定位置を外れずに通過するよう案内し
つつ移動させ、不溶性の陽極表面にメツキ液を常
時補給自在とした不織布製の保液材を被覆し且つ
全体を上記間隙と相応する幅に調整したメツキブ
ラシの下部をメツキ液へ浸した状態とし、そして
該メツキブラシの上部を前記先端部の通過所定位
置に対応位置決めさせては、間隙内へ侵入自在或
いは間隙内で通過自在とさせて前記間隙を隔てて
対向している微小面積のメツキ部分にのみメツキ
ブラシを接触させ、上記不溶性の陽極に繰り返し
パルス電流を印加しつつメツキを施すものとして
いる。 ＜作 用＞ この発明（第１発明）においては、フオーク状
のコネクタ端子を、パスラインに沿つて先端部が
所定位置を外れずに通過するように案内しつつ移
動させ、そしてフオーク状のコネクタ端子先端部
の通過位置に予め対応位置決めさせたメツキブラ
シを先端部にあるメツキ部間の間隙内へ侵入させ
るか或いは間隙内で通過せしめ対向している微小
面積のメツキ部分にのみメツキブラシを接触させ
つつ補給されているメツキ液をそこに施してメツ
キを施すものである。 更にこの発明（第２発明）は、第１発明の内容
に加えて、通電の仕方を繰り返しパルス電流を陽
極側に印加することとしており、陰極側でメツキ
作用と休止作用を交互に反復させることによつ
て、一層の高電流密度が得られるものとしてい
る。 ＜実施例＞ 以下、この発明の詳細を第１図〜第６図に基づ
いて説明するが、説明の便宜上第１発明と第２発
明の共通部分は一緒に説明し、第２発明はその異
なるところのみ触れることにする。 尚、従来と共通する部分は同一符号を用いるこ
ととし、重複説明を省略する。 コネクタ端子３のパスラインPLに沿つて、プ
レート状のメツキブラシ１０が配されている。こ
のメツキブラシ１０は、図示せぬ上下動手段によ
り上下動即ち進退動するものとされている。 更に、このメツキブラシ１０は、薄板状で不溶
性の陽極１１の表面に柔軟で、メツキ液１２を吸
収して浸潤する不織布製の保液材１３によつて被
覆されており、コネクタ端子３の対向している凸
状部６のメツキ部間の微少な間隙５内へ侵入・退
出し且つ、メツキ部即ち端子接触部７に接触し得
るような幅（Ｗ）を有するサイズと形状に形成さ
れている。 尚、メツキブラシ１０の間隙５内への進退動、
即ち、この上昇、下降の周期は、コネクタ端子３
の移動の形態（連続的或いは間欠的）、速さに応
じて適宜に設定されるものである。 尚、メツキブラシ１０は、第１図、第２図に示
すように、進退動するプレート状のタイプだけで
なく、第３図に示すような間隙５内で通過せしめ
る回転式のメツキブラシとすることもできるもの
である。 この回転式のメツキブラシは、コネクタ端子３
の先端部４が、パスラインPLと平行になるよう
に形成されているコネクタ端子３に対して適用さ
れるものであつて、コネクタ端子３のパスライン
PLに沿つて円柱状の回転体メツキブラシ１４を
使用して微小部分メツキを行うものとしている。 円柱状の回転体１５の外周面１６に所定のピツ
チで「ネジ」のようなスパイラル状の不溶性の陽
極としての凸部１７を形成して、この凸部１７の
外面に保液材１３を被覆して回転体メツキブラシ
１４とするものである。 ところで、コネクタ端子３の凸状部６の微小な
間隙５内には、コネクタ端子３がパスラインPL
に沿つて移動する間、メツキブラシ１０，１４を
侵入して接触せしめるため、先端部４が左右方向
（Ａ方向）に細かく運動し、所謂「ぶれ」が発生
せぬよう移動を規制してやる必要がある。 即ち、「ぶれ」が大きい場合には、メツキブラ
シ１０，１４がコネクタ端子３の微少な間隙５へ
侵入できず或いは間隙５内で通過できず端子接触
部７へスムースに接触できなくなる場合がある。
そこでこのコネクタ端子３の、連続帯状部２を導
く凹溝１９の形成されている案内保持具２０を使
用したり、或いは、基準となるパイロツト孔１に
突子２１を係入して連続帯状部２を回転しつつ両
側で位置規制しながら導くスプロケツト２２等が
用いられる。 この発明は、上記構成のメツキ手段により、コ
ネクタ端子３の端子接触部７へブラシメツキを施
すもので、次ぎにそのブラシメツキの仕方を説明
する。 例えば、第１図及び第２図に示すプレート状の
メツキブラシ１０の場合は、コネクタ端子３が先
端部を下向きにした状態でパスラインPLに沿つ
て、先端部が所定位置を外れずに通過するように
第４図又は第５図の案内手段〔案内保持具２０、
スプロケツト２２〕を用いて移動する時、メツキ
ブラシ１０は上下動手段（進退動手段）により、
メツキ液１２中へ下降し（Ｃ方向）、メツキブラ
シ１０の略全体をメツキ液１２中に浸して保液材
１３にメツキ液１２を吸収、浸潤させた後、メツ
キブラシ１０がフオーク状のコネクタ端子３の先
端部４の通過所定位置に対応位置決めされるよう
に、上下動手段により上昇（Ｄ方向）する。この
上昇の過程で、メツキブラシ１０の上部端子接触
部７間の微小な間隙５内へ侵入すると共に下部は
メツキ液１２に浸されたままの状態となり、保液
材１３を、パスラインPLに沿つて移動する端子
接触部７に接触させる。 この時、コネクタ端子３及びメツキブラシ１０
は各々通電され、コネクタ端子３は陰極側とさ
れ、メツキブラシ１０は陽極側とされており、こ
の状態において、対向する端子接触部７には各々
貴金属メツキが施される。尚、メツキの進行につ
れて、保液材１３中に含有されている金属イオン
が逐次減少し、円滑にメツキを施すことが困難に
なるため、接触して適宜時間経過後、メツキブラ
シ１０を再び下降（Ｃ方向）させてメツキ液１２
中に浸し、吸収、浸潤させる。 これらの一連の過程を、反復することにより、
パスラインPLに沿つて順次移動するコネクタ端
子３にメツキを施すものである。 又、第３図に示す回転体メツキブラシ１４の場
合、メツキに際しては、この回転体メツキブラシ
１４の下半部分がメツキ液１２中に浸るように配
する。そして、コネクタ端子３がパスラインPL
に沿つて、移動する時、回転体メツキブラシ１４
は間隙５内で通過するよう回転させられることに
より、メツキ液１２中に保液材１３を浸してメツ
キ液１２を吸収して浸潤させた後、端子接触部７
間の微小な間隙５内で通過させると共に保液材１
３を、メツキ部位である端子接触部７に接触さ
せ、コネクタ端子３を陰極側、回転体メツキブラ
シ１４を陽極側として通電して連続的にメツキを
施すものである。 次いで、この発明（第２発明）は、先の発明
〔第１発明〕のメツキ手段に加えて、通電の仕方
を、平滑電流ではなく、パルス電流を流し、高電
流密度を得るものである。 尚、パルス電流が、良好な貴金属メツキ層の形
成に大きな効果を持つ理由は、高い電流密度の矩
形波パルスを通電後すぐに電流を切断して一定時
間メツキを休止させるため、陰極付近の貴金属の
錯体、例えば金錯体が欠乏することなく、メツキ
に必要な錯体が時間的に遅れずに供給できるもの
と思われるからである。つまり平滑電流でメツキ
する場合と異なり水素は殆ど析出しないため、良
好な性質の貴金属メツキが得られるものと考えら
れる。 次ぎにプレート状のメツキブラシ１０を利用し
たメツキ手段により、第６図のコネクタ端子３の
端子接触部７にメツキを施した試験例を以下に説
明する。 尚、以下に於いて、ａ，ｂ，ｃ，ｄとあるの
は、第６図に示したコネクタ端子３のａ，ｂ，
ｃ，ｄの各部位を意味している。 試験例 １
【表】
この試験例は、第１発明の方法による金メツキ
を施したもので、平滑電流を各々の時間連続して
加えたものである。 これにより、得られた金メツキ被膜の厚さは、
メツキ部（端子接触部７、測定点ａ，ｃ）にて
0.21〜0.23μ（平均0.22μ）、一方非メツキ部（測定
点ｂ，ｄ）にて0.16〜0.21μ（平均0.18μ）であり、
本発明によるメツキ方法により必要な部位は他に
比べて相当厚くメツキし得ることが判る。又、こ
の析出物には、クラツク（キレツ）、色むらは無
く、光沢も概ね良好であつた。 次ぎに本発明（第２発明）によつて試験例１と
同様のメツキ手段により第６図のコネクタ端子３
の端子接触部７に微少部分のメツキを施した試験
例を説明する。 試験例 ２
を施したもので、平滑電流を各々の時間連続して
加えたものである。 これにより、得られた金メツキ被膜の厚さは、
メツキ部（端子接触部７、測定点ａ，ｃ）にて
0.21〜0.23μ（平均0.22μ）、一方非メツキ部（測定
点ｂ，ｄ）にて0.16〜0.21μ（平均0.18μ）であり、
本発明によるメツキ方法により必要な部位は他に
比べて相当厚くメツキし得ることが判る。又、こ
の析出物には、クラツク（キレツ）、色むらは無
く、光沢も概ね良好であつた。 次ぎに本発明（第２発明）によつて試験例１と
同様のメツキ手段により第６図のコネクタ端子３
の端子接触部７に微少部分のメツキを施した試験
例を説明する。 試験例 ２
【表】
【表】
この試験例２は、第２発明の方法によるパラジ
ウムメツキを施したもので、３種の電流密度を得
られるパルス電流を各々の所定時間（３〜2.5秒）
加え、更にそのメツキ時間を所定の回数（４〜５
回）反復したものである。これにより、得られた
パラジウムメツキ被膜の厚さは、メツキ部（端子
接触部７、測定点ａ，ｃ）にて0.46〜0.67μ（平均
0.56μ）、一方非メツキ部（測定点ｂ，ｄ）にて
0.40〜0.54μ（平均0.47μ）であり、これより第２発
明のメツキ方法によれば、必要な部位に厚くメツ
キし得ることが判る。又、この析出物には、クラ
ツク（キレツ）、色むらは無く、光沢も概ね良好
であつた。 試験例 ３
ウムメツキを施したもので、３種の電流密度を得
られるパルス電流を各々の所定時間（３〜2.5秒）
加え、更にそのメツキ時間を所定の回数（４〜５
回）反復したものである。これにより、得られた
パラジウムメツキ被膜の厚さは、メツキ部（端子
接触部７、測定点ａ，ｃ）にて0.46〜0.67μ（平均
0.56μ）、一方非メツキ部（測定点ｂ，ｄ）にて
0.40〜0.54μ（平均0.47μ）であり、これより第２発
明のメツキ方法によれば、必要な部位に厚くメツ
キし得ることが判る。又、この析出物には、クラ
ツク（キレツ）、色むらは無く、光沢も概ね良好
であつた。 試験例 ３
【表】
【表】
この試験例３は第２発明の方法によるパラジウ
ムメツキを施したもので、６種の電流密度を得ら
れるパルス電流を所定の時間（１〜３秒）加え、
更にそのメツキ時間を所定の回数（２〜３回）反
復したものである。これにより、得られたパラジ
ウムメツキ被膜の厚さは、メツキ部（端子接触部
７、測定点ａ，ｃ）にて0.34〜0.59μ（平均0.48μ）、
一方非メツキ部（測定点ｂ，ｄ）にて0.19〜
0.50μ（平均0.34μ）であり、これより第２発明の
メツキ方法によれば、必要な部位に厚くメツキし
得ることが判る。又、この析出物には、クラツク
（キレツ）、色むらは無く、光沢も概ね良好であつ
た。 試験例 ４
ムメツキを施したもので、６種の電流密度を得ら
れるパルス電流を所定の時間（１〜３秒）加え、
更にそのメツキ時間を所定の回数（２〜３回）反
復したものである。これにより、得られたパラジ
ウムメツキ被膜の厚さは、メツキ部（端子接触部
７、測定点ａ，ｃ）にて0.34〜0.59μ（平均0.48μ）、
一方非メツキ部（測定点ｂ，ｄ）にて0.19〜
0.50μ（平均0.34μ）であり、これより第２発明の
メツキ方法によれば、必要な部位に厚くメツキし
得ることが判る。又、この析出物には、クラツク
（キレツ）、色むらは無く、光沢も概ね良好であつ
た。 試験例 ４
【表】
【表】
この試験例４は、第２発明の方法による金メツ
キを施したもので、５種の電流密度を得られるパ
ルス電流を所定の時間（2.5〜５秒）加え、更に
そのメツキ時間を所定の回数（３〜６回）反復し
たものである。これにより、得られた金メツキ被
膜の厚さは、メツキ部（端子接触部７、測定点
ａ，ｃ）にて0.52〜1.06μ（平均0.71μ）、一方非メ
ツキ部（測定点ｂ，ｄにて0.33〜0.64μ（平均
0.52μ）であり、これより第２発明のメツキ方法
によれば、必要な部位に厚くメツキし得ることが
判る。又、この析出物には、クラツク（キレツ）、
色むらは無く、光沢も概ね良好であつた。 試験例 ５ 試験例４と同じメツキ条件で第６図に示すコネ
クタ端子３を第１図及び第２図に示すメツキ手段
を用いてメツキしたところ、微小な間隙５の左右
一対の端子接触部（メツキ部）７が、好適に金メ
ツキできた。使用電流密度は6.3（Ａ／ｄm2）、通
電時間は５秒、メツキ回数（メツキ液をつける回
数）６回、パルス電流で金メツキしたものであ
る。この結果を調べたところ、上記端子接触部
（メツキ部）７にのみ0.68μの金メツキ層が析出さ
れており、他の部分はメツキされていないに等し
い程度の極薄いメツキ層の析出しかなく、その分
金の消費量が節約できていることが分つた。 ＜効 果＞ この発明に係るコネクタ端子のブラシメツキ方
法は、以上説明してきた如き内容のものなので、 (イ) メツキ部が非常に微少面積で、且つ間隙を隔
てて対向していても、必要な部分のみ選択的に
メツキでき、 (ロ) 従来、望まれながらも実現出来なかつた貴金
属消費量の削減が実現でき、 (ハ) コネクタ端子をパスラインに沿つて所定位置
を外れずに移動せしめ、メツキブラシがコネク
タ端子の間隙内へ侵入・退出或いは間隙内で通
過する時にメツキ部に接触してメツキを施すた
め、コネクタ端子とメツキブラシが予定外の個
所で接触することがなく、コネクタ端子を傷め
ることがなく、 (ニ) 貴金属消費量の削減によつて大幅なコストダ
ウンが達成できるという効果に加えて、各実施
例によれば、 (ホ) メツキブラシが上下動或いは回転動作するこ
とにより、保液材がメツキ液を撹拌しつつ吸収
することになるため、金属イオンが均等且つ豊
富に含まれた良好な状態でメツキが行われると
いう付随的な効果もあり、 又、第２発明によれば、第１発明の上記(イ)〜
(ニ)の効果に加えて、 (ヘ) 通電の仕方を繰り返しパルス電流を陽極側に
印加することとしたため、メツキ作用と休止を
交互に反復せしめることによつて、一層の電着
層の増加と高電流密度が得られるものである。
キを施したもので、５種の電流密度を得られるパ
ルス電流を所定の時間（2.5〜５秒）加え、更に
そのメツキ時間を所定の回数（３〜６回）反復し
たものである。これにより、得られた金メツキ被
膜の厚さは、メツキ部（端子接触部７、測定点
ａ，ｃ）にて0.52〜1.06μ（平均0.71μ）、一方非メ
ツキ部（測定点ｂ，ｄにて0.33〜0.64μ（平均
0.52μ）であり、これより第２発明のメツキ方法
によれば、必要な部位に厚くメツキし得ることが
判る。又、この析出物には、クラツク（キレツ）、
色むらは無く、光沢も概ね良好であつた。 試験例 ５ 試験例４と同じメツキ条件で第６図に示すコネ
クタ端子３を第１図及び第２図に示すメツキ手段
を用いてメツキしたところ、微小な間隙５の左右
一対の端子接触部（メツキ部）７が、好適に金メ
ツキできた。使用電流密度は6.3（Ａ／ｄm2）、通
電時間は５秒、メツキ回数（メツキ液をつける回
数）６回、パルス電流で金メツキしたものであ
る。この結果を調べたところ、上記端子接触部
（メツキ部）７にのみ0.68μの金メツキ層が析出さ
れており、他の部分はメツキされていないに等し
い程度の極薄いメツキ層の析出しかなく、その分
金の消費量が節約できていることが分つた。 ＜効 果＞ この発明に係るコネクタ端子のブラシメツキ方
法は、以上説明してきた如き内容のものなので、 (イ) メツキ部が非常に微少面積で、且つ間隙を隔
てて対向していても、必要な部分のみ選択的に
メツキでき、 (ロ) 従来、望まれながらも実現出来なかつた貴金
属消費量の削減が実現でき、 (ハ) コネクタ端子をパスラインに沿つて所定位置
を外れずに移動せしめ、メツキブラシがコネク
タ端子の間隙内へ侵入・退出或いは間隙内で通
過する時にメツキ部に接触してメツキを施すた
め、コネクタ端子とメツキブラシが予定外の個
所で接触することがなく、コネクタ端子を傷め
ることがなく、 (ニ) 貴金属消費量の削減によつて大幅なコストダ
ウンが達成できるという効果に加えて、各実施
例によれば、 (ホ) メツキブラシが上下動或いは回転動作するこ
とにより、保液材がメツキ液を撹拌しつつ吸収
することになるため、金属イオンが均等且つ豊
富に含まれた良好な状態でメツキが行われると
いう付随的な効果もあり、 又、第２発明によれば、第１発明の上記(イ)〜
(ニ)の効果に加えて、 (ヘ) 通電の仕方を繰り返しパルス電流を陽極側に
印加することとしたため、メツキ作用と休止を
交互に反復せしめることによつて、一層の電着
層の増加と高電流密度が得られるものである。
第１図は、本発明に係るコネクタ端子のブラシ
メツキ方法で使用するプレート状のメツキブラシ
の一例を示す斜視説明図、第２図は、第１図中矢
示−線に沿う断面図、第３図は、本発明に係
るコネクタ端子のブラシメツキ方法に於いて使用
する回転式のメツキブラシの斜視説明図、第４図
は、案内保持具によるコネクタ端子の移動例を示
す概略斜視説明図、第５図は、スプロケツトによ
るコネクタ端子の移動例を示す概略斜視説明図、
第６図は、コネクタ端子のブラシメツキ方法によ
り施されるメツキ厚の測定点を示すコネクタ端子
先端部の概略斜視説明図、そして第７図は、従来
例におけるフオーク状のコネクタ端子の概略斜視
説明図である。 ２……連続帯状部、３……コネクタ端子、４…
…先端部、５……間隙、１０……メツキブラシ、
１１，１８……陽極、１３……保液材、１４……
回転体メツキブラシ。
メツキ方法で使用するプレート状のメツキブラシ
の一例を示す斜視説明図、第２図は、第１図中矢
示−線に沿う断面図、第３図は、本発明に係
るコネクタ端子のブラシメツキ方法に於いて使用
する回転式のメツキブラシの斜視説明図、第４図
は、案内保持具によるコネクタ端子の移動例を示
す概略斜視説明図、第５図は、スプロケツトによ
るコネクタ端子の移動例を示す概略斜視説明図、
第６図は、コネクタ端子のブラシメツキ方法によ
り施されるメツキ厚の測定点を示すコネクタ端子
先端部の概略斜視説明図、そして第７図は、従来
例におけるフオーク状のコネクタ端子の概略斜視
説明図である。 ２……連続帯状部、３……コネクタ端子、４…
…先端部、５……間隙、１０……メツキブラシ、
１１，１８……陽極、１３……保液材、１４……
回転体メツキブラシ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 連続帯状部に所定間隔で櫛歯状に形成され且
つ先端部に間〓を隔てて対向している微小面積の
メツキ部を有するフオーク状のコネクタ端子を、
その先端部を下向きにした状態で、且つパスライ
ンに沿つてその先端部が所定位置を外れずに通過
するよう案内しつつ移動させ、 不溶性の陽極表面にメツキ液を常時補給自在と
した不織布製の保液材を被覆し且つ全体を上記間
〓と相応する幅に調整したメツキブラシの下部を
メツキ液へ浸した状態とし、そして該メツキブラ
シの上部を前記先端部の通過所定位置に対応位置
決めさせては、間〓内へ侵入自在或いは間〓内で
通過自在とさせて、前記間〓を隔てて対向してい
る微小面積のメツキ部分にのみメツキブラシを接
触させつつメツキを施すコネクタ端子のブラシメ
ツキ方法。 ２ 連続帯状部に所定間隔で櫛歯状に形成され且
つ先端部に間〓を隔てて対向している微小面積の
メツキ部を有するフオーク状のコネクタ端子を、
その先端部を下向きにした状態で、且つパスライ
ンに沿つてその先端部が所定位置を外れずに通過
するよう案内しつつ移動させ、 不溶性の陽極表面にメツキ液を常時補給自在と
した不織布製の保液材を被覆し且つ全体を上記間
〓と相応する幅に調整したメツキブラシの下部を
メツキ液へ浸した状態とし、そして該メツキブラ
シの上部を前記先端部の通過所定位置に対応位置
決めさせては、間〓内へ侵入自在或いは間〓内で
通過自在とさせて、前記間〓を隔てて対向してい
る微小面積のメツキ部分にのみメツキブラシを接
触させ、上記不溶性の陽極に繰り返しパルス電流
を印加しつつメツキを施すコネクタ端子のブラシ
メツキ方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60089016A JPS61250191A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | コネクタ端子のブラシメツキ方法 |
| US06/852,675 US4655881A (en) | 1985-04-26 | 1986-04-16 | Brush plating method for connector terminals |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60089016A JPS61250191A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | コネクタ端子のブラシメツキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61250191A JPS61250191A (ja) | 1986-11-07 |
| JPH0149795B2 true JPH0149795B2 (ja) | 1989-10-26 |
Family
ID=13959107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60089016A Granted JPS61250191A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | コネクタ端子のブラシメツキ方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4655881A (ja) |
| JP (1) | JPS61250191A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021054350A1 (ja) | 2019-09-17 | 2021-03-25 | 日東電工株式会社 | センサパッケージおよびセンサパッケージの取付方法 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4786389A (en) * | 1987-09-25 | 1988-11-22 | Amp Incorporated | Electroplating apparatus |
| JPH01140580A (ja) * | 1987-11-25 | 1989-06-01 | Mitsubishi Electric Corp | 接続用ジャンパとその製造方法 |
| US4871435A (en) * | 1988-10-14 | 1989-10-03 | Charles Denofrio | Electroplating apparatus |
| DE3941128C1 (ja) * | 1989-12-13 | 1990-12-06 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev, 8000 Muenchen, De | |
| US5389228A (en) * | 1993-02-04 | 1995-02-14 | United Technologies Corporation | Brush plating compressor blade tips |
| DE19758513C2 (de) * | 1997-02-06 | 2000-07-13 | Schempp & Decker Praezisionste | Vorrichtung zum selektiven galvanischen Beschichten von elektrischen Kontaktelementen |
| GB2336161B (en) | 1998-04-06 | 2003-03-26 | John Michael Lowe | Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method |
| US6939447B2 (en) * | 1998-04-06 | 2005-09-06 | Tdao Limited | Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method |
| US6143156A (en) * | 1998-07-24 | 2000-11-07 | Cae Vanguard, Inc. | Electroplating method and apparatus |
| DE10128507B4 (de) * | 2001-06-14 | 2008-07-17 | Mtu Aero Engines Gmbh | Verwendung einer Vorrichtung zum chemischen oder elektrochemischen Bearbeiten von Bauteilen |
| US7160427B2 (en) * | 2004-07-19 | 2007-01-09 | Pratt & Whitney Canada Corp. | In situ plating of electrical connector contacts |
| US7354336B1 (en) | 2006-10-12 | 2008-04-08 | Pratt & Whitney Canada Corp. | Abrading tool and method for refurbishing electrical connector pin contacts |
| JP2009079242A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 部分めっき方法及びその装置 |
| JP5032932B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2012-09-26 | パナソニック株式会社 | 部分めっき方法及びその装置 |
| JP5009972B2 (ja) * | 2009-12-21 | 2012-08-29 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | コネクタの製造方法 |
| CN114457398B (zh) * | 2022-02-21 | 2023-03-14 | 湖南昇通新材料科技有限公司 | 一种电磁屏蔽织物电刷镀镍机构、装置及方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51137629A (en) * | 1975-05-23 | 1976-11-27 | Nippon Electro Plating | Highhspeed continuous plating method |
| US4078982A (en) * | 1976-03-15 | 1978-03-14 | Dixie Plating, Inc. | Apparatus for continuous contact plating |
| US4278520A (en) * | 1978-05-31 | 1981-07-14 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Continuous gold electroplating apparatus |
| JPS6053119B2 (ja) * | 1978-12-19 | 1985-11-22 | 富士通株式会社 | 接触子の部分めつきマスク装置 |
| US4220504A (en) * | 1979-04-16 | 1980-09-02 | Burton Silverplating Company | Selective electroplating |
| US4224117A (en) * | 1979-04-18 | 1980-09-23 | Western Electric Company, Inc. | Methods of and apparatus for selective plating |
| US4280882A (en) * | 1979-11-14 | 1981-07-28 | Bunker Ramo Corporation | Method for electroplating selected areas of article and articles plated thereby |
| DE3108358C2 (de) * | 1981-03-05 | 1985-08-29 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zum partiellen Galvanisieren von zu elektrisch leitenden Bändern, Streifen oder dgl. zusammengefaßten Teilen im Durchlaufverfahren |
| JPS59126784A (ja) * | 1982-12-28 | 1984-07-21 | Fujitsu Ltd | コネクタ端子の製造方法 |
-
1985
- 1985-04-26 JP JP60089016A patent/JPS61250191A/ja active Granted
-
1986
- 1986-04-16 US US06/852,675 patent/US4655881A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021054350A1 (ja) | 2019-09-17 | 2021-03-25 | 日東電工株式会社 | センサパッケージおよびセンサパッケージの取付方法 |
| KR20220061986A (ko) | 2019-09-17 | 2022-05-13 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 센서 패키지 및 센서 패키지의 장착 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4655881A (en) | 1987-04-07 |
| JPS61250191A (ja) | 1986-11-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0149795B2 (ja) | ||
| US4452684A (en) | Apparatus for selective electrolytic plating | |
| US6887113B1 (en) | Contact element for use in electroplating | |
| AU6898187A (en) | Electroplating metal foil | |
| DE2324834B1 (de) | Vorrichtung zum kontinuierlichen selektiven Bandgalvanisieren | |
| JPH024678B2 (ja) | ||
| JP4521146B2 (ja) | 電気絶縁の箔材料の表面上で電気的に互いに絶縁された導電性構造を電解処理するための方法及び装置並びに上記方法の使用法 | |
| JPH06228791A (ja) | 電気めっき装置 | |
| JP2546089B2 (ja) | 錫又は半田めっき浴への金属イオン補給方法 | |
| GB1569994A (en) | Process for the selective electrodeposition of metals | |
| US6972082B2 (en) | Method for the selectively electroplating a strip-shaped, metal support material | |
| US4361470A (en) | Connector contact point | |
| JPS58105592A (ja) | 平板状被加工片タブの局部的処理装置 | |
| EP0222232B1 (en) | Plating device for minute portions of connector terminals | |
| JPH1174635A (ja) | 導電材料の除去および被着方法、並びに除去および被着装置 | |
| US4010083A (en) | Method of local electroplating of strip material | |
| JPH0125391B2 (ja) | ||
| EP0108494B1 (en) | Selective plating | |
| SU779446A1 (ru) | Устройство дл нанесени гальванических покрытий контактным способом | |
| US4416756A (en) | Electrotreating apparatus with depletable anode roll | |
| JPS61295395A (ja) | コネクタ端子のブラシメツキ方法 | |
| US3983024A (en) | In-line apparatus for electroplating a metal onto an article | |
| JPH0635665B2 (ja) | 無電解銅被覆の間に形成される銅粒子の溶解方法 | |
| JPH09157897A (ja) | 電気メッキ方法 | |
| JPS6053119B2 (ja) | 接触子の部分めつきマスク装置 |