JPH1174635A - 導電材料の除去および被着方法、並びに除去および被着装置 - Google Patents

導電材料の除去および被着方法、並びに除去および被着装置

Info

Publication number
JPH1174635A
JPH1174635A JP10184059A JP18405998A JPH1174635A JP H1174635 A JPH1174635 A JP H1174635A JP 10184059 A JP10184059 A JP 10184059A JP 18405998 A JP18405998 A JP 18405998A JP H1174635 A JPH1174635 A JP H1174635A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
electrode
brush
elc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10184059A
Other languages
English (en)
Inventor
Hans-Otto Haller
オットー ハラー ハンス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Deutsche Thomson Brandt GmbH
Original Assignee
Deutsche Thomson Brandt GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE1997149832 external-priority patent/DE19749832A1/de
Application filed by Deutsche Thomson Brandt GmbH filed Critical Deutsche Thomson Brandt GmbH
Publication of JPH1174635A publication Critical patent/JPH1174635A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
    • C25F3/02—Etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/07—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process being removed electrolytically
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/04—Electroplating with moving electrodes
    • C25D5/06—Brush or pad plating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁担体上へ導電材料を被着するか、または
これから除去するための方法を提供することである。 【解決手段】 プリント基板（ＰＬ）を電極（ＥＬＣ）
と共に電解溶液（Ｅ）に漬け、プリント基板（ＰＬ）と
電極（ＥＬＣ）とに極性の異なる電圧（＋Ｕ；−Ｕ）を
印加し、プリント基板（ＰＬ）から導電材料（ＫＵ）を
除去する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電材料の除去お
よび／または被着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板を化学的にエッチングする
ことは公知である。このことは、プリント基板の銅層に
エッチングマスクを被着し、銅をエッチングマスクの存
在しない箇所で化学的に除去エッチングすることにより
行われる。このことは、例えば環境問題の下では欠点で
ある。なぜなら、化学的液体にさらに銅が蓄積され、こ
の液体が使用されるときこれを精錬することができない
か、またはエネルギーと資源を大量に使用し、また無害
化して破棄するのが困難だからである。
【０００３】さらに金属層を金属表面上の電気路に析出
し、その特性が固有の要求に適合するようにすることが
公知である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、電気
路において、絶縁担体上へ導電材料を被着するか、また
はこれから除去するための方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題は、プリント基
板を電極と共に電解溶液に漬け、プリント基板と電極と
に極性の異なる電圧を印加し、プリント基板（から導電
材料を除去することにより解決される。
【０００６】本発明の方法は、導電材料をエッチングマ
スクの配置されたプリント基板から除去する。エッチン
グマスクは導体路構造を覆っており、プリント基板では
所望の導体路構造が非結合エリアを形成する。
【０００７】本発明の有利な実施形態は従属請求項に記
載されている。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の方法で有利には、化学的
手段が用いられず、その代わりに電気分解でエッチング
が行われる。導電材料は有利には銅であり、基板からカ
ソードとアノードとの間の電位差によって除去され、カ
ソードに析出される。電解液が使用され、これによりア
ノードを形成する基板とカソードを形成する電極との間
で導電接続が行われる。導電接続とは、電位差によって
イオンが電解液中のＣＵおよびＳＯ４から遊離して負に
帯電したカソードに移動することと理解されたい。電解
液は例えば硫酸銅溶液である。
【０００９】さらに本発明の方法では、プリント基板が
第１のゾーンを通過し、この第１のゾーンには電解液と
電極だけが存在し、プリント基板は第２のゾーンを通過
し、この第２のゾーンには電解液と電極の他にブラシが
配置されており、このブラシにはプリント基板と同じ電
位が印加され、第２のゾーンを通過する際にプリント基
板のすべての領域に対して面積の大きな電気接触接続が
行われる。
【００１０】２つの領域の通過には、第１のゾーンで大
面積の銅が除去され、第２のゾーンで島状に形成されて
いた残りが除去される、という利点がある。島状とはす
べての銅が除去されなかったことと理解されたい。正の
電位とは直接的な接触接続が存在しないから、この島は
そのものとして除去されない。ブラシを有する第２のゾ
ーンを通過することによりこのことが再びあり得る。し
かしブラシの毛が正の電圧を島表面にもたらすので、ア
ノードとカソードとの間で再び電位差が発生し、この島
を除去することができる。ブラシの毛は化学的に非常に
耐性の強い材料から形成され、これにより良好な接触接
続と長い寿命が保証される。
【００１１】さらに本発明の方法では、プリント基板が
まず電解液の外におかれ、プロセス中にエッチングの進
行に相応して浴に導入され、および／または電極とプリ
ント基板との間に絶縁層が挿入され、電極とプリント基
板との間で境界ゾーンを形成する。
【００１２】さらに本発明では、直線状の電極がプリン
ト基板に対して僅かな間隔で移動され、これによりプリ
ント基板上に移動するエッチングゾーンが形成される。
【００１３】境界ゾーンを形成する際に有利には、ブラ
シを用いる必要はない。境界ゾーンによって所定のポイ
ントにおいて大面積の電位差が形成され、これにより島
の形成されるのを良好に排除できる。同じことが、電極
をロッドとして構成した場合にも達成される。ここでも
所定の領域に対して電位差が高まり、これにより銅が溶
解する。
【００１４】本発明の方法によるプリント基板の形成で
は、エッチングマスクにより覆われたプリント基板上に
導電材料が残る。
【００１５】本発明の、導体路構造が形成されたプリン
ト基板に導電材料を被着する方法では、ブラシと電極が
電解溶液中に配置され、ブラシと電極に異なる電位が印
加され、前もってシードされたプリント基板がブラシの
下でこれに沿って移動され、ブラシに対して直接的な接
触接続が行われ、プリント基板に導電材料が被着され
る。
【００１６】電極は有利には銅電極として構成され、ア
ノードを形成する。なぜなら、正の電圧が印加されるか
らである。ブラシには負の電圧が印加され、これはカソ
ードを形成する。基板にはパラジウムがシードされる。
すなわち、銅の被覆される導体路はこのようにしてアク
ティブにされる。ブラシを介して電圧がパラジウムのシ
ードされた面に印加されると、アノードからイオンが分
離し、パラジウムのシードされた面に注入される。この
ようにして銅導体路層が形成される。基板を複数のブラ
シが通過し、ブラシとプリント基板との間で常時、接触
接続が行われていれば、さらにイオンが正のアノードか
ら銅導体路の方向へ流れ、そのに析出する。ここでは有
利には実際に必要な銅だけが使用される。
【００１７】さらに本発明では、プリント基板を電解溶
液から取り除いた後、電極の電位とブラシの電位を交換
し、導電材料をブラシから電極に戻す。
【００１８】銅は一方では基板に析出するが、しかし他
方ではブラシにも析出するから、アノードとカソードの
極性を反転することにより、銅がブラシから電極の方向
へ遊離することが保証される。
【００１９】本発明の方法により作製されたプリント基
板は、マッピングされた導体路構造に相応する箇所に導
電材料が被着される。
【００２０】本発明の、導電材料を前もってアクティブ
にされたプリント基板に被着およびこれから除去する方
法では、 ａ）ブラシと電極を電解溶液に漬け、ブラシと電極に異
なる極性の電圧を印加し、プリント基板をブラシの下で
これに沿って移動し、ブラシへの直接的接触接続が行わ
れるようにし、プリント基板に薄い導電材料層を被着
し、 ｂ）電極とプリント基板との間の電界溶液中にはブラシ
を配置せず、エッチングマスクの存在しない箇所に厚い
導電層を被着し、 ｃ）ブラシと電極とを電解溶液に漬け、ブラシと電極に
異なる極性の電圧を印加し、プリント基板をブラシの下
でこれに沿って移動し、ブラシへの直接的接触接続が行
われるようにし、 プリント基板から薄い導電材料層を放出させる。
【００２１】この本発明の方法では３つのステップが実
行される。まず、基板に約１〜５μｍの全体銅層が被着
される。次のステップで、このステップの開始時に設け
られたエッチングマスクの存在しない面で、銅は約３０
〜４０μｍだけ厚さが増強される。最後のステップで、
面積の大きな１〜５μｍ厚さの層が被着され、これによ
り約３０〜４０μｍの厚さの導体層が得られる。それ以
外の個々の導体路の間には導電材料は存在しなくなる。
この方法では、比較的損失なしで処理される。なぜな
ら、銅は基板かまたは電極に存在するからである。
【００２２】この方法で作製されたプリント基板では、
導体材料の被着された箇所が形成された導体路構造体に
相応する。
【００２３】本発明の、導体路構造体を覆うエッチング
マスクの配置されたプリント基板から導電材料を除去す
る装置では、電解溶液中に電極が存在し、この電極は電
圧源の第１の極に接続されていてカソードを形成し、プ
リント基板は電圧源の第２の極と接触接続していてアノ
ードを形成する。
【００２４】さらに本発明の装置では、２つのゾーンが
整列される。
【００２５】また本発明の装置では、第１のゾーンでは
電極とプリント基板との間に電解溶液しか存在せず、第
２のゾーンでは導体路と電界溶液中のプリント基板との
間にブラシが配置されている。
【００２６】さらに本発明の装置では、ブラシが電圧源
の第２の極に接続されており、プリント基板をブラシの
下でこれに沿って、プリント基板との直接的接触接続が
生じるように案内する手段が設けられている。
【００２７】また本発明の装置では、電極とプリント基
板との間に絶縁層が配置されており、これにより電極と
プリント基板との間に境界ゾーンが発生する。
【００２８】本発明はまた、電極を扁平電極、円形電
極、矩形電極として構成することができる。
【００２９】本発明の、導体路構造体が形成されるかま
たは覆われるプリント基板に導体材料を被着する装置で
は、ブラシと電極が電界溶液中に配置され、ブラシと電
極には異なる電位の電圧が印加され、プリント基板をブ
ラシの下でこれに沿って、プリント基板との直接的接触
接続が生じるように案内する手段が設けられている。
【００３０】本発明の、導体路構造体が形成されるかま
たは覆われるプリント基板に導体材料を被着し、除去す
るための装置は、 ａ）電解溶液に電極が配置されており、該電極は電圧源
の第１の極と接続されており、アノードを形成し、電解
溶液中にブラシが配置されており、該ブラシは電圧源の
第２の極と接続されており、カソードを形成し、 ｂ）電極とプリント基板との間には電解溶液中にブラシ
が配置されておらず、エッチングマスクの存在しない箇
所に厚い導電層が被着され、 ｃ）電解溶液中には電極が配置されており、該電極は電
圧源の第１の極と接続されており、カソードを形成し、
電解溶液中にはブラシが配置されており、該ブラシは電
圧源の第２の極と接続されており、アノードを形成する
ように構成される。
【００３１】エッチング方法での島形成はまた、相応の
レイアウト構成によって回避することができる。例え
ば、島の輪郭だけを除去エッチングし、通常は何の機能
も有していない島自体は所期のようにそのままにする。
エッチングされるゾーンの幅は、約０．５〜１ｍｍとす
ることができる。この方法の別の利点は、エネルギーの
必要な電流が小さいことである。
【００３２】
【実施例】本発明を以下、図面に示された実施例に基づ
いて説明する。
【００３３】図１のａは、電極ＥＬＣを示し、この電極
はカソードＫとして接続されている。すなわち電圧−Ｕ
と接続されている。さらにブラシＢと基板ＰＬが示され
ている。基板ＰＬはプリント基板である。ブラシＢと基
板ＰＬは電圧＋Ｕに接続されており、アノードＡを形成
する。カソードＫとアノードＡは電解溶液Ｅの中にあ
る。さらに２つのゾーン領域Ｅ１とＥ２が示されてお
り、これについては後で説明する。摺動子Ｓは、電圧源
＋Ｕを基板ＰＬに接触接続させるために用いる。摺動子
の代わりに、可動の電流供給部を用いることもできる。
本発明の方法は次のように動作する。基板ＰＬが方向Ｒ
でカソードＫに沿ってシフトされる。基板ＰＬはカソー
ドＫに対して等間隔を有する。電位差と電解溶液Ｅによ
り、電解エッチングが行われる。すなわち、エッチング
マスクに覆われていない導体路が除去される。
【００３４】電極面積が大きいため電流分布が均一であ
り、これにより島形成が行われる。これは図１のｂに示
されている。すなわち銅層が僅かな部分を除いて設けら
れる。摺動子Ｓは小さな残余部分Ｉとは接触接続しない
から電流が存在せず、銅被覆の完全な除去は行われない
こととなる。この理由から、ゾーン１を去った後、ゾー
ン２で１つまたは複数のブラシによって電圧＋Ｕが残っ
た島Ｉに導通され、これにより除去を行うことができ
る。ブラシは平面状の接触接続のために用い、空いた金
属面への直接的接触接続とプリント基板の方向Ｒへの運
動によって、島の付加的な平坦化を支援する。ブラシは
高腐食性の貴金属、例えばプラチナ、イリジウム等から
なる。除去された銅ＫｕはカソードＫに析出し、後で精
錬するまたは銅としてリサイクルして再処理することが
できる。カソードＫは、これが基板全体を覆うような大
きさに構成されていることに注意すべきである。
【００３５】図２は、図１に示したブラシを有しない別
の構成を示す。導体路はここではカソードＫとして、プ
リント基板は基板ＰＬとして示されている。これらは図
１の場合と同じである。カソードＫと基板ＰＬとの間の
絶縁層ＩＳは、境界ゾーンＧＺを形成するように配置さ
れている。さらに、カソードＫと基板ＰＬとの間で形成
される電界ラインＥＦが示されている。カソードＫは負
の電圧−Ｕと接続されており、基板ＰＬは正の電圧＋Ｕ
と接続されている。基板ＰＬはアノードを形成する。こ
のゾーンＺ３はエッチングされたゾーンではない。ゾー
ンＺ４は現在、エッチングされているゾーンである。ゾ
ーンＺ５はすでにエッチングされたゾーンである。ＨＥ
により電解液の液面が示されている。基板ＰＬが方向Ｒ
に案内されると、境界ゾーンＧＺで電解エッチングが行
われる。すなわち、基板ＰＬのエッチングマスクによっ
て覆われていない部分が除去される。銅はカソードＫに
析出する。境界ゾーンＧＺを形成し、そこでの電界密度
上昇により島形成が回避される。
【００３６】図３は、図２に示された実施例の発展形態
である。ここでは、丸い横断面を有するロッド電極を使
用することにより境界層ＧＺが形成される。図３の符号
は図２と同じ意味である。もちろん、円形電極の代わり
に三角電極または四角電極を、相応の電界ラインを形成
するために使用することもできる。プリント基板を移動
させる代わりに、ここではカソードを静止したプリント
基板の前で案内することもできる。カソードを垂直に構
成することもできる。
【００３７】図１から図３ではそれぞれ銅が基板から除
去される。
【００３８】図４は、所定の箇所に銅が被着される実施
例を示す。電極はアノードＡによって示されている。ア
ノードは銅アノードである。このアノードは電圧＋Ｕに
接続されている。基板は方向Ｒに、アノードＡに対して
一定の間隔でこれに沿ってシフトされる。ブラシは基板
ＰＬに直接的に接触接続しており、電圧−Ｕに接続され
ていて、カソードＫを形成する。基板にはパラジウムが
シードされている。このことにより、シードされた箇所
では表面が導電するようになる。基板には、導電路構造
体が形成されるようにシードされている。導電路構造体
にブラシにより負の電圧−Ｕが供給されると、電解液Ｅ
によって銅がアノードＡからシードされた面に達するよ
うになる。この方法によって銅が電気化学的に析出さ
れ、導電路が形成される。この方法によりいくつかの基
板が得られた後、導体路とブラシの電圧極性が入れ替え
られ、これにより前にブラシに析出していた銅がブラシ
から再び導体路に達することができる。すなわち、図４
ｂに示すように、銅は電圧＋Ｕが印加されていてアノー
ドを形成するブラシＢから、カソードＫであり電圧−Ｕ
の印加されている電極へ析出する。
【００３９】図５は別の実施例を示す。同じ参照につい
ては図４を参照されたい。図５のａでは厚さ約３μｍの
銅層が完全に設けられる。図５ｂでは、基板にエッチン
グマスクが設けられる。すなわちこの場合は、エッチン
グマスクのない箇所で銅は約３５μｍだけ厚さが増強さ
れる。すなわち基板全体は３μｍの銅層を有し、導体路
は付加的に３５μｍの銅層を有する。従って導体路の厚
さは全体で３８μｍである。
【００４０】図５のｃでは、図５のａおよびｂと比較し
て異なる電圧が電極ＥＬＣと基板ＰＬに供給される。す
なわち、今度は電極は電圧−ＵによりカソードＫとな
る。ブラシＢは電圧＋Ｕに接続され、アノードＡを形成
する。エッチングマスクは前もって除去されている。電
圧反転により厚さ３μｍの銅が設けられる。これにより
全体で３８μｍの厚さを有していたが、３５μｍに低減
された導体路だけが残される。
【００４１】まとめると図５ａでは、面積の大きな薄い
銅層が設けられるということができる。図５ｂでは、導
体路が延在すべき箇所に銅層が設けられるか、または厚
さが増強される。図５ｃでは、均一に薄い層が設けら
れ、これにより導体路像だけが残される。この手続きは
面倒に思えるかもしれないが、方法技術的には有利であ
る。なぜなら、島形成が行われず、材料損失も僅かだか
らである。すなわち必要な材料が導体路に変換される。
【００４２】電解液Ｅは循環される。これにより濃度差
の生じることが回避され、エッチングプロセスが支援さ
れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ブラシを有する２ゾーン技術の概略図である。
【図２】アノードとカソードとの間の絶縁層を示す概略
図である。
【図３】円形電極による実施例の概略図である。
【図４】ブラシにより導電材料を被着する実施例の概略
図である。
【図５】ブラシにより導電材料を被着し、また除去する
実施例の概略図である。
【符号の説明】
ＰＬ 基板 ＥＬＣ 電極 Ｋ カソード Ｂ ブラシ Ａ アノード Ｅ 電解溶液 Ｉ 島
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ハンス オットー ハラー ドイツ連邦共和国 ニーデレシャッハ ウ ンテルム ヘアシャフツヴァルト ２

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導体路構造体を覆うエッチングマスクの
    配置されたプリント基板（ＰＬ）から導電材料を除去す
    る方法において、 プリント基板（ＰＬ）を電極（ＥＬＣ）と共に電解溶液
    （Ｅ）に漬け、 プリント基板（ＰＬ）と電極（ＥＬＣ）とに極性の異な
    る電圧（＋Ｕ；−Ｕ）を印加し、 プリント基板（ＰＬ）から導電材料（ＫＵ）を除去す
    る、ことを特徴とする導電材料の除去方法。
  2. 【請求項２】 プリント基板（ＰＬ）を第１のゾーン
    （Ｚ１）に通過させ、 該第１のゾーンには電解溶液（Ｅ）と電極（ＥＬＣ）し
    か存在せず、 プリント基板（ＰＬ）を第２のゾーン（Ｚ２）に通過さ
    せ、該第２のゾーンには電解溶液（Ｅ）と、電極（ＥＬ
    Ｃ）と、ブラシとが存在し、 該ブラシにはプリント基板（ＰＬ）と同じ電位（＋Ｕ）
    が印加され、 第２のゾーン（Ｚ２）の通過の際にプリント基板（Ｐ
    Ｌ）に対して直接的な接触接続が行われるようにする、
    請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】 プリント基板（ＰＬ）を、エッチング過
    程の進行に相応して電解溶液（Ｅ）に導入し、 電極（ＥＬＣ）とプリント基板（ＰＬ）との間に絶縁層
    （ＩＳ）を挿入し、 細いエッチングゾーン（Ｚ４）がプリント基板に形成さ
    れるようにする、請求項１記載の方法。
  4. 【請求項４】 エッチングマスクにより覆われなかった
    導体材料（ＫＵ）をプリント基板（ＰＬ）に残す、請求
    項１記載のプリント基板の製造方法。
  5. 【請求項５】 導体路構造体が形成されるプリント基板
    （ＰＬ）に導電材料（ＫＵ）を被着する方法において、 ブラシ（Ｂ）と電極（ＥＬＣ）とを電解溶液（Ｅ）に漬
    け、 ブラシ（Ｂ）と電極（ＥＬＣ）に異なる極性の電圧を印
    加し、 プリント基板（ＰＬ）をブラシ（Ｂ）の下でこれに沿っ
    て移動し、ブラシ（Ｂ）と直接的に接触接続するように
    し、 プリント基板（ＰＬ）に導電材料（ＫＵ）を被着する、
    ことを特徴とする導電材料の被着方法。
  6. 【請求項６】 プリント基板（ＰＬ）を電解溶液（Ｅ）
    から取り除いた後、電極（ＥＬＣ）の電位とブラシ
    （Ｂ）の電位を入れ替え、 導電材料をブラシ（Ｂ）から電極（ＥＬＣ）へ戻すよう
    に放出させる、請求項５記載の方法。
  7. 【請求項７】 形成される導体路構造体に相応する箇所
    に導電材料を被着する、請求項５記載のプリント基板の
    製造方法。
  8. 【請求項８】 導体路構造体の形成されるプリント基板
    （ＰＬ）に導電材料（ＫＵ）を被着および除去する方法
    において、 ａ）ブラシ（Ｂ）と電極（ＥＬＣ）を電解溶液（Ｅ）に
    漬け、 ブラシ（Ｂ）と電極（ＥＬＣ）に異なる極性の電圧を印
    加し、 プリント基板（ＰＬ）をブラシ（Ｂ）の下でこれに沿っ
    て移動し、ブラシ（Ｂ）への直接的接触接続が行われる
    ようにし、 プリント基板（ＰＬ）に薄い導電材料層（ＫＵ）を被着
    し、 ｂ）電極（ＥＬＣ）とプリント基板（ＰＬ）との間の電
    界溶液中にはブラシ（Ｂ）を配置せず、 エッチングマスクの存在しない箇所に厚い導電層を被着
    し、 ｃ）ブラシ（Ｂ）と電極（ＥＬＣ）とを電解溶液（Ｅ）
    に漬け、 ブラシ（Ｂ）と電極（ＥＬＣ）に異なる極性の電圧を印
    加し、 プリント基板（ＰＬ）をブラシ（Ｂ）の下でこれに沿っ
    て移動し、ブラシ（Ｂ）への直接的接触接続が行われる
    ようにし、 プリント基板（ＰＬ）から薄い導電材料層（ＫＵ）を放
    出させる、ことを特徴とする導電材料の被着および除去
    方法。
  9. 【請求項９】 形成される導体路構造体に相応する箇所
    に導電材料（ＫＵ）を被着する、請求項８記載のプリン
    ト基板の製造方法。
  10. 【請求項１０】 導体構造体を覆うエッチングマスクが
    配置されているプリント基板から導電材料を除去する装
    置において、 電解溶液（Ｅ）中に電極（ＥＬＣ）が存在し、該電極は
    電圧源の第１の極（−Ｕ）に接続されており、カソード
    （Ｋ）を形成し、 プリント基板（ＰＬ）は電圧源の別の第２の極（＋Ｕ）
    と接続されており、アノード（Ａ）を形成する、ことを
    特徴とする、導電材料の除去装置。
  11. 【請求項１１】 ２つのゾーン（Ｚ１，Ｚ２）が整列さ
    れている、請求項１０記載の装置。
  12. 【請求項１２】 第１のゾーン（Ｚ１）には、電極（Ｅ
    ＬＣ）とプリント基板（ＰＬ）との間に電解溶液（Ｅ）
    だけが配置されており、 第２のゾーン（Ｚ２）には、電極（ＥＬＣ）と、電解溶
    液（Ｅ）中のプリント基板（ＰＬ）との間にブラシ
    （Ｂ）が配置されている、請求項１０記載の装置。
  13. 【請求項１３】 ブラシ（Ｂ）は第２の電圧源（＋Ｕ）
    に接続されており、 プリント基板（ＰＬ）をブラシ（Ｂ）の下でこれに沿っ
    て、プリント基板（ＰＬ）への直接的接触接続が行われ
    るように案内する手段が設けられている、請求項１２記
    載の装置。
  14. 【請求項１４】 電極（ＥＬＣ）とプリント基板（Ｐ
    Ｌ）との間に絶縁層（ＩＳ）が、電極（ＥＬＣ）とプリ
    ント基板（ＰＬ）との間に境界ゾーンが生じるように配
    置されている、請求項１０記載の装置。
  15. 【請求項１５】 電極（ＥＬＣ）は平坦電極、円形電
    極、または矩形電極として構成されている、請求項１０
    記載の装置。
  16. 【請求項１６】 導体路構造体が形成されるか、または
    覆われているプリント基板に導電材料を被着する装置に
    おいて、 ブラシ（Ｂ）と電極（ＥＬＣ）が電解溶液（Ｅ）中に配
    置されており、 ブラシ（Ｂ）と電極（Ｅ）には電位の異なる電圧が印加
    され、 プリント基板（ＰＬ）をブラシ（Ｂ）の下でこれに沿っ
    て、プリント基板（ＰＬ）への直接的接触接続が生じる
    ように案内する手段が設けられている、ことを特徴とす
    る、導電材料の被着装置。
  17. 【請求項１７】 導体路構造体が形成されるか、または
    覆われているプリント基板に導電材料を被着および除去
    する装置において、 ａ）電解溶液（Ｅ）に電極（ＥＬＣ）が配置されてお
    り、 該電極は電圧源の第１の極（＋Ｕ）と接続されており、
    アノード（Ａ）を形成し、 電解溶液（Ｅ）中にブラシ（Ｂ）が配置されており、 該ブラシは電圧源の第２の極（−Ｕ）と接続されてお
    り、カソード（Ｋ）を形成し、 ｂ）電極（ＥＬＣ）とプリント基板（ＰＬ）との間には
    電解溶液（Ｅ）中にブラシ（Ｂ）が配置されておらず、 エッチングマスクの存在しない箇所に厚い導電層が被着
    され、 ｃ）電解溶液（Ｅ）中には電極（ＥＬＣ）が配置されて
    おり、 該電極は電圧源の第１の極（−Ｕ）と接続されており、
    カソード（Ｋ）を形成し、 電解溶液（Ｅ）中にはブラシ（Ｂ）が配置されており、 該ブラシは電圧源の第２の極（＋Ｕ）と接続されてお
    り、アノード（Ａ）を形成する、ことを特徴とする、導
    電材料の被着および除去装置。
JP10184059A 1997-07-01 1998-06-30 導電材料の除去および被着方法、並びに除去および被着装置 Pending JPH1174635A (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP97110751 1997-07-01
DE19749832.9 1997-11-11
DE1997149832 DE19749832A1 (de) 1997-07-01 1997-11-11 Verfahren zum Entfernen und/oder Aufbringen von leitendem Material
DE97110751.1 1997-11-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1174635A true JPH1174635A (ja) 1999-03-16

Family

ID=26041502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10184059A Pending JPH1174635A (ja) 1997-07-01 1998-06-30 導電材料の除去および被着方法、並びに除去および被着装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6217787B1 (ja)
EP (1) EP0889680A3 (ja)
JP (1) JPH1174635A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103469265A (zh) * 2013-09-25 2013-12-25 珠海紫翔电子科技有限公司 导电毛刷架

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10007435A1 (de) * 2000-02-18 2001-08-23 Enthone Omi Deutschland Gmbh Verfahren zum Galvanisieren eines mit einem elektrisch leitenden Polymer beschichteten Werkstücks
GB0005883D0 (en) * 2000-03-13 2000-05-03 Lowe John M Electro-plating apparatus and a method of electoplating
SE519898C2 (sv) 2001-09-10 2003-04-22 Obducat Ab Sätt att etsa koppar på kort samt anordning och elektrolyt för utförande av sättet
DE10154883A1 (de) * 2001-11-05 2003-05-28 Schmid Gmbh & Co Geb Verfahren zur Behandlung von elektrisch leitfähigen Substraten wie Leiterplatten und dergleichen
GB2518387B (en) * 2013-09-19 2017-07-12 Dst Innovations Ltd Electronic circuit production
CN105543948B (zh) * 2015-12-23 2017-10-31 苏州卓融新能源科技有限公司 一种用于pcb电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09305007A (ja) * 1995-09-28 1997-11-28 Ricoh Co Ltd 放電電界形成装置、該放電電界形成装置を備えた画像形成装置及び湿式画像形成装置
DE1222558B (de) 1961-06-09 1966-08-11 Stephen L Marosi Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung gedruckter, elektrischer Schaltungsmuster
FR2119734A5 (en) * 1970-12-25 1972-08-04 Hitachi Ltd Printed circuits - prodn by electrolytic engraving
US4388351A (en) * 1979-08-20 1983-06-14 Western Electric Company, Inc. Methods of forming a patterned metal film on a support
US4529477A (en) * 1983-05-02 1985-07-16 Kollmorgen Technologies Corporation Process for the manufacture of printed circuit boards
JPS61170600A (ja) * 1985-01-23 1986-08-01 Nok Corp 金属薄膜の電解エツチング方法
JPS63297588A (ja) * 1987-05-29 1988-12-05 Sagami Shokai:Kk 孤立した導電体の電解メッキ法
DE58904413D1 (de) 1988-09-01 1993-06-24 Siemens Nixdorf Inf Syst Galvanisiereinrichtung fuer plattenfoermige werkstuecke, insbesondere leiterplatten.
US5024735A (en) * 1989-02-15 1991-06-18 Kadija Igor V Method and apparatus for manufacturing interconnects with fine lines and spacing
US5114558A (en) * 1989-02-15 1992-05-19 Kadija Igor V Method and apparatus for manufacturing interconnects with fine lines and spacing
US5186796A (en) * 1989-06-05 1993-02-16 Stelco Inc. Method and apparatus for electrolytic etching of metals
US4991287A (en) * 1989-12-26 1991-02-12 Eastman Kodak Company Method for fabricating printed circuit boards
DE4123985C2 (de) * 1991-07-19 1994-01-27 Hoellmueller Maschbau H Vorrichtung zur elektrolytischen Behandlung von Leiterplatten, insbesondere zur elektrolytischen Beschichtung mit Kupfer
DE4239538C1 (de) 1992-11-25 1993-11-11 Kernforschungsz Karlsruhe Verfahren zum elektrolytischen Ätzen
DE4417550C1 (de) * 1994-05-19 1995-04-20 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von Feinleiterplatten und Feinleiterfolien
DE4418278C1 (de) 1994-05-26 1995-04-20 Atotech Deutschland Gmbh Elektrolytisches Verfahren zur Leiterplattenbehandlung in horizontalen Durchlaufanlagen
JPH0878817A (ja) * 1994-08-31 1996-03-22 Tsurumi Soda Co Ltd エッチング方法
CN1235271C (zh) * 1995-10-17 2006-01-04 佳能株式会社 生产半导体器件的工艺
DE19612555C2 (de) * 1996-03-29 1998-03-19 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zur selektiven elektrochemischen Behandlung von Leiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103469265A (zh) * 2013-09-25 2013-12-25 珠海紫翔电子科技有限公司 导电毛刷架

Also Published As

Publication number Publication date
EP0889680A3 (en) 2000-07-05
US6217787B1 (en) 2001-04-17
EP0889680A2 (en) 1999-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0458863B1 (en) Method and apparatus for manufacturing interconnects with fine lines and spacing
US6071400A (en) Method and device for the electrochemical treatment with treatment liquid of an item to be treated
ITRM980277A1 (it) Procedimento per la disposizione di uno strato di materiale su un substrato e sistema di placcatura
KR100634221B1 (ko) 인쇄 회로의 전도성 트랙 제공 방법 및 이를 위한 장치
RU2000128005A (ru) Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек
DE19951324C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von elektrisch leitfähigen Oberflächen von gegeneinander vereinzelten Platten- und Folienmaterialstücken sowie Anwendung des Verfahrens
JPH1174635A (ja) 導電材料の除去および被着方法、並びに除去および被着装置
US3374159A (en) Marking of steel strip electrolytically using electrolyte adhering to the strip
DE19831529C2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Elektrode
MXPA02008976A (es) Aparato de electrodo chapeado y un metodo de electro chapeado.
JPH0246680B2 (ja)
JPH04504444A (ja) 帯材の片面又は両面に金属を電着する装置
CN1206754A (zh) 除去和/或施加导电材料的方法和装置
JPH04333596A (ja) めっき方法
JPS60189939A (ja) 薄層電気回路の形成法
JPS59500134A (ja) 加工部材に金属をメッキする方法
JPH09157897A (ja) 電気メッキ方法
JPH05271998A (ja) 微細加工装置
DE102020122903A1 (de) Verfahren zur Strukturierung von Metallschichten durch elektrochemisches Abtragen
JPS63300590A (ja) メッキレジストの剥離方法
DE19749832A1 (de) Verfahren zum Entfernen und/oder Aufbringen von leitendem Material
DE1497125A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Bildaufzeichnung