DE2164490B2

DE2164490B2 - Verfahren zur Herstellung eines Leitermusters einer elektronischen Schaltung durch Ätzen

Info

Publication number: DE2164490B2
Application number: DE19712164490
Authority: DE
Inventors: Osamu Asai; Masanobu Hanazono
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1970-12-25
Filing date: 1971-12-24
Publication date: 1974-03-07
Also published as: FR2119734A5; DE2164490A1

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Leitermusters einer elektrischen Schaltung durch elektrr-lytische Ätzung eines Metalltilmi) zur Bildung der gewünschten elektrischen Schaltung auf einer isolierenden Unterlage.

Leitermuster oiler sogenannte gedruckte Schaltungen werden grundsätzlich entweder, ausgehend von zusammenhängenden Metallschichten, durch Wegätzen der nicht gewünschten Teile oder nach der Aufbaumethode (siehe z. B. deutsche Auslegeschrift 1 206 976 oder USA-Patentschrift 2 728 093) hergestellt, bei der auf einen mit einer dünnen Meiallgrundschicht aus Kupfer od. ä. bedeckten Isolierkörper eine Negativ-Schablone aufgeklebt wird. Nach galvanischer Abscheidung von Leitermetall (insbesondere Kupfer) an den von der Schablone nicht abgedeckten Teilen wird die Schablone weggelost und die nach Entfernen der Schalbonc freiliegenden Teile der Metallgrundschicht weggeätzt Die Negativ-Schablonen sind also nur einmal verwendbar, und die Aufbaumethode ist relativ kompliziert.

Für die Herstellung von Leitermustern nach der zuerst genannten Ätztechnik wird ein Metallfilm auf einem elektrisch isolierenden Substrat gebildet und dann mit einem (gegen Ablösungen) chemisch resistenten photoempfindlichen Harz durch entsprechende Belichtungs- und Entwicklungsverfahren in einer solchen Anordnung abgedeckt, daß nur der zu entfernende Teil des Metallfilms von der Oberfläche her frei zugänglich bleibt, der dann durch ein Tauchätzverfahren weggeätzt wird. Diese Tauchälzung kann grundsätzlich chemisch oder elektrochemisch erfolgen (s. I)IN 40X04, Bl. 1).

Hei diesen Ätzverfahren ergeben sich nun ebenfalls. Schwierigkeiten, da /um einen in verstärktem Maße beim chemischen Ätzen infolge eines erheblichen seitlichen Ät/angriffs eine saubere F.rzeugung sehr feiner Äl/.muster bei relativ dicken Metallschichten praktisch nicht möglich ist und zum anderen insbesondere auch beim elektronischen Ätzen die mangelhafte Erkennung des Endpunktes der Ätzabiragung zu einer Verringerung der Ciüte der Äizmiisler führt. Insbesondere aber verbleiben beim elektrolytischen Ätzen wie nun erkannt wurde -- auf der Unterlage oft inselformige Bereiche von restlichem Metall, die auch bei verlängerter Ätzbehandlung kaum zu entfernen sind.

Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe besteht somit in einer Verbesserung der bekannten elektronischen Ätzverfahren zur Erzeugung von möglichst einwandfreien Lcitermustern, bei denen insbesondere auf der Unterlage verbleibende inselformige Bereiche von Metallrestcn mit Sicherheit ίο vermieden werden.

Das zu diesem Zweck entwickelte erfindungsgemäße Verfahren der eingangs genannten Art ist dadurch gekennzeichnet, daß auf der Unterlage vor der Bildung des Metallfilms eine elektrisch leitende dünne untere Schicht erzeugt wird, die im Elektrolyten unlöslich ist, und daß nach vollständiger Entfernung der zu beseitigenden Teile des Metallfilms durch elektrolyiische Ätzung die dabei freigelegten Teile der elektrisch leitenden dünnen Unterschicht durch chemisches Ätzen entfernt werden.

Dabei wird bevorzugt, daß die Farbe des elektrisch leitenden dünnen Films von derjenigen des Metallfilms verschieden ist und daß die elektrolyt! sehe Ätzung unterbrochen wird, wenn die Farbe des elektrisch leitenden dünnen Films in einer zum gewünschten Leiterbahnenmuster inversen Gestalt hervortritt.

Nachfolgend wird die Erfindung mehr im einzelnen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erläutert. Es zeigt

F i g. 1 ein Schema für eine Vorrichtung zum elektrolytischen Ätzen,

F i g. 2 eine Schrägaufsicht auf eine Anordnung mit Metallfilmresten gegen Ende der Behandlung und F i g. 3 eine Schrägaufsicht auf einen fertig geätzten Metallfilm.

Elektrisch leitende Metallfilme, die brauchbar sind, bestehenausüblichen Metallen für Leiterbahnensysteme bzw. Muster leitender Bezirke von elektrischen Schaltungen.

Die eiektrolytischen Ätzlösunge.i für diese Metalle sind beispielsweise wäßrige Lösungen von Neutralsalzen wie NaCI usw. oder Lösungen, die zur Auflösung des Metalls befähigt sind. Letztere Lösungen sind beispielsweise Alkalihydroxidlösungen und Salpetersäure im Fall der Erdalkalimetalle; Salz-Schwefel- und Salpetersäuren im Fall von Elementen der Aluminiumgruppe; Kaliumcyanid, Schwefel-, Salpeter- und Salzsäuren und Ferrichlorid im Fall von Eisengruppenmetallen; Alkalihydroxide und Salzsäure und Salpetersäure im Fall von Zink; konzentrierter Salz- und Schwefelsäuren sowie Alkalihydroxidlösungen im Fall von Zinn; Salpetersäure im Fall von Blei; Salz- und Schwefelsäure im Fall von Chrom; Königswasser, konzentrierte Salpetersäure und Flußsäure im Fall von Vanadium; konzentrierte Schwefelsäure, Salpetersäure und Königswasser im Fall von Molybdän; eine Mischung von konzentrierter Salpetersäure und Fliißöäure im Fall von Wolfram; Salz-, Salpeter- und Schwefelsäuren im Fall von Mangan; Salpeter- und Schwefelsäuren im Fall von Kupfer; Salpetersäure und konzentrierte Schwefelsäure im Fall von Silber; und Königswasser im Fall von Gold. Ätzresistente Materialien, die zur Abdeckung des Metallfilms an denjenigen Teilen verwendet werden, an denen keine Ätzabtragimg erfolgen soll, können durch irgendwelche Materialien mit isolierenden Eigenschaften gebildet werden. Als solche Materiaiien wurden Zimtsäureester, photoempfindliche Butadien-

Nitrilkautschukmischungen usw. entwickelt. Auch Siliciumdioxid kann geeignet sein.

Als isolierende Substrate hat man Porzellan, Glas und faserverstärkte Kunststoffe iioher Wärmebeständigkeit. Diese Substrate werden an den Seiten, auf denen Metallfilme gebildet werden sollen, gegisttet bzw. glattgemacht.

Es ist zu bemerken, daß derartige Elektrolyseflüssigkeiten, die Art der Metalle sowie die Substrate und Abdeckungen nicht Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind.

Der Metallfilm wird nach Erzeugung der dünnen leitenden Unterschicht durch Vakuumabscheidung, Aufspritzen, chemisches Plattieren, Elektroplattieren usw. erzeugt. Auf den so gebildeten Metallfilm wird dann ein ätzresistentes Material an Bereich \i aufgebracht, an denen keine Ätzung erfolgen soll. Wenn ein Photolack als ätzresistentes Material verwendet wird, deckt man die gesamte Oberfläche des MetaJifilms damit ab, belichtet die beschichtete Oberfläche an Bereichen, an denen keine Ätzung erfolgen soll, taucht die Anordnung zur Auflösung und Entfernung der nicht belichteten Bereiche in ein gegebenes Lösungsmittel und erwärmt die Anordnung leicht zur Erhöhung der Haftung des Films an ätzresistentern Material und der Widerstandsfähigkeit gegenüber Chemikalien.

Danach wird der Metallfilm mit dem positiven Pol einer elektrischen Spannungsquelle verbunden und in einem Elektrolyten unter Verwendung eines Stabes oder einer Platte aus einem gegenüber dem Elektrolyten inerten, elektrisch leitenden Material als Kathode elektrolysiert. Die Elektrolyse wird fortgesetzt, bis die Unterschicht frei liegt. Am Ende der Elektrolyse fällt der Stromverbrauch stark ab, was den Endpunkt der elektrolytischen Ätzbehandlung anzeigt.

Die optimale Konzentration der zum elektrolylischen Ätzen verwendeten Flüssigkeit variiert je nach Art des verwendeten Metalls. Wenn jedoch die Konzentration sehr gering ist, neigen wegzuätzende Bereiche zum Verbleiben, während bei sehr hoher Konzentration die Ätzwirkung der verwendeten Säure so hoch wird, daß ein schlecht gestaltetes Muster entsteht und der seitliche Ätzangriff stark wird, wodurch der durch elektrolytische Ätzung crzielbare Effekt abnimmt.

Tabelle 1 zeigt brauchbare Kombinationen von wegzuätzendem Metall, Elektrolytflüssigkeit und Konzentration.

Tabelle 1

Metall	Elektrolyt	Konzentralie.nsbereich	50:0.! - 2:60	- 25 η
Cu	H₂SO₄: HNO₁:	50:	100 bis 70 : W :	, oder mehr
	HCl: H₂O		1 - 2:60 - 100	, oder mehr
		O	bis 1 : 1,5	', - -5"„
	H₃PO₄: H₂O	4: 1	NaOH 15 - 25ⁿ„	bis 1 : 4,5
Mo	wäß. NaOH + ge
	ringe Mengen		- 20 "„
	H₂O₂	6 η
	H₂SO₄	10"
A 1	NaOH	10"
	KOH	10°
	RCIO₄	1 : 2
Permalloy	HNO_;!: Wasser
(80 bis 20)		10
Au	NaCN

Nach dem vorstehend beschriebei.;n Verfahren zur Bildung von Schaltungsmustern wird — auch ohne Unterschicht — eine Leiterbahnenanordnuni; erbalten, die einen geringeren seitlichen Ätzangriff zeigt als beim Tauchätzen. Nach Beendigung der elektrolytischen Ätzung ist es dann jedoch unmöglich, zu sagen, daß überhaupt keine inselähnlichen Restbereiche verbleiben. Das heißt, infolge uneinheitlicher Stromverteilung werden solche Restbereiche an Stellen oder

ίο Bereichen zurückgelassen, die bei einem breiten bzw. weitläufigen Muster geätzt wurden. Diese Restbereiche sind jedoch von geringer Dicke und können entfernt werden, indem man die Anordnung für eine kurze Zeit in eine Tauchätzflüssigkeit taucht. In diesem Fall,

d. h., wenn das Muster mit der Tauchätzflüssigkeit auch nur für eine sehr kurze Zeitdauer wie von einigen Sekunden nachgeätzt wird, besteht eine Tendenz zu einer leichten Erhöhung des ursprünglich geringen Ausmaßes des seitlichen Atzangriffs, bzw. Größe und Präzision des Musters werden unerwünscht verändert.

Zur Vermeidung solcher Erscheinungen wird auf dem einen Isoliermantel umfassenden Substrat ein als elektrisch leitende dünne Unterschicht wirkender dünner Metallfilm gebildet, der in dem zur Auflösung des (Muster)-Metalls dienenden Elektrolyten unlöslich ist (aber durch Behandlung mit einem Neutralsalz oder durch Tauchätzen gelöst wird); auf dieser dünnen Unterschicht wird der elektrolytisch wegzuätzende Metallfilm gebildet: dann wird ein Leitdraht mit der im Elektrolyten für die elektrolytische Metallätzung unlöslichen dünnen Metallschicht verbunden. Bei dieser Anordnung können inselähnliche Restbereiche mit Sicherheit vermieden werden.

Selbst wenn das zu ätzende Metall 11 (zunächst) in Form von Inseln 12 auf dem Substrat 10 zurückgelassen wurde (F i g. 2), kann solches Metall entfernt werden, da der Stromfluß durch die elektrisch leitende dünne Schicht unterhalb des elektrolytisch zu ätzenden Metalls aufrechterhalten wird zur Minimalisierung der Variation der elektrolytischen Ätzgeschwindigkeit. Selbst wenn das Metall bei einem breiten Ätzmuster in der Mitte stehengelassen wird, kann dieses Metal!

zuletzt bei der elektrolytischen Ätzung entfernt werden und bleibt mithin nicht in Form von Inseln zurück (Fig. 3).

Die Art der auf dem isolierenden Substrat zu bildenden elektrisch leitenden dünnen Unterschicht variiert abhängig von der Art des Metallfilms, der auf uieser dünnen Schicht gebildet und dem elektrolylischen Ätzen ausgesetzt werden soll, wie beispielsweise in Taheile 2 gezeigt ist.

Die Dicke der elektrisch leitenden dünnen Interschicht kann beliebig gewählt werden, solange die dünne Schicht die Rolle eines Leiters spielt, und sie liegi üblicherweise bei etwa 1000 bis 5000 Ä. Wenn di< Dicke geringer als etwa 1000 Ä ist, wird der elektrisch« Widerstand der dünnen Schicht größer und mach

«ο den elektrischen Stromfluß schwierig. Wenn anderer seils die Dicke mehr als 5000 Ä beträgt, werdet selbst wenn der auf der elektrisch leitenden diinnci

Schicht gebildete Metallfilm gelegentlich der Ent femiing der dünnen Schicht durch Tauchätzen aufgelös wird - in einigen lallen Nachteile entstehen, inden das Ausmaß des seitlichen Ätzangriffs groß wird um das resultierende Muster eine herabgesetzte Prüzisioi zeigt.

Tabelle 2

Elektrolytisch zu ätzendes Metall (I)	Elektrisch leitende dünne Schicht (II)	Elektrolyt zum elck'rolytischen Ätzen von I	Tauchätzflüssigkeit fl.r Il
Cu	Cr	Natriumchlorid (260 g/l)	Natriumhydroxid
		t Ammoniumch!orid(90g/I)
Al	Au	Natron- und Kalilauge	■>C7o'g^e Kaliumcyariiidlösunf.
Ni- Fe	Cr	HNO,: H₂O - 1:3	Natriumhydroxid
Au	Pt	Kalium- oder Natriumeyanid	Königswasser

Tabelle 3

Nr.	Art des Metalls	Dicke	Elektrolyt	Elektrolyse spannung	Elcktrolysetemperatur	Ausmaß der Seilen atzung
		(μ)		(V)	(⁰C)	(μ)
1	Cu	20	10% HCI + 3% NH₄Cl	3	Zimmertemperatur	5
2	Cu	20	5% HCl + 3% NH₄Cl	3	Zimmertemperatur	10
3	Cu	10	H₃PO₄ 4:1	1,5 - 8	Zimmertemperatur	5
4	Cu	10	H₃PO₄ 1 : 1,5	1,5 - 8	Zimmertemperatur	5
5	Cu	10	H_nPO₄ 1 : 3	1,5 - 8	Zimmertemperatur	stark
6	Mo	20	15% NaOH +etwas H₂O₂	1,5 - 8	Zimmertemperatur	7
7	Mo	25	konzentrierte H₂SO₄	2 - 8	50	20
			(85 Volumteile)
			+ H₂O (15 Volumteile)
δ	Mo	25	H₃PO₄ (100 ml) -i- H₂SO₄	3-8	50	20
			konz. (15 bis 25 ml)
9	Al	30	NaOH oder KOH (10 bis 20"„)	3-9	Zimmertemperatur	10 - 15
10	Al	30	K₄Fe (CN)_n	3-9	Zimmertemperatur	5
			(15 g) + NaOH
		30	(5 g) 4- H₂O (80 g)
11	Al	20	H₂PO₄ (800 ml)	15-40	40	10
			4- H₂SO₄ konz. (200 ml)
			+ H₂CrO₄ (50 g)
12	Ai	20	15% HClO₄	15 - 30	unter 30	10
13	Al	20	10%, HClO,	15 - 30	unter 30	10
14	Ni	25	HNO₃ 1: 3	1:5	Zimmertemperatur	5
15	Permalloy	10	H₂SO₄ 1 : 1	3:5	Zimmertemperatur	10
16	Permalloy	15	H₃PO₄ 4: 1	5 - 10	Zimmertemperatur	10
17	Permalloy	15	H₃PO, 1 : 1,5	5-10	Zimmertemperatur	30 - 4C
18	Permalloy	10	HNO₃ 1:3	1,5 - 3	Zimmertemperatur	4-8
19	Permalloy	SO	HNO;, 1:6	1.5 - 3	Zimmertemperatur	4-8
20	Au	5	20% NaCN	1,5 - 3	Zimmertemperatur	2
21	Au	5	10",, NaCN	5-8	Zimmertemperatur	4
22	Au	5	H₂SO, (50 mi/I)	4-7	80	5
			'■·.- Thioharnstoff (50 g/1,
			ι Weinsäure (10 g/l)"
23	Au		H..SO, kon?. (200 ml)	4-7	80	3
			; Ii₁PO₄ (S(X) ml)

fc

7 8

Im obigen Fall wurde gemäß einer gegebenenfalls und eines Metallfilms, die in ihrer Farbe voneinander

vorzusehenden Technik ein Leiterdraht mit der verschieden sind, kann die Beendigung der elektro-

elektrisch leitenden dünnen Schicht verbunden. Über lytischen Ätzung durch Farbänderung erkannt

die gesamte Oberfläche d«*r dünnen Schicht hinweg werden.

wurde dann ein Metallfilm gewählter Dicke gleich- 5 Eine grobe Skizze für eine Vorrichtung zur prakmäQig erzeugt. Nachfolgend werden ätzresistente tischen Durchführung des erfindungsgemäßen Ver-Abdeckmaterialien auf den Metallfilm aufgetragen fahrens wird in F i g. 1 gezeigt. Gemäß F i g. 1 ist der und in gewünschtem Muster für den Verbleib auf der positive Pol einer Batterie oder Stromquell 1 mit einem Oberfläche belichtet. Der so gebildete Belichtungsmes- auf einem Substrat 3 gebildeten Metallfilm (bzw. der »er wurde zur Freilegung an den wegzuätzenden 10 Unterschicht) verbunden. Der negative Pol ist über Teilen des Metallfilms entwickelt und dann elektroly- ein Amperemeter 4 mit einer Kathode 5 verbunden, tisch geätzt. Die Elektrolysebedingurtgen, die Art des Zwischen Metallfilm 2 und Kathode 5 ist ein Volt-Metalls und das Ausmaß des seitlichen Ätzangriffs meter 6 parallel zur Batterie 1 angeordnet. 7 ist ein »ind in Tabelle 3 angegeben. Rührer der Elektrolysezelle 8 innerhalb eines Thermo-

Bemerkung zur Tabelle 3: Die Prozentangaben sind 15 staten 9. Der Abstand zwischen der Oberfläche des auf das Gewicht, die Mischungsverhältnisse auf das Metallfilms 2 und der Kathode ist nicht so vom NachVolumen bezogen. _ weis der Beendigung der Ätzung betroffen. Wenn die

Die Relation zwischen der Ätiflüssigkeit für die Ätzung des Substrats 3 mit Metallfilm 2 fortschreitet,

elektrisch leitende dünne Unterschicht und den Metall- sinkt der Zeiger auf dem Amperemeter 4 ab und er-

film ist nicht besonders festgelegt bzw. beschränkt. »0 reicht schließlich Null.

Tauch- bzw. Immersionsätzflüssigkeiten für die elck- Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend unter trisch leitende dünne Schicht sind in Tabelle 2 an- Bezugnahme auf Ausführungsbeispiele im Detail ergegeben. Da die untere elektrisch leitende dünne läutert.
Schicht genügend dünner ist als der obere Metallfilm,

ist das gelegentlich der Tauchätzung der elektrisch »5 B e i s ρ i e 1 1
leitenden dünnen Schicht abzuätzende Maß des Metallfilms höchstens gleich der Dicke der dünnen Schicht. Auf ein Glas-Substrat wurde Chrom durch Vakuum-Demgemäß ist die Erhöhung des seitlichen Ätz- abscheidung in einer Dicke von 15(X) K aufgetragen, anpriffs gelegentlich der Tauchschätzung vernach- Auf diesem Chromfilm wurde ein Nickelfilm von 10 μ

Vorzugsweise wird jedoch die Tauchätzflüssigkeit 30 Dicke durch Plattieren zur Herstellung einer Probe lässigbar. erzeugt. Auf der so hergestellten Probe wurde ein für die elektrisch leitende dünne Schicht so gewählt, feines Muster unter Verwendung eines Photolacks daß sie den Metallfilm nicht ätzt oder angreift oder gebildet. Nachfolgend wurde die Probe in 3-n wäßriger nur in einem geringeren Maße als die dünne Schicht. Salpetersäure elektrolytisch geätzt. Die Elektrolyse-Wenn beispielsweise Salpetersäure als elektrolytische 35 spannung betrug 1,5 V, die Stromdichte 0,2 A/cm², Ätzflüssigkeit für den Metallfilm (Ni — Fe) und eine und die Temperatur lag bei Zimmertemperatur,
wäßrige NaOH- oder KOH-Lösung als Ätzflüssigkcii Bei der obigen Behandlung wurde das Chrom für die elektrisch leitende dünne Schicht'Cr)_verwendet nicht geätzt, und es spielt mithin die Rolle eines wird, findet (beim Tauchätzen) keinerlei Ätzung des elektrisch leitenden Anschlusses (aller Flächenbereiche), Metallfilms statt. In diesem Fall schreitet die elektro- 4° so daß keine inselähnlichen Restbereiche, wie sie in lytische Ätzung der Bereiche, die· nicht durch ätz- F i g. 2 gezeigt sind, zurückblieben und das Nickel resistentes Material abgedeckt sind, gleichmäßig fort, gleichmäßig abgeätzt wurde. Danach wurde die geda die Potentialverteilung durch die Anwesenheit der ätzte Probe zur Entfernung des Chroms in eine wäßrige elektrisch leitenden dünnen Schicht gleichmäßig wird, Kaliumhydroxidlösung getaucht. Da Nickel durch mit dem Ergebnis, daß diese Bereiche ohne Zurück- 45 Kaliumhydroxid nicht gelöst wird, blieb das durch lassung von Inseln vollständig entfernt werden. elektrolytische Ätzung erhaltene akkurate Muster

Gemäß der Erfindung kann der Endpunkt der wie es war erhalten, und das Glas-Substrat wurde

elektrolytischen Ätzung genau ermittelt werden, und freigelegt.

zwar durch Überwachung des zwischen dem mit einer B e i s d i e 1 2
Anode verbundenen dünnen Mttallfilm und einer 5°

Kathode fließenden Stroms. Dieser bleibt praktisch Auf ein Glas-Substrat wurden zur Bildung eines während der Ätzabtragung konstant, fällt aber rasch elektrisch leitenden dünnen Films 1000 A Gold durch ab, wenn die Unterschicht freigelegt wird, so daß die Vakuumabscheidung aufgetragen. Auf diesem Gold-Beendigung der elektrolytischen Ätzung wahrgenom- film wurde ein Aluminiumfilm von 10 μ Dicke zur Hertnen werden kann. Als Kathode dient dabei eine un- 55 stellung einer Probe durch Plattieren gebildet. Aul lösliche Elektrode aus Iridium, Rhodium, Platin, die so hergestellte Probe wurde ein feines Mustei Kohle u. dgl. unter Verwendung eines Photolacks »aufgedruckt«

Das so behandelte, mit Leiterbahnenmuster ver- Nachfolgend wurde die Probe unter Verwendung vor

sehene Substrat wird herausgenommen und dann zur 20prozentiger Kalilauge als Elektrolyt elektrolytiscr

Entfernung der dünnen Schicht in eine Tauchätz- 60 geätzt. Die Elektrolysespannung betrug 6 V, di<

flüssigkeit getaucht. Da die Dicke der dünnen Schicht Stromdichte 0,5 A/cm², und die Temperatur lag bc

1000 bis 5000 A ausmacht, beträgt die Zunahme im Zimmertemperatur.

Ausmaß des seillichen Ätzangriffs des Metallfilms nur _ Zum Zeitpunkt der Beendigung der clektrolytischei

etwa 1000 Ä bis 1 μ, obgleich der Wert abhängig von Ätzung nahm die Stromdichte innerhalb von 4 Sc

der Ätzgeschwindigkeit variiert, was besagt, daßdie 65 künden auf 0,01 A/cm² ab. Demgemäß wurde dii

durch elektronische Ätzung erreichte genaue Ätz- Probe herausgenommen, und es wurde festgestellt, dal

abtragung ohne irgendeinen Schaden erhalten bleibt. keinerlei inselähnliche Restbereiche verblieben waren

Im Fall einer elektrisch leitenden dünnen Schicht und der geätzte Teil hatte einen glänzenden lioMton

Danach wurde die Probe zur Entfernung des Goldes in eine 20prozentige Kaliumcyanidlösung getaucht. Das Ausmaß der seitlichen Ätzabtragung des resultierenden Metallfilmrnusters lag bei 5 μ, und das abschließende Ausmaß der seitlichen Ätzabtragung des Musters nach Tauchätzen mit Kaliumcyanid betrug 5,5 μ.

Im Fall der elektrolytischen Ätzung eines Metallfilms, der auf einer elektrisch leitenden, mit einem Leitdraht verbundenen dünnen Unterschicht gebildet wurde, bleibt die elektrisch leitende dünne Schichi bis zuletzt übrig, so daß der Stromfluß gleichmäßig auch an den inselähnlichen Restbereichen erhalten bleibt und diese Bereiche so völlig elektrolytisch weggeätzt werden können. Bei Beendigung der elektrolytischen Ätzung werden daher keinerlei inselähnliche Restbereiche übriggelassen. Darüber hinaus werden Randbereiche, da der elektrische Strom nicht auf die Randzonen oder Kanten der Probe konzentriert ist, keinem übermäßigen elektrolytischen Ätzangriff ausgesetzt,

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und auf diese Weise wird ein Muster mit gleichmäßiger seitlicher Ätzung über den Gesamtbereich erhalten.

Gemäß der Erfindung werden zusätzlich Vorteile erzielt, wie sie nachfolgend genannt sind.

Wenn die elektrolytische Ätzung unterbrochen wird, indem man als Ende der elektrolytischen Ätzung die Zeit ansieht, zu der der Stromwert plötzlich abgefallen ist, ist es möglich, zu verhindern, daß das resultierende

ίο Muster durch Seitenätzung vergröbert und durch überschüssige Immersion hinsichtlich der Gestalt ungenau wird. Weiterhin kann im Fall, daß die elektrisch leitende dünne Schicht und der Metallfilm von unterschiedlicher Farbe sind, die elektrolytische

Ätzung unterbrochen werden, indem man als Endpunkt die Zeit nimmt, zu der die elektrisch leitende dünne Schicht oberflächlich freigelegt ist, wodurch ein übermäßiger Ätzangriff des resultierenden Musters verhindet und eine Zunahme der seitlichen Anätzung

»ο vermieden werden kann.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung eines Leitermusters einer elektrischen Schaltung durch elektrolytische Ätzung eines Metallfilms zur Bildung der gewünschten elektrischen Schaltung auf einer isolierenden Unterlage, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Unterlage vor der Bildung des Metallfilms eine elektrisch leitende dünne untere Schicht erzeugt wird, die im Elektrolyten unlöslich ist und daß nach vollständiger Entfernung der zu beseitigenden Teile des Metallfims durch elektrolytische Ätzung die dabei freigelegten Teile der elektrisch leitenden dünnen Unterschicht durch chemisches Ätzen entfernt wercien.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Farbe des elektrisch leitenden dünnen Films von derjenigen des Melallfilms verschieden ist und daß die elektrolytische Ätzung unterbrochen wird, wenn die Farbe des elektrisch leitenden dünnen Films in einer zum gewünschten Leiterbahnenmuster inversen Gestalt hervortritt.