RU2000128005A - Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек - Google Patents

Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек

Info

Publication number
RU2000128005A
RU2000128005A RU2000128005/09A RU2000128005A RU2000128005A RU 2000128005 A RU2000128005 A RU 2000128005A RU 2000128005/09 A RU2000128005/09 A RU 2000128005/09A RU 2000128005 A RU2000128005 A RU 2000128005A RU 2000128005 A RU2000128005 A RU 2000128005A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
electrode
absorbing element
substrate
cladding
conductive
Prior art date
Application number
RU2000128005/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2218680C2 (ru
Inventor
Джон Майкл ЛОУЭ
Original Assignee
Текнолоджи Девелопмент Ассошиэйт Оперейшнз Лимитед
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from GB9807280A external-priority patent/GB2336161B/en
Application filed by Текнолоджи Девелопмент Ассошиэйт Оперейшнз Лимитед filed Critical Текнолоджи Девелопмент Ассошиэйт Оперейшнз Лимитед
Publication of RU2000128005A publication Critical patent/RU2000128005A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2218680C2 publication Critical patent/RU2218680C2/ru

Links

Claims (16)

1. Способ нанесения токопроводящих дорожек на печатную схему путем электролитического плакирования токопроводящих дорожек, полученных путем отпечатывания их на подложке, по которому подложку с токопроводящими дорожками покрывают плакирующим раствором с помощью устройства, образующего первый электрод цепи электролитического плакирования, в то время как второй электрод образован токопроводящими дорожками, которые подвергают электролитическому плакированию.
2. Способ по п. 1, по которому краситель, образующий токопроводящие дорожки, образуют отвержденным полимерным составом, насыщенным электропроводящими частицами.
3. Способ по п. 1 или 2, по которому первый полюс цепи электролитического плакирования соединяют с первым электродом, а второй, противоположный полюс соединяют со вторым электродом.
4. Способ по любому из предшествующих пунктов, по которому упомянутое устройство содержит поглощающий элемент, в котором может находиться плакирующий раствор, по которому первый электрод электрически соединяют с плакирующим раствором, находящимся в поглощающем элементе, и по которому покрытие из плакирующего раствора наносят на подложку, проводя поглощающим элементом по подложке.
5. Способ по п. 4, по которому упомянутое устройство содержит также второй электрод, электрически изолированный от первого электрода и находящийся на определенном расстоянии от поглощающего элемента, по которому второй электрод приспособлен для проведения по поверхности подложки в то время, когда по поверхности подложки проводят поглощающий элемент.
6. Способ по п. 1 или 2, по которому токопроводящие дорожки подвергают обработке сканирующим пучком электронов для ионизации дорожек и создания на них полярности, противоположной полярности первого электрода.
7. Способ по любому из предшествующих пунктов, по которому плакирующий раствор содержит сульфат меди.
8. Способ по п. 7, по которому токопроводящие дорожки покрывают плакирующим раствором для того, чтобы отложить на них слой меди толщиной около 20 мкм.
9. Способ по п. 5, по которому используют устройство по любому из пп. 10-15.
10. Устройство для электролитического плакирования обладающих электрической проводимостью участков подложки, которое содержит поглощающий элемент, в котором может находиться плакирующий раствор, первый электрод цепи электролитического плакирования, выполненный с возможностью образования электрического контакта с плакирующим раствором, находящимся в поглощающем элементе и, по меньшей мере, один второй электрод, электрически изолированный от первого электрода и находящийся на определенном расстоянии от поглощающего элемента, причем второй электрод устройства расположен таким образом, чтобы при проведении поглощающего элемента по поверхности подложки контактор второго электрода можно было проводить по указанной поверхности подложки для контакта с обладающими электрической проводимостью участками подложки и образования с ними второго электрода цепи электролитического плакирования.
11. Устройство по п. 10, в котором поглощающим элементом является щетка.
12. Устройство по п. 10, в котором поглощающий элемент состоит из гибкого пеноматериала со взаимно соединенными порами.
13. Устройство по любому из пп. 10-12, которое содержит средство для подачи в поглощающий элемент плакирующего раствора.
14. Устройство по любому из пп. 10-13, которое содержит два электрически соединенных вторых электрода устройства, установленных таким образом, что при проведении поглощающего элемента по поверхности подложки один из электродов идет перед поглощающим элементом, а другой электрод следует за поглощающим элементом.
15. Устройство по любому из пп. 10-14, в котором один или каждый второй электрод устройства снабжен гибким электропроводящим полотном.
16. Печатная схема, содержащая множество дискретных токопроводящих дорожек, причем каждая дорожка состоит из нанесенного на электроизолирующую подложку слоя отвержденного проводящего красителя, и слоя проводящего металла, осажденного на отвержденный краситель путем электролитического плакирования.
RU2000128005/09A 1998-04-06 1999-04-06 Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек RU2218680C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB9807280.4 1998-04-06
GB9807280A GB2336161B (en) 1998-04-06 1998-04-06 Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2000128005A true RU2000128005A (ru) 2003-01-10
RU2218680C2 RU2218680C2 (ru) 2003-12-10

Family

ID=10829875

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2000128005/09A RU2218680C2 (ru) 1998-04-06 1999-04-06 Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек

Country Status (15)

Country Link
US (2) US6524462B1 (ru)
EP (2) EP1072176B1 (ru)
JP (1) JP2002511643A (ru)
KR (1) KR100634221B1 (ru)
AT (2) ATE251836T1 (ru)
AU (1) AU748566C (ru)
BR (1) BR9909489A (ru)
CA (1) CA2327574A1 (ru)
DE (2) DE69921515T2 (ru)
DK (1) DK1072176T3 (ru)
ES (2) ES2211064T3 (ru)
GB (1) GB2336161B (ru)
PT (1) PT1072176E (ru)
RU (1) RU2218680C2 (ru)
WO (1) WO1999052336A1 (ru)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0303397D0 (en) * 2003-02-14 2003-03-19 Technology Dev Associate Opera Electro-plating method and apparatus
US20100193367A1 (en) * 2004-02-11 2010-08-05 Daniel Luch Methods and structures for the production of electrically treated items and electrical connections
US20050176270A1 (en) * 2004-02-11 2005-08-11 Daniel Luch Methods and structures for the production of electrically treated items and electrical connections
US7705439B2 (en) * 2005-01-25 2010-04-27 Teledyne Technologies Incorporated Destructor integrated circuit chip, interposer electronic device and methods
US7489013B1 (en) 2005-10-17 2009-02-10 Teledyne Technologies Incorporated Destructor integrated circuit chip, interposer electronic device and methods
US7640658B1 (en) 2005-10-18 2010-01-05 Teledyne Technologies Incorporated Methods for forming an anti-tamper pattern
JP5139429B2 (ja) 2006-08-07 2013-02-06 インクテック カンパニー リミテッド 金属積層板の製造方法
CA2728055C (en) * 2008-06-18 2017-04-04 Basf Se Process for producing electrodes for solar cells
EP2182787A1 (en) * 2008-10-30 2010-05-05 BAE Systems PLC Improvements relating to additive manufacturing processes
BRPI0920003A2 (pt) * 2008-10-30 2015-12-15 Bae Systems Plc método para formar um componente de uma estrutura condutora em um subtrato, e, aparelho para formar um componente em um substrato.
CN101950771A (zh) * 2010-07-27 2011-01-19 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 一种复合电极的制备方法
KR101283009B1 (ko) * 2011-05-26 2013-07-05 주승기 전기 도금장치 및 전기 도금방법
US9255339B2 (en) * 2011-09-19 2016-02-09 Fei Company Localized, in-vacuum modification of small structures
GB2534262B (en) 2013-06-28 2020-03-25 Intel Corp Preservation of fine pitch redistribution lines
DE102013113485A1 (de) 2013-12-04 2015-06-11 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Ausbilden einer elektrisch leitfähigen Struktur auf einem Kunststoffsubstrat
RU2739750C1 (ru) * 2019-12-16 2020-12-28 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Новосибирский институт органической химии им. Н.Н. Ворожцова Сибирского отделения Российской академии наук (НИОХ СО РАН) Способ получения микронных электропроводящих дорожек на подложках анодированного алюминия

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB574946A (en) * 1942-11-05 1946-01-28 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to electrically insulating plates provided with a systemof electrical connections
US2744859A (en) * 1951-02-20 1956-05-08 Robert H Rines Electroplating method and system
DE934620C (de) * 1953-07-25 1955-10-27 Walter Siegert Geraet zur galvanostegischen oder galvanoplastischen Oberflaechen-behandlung von Gegenstaenden ohne Verwendung eines Bades
US3346950A (en) * 1965-06-16 1967-10-17 Ibm Method of making through-connections by controlled punctures
US3554881A (en) * 1966-04-23 1971-01-12 Roberto Piontelli Electrochemical process for the surface treatment of titanium,alloys thereof and other analogous metals
US3506545A (en) * 1967-02-14 1970-04-14 Ibm Method for plating conductive patterns with high resolution
US3616285A (en) 1969-12-31 1971-10-26 Sifco Ind Inc Repair of chromium plated surfaces
US3755089A (en) 1971-11-18 1973-08-28 Rapid Electroplating Process I Method of gold plating
US3779887A (en) 1972-03-14 1973-12-18 Sifco Ind Inc Vibratory applicator for electroplating solutions
SU487164A1 (ru) 1972-12-18 1975-10-05 Северо-Осетинский государственный университет им.К.Л.Хетагурова Электролизер дл локального покрыти металлами
US4033833A (en) * 1975-10-30 1977-07-05 Western Electric Company, Inc. Method of selectively electroplating an area of a surface
US4159934A (en) * 1977-12-05 1979-07-03 Kadija Igor V Selective plating brush applicator
EP0003680A1 (en) * 1978-02-09 1979-08-22 Weldex A.G. Method for brush electroplating, electrode and electrolyte therefor
US4220504A (en) 1979-04-16 1980-09-02 Burton Silverplating Company Selective electroplating
US4270986A (en) 1979-07-12 1981-06-02 Sifco Industries, Inc. Method for soldering aluminum
GB2060699A (en) 1979-10-03 1981-05-07 Metadalic Ltd Electroplating apparatus
JPS56142698A (en) 1980-04-08 1981-11-07 Sumitomo Electric Industries Method of forming conductive circuit
US4385968A (en) 1980-04-23 1983-05-31 Brooktronics Engineering Corporation Electroplating a simulated bright brass finish
FR2490685A1 (fr) 1980-09-22 1982-03-26 Ferelec Sa Dispositif perfectionne pour l'oxydation anodique par electrolyse au tampon et electrolytes mis en oeuvre de ce dispositif
US4304654A (en) 1980-10-24 1981-12-08 Sifco Industries, Inc. Apparatus for electroplating
FR2533356A1 (fr) 1982-09-22 1984-03-23 Dalic Dispositif de decontamination radioactive de surfaces metalliques par electrolyse au tampon et electrolytes utilisables pour realiser cette decontamination
FR2533429B1 (fr) 1982-09-24 1986-05-16 Outillage Ste Indle Cale Fse Dispositif de presentation d'articles en magasin et tableau d'accrochage de ces articles en comportant application
US4481081A (en) 1983-09-29 1984-11-06 The Boeing Company Method for brush plating conductive plastics
US4592808A (en) 1983-09-30 1986-06-03 The Boeing Company Method for plating conductive plastics
US4564430A (en) 1984-09-25 1986-01-14 Robbins & Craig Welding & Mfg. Co. Continuous contact plating apparatus
US4595464A (en) 1984-09-25 1986-06-17 Robbins & Craig Welding & Mfg. Co. Continuous contact method for electrolytic fluid working of parts
FR2574095B1 (fr) 1984-12-05 1989-03-17 Dalic Ste Nle Appareil pour le traitement electrochimique, du type a circulation d'electrolyte
US4911796A (en) 1985-04-16 1990-03-27 Protocad, Inc. Plated through-holes in a printed circuit board
JPS61250191A (ja) 1985-04-26 1986-11-07 Electroplating Eng Of Japan Co コネクタ端子のブラシメツキ方法
JPS6212489A (ja) 1985-06-14 1987-01-21 本田技研工業株式会社 小型車輌の車体前部沈み込み防止装置
JPS62124289A (ja) * 1985-11-21 1987-06-05 Mitsubishi Electric Corp 透明導電膜上への金属膜形成方法
DE3603856C2 (de) 1986-02-07 1994-05-05 Bosch Gmbh Robert Verfahren und Vorrichtung zur Galvanisierung von ebenen Werkstücken wie Leiterplatten
GB8617675D0 (en) * 1986-07-19 1986-08-28 Ae Plc Deposition of bearing alloys
JPS63297587A (ja) * 1987-05-29 1988-12-05 Sagami Shokai:Kk 孤立した導電体の局所電解メッキ法およびその装置
DE3730740C1 (de) * 1987-09-12 1988-09-29 Degussa Verfahren und Vorrichtung zur partiellen galvanischen Beschichtung
US4786389A (en) * 1987-09-25 1988-11-22 Amp Incorporated Electroplating apparatus
US5002649A (en) 1988-03-28 1991-03-26 Sifco Industries, Inc. Selective stripping apparatus
DE3839223C2 (de) * 1988-11-19 1994-10-20 Degussa Vorrichtung zur selektiven galvanischen Beschichtung
US5024735A (en) 1989-02-15 1991-06-18 Kadija Igor V Method and apparatus for manufacturing interconnects with fine lines and spacing
GB2234525A (en) * 1989-08-05 1991-02-06 Anthony Gavin Robinson Dried electrolytic pad for electroplating
GB8928640D0 (en) * 1989-12-19 1990-02-21 Technology Applic Company Limi Electrical conductors of conductive resin
FR2693129B1 (fr) 1992-07-01 1994-09-16 Dalic Outillage pour le traitement électrochimique de la surface interne d'un tube.
JPH06142698A (ja) * 1992-11-04 1994-05-24 Chiyoda Corp 塩分を含んだヘドロの早期土壌化方法
US5409593A (en) 1993-12-03 1995-04-25 Sifco Industries, Inc. Method and apparatus for selective electroplating using soluble anodes
IE940943A1 (en) 1993-12-09 1995-06-14 Methode Electronics Inc Printed plastic circuits and contacts and method for making¹same
FR2714080B1 (fr) 1993-12-16 1996-03-01 Dalic Dispositif pour le traitement électrochimique, notamment localisé, d'un substrat conducteur.
US5401369A (en) * 1994-01-21 1995-03-28 Gershin; Mircea-Mike Electroplating pen
JPH08296084A (ja) 1995-04-26 1996-11-12 Darikku Sa 導電基板の特に局部的な電気化学処理装置
GB9606497D0 (en) * 1996-03-27 1996-06-05 Coates Brothers Plc Production of electrical circuit boards
US5713233A (en) 1996-08-30 1998-02-03 Sifco Custom Machining Company Vane adjustment machine
US5985107A (en) * 1997-12-31 1999-11-16 Gold Effects, Inc. Portable self-powered hand-held electroplating wand

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2000128005A (ru) Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек
EP0458863B1 (en) Method and apparatus for manufacturing interconnects with fine lines and spacing
RU2218680C2 (ru) Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек
JP2000232078A5 (ja) メッキ方法
CA2250020A1 (en) Method and device for the electrochemical treatment with treatment liquid of an item to be treated
US3053929A (en) Printed circuit
ATE221716T1 (de) Verfahren zum metallisieren eines elektrisch nichtleitende oberflächenbereiche aufweisenden substrats
US4551210A (en) Dendritic treatment of metallic surfaces for improving adhesive bonding
WO2003038158A3 (de) Galvanisiereinrichtung und galvanisiersystem zum beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten strukturen
JP3442403B2 (ja) 電気絶縁性支持体上に金属導体路パターンを形成させる方法
US5114558A (en) Method and apparatus for manufacturing interconnects with fine lines and spacing
US6939447B2 (en) Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method
US6217787B1 (en) Method of removing and/or applying conductive material
WO1991009511A3 (en) Electrical conductors of conductive resin
JPH04217387A (ja) 導体パターンの無電解めっき方法及び無電解めっき用治具
US4493758A (en) Anode structure for a plating cell
JPH08242061A (ja) めっき層の形成方法
WO2004072330A2 (en) Electro-plating method and apparatus
GB2129444A (en) Anode structure for a plating cell
JPH0580105A (ja) プリント配線板の耐電食性評価方法
SE466478B (sv) Foerfarande foer anodisk avgradning
JPS62149192A (ja) プリント基板端子のメツキ装置