RU2000128005A - Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек - Google Patents
Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожекInfo
- Publication number
- RU2000128005A RU2000128005A RU2000128005/09A RU2000128005A RU2000128005A RU 2000128005 A RU2000128005 A RU 2000128005A RU 2000128005/09 A RU2000128005/09 A RU 2000128005/09A RU 2000128005 A RU2000128005 A RU 2000128005A RU 2000128005 A RU2000128005 A RU 2000128005A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- electrode
- absorbing element
- substrate
- cladding
- conductive
- Prior art date
Links
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 11
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L Copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims 1
Claims (16)
1. Способ нанесения токопроводящих дорожек на печатную схему путем электролитического плакирования токопроводящих дорожек, полученных путем отпечатывания их на подложке, по которому подложку с токопроводящими дорожками покрывают плакирующим раствором с помощью устройства, образующего первый электрод цепи электролитического плакирования, в то время как второй электрод образован токопроводящими дорожками, которые подвергают электролитическому плакированию.
2. Способ по п. 1, по которому краситель, образующий токопроводящие дорожки, образуют отвержденным полимерным составом, насыщенным электропроводящими частицами.
3. Способ по п. 1 или 2, по которому первый полюс цепи электролитического плакирования соединяют с первым электродом, а второй, противоположный полюс соединяют со вторым электродом.
4. Способ по любому из предшествующих пунктов, по которому упомянутое устройство содержит поглощающий элемент, в котором может находиться плакирующий раствор, по которому первый электрод электрически соединяют с плакирующим раствором, находящимся в поглощающем элементе, и по которому покрытие из плакирующего раствора наносят на подложку, проводя поглощающим элементом по подложке.
5. Способ по п. 4, по которому упомянутое устройство содержит также второй электрод, электрически изолированный от первого электрода и находящийся на определенном расстоянии от поглощающего элемента, по которому второй электрод приспособлен для проведения по поверхности подложки в то время, когда по поверхности подложки проводят поглощающий элемент.
6. Способ по п. 1 или 2, по которому токопроводящие дорожки подвергают обработке сканирующим пучком электронов для ионизации дорожек и создания на них полярности, противоположной полярности первого электрода.
7. Способ по любому из предшествующих пунктов, по которому плакирующий раствор содержит сульфат меди.
8. Способ по п. 7, по которому токопроводящие дорожки покрывают плакирующим раствором для того, чтобы отложить на них слой меди толщиной около 20 мкм.
9. Способ по п. 5, по которому используют устройство по любому из пп. 10-15.
10. Устройство для электролитического плакирования обладающих электрической проводимостью участков подложки, которое содержит поглощающий элемент, в котором может находиться плакирующий раствор, первый электрод цепи электролитического плакирования, выполненный с возможностью образования электрического контакта с плакирующим раствором, находящимся в поглощающем элементе и, по меньшей мере, один второй электрод, электрически изолированный от первого электрода и находящийся на определенном расстоянии от поглощающего элемента, причем второй электрод устройства расположен таким образом, чтобы при проведении поглощающего элемента по поверхности подложки контактор второго электрода можно было проводить по указанной поверхности подложки для контакта с обладающими электрической проводимостью участками подложки и образования с ними второго электрода цепи электролитического плакирования.
11. Устройство по п. 10, в котором поглощающим элементом является щетка.
12. Устройство по п. 10, в котором поглощающий элемент состоит из гибкого пеноматериала со взаимно соединенными порами.
13. Устройство по любому из пп. 10-12, которое содержит средство для подачи в поглощающий элемент плакирующего раствора.
14. Устройство по любому из пп. 10-13, которое содержит два электрически соединенных вторых электрода устройства, установленных таким образом, что при проведении поглощающего элемента по поверхности подложки один из электродов идет перед поглощающим элементом, а другой электрод следует за поглощающим элементом.
15. Устройство по любому из пп. 10-14, в котором один или каждый второй электрод устройства снабжен гибким электропроводящим полотном.
16. Печатная схема, содержащая множество дискретных токопроводящих дорожек, причем каждая дорожка состоит из нанесенного на электроизолирующую подложку слоя отвержденного проводящего красителя, и слоя проводящего металла, осажденного на отвержденный краситель путем электролитического плакирования.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB9807280.4 | 1998-04-06 | ||
GB9807280A GB2336161B (en) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2000128005A true RU2000128005A (ru) | 2003-01-10 |
RU2218680C2 RU2218680C2 (ru) | 2003-12-10 |
Family
ID=10829875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2000128005/09A RU2218680C2 (ru) | 1998-04-06 | 1999-04-06 | Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек |
Country Status (15)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6524462B1 (ru) |
EP (2) | EP1072176B1 (ru) |
JP (1) | JP2002511643A (ru) |
KR (1) | KR100634221B1 (ru) |
AT (2) | ATE251836T1 (ru) |
AU (1) | AU748566C (ru) |
BR (1) | BR9909489A (ru) |
CA (1) | CA2327574A1 (ru) |
DE (2) | DE69921515T2 (ru) |
DK (1) | DK1072176T3 (ru) |
ES (2) | ES2211064T3 (ru) |
GB (1) | GB2336161B (ru) |
PT (1) | PT1072176E (ru) |
RU (1) | RU2218680C2 (ru) |
WO (1) | WO1999052336A1 (ru) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0303397D0 (en) * | 2003-02-14 | 2003-03-19 | Technology Dev Associate Opera | Electro-plating method and apparatus |
US20100193367A1 (en) * | 2004-02-11 | 2010-08-05 | Daniel Luch | Methods and structures for the production of electrically treated items and electrical connections |
US20050176270A1 (en) * | 2004-02-11 | 2005-08-11 | Daniel Luch | Methods and structures for the production of electrically treated items and electrical connections |
US7705439B2 (en) * | 2005-01-25 | 2010-04-27 | Teledyne Technologies Incorporated | Destructor integrated circuit chip, interposer electronic device and methods |
US7489013B1 (en) | 2005-10-17 | 2009-02-10 | Teledyne Technologies Incorporated | Destructor integrated circuit chip, interposer electronic device and methods |
US7640658B1 (en) | 2005-10-18 | 2010-01-05 | Teledyne Technologies Incorporated | Methods for forming an anti-tamper pattern |
JP5139429B2 (ja) | 2006-08-07 | 2013-02-06 | インクテック カンパニー リミテッド | 金属積層板の製造方法 |
CA2728055C (en) * | 2008-06-18 | 2017-04-04 | Basf Se | Process for producing electrodes for solar cells |
EP2182787A1 (en) * | 2008-10-30 | 2010-05-05 | BAE Systems PLC | Improvements relating to additive manufacturing processes |
BRPI0920003A2 (pt) * | 2008-10-30 | 2015-12-15 | Bae Systems Plc | método para formar um componente de uma estrutura condutora em um subtrato, e, aparelho para formar um componente em um substrato. |
CN101950771A (zh) * | 2010-07-27 | 2011-01-19 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 一种复合电极的制备方法 |
KR101283009B1 (ko) * | 2011-05-26 | 2013-07-05 | 주승기 | 전기 도금장치 및 전기 도금방법 |
US9255339B2 (en) * | 2011-09-19 | 2016-02-09 | Fei Company | Localized, in-vacuum modification of small structures |
GB2534262B (en) | 2013-06-28 | 2020-03-25 | Intel Corp | Preservation of fine pitch redistribution lines |
DE102013113485A1 (de) | 2013-12-04 | 2015-06-11 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Ausbilden einer elektrisch leitfähigen Struktur auf einem Kunststoffsubstrat |
RU2739750C1 (ru) * | 2019-12-16 | 2020-12-28 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Новосибирский институт органической химии им. Н.Н. Ворожцова Сибирского отделения Российской академии наук (НИОХ СО РАН) | Способ получения микронных электропроводящих дорожек на подложках анодированного алюминия |
Family Cites Families (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB574946A (en) * | 1942-11-05 | 1946-01-28 | Standard Telephones Cables Ltd | Improvements in or relating to electrically insulating plates provided with a systemof electrical connections |
US2744859A (en) * | 1951-02-20 | 1956-05-08 | Robert H Rines | Electroplating method and system |
DE934620C (de) * | 1953-07-25 | 1955-10-27 | Walter Siegert | Geraet zur galvanostegischen oder galvanoplastischen Oberflaechen-behandlung von Gegenstaenden ohne Verwendung eines Bades |
US3346950A (en) * | 1965-06-16 | 1967-10-17 | Ibm | Method of making through-connections by controlled punctures |
US3554881A (en) * | 1966-04-23 | 1971-01-12 | Roberto Piontelli | Electrochemical process for the surface treatment of titanium,alloys thereof and other analogous metals |
US3506545A (en) * | 1967-02-14 | 1970-04-14 | Ibm | Method for plating conductive patterns with high resolution |
US3616285A (en) | 1969-12-31 | 1971-10-26 | Sifco Ind Inc | Repair of chromium plated surfaces |
US3755089A (en) | 1971-11-18 | 1973-08-28 | Rapid Electroplating Process I | Method of gold plating |
US3779887A (en) | 1972-03-14 | 1973-12-18 | Sifco Ind Inc | Vibratory applicator for electroplating solutions |
SU487164A1 (ru) | 1972-12-18 | 1975-10-05 | Северо-Осетинский государственный университет им.К.Л.Хетагурова | Электролизер дл локального покрыти металлами |
US4033833A (en) * | 1975-10-30 | 1977-07-05 | Western Electric Company, Inc. | Method of selectively electroplating an area of a surface |
US4159934A (en) * | 1977-12-05 | 1979-07-03 | Kadija Igor V | Selective plating brush applicator |
EP0003680A1 (en) * | 1978-02-09 | 1979-08-22 | Weldex A.G. | Method for brush electroplating, electrode and electrolyte therefor |
US4220504A (en) | 1979-04-16 | 1980-09-02 | Burton Silverplating Company | Selective electroplating |
US4270986A (en) | 1979-07-12 | 1981-06-02 | Sifco Industries, Inc. | Method for soldering aluminum |
GB2060699A (en) | 1979-10-03 | 1981-05-07 | Metadalic Ltd | Electroplating apparatus |
JPS56142698A (en) | 1980-04-08 | 1981-11-07 | Sumitomo Electric Industries | Method of forming conductive circuit |
US4385968A (en) | 1980-04-23 | 1983-05-31 | Brooktronics Engineering Corporation | Electroplating a simulated bright brass finish |
FR2490685A1 (fr) | 1980-09-22 | 1982-03-26 | Ferelec Sa | Dispositif perfectionne pour l'oxydation anodique par electrolyse au tampon et electrolytes mis en oeuvre de ce dispositif |
US4304654A (en) | 1980-10-24 | 1981-12-08 | Sifco Industries, Inc. | Apparatus for electroplating |
FR2533356A1 (fr) | 1982-09-22 | 1984-03-23 | Dalic | Dispositif de decontamination radioactive de surfaces metalliques par electrolyse au tampon et electrolytes utilisables pour realiser cette decontamination |
FR2533429B1 (fr) | 1982-09-24 | 1986-05-16 | Outillage Ste Indle Cale Fse | Dispositif de presentation d'articles en magasin et tableau d'accrochage de ces articles en comportant application |
US4481081A (en) | 1983-09-29 | 1984-11-06 | The Boeing Company | Method for brush plating conductive plastics |
US4592808A (en) | 1983-09-30 | 1986-06-03 | The Boeing Company | Method for plating conductive plastics |
US4564430A (en) | 1984-09-25 | 1986-01-14 | Robbins & Craig Welding & Mfg. Co. | Continuous contact plating apparatus |
US4595464A (en) | 1984-09-25 | 1986-06-17 | Robbins & Craig Welding & Mfg. Co. | Continuous contact method for electrolytic fluid working of parts |
FR2574095B1 (fr) | 1984-12-05 | 1989-03-17 | Dalic Ste Nle | Appareil pour le traitement electrochimique, du type a circulation d'electrolyte |
US4911796A (en) | 1985-04-16 | 1990-03-27 | Protocad, Inc. | Plated through-holes in a printed circuit board |
JPS61250191A (ja) | 1985-04-26 | 1986-11-07 | Electroplating Eng Of Japan Co | コネクタ端子のブラシメツキ方法 |
JPS6212489A (ja) | 1985-06-14 | 1987-01-21 | 本田技研工業株式会社 | 小型車輌の車体前部沈み込み防止装置 |
JPS62124289A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-05 | Mitsubishi Electric Corp | 透明導電膜上への金属膜形成方法 |
DE3603856C2 (de) | 1986-02-07 | 1994-05-05 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren und Vorrichtung zur Galvanisierung von ebenen Werkstücken wie Leiterplatten |
GB8617675D0 (en) * | 1986-07-19 | 1986-08-28 | Ae Plc | Deposition of bearing alloys |
JPS63297587A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-05 | Sagami Shokai:Kk | 孤立した導電体の局所電解メッキ法およびその装置 |
DE3730740C1 (de) * | 1987-09-12 | 1988-09-29 | Degussa | Verfahren und Vorrichtung zur partiellen galvanischen Beschichtung |
US4786389A (en) * | 1987-09-25 | 1988-11-22 | Amp Incorporated | Electroplating apparatus |
US5002649A (en) | 1988-03-28 | 1991-03-26 | Sifco Industries, Inc. | Selective stripping apparatus |
DE3839223C2 (de) * | 1988-11-19 | 1994-10-20 | Degussa | Vorrichtung zur selektiven galvanischen Beschichtung |
US5024735A (en) | 1989-02-15 | 1991-06-18 | Kadija Igor V | Method and apparatus for manufacturing interconnects with fine lines and spacing |
GB2234525A (en) * | 1989-08-05 | 1991-02-06 | Anthony Gavin Robinson | Dried electrolytic pad for electroplating |
GB8928640D0 (en) * | 1989-12-19 | 1990-02-21 | Technology Applic Company Limi | Electrical conductors of conductive resin |
FR2693129B1 (fr) | 1992-07-01 | 1994-09-16 | Dalic | Outillage pour le traitement électrochimique de la surface interne d'un tube. |
JPH06142698A (ja) * | 1992-11-04 | 1994-05-24 | Chiyoda Corp | 塩分を含んだヘドロの早期土壌化方法 |
US5409593A (en) | 1993-12-03 | 1995-04-25 | Sifco Industries, Inc. | Method and apparatus for selective electroplating using soluble anodes |
IE940943A1 (en) | 1993-12-09 | 1995-06-14 | Methode Electronics Inc | Printed plastic circuits and contacts and method for making¹same |
FR2714080B1 (fr) | 1993-12-16 | 1996-03-01 | Dalic | Dispositif pour le traitement électrochimique, notamment localisé, d'un substrat conducteur. |
US5401369A (en) * | 1994-01-21 | 1995-03-28 | Gershin; Mircea-Mike | Electroplating pen |
JPH08296084A (ja) | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Darikku Sa | 導電基板の特に局部的な電気化学処理装置 |
GB9606497D0 (en) * | 1996-03-27 | 1996-06-05 | Coates Brothers Plc | Production of electrical circuit boards |
US5713233A (en) | 1996-08-30 | 1998-02-03 | Sifco Custom Machining Company | Vane adjustment machine |
US5985107A (en) * | 1997-12-31 | 1999-11-16 | Gold Effects, Inc. | Portable self-powered hand-held electroplating wand |
-
1998
- 1998-04-06 GB GB9807280A patent/GB2336161B/en not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-04-06 DE DE69921515T patent/DE69921515T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-06 AT AT99914642T patent/ATE251836T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-04-06 CA CA002327574A patent/CA2327574A1/en not_active Abandoned
- 1999-04-06 RU RU2000128005/09A patent/RU2218680C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1999-04-06 AU AU33379/99A patent/AU748566C/en not_active Ceased
- 1999-04-06 PT PT99914642T patent/PT1072176E/pt unknown
- 1999-04-06 DE DE69911941T patent/DE69911941T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-06 ES ES99914642T patent/ES2211064T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-06 KR KR1020007011079A patent/KR100634221B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-04-06 DK DK99914642T patent/DK1072176T3/da active
- 1999-04-06 WO PCT/GB1999/000890 patent/WO1999052336A1/en active IP Right Grant
- 1999-04-06 AT AT02080618T patent/ATE281059T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-04-06 EP EP99914642A patent/EP1072176B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-06 EP EP20020080618 patent/EP1311145B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-06 ES ES02080618T patent/ES2234980T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-06 BR BR9909489-4A patent/BR9909489A/pt not_active IP Right Cessation
- 1999-04-06 JP JP2000542963A patent/JP2002511643A/ja not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-10-05 US US09/679,577 patent/US6524462B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-09-25 US US10/254,269 patent/US6949171B2/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2000128005A (ru) | Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек | |
EP0458863B1 (en) | Method and apparatus for manufacturing interconnects with fine lines and spacing | |
RU2218680C2 (ru) | Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек | |
JP2000232078A5 (ja) | メッキ方法 | |
CA2250020A1 (en) | Method and device for the electrochemical treatment with treatment liquid of an item to be treated | |
US3053929A (en) | Printed circuit | |
ATE221716T1 (de) | Verfahren zum metallisieren eines elektrisch nichtleitende oberflächenbereiche aufweisenden substrats | |
US4551210A (en) | Dendritic treatment of metallic surfaces for improving adhesive bonding | |
WO2003038158A3 (de) | Galvanisiereinrichtung und galvanisiersystem zum beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten strukturen | |
JP3442403B2 (ja) | 電気絶縁性支持体上に金属導体路パターンを形成させる方法 | |
US5114558A (en) | Method and apparatus for manufacturing interconnects with fine lines and spacing | |
US6939447B2 (en) | Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method | |
US6217787B1 (en) | Method of removing and/or applying conductive material | |
WO1991009511A3 (en) | Electrical conductors of conductive resin | |
JPH04217387A (ja) | 導体パターンの無電解めっき方法及び無電解めっき用治具 | |
US4493758A (en) | Anode structure for a plating cell | |
JPH08242061A (ja) | めっき層の形成方法 | |
WO2004072330A2 (en) | Electro-plating method and apparatus | |
GB2129444A (en) | Anode structure for a plating cell | |
JPH0580105A (ja) | プリント配線板の耐電食性評価方法 | |
SE466478B (sv) | Foerfarande foer anodisk avgradning | |
JPS62149192A (ja) | プリント基板端子のメツキ装置 |