RU2218680C2 - Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек - Google Patents
Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек Download PDFInfo
- Publication number
- RU2218680C2 RU2218680C2 RU2000128005/09A RU2000128005A RU2218680C2 RU 2218680 C2 RU2218680 C2 RU 2218680C2 RU 2000128005/09 A RU2000128005/09 A RU 2000128005/09A RU 2000128005 A RU2000128005 A RU 2000128005A RU 2218680 C2 RU2218680 C2 RU 2218680C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- electrode
- substrate
- conductive paths
- absorbing element
- solution
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
- H05K3/246—Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/04—Electroplating with moving electrodes
- C25D5/06—Brush or pad plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Threshing Machine Elements (AREA)
- Devices For Checking Fares Or Tickets At Control Points (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
Изобретение относится к способу нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек и устройству для его реализации. Технический результат - создание усовершенствованного способа нанесения токопроводящих дорожек на печатную схему методом гальванического покрытия и получение улучшенной печатной схемы. Достигается тем, что в способе нанесения токопроводящих дорожек на печатную схему путем гальванического покрытия токопроводящих дорожек, полученных путем отпечатывания их на подложке, подложки с токопроводящими дорожками покрывают гальваническим раствором с помощью устройства, образующего первый электрод цепи гальванического покрытия, в то время, как второй электрод образован токопроводящими дорожками, которые подвергаются гальваническому покрытию. 4 с. и 14 з.п. ф-лы, 2 ил.
Description
Настоящее изобретение относится к способу нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек, а также к устройству, пригодному для реализации этого способа.
Хорошо известный и удобный способ производства печатных схем включает в себя нанесение на подложку токопроводящих дорожек (проводников), с использованием, например, техники трафаретной печати. Проводники наносят с использованием токопроводящего красителя, который обычно состоит из полимерного материала, содержащего токопроводящие частицы, например частицы меди, серебра или иного подходящего металла, диспергированные в полимерном составе. Полимерные материалы обычно подвергают отверждению с доведением до твердого состояния, применяя для этого, например, инфракрасное или ультрафиолетовое излучение.
Хотя применяемые токопроводящие красители обладают достаточной для их использования при определенных обстоятельствах электропроводностью, их электропроводность ни при каких обстоятельствах не достигает величины электропроводности меди или иных проводящих металлов. Даже токопроводящие красители с наилучшими характеристиками обладают электропроводностью, которая в большинстве случаев составляет всего лишь одну десятую от электропроводности меди. Предлагается повысить проводимость печатных проводников на сплошных печатных схемах путем нанесения дорожек путем гальванического покрытия слоем подходящего металла, например меди, однако, для применения гальванического покрытия, необходимо наличие замкнутой электрической цепи; это не всегда возможно в случае, когда печатные проводники печатной схемы являются дискретными и не соединяются между собой. Кроме того, гальваническое покрытие требует погружения подложки с печатными проводниками в ванну подходящего плакирующего раствора: этот прием ограничивает выбор подложек, которые могут быть подвергнуты обработке таким способом гальванического покрытия - погружением, например, подложки на бумажной основе в целом непригодны, поскольку подвергаются агрессивному воздействию плакирующего раствора и размягчению. Предлагается также наносить больше проводящего покрытия на печатные проводники, выполненные из печатного красителя, способом нанесения покрытия методом химического восстановления. Нанесение покрытия методом химического восстановления предусматривает использование плакирующих растворов, менее стабильных по сравнению с применяемыми обычно в способе гальванического покрытия, в связи с чем процесс труднее контролировать. Кроме того, нанесение покрытия методом химического восстановления также требует погружения подложки в плакирующий раствор с возможностью агрессивного воздействия на подложку, а также ограничением толщины нанесенного слоя.
Одной из задач настоящего изобретения является создание усовершенствованного способа нанесения токопроводящих дорожек на печатную схему методом гальванического покрытия.
Другой задачей настоящего изобретения является получение улучшенной печатной схемы.
Одним из аспектов изобретения является способ нанесения токопроводящих дорожек на печатную схему путем гальванического покрытия токопроводящих дорожек, полученных путем отпечатывания их на подложке, включающий в себя нанесение на подложку с токопроводящими дорожками покрытия из плакирующего раствора с помощью устройства, в котором первый электрод образован гальванической схемой, а второй электрод образуется токопроводящими дорожками, которые должны быть нанесены способом гальванического покрытия.
При реализации способа, являющегося предметом настоящего изобретения, краситель, образующий печатные проводники, предпочтительно состоит из отвержденного полимерного состава, содержащего электропроводящие частицы.
Желательно, чтобы при реализации способа, являющегося предметом настоящего изобретения, первый полюс гальванической схемы соединялся с первым электродом, а второй, противоположный полюс гальванической схемы соединялся со вторым электродом.
Предпочтительно при реализации способа, являющегося предметом настоящего изобретения, использовать устройство, содержащее инструмент, состоящий из поглощающего элемента, в котором может помещаться плакирующий раствор, в котором первый электрод имеет электрическую связь с плакирующим раствором, находящимся в поглощающем элементе, и в котором нанесение плакирующего раствора на подложку осуществляется путем проведения поглощающего элемента по подложке. Желательно, чтобы устройство содержало также второй электрод, электрически изолированный от первого электрода и находящийся на определенном расстоянии от поглощающего элемента, причем второй электрод приспособлен для проведения по поверхности подложки при проведении по поверхности подложки поглощающего элемента.
Согласно другому варианту способа, являющегося предметом настоящего изобретения, токопроводящие дорожки могут быть подвергнуты обработке сканирующим пучком электронов для ионизации токопроводящих дорожек и создания на них полярности, противоположной полярности первого электрода.
Желательно, чтобы при реализации способа, являющегося предметом настоящего изобретения, плакирующий раствор состоял из сульфата меди; однако, можно использовать любой плакирующий раствор, который может помещаться в поглощающем элементе. При реализации заявленного способа желательно покрывать токопроводящие дорожки плакирующим раствором в степени, достаточной для получения на них слоя меди нужной толщины, обычно толщиной 20 мкм.
Другим аспектом изобретения является устройство для осуществления покрытия электропроводящих участков подложки, содержащего поглощающий элемент, в котором может помещаться плакирующий раствор, первый электрод, приспособленный для образования электрического контакта с плакирующим раствором, находящимся в поглощающем элементе, и, по меньшей мере, один второй электрод, электрически изолированный от первого электрода и находящийся на определенном расстоянии от поглощающего элемента, причем второй электрод располагается таким образом, что при проведении поглощающего элемента по поверхности подложки можно проводить по указанной поверхности подложки вторым электродом.
При реализации заявленного способа предпочтительным является использование устройства, являющегося предметом настоящего изобретения.
Поглощающий элемент этого устройства может быть снабжен любым подходящим средством, которое может поглощать плакирующий раствор, например, поглощающий элемент может быть представлен щеткой или гибким пеноматериалом со взаимно соединенными порами.
Соответственно заявленное устройство содержит средство для подачи плакирующего раствора на поглощающий элемент.
В предпочтительном варианте заявленное устройство содержит два электрически связанных вторых электрода, установленных таким образом, что при проведении поглощающим элементом по поверхности подложки один из вторых электродов ведет поглощающий элемент, а другой второй электрод следует за поглощающим элементом. Желательно, чтобы этот или каждый второй электрод был снабжен гибким электропроводным полотном, например, гибким металлическим полотном, выполненным, например, из меди.
В другом аспекте изобретение может рассматриваться как создание печатной схемы, содержащей множество дискретных токопроводящих дорожек, причем каждая дорожка состоит из слоя отвержденного электропроводящего красителя на электрически изолирующей подложке, и слоя проводящего металла, нанесенного на отвержденный краситель путем гальванического покрытия.
При реализации заявленного способа нет необходимости погружать подложку с печатными проводниками в ванну для покрытия. Количество плакирующего раствора, входящего в соприкосновение с подложкой, очень мало, и заявленный способ представляет собой, по существу, способ сухого гальванического покрытия, поэтому, существует возможность покрытия дорожек на подложках, которые не могут быть подвергнуты гальваническому покрытию в системе погружения. Кроме того, при реализации предпочтительного варианта заявленного способа, нет необходимости, чтобы токопроводящие дорожки были непрерывными, поскольку применение инструмента, являющегося предметом настоящего изобретения, или устройства для сканирования пучка электронов позволяет подвергать гальваническому покрытию дискретные токопроводящие дорожки. Заявленный способ может управляться для получения покрытия с точным значением толщины: толщина слоя, нанесенного путем гальванического покрытия, является функцией силы тока и времени, в течение которого плакирующий раствор находится в контакте с участком, на который намечено нанести покрытие. Поэтому существует возможность подвергнуть гальваническому покрытию участки печатной схемы для получения покрытых участков различной толщины, что позволяет регулировать величину сопротивления участков печатной схемы для получения резисторов схемы. Такая система особенно удачно реализуется при использовании сканирующего пучка электронов, который может быть нацелен точно на заданную токопроводящую дорожку и быстро перемещаться для достижения нужной электропроводности.
Хотя, при реализации заявленного способа, устройство, с помощью которого наносится плакирующий раствор, можно держать в руке, желательно устанавливать это устройство на подходящем механизме, который может проводить устройством по поверхности подложки, на которой находятся токопроводящие дорожки.
На прилагаемых чертежах:
на фиг. 1 схематически показана печатная схема с дискретными токопроводящими дорожками, иллюстрирующая устройство в соответствии с настоящим изобретением; и
на фиг. 2 схематически показан вид сбоку устройства для осуществления способа в соответствии с представленным изобретением.
на фиг. 1 схематически показана печатная схема с дискретными токопроводящими дорожками, иллюстрирующая устройство в соответствии с настоящим изобретением; и
на фиг. 2 схематически показан вид сбоку устройства для осуществления способа в соответствии с представленным изобретением.
На фиг.1 показана печатная схема 10. Печатная схема состоит из подложки 12, на которую нанесено множество токопроводящих дорожек 14. Дорожки 14 нанесены на поверхность подложки 12 с помощью метода трафаретной печати, причем наносимый при печати краситель состоит из полимерного материала, содержащего электропроводные частицы серебра, и подвергнут отверждению путем облучения ультрафиолетовыми лучами для получения рисунка из дискретных токопроводящих дорожек. Первоначально нанесенные с использованием отверждаемого ультрафиолетовыми лучами красителя дорожки обладают относительно низкой электропроводностью.
Для повышения электропроводности дорожек, полученных методом трафаретной печати на подложке 12, подложку с токопроводящими дорожками 14 покрывают плакирующим раствором с помощью устройства 16, показанного пунктиром на фиг. 1 и схематически показанного в разрезе с торца на фиг.2.
Устройство 16 содержит поглощающий элемент 18, снабженный телом из гибкого пеноматериала со взаимно соединяющимися порами. Устройство 16 включает в себя также первый электрод (не показан), проникающий в поглощающий элемент 18. Кроме того, устройство включает в себя также два вторых электрода 20, установленных с каждой стороны поглощающего элемента 18 и близко прилегающих к наконечнику 22 поглощающего элемента 18, но все же отделенных от наконечника 22 и электрически изолированных от первого электрода и от поглощающего элемента.
Каждый из вторых электродов снабжен гибким, электропроводным пластинчатым элементом, выполненным из любого подходящего металлического материала, например медного сплава.
При реализации способа, который может рассматриваться как специализированный и технически прогрессивный вариант применения известного способа щеточного покрытия, поглощающий элемент 18 пропитывают плакирующим раствором таким образом, чтобы первый электрод находился в электрическом контакте с раствором. Затем устройство 16 вводят в соприкосновение с поверхностью подложки 12, так что наконечник 22 поглощающего элемента 18 слегка прижимается к поверхности подложки 12, а вторые электроды аналогичным образом слегка касаются поверхности подложки 12.
После ввода устройства 16 в соприкосновение с поверхностью подложки 12, им проводят по подложке 12 в направлении, указанном стрелкой А на фиг.1 и 2. Как показано на фиг.1, устройство 16 простирается на всю ширину подложки 12. Плакирующий раствор поступает в поглощающий элемент 18 в достаточном количестве, так что при проведении устройством 16 по поверхности подложки происходит нанесение устройством 16 плакирующего раствора на поверхность подложки. Первый электрод соединяется с положительным полюсом цепи гальванического покрытия, образуя анод, в то время как оба вторых электрода 20 соединяются с отрицательным полюсом цепи гальванического покрытия, образуя катод. Таким образом, при проведении устройством 16 по поверхности подложки происходит гальваническое покрытие токопроводящих дорожек 14. Сила электрического тока в цепи гальванического покрытия наряду со скоростью перемещения устройства по поверхности подложки позволяют контролировать количество плакирующего металла, отлагаемого на токопроводящих дорожках, и это средство контроля позволяет получить нужную толщину слоя металла, нанесенного на токопроводящие дорожки, обычно составляющую от 10 до 15 мкм. Можно использовать любой подходящий вид гальванического покрытия, но наиболее подходящим может быть обычный плакирующий раствор сульфата меди.
После обработки поверхности подложки 12 устройством 16 можно в случае необходимости смыть с поверхности подложки 12 весь избыточный плакирующий раствор.
Поскольку линии, отпечатанные на подложке 12 отверждаемым красителем, могут быть относительно хрупкими, давление, с которым устройство 16 воздействует на подложку, должно быть очень слабым, достаточным только для того, чтобы нанести достаточное количество плакирующего раствора и обеспечить электрический контакт между вторыми электродами 20 и токопроводящими дорожками 14.
Предлагаемый способ представляет собой легко управляемый способ гальванического покрытия дискретных токопроводящих дорожек, находящихся на поверхности подложки печатной схемы. Поскольку подложку не погружают в ванну гальванического покрытия, а способ является по существу "сухим" способом гальванического покрытия, при котором в соприкосновение с подложкой входит лишь незначительное количество раствора для гальванического покрытия, он может быть применен к таким подложкам, на которые оказало бы отрицательное воздействие погружение в ванну для гальванического покрытия. Кроме того, способ позволяет осуществлять гальваническое покрытие дискретных токопроводящих дорожек, что до сих пор не было возможно при любом обычном подходе.
Claims (18)
1. Способ нанесения токопроводящих дорожек на печатную схему путем гальванического покрытия токопроводящих дорожек, полученных путем отпечатывания их на подложке, по которому подложку с токопроводящими дорожками покрывают гальваническим раствором, с помощью устройства, образующего первый электрод цепи гальванического покрытия, и второго электрода цепи гальванического покрытия, образованного токопроводящими дорожками, которые подвергают гальванизации, по которому обеспечивают поглощающий элемент, который может нести гальванический раствор, обеспечивают электрическое соединение между первым электродом и гальваническим раствором, который несет поглощающий элемент, и проводят поглощающим элементом по подложке для нанесения гальванического покрытия, отличающийся тем, что обеспечивают по меньшей мере один второй электрод, электрически изолированный от первого электрода и расположенный на расстоянии от поглощающего элемента, причем вторым электродом проводят по поверхности подложки при проведении поглощающим элементом по поверхности подложки и осуществляют контакт второго электрода с обладающими электрической проводимостью участками подложки для образования второго электрода цепи гальванического покрытия.
2. Способ по п.1, по которому токопроводящие дорожки образуют напечатыванием красителя, содержащего полимерный состав, насыщенный электропроводящими частицами на подложку, и который затем отверждают.
3. Способ по любому из предшествующих пунктов, по которому токопроводящие дорожки покрывают гальваническим раствором, содержащим сульфат меди.
4. Способ по п.3, по которому токопроводящие дорожки покрывают гальваническим раствором для того, чтобы отложить на них слой меди толщиной около 20 мкм.
5. Способ по любому из предшествующих пунктов, по которому используют устройство по любому из пп.7-11.
6. Устройство для гальванического покрытия обладающих электрической проводимостью участков подложки, содержащее поглощающий элемент, который переносит гальванический раствор, первый электрод цепи гальванического покрытия, выполненный с возможностью образования электрического контакта с гальваническим раствором, находящимся в поглощающем элементе, и, по меньшей мере, один второй электрод, электрически изолированный от первого электрода и расположенный на расстоянии от поглощающего элемента, причем второй электрод расположен таким образом, чтобы при проведении поглощающим элементом по поверхности подложки им можно было проводить по указанной поверхности подложки для контакта с обладающими электрической проводимостью участками подложки для образования второго электрода цепи гальванического покрытия.
7. Устройство по п.6, в котором поглощающим элементом является щетка.
8. Устройство по п.6, в котором поглощающий элемент выполнен из эластичного пеноматериала, имеющего взаимно соединенные поры.
9. Устройство по любому из пп.6-8, которое содержит средство для подачи в поглощающий элемент гальванического раствора.
10. Устройство по любому из пп.6-9, которое содержит два электрически соединенных вторых электрода, установленных таким образом, что при проведении поглощающего элемента по поверхности подложки один из электродов перемещается перед поглощающим элементом, а другой электрод следует за поглощающим элементом.
11. Устройство по любому из пп.6-10, в котором один или каждый второй электрод снабжен гибким электропроводящим полотном.
12. Способ нанесения токопроводящих дорожек на печатную схему путем гальванического покрытия токопроводящих дорожек, полученных путем отпечатывания их на подложке, по которому подложку с токопроводящими дорожками покрывают гальваническим раствором, с помощью устройства, образующего первый электрод цепи гальванического покрытия, и второго электрода цепи гальванического покрытия, образованного токопроводящими дорожками, которые подвергают гальванизации, отличающийся тем, что токопроводящие дорожки подвергают обработке сканирующим пучком электронов для ионизации дорожек и для создания на них полярности, противоположной полярности первого электрода.
13. Способ по п.12, по которому токопроводящие дорожки образуют напечатыванием красителя, содержащего полимерный состав, насыщенный электропроводящими частицами на подложку и который затем отверждают.
14. Способ по п.12 или 13, по которому обеспечивают поглощающий элемент, который может нести гальванический раствор, обеспечивают электрическое соединение между первым электродом и гальваническим раствором, который несет поглощающий элемент, и по которому гальваническое покрытие наносят на подложку при проведении по ней поглощающим элементом.
15. Способ по любому из пп.12-14, по которому токопроводящие дорожки покрывают гальваническим раствором, содержащим сульфат меди.
16. Способ по п.15, по которому токопроводящие дорожки покрывают гальваническим раствором для того, чтобы отложить на них слой меди толщиной около 20 мкм.
17. Печатная схема, содержащая множество дискретных токопроводящих дорожек, отличающаяся тем, что токопроводящие дорожки нанесены на печатную схему в соответствии со способом по п.1.
18. Печатная схема по п.17, которая содержит множество дискретных токопроводящих дорожек, отличающаяся тем, что токопроводящие дорожки нанесены на печатную схему в соответствии со способом по п.12.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB9807280.4 | 1998-04-06 | ||
GB9807280A GB2336161B (en) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2000128005A RU2000128005A (ru) | 2003-01-10 |
RU2218680C2 true RU2218680C2 (ru) | 2003-12-10 |
Family
ID=10829875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2000128005/09A RU2218680C2 (ru) | 1998-04-06 | 1999-04-06 | Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек |
Country Status (15)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6524462B1 (ru) |
EP (2) | EP1072176B1 (ru) |
JP (1) | JP2002511643A (ru) |
KR (1) | KR100634221B1 (ru) |
AT (2) | ATE251836T1 (ru) |
AU (1) | AU748566C (ru) |
BR (1) | BR9909489A (ru) |
CA (1) | CA2327574A1 (ru) |
DE (2) | DE69911941T2 (ru) |
DK (1) | DK1072176T3 (ru) |
ES (2) | ES2211064T3 (ru) |
GB (1) | GB2336161B (ru) |
PT (1) | PT1072176E (ru) |
RU (1) | RU2218680C2 (ru) |
WO (1) | WO1999052336A1 (ru) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2505889C2 (ru) * | 2008-06-18 | 2014-01-27 | Басф Се | Способ изготовления электродов для солнечных батарей |
US9721886B2 (en) | 2013-06-28 | 2017-08-01 | Intel Corporation | Preservation of fine pitch redistribution lines |
RU2739750C1 (ru) * | 2019-12-16 | 2020-12-28 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Новосибирский институт органической химии им. Н.Н. Ворожцова Сибирского отделения Российской академии наук (НИОХ СО РАН) | Способ получения микронных электропроводящих дорожек на подложках анодированного алюминия |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0303397D0 (en) * | 2003-02-14 | 2003-03-19 | Technology Dev Associate Opera | Electro-plating method and apparatus |
US20100193367A1 (en) * | 2004-02-11 | 2010-08-05 | Daniel Luch | Methods and structures for the production of electrically treated items and electrical connections |
US20050176270A1 (en) * | 2004-02-11 | 2005-08-11 | Daniel Luch | Methods and structures for the production of electrically treated items and electrical connections |
US7705439B2 (en) * | 2005-01-25 | 2010-04-27 | Teledyne Technologies Incorporated | Destructor integrated circuit chip, interposer electronic device and methods |
US7489013B1 (en) | 2005-10-17 | 2009-02-10 | Teledyne Technologies Incorporated | Destructor integrated circuit chip, interposer electronic device and methods |
US7640658B1 (en) | 2005-10-18 | 2010-01-05 | Teledyne Technologies Incorporated | Methods for forming an anti-tamper pattern |
JP5139429B2 (ja) | 2006-08-07 | 2013-02-06 | インクテック カンパニー リミテッド | 金属積層板の製造方法 |
EP2182787A1 (en) | 2008-10-30 | 2010-05-05 | BAE Systems PLC | Improvements relating to additive manufacturing processes |
US20110203937A1 (en) * | 2008-10-30 | 2011-08-25 | Bae Systems Plc | Additive manufacturing processes |
CN101950771A (zh) * | 2010-07-27 | 2011-01-19 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 一种复合电极的制备方法 |
KR101283009B1 (ko) * | 2011-05-26 | 2013-07-05 | 주승기 | 전기 도금장치 및 전기 도금방법 |
US9255339B2 (en) | 2011-09-19 | 2016-02-09 | Fei Company | Localized, in-vacuum modification of small structures |
DE102013113485A1 (de) | 2013-12-04 | 2015-06-11 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Ausbilden einer elektrisch leitfähigen Struktur auf einem Kunststoffsubstrat |
Family Cites Families (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB574946A (en) * | 1942-11-05 | 1946-01-28 | Standard Telephones Cables Ltd | Improvements in or relating to electrically insulating plates provided with a systemof electrical connections |
US2744859A (en) * | 1951-02-20 | 1956-05-08 | Robert H Rines | Electroplating method and system |
DE934620C (de) * | 1953-07-25 | 1955-10-27 | Walter Siegert | Geraet zur galvanostegischen oder galvanoplastischen Oberflaechen-behandlung von Gegenstaenden ohne Verwendung eines Bades |
US3346950A (en) * | 1965-06-16 | 1967-10-17 | Ibm | Method of making through-connections by controlled punctures |
US3554881A (en) * | 1966-04-23 | 1971-01-12 | Roberto Piontelli | Electrochemical process for the surface treatment of titanium,alloys thereof and other analogous metals |
US3506545A (en) * | 1967-02-14 | 1970-04-14 | Ibm | Method for plating conductive patterns with high resolution |
US3616285A (en) | 1969-12-31 | 1971-10-26 | Sifco Ind Inc | Repair of chromium plated surfaces |
US3755089A (en) | 1971-11-18 | 1973-08-28 | Rapid Electroplating Process I | Method of gold plating |
US3779887A (en) | 1972-03-14 | 1973-12-18 | Sifco Ind Inc | Vibratory applicator for electroplating solutions |
SU487164A1 (ru) | 1972-12-18 | 1975-10-05 | Северо-Осетинский государственный университет им.К.Л.Хетагурова | Электролизер дл локального покрыти металлами |
US4033833A (en) * | 1975-10-30 | 1977-07-05 | Western Electric Company, Inc. | Method of selectively electroplating an area of a surface |
US4159934A (en) * | 1977-12-05 | 1979-07-03 | Kadija Igor V | Selective plating brush applicator |
EP0003680A1 (en) * | 1978-02-09 | 1979-08-22 | Weldex A.G. | Method for brush electroplating, electrode and electrolyte therefor |
US4220504A (en) | 1979-04-16 | 1980-09-02 | Burton Silverplating Company | Selective electroplating |
US4270986A (en) | 1979-07-12 | 1981-06-02 | Sifco Industries, Inc. | Method for soldering aluminum |
GB2060699A (en) | 1979-10-03 | 1981-05-07 | Metadalic Ltd | Electroplating apparatus |
JPS56142698A (en) | 1980-04-08 | 1981-11-07 | Sumitomo Electric Industries | Method of forming conductive circuit |
US4385968A (en) | 1980-04-23 | 1983-05-31 | Brooktronics Engineering Corporation | Electroplating a simulated bright brass finish |
FR2490685A1 (fr) | 1980-09-22 | 1982-03-26 | Ferelec Sa | Dispositif perfectionne pour l'oxydation anodique par electrolyse au tampon et electrolytes mis en oeuvre de ce dispositif |
US4304654A (en) | 1980-10-24 | 1981-12-08 | Sifco Industries, Inc. | Apparatus for electroplating |
FR2533356A1 (fr) | 1982-09-22 | 1984-03-23 | Dalic | Dispositif de decontamination radioactive de surfaces metalliques par electrolyse au tampon et electrolytes utilisables pour realiser cette decontamination |
FR2533429B1 (fr) | 1982-09-24 | 1986-05-16 | Outillage Ste Indle Cale Fse | Dispositif de presentation d'articles en magasin et tableau d'accrochage de ces articles en comportant application |
US4481081A (en) | 1983-09-29 | 1984-11-06 | The Boeing Company | Method for brush plating conductive plastics |
US4592808A (en) | 1983-09-30 | 1986-06-03 | The Boeing Company | Method for plating conductive plastics |
US4595464A (en) | 1984-09-25 | 1986-06-17 | Robbins & Craig Welding & Mfg. Co. | Continuous contact method for electrolytic fluid working of parts |
US4564430A (en) | 1984-09-25 | 1986-01-14 | Robbins & Craig Welding & Mfg. Co. | Continuous contact plating apparatus |
FR2574095B1 (fr) | 1984-12-05 | 1989-03-17 | Dalic Ste Nle | Appareil pour le traitement electrochimique, du type a circulation d'electrolyte |
US4911796A (en) | 1985-04-16 | 1990-03-27 | Protocad, Inc. | Plated through-holes in a printed circuit board |
JPS61250191A (ja) | 1985-04-26 | 1986-11-07 | Electroplating Eng Of Japan Co | コネクタ端子のブラシメツキ方法 |
JPS6212489A (ja) | 1985-06-14 | 1987-01-21 | 本田技研工業株式会社 | 小型車輌の車体前部沈み込み防止装置 |
JPS62124289A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-05 | Mitsubishi Electric Corp | 透明導電膜上への金属膜形成方法 |
DE3603856C2 (de) | 1986-02-07 | 1994-05-05 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren und Vorrichtung zur Galvanisierung von ebenen Werkstücken wie Leiterplatten |
GB8617675D0 (en) * | 1986-07-19 | 1986-08-28 | Ae Plc | Deposition of bearing alloys |
JPS63297587A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-05 | Sagami Shokai:Kk | 孤立した導電体の局所電解メッキ法およびその装置 |
DE3730740C1 (de) * | 1987-09-12 | 1988-09-29 | Degussa | Verfahren und Vorrichtung zur partiellen galvanischen Beschichtung |
US4786389A (en) * | 1987-09-25 | 1988-11-22 | Amp Incorporated | Electroplating apparatus |
US5002649A (en) | 1988-03-28 | 1991-03-26 | Sifco Industries, Inc. | Selective stripping apparatus |
DE3839223C2 (de) * | 1988-11-19 | 1994-10-20 | Degussa | Vorrichtung zur selektiven galvanischen Beschichtung |
US5024735A (en) | 1989-02-15 | 1991-06-18 | Kadija Igor V | Method and apparatus for manufacturing interconnects with fine lines and spacing |
GB2234525A (en) * | 1989-08-05 | 1991-02-06 | Anthony Gavin Robinson | Dried electrolytic pad for electroplating |
GB8928640D0 (en) * | 1989-12-19 | 1990-02-21 | Technology Applic Company Limi | Electrical conductors of conductive resin |
FR2693129B1 (fr) | 1992-07-01 | 1994-09-16 | Dalic | Outillage pour le traitement électrochimique de la surface interne d'un tube. |
JPH06142698A (ja) * | 1992-11-04 | 1994-05-24 | Chiyoda Corp | 塩分を含んだヘドロの早期土壌化方法 |
US5409593A (en) | 1993-12-03 | 1995-04-25 | Sifco Industries, Inc. | Method and apparatus for selective electroplating using soluble anodes |
IE940943A1 (en) | 1993-12-09 | 1995-06-14 | Methode Electronics Inc | Printed plastic circuits and contacts and method for making¹same |
FR2714080B1 (fr) | 1993-12-16 | 1996-03-01 | Dalic | Dispositif pour le traitement électrochimique, notamment localisé, d'un substrat conducteur. |
US5401369A (en) * | 1994-01-21 | 1995-03-28 | Gershin; Mircea-Mike | Electroplating pen |
JPH08296084A (ja) | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Darikku Sa | 導電基板の特に局部的な電気化学処理装置 |
GB9606497D0 (en) * | 1996-03-27 | 1996-06-05 | Coates Brothers Plc | Production of electrical circuit boards |
US5713233A (en) | 1996-08-30 | 1998-02-03 | Sifco Custom Machining Company | Vane adjustment machine |
US5985107A (en) * | 1997-12-31 | 1999-11-16 | Gold Effects, Inc. | Portable self-powered hand-held electroplating wand |
-
1998
- 1998-04-06 GB GB9807280A patent/GB2336161B/en not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-04-06 KR KR1020007011079A patent/KR100634221B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-04-06 DE DE69911941T patent/DE69911941T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-06 EP EP99914642A patent/EP1072176B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-06 AU AU33379/99A patent/AU748566C/en not_active Ceased
- 1999-04-06 CA CA002327574A patent/CA2327574A1/en not_active Abandoned
- 1999-04-06 RU RU2000128005/09A patent/RU2218680C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1999-04-06 JP JP2000542963A patent/JP2002511643A/ja not_active Withdrawn
- 1999-04-06 DE DE69921515T patent/DE69921515T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-06 AT AT99914642T patent/ATE251836T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-04-06 AT AT02080618T patent/ATE281059T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-04-06 ES ES99914642T patent/ES2211064T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-06 PT PT99914642T patent/PT1072176E/pt unknown
- 1999-04-06 EP EP20020080618 patent/EP1311145B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-06 DK DK99914642T patent/DK1072176T3/da active
- 1999-04-06 WO PCT/GB1999/000890 patent/WO1999052336A1/en active IP Right Grant
- 1999-04-06 BR BR9909489-4A patent/BR9909489A/pt not_active IP Right Cessation
- 1999-04-06 ES ES02080618T patent/ES2234980T3/es not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-10-05 US US09/679,577 patent/US6524462B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-09-25 US US10/254,269 patent/US6949171B2/en not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
ЗАРХ И.М. Справочник - пособие по монтажу и регулировке радиоэлектронной аппаратуры. - Лениздат, 1966, с.268-271. * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2505889C2 (ru) * | 2008-06-18 | 2014-01-27 | Басф Се | Способ изготовления электродов для солнечных батарей |
US9721886B2 (en) | 2013-06-28 | 2017-08-01 | Intel Corporation | Preservation of fine pitch redistribution lines |
RU2631911C2 (ru) * | 2013-06-28 | 2017-09-28 | Интел Корпорейшн | Сохранение перераспределяющих токопроводящих дорожек, имеющих мелкий шаг |
RU2739750C1 (ru) * | 2019-12-16 | 2020-12-28 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Новосибирский институт органической химии им. Н.Н. Ворожцова Сибирского отделения Российской академии наук (НИОХ СО РАН) | Способ получения микронных электропроводящих дорожек на подложках анодированного алюминия |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB9807280D0 (en) | 1998-06-03 |
JP2002511643A (ja) | 2002-04-16 |
DE69921515D1 (de) | 2004-12-02 |
EP1311145A1 (en) | 2003-05-14 |
ATE251836T1 (de) | 2003-10-15 |
US6949171B2 (en) | 2005-09-27 |
WO1999052336A1 (en) | 1999-10-14 |
DE69911941T2 (de) | 2004-09-09 |
KR20010042464A (ko) | 2001-05-25 |
WO1999052336B1 (en) | 1999-11-18 |
BR9909489A (pt) | 2000-12-19 |
DE69911941D1 (de) | 2003-11-13 |
EP1311145B1 (en) | 2004-10-27 |
GB2336161B (en) | 2003-03-26 |
PT1072176E (pt) | 2004-02-27 |
CA2327574A1 (en) | 1999-10-14 |
ATE281059T1 (de) | 2004-11-15 |
AU3337999A (en) | 1999-10-25 |
US20030024819A1 (en) | 2003-02-06 |
ES2234980T3 (es) | 2005-07-01 |
AU748566C (en) | 2007-03-15 |
EP1072176B1 (en) | 2003-10-08 |
GB2336161A (en) | 1999-10-13 |
ES2211064T3 (es) | 2004-07-01 |
AU748566B2 (en) | 2002-06-06 |
DE69921515T2 (de) | 2006-02-02 |
DK1072176T3 (da) | 2004-02-02 |
KR100634221B1 (ko) | 2006-10-16 |
US6524462B1 (en) | 2003-02-25 |
EP1072176A1 (en) | 2001-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2218680C2 (ru) | Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек | |
JP3741688B2 (ja) | ポリマー表面に金属膜をメッキする方法 | |
HU208715B (en) | Method for forming printed circuits with selectively etchable metal layers, as well as method for final forming pattern of high definition | |
RU2000128005A (ru) | Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек | |
US6939447B2 (en) | Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method | |
GB2070647A (en) | Selective chemical deposition and/or electrodeposition of metal coatings, especially for the production of printed circuits | |
DE1446214A1 (de) | Verfahren zum Aufbringen von metallischen UEberzuegen auf Dielektrika | |
Booking | Laser enhanced and high speed jet selective electrodeposition | |
JPS60177195A (ja) | スル−ホ−ルを有する配線基板のメツキ方法 | |
CA2183312A1 (en) | Photoelectrochemical fabrication of electronic circuits | |
JPH1174635A (ja) | 導電材料の除去および被着方法、並びに除去および被着装置 | |
CA1176759A (en) | Process for the manufacture of printed circuits | |
JP2595187B2 (ja) | 弗素樹脂用表面処理剤 | |
US20060151330A1 (en) | Device for the metallisation of printed forms which are equipped with electrically conductive tracks and associated metallisation method | |
WO2004072330A2 (en) | Electro-plating method and apparatus | |
WO1991009511A3 (en) | Electrical conductors of conductive resin | |
KR910011096A (ko) | 은 확산 전사 화상법을 이용한 전자회로 | |
JPH07224178A (ja) | 無極性樹脂用表面処理剤 | |
JPH0539595A (ja) | 電着塗装方法及び装置 | |
DE1446214C (de) | Verfahren zur chemischen Metallabscheidung auf dielektrischen Gegenständen | |
TW200408730A (en) | Novel cathode design for use in electrodeposition cell | |
GB1058444A (en) | Method of plating metal surfaces with gold | |
Oguchi et al. | Formation of Precise Electrically-Conductive Circuit with Metal Colloid Ink | |
JPS639190A (ja) | プリント配線板の保護被膜形成法 | |
JPH06228792A (ja) | 電着塗装用メッキ治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20060407 |