RU2218680C2 - Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек - Google Patents

Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек Download PDF

Info

Publication number
RU2218680C2
RU2218680C2 RU2000128005/09A RU2000128005A RU2218680C2 RU 2218680 C2 RU2218680 C2 RU 2218680C2 RU 2000128005/09 A RU2000128005/09 A RU 2000128005/09A RU 2000128005 A RU2000128005 A RU 2000128005A RU 2218680 C2 RU2218680 C2 RU 2218680C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
electrode
substrate
conductive paths
absorbing element
solution
Prior art date
Application number
RU2000128005/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2000128005A (ru
Inventor
Джон Майкл ЛОУЭ
Original Assignee
Тдао Лимитед
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Тдао Лимитед filed Critical Тдао Лимитед
Publication of RU2000128005A publication Critical patent/RU2000128005A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2218680C2 publication Critical patent/RU2218680C2/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • H05K3/246Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/04Electroplating with moving electrodes
    • C25D5/06Brush or pad plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Threshing Machine Elements (AREA)
  • Devices For Checking Fares Or Tickets At Control Points (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

Изобретение относится к способу нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек и устройству для его реализации. Технический результат - создание усовершенствованного способа нанесения токопроводящих дорожек на печатную схему методом гальванического покрытия и получение улучшенной печатной схемы. Достигается тем, что в способе нанесения токопроводящих дорожек на печатную схему путем гальванического покрытия токопроводящих дорожек, полученных путем отпечатывания их на подложке, подложки с токопроводящими дорожками покрывают гальваническим раствором с помощью устройства, образующего первый электрод цепи гальванического покрытия, в то время, как второй электрод образован токопроводящими дорожками, которые подвергаются гальваническому покрытию. 4 с. и 14 з.п. ф-лы, 2 ил.

Description

Настоящее изобретение относится к способу нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек, а также к устройству, пригодному для реализации этого способа.
Хорошо известный и удобный способ производства печатных схем включает в себя нанесение на подложку токопроводящих дорожек (проводников), с использованием, например, техники трафаретной печати. Проводники наносят с использованием токопроводящего красителя, который обычно состоит из полимерного материала, содержащего токопроводящие частицы, например частицы меди, серебра или иного подходящего металла, диспергированные в полимерном составе. Полимерные материалы обычно подвергают отверждению с доведением до твердого состояния, применяя для этого, например, инфракрасное или ультрафиолетовое излучение.
Хотя применяемые токопроводящие красители обладают достаточной для их использования при определенных обстоятельствах электропроводностью, их электропроводность ни при каких обстоятельствах не достигает величины электропроводности меди или иных проводящих металлов. Даже токопроводящие красители с наилучшими характеристиками обладают электропроводностью, которая в большинстве случаев составляет всего лишь одну десятую от электропроводности меди. Предлагается повысить проводимость печатных проводников на сплошных печатных схемах путем нанесения дорожек путем гальванического покрытия слоем подходящего металла, например меди, однако, для применения гальванического покрытия, необходимо наличие замкнутой электрической цепи; это не всегда возможно в случае, когда печатные проводники печатной схемы являются дискретными и не соединяются между собой. Кроме того, гальваническое покрытие требует погружения подложки с печатными проводниками в ванну подходящего плакирующего раствора: этот прием ограничивает выбор подложек, которые могут быть подвергнуты обработке таким способом гальванического покрытия - погружением, например, подложки на бумажной основе в целом непригодны, поскольку подвергаются агрессивному воздействию плакирующего раствора и размягчению. Предлагается также наносить больше проводящего покрытия на печатные проводники, выполненные из печатного красителя, способом нанесения покрытия методом химического восстановления. Нанесение покрытия методом химического восстановления предусматривает использование плакирующих растворов, менее стабильных по сравнению с применяемыми обычно в способе гальванического покрытия, в связи с чем процесс труднее контролировать. Кроме того, нанесение покрытия методом химического восстановления также требует погружения подложки в плакирующий раствор с возможностью агрессивного воздействия на подложку, а также ограничением толщины нанесенного слоя.
Одной из задач настоящего изобретения является создание усовершенствованного способа нанесения токопроводящих дорожек на печатную схему методом гальванического покрытия.
Другой задачей настоящего изобретения является получение улучшенной печатной схемы.
Одним из аспектов изобретения является способ нанесения токопроводящих дорожек на печатную схему путем гальванического покрытия токопроводящих дорожек, полученных путем отпечатывания их на подложке, включающий в себя нанесение на подложку с токопроводящими дорожками покрытия из плакирующего раствора с помощью устройства, в котором первый электрод образован гальванической схемой, а второй электрод образуется токопроводящими дорожками, которые должны быть нанесены способом гальванического покрытия.
При реализации способа, являющегося предметом настоящего изобретения, краситель, образующий печатные проводники, предпочтительно состоит из отвержденного полимерного состава, содержащего электропроводящие частицы.
Желательно, чтобы при реализации способа, являющегося предметом настоящего изобретения, первый полюс гальванической схемы соединялся с первым электродом, а второй, противоположный полюс гальванической схемы соединялся со вторым электродом.
Предпочтительно при реализации способа, являющегося предметом настоящего изобретения, использовать устройство, содержащее инструмент, состоящий из поглощающего элемента, в котором может помещаться плакирующий раствор, в котором первый электрод имеет электрическую связь с плакирующим раствором, находящимся в поглощающем элементе, и в котором нанесение плакирующего раствора на подложку осуществляется путем проведения поглощающего элемента по подложке. Желательно, чтобы устройство содержало также второй электрод, электрически изолированный от первого электрода и находящийся на определенном расстоянии от поглощающего элемента, причем второй электрод приспособлен для проведения по поверхности подложки при проведении по поверхности подложки поглощающего элемента.
Согласно другому варианту способа, являющегося предметом настоящего изобретения, токопроводящие дорожки могут быть подвергнуты обработке сканирующим пучком электронов для ионизации токопроводящих дорожек и создания на них полярности, противоположной полярности первого электрода.
Желательно, чтобы при реализации способа, являющегося предметом настоящего изобретения, плакирующий раствор состоял из сульфата меди; однако, можно использовать любой плакирующий раствор, который может помещаться в поглощающем элементе. При реализации заявленного способа желательно покрывать токопроводящие дорожки плакирующим раствором в степени, достаточной для получения на них слоя меди нужной толщины, обычно толщиной 20 мкм.
Другим аспектом изобретения является устройство для осуществления покрытия электропроводящих участков подложки, содержащего поглощающий элемент, в котором может помещаться плакирующий раствор, первый электрод, приспособленный для образования электрического контакта с плакирующим раствором, находящимся в поглощающем элементе, и, по меньшей мере, один второй электрод, электрически изолированный от первого электрода и находящийся на определенном расстоянии от поглощающего элемента, причем второй электрод располагается таким образом, что при проведении поглощающего элемента по поверхности подложки можно проводить по указанной поверхности подложки вторым электродом.
При реализации заявленного способа предпочтительным является использование устройства, являющегося предметом настоящего изобретения.
Поглощающий элемент этого устройства может быть снабжен любым подходящим средством, которое может поглощать плакирующий раствор, например, поглощающий элемент может быть представлен щеткой или гибким пеноматериалом со взаимно соединенными порами.
Соответственно заявленное устройство содержит средство для подачи плакирующего раствора на поглощающий элемент.
В предпочтительном варианте заявленное устройство содержит два электрически связанных вторых электрода, установленных таким образом, что при проведении поглощающим элементом по поверхности подложки один из вторых электродов ведет поглощающий элемент, а другой второй электрод следует за поглощающим элементом. Желательно, чтобы этот или каждый второй электрод был снабжен гибким электропроводным полотном, например, гибким металлическим полотном, выполненным, например, из меди.
В другом аспекте изобретение может рассматриваться как создание печатной схемы, содержащей множество дискретных токопроводящих дорожек, причем каждая дорожка состоит из слоя отвержденного электропроводящего красителя на электрически изолирующей подложке, и слоя проводящего металла, нанесенного на отвержденный краситель путем гальванического покрытия.
При реализации заявленного способа нет необходимости погружать подложку с печатными проводниками в ванну для покрытия. Количество плакирующего раствора, входящего в соприкосновение с подложкой, очень мало, и заявленный способ представляет собой, по существу, способ сухого гальванического покрытия, поэтому, существует возможность покрытия дорожек на подложках, которые не могут быть подвергнуты гальваническому покрытию в системе погружения. Кроме того, при реализации предпочтительного варианта заявленного способа, нет необходимости, чтобы токопроводящие дорожки были непрерывными, поскольку применение инструмента, являющегося предметом настоящего изобретения, или устройства для сканирования пучка электронов позволяет подвергать гальваническому покрытию дискретные токопроводящие дорожки. Заявленный способ может управляться для получения покрытия с точным значением толщины: толщина слоя, нанесенного путем гальванического покрытия, является функцией силы тока и времени, в течение которого плакирующий раствор находится в контакте с участком, на который намечено нанести покрытие. Поэтому существует возможность подвергнуть гальваническому покрытию участки печатной схемы для получения покрытых участков различной толщины, что позволяет регулировать величину сопротивления участков печатной схемы для получения резисторов схемы. Такая система особенно удачно реализуется при использовании сканирующего пучка электронов, который может быть нацелен точно на заданную токопроводящую дорожку и быстро перемещаться для достижения нужной электропроводности.
Хотя, при реализации заявленного способа, устройство, с помощью которого наносится плакирующий раствор, можно держать в руке, желательно устанавливать это устройство на подходящем механизме, который может проводить устройством по поверхности подложки, на которой находятся токопроводящие дорожки.
На прилагаемых чертежах:
на фиг. 1 схематически показана печатная схема с дискретными токопроводящими дорожками, иллюстрирующая устройство в соответствии с настоящим изобретением; и
на фиг. 2 схематически показан вид сбоку устройства для осуществления способа в соответствии с представленным изобретением.
На фиг.1 показана печатная схема 10. Печатная схема состоит из подложки 12, на которую нанесено множество токопроводящих дорожек 14. Дорожки 14 нанесены на поверхность подложки 12 с помощью метода трафаретной печати, причем наносимый при печати краситель состоит из полимерного материала, содержащего электропроводные частицы серебра, и подвергнут отверждению путем облучения ультрафиолетовыми лучами для получения рисунка из дискретных токопроводящих дорожек. Первоначально нанесенные с использованием отверждаемого ультрафиолетовыми лучами красителя дорожки обладают относительно низкой электропроводностью.
Для повышения электропроводности дорожек, полученных методом трафаретной печати на подложке 12, подложку с токопроводящими дорожками 14 покрывают плакирующим раствором с помощью устройства 16, показанного пунктиром на фиг. 1 и схематически показанного в разрезе с торца на фиг.2.
Устройство 16 содержит поглощающий элемент 18, снабженный телом из гибкого пеноматериала со взаимно соединяющимися порами. Устройство 16 включает в себя также первый электрод (не показан), проникающий в поглощающий элемент 18. Кроме того, устройство включает в себя также два вторых электрода 20, установленных с каждой стороны поглощающего элемента 18 и близко прилегающих к наконечнику 22 поглощающего элемента 18, но все же отделенных от наконечника 22 и электрически изолированных от первого электрода и от поглощающего элемента.
Каждый из вторых электродов снабжен гибким, электропроводным пластинчатым элементом, выполненным из любого подходящего металлического материала, например медного сплава.
При реализации способа, который может рассматриваться как специализированный и технически прогрессивный вариант применения известного способа щеточного покрытия, поглощающий элемент 18 пропитывают плакирующим раствором таким образом, чтобы первый электрод находился в электрическом контакте с раствором. Затем устройство 16 вводят в соприкосновение с поверхностью подложки 12, так что наконечник 22 поглощающего элемента 18 слегка прижимается к поверхности подложки 12, а вторые электроды аналогичным образом слегка касаются поверхности подложки 12.
После ввода устройства 16 в соприкосновение с поверхностью подложки 12, им проводят по подложке 12 в направлении, указанном стрелкой А на фиг.1 и 2. Как показано на фиг.1, устройство 16 простирается на всю ширину подложки 12. Плакирующий раствор поступает в поглощающий элемент 18 в достаточном количестве, так что при проведении устройством 16 по поверхности подложки происходит нанесение устройством 16 плакирующего раствора на поверхность подложки. Первый электрод соединяется с положительным полюсом цепи гальванического покрытия, образуя анод, в то время как оба вторых электрода 20 соединяются с отрицательным полюсом цепи гальванического покрытия, образуя катод. Таким образом, при проведении устройством 16 по поверхности подложки происходит гальваническое покрытие токопроводящих дорожек 14. Сила электрического тока в цепи гальванического покрытия наряду со скоростью перемещения устройства по поверхности подложки позволяют контролировать количество плакирующего металла, отлагаемого на токопроводящих дорожках, и это средство контроля позволяет получить нужную толщину слоя металла, нанесенного на токопроводящие дорожки, обычно составляющую от 10 до 15 мкм. Можно использовать любой подходящий вид гальванического покрытия, но наиболее подходящим может быть обычный плакирующий раствор сульфата меди.
После обработки поверхности подложки 12 устройством 16 можно в случае необходимости смыть с поверхности подложки 12 весь избыточный плакирующий раствор.
Поскольку линии, отпечатанные на подложке 12 отверждаемым красителем, могут быть относительно хрупкими, давление, с которым устройство 16 воздействует на подложку, должно быть очень слабым, достаточным только для того, чтобы нанести достаточное количество плакирующего раствора и обеспечить электрический контакт между вторыми электродами 20 и токопроводящими дорожками 14.
Предлагаемый способ представляет собой легко управляемый способ гальванического покрытия дискретных токопроводящих дорожек, находящихся на поверхности подложки печатной схемы. Поскольку подложку не погружают в ванну гальванического покрытия, а способ является по существу "сухим" способом гальванического покрытия, при котором в соприкосновение с подложкой входит лишь незначительное количество раствора для гальванического покрытия, он может быть применен к таким подложкам, на которые оказало бы отрицательное воздействие погружение в ванну для гальванического покрытия. Кроме того, способ позволяет осуществлять гальваническое покрытие дискретных токопроводящих дорожек, что до сих пор не было возможно при любом обычном подходе.

Claims (18)

1. Способ нанесения токопроводящих дорожек на печатную схему путем гальванического покрытия токопроводящих дорожек, полученных путем отпечатывания их на подложке, по которому подложку с токопроводящими дорожками покрывают гальваническим раствором, с помощью устройства, образующего первый электрод цепи гальванического покрытия, и второго электрода цепи гальванического покрытия, образованного токопроводящими дорожками, которые подвергают гальванизации, по которому обеспечивают поглощающий элемент, который может нести гальванический раствор, обеспечивают электрическое соединение между первым электродом и гальваническим раствором, который несет поглощающий элемент, и проводят поглощающим элементом по подложке для нанесения гальванического покрытия, отличающийся тем, что обеспечивают по меньшей мере один второй электрод, электрически изолированный от первого электрода и расположенный на расстоянии от поглощающего элемента, причем вторым электродом проводят по поверхности подложки при проведении поглощающим элементом по поверхности подложки и осуществляют контакт второго электрода с обладающими электрической проводимостью участками подложки для образования второго электрода цепи гальванического покрытия.
2. Способ по п.1, по которому токопроводящие дорожки образуют напечатыванием красителя, содержащего полимерный состав, насыщенный электропроводящими частицами на подложку, и который затем отверждают.
3. Способ по любому из предшествующих пунктов, по которому токопроводящие дорожки покрывают гальваническим раствором, содержащим сульфат меди.
4. Способ по п.3, по которому токопроводящие дорожки покрывают гальваническим раствором для того, чтобы отложить на них слой меди толщиной около 20 мкм.
5. Способ по любому из предшествующих пунктов, по которому используют устройство по любому из пп.7-11.
6. Устройство для гальванического покрытия обладающих электрической проводимостью участков подложки, содержащее поглощающий элемент, который переносит гальванический раствор, первый электрод цепи гальванического покрытия, выполненный с возможностью образования электрического контакта с гальваническим раствором, находящимся в поглощающем элементе, и, по меньшей мере, один второй электрод, электрически изолированный от первого электрода и расположенный на расстоянии от поглощающего элемента, причем второй электрод расположен таким образом, чтобы при проведении поглощающим элементом по поверхности подложки им можно было проводить по указанной поверхности подложки для контакта с обладающими электрической проводимостью участками подложки для образования второго электрода цепи гальванического покрытия.
7. Устройство по п.6, в котором поглощающим элементом является щетка.
8. Устройство по п.6, в котором поглощающий элемент выполнен из эластичного пеноматериала, имеющего взаимно соединенные поры.
9. Устройство по любому из пп.6-8, которое содержит средство для подачи в поглощающий элемент гальванического раствора.
10. Устройство по любому из пп.6-9, которое содержит два электрически соединенных вторых электрода, установленных таким образом, что при проведении поглощающего элемента по поверхности подложки один из электродов перемещается перед поглощающим элементом, а другой электрод следует за поглощающим элементом.
11. Устройство по любому из пп.6-10, в котором один или каждый второй электрод снабжен гибким электропроводящим полотном.
12. Способ нанесения токопроводящих дорожек на печатную схему путем гальванического покрытия токопроводящих дорожек, полученных путем отпечатывания их на подложке, по которому подложку с токопроводящими дорожками покрывают гальваническим раствором, с помощью устройства, образующего первый электрод цепи гальванического покрытия, и второго электрода цепи гальванического покрытия, образованного токопроводящими дорожками, которые подвергают гальванизации, отличающийся тем, что токопроводящие дорожки подвергают обработке сканирующим пучком электронов для ионизации дорожек и для создания на них полярности, противоположной полярности первого электрода.
13. Способ по п.12, по которому токопроводящие дорожки образуют напечатыванием красителя, содержащего полимерный состав, насыщенный электропроводящими частицами на подложку и который затем отверждают.
14. Способ по п.12 или 13, по которому обеспечивают поглощающий элемент, который может нести гальванический раствор, обеспечивают электрическое соединение между первым электродом и гальваническим раствором, который несет поглощающий элемент, и по которому гальваническое покрытие наносят на подложку при проведении по ней поглощающим элементом.
15. Способ по любому из пп.12-14, по которому токопроводящие дорожки покрывают гальваническим раствором, содержащим сульфат меди.
16. Способ по п.15, по которому токопроводящие дорожки покрывают гальваническим раствором для того, чтобы отложить на них слой меди толщиной около 20 мкм.
17. Печатная схема, содержащая множество дискретных токопроводящих дорожек, отличающаяся тем, что токопроводящие дорожки нанесены на печатную схему в соответствии со способом по п.1.
18. Печатная схема по п.17, которая содержит множество дискретных токопроводящих дорожек, отличающаяся тем, что токопроводящие дорожки нанесены на печатную схему в соответствии со способом по п.12.
RU2000128005/09A 1998-04-06 1999-04-06 Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек RU2218680C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB9807280.4 1998-04-06
GB9807280A GB2336161B (en) 1998-04-06 1998-04-06 Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2000128005A RU2000128005A (ru) 2003-01-10
RU2218680C2 true RU2218680C2 (ru) 2003-12-10

Family

ID=10829875

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2000128005/09A RU2218680C2 (ru) 1998-04-06 1999-04-06 Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек

Country Status (15)

Country Link
US (2) US6524462B1 (ru)
EP (2) EP1072176B1 (ru)
JP (1) JP2002511643A (ru)
KR (1) KR100634221B1 (ru)
AT (2) ATE251836T1 (ru)
AU (1) AU748566C (ru)
BR (1) BR9909489A (ru)
CA (1) CA2327574A1 (ru)
DE (2) DE69911941T2 (ru)
DK (1) DK1072176T3 (ru)
ES (2) ES2211064T3 (ru)
GB (1) GB2336161B (ru)
PT (1) PT1072176E (ru)
RU (1) RU2218680C2 (ru)
WO (1) WO1999052336A1 (ru)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2505889C2 (ru) * 2008-06-18 2014-01-27 Басф Се Способ изготовления электродов для солнечных батарей
US9721886B2 (en) 2013-06-28 2017-08-01 Intel Corporation Preservation of fine pitch redistribution lines
RU2739750C1 (ru) * 2019-12-16 2020-12-28 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Новосибирский институт органической химии им. Н.Н. Ворожцова Сибирского отделения Российской академии наук (НИОХ СО РАН) Способ получения микронных электропроводящих дорожек на подложках анодированного алюминия

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0303397D0 (en) * 2003-02-14 2003-03-19 Technology Dev Associate Opera Electro-plating method and apparatus
US20100193367A1 (en) * 2004-02-11 2010-08-05 Daniel Luch Methods and structures for the production of electrically treated items and electrical connections
US20050176270A1 (en) * 2004-02-11 2005-08-11 Daniel Luch Methods and structures for the production of electrically treated items and electrical connections
US7705439B2 (en) * 2005-01-25 2010-04-27 Teledyne Technologies Incorporated Destructor integrated circuit chip, interposer electronic device and methods
US7489013B1 (en) 2005-10-17 2009-02-10 Teledyne Technologies Incorporated Destructor integrated circuit chip, interposer electronic device and methods
US7640658B1 (en) 2005-10-18 2010-01-05 Teledyne Technologies Incorporated Methods for forming an anti-tamper pattern
JP5139429B2 (ja) 2006-08-07 2013-02-06 インクテック カンパニー リミテッド 金属積層板の製造方法
EP2182787A1 (en) 2008-10-30 2010-05-05 BAE Systems PLC Improvements relating to additive manufacturing processes
US20110203937A1 (en) * 2008-10-30 2011-08-25 Bae Systems Plc Additive manufacturing processes
CN101950771A (zh) * 2010-07-27 2011-01-19 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 一种复合电极的制备方法
KR101283009B1 (ko) * 2011-05-26 2013-07-05 주승기 전기 도금장치 및 전기 도금방법
US9255339B2 (en) 2011-09-19 2016-02-09 Fei Company Localized, in-vacuum modification of small structures
DE102013113485A1 (de) 2013-12-04 2015-06-11 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Ausbilden einer elektrisch leitfähigen Struktur auf einem Kunststoffsubstrat

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB574946A (en) * 1942-11-05 1946-01-28 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to electrically insulating plates provided with a systemof electrical connections
US2744859A (en) * 1951-02-20 1956-05-08 Robert H Rines Electroplating method and system
DE934620C (de) * 1953-07-25 1955-10-27 Walter Siegert Geraet zur galvanostegischen oder galvanoplastischen Oberflaechen-behandlung von Gegenstaenden ohne Verwendung eines Bades
US3346950A (en) * 1965-06-16 1967-10-17 Ibm Method of making through-connections by controlled punctures
US3554881A (en) * 1966-04-23 1971-01-12 Roberto Piontelli Electrochemical process for the surface treatment of titanium,alloys thereof and other analogous metals
US3506545A (en) * 1967-02-14 1970-04-14 Ibm Method for plating conductive patterns with high resolution
US3616285A (en) 1969-12-31 1971-10-26 Sifco Ind Inc Repair of chromium plated surfaces
US3755089A (en) 1971-11-18 1973-08-28 Rapid Electroplating Process I Method of gold plating
US3779887A (en) 1972-03-14 1973-12-18 Sifco Ind Inc Vibratory applicator for electroplating solutions
SU487164A1 (ru) 1972-12-18 1975-10-05 Северо-Осетинский государственный университет им.К.Л.Хетагурова Электролизер дл локального покрыти металлами
US4033833A (en) * 1975-10-30 1977-07-05 Western Electric Company, Inc. Method of selectively electroplating an area of a surface
US4159934A (en) * 1977-12-05 1979-07-03 Kadija Igor V Selective plating brush applicator
EP0003680A1 (en) * 1978-02-09 1979-08-22 Weldex A.G. Method for brush electroplating, electrode and electrolyte therefor
US4220504A (en) 1979-04-16 1980-09-02 Burton Silverplating Company Selective electroplating
US4270986A (en) 1979-07-12 1981-06-02 Sifco Industries, Inc. Method for soldering aluminum
GB2060699A (en) 1979-10-03 1981-05-07 Metadalic Ltd Electroplating apparatus
JPS56142698A (en) 1980-04-08 1981-11-07 Sumitomo Electric Industries Method of forming conductive circuit
US4385968A (en) 1980-04-23 1983-05-31 Brooktronics Engineering Corporation Electroplating a simulated bright brass finish
FR2490685A1 (fr) 1980-09-22 1982-03-26 Ferelec Sa Dispositif perfectionne pour l'oxydation anodique par electrolyse au tampon et electrolytes mis en oeuvre de ce dispositif
US4304654A (en) 1980-10-24 1981-12-08 Sifco Industries, Inc. Apparatus for electroplating
FR2533356A1 (fr) 1982-09-22 1984-03-23 Dalic Dispositif de decontamination radioactive de surfaces metalliques par electrolyse au tampon et electrolytes utilisables pour realiser cette decontamination
FR2533429B1 (fr) 1982-09-24 1986-05-16 Outillage Ste Indle Cale Fse Dispositif de presentation d'articles en magasin et tableau d'accrochage de ces articles en comportant application
US4481081A (en) 1983-09-29 1984-11-06 The Boeing Company Method for brush plating conductive plastics
US4592808A (en) 1983-09-30 1986-06-03 The Boeing Company Method for plating conductive plastics
US4595464A (en) 1984-09-25 1986-06-17 Robbins & Craig Welding & Mfg. Co. Continuous contact method for electrolytic fluid working of parts
US4564430A (en) 1984-09-25 1986-01-14 Robbins & Craig Welding & Mfg. Co. Continuous contact plating apparatus
FR2574095B1 (fr) 1984-12-05 1989-03-17 Dalic Ste Nle Appareil pour le traitement electrochimique, du type a circulation d'electrolyte
US4911796A (en) 1985-04-16 1990-03-27 Protocad, Inc. Plated through-holes in a printed circuit board
JPS61250191A (ja) 1985-04-26 1986-11-07 Electroplating Eng Of Japan Co コネクタ端子のブラシメツキ方法
JPS6212489A (ja) 1985-06-14 1987-01-21 本田技研工業株式会社 小型車輌の車体前部沈み込み防止装置
JPS62124289A (ja) * 1985-11-21 1987-06-05 Mitsubishi Electric Corp 透明導電膜上への金属膜形成方法
DE3603856C2 (de) 1986-02-07 1994-05-05 Bosch Gmbh Robert Verfahren und Vorrichtung zur Galvanisierung von ebenen Werkstücken wie Leiterplatten
GB8617675D0 (en) * 1986-07-19 1986-08-28 Ae Plc Deposition of bearing alloys
JPS63297587A (ja) * 1987-05-29 1988-12-05 Sagami Shokai:Kk 孤立した導電体の局所電解メッキ法およびその装置
DE3730740C1 (de) * 1987-09-12 1988-09-29 Degussa Verfahren und Vorrichtung zur partiellen galvanischen Beschichtung
US4786389A (en) * 1987-09-25 1988-11-22 Amp Incorporated Electroplating apparatus
US5002649A (en) 1988-03-28 1991-03-26 Sifco Industries, Inc. Selective stripping apparatus
DE3839223C2 (de) * 1988-11-19 1994-10-20 Degussa Vorrichtung zur selektiven galvanischen Beschichtung
US5024735A (en) 1989-02-15 1991-06-18 Kadija Igor V Method and apparatus for manufacturing interconnects with fine lines and spacing
GB2234525A (en) * 1989-08-05 1991-02-06 Anthony Gavin Robinson Dried electrolytic pad for electroplating
GB8928640D0 (en) * 1989-12-19 1990-02-21 Technology Applic Company Limi Electrical conductors of conductive resin
FR2693129B1 (fr) 1992-07-01 1994-09-16 Dalic Outillage pour le traitement électrochimique de la surface interne d'un tube.
JPH06142698A (ja) * 1992-11-04 1994-05-24 Chiyoda Corp 塩分を含んだヘドロの早期土壌化方法
US5409593A (en) 1993-12-03 1995-04-25 Sifco Industries, Inc. Method and apparatus for selective electroplating using soluble anodes
IE940943A1 (en) 1993-12-09 1995-06-14 Methode Electronics Inc Printed plastic circuits and contacts and method for making¹same
FR2714080B1 (fr) 1993-12-16 1996-03-01 Dalic Dispositif pour le traitement électrochimique, notamment localisé, d'un substrat conducteur.
US5401369A (en) * 1994-01-21 1995-03-28 Gershin; Mircea-Mike Electroplating pen
JPH08296084A (ja) 1995-04-26 1996-11-12 Darikku Sa 導電基板の特に局部的な電気化学処理装置
GB9606497D0 (en) * 1996-03-27 1996-06-05 Coates Brothers Plc Production of electrical circuit boards
US5713233A (en) 1996-08-30 1998-02-03 Sifco Custom Machining Company Vane adjustment machine
US5985107A (en) * 1997-12-31 1999-11-16 Gold Effects, Inc. Portable self-powered hand-held electroplating wand

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
ЗАРХ И.М. Справочник - пособие по монтажу и регулировке радиоэлектронной аппаратуры. - Лениздат, 1966, с.268-271. *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2505889C2 (ru) * 2008-06-18 2014-01-27 Басф Се Способ изготовления электродов для солнечных батарей
US9721886B2 (en) 2013-06-28 2017-08-01 Intel Corporation Preservation of fine pitch redistribution lines
RU2631911C2 (ru) * 2013-06-28 2017-09-28 Интел Корпорейшн Сохранение перераспределяющих токопроводящих дорожек, имеющих мелкий шаг
RU2739750C1 (ru) * 2019-12-16 2020-12-28 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Новосибирский институт органической химии им. Н.Н. Ворожцова Сибирского отделения Российской академии наук (НИОХ СО РАН) Способ получения микронных электропроводящих дорожек на подложках анодированного алюминия

Also Published As

Publication number Publication date
GB9807280D0 (en) 1998-06-03
JP2002511643A (ja) 2002-04-16
DE69921515D1 (de) 2004-12-02
EP1311145A1 (en) 2003-05-14
ATE251836T1 (de) 2003-10-15
US6949171B2 (en) 2005-09-27
WO1999052336A1 (en) 1999-10-14
DE69911941T2 (de) 2004-09-09
KR20010042464A (ko) 2001-05-25
WO1999052336B1 (en) 1999-11-18
BR9909489A (pt) 2000-12-19
DE69911941D1 (de) 2003-11-13
EP1311145B1 (en) 2004-10-27
GB2336161B (en) 2003-03-26
PT1072176E (pt) 2004-02-27
CA2327574A1 (en) 1999-10-14
ATE281059T1 (de) 2004-11-15
AU3337999A (en) 1999-10-25
US20030024819A1 (en) 2003-02-06
ES2234980T3 (es) 2005-07-01
AU748566C (en) 2007-03-15
EP1072176B1 (en) 2003-10-08
GB2336161A (en) 1999-10-13
ES2211064T3 (es) 2004-07-01
AU748566B2 (en) 2002-06-06
DE69921515T2 (de) 2006-02-02
DK1072176T3 (da) 2004-02-02
KR100634221B1 (ko) 2006-10-16
US6524462B1 (en) 2003-02-25
EP1072176A1 (en) 2001-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2218680C2 (ru) Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек
JP3741688B2 (ja) ポリマー表面に金属膜をメッキする方法
HU208715B (en) Method for forming printed circuits with selectively etchable metal layers, as well as method for final forming pattern of high definition
RU2000128005A (ru) Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек
US6939447B2 (en) Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method
GB2070647A (en) Selective chemical deposition and/or electrodeposition of metal coatings, especially for the production of printed circuits
DE1446214A1 (de) Verfahren zum Aufbringen von metallischen UEberzuegen auf Dielektrika
Booking Laser enhanced and high speed jet selective electrodeposition
JPS60177195A (ja) スル−ホ−ルを有する配線基板のメツキ方法
CA2183312A1 (en) Photoelectrochemical fabrication of electronic circuits
JPH1174635A (ja) 導電材料の除去および被着方法、並びに除去および被着装置
CA1176759A (en) Process for the manufacture of printed circuits
JP2595187B2 (ja) 弗素樹脂用表面処理剤
US20060151330A1 (en) Device for the metallisation of printed forms which are equipped with electrically conductive tracks and associated metallisation method
WO2004072330A2 (en) Electro-plating method and apparatus
WO1991009511A3 (en) Electrical conductors of conductive resin
KR910011096A (ko) 은 확산 전사 화상법을 이용한 전자회로
JPH07224178A (ja) 無極性樹脂用表面処理剤
JPH0539595A (ja) 電着塗装方法及び装置
DE1446214C (de) Verfahren zur chemischen Metallabscheidung auf dielektrischen Gegenständen
TW200408730A (en) Novel cathode design for use in electrodeposition cell
GB1058444A (en) Method of plating metal surfaces with gold
Oguchi et al. Formation of Precise Electrically-Conductive Circuit with Metal Colloid Ink
JPS639190A (ja) プリント配線板の保護被膜形成法
JPH06228792A (ja) 電着塗装用メッキ治具

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20060407