JPH06228792A - 電着塗装用メッキ治具 - Google Patents
電着塗装用メッキ治具Info
- Publication number
- JPH06228792A JPH06228792A JP3418593A JP3418593A JPH06228792A JP H06228792 A JPH06228792 A JP H06228792A JP 3418593 A JP3418593 A JP 3418593A JP 3418593 A JP3418593 A JP 3418593A JP H06228792 A JPH06228792 A JP H06228792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodeposition
- plating jig
- coating film
- clad laminate
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 感光性レジストを電着塗装するメッキ治具の
電着液に浸漬される部分に電着塗膜を析出させないよう
にする。 【構成】 銅張積層板を挟持しつつ電着液に浸漬して感
光性レジストを電着塗装するメッキ治具において、前記
メッキ治具の電着液に浸漬される部分に対する電着塗膜
の析出および腐食を防止するために、銅張積層板３を挟
持するメッキ治具の接点部４，５を除いた挟持部６に耐
蝕性の絶縁塗料７、即ちテフロンコーティングまたはセ
ラミックスコーティングを塗布したことを特徴とする。
電着液に浸漬される部分に電着塗膜を析出させないよう
にする。 【構成】 銅張積層板を挟持しつつ電着液に浸漬して感
光性レジストを電着塗装するメッキ治具において、前記
メッキ治具の電着液に浸漬される部分に対する電着塗膜
の析出および腐食を防止するために、銅張積層板３を挟
持するメッキ治具の接点部４，５を除いた挟持部６に耐
蝕性の絶縁塗料７、即ちテフロンコーティングまたはセ
ラミックスコーティングを塗布したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、とくに銅張積層板の面に対する感光性レジス
トの電着塗装、または金属の電解メッキの際に使用する
メッキ治具に関する。
法に関し、とくに銅張積層板の面に対する感光性レジス
トの電着塗装、または金属の電解メッキの際に使用する
メッキ治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、エッチングにより導体回路を形成
するために、銅張積層板の面に感光性レジストを施す方
法としては、印刷法、ドライフィルムによるラミネー
ト、またはロールコーターによる塗布等があるが、最近
は、これらの方法に加えて電着塗装による方法が普及し
つつある。
するために、銅張積層板の面に感光性レジストを施す方
法としては、印刷法、ドライフィルムによるラミネー
ト、またはロールコーターによる塗布等があるが、最近
は、これらの方法に加えて電着塗装による方法が普及し
つつある。
【０００３】そして、この電着塗装法は、図２に示すよ
うに、電着塗装をする銅張積層板２５の一辺を搬送機２
１に設けられたメッキ治具２２にて挟持しつつ、電着液
層２３に満たした電着液２４中に、メッキ治具の挟持部
を含めた銅張積層板の全体を浸漬させて通電をすること
により銅箔面にレジストの塗膜を施すものである。
うに、電着塗装をする銅張積層板２５の一辺を搬送機２
１に設けられたメッキ治具２２にて挟持しつつ、電着液
層２３に満たした電着液２４中に、メッキ治具の挟持部
を含めた銅張積層板の全体を浸漬させて通電をすること
により銅箔面にレジストの塗膜を施すものである。
【０００４】また、スルーホールの電解メッキにおいて
も、レジストの塗膜を電着塗装する場合と同様な方法で
行われている。
も、レジストの塗膜を電着塗装する場合と同様な方法で
行われている。
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、メッキ
治具２２は金属性であるため、従来の電着塗装において
はメッキ治具２２の挟持部２６を含めた銅張積層板２５
全体を浸漬させて通電をすることにより、挟持部２６に
も感光性レジストの塗膜が析出してしまう。
治具２２は金属性であるため、従来の電着塗装において
はメッキ治具２２の挟持部２６を含めた銅張積層板２５
全体を浸漬させて通電をすることにより、挟持部２６に
も感光性レジストの塗膜が析出してしまう。
【０００５】このように、挟持部２６の部分に析出する
感光性レジストの塗膜は、電着塗装を繰り返すに従って
厚くなり、電着糟２から引き上げた後にその部分に付着
した電着液２４あるいは水洗水により銅張積層板２５の
面に液だれの流れ模様２７（図３）が生じる。この流れ
模様のために塗膜厚が不均一になり、レジストパターン
の現像時に解像階層不良が生じるなど解像性に問題が生
じていた。
感光性レジストの塗膜は、電着塗装を繰り返すに従って
厚くなり、電着糟２から引き上げた後にその部分に付着
した電着液２４あるいは水洗水により銅張積層板２５の
面に液だれの流れ模様２７（図３）が生じる。この流れ
模様のために塗膜厚が不均一になり、レジストパターン
の現像時に解像階層不良が生じるなど解像性に問題が生
じていた。
【０００６】さらに、メッキ治具２２の面接点の挟持部
２６に塗膜が析出すると、乾燥後、銅張積層板２５をメ
ッキ治具２２から離脱する際に、挟持部２６により挟持
されている銅箔部分の電着塗膜が欠落しやすくなり、ま
た、欠落した場合はその塗膜が銅張積層板２５表面に再
付着したりする。これにより、レジストパターンの解像
不良の原因となり、そのために、エッチングの際に残銅
が生じて次工程での取扱上に支障が生じたりするという
問題があった。
２６に塗膜が析出すると、乾燥後、銅張積層板２５をメ
ッキ治具２２から離脱する際に、挟持部２６により挟持
されている銅箔部分の電着塗膜が欠落しやすくなり、ま
た、欠落した場合はその塗膜が銅張積層板２５表面に再
付着したりする。これにより、レジストパターンの解像
不良の原因となり、そのために、エッチングの際に残銅
が生じて次工程での取扱上に支障が生じたりするという
問題があった。
【０００７】このように、メッキ治具２２に塗膜が析出
することは、配線回路を形成するうえで悪影響を及ぼす
ので剥離する必要があるが、この剥離工程には多大な時
間を要する。そして、電解塗装を繰り返し、次第に塗膜
が蓄積されて厚くなると剥離処理を充分に行うことが困
難になる。また、部分的に自然剥離した塗膜が電着液糟
２３内に浮遊することにより、この浮遊物が銅張積層板
２５の面に再付着するなどの問題もある。
することは、配線回路を形成するうえで悪影響を及ぼす
ので剥離する必要があるが、この剥離工程には多大な時
間を要する。そして、電解塗装を繰り返し、次第に塗膜
が蓄積されて厚くなると剥離処理を充分に行うことが困
難になる。また、部分的に自然剥離した塗膜が電着液糟
２３内に浮遊することにより、この浮遊物が銅張積層板
２５の面に再付着するなどの問題もある。
【０００８】また、電着液２４に浸漬されるメッキ治具
２２の部分は、浸漬を繰り返している間に腐食が激しく
なり、一定期間にてこの部分を交換する必要が生じる。
２２の部分は、浸漬を繰り返している間に腐食が激しく
なり、一定期間にてこの部分を交換する必要が生じる。
【０００９】よって本発明は上記事情を考慮してなされ
たものであり、電着塗装に際し、電着液２４に浸漬され
るメッキ治具の部分に対する電着塗料の析出、および腐
食を防止することが可能な電着塗装用メッキ治具の提供
を目的とする。
たものであり、電着塗装に際し、電着液２４に浸漬され
るメッキ治具の部分に対する電着塗料の析出、および腐
食を防止することが可能な電着塗装用メッキ治具の提供
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、銅張積層板を挟持しつつ電着液に浸漬して感
光性レジストを電着塗装するメッキ治具において、前記
メッキ治具の電着液に浸漬される部分に電着塗膜を析出
させないようにするために、前記銅張積層板を挟持する
接点部を除いた浸漬部分に耐蝕性絶縁塗料を塗布したこ
とを特徴とする。
本発明は、銅張積層板を挟持しつつ電着液に浸漬して感
光性レジストを電着塗装するメッキ治具において、前記
メッキ治具の電着液に浸漬される部分に電着塗膜を析出
させないようにするために、前記銅張積層板を挟持する
接点部を除いた浸漬部分に耐蝕性絶縁塗料を塗布したこ
とを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明の電着塗装用メッキ治具によれば、メッ
キ治具の電着液に浸漬される部分に耐蝕性絶縁塗料を塗
布したことにより、その部分の腐食を防止するとともに
塗膜が析出を防止することができる。
キ治具の電着液に浸漬される部分に耐蝕性絶縁塗料を塗
布したことにより、その部分の腐食を防止するとともに
塗膜が析出を防止することができる。
【００１２】
【実施例】以下本発明の実施例を図１に基づいて説明す
る。銅張積層板３の一辺を挟持するメッキ治具１の挟持
部６は、挟持した銅張積層板３が落下することを防ぐた
めに、その挟持部６の接点部４は先端が尖った形状を形
成することにより点接触となっており、接点部４に対向
する接点部５は平らな面を形成することにより面接触と
なっている。
る。銅張積層板３の一辺を挟持するメッキ治具１の挟持
部６は、挟持した銅張積層板３が落下することを防ぐた
めに、その挟持部６の接点部４は先端が尖った形状を形
成することにより点接触となっており、接点部４に対向
する接点部５は平らな面を形成することにより面接触と
なっている。
【００１３】そして、この電着塗装法の塗膜析出機構は
電気泳動法による化学反応であり、電着塗装の際に必要
とする電流は低電流で充分であるため、メッキ治具１の
接点部４が点接触になっていても電気的に問題が生じる
ことがない。
電気泳動法による化学反応であり、電着塗装の際に必要
とする電流は低電流で充分であるため、メッキ治具１の
接点部４が点接触になっていても電気的に問題が生じる
ことがない。
【００１４】なお、この接点部４および５の両方とも尖
った形状にすることは、メッキ治具１の挟持力が弱くな
るために銅張積層板３が揺れたり、自重で落下したりす
る恐れがあり、安定して保持することが困難であるの
で、不可能である。
った形状にすることは、メッキ治具１の挟持力が弱くな
るために銅張積層板３が揺れたり、自重で落下したりす
る恐れがあり、安定して保持することが困難であるの
で、不可能である。
【００１５】このメッキ治具１の挟持部６は、銅張積層
板３を電着液８中に浸漬する際に、銅張積層板３を挟持
しつつ銅張積層板３とともに電着液８中に浸漬され、そ
の部分に塗膜が析出してしまうので、これを防止するた
めに、図１に示すように、接点部４，５を除いた浸漬部
分に耐食性のあるる絶縁塗料７、即ち、テフロンコーテ
ィングまたはセラミックコーティング等の処理をして電
着の防止を行う。
板３を電着液８中に浸漬する際に、銅張積層板３を挟持
しつつ銅張積層板３とともに電着液８中に浸漬され、そ
の部分に塗膜が析出してしまうので、これを防止するた
めに、図１に示すように、接点部４，５を除いた浸漬部
分に耐食性のあるる絶縁塗料７、即ち、テフロンコーテ
ィングまたはセラミックコーティング等の処理をして電
着の防止を行う。
【００１６】この電着防止処理をしたメッキ治具１は、
接点部４，５を除いてメッキ治具１と電着液８との間で
絶縁塗料７を介して電気的に絶縁されているので、電着
塗装の際に塗膜が析出することがない。また、絶縁塗料
７にてコーティングされている面はそのコーティングに
より保護されているのでメッキ治具１が腐食することが
ない。
接点部４，５を除いてメッキ治具１と電着液８との間で
絶縁塗料７を介して電気的に絶縁されているので、電着
塗装の際に塗膜が析出することがない。また、絶縁塗料
７にてコーティングされている面はそのコーティングに
より保護されているのでメッキ治具１が腐食することが
ない。
【００１７】挟持部６に塗膜が析出しないことにより、
従来塗膜析出部に付着した電着液８や水洗水により銅張
積層板１の面に生じていた液だれの模様が生じない。ま
た、電着塗膜を乾燥した後に銅張積層板３をメッキ治具
１の接点部４，５から離脱する際に電着塗膜が欠落する
こがなく、従って、欠落した塗膜が再付着することもな
い。
従来塗膜析出部に付着した電着液８や水洗水により銅張
積層板１の面に生じていた液だれの模様が生じない。ま
た、電着塗膜を乾燥した後に銅張積層板３をメッキ治具
１の接点部４，５から離脱する際に電着塗膜が欠落する
こがなく、従って、欠落した塗膜が再付着することもな
い。
【００１８】また、スルーホールの電解メッキの場合に
おいても、上記と同様に絶縁塗料７にてコーティングさ
れている面にはメッキの金属析出が生じない。
おいても、上記と同様に絶縁塗料７にてコーティングさ
れている面にはメッキの金属析出が生じない。
【００１９】
【発明の効果】本発明の電着塗装用メッキ治具によれ
ば、メッキ治具の挟持部に塗膜が析出しないので、電着
液の消耗を低減させるとともに塗膜の剥離工程を短縮す
ることができる。
ば、メッキ治具の挟持部に塗膜が析出しないので、電着
液の消耗を低減させるとともに塗膜の剥離工程を短縮す
ることができる。
【００２０】また、メッキ治具の挟持部は耐蝕性絶縁塗
料７にてコーティングされているので腐食しない。従っ
て治具の消耗費を低減することができる。
料７にてコーティングされているので腐食しない。従っ
て治具の消耗費を低減することができる。
【００２１】さらに、メッキ治具から離脱する際に電着
塗膜が欠落するこがない。従って欠落した塗膜が再付着
することもない。また、銅張積層板の面に液だれ模様が
生じることがなく、従って、電着塗膜の凹凸が無くなり
均一な電着塗膜厚を得ることができる。
塗膜が欠落するこがない。従って欠落した塗膜が再付着
することもない。また、銅張積層板の面に液だれ模様が
生じることがなく、従って、電着塗膜の凹凸が無くなり
均一な電着塗膜厚を得ることができる。
【００２２】以上により、レジストパターンの解像性が
向上し、エッチング残による残銅も生じることがない。
従って、エッチング精度が向上し、プリント配線板の信
頼性を高めることができる。
向上し、エッチング残による残銅も生じることがない。
従って、エッチング精度が向上し、プリント配線板の信
頼性を高めることができる。
【図１】本発明に係る電着塗装用のメッキ治具を用いた
電着塗装の説明図。
電着塗装の説明図。
【図２】従来の電着塗装の説明図。
【図３】積層板の銅箔面に生じた液だれ模様を示す図。
１ メッキ治具 ２ 電着糟 ３ 銅張積層板 ４ 点接点部 ５ 面接点部 ６ 挟持部 ７ 絶縁コーティング ８ 電着液
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小暮 哲 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 銅張積層板を挟持しつつ電着液に浸漬し
て感光性レジストを電着塗装するメッキ治具において、
前記メッキ治具の電着液に浸漬される部分に電着塗膜を
析出させないようにするために、前記銅張積層板を挟持
する接点部を除いた浸漬部分を耐蝕性絶縁塗料にてコー
ティングしたことを特徴とする電着塗装用メッキ治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3418593A JPH06228792A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 電着塗装用メッキ治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3418593A JPH06228792A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 電着塗装用メッキ治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06228792A true JPH06228792A (ja) | 1994-08-16 |
Family
ID=12407144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3418593A Pending JPH06228792A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 電着塗装用メッキ治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06228792A (ja) |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP3418593A patent/JPH06228792A/ja active Pending
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