JPH0878817A - エッチング方法 - Google Patents
エッチング方法Info
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- JPH0878817A JPH0878817A JP23216294A JP23216294A JPH0878817A JP H0878817 A JPH0878817 A JP H0878817A JP 23216294 A JP23216294 A JP 23216294A JP 23216294 A JP23216294 A JP 23216294A JP H0878817 A JPH0878817 A JP H0878817A
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- etching
- printed board
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Abstract
(57)【要約】
【目的】一枚のプリント基板中に方向の異なる線幅の細
いパタ−ンが混在しても、所定のエッチング形状を得る
ことができるエッチング方法を提供すること。 【構成】電解槽１内に、レジスト２３が表面に載せられ
た銅箔２２が設けられたプリント基板２を陽極として配
設し、これに対向するように陰極として銅板３を配設す
る。電解液として飽和ＮａＣｌ溶液に０．１％〜１０％
のＨＣｌ溶液を添加した溶液を用いて電気分解を行う
と、プリント基板の銅箔は溶解し、エッチングが行われ
る。このとき一枚のプリント基板中に方向の異なる線幅
の細いパタ−ンが混在しても、所定のエッチング形状を
得ることができる。また陰極として棒状体や回転体を配
設して、プリント基板とこれら棒状体や回転体とを相対
的に移動させて１回の移動で電気分解を行なうと、銅箔
が確実にエッチングされる。
いパタ−ンが混在しても、所定のエッチング形状を得る
ことができるエッチング方法を提供すること。 【構成】電解槽１内に、レジスト２３が表面に載せられ
た銅箔２２が設けられたプリント基板２を陽極として配
設し、これに対向するように陰極として銅板３を配設す
る。電解液として飽和ＮａＣｌ溶液に０．１％〜１０％
のＨＣｌ溶液を添加した溶液を用いて電気分解を行う
と、プリント基板の銅箔は溶解し、エッチングが行われ
る。このとき一枚のプリント基板中に方向の異なる線幅
の細いパタ−ンが混在しても、所定のエッチング形状を
得ることができる。また陰極として棒状体や回転体を配
設して、プリント基板とこれら棒状体や回転体とを相対
的に移動させて１回の移動で電気分解を行なうと、銅箔
が確実にエッチングされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エッチング方法に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】銅プリント基板のエッチングは、民生
用、産業機器用等幅広い分野で多く利用されており、こ
の方法としては、塩化第二鉄（ＦｅＣｌ3 ）エッチング
液を用いて銅を溶解し、残した銅パターンにより回路を
形成する方法が一般的であり、例えば図６に示すエッチ
ング反応槽８にて行われる。このエッチング反応槽８内
には、被エッチング材の搬送路８１が設けられており、
この搬送路８１の上下にエッチング液を被エッチング材
８４に向けて首を振りながらスプレーするスプレー手段
８２が配設されている。またエッチング反応槽８にはポ
ンプ８３を介して循環路Ａが設けられており、この循環
路Ａの一端側はスプレー手段８２に接続されている。
用、産業機器用等幅広い分野で多く利用されており、こ
の方法としては、塩化第二鉄（ＦｅＣｌ3 ）エッチング
液を用いて銅を溶解し、残した銅パターンにより回路を
形成する方法が一般的であり、例えば図６に示すエッチ
ング反応槽８にて行われる。このエッチング反応槽８内
には、被エッチング材の搬送路８１が設けられており、
この搬送路８１の上下にエッチング液を被エッチング材
８４に向けて首を振りながらスプレーするスプレー手段
８２が配設されている。またエッチング反応槽８にはポ
ンプ８３を介して循環路Ａが設けられており、この循環
路Ａの一端側はスプレー手段８２に接続されている。
【０００３】このエッチング反応槽８においては、表面
にレジストよりなるパターンマスクが形成された例えば
厚さ十数ミクロンの銅箔を設けた被エッチング材８４を
搬送路８１上に載置し、これを搬送路８１により搬送し
ながら、スプレー手段８２によりエッチング液を被エッ
チング材８４に対して上下方向から首を振りながら吹き
付けてエッチングを行っている。
にレジストよりなるパターンマスクが形成された例えば
厚さ十数ミクロンの銅箔を設けた被エッチング材８４を
搬送路８１上に載置し、これを搬送路８１により搬送し
ながら、スプレー手段８２によりエッチング液を被エッ
チング材８４に対して上下方向から首を振りながら吹き
付けてエッチングを行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら上述
のエッチング方法では、スプレー手段８２を搬送方向と
直交する方向に振ると、首振り方向に平行するパターン
は、エッチング液の液流れが良いため、側壁が削れ過
ぎ、一方スプレー手段８２の首振り方向に対して直交方
向のパターンは削れにくくなる。従って一枚の基板中に
は方向の異なるパターンが混在するが、ある方向のパタ
ーンに合わせて搬送方向を決めると、他の方向のパター
ンは削れ過ぎたり、削れにくくなって不都合が生じる。
このため均一なエッチングを行うためには、パターンの
設計に制限があり、特に５０μｍ〜数１０μｍの線幅の
細いパターンの設計では制限が厳しかった。
のエッチング方法では、スプレー手段８２を搬送方向と
直交する方向に振ると、首振り方向に平行するパターン
は、エッチング液の液流れが良いため、側壁が削れ過
ぎ、一方スプレー手段８２の首振り方向に対して直交方
向のパターンは削れにくくなる。従って一枚の基板中に
は方向の異なるパターンが混在するが、ある方向のパタ
ーンに合わせて搬送方向を決めると、他の方向のパター
ンは削れ過ぎたり、削れにくくなって不都合が生じる。
このため均一なエッチングを行うためには、パターンの
設計に制限があり、特に５０μｍ〜数１０μｍの線幅の
細いパターンの設計では制限が厳しかった。
【０００５】本発明は、このような事情の下になされた
ものであり、その目的は、方向の異なるパターンに対し
ても所定のエッチング形状を得ることができるエッチン
グ方法を提供することにある。
ものであり、その目的は、方向の異なるパターンに対し
ても所定のエッチング形状を得ることができるエッチン
グ方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、表面
にパタ−ンマスクが形成されたプリント基板を電解槽内
に陽極として配設し、電気分解を行うことにより、前記
プリント基板のエッチングを行うことを特徴とする。
にパタ−ンマスクが形成されたプリント基板を電解槽内
に陽極として配設し、電気分解を行うことにより、前記
プリント基板のエッチングを行うことを特徴とする。
【０００７】請求項２の発明は、表面にパタ−ンマスク
が形成されたプリント基板を電解槽内に陽極として配設
するとともに、陰極をなす棒状体を、前記プリント基板
に並行に対向するように配設し、前記棒状体を前記プリ
ント基板に沿って相対的に移動させながら電気分解を行
うことにより、前記プリント基板のエッチングを行うこ
とを特徴とする。
が形成されたプリント基板を電解槽内に陽極として配設
するとともに、陰極をなす棒状体を、前記プリント基板
に並行に対向するように配設し、前記棒状体を前記プリ
ント基板に沿って相対的に移動させながら電気分解を行
うことにより、前記プリント基板のエッチングを行うこ
とを特徴とする。
【０００８】請求項３の発明は、表面にパタ−ンマスク
が形成されたプリント基板を電解槽内に陽極として配設
するとともに、前記プリント基板と陰極との間に、プリ
ント基板と並行に伸びるスリットを備えたスリット板を
設け、このスリット板をスリットと交差する方向にプリ
ント基板に沿って相対的に移動させながら電気分解を行
うことにより、前記プリント基板のエッチングを行うこ
とを特徴とする。
が形成されたプリント基板を電解槽内に陽極として配設
するとともに、前記プリント基板と陰極との間に、プリ
ント基板と並行に伸びるスリットを備えたスリット板を
設け、このスリット板をスリットと交差する方向にプリ
ント基板に沿って相対的に移動させながら電気分解を行
うことにより、前記プリント基板のエッチングを行うこ
とを特徴とする。
【０００９】請求項４の発明は、表面にパタ−ンマスク
が形成されたプリント基板を電解槽内に陽極として配設
して、陰極をなす回転体を、この回転体の回転軸が前記
プリント基板と並行になるように配設するとともに、前
記プリント基板と回転体との間に、前記回転軸と並行に
伸びるスリットを備えたスリット板を、前記プリント基
板と並行に対向するように配設し、前記プリント基板と
前記回転体とを、回転体とスリット板とを一体にして、
スリットと交差する方向にプリント基板に沿って相対的
に移動させながら電気分解を行うことにより、前記スリ
ットを介して前記プリント基板のエッチングを行うこと
を特徴とする。
が形成されたプリント基板を電解槽内に陽極として配設
して、陰極をなす回転体を、この回転体の回転軸が前記
プリント基板と並行になるように配設するとともに、前
記プリント基板と回転体との間に、前記回転軸と並行に
伸びるスリットを備えたスリット板を、前記プリント基
板と並行に対向するように配設し、前記プリント基板と
前記回転体とを、回転体とスリット板とを一体にして、
スリットと交差する方向にプリント基板に沿って相対的
に移動させながら電気分解を行うことにより、前記スリ
ットを介して前記プリント基板のエッチングを行うこと
を特徴とする。
【００１０】請求項５の発明は、請求項１、２、３又は
４記載の発明において、電解液として５％以上の塩化ナ
トリウム溶液に０．１％〜１０％の塩酸溶液を添加した
溶液を用いることを特徴とする。
４記載の発明において、電解液として５％以上の塩化ナ
トリウム溶液に０．１％〜１０％の塩酸溶液を添加した
溶液を用いることを特徴とする。
【００１１】請求項６の発明は、表面にパタ−ンマスク
が形成されたプリント基板を電解槽内に陽極として配設
し、電気分解を行うことにより、前記プリント基板のエ
ッチングを行う工程と、このプリント基板をエッチング
液に接触させて、エッチング液との化学反応により、プ
リント基板表面に残存している銅箔を除去する工程と、
を含むことを特徴とする。
が形成されたプリント基板を電解槽内に陽極として配設
し、電気分解を行うことにより、前記プリント基板のエ
ッチングを行う工程と、このプリント基板をエッチング
液に接触させて、エッチング液との化学反応により、プ
リント基板表面に残存している銅箔を除去する工程と、
を含むことを特徴とする。
【００１２】
【作用】表面にパタ−ンマスクが形成されたプリント基
板を電解槽内に陽極として配設し、電解液として５％以
上の塩化ナトリウム（ＮａＣｌ）溶液に０．１％〜１０
％の塩酸（ＨＣｌ）溶液を添加した溶液を用いて電気分
解を行うと、プリント基板の銅層は溶解し、エッチング
が行われる。このエッチング反応により生成する塩化第
一銅（ＣｕＣｌ）は水に難溶であるが、ＮａＣｌ濃度が
５％以上であれば錯体として溶解する。また電解液には
ＨＣｌ溶液が添加されているのでエッチング反応の副生
成物として生成する水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）によ
り電解液のｐＨが上昇することが防止され、ｐＨの上昇
により酸化銅（ＣｕＯ）や水酸化銅（Ｃｕ（ＯＨ）2 ）
が生成することが抑えられて速やかにエッチング反応が
進行する。ここでプリント基板は電解槽内に注入された
電解液中に浸漬されてエッチングされるので、液流れの
方向によるエッチングのムラといった問題なく、パタ−
ン形状にかかわらず均一なエッチングを行うことができ
る。
板を電解槽内に陽極として配設し、電解液として５％以
上の塩化ナトリウム（ＮａＣｌ）溶液に０．１％〜１０
％の塩酸（ＨＣｌ）溶液を添加した溶液を用いて電気分
解を行うと、プリント基板の銅層は溶解し、エッチング
が行われる。このエッチング反応により生成する塩化第
一銅（ＣｕＣｌ）は水に難溶であるが、ＮａＣｌ濃度が
５％以上であれば錯体として溶解する。また電解液には
ＨＣｌ溶液が添加されているのでエッチング反応の副生
成物として生成する水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）によ
り電解液のｐＨが上昇することが防止され、ｐＨの上昇
により酸化銅（ＣｕＯ）や水酸化銅（Ｃｕ（ＯＨ）2 ）
が生成することが抑えられて速やかにエッチング反応が
進行する。ここでプリント基板は電解槽内に注入された
電解液中に浸漬されてエッチングされるので、液流れの
方向によるエッチングのムラといった問題なく、パタ−
ン形状にかかわらず均一なエッチングを行うことができ
る。
【００１３】また陰極として棒状体や回転体を配設し
て、プリント基板とこれら棒状体や回転体とを相対的に
移動させて電気分解を行なうと、銅層が確実にエッチン
グされる。さらに電解によりエッチングを行った後、化
学的反応によりエッチングを行えば、均一かつ確実にエ
ッチングを行うことができる。
て、プリント基板とこれら棒状体や回転体とを相対的に
移動させて電気分解を行なうと、銅層が確実にエッチン
グされる。さらに電解によりエッチングを行った後、化
学的反応によりエッチングを行えば、均一かつ確実にエ
ッチングを行うことができる。
【００１４】
【実施例】本発明は、陽極として表面にパターンマスク
が形成された銅プリント基板を用い、電解による陽極酸
化法により銅をイオンとして溶解し、銅プリント基板を
エッチングするものである。本発明方法は、例えば図１
に示す電解槽１内にて実施される。即ち電解液を満たし
た電解槽１内に、陽極をなし、エポキシ樹脂２１の表面
に例えば厚さ３５ミクロンの銅箔２２を設け、さらにそ
の表面にレジスト２３を載せたプリント基板２を、ｌ例
えばエポキシ樹脂２１の銅箔２２が設けられていない面
が電解槽１の側壁と対向するように配置すると共に、こ
のプリント基板２と銅箔２２が設けられた面に対して対
向するように陰極例えば銅板３１とを配置し、プリント
基板２及び銅板３１に電力供給部４から電力を供給して
電解を行うことにより、銅プリント基板２のエッチング
を行う。
が形成された銅プリント基板を用い、電解による陽極酸
化法により銅をイオンとして溶解し、銅プリント基板を
エッチングするものである。本発明方法は、例えば図１
に示す電解槽１内にて実施される。即ち電解液を満たし
た電解槽１内に、陽極をなし、エポキシ樹脂２１の表面
に例えば厚さ３５ミクロンの銅箔２２を設け、さらにそ
の表面にレジスト２３を載せたプリント基板２を、ｌ例
えばエポキシ樹脂２１の銅箔２２が設けられていない面
が電解槽１の側壁と対向するように配置すると共に、こ
のプリント基板２と銅箔２２が設けられた面に対して対
向するように陰極例えば銅板３１とを配置し、プリント
基板２及び銅板３１に電力供給部４から電力を供給して
電解を行うことにより、銅プリント基板２のエッチング
を行う。
【００１５】陰極の材質としては、電解されていない時
にも溶出しないこと、電解に悪影響を与えないこと、安
価な材質で入手し易いこと等の条件が必要であり、構造
としては電解の際陰極では後述のように銅メタルの析出
反応が起こるため、この銅メタルを連続的に回収可能な
ことが条件となる。従って例えば陰極としては、銅板３
１の他にステンレス、チタン等の材料からなる板状体等
を用いることができる。 またプリント基板２への電力
供給は、連続的に電解操作が可能であって、特定部分に
電流が集中しないような構造で行うことが必要である。
にも溶出しないこと、電解に悪影響を与えないこと、安
価な材質で入手し易いこと等の条件が必要であり、構造
としては電解の際陰極では後述のように銅メタルの析出
反応が起こるため、この銅メタルを連続的に回収可能な
ことが条件となる。従って例えば陰極としては、銅板３
１の他にステンレス、チタン等の材料からなる板状体等
を用いることができる。 またプリント基板２への電力
供給は、連続的に電解操作が可能であって、特定部分に
電流が集中しないような構造で行うことが必要である。
【００１６】次に電解液について説明する。本発明の電
解液は、濃度が５％以上の塩化ナトリウム（ＮａＣｌ）
溶液例えば飽和ＮａＣｌ溶液に若干量例えば３％の塩酸
（ＨＣｌ）を添加したものである。ＨＣｌの添加量とし
ては、マスキング・レジストに影響が無い範囲が好まし
い。ここで本発明でこのような電解液を使用する理由に
ついて説明する。上述の電解槽１内にて、電解液として
ＮａＣｌ溶液を用いて電解を行うと、陽極では銅の溶解
反応が起こるが、この際次の反応式（１）に示す反応が
進行していると考えられ、この反応によると、塩化第一
銅（ＣｕＣｌ）、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）及び水
素ガス（Ｈ2 ）が生成する。 Ｃｕ＋ＮａＣｌ＋Ｈ2 Ｏ → ＣｕＣｌ＋ＮａＯＨ＋１／２Ｈ2 …（１） このうちＣｕＣｌは一般に水には難溶性を示すが、Ｎａ
Ｃｌの濃度とＣｕＣｌ溶解度との関係を示べたところ、
図２の特性図に示す関係が得られ、これより溶液中のＮ
ａＣｌの濃度が高ければＣｕＣｌは錯体として溶解する
ことが確認された。ここでＣｕＣｌの溶解度が小さい
と、銅箔のうちエッチングで削られた部分に、生成した
ＣｕＣｌが溜まり、例えばエッチングにより形成された
側壁と銅箔表面の接合部分に電流が集中してパターンが
破壊されてしまうため、ＣｕＣｌを確実に溶解させる必
要があり、このためＮａＣｌの濃度は５％以上、特に飽
和濃度に近いことが好ましい。
解液は、濃度が５％以上の塩化ナトリウム（ＮａＣｌ）
溶液例えば飽和ＮａＣｌ溶液に若干量例えば３％の塩酸
（ＨＣｌ）を添加したものである。ＨＣｌの添加量とし
ては、マスキング・レジストに影響が無い範囲が好まし
い。ここで本発明でこのような電解液を使用する理由に
ついて説明する。上述の電解槽１内にて、電解液として
ＮａＣｌ溶液を用いて電解を行うと、陽極では銅の溶解
反応が起こるが、この際次の反応式（１）に示す反応が
進行していると考えられ、この反応によると、塩化第一
銅（ＣｕＣｌ）、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）及び水
素ガス（Ｈ2 ）が生成する。 Ｃｕ＋ＮａＣｌ＋Ｈ2 Ｏ → ＣｕＣｌ＋ＮａＯＨ＋１／２Ｈ2 …（１） このうちＣｕＣｌは一般に水には難溶性を示すが、Ｎａ
Ｃｌの濃度とＣｕＣｌ溶解度との関係を示べたところ、
図２の特性図に示す関係が得られ、これより溶液中のＮ
ａＣｌの濃度が高ければＣｕＣｌは錯体として溶解する
ことが確認された。ここでＣｕＣｌの溶解度が小さい
と、銅箔のうちエッチングで削られた部分に、生成した
ＣｕＣｌが溜まり、例えばエッチングにより形成された
側壁と銅箔表面の接合部分に電流が集中してパターンが
破壊されてしまうため、ＣｕＣｌを確実に溶解させる必
要があり、このためＮａＣｌの濃度は５％以上、特に飽
和濃度に近いことが好ましい。
【００１７】またＮａＯＨが副生成物として生成するた
め、電解を続けると、次第に電解液のｐＨが上昇する
が、ｐＨが上昇すると、陽極反応である銅の溶解が妨げ
られ、以下の（２）式に示す水酸化銅（Ｃｕ（Ｏ
Ｈ）2 ）の生成反応が支配的になると共に、析出した水
酸化銅がコロイド状態になり、電解槽１やプリント基板
２、銅板３１等の各部に付着してしまう。そこでｐＨの
上昇を抑えるために電解液中に適当な酸を加える必要が
あり、このためＨＣｌを添加することとした。 ＣｕＣｌ2 ＋２ＮａＯＨ → Ｃｕ（ＯＨ）2 ＋２ＮａＣｌ …（２） しかしながらＨＣｌの添加量が多すぎるとレジストが溶
解してしまうため、ＨＣｌの添加量は、Ｃｕ（ＯＨ）2
やコロイドの生成を抑えると共にレジストの溶解を防止
する範囲、例えば０．１％〜１０％（０＜ｐＨ＜３）の
範囲で決定され、例えば初期濃度２〜３％のＨＣｌが添
加される。但し電解が進むにつれて電解液中のｐＨは上
昇するので、更にＨＣｌを添加することが必要となる。
め、電解を続けると、次第に電解液のｐＨが上昇する
が、ｐＨが上昇すると、陽極反応である銅の溶解が妨げ
られ、以下の（２）式に示す水酸化銅（Ｃｕ（Ｏ
Ｈ）2 ）の生成反応が支配的になると共に、析出した水
酸化銅がコロイド状態になり、電解槽１やプリント基板
２、銅板３１等の各部に付着してしまう。そこでｐＨの
上昇を抑えるために電解液中に適当な酸を加える必要が
あり、このためＨＣｌを添加することとした。 ＣｕＣｌ2 ＋２ＮａＯＨ → Ｃｕ（ＯＨ）2 ＋２ＮａＣｌ …（２） しかしながらＨＣｌの添加量が多すぎるとレジストが溶
解してしまうため、ＨＣｌの添加量は、Ｃｕ（ＯＨ）2
やコロイドの生成を抑えると共にレジストの溶解を防止
する範囲、例えば０．１％〜１０％（０＜ｐＨ＜３）の
範囲で決定され、例えば初期濃度２〜３％のＨＣｌが添
加される。但し電解が進むにつれて電解液中のｐＨは上
昇するので、更にＨＣｌを添加することが必要となる。
【００１８】このような電解液を用いて、上述の電解槽
１内にて電解を行うと、陽極では既述のように、銅の溶
解反応が進行し、銅板３１では次の反応式（３）に示す
銅メタルの析出反応が進行して、銅プリント基板２のエ
ッチングが行われる。 Ｃｕ2+＋２ｅ- → Ｃｕ0 （メタル析出） …（３） 但しこの方法では、銅箔２２の厚さが零付近になると電
流が流れなくなるので、エッチングが進行せず、エポキ
シ樹脂２１の表面に銅粒子が散在して残る。従って、例
えばエッチング反応槽内にて、エッチング剤として例え
ばＦｅＣｌ3 液を用いてこのエッチング剤をプリント基
板２に例えばスプレー手段を用いて吹き付けることによ
り後処理エッチングを行い、エポキシ樹脂２１表面に残
った銅粒子を削り取る。なお後処理エッチングとして
は、エッチング剤を注入したエッチング反応槽にてプリ
ント基板２を浸漬するようにしてエッチングを行っても
よい。
１内にて電解を行うと、陽極では既述のように、銅の溶
解反応が進行し、銅板３１では次の反応式（３）に示す
銅メタルの析出反応が進行して、銅プリント基板２のエ
ッチングが行われる。 Ｃｕ2+＋２ｅ- → Ｃｕ0 （メタル析出） …（３） 但しこの方法では、銅箔２２の厚さが零付近になると電
流が流れなくなるので、エッチングが進行せず、エポキ
シ樹脂２１の表面に銅粒子が散在して残る。従って、例
えばエッチング反応槽内にて、エッチング剤として例え
ばＦｅＣｌ3 液を用いてこのエッチング剤をプリント基
板２に例えばスプレー手段を用いて吹き付けることによ
り後処理エッチングを行い、エポキシ樹脂２１表面に残
った銅粒子を削り取る。なお後処理エッチングとして
は、エッチング剤を注入したエッチング反応槽にてプリ
ント基板２を浸漬するようにしてエッチングを行っても
よい。
【００１９】このようなエッチング方法では、ＣｕＣｌ
やＣｕＯの析出を抑えて電解を行うことにより、銅プリ
ント基板のエッチングを速かに進行させて、エッチファ
クターのよいエッチングを行うことかできる。ここでエ
ッチファクターとは図３に示すように、エッチングした
時のレジスト２３の下の銅箔２２の削れ部分の縦方向の
長さｌを横方向の長さｘで割った値（ｌ／ｘ）である。
また一枚のプリント中に方向の異なる線幅の細いパター
ンが混在しても、電流密度によりエッチング速度が制御
され、スプレー法のように液流れによるエッチング状態
への影響という問題は生じないので所定のエッチング形
状を得ることができ、パターン設計における制限を緩和
することができる。
やＣｕＯの析出を抑えて電解を行うことにより、銅プリ
ント基板のエッチングを速かに進行させて、エッチファ
クターのよいエッチングを行うことかできる。ここでエ
ッチファクターとは図３に示すように、エッチングした
時のレジスト２３の下の銅箔２２の削れ部分の縦方向の
長さｌを横方向の長さｘで割った値（ｌ／ｘ）である。
また一枚のプリント中に方向の異なる線幅の細いパター
ンが混在しても、電流密度によりエッチング速度が制御
され、スプレー法のように液流れによるエッチング状態
への影響という問題は生じないので所定のエッチング形
状を得ることができ、パターン設計における制限を緩和
することができる。
【００２０】次に本発明の第２実施例について図４によ
り説明する。
り説明する。
【００２１】本実施例は陰極として、例えば直径が２ｍ
ｍであり、プリント基板２の幅方向の長さよりも長い長
さを有し、例えば銅を材料とする棒状体３２をプリント
基板２に並行に対向するように配設し、例えば棒状体３
２の初期位置ａをプリント基板２の下方側に設定して、
棒状体３２を次第に上方側の位置ｂ→ｃへ移動させなが
ら、例えば１回の移動でエッチングを行うものであり、
プリント基板２、電解液等は上述の第１実施例と同様で
ある。またここで並行とは、平行又は略平行を意味する
ものである。
ｍであり、プリント基板２の幅方向の長さよりも長い長
さを有し、例えば銅を材料とする棒状体３２をプリント
基板２に並行に対向するように配設し、例えば棒状体３
２の初期位置ａをプリント基板２の下方側に設定して、
棒状体３２を次第に上方側の位置ｂ→ｃへ移動させなが
ら、例えば１回の移動でエッチングを行うものであり、
プリント基板２、電解液等は上述の第１実施例と同様で
ある。またここで並行とは、平行又は略平行を意味する
ものである。
【００２２】この方法では第１実施例と同様の作用、効
果が得られると共に、プリント基板２に棒状体３２を近
づけ、電流分布を集中させて電解を行い、この棒状体３
２はゆっくりとしたスピードで連続的に上昇させ、ある
位置でエポキシ樹脂２１の下端面から銅箔２２をエッチ
ングしてから次の位置へ移動するので、エポキシ樹脂の
表面に銅粒子を残すことなく確実にエッチングを行うこ
とができる。従って後処理エッチングを不要とするか若
しくは後処理を軽減することができる。
果が得られると共に、プリント基板２に棒状体３２を近
づけ、電流分布を集中させて電解を行い、この棒状体３
２はゆっくりとしたスピードで連続的に上昇させ、ある
位置でエポキシ樹脂２１の下端面から銅箔２２をエッチ
ングしてから次の位置へ移動するので、エポキシ樹脂の
表面に銅粒子を残すことなく確実にエッチングを行うこ
とができる。従って後処理エッチングを不要とするか若
しくは後処理を軽減することができる。
【００２３】なお本実施例においては、棒状体３２を予
めプリント基板２の上方側に配置しておいてから次第に
下方側へ移動させてもよい。また棒状体３２をプリント
基板２とは相対的に移動すればよいので、棒状体３２を
固定しておいてプリント基板２を移動するようにしても
よい。
めプリント基板２の上方側に配置しておいてから次第に
下方側へ移動させてもよい。また棒状体３２をプリント
基板２とは相対的に移動すればよいので、棒状体３２を
固定しておいてプリント基板２を移動するようにしても
よい。
【００２４】次に本発明の第３実施例について図５によ
り説明する。
り説明する。
【００２５】先ず電解槽１について説明すると、プリン
ト基板２は銅箔２２が設けられていない面が電解槽１の
底壁と対向するように配設されており、このプリント基
板２は水平方向に移動可能に構成されている。またこの
プリント基板２の上方側には、プリント基板２と対向す
るように、一部分に例えば幅数ｍｍのスリット５１がプ
リント基板２と並行に形成された板状体のスリット板５
が固定して配設されている。さらにスリット板５の上方
側には、陰極をなし、その回転軸６１がスリット板５と
並行となるように配設された回転ドラム６が設置されて
いる。この回転ドラム６は例えば直径２００ｍｍであっ
て、プリント基板２の幅方向の長さより長い長さを有す
る回転体であって例えばステンレス、チタン、銅などの
材料より構成される。電解液は例えば回転ドラム６の中
心軸６１よりも下方側の位置まで供給され、回転ドラム
６の上部側には、回転ドラムと接触して回転ドラム上に
析出した銅粉を掻き取って回収する掻き取り手段７が設
けられている。プリント基板２、電解液は上述の第１実
施例と同様である。
ト基板２は銅箔２２が設けられていない面が電解槽１の
底壁と対向するように配設されており、このプリント基
板２は水平方向に移動可能に構成されている。またこの
プリント基板２の上方側には、プリント基板２と対向す
るように、一部分に例えば幅数ｍｍのスリット５１がプ
リント基板２と並行に形成された板状体のスリット板５
が固定して配設されている。さらにスリット板５の上方
側には、陰極をなし、その回転軸６１がスリット板５と
並行となるように配設された回転ドラム６が設置されて
いる。この回転ドラム６は例えば直径２００ｍｍであっ
て、プリント基板２の幅方向の長さより長い長さを有す
る回転体であって例えばステンレス、チタン、銅などの
材料より構成される。電解液は例えば回転ドラム６の中
心軸６１よりも下方側の位置まで供給され、回転ドラム
６の上部側には、回転ドラムと接触して回転ドラム上に
析出した銅粉を掻き取って回収する掻き取り手段７が設
けられている。プリント基板２、電解液は上述の第１実
施例と同様である。
【００２６】そしてこの電解槽１では、例えばプリント
基板２の右端部をスリット５１の位置に配置し、プリン
ト基板２と回転ドラム６とに電力を供給して、スリット
５１により電流分布を集中させ、回転ドラム６を回転さ
せると共に、プリント基板２を右方向に移動させながら
スリット５１を介して例えば１回の移動でエッチングを
行う。この際プリント基板２はある位置で一定時間停止
し、この位置でエポキシ樹脂２１の上端面まで銅箔２２
をエッチングしてから次の位置へ移動させる。
基板２の右端部をスリット５１の位置に配置し、プリン
ト基板２と回転ドラム６とに電力を供給して、スリット
５１により電流分布を集中させ、回転ドラム６を回転さ
せると共に、プリント基板２を右方向に移動させながら
スリット５１を介して例えば１回の移動でエッチングを
行う。この際プリント基板２はある位置で一定時間停止
し、この位置でエポキシ樹脂２１の上端面まで銅箔２２
をエッチングしてから次の位置へ移動させる。
【００２７】この方法では第１実施例と同様の作用、効
果を有すると共に、プリント基板２はスリット５１を介
してエポキシ樹脂２１の表面に銅粒子を残すことなく、
確実にエッチングされる。また回転ドラム６の表面には
銅メタルが粉末の状態で析出するが、回転ドラム６の回
転に伴い、銅の析出面が円周方向に移動し、電解液の外
部にて掻き取り手段７により銅粉が回収されるので、銅
粉を速かかつ容易に回収することができる。
果を有すると共に、プリント基板２はスリット５１を介
してエポキシ樹脂２１の表面に銅粒子を残すことなく、
確実にエッチングされる。また回転ドラム６の表面には
銅メタルが粉末の状態で析出するが、回転ドラム６の回
転に伴い、銅の析出面が円周方向に移動し、電解液の外
部にて掻き取り手段７により銅粉が回収されるので、銅
粉を速かかつ容易に回収することができる。
【００２８】なおこの方法では、プリント基板２と回転
ドラム６とは相対的に移動させるものであればよく、プ
リント基板２を固定しておいて、回転ドラム６及びスリ
ット板５を移動するようにしてもよい。
ドラム６とは相対的に移動させるものであればよく、プ
リント基板２を固定しておいて、回転ドラム６及びスリ
ット板５を移動するようにしてもよい。
【００２９】
【発明の効果】表面にパタ−ンマスクが形成されたプリ
ント基板を電解槽内に陽極として配設し、電解液として
５％以上の塩化ナトリウム（ＮａＣｌ）溶液に０．１％
〜１０％の塩酸（ＨＣｌ）溶液を添加した溶液を用いて
電気分解を行うと、プリント基板の銅層は溶解し、速や
かにエッチングが行われるが、このときプリント基板は
電解槽内に注入された電解液中に浸漬されてエッチング
されるので、液流れの方向によるエッチングのムラとい
った問題なく、パタ−ン形状にかかわらず均一なエッチ
ングを行うことができ、パタ−ン設計における制限を緩
和することができる。また電流密度によりエッチング速
度を制御できるので、エッチング液について厳しい管理
を要求される化学的エッチングの手法に比べて作業が容
易である。
ント基板を電解槽内に陽極として配設し、電解液として
５％以上の塩化ナトリウム（ＮａＣｌ）溶液に０．１％
〜１０％の塩酸（ＨＣｌ）溶液を添加した溶液を用いて
電気分解を行うと、プリント基板の銅層は溶解し、速や
かにエッチングが行われるが、このときプリント基板は
電解槽内に注入された電解液中に浸漬されてエッチング
されるので、液流れの方向によるエッチングのムラとい
った問題なく、パタ−ン形状にかかわらず均一なエッチ
ングを行うことができ、パタ−ン設計における制限を緩
和することができる。また電流密度によりエッチング速
度を制御できるので、エッチング液について厳しい管理
を要求される化学的エッチングの手法に比べて作業が容
易である。
【００３０】また陰極として棒状体や回転体を配設し
て、プリント基板とこれら棒状体や回転体とを相対的に
移動させて電気分解を行なうと、銅層が確実にエッチン
グされる。さらに電解によりエッチングを行った後、化
学的反応によりエッチングを行えば、均一かつ確実にエ
ッチングを行うことができる。
て、プリント基板とこれら棒状体や回転体とを相対的に
移動させて電気分解を行なうと、銅層が確実にエッチン
グされる。さらに電解によりエッチングを行った後、化
学的反応によりエッチングを行えば、均一かつ確実にエ
ッチングを行うことができる。
【図１】本発明方法を実施する電解槽の一例を示す断面
図である。
図である。
【図２】ＮａＣｌ溶液の濃度変化とＣｕＣｌの溶解度の
関係を示す特性図である。
関係を示す特性図である。
【図３】エッチファクターを説明する説明図である。
【図４】本発明方法を実施する電解槽の他の例を示す断
面図である。
面図である。
【図５】本発明方法を実施する電解槽の他の例を示す断
面図である。
面図である。
【図６】従来のエッチング反応槽を示す断面図である。
１ 電解槽 ２ プリント基板 ２１ エポキシ樹脂 ２２ 銅箔 ２３ レジスト ３１ 銅板 ３２ 棒状体 ４ 電力供給部 ５ スリット板 ６ 回転ドラム ７ 掻き取り手段
Claims (6)
- 【請求項１】 表面にパタ−ンマスクが形成されたプリ
ント基板を電解槽内に陽極として配設し、電気分解を行
うことにより、前記プリント基板のエッチングを行うこ
とを特徴とするエッチング方法。 - 【請求項２】 表面にパタ−ンマスクが形成されたプリ
ント基板を電解槽内に陽極として配設するとともに、陰
極をなす棒状体を、前記プリント基板に並行に対向する
ように配設し、 前記棒状体を前記プリント基板に沿って相対的に移動さ
せながら電気分解を行うことにより、前記プリント基板
のエッチングを行うことを特徴とするエッチング方法。 - 【請求項３】 表面にパタ−ンマスクが形成されたプリ
ント基板を電解槽内に陽極として配設するとともに、前
記プリント基板と陰極との間に、プリント基板と並行に
伸びるスリットを備えたスリット板を設け、このスリッ
ト板をスリットと交差する方向にプリント基板に沿って
相対的に移動させながら電気分解を行うことにより、前
記プリント基板のエッチングを行うことを特徴とするエ
ッチング方法。 - 【請求項４】 表面にパタ−ンマスクが形成されたプリ
ント基板を電解槽内に陽極として配設して、陰極をなす
回転体を、この回転体の回転軸が前記プリント基板と並
行になるように配設するとともに、前記プリント基板と
回転体との間に、前記回転軸と並行に伸びるスリットを
備えたスリット板を、前記プリント基板と並行に対向す
るように配設し、 前記プリント基板と前記回転体とを、回転体とスリット
板とを一体にして、スリットと交差する方向にプリント
基板に沿って相対的に移動させながら電気分解を行うこ
とにより、前記スリットを介して前記プリント基板のエ
ッチングを行うことを特徴とするエッチング方法。 - 【請求項５】 電解液として５％以上の塩化ナトリウム
溶液に０．１％〜１０％の塩酸溶液を添加した溶液を用
いることを特徴とする、請求項１、２、３又は４記載の
エッチング方法。 - 【請求項６】 表面にパタ−ンマスクが形成されたプリ
ント基板を電解槽内に陽極として配設し、電気分解を行
うことにより、前記プリント基板のエッチングを行う工
程と、 このプリント基板をエッチング液に接触させて、エッチ
ング液との化学反応により、プリント基板表面に残存し
ている銅箔を除去する工程と、 を含むことを特徴とするエッチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23216294A JPH0878817A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | エッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23216294A JPH0878817A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | エッチング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878817A true JPH0878817A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16934973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23216294A Pending JPH0878817A (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | エッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878817A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0889680A2 (en) * | 1997-07-01 | 1999-01-07 | Deutsche Thomson-Brandt Gmbh | Method of removing and/or applying conductive material |
| CN105220214A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-01-06 | 中国科学院上海高等研究院 | 一种石墨烯薄膜的制备方法 |
| CN114980534A (zh) * | 2022-06-07 | 2022-08-30 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 印制电路板蚀刻装置 |
-
1994
- 1994-08-31 JP JP23216294A patent/JPH0878817A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0889680A2 (en) * | 1997-07-01 | 1999-01-07 | Deutsche Thomson-Brandt Gmbh | Method of removing and/or applying conductive material |
| EP0889680A3 (en) * | 1997-07-01 | 2000-07-05 | Deutsche Thomson-Brandt Gmbh | Method of removing and/or applying conductive material |
| CN105220214A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-01-06 | 中国科学院上海高等研究院 | 一种石墨烯薄膜的制备方法 |
| CN114980534A (zh) * | 2022-06-07 | 2022-08-30 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 印制电路板蚀刻装置 |
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