CN105543948B - 一种用于pcb电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺 - Google Patents

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    • C25F5/00—Electrolytic stripping of metallic layers or coatings

Abstract

本发明涉及一种用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，选取具有耐腐蚀性能且具有导电性能的合金材料制成陪镀板或拖缸板，将同一尺寸的陪镀板或拖缸板叠放于带有硫酸和硫酸铜混合的电解液的电解槽中，接着通以直流电，电流密度控制在1‑5ASD，且通电时间控制在2～12小时，当铜被溶解，然后停止通电，然后清洗，清洗完毕后将被溶解的陪镀板或拖缸板从清水容器中取出，通过剥离装置将陪镀板或拖缸上的铜剥离。本发明通过电解退镀工艺方便将镀层退除，该工艺步骤能实现批量化作业，退镀方式简单，退镀对陪镀板和/或拖缸板无任何损害，可以将陪镀板和/或拖缸板的反复长期有效使用，使用时效超过5年以上，有效降低了成本。

Description

一种用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺
技术领域
本发明涉及一种退铜工艺，尤其涉及一种用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺。
背景技术
早期的陪镀板和/或拖缸板采用覆铜板制作，浪费基材，属于一次性耗材，使用成本高，且不环保。
还有一部分生产企业使用的陪镀板和/或拖缸板，采用不锈钢材质，回收过程中损耗大，铜回收流程复杂，如部分企业采用由合作企业定期拉出企业外，进行打磨剥铜，不仅工作强度大且铜重量难以精确统计，而且运输频繁及过磅频繁，仍然无法管制到位。容易出现磅差异、数量差异。
陪镀板和/或拖缸板重复利用的难点在于：当陪镀板和/或拖缸镀上铜后，因陪镀板和/或拖缸的三边(或者三边)的铜将2面铜连接成一个整体将底板包裹在里面。如要无损的将铜剥下来，则先要去除三边上的铜层，现有方式使用不锈钢材料，使用机械打磨的方式去除三边上的铜。但打磨时会将不锈钢大量磨损，且效率低下。
现有陪镀板和/或拖缸板的剥铜处理，没有专用设备，完全靠人力将陪镀板和/或拖缸板的三边镀层用打磨机采用机械方式打磨掉，不仅耗时耗力无法批量运作，而且会导致陪镀板和/或拖缸板大幅磨损，陪镀效用逐渐下降，无法长期使用，且也增加了成本。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺。
一种用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，包括以下步骤：
S1：选取具有耐腐蚀性能和同时兼具导电性能的合金材料，且制成0.5～3mm厚度的陪镀板和/或拖缸板；
S2：将同一尺寸的陪镀板和/或拖缸板叠放置于带有硫酸和硫酸铜混合的电解液的电解槽中；
S3：在电解槽内的陪镀板和/或拖缸板连接直流电源，且直流电源的正极与陪镀板和/或拖缸板相连，负极与纯铜板连接；
S4：接着通电，正极的电流密度控制在1～5ASD，且通电时间控制在2～12小时，当陪镀板和/或拖缸板的三个边上的铜层被溶解掉后，停止通电；
S5：将被溶解三个边的陪镀板和/或拖缸板放置于清水容器中，在清水容器中漂洗1-2分钟；
S6：将清洗后的被溶解的陪镀板和/或拖缸板从清水容器中取出，通过剥离装置将陪镀板和/或拖缸板上的铜层剥离；
S7：将剥离铜层后的陪镀板和/或拖缸板再一次放置在清洗容器中，漂洗1-2分钟；
S8：将S7中的陪镀板和/或拖缸板取出后，进行晾干或者热风烘干；
S9：最后重复利用剥离铜层后的陪镀板和/或拖缸板。
再进一步的，所述的用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，所述步骤S2中的陪镀板和/或拖缸板以同一尺寸15～30片为单位整齐叠放于电解槽中。
更进一步的，所述的用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，所述步骤S3中直流电源的正极和负极之间的间隔在10～50cm。
再更进一步的，所述的用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，所述步骤S3中直流电源的正极与陪镀板和/或拖缸板相连并与电解液反应，作为阳极，
其阳极反应式：Cu-2e＝Cu2+
直流电源的负极通过纯铜板与电解液反应，作为阴极，
其阴极反应式：Cu2++2e→Cu。
再更进一步的，所述的用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，所述步骤S4中铜层被溶解是指溶解到露出陪镀板和/或拖缸板的底面。
再更进一步的，所述的用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，所述步骤S1中的陪镀板和/或拖缸板的材质为钛，或为钛合金。
再更进一步的，所述的用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，选取 0.5mm厚度的15片已镀铜的陪镀板和/或拖缸板叠放置于带有硫酸和硫酸铜混合的电解液的电解槽中，接着通电，控制电流密度在5ASD，且通电时间控制在3小时，此时陪镀板和/或拖缸板的三个边上的铜被溶解掉完全露出底板，然后停止通电，通电完后，将15片陪镀板和/或拖缸板在清水容器漂洗1分钟后，取出并通过剥离装置将铜层从陪镀板和/或拖缸板上剥离，然后将剥离后的陪镀板和/或拖缸板在清水容器再次放置1分钟，然后晾干10分钟，最后重复利用剥离铜后的陪镀板和/或拖缸板。
再更进一步的，所述的用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，选取1mm厚度的20片已镀铜的陪镀板和/或拖缸板叠放置于带有硫酸和硫酸铜混合的电解液的电解槽中，接着通电，控制电流密度控制在4ASD，且通电时间控制在4小时，此时陪镀板和/或拖缸板的三个边上的铜被溶解掉完全露出底板，然后停止通电，通电完后，将20片陪镀板和/或拖缸板在清水容器漂洗1.5分钟后，取出并通过剥离装置将铜层从陪镀板和/或拖缸板上剥离，然后将剥离后的陪镀板和/或拖缸板在清水容器再次放置1分钟，最后晾干15分钟，最后重复利用剥离铜后的陪镀板和/或拖缸板。
再更进一步的，所述的用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，选取2mm厚度的20片已镀铜的陪镀板和/或拖缸板放置于带有硫酸和硫酸铜混合的电解液的电解槽中，接着通电，控制电流密度控制在2ASD，且通电时间控制在7小时，此时陪镀板和/或拖缸板的三个边上的铜被溶解掉完全露出底板，然后停止通电，通电完后，将20片陪镀板和/或拖缸板在清水容器漂洗1.5分钟后，取出并通过剥离装置将铜层从陪镀板和/或拖缸板上剥离，然后将剥离后的陪镀板和/或拖缸板在清水容器再次放置1分钟，最后热风烘干5分钟，最后重复利用剥离铜后的陪镀板和/或拖缸板。
再更进一步的，所述的用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，选取3mm厚度的30片已镀铜的陪镀板和/或拖缸板放置于带有硫酸和硫酸铜混合的电解液的电解槽中，接着通电，控制电流密度控制在1ASD，且通电时间控制在12小时，此时陪镀板和/或拖缸板的三个边上的铜被溶解掉完全露出底板，然后停止通电，通电完后，将30片陪镀板和/或拖缸板在清水容器漂洗3分钟 后，取出并通过剥离装置将铜层从陪镀板和/或拖缸板上剥离，然后将剥离后的陪镀板和/或拖缸板在清水容器再次放置3分钟，最后热风烘干8分钟，最后重复利用剥离铜后的陪镀板和/或拖缸板。
借由上述方案，本发明至少具有以下优点：
本发明选取具有耐阳极腐蚀且同时兼具导电性能的合金材料制成1～3mm厚度的陪镀板和/或拖缸板，使其具备耐腐蚀性，保证材料的使用长久，通过陪镀板和/或拖缸板浸泡在硫酸铜的电解液中同时通过通电，使陪镀板和/或拖缸板实现电解反应，从而使陪镀板和/或拖缸板的边角出现溶解，方便将铜剥离，该工艺步骤能实现批量化作业，退铜方式简单，退铜对陪镀板和/或拖缸板无任何损害，可以将陪镀板和/或拖缸板的反复长期有效使用，使用时效超过5年以上，有效降低了成本。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：选取具有耐腐蚀性能和同时兼具导电性能的合金材料，且制成0.5～3mm厚度的陪镀板和/或拖缸板；
S2：将同一尺寸的陪镀板和/或拖缸板叠放置于带有硫酸和硫酸铜混合的电 解液的电解槽中；
S3：在电解槽内的陪镀板和/或拖缸板连接直流电源，且直流电源的正极与陪镀板和/或拖缸板相连，负极与纯铜板连接；
S4：接着通电，正极的电流密度控制在1～5ASD(安培/平方分米)，且通电时间控制在2～12小时，当陪镀板和/或拖缸板的三个边上的铜层被溶解掉后，停止通电；
S5：将被溶解三个边的陪镀板和/或拖缸板放置于清水容器中，在清水容器中漂洗1-2分钟；
S6：将清洗后的被溶解的陪镀板和/或拖缸板从清水容器中取出，通过剥离装置将陪镀板和/或拖缸板上的铜层剥离；
S7：将剥离铜层后的陪镀板和/或拖缸板再一次放置在清洗容器中，漂洗1-2分钟；
S8：将S7中的陪镀板和/或拖缸板取出后，进行晾干或者热风烘干；
S9：最后重复利用剥离铜层后的陪镀板和/或拖缸板。
其中，所述步骤S2中的陪镀板和/或拖缸板以同一尺寸15～30片为单位整齐叠放于电解槽中，可以实现批量化的生产，有效提高其工作效率，达到降低成本额目的。
其中，所述步骤S3中直流电源的正极和负极之间的间隔在10～50cm，保证每张陪镀板和/或拖缸板之间都能被电解，从而使陪镀板和/或拖缸板的边角都处于溶解状态。
其中，所述步骤S3中直流电源的正极与陪镀板和/或拖缸板相连并与电解液反应，作为阳极，
其阳极反应式：Cu-2e＝Cu2+；
直流电源的负极通过纯铜板与电解液反应，作为阴极，
其阴极反应式：Cu2++2e→Cu，
通过该反应式能将陪镀板和/或拖缸板进行快速有效的溶解，使其后续的操作正常。
所述步骤S4中铜层被溶解是指溶解到露出陪镀板和/或拖缸板的底面，方 便后续的加工，将铜能完整的剥离。同时也能最大化的满足电解的需要。
而对所述步骤S1中的陪镀板和/或拖缸板的材质为钛，或为钛合金，采用该种材料中的一种或多种结合能较大的满足被耐腐蚀性能和同时兼具导电性能的效果。
实施例1
选取0.5mm厚度的15片已镀铜的陪镀板和/或拖缸板叠放置于带有硫酸和硫酸铜混合的电解液的电解槽中，接着通电，控制电流密度在5ASD，且通电时间控制在3小时，此时陪镀板和/或拖缸板的三个边上的铜被溶解掉完全露出底板，然后停止通电，通电完后，将15片陪镀板和/或拖缸板在清水容器漂洗1分钟后，取出并通过剥离装置将铜层从陪镀板和/或拖缸板上剥离，然后将剥离后的陪镀板和/或拖缸板在清水容器再次放置1分钟，然后晾干10分钟，最后重复利用剥离铜后的陪镀板和/或拖缸板。
实施例2
选取1mm厚度的20片已镀铜的陪镀板和/或拖缸板叠放置于带有硫酸和硫酸铜混合的电解液的电解槽中，接着通电，控制电流密度控制在4ASD，且通电时间控制在4小时，此时陪镀板和/或拖缸板的三个边上的铜被溶解掉完全露出底板，然后停止通电，通电完后，将20片陪镀板和/或拖缸板在清水容器漂洗1.5分钟后，取出并通过剥离装置将铜层从陪镀板和/或拖缸板上剥离，然后将剥离后的陪镀板和/或拖缸板在清水容器再次放置1分钟，最后晾干15分钟，最后重复利用剥离铜后的陪镀板和/或拖缸板。
实施例3
选取2mm厚度的20片已镀铜的陪镀板和/或拖缸板放置于带有硫酸和硫酸铜混合的电解液的电解槽中，接着通电，控制电流密度控制在2ASD，且通电时间控制在7小时，此时陪镀板和/或拖缸板的三个边上的铜被溶解掉完全露出底板，然后停止通电，通电完后，将20片陪镀板和/或拖缸板在清水容器漂洗1.5分钟后，取出并通过剥离装置将铜层从陪镀板和/或拖缸板上剥离，然后将剥离后的陪镀板和/或拖缸板在清水容器再次放置1分钟，最后热风烘干5分钟，最后重复利用剥离铜后的陪镀板和/或拖缸板。
实施例4
选取3mm厚度的30片已镀铜的陪镀板和/或拖缸板放置于带有硫酸和硫酸铜混合的电解液的电解槽中，接着通电，控制电流密度控制在1ASD，且通电时间控制在12小时，此时陪镀板和/或拖缸板的三个边上的铜被溶解掉完全露出底板，然后停止通电，通电完后，将30片陪镀板和/或拖缸板在清水容器漂洗3分钟后，取出并通过剥离装置将铜层从陪镀板和/或拖缸板上剥离，然后将剥离后的陪镀板和/或拖缸板在清水容器再次放置3分钟，最后热风烘干8分钟，最后重复利用剥离铜后的陪镀板和/或拖缸板。
实施例5
选取3mm厚度的30片已镀铜的陪镀板和/或拖缸板放置于带有硫酸和硫酸铜混合的电解液的电解槽中，接着通电，控制电流密度控制在2ASD，且通电时间控制在8小时，此时陪镀板和/或拖缸板的三个边上的铜被溶解掉完全露出底板，然后停止通电，通电完后，将30片陪镀板和/或拖缸板在清水容器漂洗3分钟后，取出并通过剥离装置将铜层从陪镀板和/或拖缸板上剥离，然后将剥离后的陪镀板和/或拖缸板在清水容器再次放置3分钟，最后热风烘干8分钟，最后重复利用剥离铜后的陪镀板和/或拖缸板。
实施例6
选取3mm厚度的30片已镀铜的陪镀板和/或拖缸板放置于带有硫酸和硫酸铜混合的电解液的电解槽中，接着通电，控制电流密度控制在3ASD，且通电时间控制在5小时，此时陪镀板和/或拖缸板的三个边上的铜被溶解掉完全露出底板，然后停止通电，通电完后，将30片陪镀板和/或拖缸板在清水容器漂洗3分钟后，取出并通过剥离装置将铜层从陪镀板和/或拖缸板上剥离，然后将剥离后的陪镀板和/或拖缸板在清水容器再次放置3分钟，最后热风烘干8分钟，最后重复利用剥离铜后的陪镀板和/或拖缸板。
实施例7
选取3mm厚度的30片已镀铜的陪镀板和/或拖缸板放置于带有硫酸和硫酸铜混合的电解液的电解槽中，接着通电，控制电流密度控制在4ASD，且通电时间控制在3.5小时，此时陪镀板和/或拖缸板的三个边上的铜被溶解掉完全露 出底板，然后停止通电，通电完后，将30片陪镀板和/或拖缸板在清水容器漂洗3分钟后，取出并通过剥离装置将铜层从陪镀板和/或拖缸板上剥离，然后将剥离后的陪镀板和/或拖缸板在清水容器再次放置3分钟，最后热风烘干8分钟，最后重复利用剥离铜后的陪镀板和/或拖缸板。

Claims (10)

1.一种用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：选取具有耐腐蚀性能和同时兼具导电性能的合金材料，且制成0.5～3mm厚度的陪镀板和/或拖缸板；
S2：将同一尺寸的陪镀板和/或拖缸板叠放置于带有硫酸和硫酸铜混合的电解液的电解槽中；
S3：在电解槽内的陪镀板和/或拖缸板连接直流电源，且直流电源的正极与陪镀板和/或拖缸板相连，负极与纯铜板连接；
S4：接着通电，正极的电流密度控制在1～5ASD，且通电时间控制在2～12小时，当陪镀板/或拖缸板的三个边上的铜层被溶解掉后，停止通电；
S5：将被溶解三个边的陪镀板和/或拖缸板放置于清水容器中，在清水容器中漂洗1-2分钟；
S6：将清洗后的被溶解的陪镀板和/或拖缸板从清水容器中取出，通过剥离装置将陪镀板和/或拖缸板上的铜层剥离；
S7：将剥离铜层后的陪镀板和/或拖缸板再一次放置在清洗容器中，漂洗1-2分钟；
S8：将S7中的陪镀板和/或拖缸板取出后，进行晾干或者热风烘干；
S9：最后重复利用剥离铜层后的陪镀板和/或拖缸板。
2.根据权利要求1所述的用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，其特征在于：所述步骤S2中的陪镀板和/或拖缸板以同一尺寸15～30片为单位整齐叠放于电解槽中。
3.根据权利要求1所述的用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，其特征在于：所述步骤S3中直流电源的正极和负极之间的间隔在10～50cm。
4.根据权利要求1或3所述的用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，其特征在于：所述步骤S3中直流电源的正极与陪镀板和/或拖缸板相连并与电解液反应，作为阳极，
其阳极反应式：Cu-2e＝Cu2+
直流电源的负极通过纯铜板与电解液反应，作为阴极，
其阴极反应式：Cu2++2e→Cu。
5.根据权利要求1所述的用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，其特征在于：所述步骤S4中铜层被溶解是指溶解到露出陪镀板和/或拖缸板板边的底面。
6.根据权利要求1所述的用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，其特征在于：所述步骤S1中的陪镀板和/或拖缸板的材质为钛，或为钛合金。
7.根据权利要求1所述的用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，其特征在于：选取0.5mm厚度的15片已镀铜的陪镀板和/或拖缸板叠放置于带有硫酸和硫酸铜混合的电解液的电解槽中，接着通电，控制电流密度在5ASD，且通电时间控制在3小时，此时陪镀板和/或拖缸板的三个边上的铜被溶解掉完全露出底板，然后停止通电，通电完后，将15片陪镀板和/或拖缸板在清水容器漂洗1分钟后，取出并通过剥离装置将铜层从陪镀板和/或拖缸板上剥离，然后将剥离后的陪镀板和/或拖缸板在清水容器再次放置1分钟，然后晾干10分钟，最后重复利用剥离铜后的陪镀板和/或拖缸板。
8.根据权利要求1所述的用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，其特征在于：选取1mm厚度的20片已镀铜的陪镀板和/或拖缸板叠放置于带有硫酸和硫酸铜混合的电解液的电解槽中，接着通电，控制电流密度在4ASD，且通电时间控制在4小时，此时陪镀板和/或拖缸板的三个边上的铜被溶解掉完全露出底板，然后停止通电，通电完后，将20片陪镀板和/或拖缸板在清水容器漂洗1.5分钟后，取出并通过剥离装置将铜层从陪镀板和/或拖缸板上剥离，然后将剥离后的陪镀板和/或拖缸板在清水容器再次放置1分钟，最后晾干15分钟，最后重复利用剥离铜后的陪镀板和/或拖缸板。
9.根据权利要求1所述的用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，其特征在于：选取2mm厚度的20片已镀铜的陪镀板和/或拖缸板放置于带有硫酸和硫酸铜混合的电解液的电解槽中，接着通电，控制电流密度在2ASD，且通电时间控制在7小时，此时陪镀板和/或拖缸板的三个边上的铜被溶解掉完全露出底板，然后停止通电，通电完后，将20片陪镀板和/或拖缸板在清水容器漂洗1.5分钟后，取出并通过剥离装置将铜层从陪镀板和/或拖缸板上剥离， 然后将剥离后的陪镀板和/或拖缸板在清水容器再次放置1分钟，最后热风烘干5分钟，最后重复利用剥离铜后的陪镀板和/或拖缸板。
10.根据权利要求1所述的用于PCB电镀的陪镀板/拖缸板的退铜工艺，其特征在于：选取3mm厚度的30片已镀铜的陪镀板和/或拖缸板放置于带有硫酸和硫酸铜混合的电解液的电解槽中，接着通电，控制电流密度在1ASD，且通电时间控制在12小时，此时陪镀板和/或拖缸板的三个边上的铜被溶解掉完全露出底板，然后停止通电，通电完后，将30片陪镀板和/或拖缸板在清水容器漂洗3分钟后，取出并通过剥离装置将铜层从陪镀板和/或拖缸板上剥离，然后将剥离后的陪镀板和/或拖缸板在清水容器再次放置3分钟，最后热风烘干8分钟，最后重复利用剥离铜后的陪镀板和/或拖缸板。
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