JP2546089B2 - 錫又は半田めっき浴への金属イオン補給方法 - Google Patents
錫又は半田めっき浴への金属イオン補給方法Info
- Publication number
- JP2546089B2 JP2546089B2 JP3194746A JP19474691A JP2546089B2 JP 2546089 B2 JP2546089 B2 JP 2546089B2 JP 3194746 A JP3194746 A JP 3194746A JP 19474691 A JP19474691 A JP 19474691A JP 2546089 B2 JP2546089 B2 JP 2546089B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- tin
- plating bath
- metal
- melting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25C—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY OR REFINING OF METALS; APPARATUS THEREFOR
- C25C7/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells; Servicing or operating of cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
- C25D21/14—Controlled addition of electrolyte components
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1617—Purification and regeneration of coating baths
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、酸性の錫又は半田めっ
き浴に浸漬した溶解用電極とこれより貴な電位を有する
不溶性電極との間を通電することにより、上記溶解用電
極から金属イオンを上記めっき浴に溶出供給するように
した錫又は半田めっき浴への金属イオン補給方法に関す
る。
き浴に浸漬した溶解用電極とこれより貴な電位を有する
不溶性電極との間を通電することにより、上記溶解用電
極から金属イオンを上記めっき浴に溶出供給するように
した錫又は半田めっき浴への金属イオン補給方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
この種の金属イオン補給方法としては、特開昭５７−１
７１６９９号公報に提案されており、これはめっきすべ
き金属とその金属より標準電極電位の貴な金属をめっき
液中に浸漬せしめ、両者を電気的に接続することによ
り、電池作用によって、該金属をイオンとしてめっき液
中に溶解させることを特徴とするめっき液への金属イオ
ン補給方法である。
この種の金属イオン補給方法としては、特開昭５７−１
７１６９９号公報に提案されており、これはめっきすべ
き金属とその金属より標準電極電位の貴な金属をめっき
液中に浸漬せしめ、両者を電気的に接続することによ
り、電池作用によって、該金属をイオンとしてめっき液
中に溶解させることを特徴とするめっき液への金属イオ
ン補給方法である。
【０００３】しかし、この方法は、標準電位の貴な金属
として白金、金のような金属単体を使用するものである
が、本発明者の検討によれば、かかる貴金属単体電極を
対極として用いた場合、溶解用電極からの金属溶解速度
が十分でなく、実用性においてなお問題を有していた。
として白金、金のような金属単体を使用するものである
が、本発明者の検討によれば、かかる貴金属単体電極を
対極として用いた場合、溶解用電極からの金属溶解速度
が十分でなく、実用性においてなお問題を有していた。
【０００４】そこで、本発明者は溶解用電極からの金属
溶解速度を向上させるべく種々検討を行い、溶解用電極
の対極として白金族金属の酸化物を表面に有する電極を
用いることにより、上記方法に比べて数倍もの溶解速度
が得られることを見出し、このような白金族金属の酸化
物を表面に有する電極を溶解用電極の対極として用いた
電池作用による金属イオンの補給方法を先に提案した
（特開平３−１８０４９４号公報）。
溶解速度を向上させるべく種々検討を行い、溶解用電極
の対極として白金族金属の酸化物を表面に有する電極を
用いることにより、上記方法に比べて数倍もの溶解速度
が得られることを見出し、このような白金族金属の酸化
物を表面に有する電極を溶解用電極の対極として用いた
電池作用による金属イオンの補給方法を先に提案した
（特開平３−１８０４９４号公報）。
【０００５】ここで、めっき浴への金属イオンの補給速
度は速ければ速い程溶解槽の容積を小さくし得る等、そ
のメリットは大きく、従って金属イオンの補給速度、即
ち溶解用電極からの金属イオンの溶解速度の更なる増大
が望まれる。
度は速ければ速い程溶解槽の容積を小さくし得る等、そ
のメリットは大きく、従って金属イオンの補給速度、即
ち溶解用電極からの金属イオンの溶解速度の更なる増大
が望まれる。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は、上記
要望に応えるべく、酸性の錫めっき浴又は半田めっき浴
中に、錫めっき浴の場合は金属錫、半田めっき浴の場合
は金属錫、金属鉛又は錫−鉛合金を溶解用電極として浸
漬すると共に、該溶解用電極より標準電位の貴な金属材
料からなる電極を対極として浸漬し、これら両電極間を
通電して、上記溶解用電極を構成する金属のイオンを上
記めっき浴中に溶出補給すると共に、上記溶解用電極と
同一の材質からなる参照電極を用いて上記対極側の電位
を測定し、該測定電位が参照電極に対してマイナス値に
ならないように上記両極間の通電量を制御して、対極へ
のめっきを防止することを特徴とする錫又は半田めっき
浴への金属イオン補給方法を提供するものである。
要望に応えるべく、酸性の錫めっき浴又は半田めっき浴
中に、錫めっき浴の場合は金属錫、半田めっき浴の場合
は金属錫、金属鉛又は錫−鉛合金を溶解用電極として浸
漬すると共に、該溶解用電極より標準電位の貴な金属材
料からなる電極を対極として浸漬し、これら両電極間を
通電して、上記溶解用電極を構成する金属のイオンを上
記めっき浴中に溶出補給すると共に、上記溶解用電極と
同一の材質からなる参照電極を用いて上記対極側の電位
を測定し、該測定電位が参照電極に対してマイナス値に
ならないように上記両極間の通電量を制御して、対極へ
のめっきを防止することを特徴とする錫又は半田めっき
浴への金属イオン補給方法を提供するものである。
【０００７】即ち、酸性の錫又は半田めっき浴中に供給
すべき金属よりなる溶解用電極と対極とを浸漬し、両電
極とめっき液との電気化学的作用により、溶解用電極か
ら金属イオンをめっき浴中に放出供給する場合、この金
属イオンの放出供給量及び放出速度を増大させる方法と
しては、上記溶解用電極と対極との間を通電して、溶解
用電極からの金属イオンの溶解放出をより積極的に行う
方法が考えられる。しかし、この場合通電により対極が
めっきされてしまうという不都合が生じ、実際には効率
よく金属イオンを溶解供給することは困難であった。そ
こで、本発明者は、溶解用電極と対極との間を通電して
溶解用電極からの金属イオンの溶解量及び速度を増大さ
せる際に、対極のめっきを防止する方策について種々検
討した結果、溶解用電極と同一材質よりなる参照電極を
用いて対極の電位を測定し、参照電極に対するこの対極
の電位がマイナス値とならないように通電量を制御管理
することにより、対極のめっきを確実に防止すると共
に、通電による金属イオン量及び速度の増大を効率よく
達成し得、後述する実施例，比較例に示したように、通
電を行わない単なる浸漬法に比べて金属イオンの溶解量
及び速度を５倍以上にも増大させることができることを
知見し、本発明を完成するに至ったものである。
すべき金属よりなる溶解用電極と対極とを浸漬し、両電
極とめっき液との電気化学的作用により、溶解用電極か
ら金属イオンをめっき浴中に放出供給する場合、この金
属イオンの放出供給量及び放出速度を増大させる方法と
しては、上記溶解用電極と対極との間を通電して、溶解
用電極からの金属イオンの溶解放出をより積極的に行う
方法が考えられる。しかし、この場合通電により対極が
めっきされてしまうという不都合が生じ、実際には効率
よく金属イオンを溶解供給することは困難であった。そ
こで、本発明者は、溶解用電極と対極との間を通電して
溶解用電極からの金属イオンの溶解量及び速度を増大さ
せる際に、対極のめっきを防止する方策について種々検
討した結果、溶解用電極と同一材質よりなる参照電極を
用いて対極の電位を測定し、参照電極に対するこの対極
の電位がマイナス値とならないように通電量を制御管理
することにより、対極のめっきを確実に防止すると共
に、通電による金属イオン量及び速度の増大を効率よく
達成し得、後述する実施例，比較例に示したように、通
電を行わない単なる浸漬法に比べて金属イオンの溶解量
及び速度を５倍以上にも増大させることができることを
知見し、本発明を完成するに至ったものである。
【０００８】なお、本発明方法において、溶解用電極の
対極として用いられる電極は、上記の通り、溶解用電極
より標準電位の貴な金属材料で形成されるが、特に表面
を金属の酸化物からなる電極触媒層で被覆した電極とす
ることが好ましく、これによってより効果的に金属イオ
ンの溶解速度を増大させることができる。このような電
極を使用することにより、更に溶解速度を増大させ得る
理由は必ずしも明らかではないが、このような電極は水
素過電圧が低く、従ってガルバニ電池電流が大きいこと
に基づくものであると思われる。
対極として用いられる電極は、上記の通り、溶解用電極
より標準電位の貴な金属材料で形成されるが、特に表面
を金属の酸化物からなる電極触媒層で被覆した電極とす
ることが好ましく、これによってより効果的に金属イオ
ンの溶解速度を増大させることができる。このような電
極を使用することにより、更に溶解速度を増大させ得る
理由は必ずしも明らかではないが、このような電極は水
素過電圧が低く、従ってガルバニ電池電流が大きいこと
に基づくものであると思われる。
【０００９】以下、本発明につき更に詳しく説明する
と、本発明は酸性の錫めっき浴又は半田めっき浴中に効
率よく金属イオンを補給する方法であるが、この場合め
っき浴は電気めっき浴でも無電解めっき浴でもよい。
と、本発明は酸性の錫めっき浴又は半田めっき浴中に効
率よく金属イオンを補給する方法であるが、この場合め
っき浴は電気めっき浴でも無電解めっき浴でもよい。
【００１０】本発明は、これらめっき浴に溶解用電極と
して錫めっき浴の場合であれば金属錫を浸漬する。半田
めっき浴であれば錫と鉛とをそれぞれ単一金属の形態で
又は合金の形態で浸漬することが好ましいが、必要によ
れば錫又は鉛のみを浸漬することもできる。
して錫めっき浴の場合であれば金属錫を浸漬する。半田
めっき浴であれば錫と鉛とをそれぞれ単一金属の形態で
又は合金の形態で浸漬することが好ましいが、必要によ
れば錫又は鉛のみを浸漬することもできる。
【００１１】また、本発明は上記溶解用電極の対極とし
て該溶解用電極より標準電位の貴な金属材料からなる電
極をめっき浴に浸漬する。この場合、該電極としては、
Ｐｔ，Ｉｒ，Ｏｓ，Ｐｄ，Ｒｈ，Ｒｕ等の白金族金属か
らなる電極又はチタン等の基材表面を金属酸化物からな
る電極触媒層で被覆した電極等が挙げられるが、特に基
材表面を金属酸化物からなる電極触媒層で被覆した電極
が好適に使用される。
て該溶解用電極より標準電位の貴な金属材料からなる電
極をめっき浴に浸漬する。この場合、該電極としては、
Ｐｔ，Ｉｒ，Ｏｓ，Ｐｄ，Ｒｈ，Ｒｕ等の白金族金属か
らなる電極又はチタン等の基材表面を金属酸化物からな
る電極触媒層で被覆した電極等が挙げられるが、特に基
材表面を金属酸化物からなる電極触媒層で被覆した電極
が好適に使用される。
【００１２】上記電極触媒層を構成する金属酸化物とし
て具体的には、Ｐｔ，Ｐｄ，Ｉｒ，Ｒｕ，Ｔａ，Ｔｉ，
Ｚｒ，Ｎｂ，Ｓｎ等の酸化物を挙げることができ、これ
らの１種又は２種以上の混合体で形成することができる
が、通常卑金属酸化物と貴金属酸化物との混合体で形成
することがより好ましい。このような電極としては、ペ
ルメレック電極（株）社製ＤＳＥ、石福金属興業（株）
社製ＭＯＤＥ等が市販されている。
て具体的には、Ｐｔ，Ｐｄ，Ｉｒ，Ｒｕ，Ｔａ，Ｔｉ，
Ｚｒ，Ｎｂ，Ｓｎ等の酸化物を挙げることができ、これ
らの１種又は２種以上の混合体で形成することができる
が、通常卑金属酸化物と貴金属酸化物との混合体で形成
することがより好ましい。このような電極としては、ペ
ルメレック電極（株）社製ＤＳＥ、石福金属興業（株）
社製ＭＯＤＥ等が市販されている。
【００１３】本発明にかかる酸性の錫又は半田めっき浴
への金属イオン補給方法は、該めっき浴に浸漬した上記
両電極間を通電するもので、これによって電解作用によ
り上記溶解用電極が溶解し、該電極からめっき浴に金属
イオンが供給されるものである。この場合、本発明方法
においては、通電により対極がめっきされるのを防止す
るため、溶解用電極と同一の材質からなる参照電極を用
いて対極側の電位を測定し、該測定値が参照電極に対し
てマイナス値にならないように通電量を制御する。
への金属イオン補給方法は、該めっき浴に浸漬した上記
両電極間を通電するもので、これによって電解作用によ
り上記溶解用電極が溶解し、該電極からめっき浴に金属
イオンが供給されるものである。この場合、本発明方法
においては、通電により対極がめっきされるのを防止す
るため、溶解用電極と同一の材質からなる参照電極を用
いて対極側の電位を測定し、該測定値が参照電極に対し
てマイナス値にならないように通電量を制御する。
【００１４】即ち、図１に示したように、溶解槽１内に
収容されためっき浴２中に上記溶解用電極３及び対極４
を浸漬し、溶解用電極３が正極、対極４が負極となるよ
うに直流電源５を接続して両極間を通電すると共に、溶
解用電極３と同一の材質により形成した参照電極６をめ
っき浴２中に浸漬し、この参照電極６と対極４との間に
電圧計７を接続して、対極４の電極電位を測定し、該測
定値が参照電極６の電位に対してマイナスにならないよ
うに上記直流電源５からの通電量を制御して、対極４が
めっきされるのを防止するものである。なお、図中８は
ルギン細管であり、このように参照電極６をルギン細管
８内に収容し、このルギン細管８先端を対極の極材表面
に近接させた状態で電位測定を行うことが好ましく、こ
れにより良好な電位測定を行うことができる。
収容されためっき浴２中に上記溶解用電極３及び対極４
を浸漬し、溶解用電極３が正極、対極４が負極となるよ
うに直流電源５を接続して両極間を通電すると共に、溶
解用電極３と同一の材質により形成した参照電極６をめ
っき浴２中に浸漬し、この参照電極６と対極４との間に
電圧計７を接続して、対極４の電極電位を測定し、該測
定値が参照電極６の電位に対してマイナスにならないよ
うに上記直流電源５からの通電量を制御して、対極４が
めっきされるのを防止するものである。なお、図中８は
ルギン細管であり、このように参照電極６をルギン細管
８内に収容し、このルギン細管８先端を対極の極材表面
に近接させた状態で電位測定を行うことが好ましく、こ
れにより良好な電位測定を行うことができる。
【００１５】上記電位測定による通電量の制御について
説明すると、上記方法により対極と溶解用電極の電極電
位を測定すると、通電による電位変化は例えば図２に示
したように（図２は実施例３の電位測定を示したもので
ある）、対極（ＤＳＥ）の電位は次第に小さくなり、一
方溶解用電極（Ｓｎ）の電位は次第に高くなる。この場
合、対極が溶解用電極の自然電位（−４８０ｍＶ）より
卑になると対極がめっきされることになる。そこで、参
照電極として溶解用電極と同一材質からなる電極を使用
して対極の電位を測定し、これらの電位差が逆転しない
ように通電量を制御するものである。
説明すると、上記方法により対極と溶解用電極の電極電
位を測定すると、通電による電位変化は例えば図２に示
したように（図２は実施例３の電位測定を示したもので
ある）、対極（ＤＳＥ）の電位は次第に小さくなり、一
方溶解用電極（Ｓｎ）の電位は次第に高くなる。この場
合、対極が溶解用電極の自然電位（−４８０ｍＶ）より
卑になると対極がめっきされることになる。そこで、参
照電極として溶解用電極と同一材質からなる電極を使用
して対極の電位を測定し、これらの電位差が逆転しない
ように通電量を制御するものである。
【００１６】なお、上記溶解用電極、対極及び参照電極
は、めっきを施すべきめっき本槽内に直接浸漬し、めっ
き本槽のめっき浴に直接金属イオンを補給するようにし
てもよく、或いは別途溶解槽を設け、この溶解槽にめっ
き本槽からのめっき浴を導入し、溶解槽で本発明方法に
より金属イオンを補給すると共に、これをめっき本槽に
返送するようにしてもよい。このように溶解槽を設けた
場合、本発明は金属溶解量が大きく、溶解速度を上げる
ことができるので、溶解槽の容積を小さくすることがで
き、溶解槽のコンパクト化が達成される。
は、めっきを施すべきめっき本槽内に直接浸漬し、めっ
き本槽のめっき浴に直接金属イオンを補給するようにし
てもよく、或いは別途溶解槽を設け、この溶解槽にめっ
き本槽からのめっき浴を導入し、溶解槽で本発明方法に
より金属イオンを補給すると共に、これをめっき本槽に
返送するようにしてもよい。このように溶解槽を設けた
場合、本発明は金属溶解量が大きく、溶解速度を上げる
ことができるので、溶解槽の容積を小さくすることがで
き、溶解槽のコンパクト化が達成される。
【００１７】
【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。
【００１８】［実施例１］ 下記組成 ＳｎＳＯ4 ４０ｇ／ｌ Ｈ2ＳＯ4 １５０ｇ／ｌ の錫めっき浴中に１ｄｍ2の金属錫電極と金属チタン表
面に白金族金属の酸化物被覆層を有する１ｄｍ2の電極
（ペルメレック電極（株）製ＤＳＥ）と、ルギン細管に
挿入した金属錫からなる参照電極とをそれぞれ浸漬し、
金属錫電極とＤＳＥ電極との間に直流電源を接続すると
共に、ＤＳＥ電極と参照電極との間に電圧計を接続して
図１に示した構成の溶解槽を構成した。
面に白金族金属の酸化物被覆層を有する１ｄｍ2の電極
（ペルメレック電極（株）製ＤＳＥ）と、ルギン細管に
挿入した金属錫からなる参照電極とをそれぞれ浸漬し、
金属錫電極とＤＳＥ電極との間に直流電源を接続すると
共に、ＤＳＥ電極と参照電極との間に電圧計を接続して
図１に示した構成の溶解槽を構成した。
【００１９】次に、直流電源から金属錫電極とＤＳＥ電
極との間を通電すると共に、その通電量を電圧計によっ
て測定したＤＳＥ電極の電位が参照電極に対してマイナ
スにならないように制御した。
極との間を通電すると共に、その通電量を電圧計によっ
て測定したＤＳＥ電極の電位が参照電極に対してマイナ
スにならないように制御した。
【００２０】その結果、金属錫電極が溶解し、その溶解
量は平均２．５ｇ／ｌ・ｈｒ・ｄｍ2であった。なお、
この間ＤＳＥ電極に錫めっき皮膜の析出は見られなかっ
た。
量は平均２．５ｇ／ｌ・ｈｒ・ｄｍ2であった。なお、
この間ＤＳＥ電極に錫めっき皮膜の析出は見られなかっ
た。
【００２１】［比較例１］実施例１のものと同様の錫め
っき浴に同様の金属錫電極とＤＳＥ電極を浸漬し、これ
らを電気的に接続した。その結果、金属錫電極の溶解は
見られたが、その溶解量は平均０．５ｇ／ｌ・ｈｒ・ｄ
ｍ2であり、実施例１の約１／５であった。
っき浴に同様の金属錫電極とＤＳＥ電極を浸漬し、これ
らを電気的に接続した。その結果、金属錫電極の溶解は
見られたが、その溶解量は平均０．５ｇ／ｌ・ｈｒ・ｄ
ｍ2であり、実施例１の約１／５であった。
【００２２】［実施例２］ 下記組成 Ｓｎ2+ ４５ｇ／ｌ Ｐｂ2+ ５ｇ／ｌ アルカンスルホン酸 １００ｇ／ｌ の半田めっき浴に１ｄｍ2の半田（Ｓｎ／Ｐｂ＝９／
１）電極と、該半田電極と同様の参照電極と、実施例１
と同様の１ｄｍ2のＤＳＥとをそれぞれ浸漬し、半田電
極とＤＳＥ電極との間を実施例１と同様に通電した。
１）電極と、該半田電極と同様の参照電極と、実施例１
と同様の１ｄｍ2のＤＳＥとをそれぞれ浸漬し、半田電
極とＤＳＥ電極との間を実施例１と同様に通電した。
【００２３】その結果、錫の平均溶解量は２．５ｇ／ｌ
・ｈｒ・ｄｍ2、鉛の平均溶解量は０．２５ｇ／ｌ・ｈ
ｒ・ｄｍ2であった。なお、この間ＤＳＥ電極にめっき
皮膜の析出は見られなかった。
・ｈｒ・ｄｍ2、鉛の平均溶解量は０．２５ｇ／ｌ・ｈ
ｒ・ｄｍ2であった。なお、この間ＤＳＥ電極にめっき
皮膜の析出は見られなかった。
【００２４】［比較例２］実施例２と同様の半田めっき
浴に同様の半田電極とＤＳＥ電極を浸漬し、これらの間
を電気的に接続した。その結果、錫及び鉛の溶解は見ら
れたが、その溶解量は錫が平均０．５ｇ／ｌ・ｈｒ・ｄ
ｍ2、鉛が０．０５ｇ／ｌ・ｈｒ・ｄｍ2であり、実施例
２の約１／５であった。
浴に同様の半田電極とＤＳＥ電極を浸漬し、これらの間
を電気的に接続した。その結果、錫及び鉛の溶解は見ら
れたが、その溶解量は錫が平均０．５ｇ／ｌ・ｈｒ・ｄ
ｍ2、鉛が０．０５ｇ／ｌ・ｈｒ・ｄｍ2であり、実施例
２の約１／５であった。
【００２５】
【００２６】
【００２７】
【００２８】
【００２９】
【００３０】
【００３１】
【００３２】
【００３３】
【００３４】 ［実施例３］ 下記組成 メタンスルホン酸 ５０ｇ／ｌ メタンスルホン酸錫 ２０ｇ／ｌ メタンスルホン酸鉛 １３ｇ／ｌ チオ尿素 ７５ｇ／ｌ 次亜リン酸ナトリウム ８０ｇ／ｌ クエン酸 １５ｇ／ｌ 塩化ラウリルピリジニウム ５ｇ／ｌ ＥＤＴＡ ３ｇ／ｌ ｐＨ ２．０ の無電解半田めっき浴に１ｄｍ２の金属錫電極と、該錫
電極と同様の参照電極と、実施例１と同様の１ｄｍ２の
ＤＳＥとをそれぞれ浸漬し、金属錫電極とＤＳＥ電極と
の間を実施例１と同様にして通電した。
電極と同様の参照電極と、実施例１と同様の１ｄｍ２の
ＤＳＥとをそれぞれ浸漬し、金属錫電極とＤＳＥ電極と
の間を実施例１と同様にして通電した。
【００３５】その結果、錫の平均溶解量は３．５ｇ／ｌ
・ｈｒ・ｄｍ2であった。
・ｈｒ・ｄｍ2であった。
【００３６】また、同めっき浴に１ｄｍ2の金属鉛電極
と、該鉛電極と同様の参照電極と、実施例１と同様の１
ｄｍ2のＤＳＥとをそれぞれ浸漬し、金属鉛電極とＤＳ
Ｅ電極との間を実施例１と同様にして通電した。
と、該鉛電極と同様の参照電極と、実施例１と同様の１
ｄｍ2のＤＳＥとをそれぞれ浸漬し、金属鉛電極とＤＳ
Ｅ電極との間を実施例１と同様にして通電した。
【００３７】その結果、鉛の平均溶解量は２．５ｇ／ｌ
・ｈｒ・ｄｍ2であった。
・ｈｒ・ｄｍ2であった。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、溶解用電極からの金属
溶解速度が極めて大きいため、酸性の錫又は半田めっき
浴に効果的に金属イオンを溶出供給することができる。
溶解速度が極めて大きいため、酸性の錫又は半田めっき
浴に効果的に金属イオンを溶出供給することができる。
【図１】本発明のめっき浴への金属イオン供給方法の一
実施態様を示す概略図である。
実施態様を示す概略図である。
【図２】溶解用電極と対極との間を通電し、溶解用電極
と同一材質の参照電極を用いて対極の電極電位を測定し
た場合の電位変化を示すグラフである。
と同一材質の参照電極を用いて対極の電極電位を測定し
た場合の電位変化を示すグラフである。
１ 溶解槽 ２ めっき浴 ３ 溶解用電極 ４ 対極 ５ 直流電源 ６ 参照電極 ７ 電圧計 ８ ルギン細管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久保 元伸 大阪府枚方市出口１丁目５番１号 上村 工業株式会社中央研究所内 (72)発明者 木曽 雅之 大阪府枚方市出口１丁目５番１号 上村 工業株式会社中央研究所内 (56)参考文献 特開 昭57−149498（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−21048（ＪＰ，Ａ) 実公 昭40−34607（ＪＰ，Ｙ１)
Claims (2)
- 【請求項１】 酸性の錫めっき浴又は半田めっき浴中
に、錫めっき浴の場合は金属錫、半田めっき浴の場合は
金属錫、金属鉛又は錫−鉛合金を溶解用電極として浸漬
すると共に、該溶解用電極より標準電位の貴な金属材料
からなる電極を対極として浸漬し、これら両電極間を通
電して、上記溶解用電極を構成する金属のイオンを上記
めっき浴中に溶出補給すると共に、上記溶解用電極と同
一の材質からなる参照電極を用いて上記対極側の電位を
測定し、該測定電位が参照電極に対してマイナス値にな
らないように上記両極間の通電量を制御して、対極への
めっきを防止することを特徴とする錫又は半田めっき浴
への金属イオン補給方法。 - 【請求項２】 溶解用電極の対極として表面が金属の酸
化物からなる電極触媒層で被覆された電極を使用する請
求項１記載の錫又は半田めっき浴への金属イオン補給方
法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3194746A JP2546089B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 錫又は半田めっき浴への金属イオン補給方法 |
| US07/911,076 US5234572A (en) | 1991-07-09 | 1992-07-09 | Metal ion replenishment to plating bath |
| EP92306302A EP0524748B1 (en) | 1991-07-09 | 1992-07-09 | Metal ion replenishment to plating bath |
| KR1019920012219A KR100188905B1 (ko) | 1991-07-09 | 1992-07-09 | 도금욕으로 금속이온을 보급하는 방법 |
| DE69208172T DE69208172T2 (de) | 1991-07-09 | 1992-07-09 | Verfahren zum Auffrischen eines Metallbeschichtungsbades |
| TW081105435A TW214571B (ja) | 1991-07-09 | 1992-07-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3194746A JP2546089B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 錫又は半田めっき浴への金属イオン補給方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH059800A JPH059800A (ja) | 1993-01-19 |
| JP2546089B2 true JP2546089B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=16329544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3194746A Expired - Fee Related JP2546089B2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | 錫又は半田めっき浴への金属イオン補給方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5234572A (ja) |
| EP (1) | EP0524748B1 (ja) |
| JP (1) | JP2546089B2 (ja) |
| KR (1) | KR100188905B1 (ja) |
| DE (1) | DE69208172T2 (ja) |
| TW (1) | TW214571B (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6290991B1 (en) | 1994-12-02 | 2001-09-18 | Quandrant Holdings Cambridge Limited | Solid dose delivery vehicle and methods of making same |
| US6258341B1 (en) * | 1995-04-14 | 2001-07-10 | Inhale Therapeutic Systems, Inc. | Stable glassy state powder formulations |
| US5728433A (en) * | 1997-02-28 | 1998-03-17 | Engelhard Corporation | Method for gold replenishment of electroless gold bath |
| DE19708208C2 (de) | 1997-02-28 | 1999-11-25 | Hans Juergen Pauling | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Elektrodenschicht |
| DE19820770A1 (de) * | 1998-05-08 | 1999-11-11 | Max Planck Gesellschaft | Verfahren zur elektrochemischen Beschichtung eines Substrats oder eines Gegenstandes sowie Gegenstand mit einer nach dem Verfahren hergestellten Beschichtung |
| US6436539B1 (en) | 1998-08-10 | 2002-08-20 | Electric Fuel Ltd. | Corrosion-resistant zinc alloy powder and method of manufacturing |
| EP1085111A1 (en) * | 1999-09-13 | 2001-03-21 | Ulisses Brandao | A replenishment process for metal electrodeposition baths |
| GB2383337A (en) * | 2001-12-21 | 2003-06-25 | Accentus Plc | Electroplating plant and method |
| DE10232612B4 (de) * | 2002-07-12 | 2006-05-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung eines elektrolytischen Prozesses |
| US20100068404A1 (en) * | 2008-09-18 | 2010-03-18 | Guardian Industries Corp. | Draw-off coating apparatus for making coating articles, and/or methods of making coated articles using the same |
| JP5719687B2 (ja) * | 2011-05-19 | 2015-05-20 | 日東電工株式会社 | 無電解めっき装置、無電解めっき方法および配線回路基板の製造方法 |
| JP2013077619A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5321048A (en) * | 1976-08-10 | 1978-02-27 | Nippon Electric Co | Constant current density plating device |
| JPS57149498A (en) * | 1981-03-12 | 1982-09-16 | Deitsupusoole Kk | Method of supplying zinc ion to zinc plating alkaline bath |
| JPS57171699A (en) * | 1981-04-17 | 1982-10-22 | Hitachi Ltd | Metallic ion replenishing method of plating liquid |
| US4514266A (en) * | 1981-09-11 | 1985-04-30 | Republic Steel Corporation | Method and apparatus for electroplating |
| NL8602730A (nl) * | 1986-10-30 | 1988-05-16 | Hoogovens Groep Bv | Werkwijze voor het electrolytisch vertinnen van blik met behulp van een onoplosbare anode. |
| US5173170A (en) * | 1991-06-03 | 1992-12-22 | Eco-Tec Limited | Process for electroplating metals |
-
1991
- 1991-07-09 JP JP3194746A patent/JP2546089B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-07-09 DE DE69208172T patent/DE69208172T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-09 EP EP92306302A patent/EP0524748B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-09 TW TW081105435A patent/TW214571B/zh active
- 1992-07-09 KR KR1019920012219A patent/KR100188905B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-07-09 US US07/911,076 patent/US5234572A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69208172D1 (de) | 1996-03-21 |
| US5234572A (en) | 1993-08-10 |
| JPH059800A (ja) | 1993-01-19 |
| EP0524748B1 (en) | 1996-02-07 |
| EP0524748A1 (en) | 1993-01-27 |
| TW214571B (ja) | 1993-10-11 |
| DE69208172T2 (de) | 1996-09-05 |
| KR100188905B1 (ko) | 1999-06-01 |
| KR930002545A (ko) | 1993-02-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2943551B2 (ja) | メッキ方法及びその装置 | |
| JP2546089B2 (ja) | 錫又は半田めっき浴への金属イオン補給方法 | |
| RU2463390C1 (ru) | Способ металлизации и устройство для его осуществления | |
| US3554881A (en) | Electrochemical process for the surface treatment of titanium,alloys thereof and other analogous metals | |
| US3989606A (en) | Metal plating on aluminum | |
| US4285784A (en) | Process of electroplating a platinum-rhodium alloy coating | |
| JPH0643980B2 (ja) | 化学金属めっき浴の適性を判定する方法 | |
| JPH0424440B2 (ja) | ||
| JP3247517B2 (ja) | チタン材料のめっき方法 | |
| US3412000A (en) | Cathodic protection of titanium surfaces | |
| JPS6224520B2 (ja) | ||
| JPH0549760B2 (ja) | ||
| JPS5854200B2 (ja) | 電気メツキ浴における金属イオンの供給方法 | |
| US4385968A (en) | Electroplating a simulated bright brass finish | |
| JP7079436B1 (ja) | めっき方法 | |
| JP2503695B2 (ja) | めっき浴への金属イオン補給方法 | |
| JP2003105581A (ja) | スズ合金の電解析出方法及び装置 | |
| JPS6116358B2 (ja) | ||
| JPH05331696A (ja) | 鉄系電気めつき方法 | |
| JPH0826480B2 (ja) | メッキ装置及びメッキ金属の補給方法 | |
| JP3370896B2 (ja) | Ｚｎ−Ｎｉ系合金電気メッキ浴へのＺｎイオンの供給方法および装置 | |
| JP2908540B2 (ja) | クロムめっき方法 | |
| JPH08120500A (ja) | Ｃｒ３＋含有めっき浴のイオン補給方法 | |
| JPS6152388A (ja) | 鍍金装置 | |
| JPH1060695A (ja) | 陰陽可逆式イオン供給法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |