JPS6152388A - 鍍金装置 - Google Patents

鍍金装置

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JPS6152388A
JPS6152388A JP17132284A JP17132284A JPS6152388A JP S6152388 A JPS6152388 A JP S6152388A JP 17132284 A JP17132284 A JP 17132284A JP 17132284 A JP17132284 A JP 17132284A JP S6152388 A JPS6152388 A JP S6152388A
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JP
Japan
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plating
plated
electrolyte
silver
time
Prior art date
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Pending
Application number
JP17132284A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiro Sugiura
杉浦 俊博
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子部品、高圧電気接触部品、及び食品器
具類などへの銀鍍金に適用されるもので、特にパルス電
流を用いた鍍金装置に係わるものである。
〔従来の技術〕
銀鍍金は、無電解鍍金及び電解鍍金により行うことがで
きる。無電解鍍金の場合は、均一な膜厚の鍍金を施すこ
とができるが、鍍金用電解液が光や温度により分解し易
いため管理が難しく、また、鍍金用電解液自体が高価な
ため、ごく限られた分野でしか行われていない、一般的
に、銀鍍金は、電解鍍金により行われている。
従来の電解鍍金は、電解槽に鍍金用電解液を満たし、例
えば銀を陽極とし、被鍍金体として例えば鉄や真鍮を陰
極とし、鍍金用電解液中に浸漬し、それらの電極にセレ
ン整流器などにより得られた直流電流を流し、被鍍金体
に銀を電着させることでなされている。
従来の電解直流鍍金は、品質を向上させるために、鍍金
の際に電解液を攪拌する必要があり、また、被鍍金体に
均一な電着膜を施すために、陽極としての貴金属と陰極
としての被鍍金体との距離や、両者の電極有効面積の設
定を厳密に行う必要があり、更に、被鍍金体用の治具の
構造が複雑なものとなる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このように、従来の電解直流鍍金は、均一な鍍金膜厚を
得ることが難しく、また、鍍金不良としてのピンホール
、密着不良の問題が多く発生する欠点がある。また、鍍
金膜厚の不均一さに起因する電着量の過剰ロスという問
題点がある。
従って、この発明の目的は、鍍金用電解液を攪拌するこ
となく、均一電着性を向上させ、且つ省資源化を実現す
ることができ、更に、被鍍金体の治具の構造を簡単にす
ることができる鍍金装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明は、電解鍍金においてパルス電流を用い、均一
電着性を向上させ、それに伴う省資源化に最適なパルス
電流のオン時間、オフ時間及び平均電流密度の条件で鍍
金を行うものである。
〔作用〕
パルス電流を用い、そのパルス電流のオフ時間をオン時
間と比較して十分長くすることでオフ時間の間に銀イオ
ンが電解液から拡散層へ拡散作用によって供給される。
このため、電解液を攪拌せずとも、陰極近傍のイオン濃
度分布が均一化され、それに伴い均一電着性が向上する
〔実施例〕
この発明の一実施例について、以下図面を参照して説明
する。第1図は、この発明の一実施例の構成を示したも
ので、1がパルス発生回路、2が鍍金用電解液、3A、
3Bが棒状の貴金属(例えば銀)、4が被鍍金体く例え
ば鉄、真鍮)、5が電解槽である。
パルス発生回路1の入力側に、商用電源1oが接続され
ている。その出力側の正極側は、アンダーシュート除去
用のダイオード9のアノードに接続され、ダイオード9
のカソードは、管理用の電流計7を介して貴金属3A、
3Bに接続され、この貴金属が陽極とされている。パル
ス発生回路】の出力側の負極側は、鉄、真鍮などの金属
板からなる被鍍金体4に接続され、この被鍍金体4が陰
極とされている。また、管理用として、電圧計8及びオ
シロスコープ6がダイオード9のカソードとパルス発生
回路1の出力側の負極側との間に夫々接続されている。
陰極となる被鍍金体4は、予め表面を粗くするため脱脂
され、薄い塩酸などで酸処理され、水洗いされている。
電解槽5内に満たされている鍍金用電解液2の組成は、
例えば濃度40〜50g/lのシアン化銀(AgCN)
 、濃度120〜125g/Aのシアン化カリウム(F
、KCN ) 、及び光沢剤適量からなり、温度が20
〜25℃に保たれている。この鍍金用電解液2中に貴金
属3A、3Bが被鍍金体4の両面の夫々に対向するよう
に浸漬されている。
被鍍金体4には、パルス発生回路1の出力の正極側から
第2図に示されるパルス電流が供給される。第2図に示
すように正のパルス電流が発生しているオン時間tON
を例えばl msとし、そのパルス電流のピーク値i 
pttmkの華位面積当たりの値、即ちピーク電流密度
をI)xpとし、電流が発生しないオフ時間tOFFを
T(ms)とすると、平均電流(1)Vの華位面積当た
りの値、即ち平均電流密度DIは、D KA = D 
xF/ (1+ T )となる。この平均電流密度DK
Aが0.8A/ dd、 1.OA/ d n(、1゜
2A/・diの夫々で一定となるようにパルス電流のピ
ーク値i 9mmkを調節し、t OFF時間を変化さ
せた時の均一電着性の変化を測定した結果を第3図に示
す。第3図中一点鎖線12で示されるものが、平均電流
密度1)xAを0.8A / d rdとした場合の特
性であり、実線13で示されるものが、平均電流密度D
KAを1.OA/dn(とじた場合の特性であり、破線
14で示されるものが、平均電流密度DK、を1.2A
/dr/とした場合の特性である。
この場合の均一電着性は、被鍍金体4の一方の面のn/
2点及び他方の面のn/2点の計n点について銀膜厚を
測定し、その中の最大膜厚値で他の(n−1)点の膜厚
値を夫々除算し、その〈n−1)点の平均値を算出し、
更に、m個の被鍍金体4の夫々について同様に上述の平
均値を求め、そのm個の平均値として求められるもので
ある。第3図から明らかなように、均一電着性が最大と
なるのは、オフ時間tOFFが25〜35ms、平均電
流密度DKAが1.OA/drrlの時である。
第4図Aは、銀鍍金における被鍍金体4の近傍の状態を
モデル化したものである。鍍金用電解液2に浸漬した被
鍍金体4の表面の外側に厚さ10−6〜10−8cmの
電気二重層L1が存在し、また、電気二重層Llの外側
に厚さ10−2〜10−3cmの拡散層L2が存在し、
更に、拡散層L2の外側に鍍金用電解液2が存在してい
る。被鍍金体4において陰極、反応が起こると、電気二
重層L1内の銀イオンの量が減少するため、銀イオン濃
度Cは、第4図Bに示すように拡散層L2内で電気二重
層L1に向かって徐々に低くなる。
今、被鍍金体4に強いパルス電流に伴う電子の供給が開
始されると、電気二重層L1において銀イオンと被鍍金
体4の表面の電子とが陰極反応を起こし、被鍍金体4の
表面に銀が電着する。すると第4図Bに示すように被鍍
金体4に近づく程、銀イオン濃度は低下する。パルス電
流のオフ時間となり電子の供給が停止すると、パルス電
流のオフ時間がオン時間と比較して充分長く設定しであ
るため、銀イオンが鍍金用電解液2から拡散作用により
拡散層L2に供給される。拡散層I−2の銀イオン濃度
分布が均一となり、その時点において再びパルス電流が
供給され、被鍍金体4の表面に銀が電着する。このよう
に電流のオン・オフを繰り返すことにより銀鍍金がなさ
れる。
前述したように平均電流密度DKAを1.OA / d
d、パルス電流のオン時間をIIIIs、パルス電流の
オフ時間を30m5とし、濃度40g/βのシアン化銀
(AgCN) 、濃度120 g / Aのシアン化カ
リウム(F−KCN ) 、液温20°Cの鍍金用電解
液2において銀鍍金を行えば、9μm/20m1nの速
度で銀型着膜が形成される。所望の膜厚の銀鍍金がなさ
れた時点において商用電源10が切られ、パルス発生回
路1からのパルス電流の供給が停止し、被鍍金体4にお
ける銀電着が鎮静する。
電解槽5から銀鍍金が施された被鍍金体4が取り出され
、水洗いと乾燥を交互に繰り返された後、保護被膜をつ
けるための化成処理がなされ、銀鍍金工程が終了する。
尚、上述の一実施例は、この発明を銀鍍金に適用した場
合を説明したが、他の貴金属鍍金、例えば金(Au) 
、パラジウム(Pd) 、白金(Pt)や合金鍍金、例
えば金−銅(Au−Cu)などに適用することができる
〔発明の効果〕 この発明に依れば、強いパルス電流により銀鍍金を行う
ため、直流電流による銀鍍金(第5図A)と比較して第
5図Bに示すように、均一な銀型着膜11を被鍍金体4
に施すことができる。このため鍍金不良から発生するピ
ンホール、密着不良、外観不良の発生を減少させること
ができる。
また、この発明に依れば、直流鍍金のように電解槽中の
電極の位置や、被鍍金体用の治具、鍍金用型1m液の攪
拌などの点においての特別な技術や方法が不要で、且つ
鍍金浴の工程管理は、従来のままで特別な管理を必要と
せず、むしろ簡単なものとなる。
更に、この発明に依れば、被鍍金体の表裏の膜厚差が少
なく、均一電着性が向上しているため、銀の省資源化を
図ることができる。また、被鍍金体の形状が例えば円筒
形などのように陰影部を有するものの場合、その内周面
即ち陰影部には、外周面に電着する銀膜厚に対して、約
50%の膜厚で電着する特徴を存し、この特徴を利用す
ることにより大幅な省資源化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例の構成を示す接続図、第2
図はこの発明の一実施例の説明に用いる波形図、第3図
はこの発明の一実施例の説明に用いる特性図、第4図は
この発明の一実施例の説明に用いる路線図、第5図はこ
の発明の一実施例の効果の説明に用いる一部断面図であ
る。 1:パルス発生回路、2:鍍金用電解液、3A、3B:
貴金属、4:被鍍金体、5:電解槽。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)正極性のパルス電流が発生する出力端子の正極側
    に貴金属を接続し、上記出力端子の負極側に被鍍金体を
    接続し、上記貴金属及び上記被鍍金体を電解液内に浸漬
    するようにした鍍金装置。
  2. (2)上記パルス電流の平均電流密度の値を略々1A/
    dm^2とし、且つ上記パルス電流のオン時間t_O_
    Nを1ms、オフ時間t_O_F_Fを25〜35ms
    とするようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載の鍍金装置。
JP17132284A 1984-08-17 1984-08-17 鍍金装置 Pending JPS6152388A (ja)

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JP17132284A JPS6152388A (ja) 1984-08-17 1984-08-17 鍍金装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05345997A (ja) * 1992-04-13 1993-12-27 Electroplating Eng Of Japan Co 金めっき品の製造方法
US6127205A (en) * 1996-07-26 2000-10-03 Nec Corporation Process for manufacturing a molded electronic component having pre-plated lead terminals
JP2006257480A (ja) * 2005-03-16 2006-09-28 Ngk Insulators Ltd 水素発生方法

Cited By (4)

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JP4642513B2 (ja) * 2005-03-16 2011-03-02 日本碍子株式会社 水素発生方法

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