JPS6116358B2 - - Google Patents
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- JPS6116358B2 JPS6116358B2 JP5721081A JP5721081A JPS6116358B2 JP S6116358 B2 JPS6116358 B2 JP S6116358B2 JP 5721081 A JP5721081 A JP 5721081A JP 5721081 A JP5721081 A JP 5721081A JP S6116358 B2 JPS6116358 B2 JP S6116358B2
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、めつき液への金属イオンの補給方法
に関するものである。
に関するものである。
一般にめつきにおいて、めつき液中のめつきす
べき金属イオンは、陽極の電流効率が陰極の電流
効率より小さい場合その濃度は徐々に減少し、ま
た被めつき物に付着しためつき液のめつき槽外へ
の持出しによつてもその濃度は減少する。特に硫
酸スズめつき液、スルフアミン酸スズめつき等の
酸性スズめつきでは、第一スズイオンからスズを
析出させている。ところが第一スズイオンは極め
て酸化されやすいため、めつき液中の溶存酸素、
空気等により容易に酸化されて第二スズイオンと
なり、第一スズイオンの濃度は低下する。
べき金属イオンは、陽極の電流効率が陰極の電流
効率より小さい場合その濃度は徐々に減少し、ま
た被めつき物に付着しためつき液のめつき槽外へ
の持出しによつてもその濃度は減少する。特に硫
酸スズめつき液、スルフアミン酸スズめつき等の
酸性スズめつきでは、第一スズイオンからスズを
析出させている。ところが第一スズイオンは極め
て酸化されやすいため、めつき液中の溶存酸素、
空気等により容易に酸化されて第二スズイオンと
なり、第一スズイオンの濃度は低下する。
このようにめつき液中のめつきすべき金属のイ
オン濃度が低下すると、水素ガスの共析による電
流効率の低下、めつきされた金属の機械的特性の
低下等の好ましくない現象がおこり、極端な場合
には針状、粉状の金属が析出する。
オン濃度が低下すると、水素ガスの共析による電
流効率の低下、めつきされた金属の機械的特性の
低下等の好ましくない現象がおこり、極端な場合
には針状、粉状の金属が析出する。
そこでめつき液中のめつきすべき金属のイオン
濃度が一定値以下に低下すると、金属イオンの濃
厚液である補給液を作成し、めつき液に加える。
この作業は補給前と補給後の金属イオン濃度から
補給液の濃度を決定し、さらに補給液の添加によ
るめつき液レベルの上昇を防止し、めつき液のレ
ベルを一定に保つため、めつき液の抜取り等も行
なわなければならず、多くの時間と人手が必要で
ある。また補給時にはめつき作業を停止しなけれ
ばならず、非能率的である。
濃度が一定値以下に低下すると、金属イオンの濃
厚液である補給液を作成し、めつき液に加える。
この作業は補給前と補給後の金属イオン濃度から
補給液の濃度を決定し、さらに補給液の添加によ
るめつき液レベルの上昇を防止し、めつき液のレ
ベルを一定に保つため、めつき液の抜取り等も行
なわなければならず、多くの時間と人手が必要で
ある。また補給時にはめつき作業を停止しなけれ
ばならず、非能率的である。
本発明の目的は、上記した従来の欠点をなく
し、めつき作業を中止せず能率的に金属イオンを
補給する方法を提供するにある。
し、めつき作業を中止せず能率的に金属イオンを
補給する方法を提供するにある。
一般に標準電極電位の異なる２種類の金属を電
解質溶液に浸漬し、電気的に接続すると、電子は
卑な金属から貴な金属へ向つて流れる。すなわ
ち、卑な金属は電解質溶液中にイオンとして溶解
し、電子を放出する。一方貴な金属では卑な金属
が放出した電子を受けとり、水素イオンの放電、
溶存酸素の還元などの反応がおこる。従つて補給
すべき金属とそれより貴な金属とをめつき液に浸
漬し、電気的に接続すれば上記の原理に従い、補
給すべき金属はイオンとしてめつき液に溶解し、
（Me→Me2+2e）白金表面では水素イオンの放電
（2H+＋2e-→H2）、溶存酸素の還元（O2＋4H+＋
4e-→2H2O）反応が起こり、金属イオンを補給す
ることができる。すなわち、この考えを用いれば
補給すべき金属とそれより貴な金属とをめつき液
中に浸漬し、電気的に接続するだけで、自動的に
金属イオンを補給することが出来る。補給量はめ
つき液量に応じ、補給すべき金属およびそれより
貴な金属の表面積を変えることにより、自由に調
整することができる。まためつき液量に対し過剰
の補給量を与えるだけの表面積を有する補給すべ
き金属とそれにより貴な金属とをめつき液に浸漬
しておいて、めつき液中の金属イオンの濃度の変
化に応じて、それらを電気的に切断または接続し
てもよい。
解質溶液に浸漬し、電気的に接続すると、電子は
卑な金属から貴な金属へ向つて流れる。すなわ
ち、卑な金属は電解質溶液中にイオンとして溶解
し、電子を放出する。一方貴な金属では卑な金属
が放出した電子を受けとり、水素イオンの放電、
溶存酸素の還元などの反応がおこる。従つて補給
すべき金属とそれより貴な金属とをめつき液に浸
漬し、電気的に接続すれば上記の原理に従い、補
給すべき金属はイオンとしてめつき液に溶解し、
（Me→Me2+2e）白金表面では水素イオンの放電
（2H+＋2e-→H2）、溶存酸素の還元（O2＋4H+＋
4e-→2H2O）反応が起こり、金属イオンを補給す
ることができる。すなわち、この考えを用いれば
補給すべき金属とそれより貴な金属とをめつき液
中に浸漬し、電気的に接続するだけで、自動的に
金属イオンを補給することが出来る。補給量はめ
つき液量に応じ、補給すべき金属およびそれより
貴な金属の表面積を変えることにより、自由に調
整することができる。まためつき液量に対し過剰
の補給量を与えるだけの表面積を有する補給すべ
き金属とそれにより貴な金属とをめつき液に浸漬
しておいて、めつき液中の金属イオンの濃度の変
化に応じて、それらを電気的に切断または接続し
てもよい。
補給すべき金属より貴な金属としては、標準電
極電位が補給すべき金属より貴であれば特に制限
はないが、めつき液による化学的な腐食を考慮す
ると、白金、金のような貴金属が望ましい。これ
らの金属は必ずしも一体ものである必要はなく、
卑な金属にめつきしたもの例えはチタンに白金め
つきしたものでもよい。
極電位が補給すべき金属より貴であれば特に制限
はないが、めつき液による化学的な腐食を考慮す
ると、白金、金のような貴金属が望ましい。これ
らの金属は必ずしも一体ものである必要はなく、
卑な金属にめつきしたもの例えはチタンに白金め
つきしたものでもよい。
以下、本発明を実施例に従い詳述する。
実施例 １
縦100mm、横140mmのスズ板と同一寸法のチタン
に白金めつきした板とを第一スズイオン12ｇ/
、スルフアミン酸100ｇ/、酒石酸５ｇ/、
光沢剤２ml/から成るスズめつき液３中に浸
漬し、電気的に接続した。その結果、スズ板は１
時間当り39mg溶解し、10日後にはめつき液中の第
一スズイオン濃度は12.0ｇ/から12.7ｇ/に上
昇した。スズイオンが補給される一方であれば第
一スズイオン濃度は15.1ｇ/になるはずである
が、溶存酸素等による第一スズイオンの酸化があ
るため上記の値となつた。
に白金めつきした板とを第一スズイオン12ｇ/
、スルフアミン酸100ｇ/、酒石酸５ｇ/、
光沢剤２ml/から成るスズめつき液３中に浸
漬し、電気的に接続した。その結果、スズ板は１
時間当り39mg溶解し、10日後にはめつき液中の第
一スズイオン濃度は12.0ｇ/から12.7ｇ/に上
昇した。スズイオンが補給される一方であれば第
一スズイオン濃度は15.1ｇ/になるはずである
が、溶存酸素等による第一スズイオンの酸化があ
るため上記の値となつた。
スズ板と白金めつきしたチタン板とを浸漬しな
い場合は10日後の第一スズイオン濃度は12.0ｇ/
から9.7ｇ/に減少した。
い場合は10日後の第一スズイオン濃度は12.0ｇ/
から9.7ｇ/に減少した。
実施例 ２
実施例１と同一寸法のスズ板と白金めつきした
チタン板とを第二スズイオン40ｇ/、水酸化ナ
トリウム7.5ｇ/、酢酸ナトリウム15ｇ/、過
酸化水素0.5ｇ/から成るスズめつき液３中に
浸漬した。その結果スズ板は第一スズイオンとし
て１時間当り12mg溶解した。第一スズイオンはめ
つき液中の過酸化水素により直ちに酸化されて第
二スズイオンとなる。10日後にはめつき液中の第
二スズイオン濃度は40.0ｇ/から41.7ｇ/に上
昇した。ここでは第二スズイオンを用いるためス
ズ板の溶解量が全てめつき液中の第二スズイオン
の増加としてあらわれている。
チタン板とを第二スズイオン40ｇ/、水酸化ナ
トリウム7.5ｇ/、酢酸ナトリウム15ｇ/、過
酸化水素0.5ｇ/から成るスズめつき液３中に
浸漬した。その結果スズ板は第一スズイオンとし
て１時間当り12mg溶解した。第一スズイオンはめ
つき液中の過酸化水素により直ちに酸化されて第
二スズイオンとなる。10日後にはめつき液中の第
二スズイオン濃度は40.0ｇ/から41.7ｇ/に上
昇した。ここでは第二スズイオンを用いるためス
ズ板の溶解量が全てめつき液中の第二スズイオン
の増加としてあらわれている。
実施例 ３
縦80mm、横100mmの亜鉛板と同一寸法の銅板に
ニツケルおよび金めつきした板とを亜鉛イオン90
ｇ/、塩化アンモニウム15ｇ/、硫酸アルミニ
ウム30ｇ/、酢酸ナトリウム15ｇ/から成る亜
鉛めつき液３中に浸漬し、電気的に接続した。
その結果、亜鉛板は１時間当り30mg溶解し、10日
後にはめつき液中の亜鉛イオン濃度は30.0ｇ/
から31.4ｇ/に上昇した。
ニツケルおよび金めつきした板とを亜鉛イオン90
ｇ/、塩化アンモニウム15ｇ/、硫酸アルミニ
ウム30ｇ/、酢酸ナトリウム15ｇ/から成る亜
鉛めつき液３中に浸漬し、電気的に接続した。
その結果、亜鉛板は１時間当り30mg溶解し、10日
後にはめつき液中の亜鉛イオン濃度は30.0ｇ/
から31.4ｇ/に上昇した。
実施例 ４
図は本発明の補給装置の一例である。めつき槽
１には、陽極２、被めつき物３が浸漬され、外部
の直流電源４から陽極にプラス、被めつき物にマ
イナスの電圧が印加されめつきが行なわれる。め
つき液は予備槽５からポンプ６によりフイルター
７を通つてめつき槽に送られ、再び予備槽にもど
る。予備槽には補給すべき金属の板８ａ，８ｂお
よびそれより貴な金属の板９ａ，９ｂが浸漬され
ている。金属板８ａと９ａ，８ｂと９ｂとは電気
的に接続され、かつその接続はめつき槽に取付け
た金属イオン濃度検出器１０の指示を受けたコン
トローラー１１によりON、OFFされ、めつき液
中の金属イオン濃度が一定の範囲に保たれるよう
になつている。
１には、陽極２、被めつき物３が浸漬され、外部
の直流電源４から陽極にプラス、被めつき物にマ
イナスの電圧が印加されめつきが行なわれる。め
つき液は予備槽５からポンプ６によりフイルター
７を通つてめつき槽に送られ、再び予備槽にもど
る。予備槽には補給すべき金属の板８ａ，８ｂお
よびそれより貴な金属の板９ａ，９ｂが浸漬され
ている。金属板８ａと９ａ，８ｂと９ｂとは電気
的に接続され、かつその接続はめつき槽に取付け
た金属イオン濃度検出器１０の指示を受けたコン
トローラー１１によりON、OFFされ、めつき液
中の金属イオン濃度が一定の範囲に保たれるよう
になつている。
ここで実施例１と同一のスズめつき液３を用
い、予備槽に補給すべき金属の板としてスズ板
を、それより貴な金属の板として白金めつきした
チタン板を浸漬した。それらの大きさはいずれも
縦150mm、線180mmである。めつき槽では1Aの電
流でスズめつきを行なつた。液温は約25℃であ
る。その結果、予備槽のスズ板は１時間当り55mg
溶解したが、スズイオン濃度検出器、コントロー
ラの働きによりスズ板と白金めつきしたチタン板
との電気的接続がON、OFFされ、スズイオン濃
度は設定値の12ｇ/に対し±0.5ｇ/の範囲に
コントロールすることができた。
い、予備槽に補給すべき金属の板としてスズ板
を、それより貴な金属の板として白金めつきした
チタン板を浸漬した。それらの大きさはいずれも
縦150mm、線180mmである。めつき槽では1Aの電
流でスズめつきを行なつた。液温は約25℃であ
る。その結果、予備槽のスズ板は１時間当り55mg
溶解したが、スズイオン濃度検出器、コントロー
ラの働きによりスズ板と白金めつきしたチタン板
との電気的接続がON、OFFされ、スズイオン濃
度は設定値の12ｇ/に対し±0.5ｇ/の範囲に
コントロールすることができた。
本発明により、金属イオン補給のための補給液
の作成、補給作業の必要がなくなり、また補給の
ためにめつき作業を止める必要もなくなり極めて
効率的にめつき作業を行なうことが出来るように
なつた。また金属イオン濃度検出器により補給す
べき金属の板とそれより貴な金属とを電気的に接
続、切断することにより、めつき液中の金属イオ
ン濃度を自動的にコントロールすることが可能と
なつた。
の作成、補給作業の必要がなくなり、また補給の
ためにめつき作業を止める必要もなくなり極めて
効率的にめつき作業を行なうことが出来るように
なつた。また金属イオン濃度検出器により補給す
べき金属の板とそれより貴な金属とを電気的に接
続、切断することにより、めつき液中の金属イオ
ン濃度を自動的にコントロールすることが可能と
なつた。
図は、本発明による金属イオン補給装置の一実
施例を示す図である。 １……めつき槽、５……予備槽、８ａ，８ｂ…
…補給すべき金属の板、９ａ，９ｂ……貴な金属
の板、１０……金属イオン濃度検出器、１１……
コントローラ。
施例を示す図である。 １……めつき槽、５……予備槽、８ａ，８ｂ…
…補給すべき金属の板、９ａ，９ｂ……貴な金属
の板、１０……金属イオン濃度検出器、１１……
コントローラ。
Claims (1)
- １ めつきすべき金属とその金属より標準電極電
位の貴な金属をめつき液中に浸漬せしめ、両者を
電気的に接続することにより、電池作用によつ
て、該金属をイオンとしてめつき液中に溶解させ
ることを特徴とするめつき液の金属イオン補給方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5721081A JPS57171699A (en) | 1981-04-17 | 1981-04-17 | Metallic ion replenishing method of plating liquid |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5721081A JPS57171699A (en) | 1981-04-17 | 1981-04-17 | Metallic ion replenishing method of plating liquid |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57171699A JPS57171699A (en) | 1982-10-22 |
| JPS6116358B2 true JPS6116358B2 (ja) | 1986-04-30 |
Family
ID=13049147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5721081A Granted JPS57171699A (en) | 1981-04-17 | 1981-04-17 | Metallic ion replenishing method of plating liquid |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57171699A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0765206B2 (ja) * | 1988-09-22 | 1995-07-12 | 上村工業株式会社 | ビスマス―錫合金電気めっき方法 |
| JP2503695B2 (ja) * | 1989-12-07 | 1996-06-05 | 上村工業株式会社 | めっき浴への金属イオン補給方法 |
| JP2546089B2 (ja) * | 1991-07-09 | 1996-10-23 | 上村工業株式会社 | 錫又は半田めっき浴への金属イオン補給方法 |
| JP5463479B2 (ja) * | 2012-02-10 | 2014-04-09 | ユケン工業株式会社 | 電気エネルギーおよび組成物の製造装置、および当該装置を備えるめっき設備 |
-
1981
- 1981-04-17 JP JP5721081A patent/JPS57171699A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57171699A (en) | 1982-10-22 |
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