JPH06146052A - 金属箔の電解による製造方法 - Google Patents
金属箔の電解による製造方法Info
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- JPH06146052A JPH06146052A JP4300935A JP30093592A JPH06146052A JP H06146052 A JPH06146052 A JP H06146052A JP 4300935 A JP4300935 A JP 4300935A JP 30093592 A JP30093592 A JP 30093592A JP H06146052 A JPH06146052 A JP H06146052A
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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- C25D1/04—Wires; Strips; Foils
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 白金族の金属酸化物を含有する電極活性被覆
を有する陽極の長寿命化をはかるとともに鉛等の不純物
の混入のない金属箔を電解製造する。 【構成】 陽極として白金族金属酸化物を含有する電極
活性物質を有する不溶性金属陽極を使用し、陰極に電解
浴中から金属を析出させることによる金属箔の電解によ
る製造方法において、電解液中に１〜２０ｐｐｍの鉛成
分を含有させるか、あるいは０．１〜２０ｐｐｍの鉛と
０．２〜１ｐｐｍのフッ素成分を含有する電解液を使用
して電解を行うことによって、電解液中から白金族金属
酸化物を含有する電極活性被覆上に安定な二酸化鉛層を
形成しながら金属箔を電解製造する。 【効果】 陽極寿命の長寿命化と、鉛の含まれない金属
箔を得ることができる。
を有する陽極の長寿命化をはかるとともに鉛等の不純物
の混入のない金属箔を電解製造する。 【構成】 陽極として白金族金属酸化物を含有する電極
活性物質を有する不溶性金属陽極を使用し、陰極に電解
浴中から金属を析出させることによる金属箔の電解によ
る製造方法において、電解液中に１〜２０ｐｐｍの鉛成
分を含有させるか、あるいは０．１〜２０ｐｐｍの鉛と
０．２〜１ｐｐｍのフッ素成分を含有する電解液を使用
して電解を行うことによって、電解液中から白金族金属
酸化物を含有する電極活性被覆上に安定な二酸化鉛層を
形成しながら金属箔を電解製造する。 【効果】 陽極寿命の長寿命化と、鉛の含まれない金属
箔を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は主にプリント配線板等に
使用する銅箔等の金属箔の連続製造方法に関するもので
ある。
使用する銅箔等の金属箔の連続製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】金属箔の製造方法には、その材質あるい
は用途に応じて種々のものがあるが、圧延によって製造
する方法と、電解によって製造する方法が代表的なもの
である。 電子回路用のプリント基板に使用される銅箔
は、そのほとんどが電解により製造されている。これ
は、電解銅箔の場合、その原料として安価なスクラップ
銅のようなものを使用しても、電解精錬の原理で析出す
る銅箔の純度が向上すること、また広い面積にわたって
均一な厚さの箔が容易に得られる。更に、電解によって
析出した金属の組織は電子回路を形成する目的に適して
おり、アスペクト比の大きなエッチングを行いやすいと
いう特徴を有しており、しかも圧延によるものに比べて
安価である等が理由となっている。
は用途に応じて種々のものがあるが、圧延によって製造
する方法と、電解によって製造する方法が代表的なもの
である。 電子回路用のプリント基板に使用される銅箔
は、そのほとんどが電解により製造されている。これ
は、電解銅箔の場合、その原料として安価なスクラップ
銅のようなものを使用しても、電解精錬の原理で析出す
る銅箔の純度が向上すること、また広い面積にわたって
均一な厚さの箔が容易に得られる。更に、電解によって
析出した金属の組織は電子回路を形成する目的に適して
おり、アスペクト比の大きなエッチングを行いやすいと
いう特徴を有しており、しかも圧延によるものに比べて
安価である等が理由となっている。
【０００３】図１に電解による銅箔製造装置１の１例を
断面図で示すように、電解槽２内の電解浴３中に下部を
浸漬した大型の陰極ローラー４を陰極とし、不溶性の陽
極５を対極として電流を通電し、陽極の電解液供給スリ
ット６から、電解液を供給しながらローラーの表面に連
続的に金属をメッキしながら析出した金属銅７を金属を
ローラー表面から連続的にはぎ取っていく方法であり、
得られる銅箔８の平均的な厚さは、供給する電流値によ
り容易に制御することが可能であり、薄い箔を容易に作
ることができるという特徴を有している。
断面図で示すように、電解槽２内の電解浴３中に下部を
浸漬した大型の陰極ローラー４を陰極とし、不溶性の陽
極５を対極として電流を通電し、陽極の電解液供給スリ
ット６から、電解液を供給しながらローラーの表面に連
続的に金属をメッキしながら析出した金属銅７を金属を
ローラー表面から連続的にはぎ取っていく方法であり、
得られる銅箔８の平均的な厚さは、供給する電流値によ
り容易に制御することが可能であり、薄い箔を容易に作
ることができるという特徴を有している。
【０００４】このように広く使用されている電解銅箔で
あるが、初期は陽極として鉛合金を使用し、鉛製のドラ
ム型陰極の表面に銅を電解析出させ、それをはぎとりな
がら巻きとっていくという方法で連続的に製造してい
た。しかし、鉛合金陽極は不溶性ではあると言っても、
その消耗速度が数ｍｇ／Ａｈ程度と極めて大きい。そし
て、陽極の消耗とともに鉛が電解液である硫酸酸性硫酸
銅中へ溶解するが、硫酸中では溶解度が小さいため不溶
解性の硫酸鉛の粒子として液中に存在する。その結果、
電解によって得られる銅には、あたかも粒子を分散した
メッキのような状態で銅箔中に混入し、悪影響を及ぼす
ことがしばしばあった。とくに、厚さが２５μｍ以下の
薄い銅箔の製造では大きな問題となっていた。
あるが、初期は陽極として鉛合金を使用し、鉛製のドラ
ム型陰極の表面に銅を電解析出させ、それをはぎとりな
がら巻きとっていくという方法で連続的に製造してい
た。しかし、鉛合金陽極は不溶性ではあると言っても、
その消耗速度が数ｍｇ／Ａｈ程度と極めて大きい。そし
て、陽極の消耗とともに鉛が電解液である硫酸酸性硫酸
銅中へ溶解するが、硫酸中では溶解度が小さいため不溶
解性の硫酸鉛の粒子として液中に存在する。その結果、
電解によって得られる銅には、あたかも粒子を分散した
メッキのような状態で銅箔中に混入し、悪影響を及ぼす
ことがしばしばあった。とくに、厚さが２５μｍ以下の
薄い銅箔の製造では大きな問題となっていた。
【０００５】そこで、電解液中から鉛成分を除去するた
めに、炭酸ストロンチウム等を添加して鉛成分を共沈さ
せ、沈澱物を濾過によって分離する方法等が行われてい
たが、鉛合金電極の溶解そのものを防止する方法ではな
いために、鉛合金電極の溶解が引き続きおこることによ
る電解液の汚染を防ぐことができず、また陽極の溶解の
結果、長期間には陰極と陽極との電極間距離を一定に保
てないという問題が現れ、電解槽、電解液の整備をしば
しば行わなければならないという問題が起こっていた。
めに、炭酸ストロンチウム等を添加して鉛成分を共沈さ
せ、沈澱物を濾過によって分離する方法等が行われてい
たが、鉛合金電極の溶解そのものを防止する方法ではな
いために、鉛合金電極の溶解が引き続きおこることによ
る電解液の汚染を防ぐことができず、また陽極の溶解の
結果、長期間には陰極と陽極との電極間距離を一定に保
てないという問題が現れ、電解槽、電解液の整備をしば
しば行わなければならないという問題が起こっていた。
【０００６】さらに、鉛合金陽極の溶解による問題の解
決のために、白金族金属あるいは金属酸化物を含有する
電極活性物質の被覆をチタン、チタン合金等の薄膜形成
性金属の基体上に被覆した不溶性金属電極が陽極として
使用されるようになった。この不溶性金属電極の電極物
質の電解による消耗は、１〜０．１ｍｇ／ｋＡｈ、また
はそれ以下であり、鉛に比較して１千分の１ないしは１
万分の１程度であり、電極の溶解による電解液あるいは
製品の金属箔の汚染は事実上全くなくなった。また、こ
れらの不溶性金属電極は極めて安定であり、数千時間ほ
とんどそのままで使い続けることが可能であり、電極の
劣化も多くの場合は、電極活性物質の劣化ではなく、電
極基体と電極活性物質の被覆の間に、不働性酸化膜の生
成によって起こっている。
決のために、白金族金属あるいは金属酸化物を含有する
電極活性物質の被覆をチタン、チタン合金等の薄膜形成
性金属の基体上に被覆した不溶性金属電極が陽極として
使用されるようになった。この不溶性金属電極の電極物
質の電解による消耗は、１〜０．１ｍｇ／ｋＡｈ、また
はそれ以下であり、鉛に比較して１千分の１ないしは１
万分の１程度であり、電極の溶解による電解液あるいは
製品の金属箔の汚染は事実上全くなくなった。また、こ
れらの不溶性金属電極は極めて安定であり、数千時間ほ
とんどそのままで使い続けることが可能であり、電極の
劣化も多くの場合は、電極活性物質の劣化ではなく、電
極基体と電極活性物質の被覆の間に、不働性酸化膜の生
成によって起こっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、金属箔の電
解製造において、電極寿命の長期化とともに電解浴中に
スクラップ銅等の金属原料から混入する鉛成分が、金属
箔中に硫酸鉛の粒子等として混入することを防止して、
長期にわたり安定して金属箔の電解製造を行うことを目
的とするものである。
解製造において、電極寿命の長期化とともに電解浴中に
スクラップ銅等の金属原料から混入する鉛成分が、金属
箔中に硫酸鉛の粒子等として混入することを防止して、
長期にわたり安定して金属箔の電解製造を行うことを目
的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、陽極として白
金族金属酸化物を含有する電極活性物質を有する不溶性
金属陽極を使用し、硫酸酸性溶液からなる電解浴中おい
て陰極に金属を析出させることによる金属箔の電解によ
る製造方法において、電解液中に１〜２０ｐｐｍの鉛成
分を含有させるか、あるいは０．１〜２０ｐｐｍの鉛成
分と０．２〜１ｐｐｍのフッ素成分を含有する電解液を
使用して金属箔の製造を連続的に行う方法である。
金族金属酸化物を含有する電極活性物質を有する不溶性
金属陽極を使用し、硫酸酸性溶液からなる電解浴中おい
て陰極に金属を析出させることによる金属箔の電解によ
る製造方法において、電解液中に１〜２０ｐｐｍの鉛成
分を含有させるか、あるいは０．１〜２０ｐｐｍの鉛成
分と０．２〜１ｐｐｍのフッ素成分を含有する電解液を
使用して金属箔の製造を連続的に行う方法である。
【０００９】すなわち、鉛が溶解した電解液を用いて電
気分解によって金属箔を電解製造すると、陽極の白金族
金属酸化物を含有する電極活性物質の被覆の表面に二酸
化鉛が析出する。そして、二酸化鉛の厚さが数十μｍ程
度であると、二酸化鉛の被覆が形成されても、陽極の電
位は二酸化鉛の有する電位よりもはるかに低く、もとの
白金族金属酸化物を含有する活性被覆の電極電位にごく
近い電位に保持され、しかも電解液中に鉛成分が存在し
ていれば、二酸化鉛が電解中も補充され続ける可能性を
見出し、本発明に至ったものである。
気分解によって金属箔を電解製造すると、陽極の白金族
金属酸化物を含有する電極活性物質の被覆の表面に二酸
化鉛が析出する。そして、二酸化鉛の厚さが数十μｍ程
度であると、二酸化鉛の被覆が形成されても、陽極の電
位は二酸化鉛の有する電位よりもはるかに低く、もとの
白金族金属酸化物を含有する活性被覆の電極電位にごく
近い電位に保持され、しかも電解液中に鉛成分が存在し
ていれば、二酸化鉛が電解中も補充され続ける可能性を
見出し、本発明に至ったものである。
【００１０】金属箔の電解による製造に用いる白金族の
金属酸化物の被覆を有する不溶性金属電極の酸素発生電
位は、硫酸鉛から二酸化鉛を生成する平衡電位である標
準水素電極に対して１．６Ｖ近傍の電位であるが、この
電位で生成する鉛化合物は、電解条件によっては不安定
なものを形成する場合もあり、必ずしも電極表面に二酸
化鉛を安定的に形成することができるものではなかっ
た。ところが、電解液中の鉛成分の濃度を所定の値とす
ることによって、陽極表面に安定的に二酸化鉛が析出
し、しかも析出した二酸化鉛は陽極としての作用をする
ので、陽極寿命の増大にもつながる。
金属酸化物の被覆を有する不溶性金属電極の酸素発生電
位は、硫酸鉛から二酸化鉛を生成する平衡電位である標
準水素電極に対して１．６Ｖ近傍の電位であるが、この
電位で生成する鉛化合物は、電解条件によっては不安定
なものを形成する場合もあり、必ずしも電極表面に二酸
化鉛を安定的に形成することができるものではなかっ
た。ところが、電解液中の鉛成分の濃度を所定の値とす
ることによって、陽極表面に安定的に二酸化鉛が析出
し、しかも析出した二酸化鉛は陽極としての作用をする
ので、陽極寿命の増大にもつながる。
【００１１】電解液中の鉛成分は、陽極表面に硫酸鉛と
なって析出し、その後二酸化鉛へと酸化されて陽極とし
て安定に作用するものと見られている。電解液中に存在
する鉛成分は、１〜２０ｐｐｍとすることが好ましく、
１ｐｐｍよりも少ないと陽極表面へ析出する二酸化鉛の
析出速度が小さく電極表面に安定な二酸化鉛が析出しな
いので、充分な効果は得られない。また２０ｐｐｍを超
えると、電解液中において、硫酸鉛の粒子を生成し、液
中を浮遊するようになり、金属箔中へ分散して取り込ま
れ、金属箔の性能の劣化につながるので好ましくない。
なって析出し、その後二酸化鉛へと酸化されて陽極とし
て安定に作用するものと見られている。電解液中に存在
する鉛成分は、１〜２０ｐｐｍとすることが好ましく、
１ｐｐｍよりも少ないと陽極表面へ析出する二酸化鉛の
析出速度が小さく電極表面に安定な二酸化鉛が析出しな
いので、充分な効果は得られない。また２０ｐｐｍを超
えると、電解液中において、硫酸鉛の粒子を生成し、液
中を浮遊するようになり、金属箔中へ分散して取り込ま
れ、金属箔の性能の劣化につながるので好ましくない。
【００１２】金属箔の原料として溶解する金属成分中に
鉛成分が少ない場合には、電解液中に鉛化合物を添加し
たり、あるいは電解液中に金属鉛を存在させて溶解させ
ても良い。また、電解液中での鉛成分の存在形態は、鉛
イオンとして存在していても他の形態であってもよい。
鉛成分が少ない場合には、電解液中に鉛化合物を添加し
たり、あるいは電解液中に金属鉛を存在させて溶解させ
ても良い。また、電解液中での鉛成分の存在形態は、鉛
イオンとして存在していても他の形態であってもよい。
【００１３】また、電解液中にフッ化物イオンまたはフ
ッ素を含有する原子団の成分が含まれていると、陽極の
酸素発生電位が上昇し、電解液中に鉛成分があれば容易
に安定な二酸化鉛の析出が起こるので、電解液中の鉛成
分の濃度は、フッ素成分が存在しない場合よりも低くて
も効果が得られ、鉛成分が０．１〜２０ｐｐｍの範囲で
効果が得られ、電解液中のフッ素成分の濃度は、０．２
〜１ｐｐｍであることが好ましい。使用することが可能
なフッ素成分には、Ｆ- 、ＢＦ4 -、ＳｉＦ6 2-等が挙げ
られ、これらのイオンを発生する化合物を溶液中に添加
すると良い。一方、フッ素成分が電解液中に存在して
も、陰極で析出する金属箔には影響を及ぼすことはない
が、フッ素成分は電極基体として使用するチタンを腐食
するので、フッ素成分の濃度は１ｐｐｍ以下とすること
が好ましい。また、０．２ｐｐｍ以下であると二酸化鉛
の生成を高める効果が小さい。
ッ素を含有する原子団の成分が含まれていると、陽極の
酸素発生電位が上昇し、電解液中に鉛成分があれば容易
に安定な二酸化鉛の析出が起こるので、電解液中の鉛成
分の濃度は、フッ素成分が存在しない場合よりも低くて
も効果が得られ、鉛成分が０．１〜２０ｐｐｍの範囲で
効果が得られ、電解液中のフッ素成分の濃度は、０．２
〜１ｐｐｍであることが好ましい。使用することが可能
なフッ素成分には、Ｆ- 、ＢＦ4 -、ＳｉＦ6 2-等が挙げ
られ、これらのイオンを発生する化合物を溶液中に添加
すると良い。一方、フッ素成分が電解液中に存在して
も、陰極で析出する金属箔には影響を及ぼすことはない
が、フッ素成分は電極基体として使用するチタンを腐食
するので、フッ素成分の濃度は１ｐｐｍ以下とすること
が好ましい。また、０．２ｐｐｍ以下であると二酸化鉛
の生成を高める効果が小さい。
【００１４】さらに、陽極の表面に二酸化鉛が生成した
白金族の金属酸化物を含有する電極活性被覆を有する陽
極は、二酸化鉛が形成されていない陽極と同等の電位を
保持しているが、二酸化鉛は電解液中に金属箔の特性向
上のために添加される有機物等に対しては、耐食性が大
きいので電極の長寿命化に大きく寄与する。
白金族の金属酸化物を含有する電極活性被覆を有する陽
極は、二酸化鉛が形成されていない陽極と同等の電位を
保持しているが、二酸化鉛は電解液中に金属箔の特性向
上のために添加される有機物等に対しては、耐食性が大
きいので電極の長寿命化に大きく寄与する。
【００１５】また、陽極の電極活性物質には、安定な酸
化物を形成するイリジウムが望ましく、これにタンタル
等を加えた複合酸化物を被覆をすることによって陽極電
位を安定化し、また消耗を少なくすることができる。ま
た、これらの複合酸化物は表面結晶相がルチル型なので
表面に二酸化鉛の形成が容易となり、安定な二酸化鉛が
得られるという特徴も有している。
化物を形成するイリジウムが望ましく、これにタンタル
等を加えた複合酸化物を被覆をすることによって陽極電
位を安定化し、また消耗を少なくすることができる。ま
た、これらの複合酸化物は表面結晶相がルチル型なので
表面に二酸化鉛の形成が容易となり、安定な二酸化鉛が
得られるという特徴も有している。
【００１６】陽極の電極基体として使用するチタンなど
の薄膜形成性金属の基体上には、各種の酸素不透過性層
を形成することができるが、とくにチタンとタンタルの
半導性複合酸化物が好ましく、さらに、これらの酸化物
系のものに白金を加えても良い。
の薄膜形成性金属の基体上には、各種の酸素不透過性層
を形成することができるが、とくにチタンとタンタルの
半導性複合酸化物が好ましく、さらに、これらの酸化物
系のものに白金を加えても良い。
【００１７】
【作用】陽極として白金族金属酸化物を含有する電極活
性物質を有する不溶性金属電極を使用し、陰極に電解浴
中から金属を析出させることによる金属箔の電解による
製造方法において、電解液中に１〜２０ｐｐｍの鉛成分
を含有させるか、あるいは０．１〜２０ｐｐｍの鉛と
０．２〜１ｐｐｍのフッ素成分を含有する電解液を使用
して電解を行うことによって、電解液中から白金族金属
酸化物を含有する電極活性被覆上に安定な二酸化鉛層を
形成して、電極寿命の長寿命化とともに電解液中から金
属箔中へ鉛成分が混入して金属箔の特性の劣化を防止す
るものである。以下に実施例を示し、本発明を詳細に説
明する。
性物質を有する不溶性金属電極を使用し、陰極に電解浴
中から金属を析出させることによる金属箔の電解による
製造方法において、電解液中に１〜２０ｐｐｍの鉛成分
を含有させるか、あるいは０．１〜２０ｐｐｍの鉛と
０．２〜１ｐｐｍのフッ素成分を含有する電解液を使用
して電解を行うことによって、電解液中から白金族金属
酸化物を含有する電極活性被覆上に安定な二酸化鉛層を
形成して、電極寿命の長寿命化とともに電解液中から金
属箔中へ鉛成分が混入して金属箔の特性の劣化を防止す
るものである。以下に実施例を示し、本発明を詳細に説
明する。
【００１８】
実施例１ 硫酸銅２００ｇ／ｌ、硫酸１３０ｇ／ｌの濃度の液に、
液の重量に対して４ｐｐｍに相当するゼラチンを添加し
て電解液とした。
液の重量に対して４ｐｐｍに相当するゼラチンを添加し
て電解液とした。
【００１９】陰極には、直径２００ｍｍのチタンのドラ
ムを使用し、１０ｍｍの電極間隔で半円周状の陽極を設
けた。
ムを使用し、１０ｍｍの電極間隔で半円周状の陽極を設
けた。
【００２０】陽極は、チタンを基体とし、その表面に
０．２μｍの白金からなる酸素不透過性層を形成し、さ
らに酸素不透過性層上には、イリジウムとタンタルがＩ
ｒ：Ｔａ＝７０：３０の比率の複合酸化物からなる電極
活性物質を熱分解法で被覆を形成した。
０．２μｍの白金からなる酸素不透過性層を形成し、さ
らに酸素不透過性層上には、イリジウムとタンタルがＩ
ｒ：Ｔａ＝７０：３０の比率の複合酸化物からなる電極
活性物質を熱分解法で被覆を形成した。
【００２１】陽極の単極電位は、１５０ｇ／ｌの硫酸中
において、６０℃で２０Ａ／ｄｍ2の電流密度で、標準
水素電極に対して１．５８Ｖを示し、酸素不透過性層と
して形成した白金の影響のないものであった。
において、６０℃で２０Ａ／ｄｍ2の電流密度で、標準
水素電極に対して１．５８Ｖを示し、酸素不透過性層と
して形成した白金の影響のないものであった。
【００２２】以上の構成の電解装置を複数準備し、電解
液中の鉛の濃度を変化させ、電流密度６０Ａ／ｄｍ
2 で、電解液温度４５℃で電解によって減少した銅イオ
ンを補充して銅成分の濃度を一定に保持しながら連続的
に電解を行い１，０００時間後の陽極の付着物の様子を
表１に示す。
液中の鉛の濃度を変化させ、電流密度６０Ａ／ｄｍ
2 で、電解液温度４５℃で電解によって減少した銅イオ
ンを補充して銅成分の濃度を一定に保持しながら連続的
に電解を行い１，０００時間後の陽極の付着物の様子を
表１に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】表１に示すように、鉛の濃度が１〜２０ｐ
ｐｍにおいて、電極表面に鉛の析出がみられ、とくに１
０〜２０ｐｐｍでは、二酸化鉛が析出して、電極として
の作用をしており、また１〜５ｐｐｍの場合には、更に
１，０００時間電解したところ、析出した白色の硫酸鉛
の半分程度が二酸化鉛に転化し、電極物質としての作用
をしている。
ｐｍにおいて、電極表面に鉛の析出がみられ、とくに１
０〜２０ｐｐｍでは、二酸化鉛が析出して、電極として
の作用をしており、また１〜５ｐｐｍの場合には、更に
１，０００時間電解したところ、析出した白色の硫酸鉛
の半分程度が二酸化鉛に転化し、電極物質としての作用
をしている。
【００２５】また、１〜５ｐｐｍのものを更に電解した
ところ１ｐｐｍで１０，０００時間５ｐｐｍで１５，０
００時間以上の電解が可能であった。一方、鉛を含まな
いもの、０．５ｐｐｍ以下のものは鉛の析出はなく、そ
れぞれ５，０００時間、６，５００時間の寿命であっ
た。また、鉛が３０ｐｐｍのものは液中に硫酸鉛の沈澱
が生じ、得られた銅箔に硫酸鉛が析出していた。なお、
陽極寿命は、電解電圧が電解初期よりも１Ｖ上昇した時
点を寿命とした。実施例２ 電解液中に濃度の異なるケイフッ化ナトリウム（Ｎａ2
ＳｉＦ6 ）を加えて、電解液中にフッ素を加えた点を除
いて、実施例１と同様にして電解を行った。電解液中の
フッ素の濃度と電極電位の関係を図１に示す。フッ素の
濃度が０．２ｐｐｍ以上において、陽極電位の上昇が顕
著となる。また、フッ素の濃度と陽極寿命の関係を、フ
ッ素成分の無添加の場合を１として図２に示す。
ところ１ｐｐｍで１０，０００時間５ｐｐｍで１５，０
００時間以上の電解が可能であった。一方、鉛を含まな
いもの、０．５ｐｐｍ以下のものは鉛の析出はなく、そ
れぞれ５，０００時間、６，５００時間の寿命であっ
た。また、鉛が３０ｐｐｍのものは液中に硫酸鉛の沈澱
が生じ、得られた銅箔に硫酸鉛が析出していた。なお、
陽極寿命は、電解電圧が電解初期よりも１Ｖ上昇した時
点を寿命とした。実施例２ 電解液中に濃度の異なるケイフッ化ナトリウム（Ｎａ2
ＳｉＦ6 ）を加えて、電解液中にフッ素を加えた点を除
いて、実施例１と同様にして電解を行った。電解液中の
フッ素の濃度と電極電位の関係を図１に示す。フッ素の
濃度が０．２ｐｐｍ以上において、陽極電位の上昇が顕
著となる。また、フッ素の濃度と陽極寿命の関係を、フ
ッ素成分の無添加の場合を１として図２に示す。
【００２６】１ｐｐｍを超えると陽極寿命は急激に短く
なるので、フッ素の濃度は０．２〜１ｐｐｍとすること
が好ましいことがわかった。そこで、電解液中のフッ素
の濃度を０．８ｐｐｍとして実施例１と同様に電解を行
い、陽極の付着物の様子を表２に示す。ただし、３０ｐ
ｐｍ以上では、電解液中に沈澱が生じた。
なるので、フッ素の濃度は０．２〜１ｐｐｍとすること
が好ましいことがわかった。そこで、電解液中のフッ素
の濃度を０．８ｐｐｍとして実施例１と同様に電解を行
い、陽極の付着物の様子を表２に示す。ただし、３０ｐ
ｐｍ以上では、電解液中に沈澱が生じた。
【００２７】
【表２】
【００２８】
【発明の効果】本発明は、陽極として白金族金属酸化物
を含有する電極活性物質を有する不溶性金属電極を使用
し、１〜２０ｐｐｍの鉛成分を含有するか、あるいは
０．１〜２０ｐｐｍの鉛成分と０．２〜１ｐｐｍのフッ
素成分を含有する電解液を使用して電解を行うことによ
って、電解液中の鉛成分を安定な二酸化鉛層を陽極上に
形成することによって、電極寿命の長寿命化とともに電
解液中から金属箔中へ鉛成分の混入による金属箔の特性
の劣化を防止することができる。
を含有する電極活性物質を有する不溶性金属電極を使用
し、１〜２０ｐｐｍの鉛成分を含有するか、あるいは
０．１〜２０ｐｐｍの鉛成分と０．２〜１ｐｐｍのフッ
素成分を含有する電解液を使用して電解を行うことによ
って、電解液中の鉛成分を安定な二酸化鉛層を陽極上に
形成することによって、電極寿命の長寿命化とともに電
解液中から金属箔中へ鉛成分の混入による金属箔の特性
の劣化を防止することができる。
【図１】銅箔の電解による製造方法を説明する図であ
る。
る。
【図２】電解液中のフッ素濃度と電極電位の関係を示す
図である。
図である。
【図３】電解液中のフッ素濃度と電極寿命の関係を示す
図である。
図である。
１…銅箔製造装置、２…電解槽、３…電解浴、４…陰極
ローラー、５…陽極、６…電解液供給スリット、７…金
属銅、８…銅箔
ローラー、５…陽極、６…電解液供給スリット、７…金
属銅、８…銅箔
Claims (3)
- 【請求項１】 硫酸酸性溶液から電解によって陰極上に
金属箔を析出させる金属箔の電解による製造方法におい
て、陽極として白金族金属酸化物を含有する電極活性物
質の被覆を有する電極を使用し、電解液中にフッ素成分
が存在しないときには、電解液中の鉛成分を１〜２０ｐ
ｐｍとし、電解液中にフッ素成分が存在する場合には、
フッ素成分を０．２〜１ｐｐｍ、鉛成分を０．１〜２０
ｐｐｍ存在させて電解を行うことを特徴とする金属箔の
電解による製造方法。 - 【請求項２】 電解液が、硫酸酸性の硫酸銅溶液であ
り、銅箔の電解製造方法であることを特徴とする請求項
１記載の金属箔の電解による製造方法。 - 【請求項３】 陽極の電極活性物質の被覆の白金族金属
酸化物が酸化イリジウムであることを特徴とする請求項
１記載の金属箔の電解による製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04300935A JP3124848B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 金属箔の電解による製造方法 |
| EP93308784A EP0598519B1 (en) | 1992-11-11 | 1993-11-03 | Process of producing copper foil by electrolysis |
| MYPI93002323A MY109274A (en) | 1992-11-11 | 1993-11-05 | Process of producing metallic foil by electrolysis |
| KR1019930023652A KR100298012B1 (ko) | 1992-11-11 | 1993-11-09 | 전해에의한금속박제조방법 |
| TW082109373A TW311152B (ja) | 1992-11-11 | 1993-11-09 | |
| US08/151,197 US5407556A (en) | 1992-11-11 | 1993-11-12 | Process of producing metallic foil by electrolysis |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04300935A JP3124848B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 金属箔の電解による製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06146052A true JPH06146052A (ja) | 1994-05-27 |
| JP3124848B2 JP3124848B2 (ja) | 2001-01-15 |
Family
ID=17890882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04300935A Expired - Fee Related JP3124848B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 金属箔の電解による製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5407556A (ja) |
| EP (1) | EP0598519B1 (ja) |
| JP (1) | JP3124848B2 (ja) |
| KR (1) | KR100298012B1 (ja) |
| MY (1) | MY109274A (ja) |
| TW (1) | TW311152B (ja) |
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| US6444112B1 (en) | 1999-06-08 | 2002-09-03 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Manufacturing method of electrodeposited copper foil |
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| TWI433964B (zh) | 2010-10-08 | 2014-04-11 | Water Star Inc | 複數層之混合金屬氧化物電極及其製法 |
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-
1993
- 1993-11-03 EP EP93308784A patent/EP0598519B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-11-05 MY MYPI93002323A patent/MY109274A/en unknown
- 1993-11-09 KR KR1019930023652A patent/KR100298012B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1993-11-09 TW TW082109373A patent/TW311152B/zh not_active IP Right Cessation
- 1993-11-12 US US08/151,197 patent/US5407556A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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|---|---|
| KR940013301A (ko) | 1994-06-25 |
| TW311152B (ja) | 1997-07-21 |
| US5407556A (en) | 1995-04-18 |
| EP0598519A1 (en) | 1994-05-25 |
| MY109274A (en) | 1996-12-31 |
| EP0598519B1 (en) | 1999-02-24 |
| JP3124848B2 (ja) | 2001-01-15 |
| KR100298012B1 (ko) | 2001-10-24 |
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