JP2675219B2 - 金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法 - Google Patents
金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法Info
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- JP2675219B2 JP2675219B2 JP3344491A JP34449191A JP2675219B2 JP 2675219 B2 JP2675219 B2 JP 2675219B2 JP 3344491 A JP3344491 A JP 3344491A JP 34449191 A JP34449191 A JP 34449191A JP 2675219 B2 JP2675219 B2 JP 2675219B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25C—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY OR REFINING OF METALS; APPARATUS THEREFOR
- C25C7/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells; Servicing or operating of cells
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電解法による金属箔連
続製造装置に用いる半円筒状の不溶性陽極の再活性化方
法に関するものである。
続製造装置に用いる半円筒状の不溶性陽極の再活性化方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】銅箔等の金属箔の製造方法には種々の方
法があるが、主なものは圧延ローラーによって加圧して
延伸する方法と電解によって製造する方法である。圧延
による方法は、箔の厚みを薄くするにしたがってローラ
ー間の距離、箔の引張り力等の調整のために圧延装置等
の制御が複雑となるという問題点を有している。
法があるが、主なものは圧延ローラーによって加圧して
延伸する方法と電解によって製造する方法である。圧延
による方法は、箔の厚みを薄くするにしたがってローラ
ー間の距離、箔の引張り力等の調整のために圧延装置等
の制御が複雑となるという問題点を有している。
【０００３】これに対して、電解法による金属箔の製造
方法は、薄い銅箔等を製造する目的に適した方法であ
る。この方法は１９２０年代末から１９３０年代に、ア
メリカ人イエーツとシェークスピアによって開発され、
実用化されたものである。とくに、電解銅箔は、トラン
ジスタ等の素子とともに開発された新しい配線方法であ
るプリント基板用の材料としてひろく用いられている。
方法は、薄い銅箔等を製造する目的に適した方法であ
る。この方法は１９２０年代末から１９３０年代に、ア
メリカ人イエーツとシェークスピアによって開発され、
実用化されたものである。とくに、電解銅箔は、トラン
ジスタ等の素子とともに開発された新しい配線方法であ
るプリント基板用の材料としてひろく用いられている。
【０００４】図２は電解法による銅箔製造装置である
が、銅箔製造装置２１は電解槽２２内に電解液２３中に
曲面の半分が没するように回転可能な円筒型陰極２４が
設けられており、円筒型陰極２４に対向して曲面状の陽
極２５が設けられている。円筒型陰極２４と陽極２５と
の間の空間には陽極に設けた電解液供給スリット２６か
ら電解液が供給され、電解液中から陰極表面に析出した
金属銅２７は、陰極面から接線方向にひきはがしながら
連続的に生産する装置である。この装置の基本的な構成
は開発の当初のものと変化していないが、より高度な製
品を能率よく製造するための工夫が広く行われており、
製品精度、製造速度は、格段の進歩をとげている。
が、銅箔製造装置２１は電解槽２２内に電解液２３中に
曲面の半分が没するように回転可能な円筒型陰極２４が
設けられており、円筒型陰極２４に対向して曲面状の陽
極２５が設けられている。円筒型陰極２４と陽極２５と
の間の空間には陽極に設けた電解液供給スリット２６か
ら電解液が供給され、電解液中から陰極表面に析出した
金属銅２７は、陰極面から接線方向にひきはがしながら
連続的に生産する装置である。この装置の基本的な構成
は開発の当初のものと変化していないが、より高度な製
品を能率よく製造するための工夫が広く行われており、
製品精度、製造速度は、格段の進歩をとげている。
【０００５】このために、 （１）電解液中から金属銅を析出させる円筒型の陰極材
料を、初期の硬鉛からチタン、ステンレススチール製と
し、陰極表面の精度の向上と、高電流密度の通電を可能
とした。 （２）電解槽内での電解液の流れをより速く、均一にす
ることによって、１０〜２０Ａ／ｄｍ2 の電流密度であ
ったものを、５０〜１００Ａ／ｄｍ2 の高電流密度での
運転が可能とした。 （３）電解液中に添加物を加えるとともに、添加物の改
良を行った。 （４）陽極を不溶性の鉛合金として、その耐久性を向上
させるとともに高電流密度の電流の通電による高速化が
行われた。
料を、初期の硬鉛からチタン、ステンレススチール製と
し、陰極表面の精度の向上と、高電流密度の通電を可能
とした。 （２）電解槽内での電解液の流れをより速く、均一にす
ることによって、１０〜２０Ａ／ｄｍ2 の電流密度であ
ったものを、５０〜１００Ａ／ｄｍ2 の高電流密度での
運転が可能とした。 （３）電解液中に添加物を加えるとともに、添加物の改
良を行った。 （４）陽極を不溶性の鉛合金として、その耐久性を向上
させるとともに高電流密度の電流の通電による高速化が
行われた。
【０００６】このようにして、基本的なプロセスは変化
してはいないが、以前のものに比べて電流密度のみで３
〜６倍又はそれ以上になっており、箔厚み分布精度も大
幅に向上している。
してはいないが、以前のものに比べて電流密度のみで３
〜６倍又はそれ以上になっており、箔厚み分布精度も大
幅に向上している。
【０００７】しかし、鉛合金陽極は、使用中における陽
極自体の溶解や崩壊により電解液や製品である金属箔を
鉛汚染させるという問題点があった。この問題の解決の
ため、チタン等の弁金属の表面に酸化イリジウム等を被
覆した金属電極が用いられるようになった。
極自体の溶解や崩壊により電解液や製品である金属箔を
鉛汚染させるという問題点があった。この問題の解決の
ため、チタン等の弁金属の表面に酸化イリジウム等を被
覆した金属電極が用いられるようになった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】電解法による金属箔連
続製造装置に用いる半円筒状の不溶性金属陽極は、円筒
状の陰極との間隔を５〜２０ｍｍ程度の値として、全面
にわたり均一な距離となるように正確に保持することが
求められ、さらに、電極間に供給する電解液の流速を５
０〜８０ｃｍ／秒と極めて速い速度の層流として均一に
陰極表面に供給し、十分な量の金属イオンを均一に供給
することが求められている。また電流が電極全面に均一
に流れ、電解での電流分布に影響を与えないように、陽
極には円筒状の陰極を取り囲むように厚みが１０〜５０
ｍｍのチタン厚板を曲げ、または機械加工により凹凸の
ない曲面を形成して極間距離を均一としたものが用いら
れている。厚板を用いているのでチタンのように比重の
小さな金属材料を基体としても金属箔連続製造装置に使
用する陽極の重量は１００〜５００ｋｇとなっている。
続製造装置に用いる半円筒状の不溶性金属陽極は、円筒
状の陰極との間隔を５〜２０ｍｍ程度の値として、全面
にわたり均一な距離となるように正確に保持することが
求められ、さらに、電極間に供給する電解液の流速を５
０〜８０ｃｍ／秒と極めて速い速度の層流として均一に
陰極表面に供給し、十分な量の金属イオンを均一に供給
することが求められている。また電流が電極全面に均一
に流れ、電解での電流分布に影響を与えないように、陽
極には円筒状の陰極を取り囲むように厚みが１０〜５０
ｍｍのチタン厚板を曲げ、または機械加工により凹凸の
ない曲面を形成して極間距離を均一としたものが用いら
れている。厚板を用いているのでチタンのように比重の
小さな金属材料を基体としても金属箔連続製造装置に使
用する陽極の重量は１００〜５００ｋｇとなっている。
【０００９】陽極の表面の電極触媒被覆が消耗したり、
あるいは活性が低下すると陽極の再活性化が必要とな
る。陽極の再活性化のためには電解槽から陽極を取りは
ずさなければならないが、重量の大きな陽極を取りはず
して再活性化を行うことは電極の取扱に時間を要し、再
活性化の処理操作も複雑となり、また、大型の代替用の
電極を取り揃えておく必要もあり大きな問題であった。
あるいは活性が低下すると陽極の再活性化が必要とな
る。陽極の再活性化のためには電解槽から陽極を取りは
ずさなければならないが、重量の大きな陽極を取りはず
して再活性化を行うことは電極の取扱に時間を要し、再
活性化の処理操作も複雑となり、また、大型の代替用の
電極を取り揃えておく必要もあり大きな問題であった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属箔連続電
解製造装置に使用する半円筒状の陽極を再活性化するた
めに、薄板状の電極を活性の低下した陽極面上に取り付
けることを特徴とするものであり、薄板状の電極として
は、チタンなどの弁金属、またはそれらの合金からなる
エキスパンデッドメタル、網状あるいはすだれ状の基体
上に電極触媒物質を被覆した電極を用いることができ
る。
解製造装置に使用する半円筒状の陽極を再活性化するた
めに、薄板状の電極を活性の低下した陽極面上に取り付
けることを特徴とするものであり、薄板状の電極として
は、チタンなどの弁金属、またはそれらの合金からなる
エキスパンデッドメタル、網状あるいはすだれ状の基体
上に電極触媒物質を被覆した電極を用いることができ
る。
【００１１】従来の金属箔連続電解製造装置は、高速で
金属箔を得るために、陰極表面に金属イオンが速やかに
供給されるように高速で電解液を円筒型陰極面を流すこ
とが必要とされ、このために陰極に対向する陽極の表面
も平滑にした曲面を有する半円筒状の陽極を用いなけれ
ばならないと考えられていた。しかしながら、本発明者
らが検討をしたところ、陰極円筒と陽極との電極間隔が
５ｍｍ以上、好ましくは７ｍｍ以上あれば、陽極表面に
１〜２ｍｍ程度の凹凸が形成されても、陰極面の電解液
の流れにほとんど影響がなく、またそのような凹凸が陽
極面全体に均一に分散して存在していれば、得られる製
品である金属箔の品質にもほとんど影響をおよぼさない
ことを見いだした。
金属箔を得るために、陰極表面に金属イオンが速やかに
供給されるように高速で電解液を円筒型陰極面を流すこ
とが必要とされ、このために陰極に対向する陽極の表面
も平滑にした曲面を有する半円筒状の陽極を用いなけれ
ばならないと考えられていた。しかしながら、本発明者
らが検討をしたところ、陰極円筒と陽極との電極間隔が
５ｍｍ以上、好ましくは７ｍｍ以上あれば、陽極表面に
１〜２ｍｍ程度の凹凸が形成されても、陰極面の電解液
の流れにほとんど影響がなく、またそのような凹凸が陽
極面全体に均一に分散して存在していれば、得られる製
品である金属箔の品質にもほとんど影響をおよぼさない
ことを見いだした。
【００１２】このような条件のもとに凹凸のない平滑な
曲面を有する陽極面上に形成する不溶性金属電極は、半
円筒状の陽極の軸方向に金属棒あるいは金属線を並べた
すだれ状のものや、エキスパンデッドメタルまたは薄板
状のものが好ましい。
曲面を有する陽極面上に形成する不溶性金属電極は、半
円筒状の陽極の軸方向に金属棒あるいは金属線を並べた
すだれ状のものや、エキスパンデッドメタルまたは薄板
状のものが好ましい。
【００１３】ここで使用するすだれ状の不溶性金属陽極
の線径が大きいと必要な本数が少なくなり、取付の作業
が容易となるが、表面の凹凸が大きくなるので、直径が
１〜２ｍｍのものを曲面上に取り付けたものが好まし
い。
の線径が大きいと必要な本数が少なくなり、取付の作業
が容易となるが、表面の凹凸が大きくなるので、直径が
１〜２ｍｍのものを曲面上に取り付けたものが好まし
い。
【００１４】また、これらの不溶性金属電極は、一枚の
部材から構成されていても良いし、複数枚に分割された
部材によって曲面を形成しても良い。
部材から構成されていても良いし、複数枚に分割された
部材によって曲面を形成しても良い。
【００１５】円筒状陰極と陽極との間隔が５〜８ｍｍの
場合には、陽極の曲面上に不溶性金属電極を取り付けた
場合には電極間の間隔が５ｍｍ以下となる場合があるの
で、このような場合には陽極表面の凹凸、あるいは電極
間隔が電解液の流通に悪影響をおよぼすので、電極間隔
を調整する必要がある。一方、電極間の間隔が大きい場
合には不溶性金属電極を取り付けたことによって、電極
間隔が小さくなって電解電圧が低下するという効果が得
られる。しかしながら、電解時には陽極表面から酸素気
泡が発生するので、発生した気泡によって電流分布に問
題を生じることがあるので、電極間隔を減少させた場合
には電解液の流速を上昇させることが必要である。
場合には、陽極の曲面上に不溶性金属電極を取り付けた
場合には電極間の間隔が５ｍｍ以下となる場合があるの
で、このような場合には陽極表面の凹凸、あるいは電極
間隔が電解液の流通に悪影響をおよぼすので、電極間隔
を調整する必要がある。一方、電極間の間隔が大きい場
合には不溶性金属電極を取り付けたことによって、電極
間隔が小さくなって電解電圧が低下するという効果が得
られる。しかしながら、電解時には陽極表面から酸素気
泡が発生するので、発生した気泡によって電流分布に問
題を生じることがあるので、電極間隔を減少させた場合
には電解液の流速を上昇させることが必要である。
【００１６】つまり、電極間隔が小さくなると、同じ流
速で電解液を流し続けると、陰極と陽極の間を流れる流
量は相対的に小さくなり、電流密度が変わらなければ液
中の気泡量は相対的に増加する。気泡は電解液の入り口
では存在しないが、陰極と陽極の間隔を流れる間に気泡
が加わり出口では高い気泡率となり、その結果電解液の
電気抵抗が増加するので、電解液の入り口部分と出口部
分での電流密度の差が大きくなる。
速で電解液を流し続けると、陰極と陽極の間を流れる流
量は相対的に小さくなり、電流密度が変わらなければ液
中の気泡量は相対的に増加する。気泡は電解液の入り口
では存在しないが、陰極と陽極の間隔を流れる間に気泡
が加わり出口では高い気泡率となり、その結果電解液の
電気抵抗が増加するので、電解液の入り口部分と出口部
分での電流密度の差が大きくなる。
【００１７】凹凸のない陽極表面に取り付ける不溶性金
属電極が、棒または線を密に配置したすだれ状のもので
あれば、平板の電極に比較して電極面積が１．５倍程度
に増加し、エキスパンデッドメタルの場合には１．５な
いし２倍、拡開後ロールにより切り立った網目をなくし
たエキスパンデッドメタルの場合には１〜１．５倍程度
となり、電極面積の増大の結果、実質的に電流密度が低
下するので、その結果陽極の寿命が長くなる。
属電極が、棒または線を密に配置したすだれ状のもので
あれば、平板の電極に比較して電極面積が１．５倍程度
に増加し、エキスパンデッドメタルの場合には１．５な
いし２倍、拡開後ロールにより切り立った網目をなくし
たエキスパンデッドメタルの場合には１〜１．５倍程度
となり、電極面積の増大の結果、実質的に電流密度が低
下するので、その結果陽極の寿命が長くなる。
【００１８】また、不溶性金属電極を金属箔の製造装置
の現場において取り付ける場合には、平板状の不溶性金
属電極を直接凹凸のない陽極面に取り付けてもよいが、
不溶性金属電極をあらかじめ曲げ加工することによっ
て、凹凸のない陽極面からの不溶性金属電極の浮き上が
りを防止することができる。不溶性金属電極の厚みは、
電極間隔と電解液の流速が保持され、電流分布に不均一
が生じなければ、特に限定されないが、通常は０．５〜
１．５ｍｍ程度の板厚が好ましい。
の現場において取り付ける場合には、平板状の不溶性金
属電極を直接凹凸のない陽極面に取り付けてもよいが、
不溶性金属電極をあらかじめ曲げ加工することによっ
て、凹凸のない陽極面からの不溶性金属電極の浮き上が
りを防止することができる。不溶性金属電極の厚みは、
電極間隔と電解液の流速が保持され、電流分布に不均一
が生じなければ、特に限定されないが、通常は０．５〜
１．５ｍｍ程度の板厚が好ましい。
【００１９】凹凸のない陽極の曲面への不溶性金属電極
の取り付けは、溶接あるいはねじ等の手段によって固着
することができるが、固着箇所は新たな電極面に均一に
電流が流れるように、固着箇所の分布が円筒状の陽極の
軸方向に平均化することが好ましい。溶接には、スポッ
ト溶接、ＴＩＧ溶接等を使用することができるが、スポ
ット溶接ではスポット部分が変形することがあるので、
ＴＩＧ溶接の方が好ましい。また、板状の電極の場合
は、予め溶接部に穴をあけたものを使用すれば、位置決
めが容易となる。
の取り付けは、溶接あるいはねじ等の手段によって固着
することができるが、固着箇所は新たな電極面に均一に
電流が流れるように、固着箇所の分布が円筒状の陽極の
軸方向に平均化することが好ましい。溶接には、スポッ
ト溶接、ＴＩＧ溶接等を使用することができるが、スポ
ット溶接ではスポット部分が変形することがあるので、
ＴＩＧ溶接の方が好ましい。また、板状の電極の場合
は、予め溶接部に穴をあけたものを使用すれば、位置決
めが容易となる。
【００２０】また、凹凸のない陽極面上に取り付けた電
極が劣化した場合に繰り返し再活性化を行うためには、
非破壊的な取り外しが可能な着脱自在の取り付け手段に
よって取り付けることが適当であり、例えば凹凸のない
陽極面に設けたねじ穴にビスをねじ込んで不溶性金属電
極を取り付けることができる。この場合には、使用する
ビスの材質は不溶性金属電極と同様の弁金属であり、陽
分極時にも耐食性があり、ねじ部分に電解液が浸入して
も腐食が生じないように全面を電極触媒物質で被覆する
ことが好ましく、ビスの頭部は電解液の流れを妨害する
ような突起部を形成しないものを使用することが好まし
い。
極が劣化した場合に繰り返し再活性化を行うためには、
非破壊的な取り外しが可能な着脱自在の取り付け手段に
よって取り付けることが適当であり、例えば凹凸のない
陽極面に設けたねじ穴にビスをねじ込んで不溶性金属電
極を取り付けることができる。この場合には、使用する
ビスの材質は不溶性金属電極と同様の弁金属であり、陽
分極時にも耐食性があり、ねじ部分に電解液が浸入して
も腐食が生じないように全面を電極触媒物質で被覆する
ことが好ましく、ビスの頭部は電解液の流れを妨害する
ような突起部を形成しないものを使用することが好まし
い。
【００２１】
【作用】電解による金属箔の連続製造装置の円筒状陰極
に対向する半円筒状の陽極の電極触媒活性が低下した被
覆を再活性化する方法において、半円筒状の陽極の凹凸
のない曲面上にあらかじめ電極触媒物質を被覆した不溶
性金属電極を取り付けるものであり、電極の再活性化に
要する時間を短縮することができる。
に対向する半円筒状の陽極の電極触媒活性が低下した被
覆を再活性化する方法において、半円筒状の陽極の凹凸
のない曲面上にあらかじめ電極触媒物質を被覆した不溶
性金属電極を取り付けるものであり、電極の再活性化に
要する時間を短縮することができる。
【００２２】
【実施例】本発明の金属箔電解製造装置用の陽極の再活
性化方法を図面によって説明する。図１は金属箔電解製
造装置の断面図を示した図である。金属箔電解製造装置
１は、電解槽２中の金属イオン等を含む電解液３中には
曲面が半分没した回転する円筒型陰極４が設けられてい
る。円筒型陰極４に対向して陽極５が設けられている
が、陽極の表面の滑らかな曲面上には、エキスパンデッ
ドメタルからなる不溶性金属電極６を取り付けており、
不溶性金属電極の取付は陽極に設けたねじ穴７に弁金属
に電極触媒物質の被覆を形成したビス８を使用してい
る。また陽極には少なくとも１個の電解液供給スリット
９が形成されている。本発明の陽極の再活性化方法は、
金属箔電解製造装置から取りはずした陽極の凹凸のない
曲面上に、あらかじめ用意した不溶性金属電極を取り付
けるものであり、電解製造装置の設置場所においても不
溶性金属電極を取り付けて陽極を再活性化することがで
きる。
性化方法を図面によって説明する。図１は金属箔電解製
造装置の断面図を示した図である。金属箔電解製造装置
１は、電解槽２中の金属イオン等を含む電解液３中には
曲面が半分没した回転する円筒型陰極４が設けられてい
る。円筒型陰極４に対向して陽極５が設けられている
が、陽極の表面の滑らかな曲面上には、エキスパンデッ
ドメタルからなる不溶性金属電極６を取り付けており、
不溶性金属電極の取付は陽極に設けたねじ穴７に弁金属
に電極触媒物質の被覆を形成したビス８を使用してい
る。また陽極には少なくとも１個の電解液供給スリット
９が形成されている。本発明の陽極の再活性化方法は、
金属箔電解製造装置から取りはずした陽極の凹凸のない
曲面上に、あらかじめ用意した不溶性金属電極を取り付
けるものであり、電解製造装置の設置場所においても不
溶性金属電極を取り付けて陽極を再活性化することがで
きる。
【００２３】実施例１ ３０ｃｍ×１５０ｃｍ、板厚み１ｍｍ、みかけの厚みが
１．５ｍｍのエキスパンデッドメタルの長辺を直径が約
３００ｃｍの円弧状にプレス加工し、その表面を酸洗に
よって活性化後、イリジウムとタンタルの重量比が７０
対３０の塩化物をブチルアルコールと塩酸水溶液の混合
液に溶解したものを塗布液として常法に従って電極物質
の被覆して電極触媒被覆がイリジウムとタンタルの酸化
物からなる不溶性金属電極を作成した。
１．５ｍｍのエキスパンデッドメタルの長辺を直径が約
３００ｃｍの円弧状にプレス加工し、その表面を酸洗に
よって活性化後、イリジウムとタンタルの重量比が７０
対３０の塩化物をブチルアルコールと塩酸水溶液の混合
液に溶解したものを塗布液として常法に従って電極物質
の被覆して電極触媒被覆がイリジウムとタンタルの酸化
物からなる不溶性金属電極を作成した。
【００２４】これを、電極触媒被覆の活性が低下して使
用できなくなった幅１５０ｃｍ直径３００ｃｍの半円筒
状の銅箔製造用の陽極表面に、ＴＩＧ溶接法により取り
つけた。溶接間隔は５０ｍｍとし、回転軸方向に溶接点
が均一に分布するようにした。
用できなくなった幅１５０ｃｍ直径３００ｃｍの半円筒
状の銅箔製造用の陽極表面に、ＴＩＧ溶接法により取り
つけた。溶接間隔は５０ｍｍとし、回転軸方向に溶接点
が均一に分布するようにした。
【００２５】不溶性金属電極は合計で１４枚使用した
が、あらかじめ半円筒状の電極に曲面を形成していたの
で、凹凸のない陽極の曲面から不溶性金属電極の浮き上
がりなく、溶接後の修正作業は不要であった。
が、あらかじめ半円筒状の電極に曲面を形成していたの
で、凹凸のない陽極の曲面から不溶性金属電極の浮き上
がりなく、溶接後の修正作業は不要であった。
【００２６】元の陽極面上への取り付けは手作業で行っ
たが、１個の円筒型陰極用についての陽極の補修時間は
１０時間を必要とした。電極間隔を１２ｍｍとし７５Ａ
／ｄｍ2 で電解を行ったところ、厚み分布が±１％の銅
箔が安定して得られた。
たが、１個の円筒型陰極用についての陽極の補修時間は
１０時間を必要とした。電極間隔を１２ｍｍとし７５Ａ
／ｄｍ2 で電解を行ったところ、厚み分布が±１％の銅
箔が安定して得られた。
【００２７】一方、従来の再活性化方法では、電解装置
から電極を取りはずし、電極工場へ搬入して電極触媒被
覆の再形成を行ったので、再活性処理には約１ヶ月間の
期間を必要としたが、本発明の方法では、不溶性金属電
極の製造の期間を除き、陽極の取りはずしから取り付け
までを４日間で行うことができ、高価な陽極の予備品を
取り揃える必要もなくなった。
から電極を取りはずし、電極工場へ搬入して電極触媒被
覆の再形成を行ったので、再活性処理には約１ヶ月間の
期間を必要としたが、本発明の方法では、不溶性金属電
極の製造の期間を除き、陽極の取りはずしから取り付け
までを４日間で行うことができ、高価な陽極の予備品を
取り揃える必要もなくなった。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、電解による金属箔の連続製造
装置の円筒状陰極に対向する半円筒状の陽極の、電極触
媒活性が低下した被覆を再活性化する方法において、半
円筒状の陽極の凹凸のない曲面上にあらかじめ電極触媒
物質を被覆した不溶性金属電極を取り付けたものであ
り、電極の再活性化に要する工程を簡単にし、また再活
性化に要する時間を短縮することができる。
装置の円筒状陰極に対向する半円筒状の陽極の、電極触
媒活性が低下した被覆を再活性化する方法において、半
円筒状の陽極の凹凸のない曲面上にあらかじめ電極触媒
物質を被覆した不溶性金属電極を取り付けたものであ
り、電極の再活性化に要する工程を簡単にし、また再活
性化に要する時間を短縮することができる。
【図１】本発明の金属箔電解製造装置用の陽極の再活性
化方法を説明する図である。
化方法を説明する図である。
【図２】従来の電解法による銅箔製造装置を示したもの
である。
である。
１…金属箔電解製造装置、２…電解槽、３…電解液、４
…円筒型陰極、５…陽極、６…不溶性金属電極、７…ね
じ穴、８…ビス、９…電解液供給スリット、２１…銅箔
製造装置、２２…電解槽、２３…電解液、２４…円筒型
陰極、２５…陽極、２６…電解液供給スリット、２７…
金属銅
…円筒型陰極、５…陽極、６…不溶性金属電極、７…ね
じ穴、８…ビス、９…電解液供給スリット、２１…銅箔
製造装置、２２…電解槽、２３…電解液、２４…円筒型
陰極、２５…陽極、２６…電解液供給スリット、２７…
金属銅
Claims (3)
- 【請求項１】 円筒状の陰極表面に金属箔を電解によっ
て析出させる金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法
において、円筒型陰極に対向した曲面状の陽極の表面に
あらかじめ電極触媒物質を被覆した不溶性金属陽極を取
り付けることを特徴とする金属箔連続製造装置用陽極の
再活性化方法。 - 【請求項２】 不溶性金属陽極の取付を溶接または着脱
自在の取り付け手段によって行うことを特徴とする請求
項１記載の金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法。 - 【請求項３】 不溶性金属陽極の曲面状の陽極への取り
付け箇所を、陽極の曲面上において、陰極の回転方向に
等間隔になるように形成し、電流分布を均一化すること
を特徴とする請求項１記載の金属箔連続製造装置用陽極
の再活性化方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3344491A JP2675219B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法 |
| KR1019920025377A KR930013211A (ko) | 1991-12-26 | 1992-12-24 | 전착에 의한 금속박의 연속 제조용 장치에 사용되는 반원통형 불용성 양극의 재생방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3344491A JP2675219B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05171486A JPH05171486A (ja) | 1993-07-09 |
| JP2675219B2 true JP2675219B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=18369680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3344491A Expired - Lifetime JP2675219B2 (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2675219B2 (ja) |
| KR (1) | KR930013211A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06146052A (ja) * | 1992-11-11 | 1994-05-27 | Permelec Electrode Ltd | 金属箔の電解による製造方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07316861A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-05 | Permelec Electrode Ltd | 電極構造体 |
| JP4532093B2 (ja) * | 2003-04-18 | 2010-08-25 | 日本ステンレス工材株式会社 | 金属箔製造用不溶性電極 |
| JP6946911B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2021-10-13 | 株式会社大阪ソーダ | めっき用電極および電解金属箔の製造装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS576514A (en) * | 1980-06-11 | 1982-01-13 | Toshiba Electric Equip | Waterproof wiring device |
-
1991
- 1991-12-26 JP JP3344491A patent/JP2675219B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-12-24 KR KR1019920025377A patent/KR930013211A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06146052A (ja) * | 1992-11-11 | 1994-05-27 | Permelec Electrode Ltd | 金属箔の電解による製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR930013211A (ko) | 1993-07-21 |
| JPH05171486A (ja) | 1993-07-09 |
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