JPS624894A - 電解銅箔の製造装置 - Google Patents
電解銅箔の製造装置Info
- Publication number
- JPS624894A JPS624894A JP14512285A JP14512285A JPS624894A JP S624894 A JPS624894 A JP S624894A JP 14512285 A JP14512285 A JP 14512285A JP 14512285 A JP14512285 A JP 14512285A JP S624894 A JPS624894 A JP S624894A
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- Japan
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- copper foil
- electrolytic copper
- oxide
- metal
- anode
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- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線基板用の銅箔を、電気めっき法
で製造する装置に関するものである。
で製造する装置に関するものである。
昭和３０年頃、小型ラジオにおいて始めて採用されたプ
リント配線基板は、その後電気電子産業の拡大とともに
多方面にかつ大量に採用されている。
リント配線基板は、その後電気電子産業の拡大とともに
多方面にかつ大量に採用されている。
それとともに従来は３５μ箔が主流であったのに対して
、電気回路の細密化に伴い最近は１８μ箔に代表される
薄物筒の需要が増大しつつある。
、電気回路の細密化に伴い最近は１８μ箔に代表される
薄物筒の需要が増大しつつある。
しかるに、１８μの薄い電解銅箔の製造に際してピンホ
ール等の点欠陥が３５μ箔にたいしてはるかに発生しや
すい。銅箔にピンホールが存在した場合、積層板のプレ
ス工程においてエポキシもしくはフェノール等の樹脂が
、ピンホールを通して銅箔側に浸み出して不良となる。
ール等の点欠陥が３５μ箔にたいしてはるかに発生しや
すい。銅箔にピンホールが存在した場合、積層板のプレ
ス工程においてエポキシもしくはフェノール等の樹脂が
、ピンホールを通して銅箔側に浸み出して不良となる。
また異常析出物（いわゆるザラ）が電析した銅箔を用い
て積層板をプレスすると、異常析出物がエポキシ等の樹
脂層中に喰い込んだ形となり、エツチング後樹脂層中に
銅が残存し、ショート等の事故を起こす可能性がある。
て積層板をプレスすると、異常析出物がエポキシ等の樹
脂層中に喰い込んだ形となり、エツチング後樹脂層中に
銅が残存し、ショート等の事故を起こす可能性がある。
このようにプリント配線基板用の銅箔の製造にあたって
はピンホール・異常析出物等の点欠陥が発生しないよう
に特に留意する必要がある。
はピンホール・異常析出物等の点欠陥が発生しないよう
に特に留意する必要がある。
従来の電解銅箔の製造装置は、陰極としてＴｉもしくは
ＳＵＳ製回転回転円筒体い陽極としてはほぼ１７４円周
の鉛板を２枚下方に設置して用い、この間に電解液が流
れる構造である。この装置に直流電流を流し陰極に銅を
析出させ、この析出銅を連続的に剥離し巻き取っている
。従来法で一般に用いている陽極は、ｐｂもしくはｐｂ
とＳｂ、Ｓｎ、Ａｇ、 Ｉｎ、Ｃａその他の二元あるい
は多元合金である。そのため陽極表面に生成した酸化鉛
が、電解浴中にｐｂイオンとして溶は込み、電解浴中の
硫酸イオンと反応して、硫酸鉛を形成し浴中に懸濁する
。この硫酸鉛のスラッジは濾過器を設置して除去してい
るが、この保守作業に多大な労力を要する。また電解槽
や配管の内壁面に堆積して液の流に悪影響を及ぼす。さ
らに、陰極ドラムに硫酸鉛のスラッジが付着した場合、
その箇所にピンホールもしくは異常析出物等の点欠陥が
発生する。これは前述したごとく銅箔の致命的欠陥であ
る。
ＳＵＳ製回転回転円筒体い陽極としてはほぼ１７４円周
の鉛板を２枚下方に設置して用い、この間に電解液が流
れる構造である。この装置に直流電流を流し陰極に銅を
析出させ、この析出銅を連続的に剥離し巻き取っている
。従来法で一般に用いている陽極は、ｐｂもしくはｐｂ
とＳｂ、Ｓｎ、Ａｇ、 Ｉｎ、Ｃａその他の二元あるい
は多元合金である。そのため陽極表面に生成した酸化鉛
が、電解浴中にｐｂイオンとして溶は込み、電解浴中の
硫酸イオンと反応して、硫酸鉛を形成し浴中に懸濁する
。この硫酸鉛のスラッジは濾過器を設置して除去してい
るが、この保守作業に多大な労力を要する。また電解槽
や配管の内壁面に堆積して液の流に悪影響を及ぼす。さ
らに、陰極ドラムに硫酸鉛のスラッジが付着した場合、
その箇所にピンホールもしくは異常析出物等の点欠陥が
発生する。これは前述したごとく銅箔の致命的欠陥であ
る。
また鉛系電極を使用した場合、電流集中とか、エロージ
ョンにより局部的に鉛が損耗するため極間距離が場所に
より異なってくる。この対策として定期的に鉛陽極の表
面を切削しているが、製造稼働率の低下もさることなが
ら極間距離の増大のため摺電圧の上昇即ち製造コストの
上昇につながる。
ョンにより局部的に鉛が損耗するため極間距離が場所に
より異なってくる。この対策として定期的に鉛陽極の表
面を切削しているが、製造稼働率の低下もさることなが
ら極間距離の増大のため摺電圧の上昇即ち製造コストの
上昇につながる。
本発明により従来法では完全には解決しぇながった以下
の問題点に対処しえる。
の問題点に対処しえる。
（１）硫酸鉛のスラッジに起因するピンホール及び異常
析出物の発生。
析出物の発生。
（２）鉛の損耗により極間距離が不均一となり、そのこ
とにより生じる幅方向の厚みむら。
とにより生じる幅方向の厚みむら。
（１）・（２）ともに１８μ等の薄箔の製造においては
収率、品質に特に大きく影響するものである。
収率、品質に特に大きく影響するものである。
即ち、本発明は電解銅箔を製造する装置においてＴｉ、
Ｔａ、Ｎｂ、Ｚｒの弁金属基体表面に、主として白金族
の金属もしくはその酸化物を被覆した電極を不溶性陽極
として使用することを、特徴とする電解銅箔の製造装置
である。
Ｔａ、Ｎｂ、Ｚｒの弁金属基体表面に、主として白金族
の金属もしくはその酸化物を被覆した電極を不溶性陽極
として使用することを、特徴とする電解銅箔の製造装置
である。
本発明に言う弁金属はＴｉ 、 Ｔａ、 Ｎｂ、 Ｚｒ
で、特長としては硫酸、硝酸等の酸に対する耐食性があ
り、単体で陽極として使用すると瞬時に表面に陽極酸化
皮膜を形成し、通電不能となる等が挙げられる。
で、特長としては硫酸、硝酸等の酸に対する耐食性があ
り、単体で陽極として使用すると瞬時に表面に陽極酸化
皮膜を形成し、通電不能となる等が挙げられる。
また、本発明に言う弁金属表面に被覆する白金族金属も
しくはその酸化物とは白金めっき被膜とか、酸化イリジ
ウムの焼成被膜等が適用可能である。白金めっきの具体
的方法は例えばｒＰＩａｔｉｎｇ Ｊ１９６３．２
ｐ１３１〜１３５に記載されている方法が適用可能であ
り、また酸化イリジウムの焼成被膜の形成方法は例えば
、特公昭４６−２１８８４号公報または特公昭４８−３
９５４号公報の方法が適用可能である。
しくはその酸化物とは白金めっき被膜とか、酸化イリジ
ウムの焼成被膜等が適用可能である。白金めっきの具体
的方法は例えばｒＰＩａｔｉｎｇ Ｊ１９６３．２
ｐ１３１〜１３５に記載されている方法が適用可能であ
り、また酸化イリジウムの焼成被膜の形成方法は例えば
、特公昭４６−２１８８４号公報または特公昭４８−３
９５４号公報の方法が適用可能である。
本発明に言う電解装置では、硫酸鉛のスラッジが全く発
生しないので電解浴が常に清浄な状態であり、スラッジ
に起因するピンホール及び異常析出物の発生が認められ
ず、欠陥のない高品質の電解銅箔の製造が可能になる。
生しないので電解浴が常に清浄な状態であり、スラッジ
に起因するピンホール及び異常析出物の発生が認められ
ず、欠陥のない高品質の電解銅箔の製造が可能になる。
さらに基体がＴｉ等の弁金属で形成されており、例えば
Ｔｉは周知のように強靭な材料なので、通電中に変形す
る可能性は極めて少ない。このため、極間距離が常に一
定のまま保つことが可能で、表面の貴金属コーティング
層の能力が低下しない限り摺電圧も上昇せず、幅方向に
厚みむらのない電解銅箔を常に製造することが可能と考
えられる。
Ｔｉは周知のように強靭な材料なので、通電中に変形す
る可能性は極めて少ない。このため、極間距離が常に一
定のまま保つことが可能で、表面の貴金属コーティング
層の能力が低下しない限り摺電圧も上昇せず、幅方向に
厚みむらのない電解銅箔を常に製造することが可能と考
えられる。
第１図に本発明の一実施例の概略図を示す。
Ｔｉ製回転円筒体を陰極１１として用い、ベルメレソク
電極ｃ勾製のＤＳＥを陽極１２として用いた。このＤＳ
Ｅは基体にＴｉを用いその表面に白金族酸化物を主体と
して焼成している。電解液はポンプで下方より送液し電
極間を通って上方よりオーバーフローして送液タンクに
戻るようにした。電解液の組成はＣｕＳＯ４・５１１ｚ
Ｏ２４０ｇ／ （１、Ｈ２ＳＯ４１２０ｇ／ Ｅからな
る硫酸酸性鋼めっき液を用い、浴温を４５℃として４０
Ａ／ｄｍ”で１８μ厚の電解銅箔を５００時間連続して
製造した。巻取機構１３により巻取った銅箔にはピンホ
ール異常析出物は共に全く認められなかった。また幅方
向の箔厚むらは運転開始時に２％以内で連続電解しても
箔厚むらは２％以内のままで変わらなかった。また硫酸
鉛等のスラッジの発生は全くなく電解槽の内壁面はスタ
ート時とほとんど変わらない状態であった。
電極ｃ勾製のＤＳＥを陽極１２として用いた。このＤＳ
Ｅは基体にＴｉを用いその表面に白金族酸化物を主体と
して焼成している。電解液はポンプで下方より送液し電
極間を通って上方よりオーバーフローして送液タンクに
戻るようにした。電解液の組成はＣｕＳＯ４・５１１ｚ
Ｏ２４０ｇ／ （１、Ｈ２ＳＯ４１２０ｇ／ Ｅからな
る硫酸酸性鋼めっき液を用い、浴温を４５℃として４０
Ａ／ｄｍ”で１８μ厚の電解銅箔を５００時間連続して
製造した。巻取機構１３により巻取った銅箔にはピンホ
ール異常析出物は共に全く認められなかった。また幅方
向の箔厚むらは運転開始時に２％以内で連続電解しても
箔厚むらは２％以内のままで変わらなかった。また硫酸
鉛等のスラッジの発生は全くなく電解槽の内壁面はスタ
ート時とほとんど変わらない状態であった。
以上詳述したように本発明の装置を用いて製造した電解
銅箔にはピンホールとか異常析出物がなく、しかも幅方
向の箔厚むらのない電解銅箔の製造を可能にするもので
あり、したがって電解ｗ４Ｍの品質向上並びに製造歩留
りの改善に多大に寄与するものである。
銅箔にはピンホールとか異常析出物がなく、しかも幅方
向の箔厚むらのない電解銅箔の製造を可能にするもので
あり、したがって電解ｗ４Ｍの品質向上並びに製造歩留
りの改善に多大に寄与するものである。
電解銅箔装置の概略を第１図に示す。１１は陰極工２は
陽極、工３は巻取機構である。
陽極、工３は巻取機構である。
Claims (1)
- 電解銅箔を製造する装置において、Ｔｉ、Ｔａ、Ｎｂ、
Ｚｒの弁金属基体表面に、主として白金族の金属もしく
はその酸化物を被覆した電極を不溶性陽極として使用す
ることを特徴とする、電解銅箔の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14512285A JPS624894A (ja) | 1985-07-01 | 1985-07-01 | 電解銅箔の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14512285A JPS624894A (ja) | 1985-07-01 | 1985-07-01 | 電解銅箔の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS624894A true JPS624894A (ja) | 1987-01-10 |
| JPH0156153B2 JPH0156153B2 (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=15377904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14512285A Granted JPS624894A (ja) | 1985-07-01 | 1985-07-01 | 電解銅箔の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS624894A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0198170U (ja) * | 1987-12-22 | 1989-06-30 | ||
| JPH03120397A (ja) * | 1989-10-03 | 1991-05-22 | Nkk Corp | 電気めっき用貴金属系電極の寿命識別方法及び装置 |
| JPH03180494A (ja) * | 1989-12-07 | 1991-08-06 | C Uyemura & Co Ltd | めっき浴への金属イオン補給方法 |
| EP0598519A1 (en) * | 1992-11-11 | 1994-05-25 | Permelec Electrode Ltd | Process of producing metallic foil by electrolysis |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1952762A (en) * | 1931-01-07 | 1934-03-27 | Anaconda Copper Mining Co | Process and apparatus for producing sheet metal electrolytically |
| US3674656A (en) * | 1969-06-19 | 1972-07-04 | Circuit Foil Corp | Bonding treatment and products produced thereby |
| JPS535035A (en) * | 1976-07-06 | 1978-01-18 | Toppan Printing Co Ltd | Electrocasting device |
| JPS535036A (en) * | 1976-07-06 | 1978-01-18 | Toppan Printing Co Ltd | Electrocasting device |
| US4318794A (en) * | 1980-11-17 | 1982-03-09 | Edward Adler | Anode for production of electrodeposited foil |
| JPS5754555A (en) * | 1980-08-15 | 1982-04-01 | Korunerisu Shiyutsutsu Piiteru | Production and molding of choccolate |
| JPS5811000A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-21 | Toshiba Corp | 圧電素子 |
-
1985
- 1985-07-01 JP JP14512285A patent/JPS624894A/ja active Granted
Patent Citations (7)
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| JPH03180494A (ja) * | 1989-12-07 | 1991-08-06 | C Uyemura & Co Ltd | めっき浴への金属イオン補給方法 |
| EP0598519A1 (en) * | 1992-11-11 | 1994-05-25 | Permelec Electrode Ltd | Process of producing metallic foil by electrolysis |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0156153B2 (ja) | 1989-11-29 |
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