JPH0156153B2 - - Google Patents
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- JPH0156153B2 JPH0156153B2 JP60145122A JP14512285A JPH0156153B2 JP H0156153 B2 JPH0156153 B2 JP H0156153B2 JP 60145122 A JP60145122 A JP 60145122A JP 14512285 A JP14512285 A JP 14512285A JP H0156153 B2 JPH0156153 B2 JP H0156153B2
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線基板用の銅箔を、電気
めつき法で製造する装置に関するものである。
めつき法で製造する装置に関するものである。
昭和30年頃、小型ラジオにおいて始めて採用さ
れたプリント配線基板は、その後電気電子産業の
拡大とともに多方面にかつ大量に採用されてい
る。それとともに従来は35μ箔が主流であつたの
に対して、電気回路の細密化に伴い最近は18μ箔
に代表される薄物箔の需要が増大しつつある。
れたプリント配線基板は、その後電気電子産業の
拡大とともに多方面にかつ大量に採用されてい
る。それとともに従来は35μ箔が主流であつたの
に対して、電気回路の細密化に伴い最近は18μ箔
に代表される薄物箔の需要が増大しつつある。
しかるに、18μの薄い電解銅箔の製造に際して
ピンホール等の点欠陥が35μ箔にたいしてはるか
に発生しやすい。銅箔にピンホールが存在した場
合、積層板のプレス工程においてエポキシもしく
はフエノール等の樹脂が、ピンホールを通して銅
箔側に浸み出して不良となる。また異常析出物
（いわゆるザラ）が電析した銅箔を用いて積層板
をプレスすると、異常析出物がエポキシ等の樹脂
層内に喰い込んだ形となり、エツチング後樹脂層
中に銅が残存し、シヨート等の事故を起こす可能
性がある。このようにプリント配線基板用の銅箔
の製造にあたつてはピンホール・異常析出物等の
点欠陥が発生しないように特に留意する必要があ
る。
ピンホール等の点欠陥が35μ箔にたいしてはるか
に発生しやすい。銅箔にピンホールが存在した場
合、積層板のプレス工程においてエポキシもしく
はフエノール等の樹脂が、ピンホールを通して銅
箔側に浸み出して不良となる。また異常析出物
（いわゆるザラ）が電析した銅箔を用いて積層板
をプレスすると、異常析出物がエポキシ等の樹脂
層内に喰い込んだ形となり、エツチング後樹脂層
中に銅が残存し、シヨート等の事故を起こす可能
性がある。このようにプリント配線基板用の銅箔
の製造にあたつてはピンホール・異常析出物等の
点欠陥が発生しないように特に留意する必要があ
る。
従来の電解銅箔の製造装置は、陰極としてTi
もしくはSUS製回転円筒体を用い陽極としては
ほぼ1/4円周の鉛板を２枚下方に設置して用い、
この間に電解液が流れる構造である。この装置に
直流電流を流し陰極に銅を析出させ、この析出銅
を連続的に剥離し巻き取つている。従来法で一般
に用いている陽極は、PbもしくはPbとSb、Sn、
Ag、In、Caその他の二元あるいは多元合金であ
る。そのため陽極表面に生成した酸化鉛が、電解
浴中にPbイオンとして溶け込み、電解浴中の硫
酸イオンと反応して、硫酸鉛を形成し浴中に懸濁
する。この硫酸鉛のスラツジは濾過器を設置して
除去しているが、この保守作業に多大な労力を要
する。また電解槽や配管の内壁面に堆積して液の
流に悪影響を及ぼす。さらに、陰極ドラムに硫酸
鉛のスラツジが付着した場合、その箇所にピンホ
ールもしくは異常析出物等の点欠陥が発生する。
これは前述したごとく銅箔の致命的欠陥である。
もしくはSUS製回転円筒体を用い陽極としては
ほぼ1/4円周の鉛板を２枚下方に設置して用い、
この間に電解液が流れる構造である。この装置に
直流電流を流し陰極に銅を析出させ、この析出銅
を連続的に剥離し巻き取つている。従来法で一般
に用いている陽極は、PbもしくはPbとSb、Sn、
Ag、In、Caその他の二元あるいは多元合金であ
る。そのため陽極表面に生成した酸化鉛が、電解
浴中にPbイオンとして溶け込み、電解浴中の硫
酸イオンと反応して、硫酸鉛を形成し浴中に懸濁
する。この硫酸鉛のスラツジは濾過器を設置して
除去しているが、この保守作業に多大な労力を要
する。また電解槽や配管の内壁面に堆積して液の
流に悪影響を及ぼす。さらに、陰極ドラムに硫酸
鉛のスラツジが付着した場合、その箇所にピンホ
ールもしくは異常析出物等の点欠陥が発生する。
これは前述したごとく銅箔の致命的欠陥である。
また鉛系電極を使用した場合、電流集中とか、
エロージヨンにより局部的に鉛が損耗するため極
間距離が場所により異なつてくる。この対策とし
て定期的に鉛陽極の表面を切削しているが、製造
稼働率の低下もさることながら極間距離の増大の
ため槽電圧の上昇即ち製造コストの上昇につなが
る。
エロージヨンにより局部的に鉛が損耗するため極
間距離が場所により異なつてくる。この対策とし
て定期的に鉛陽極の表面を切削しているが、製造
稼働率の低下もさることながら極間距離の増大の
ため槽電圧の上昇即ち製造コストの上昇につなが
る。
本発明により従来法では完全には解決しえなか
つた以下の問題点に対処しえる。
つた以下の問題点に対処しえる。
(1) 硫酸塩のスラツジに起因するピンホール及び
異常析出物の発生。
異常析出物の発生。
(2) 鉛の損耗により極間距離が不均一となり、そ
のことにより生じる幅方向の厚みむら。
のことにより生じる幅方向の厚みむら。
(1)、(2)ともに18μ等の薄箔の製造においては収
率、品質に特に大きく影響するものである。
率、品質に特に大きく影響するものである。
即ち、本発明は電解銅箔を製造する装置におい
て、Ti、Ta、Nb、Zrの弁金属基体表面に、主
として白金族の金属もしくはその酸化物を被覆し
た電極を不溶性陽極として使用することを、特徴
とする電解銅箔の製造装置である。
て、Ti、Ta、Nb、Zrの弁金属基体表面に、主
として白金族の金属もしくはその酸化物を被覆し
た電極を不溶性陽極として使用することを、特徴
とする電解銅箔の製造装置である。
本発明に言う弁金属はTi、Ta、Nb、Zrで、
特長としては硫酸、硝酸等の酸に対する耐食性が
あり、単体で陽極として使用すると瞬時に表面に
陽極酸化皮膜を形成し、通電不能となる等が挙げ
られる。
特長としては硫酸、硝酸等の酸に対する耐食性が
あり、単体で陽極として使用すると瞬時に表面に
陽極酸化皮膜を形成し、通電不能となる等が挙げ
られる。
また、本発明に言う弁金属表面に被覆する白金
族金属もしくはその酸化物とは白金めつき被膜と
か、酸化イリジウムの焼成被膜等が適用可能であ
る。白金めつきの具体的方法は例えば「Plating」
1963.2 p131〜135に記載されている方法が適用可
能であり、また酸化イリジウムの焼成被膜の形成
方法は例えば、特公昭46−21884号公報または特
公昭48−3954号公報の方法が適用可能である。
族金属もしくはその酸化物とは白金めつき被膜と
か、酸化イリジウムの焼成被膜等が適用可能であ
る。白金めつきの具体的方法は例えば「Plating」
1963.2 p131〜135に記載されている方法が適用可
能であり、また酸化イリジウムの焼成被膜の形成
方法は例えば、特公昭46−21884号公報または特
公昭48−3954号公報の方法が適用可能である。
本発明に言う電解装置では、硫酸鉛のスラツジ
が全く発生しないので電解浴が常に清浄な状態で
あり、スラツジに起因するピンホール及び異常析
出物の発生が認められず、欠陥のない高品質の電
解銅箔の製造が可能になる。
が全く発生しないので電解浴が常に清浄な状態で
あり、スラツジに起因するピンホール及び異常析
出物の発生が認められず、欠陥のない高品質の電
解銅箔の製造が可能になる。
さらに基体がTi等の弁金属で形成されており、
例えばTiは周知のように強靭な材料なので、通
電中に変形する可能性は極めて少ない。このた
め、極間距離が常に一定のまま保つことが可能
で、表面の貴金属コーテイング層の能力が低下し
ない限り槽電圧も上昇せず、幅方向に厚みむらの
ない電解銅箔を常に製造することが可能と考えら
れる。
例えばTiは周知のように強靭な材料なので、通
電中に変形する可能性は極めて少ない。このた
め、極間距離が常に一定のまま保つことが可能
で、表面の貴金属コーテイング層の能力が低下し
ない限り槽電圧も上昇せず、幅方向に厚みむらの
ない電解銅箔を常に製造することが可能と考えら
れる。
第１図に本発明の一実施例の概略図を示す。
Ti製回転円筒体を陰極１１として用い、ペル
メレツク電極(株)製のDSEを陽極１２として用い
た。このDSEは基体にTiを用いその表面に白金
族酸化物を主体として焼成している。電解液はポ
ンプで下方より送液し電極間を通つて上方よりオ
ーバーフローして送液タンクに戻るようにした。
電解液の組成はCuSO4・5H2O240ｇ／、
H2SO4120ｇ／からなる硫酸酸性銅めつき液を
用い、浴温を45℃として40A／ｄm2で18μ厚の電
解銅箔を500時間連続して製造した。巻取機構１
３により巻取つた銅箔にはピンホール異常析出物
は共に全く認められなかつた。また幅方向の箔厚
むらは運転開始時に２％以内で連続電解しても箔
厚むらは２％以内のままで変わらなかつた。また
硫酸鉛等のスラツジの発生は全くなく電解槽の内
壁面はスタート時とほとんど変わらない状態であ
つた。
メレツク電極(株)製のDSEを陽極１２として用い
た。このDSEは基体にTiを用いその表面に白金
族酸化物を主体として焼成している。電解液はポ
ンプで下方より送液し電極間を通つて上方よりオ
ーバーフローして送液タンクに戻るようにした。
電解液の組成はCuSO4・5H2O240ｇ／、
H2SO4120ｇ／からなる硫酸酸性銅めつき液を
用い、浴温を45℃として40A／ｄm2で18μ厚の電
解銅箔を500時間連続して製造した。巻取機構１
３により巻取つた銅箔にはピンホール異常析出物
は共に全く認められなかつた。また幅方向の箔厚
むらは運転開始時に２％以内で連続電解しても箔
厚むらは２％以内のままで変わらなかつた。また
硫酸鉛等のスラツジの発生は全くなく電解槽の内
壁面はスタート時とほとんど変わらない状態であ
つた。
以上詳述したように本発明の装置を用いて製造
した電解銅箔にはピンホールとか異常析出物がな
く、しかも幅方向の箔厚むらのない電解銅箔の製
造を可能にするものであり、したがつて電解銅箔
の品質向上並びに製造歩留りの改善に多大に寄与
するものである。
した電解銅箔にはピンホールとか異常析出物がな
く、しかも幅方向の箔厚むらのない電解銅箔の製
造を可能にするものであり、したがつて電解銅箔
の品質向上並びに製造歩留りの改善に多大に寄与
するものである。
電解銅箔装置の概略を第１図に示す。１１は陰
極、１２は陽極、１３は巻取機構である。
極、１２は陽極、１３は巻取機構である。
Claims (1)
- １ 電解銅箔を製造する装置において、Ti、
Ta、Nb、Zrの弁金属基体表面に、主として白金
族の金属もしくはその酸化物を被覆した電極を不
溶性陽極として使用することを特徴とする、電解
銅箔の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14512285A JPS624894A (ja) | 1985-07-01 | 1985-07-01 | 電解銅箔の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14512285A JPS624894A (ja) | 1985-07-01 | 1985-07-01 | 電解銅箔の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS624894A JPS624894A (ja) | 1987-01-10 |
| JPH0156153B2 true JPH0156153B2 (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=15377904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14512285A Granted JPS624894A (ja) | 1985-07-01 | 1985-07-01 | 電解銅箔の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS624894A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0198170U (ja) * | 1987-12-22 | 1989-06-30 | ||
| JP2555892B2 (ja) * | 1989-10-03 | 1996-11-20 | 日本鋼管株式会社 | 電気めっき用貴金属系電極の寿命識別方法及び装置 |
| JP2503695B2 (ja) * | 1989-12-07 | 1996-06-05 | 上村工業株式会社 | めっき浴への金属イオン補給方法 |
| JP3124848B2 (ja) * | 1992-11-11 | 2001-01-15 | ペルメレック電極株式会社 | 金属箔の電解による製造方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1952762A (en) * | 1931-01-07 | 1934-03-27 | Anaconda Copper Mining Co | Process and apparatus for producing sheet metal electrolytically |
| US3674656A (en) * | 1969-06-19 | 1972-07-04 | Circuit Foil Corp | Bonding treatment and products produced thereby |
| JPS535035A (en) * | 1976-07-06 | 1978-01-18 | Toppan Printing Co Ltd | Electrocasting device |
| JPS535036A (en) * | 1976-07-06 | 1978-01-18 | Toppan Printing Co Ltd | Electrocasting device |
| US4318794A (en) * | 1980-11-17 | 1982-03-09 | Edward Adler | Anode for production of electrodeposited foil |
| JPS5754555A (en) * | 1980-08-15 | 1982-04-01 | Korunerisu Shiyutsutsu Piiteru | Production and molding of choccolate |
| JPS5811000A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-21 | Toshiba Corp | 圧電素子 |
-
1985
- 1985-07-01 JP JP14512285A patent/JPS624894A/ja active Granted
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS624894A (ja) | 1987-01-10 |
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