JPH057474B2 - - Google Patents

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JPH057474B2
JPH057474B2 JP62322318A JP32231887A JPH057474B2 JP H057474 B2 JPH057474 B2 JP H057474B2 JP 62322318 A JP62322318 A JP 62322318A JP 32231887 A JP32231887 A JP 32231887A JP H057474 B2 JPH057474 B2 JP H057474B2
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JP
Japan
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conductor roll
metal
roll
potential
plating
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JP62322318A
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JPH01162798A (ja
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Tsutomu Watanabe
Masaru Sagyama
Masaki Kawabe
Toshuki Tsujihara
Shigehiro Takushima
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JFE Engineering Corp
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Nippon Kokan Ltd
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Priority to DE3891150A priority patent/DE3891150C1/de
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Priority to BR888807364A priority patent/BR8807364A/pt
Priority to US07/392,985 priority patent/US4929323A/en
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • C25D7/0657Conducting rolls
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F5/00Electrolytic stripping of metallic layers or coatings

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、金属ストリツプ等の電気めつきに用
いるコンダクターロールの付着金属を除去する装
置に関するものである。
[従来技術] 水平型電気めつき装置は、縦型電気めつき装置
に比べて、電圧損失が小さく、又コンダクターロ
ール、支持ロールの強度が小さくてよい等の利点
を有するので、古くから亜鉛めつき等に広く用い
られている。第3図は一般に鋼帯への亜鉛めつき
に用いられている水平型電気めつき装置の概略図
である。水平型電気めつき装置には複数の電解槽
が順次配設され、各電解槽2には移送する被めつ
き材(ここでは鋼帯)1の上下に対応して一対の
陽極電極4が設置されている。ここでは順次2系
列の一対の陽極電極4を設置しているので、電解
槽2内における被めつき材1の移送距離も長くな
り、そのため被めつき材1のばたつきや弛みを生
じるので、一般に支持ロール9が設置されてい
る。各槽の鋼帯の出入り側にの近傍にはコンダク
ターロール5とバツクアツプロール6とが設置さ
れ、そこで鋼帯は負に帯電され、めつき液3中で
電極反応を行い鋼帯の表面に亜鉛めつきが行われ
る。この場合、めつき液が鋼帯に同伴して槽外に
流出するのを防止し、且つめつき液面の高さを一
定に保持するためにダムロール8が使用されてい
る。しかし、この種の水平型電気めつき装置は、
一般に大型であり、例えば6m(長さ)×2.5(巾)
×1.0(深さ)のような電解槽が10〜15槽順次配設
されている。それに対応して使用される多量のめ
つき液の加温等に多大の費用を要している。又コ
ンダクターロールの中心軸と陽極電極との間の距
離が、その間にダムロールを配設していることも
あつて長いために(例えば1m)、被めつき材自
身の抵抗による電圧損失が大きい。そのため近年
においては、水平型電気めつき装置は、その利点
を生かしながら、可溶性電極から不溶性電極への
切替え等による設備のコンパクト化や、ダムロー
ルを使用しないで、コンダクターロールと陽極電
極との間の距離を短くすること等の試みが行われ
ている。ダムロールを使用しない場合は、一般に
コンダクターロールが直接にめつき液と接触(浸
漬)する。この構造の電気めつき装置において
は、へつき作業中に、コンダクターロールへめつ
き金属が付着する。コンダクターロールへめつき
金属が付着すると、コンダクターロールと被めつ
き金属ストリツプとの電気的接触が不完全となり
通電が部分的に阻害されて均一なめつきが不可能
となる。更にコンダクターロールへ付着しためつ
き金属が、被めつき金属ストリツプの上に剥がれ
落ちてコンダクターロールと被めつき金属ストリ
ツプとの間に噛み込まれ被めつき金属ストリツプ
の表面に押し疵を発生して、製品欠陥となる。こ
のような製品欠陥の発生は絶対に回避しなければ
ならない問題であるので、コンダクターロールへ
のめつき金属の付着防止または除去が必要であ
る。かかる目的のために従来次の方法が行われて
いる。第4図に特開昭60−96798号公報による方
法を示す。コンダクターロール5と陽極電極4と
の間にコンダクターロール5に近接して逆電解用
電極10を取り付け源11により逆電解電圧を印
加して、コンダクターロール5へ付着しためつき
金属を電解剥離するものである。ここにおいて1
2は絶縁部材である。
[発明が解決しようとする問題点] 前述の逆電解による方法は、コンダクターロー
ルとこれに近接して設置された逆電解電極との間
で電解を行うため、コンダクターロールへめつき
金属が隙間無く一面に付着している場合は、問題
を生じないでめつき金属を除去できるが、コンダ
クターロール表面の一部が露出している場合は逆
電解をおこなうとコンダクターロールのロール本
体の金属が電解して、めつき液中に、不純物金属
イオンとして混入し、更にロールが電蝕されるの
で、ロール寿命を短かくするという問題点があ
る。以上述べたことから判るように、コンダクタ
ーロールに付着しためつき金属の除去に際して
は、除去のタイミングが遅れるとコンダクターロ
ールと被めつき金属ストリツプとの電気的接触が
不完全となることによる問題、あるいは、コンダ
クターロールに付着しためつき金属の剥がれ落ち
による問題が起こり、又タイミングが早すぎた
り、あるいは長時間にわたり除去を行つた場合に
は、露出したコンダクターロールを電解すること
による問題が起こる。従つてコンダクターロール
に付着しためつき金属の除去に際しては、除去の
開始、終了の時点を的確に判断することが肝要で
ある。コンダクターロールに付着するめつき金属
は軸長方向で不均一に付着することに加えて、コ
ンダクターロールへのめつき金属の付着状態の判
断を目視観察によつているので、めつき金属の除
去開始、終了の時点を的確に把握出来ないため、
コンダクターロールに付着しためつき金属の除去
を効果的に行えないという問題がある。
この発明は、斯かる事情に鑑みなされたもの
で、コンダクターロールへの付着しためつき金属
の取り除く場合に、ロール寿命を短かくすること
無く、被めつき金属ストリツプの表面に押し疵を
発生することも無く、コンダクターロールへ付着
しためつき金属を取り除く装置を提供することを
目的とする。
[問題点を解決するための手段] 本発明はめつき液にその一部分を浸漬して用い
る電気めつき用コンダクターロールの付着金属を
除去する装置において、前記コンダクターロール
にめつき液中で近接し、かつ、コンダクターロー
ルとの対面側を開放した絶縁カバーで囲んで独立
的に各々設けた参照電極及び逆電解用電極と、こ
の参照電極とコンダクターロールの電位を連続的
に検出する電位差測定装置と、その電位差測定装
置からの検出値を逆電解用電極にフイードバツク
せしめる制御装置とを具備したことを特徴とする
電気めつき用コンダクターロールの付着金属除去
装置である。
[作用] 本発明の装置では、参照電極をめつき液中でコ
ンダクターロールに近接して設け、かつ、コンダ
クターロールとの対面側を開放した絶縁カーバー
で囲んでいるので、その参照電極とコンダクター
ロールとの電位を電位差測定装置によつて連続的
に的確に測定出来、その電位の変化の状態によ
り、コンダクターロールへの付着金属の状態が的
確に検出出来る。その電位差測定装置による検出
値は制御装置によつて、逆電解用電極にフイード
バツクさせコンダクターロールの付着金属を逆電
解によつて除去する。の場合逆電解用電極はめつ
き液中でコンダクターロールに近接して設け、か
つ、コンダクターロールとの対面側を開放した絶
縁カーバーで囲んでいるので、その付着金属を的
確に除去出来る。
[発明の実施例] 以下に本発明の実施例について図によつて説明
する。第1図は本発明の一実施例を示す装置であ
る。図において電気めつき用コンダクターロール
5がめつき液3にその一部を浸漬して設けられて
いる。参照電極21はコンダクターロール5にめ
つき液3中で近接し、且つコンダクターロール5
の対面側を開放した絶縁カバー22で囲んで設け
られている。同様に逆電解用電極23もコンダク
ターロール2にめつき液3中で近接し、且つコン
ダクターロール2の対面側を開放した絶縁カバー
24で囲んで設けられている。この参照電極21
とコンダクターロール5の電位を測定する電位差
測定装置25が設けられており、矢印にしたがつ
て電位差記録装置26、電位差のシヤープな変曲
点を検出する演算装置27、演算装置27及び電
位差測定装置25からの信号により、逆電解用電
極23を介してコンダクターロール5の付着金属
を逆電解せしめる出力変換器28を順次配置した
制御装置によりその検出値を逆電解用電極23に
フイードバツクして、コンダクターロール5に付
着しためつき金属を除去出来るようにしている。
ここにおいて29は逆電解用電極23及び参照電
極21を載加する台座金具、30は台座金具をコ
ンダクターロール胴長方向に往復動せしめる螺旋
機構である。次に本発明装置の使用について説明
する。電位差測定装置25により測定される電位
差はコンダクターロール表面にめつき金属が付着
していない状態ではコンダクターロール本体の電
位を示し、コンダクターロール表面にめつき金属
が付着し始めると、その電位はめつき金属の析出
電位の側にシフトする。めつき金属が更に付着す
ると電位は急に卑な方向シフトしてめつき金属の
析出電位になり、それ以上変化しなくなる。この
時点がコンダクターロールの全面にめつき金属が
付着した時点である。電位差記録装置26により
電位の変化が示されるので、コンダクターロール
全体にめつき金属が付着した時点は容易に判断す
ることが出来る。演算装置27により電位を微分
演算しシヤープな変曲点を検出し、これによりコ
ンダクターロールの全面にめつき金属が付着した
時点を検出し、出力変換器28により逆電解電極
21を介してコンダクターロールの電位が所定電
圧に降下するまでその表面の付着めつき金属を電
解除去する。逆電解用電極23と参照電極21は
同一の台座金具29に載架されており、台座金具
29は螺旋機構3によつて、コンダクターロール
5の胴長方向に往復動出来るので、台座金具29
を順次コンダクターロール5の胴長方向に移動
し、コンダクターロールを全面にめつき金属が付
着した部分を迅速的確に検出し、その部分の付着
めつき金属を電解除去することが出来る。電解を
終了するコンダクターロールの電位はコンダクタ
ーロール本体の付着金属の電解が進み付着金属が
溶解して、コンダクターロール本体が露出した時
の電位としてもよいが、電解能率及び電解による
コンダクターロール本体の溶解防止を考慮してコ
ンダクターロール本体の電位により若干卑な電位
を選定した方がよい。この電位はコンダクターロ
ール本体材質等に応じて適宜所定の電位に選定す
ればよい。
次に本発明の除去装置を用いて、電気めつき作
業中のコンダクターロールの付着金属を除去をお
こなつた場合の実験例を述べる。
(実験例) コンダクターロール本体はFe−Cr−Ni系合金
材料、参照電極は銀−塩化銀電極、逆電解用電極
はSUS316を使用して以下の条件で電気亜鉛めつ
き作業を行い本発明の台座金具をコンダクターロ
ール胴長方向に往復動させ、コンダクターロール
に生じた付着金属を逆電解による除去を行つた。
尚逆電解電流は逆電解用電極のコンダクターロー
ル胴長方向の単位長さ当たり35A/mの電流とし
た。逆電解の終了はコンダクターロールの電位が
−550mVになつた時点とした。
めつき液組成は硫酸亜鉛:400g/l、硫酸ソ
ーダ:70g/l、硫酸マグネシウム:60g/lで
あり、PH:1.5、温度:50℃、電流密度:100A/
dm2、70A/dm2、60A/dm2である。被めつき
金属ストリツプの走行速度は120m/分である。
電気めつき作業は連続的に48時間行つた。
コンダクターロールにめつき金属の付着がない
状態では、電位は約−500mvであつた。この電
位はめつきを行うにつれて次第に卑な方向へシフ
トした。電流密度が100A/dm2、70A/dm2
60A/dm2ではそれぞれ5時間後、10時間後、20
時間後からコンダクターロールの胴長方向で部分
的にコンダクターロールの電位が急に卑な方向に
シフトしてZnの析出電位になり、この部分では
コンダクターロールの全面にめつき金属の付着が
認められた。この部分では直ちに逆電解が行わ
れ、逆電解はその電位が−550mvになるまで続
けられた。この結果コンダクターロール表面は最
後まで疵付がなく良好な表面を維持しており、ま
た削り取られためつき金属による製品表面への悪
影響も皆無であつた。コンダクターロール本体が
電解により溶解することがないので、めつき液が
不純物イオンにより汚染することがなかつた。
第2図は上記実験におけるコンダクターロール
の逆電解に伴うその表面電位の変化の一例を電流
密度が70A/dm2の場合についてに示したもので
ある。逆電解の開始及び終了を矢印で示してい
る。
上記実験例は硫酸浴による電気亜鉛めつきの例
であるが、めつき浴組成が変わつても同様の結果
を得ることが出来る。
[発明の効果] 本発明の装置によればコンダクターロールへの
めつき金属の付着状態が的確に検出出来、その付
着した部分だけ逆電解により除去出来る。そのた
め機械的手段による研磨のようにコンダクターロ
ールの表面を粗くすることもないので、コンダク
ターロールに付着した薄い且つ部分的なめつき金
属の付着であつても、効率良く除去出来る。
従つてコンダクターロールの付着金属を除去す
る作業によつて、コンダクターロール表面を傷つ
ける事がないので、コンダクターロールの寿命が
永くなると共にめつき作業の平均能率を上げる事
が出来る。同時にコンダクターロールの本体を電
気化学的に溶解することが無いのでめつき液が、
不純物イオンで汚染することがない。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す図、第2図
はこの発明の装置を用いた場合の電気めつき用コ
ンダクターロールの電位の変化を示す図、第3図
は一般的な水平電気めつき装置の概略図、第4図
は従来の付属除去装置である。 1……被めつき金属ストリツプ、3……めつき
液、5……コンダクターロール、6……バツクア
ツプロール、14……陽極電極、21……参照電
極、22,24……絶縁カバー、23……逆電解
用電極、25……電位差測定装置、26……電位
差記録装置、27……演算装置、28……出力変
換装置、29……台座金具、30……往復運動用
螺旋機構。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 めつき液にその一部を浸漬して用いる電気め
    つき用コンダクターロールの付着金属除去装置に
    おいて、前記コンダクターロールにめつき液中で
    近接し、かつ、コンダクターロールとの対面側を
    開放した絶縁カーバーで囲んで独立的に各々設け
    た参照電極及び逆電解用電極と、この参照電極と
    コンダクターロールの電位を連続的に測定する電
    位差測定装置と、その電位差測定装置による検出
    値を逆電解用電極にフイードバツクせしめる制御
    装置とを具備したことを特徴とする電気めつき用
    コンダクターロールの付着金属除去装置。
JP62322318A 1987-12-18 1987-12-18 電気めっき用コンダクターロールの付着金属除去装置 Granted JPH01162798A (ja)

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JP62322318A JPH01162798A (ja) 1987-12-18 1987-12-18 電気めっき用コンダクターロールの付着金属除去装置
DE3891150A DE3891150C1 (ja) 1987-12-18 1988-12-19
PCT/JP1988/001284 WO1989005875A1 (en) 1987-12-18 1988-12-19 Apparatus for removing plating metal deposited on conductor roll surface
BR888807364A BR8807364A (pt) 1987-12-18 1988-12-19 Aparelhagem para remocao de metal de deposicao eletrolitica depositado sobre a superficie de um rolo de conducao
US07/392,985 US4929323A (en) 1987-12-18 1988-12-19 Apparatus for removing electroplating metal deposited onto surface of conductor roll

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JPH01162798A JPH01162798A (ja) 1989-06-27
JPH057474B2 true JPH057474B2 (ja) 1993-01-28

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JP (1) JPH01162798A (ja)
BR (1) BR8807364A (ja)
DE (1) DE3891150C1 (ja)
WO (1) WO1989005875A1 (ja)

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BR8807364A (pt) 1990-03-13
US4929323A (en) 1990-05-29
WO1989005875A1 (en) 1989-06-29
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