JPH057474B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH057474B2 JPH057474B2 JP62322318A JP32231887A JPH057474B2 JP H057474 B2 JPH057474 B2 JP H057474B2 JP 62322318 A JP62322318 A JP 62322318A JP 32231887 A JP32231887 A JP 32231887A JP H057474 B2 JPH057474 B2 JP H057474B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor roll
- metal
- roll
- potential
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 94
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 62
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 62
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 45
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 34
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 17
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- GTKRFUAGOKINCA-UHFFFAOYSA-M chlorosilver;silver Chemical compound [Ag].[Ag]Cl GTKRFUAGOKINCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003411 electrode reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229960001763 zinc sulfate Drugs 0.000 description 1
- 229910000368 zinc sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
- C25D7/0657—Conducting rolls
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F5/00—Electrolytic stripping of metallic layers or coatings
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、金属ストリツプ等の電気めつきに用
いるコンダクターロールの付着金属を除去する装
置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an apparatus for removing deposited metal from a conductor roll used for electroplating of metal strips and the like.
［従来技術］
水平型電気めつき装置は、縦型電気めつき装置
に比べて、電圧損失が小さく、又コンダクターロ
ール、支持ロールの強度が小さくてよい等の利点
を有するので、古くから亜鉛めつき等に広く用い
られている。第３図は一般に鋼帯への亜鉛めつき
に用いられている水平型電気めつき装置の概略図
である。水平型電気めつき装置には複数の電解槽
が順次配設され、各電解槽２には移送する被めつ
き材（ここでは鋼帯）１の上下に対応して一対の
陽極電極４が設置されている。ここでは順次２系
列の一対の陽極電極４を設置しているので、電解
槽２内における被めつき材１の移送距離も長くな
り、そのため被めつき材１のばたつきや弛みを生
じるので、一般に支持ロール９が設置されてい
る。各槽の鋼帯の出入り側にの近傍にはコンダク
ターロール５とバツクアツプロール６とが設置さ
れ、そこで鋼帯は負に帯電され、めつき液３中で
電極反応を行い鋼帯の表面に亜鉛めつきが行われ
る。この場合、めつき液が鋼帯に同伴して槽外に
流出するのを防止し、且つめつき液面の高さを一
定に保持するためにダムロール８が使用されてい
る。しかし、この種の水平型電気めつき装置は、
一般に大型であり、例えば６ｍ（長さ）×2.5（巾）
×1.0（深さ）のような電解槽が10〜15槽順次配設
されている。それに対応して使用される多量のめ
つき液の加温等に多大の費用を要している。又コ
ンダクターロールの中心軸と陽極電極との間の距
離が、その間にダムロールを配設していることも
あつて長いために（例えば１ｍ）、被めつき材自
身の抵抗による電圧損失が大きい。そのため近年
においては、水平型電気めつき装置は、その利点
を生かしながら、可溶性電極から不溶性電極への
切替え等による設備のコンパクト化や、ダムロー
ルを使用しないで、コンダクターロールと陽極電
極との間の距離を短くすること等の試みが行われ
ている。ダムロールを使用しない場合は、一般に
コンダクターロールが直接にめつき液と接触（浸
漬）する。この構造の電気めつき装置において
は、へつき作業中に、コンダクターロールへめつ
き金属が付着する。コンダクターロールへめつき
金属が付着すると、コンダクターロールと被めつ
き金属ストリツプとの電気的接触が不完全となり
通電が部分的に阻害されて均一なめつきが不可能
となる。更にコンダクターロールへ付着しためつ
き金属が、被めつき金属ストリツプの上に剥がれ
落ちてコンダクターロールと被めつき金属ストリ
ツプとの間に噛み込まれ被めつき金属ストリツプ
の表面に押し疵を発生して、製品欠陥となる。こ
のような製品欠陥の発生は絶対に回避しなければ
ならない問題であるので、コンダクターロールへ
のめつき金属の付着防止または除去が必要であ
る。かかる目的のために従来次の方法が行われて
いる。第４図に特開昭60−96798号公報による方
法を示す。コンダクターロール５と陽極電極４と
の間にコンダクターロール５に近接して逆電解用
電極１０を取り付け源１１により逆電解電圧を印
加して、コンダクターロール５へ付着しためつき
金属を電解剥離するものである。ここにおいて１
２は絶縁部材である。[Prior Art] Horizontal electroplating equipment has advantages over vertical electroplating equipment, such as lower voltage loss and the need for lower strength conductor rolls and support rolls. It is widely used for tsuki, etc. FIG. 3 is a schematic diagram of a horizontal electroplating apparatus commonly used for galvanizing steel strips. A plurality of electrolytic cells are sequentially arranged in the horizontal electroplating device, and a pair of anode electrodes 4 are installed in each electrolytic cell 2, corresponding to the upper and lower sides of the material to be plated (in this case, a steel strip) 1 to be transferred. has been done. Here, since a pair of anode electrodes 4 in two series are installed in sequence, the transfer distance of the plated material 1 in the electrolytic cell 2 becomes long, which causes the plated material 1 to fluctuate or loosen. A support roll 9 is installed. A conductor roll 5 and a back-up roll 6 are installed near the inlet and outlet sides of the steel strip in each tank, where the steel strip is negatively charged and conducts an electrode reaction in the plating solution 3 to coat the surface of the steel strip. Galvanizing is performed. In this case, a dam roll 8 is used to prevent the plating liquid from flowing out of the tank together with the steel strip and to maintain the level of the plating liquid at a constant level. However, this type of horizontal electroplating equipment
Generally large, for example 6m (length) x 2.5 (width)
10 to 15 electrolytic cells (×1.0 (depth)) are arranged in sequence. Correspondingly, a large amount of cost is required to heat the large amount of plating solution used. Furthermore, since the distance between the central axis of the conductor roll and the anode electrode is long (for example, 1 m), partly because a dam roll is disposed therebetween, voltage loss due to the resistance of the plated material itself is large. Therefore, in recent years, horizontal electroplating equipment has been developed to take advantage of its advantages, as well as to make equipment more compact by switching from soluble electrodes to insoluble electrodes, and to reduce the size of the equipment between the conductor roll and anode electrode without using dam rolls. Attempts are being made to shorten the distance. When a dam roll is not used, the conductor roll generally comes into direct contact with (immerses in) the plating solution. In the electroplating apparatus having this structure, the plating metal adheres to the conductor roll during the plating operation. If the plating metal adheres to the conductor roll, the electrical contact between the conductor roll and the plated metal strip will be incomplete, and current flow will be partially inhibited, making uniform plating impossible. Furthermore, the plating metal adhering to the conductor roll peels off onto the plated metal strip and gets caught between the conductor roll and the plated metal strip, causing scratches on the surface of the plated metal strip. This results in a product defect. Since the occurrence of such product defects is a problem that must be avoided at all costs, it is necessary to prevent or remove the plating metal from adhering to the conductor roll. Conventionally, the following method has been used for this purpose. FIG. 4 shows the method disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 60-96798. An electrode 10 for reverse electrolysis is attached between the conductor roll 5 and the anode electrode 4 in the vicinity of the conductor roll 5, and a reverse electrolysis voltage is applied from a source 11 to electrolytically peel off the galvanized metal adhering to the conductor roll 5. It is. Here 1
2 is an insulating member.
［発明が解決しようとする問題点］
前述の逆電解による方法は、コンダクターロー
ルとこれに近接して設置された逆電解電極との間
で電解を行うため、コンダクターロールへめつき
金属が隙間無く一面に付着している場合は、問題
を生じないでめつき金属を除去できるが、コンダ
クターロール表面の一部が露出している場合は逆
電解をおこなうとコンダクターロールのロール本
体の金属が電解して、めつき液中に、不純物金属
イオンとして混入し、更にロールが電蝕されるの
で、ロール寿命を短かくするという問題点があ
る。以上述べたことから判るように、コンダクタ
ーロールに付着しためつき金属の除去に際して
は、除去のタイミングが遅れるとコンダクターロ
ールと被めつき金属ストリツプとの電気的接触が
不完全となることによる問題、あるいは、コンダ
クターロールに付着しためつき金属の剥がれ落ち
による問題が起こり、又タイミングが早すぎた
り、あるいは長時間にわたり除去を行つた場合に
は、露出したコンダクターロールを電解すること
による問題が起こる。従つてコンダクターロール
に付着しためつき金属の除去に際しては、除去の
開始、終了の時点を的確に判断することが肝要で
ある。コンダクターロールに付着するめつき金属
は軸長方向で不均一に付着することに加えて、コ
ンダクターロールへのめつき金属の付着状態の判
断を目視観察によつているので、めつき金属の除
去開始、終了の時点を的確に把握出来ないため、
コンダクターロールに付着しためつき金属の除去
を効果的に行えないという問題がある。[Problems to be Solved by the Invention] In the method using reverse electrolysis described above, electrolysis is performed between the conductor roll and the reverse electrolysis electrode installed close to it, so that the metal plated onto the conductor roll has no gaps. If the plated metal is attached to the entire surface, the plated metal can be removed without causing any problems, but if a part of the conductor roll surface is exposed, performing reverse electrolysis will electrolyze the metal on the roll body of the conductor roll. This causes the problem that impurity metal ions are mixed into the plating solution and the roll is electrolytically eroded, thereby shortening the life of the roll. As can be seen from the above, when removing the stuck metal attached to the conductor roll, there are problems due to incomplete electrical contact between the conductor roll and the covered metal strip if the timing of removal is delayed. Alternatively, problems may arise due to peeling off of the stuck metal adhering to the conductor roll, and if removal is performed too early or over a long period of time, problems may arise due to electrolysis of the exposed conductor roll. Therefore, when removing the stuck metal adhering to the conductor roll, it is important to accurately judge when to start and end the removal. In addition to the fact that the plating metal that adheres to the conductor roll is non-uniform in the axial direction, the state of adhesion of the plating metal to the conductor roll is determined by visual observation. Because it is not possible to accurately determine the end point,
There is a problem in that the stuck metal attached to the conductor roll cannot be effectively removed.
この発明は、斯かる事情に鑑みなされたもの
で、コンダクターロールへの付着しためつき金属
の取り除く場合に、ロール寿命を短かくすること
無く、被めつき金属ストリツプの表面に押し疵を
発生することも無く、コンダクターロールへ付着
しためつき金属を取り除く装置を提供することを
目的とする。 This invention was developed in view of the above circumstances, and it is possible to remove the stuck metal attached to the conductor roll without shortening the life of the roll, and to generate indentations on the surface of the covered metal strip. To provide a device for removing stuck metal adhering to a conductor roll without causing problems.
［問題点を解決するための手段］
本発明はめつき液にその一部分を浸漬して用い
る電気めつき用コンダクターロールの付着金属を
除去する装置において、前記コンダクターロール
にめつき液中で近接し、かつ、コンダクターロー
ルとの対面側を開放した絶縁カバーで囲んで独立
的に各々設けた参照電極及び逆電解用電極と、こ
の参照電極とコンダクターロールの電位を連続的
に検出する電位差測定装置と、その電位差測定装
置からの検出値を逆電解用電極にフイードバツク
せしめる制御装置とを具備したことを特徴とする
電気めつき用コンダクターロールの付着金属除去
装置である。[Means for Solving the Problems] The present invention provides an apparatus for removing adhered metal from a conductor roll for electroplating, which is used by partially immersing the conductor roll in a plating solution. and a reference electrode and a reverse electrolysis electrode provided independently with the side facing the conductor roll surrounded by an open insulating cover, and a potential difference measuring device that continuously detects the potential of the reference electrode and the conductor roll; The present invention is an apparatus for removing deposited metal from a conductor roll for electroplating, characterized in that it is equipped with a control device that feeds back a detected value from the potential difference measuring device to an electrode for reverse electrolysis.
［作用］
本発明の装置では、参照電極をめつき液中でコ
ンダクターロールに近接して設け、かつ、コンダ
クターロールとの対面側を開放した絶縁カーバー
で囲んでいるので、その参照電極とコンダクター
ロールとの電位を電位差測定装置によつて連続的
に的確に測定出来、その電位の変化の状態によ
り、コンダクターロールへの付着金属の状態が的
確に検出出来る。その電位差測定装置による検出
値は制御装置によつて、逆電解用電極にフイード
バツクさせコンダクターロールの付着金属を逆電
解によつて除去する。の場合逆電解用電極はめつ
き液中でコンダクターロールに近接して設け、か
つ、コンダクターロールとの対面側を開放した絶
縁カーバーで囲んでいるので、その付着金属を的
確に除去出来る。[Function] In the device of the present invention, the reference electrode is provided close to the conductor roll in the plating solution, and the side facing the conductor roll is surrounded by an open insulating cover, so that the reference electrode and the conductor roll are The potential of the conductor roll can be continuously and accurately measured by a potentiometric measuring device, and the state of the metal adhered to the conductor roll can be accurately detected based on the state of change in the potential. The value detected by the potential difference measuring device is fed back to the electrode for reverse electrolysis by the control device, and the metal deposited on the conductor roll is removed by reverse electrolysis. In this case, the electrode for reverse electrolysis is provided close to the conductor roll in the plating solution, and the side facing the conductor roll is surrounded by an open insulating cover, so that the deposited metal can be accurately removed.
［発明の実施例］
以下に本発明の実施例について図によつて説明
する。第１図は本発明の一実施例を示す装置であ
る。図において電気めつき用コンダクターロール
５がめつき液３にその一部を浸漬して設けられて
いる。参照電極２１はコンダクターロール５にめ
つき液３中で近接し、且つコンダクターロール５
の対面側を開放した絶縁カバー２２で囲んで設け
られている。同様に逆電解用電極２３もコンダク
ターロール２にめつき液３中で近接し、且つコン
ダクターロール２の対面側を開放した絶縁カバー
２４で囲んで設けられている。この参照電極２１
とコンダクターロール５の電位を測定する電位差
測定装置２５が設けられており、矢印にしたがつ
て電位差記録装置２６、電位差のシヤープな変曲
点を検出する演算装置２７、演算装置２７及び電
位差測定装置２５からの信号により、逆電解用電
極２３を介してコンダクターロール５の付着金属
を逆電解せしめる出力変換器２８を順次配置した
制御装置によりその検出値を逆電解用電極２３に
フイードバツクして、コンダクターロール５に付
着しためつき金属を除去出来るようにしている。
ここにおいて２９は逆電解用電極２３及び参照電
極２１を載加する台座金具、３０は台座金具をコ
ンダクターロール胴長方向に往復動せしめる螺旋
機構である。次に本発明装置の使用について説明
する。電位差測定装置２５により測定される電位
差はコンダクターロール表面にめつき金属が付着
していない状態ではコンダクターロール本体の電
位を示し、コンダクターロール表面にめつき金属
が付着し始めると、その電位はめつき金属の析出
電位の側にシフトする。めつき金属が更に付着す
ると電位は急に卑な方向シフトしてめつき金属の
析出電位になり、それ以上変化しなくなる。この
時点がコンダクターロールの全面にめつき金属が
付着した時点である。電位差記録装置２６により
電位の変化が示されるので、コンダクターロール
全体にめつき金属が付着した時点は容易に判断す
ることが出来る。演算装置２７により電位を微分
演算しシヤープな変曲点を検出し、これによりコ
ンダクターロールの全面にめつき金属が付着した
時点を検出し、出力変換器２８により逆電解電極
２１を介してコンダクターロールの電位が所定電
圧に降下するまでその表面の付着めつき金属を電
解除去する。逆電解用電極２３と参照電極２１は
同一の台座金具２９に載架されており、台座金具
２９は螺旋機構３によつて、コンダクターロール
５の胴長方向に往復動出来るので、台座金具２９
を順次コンダクターロール５の胴長方向に移動
し、コンダクターロールを全面にめつき金属が付
着した部分を迅速的確に検出し、その部分の付着
めつき金属を電解除去することが出来る。電解を
終了するコンダクターロールの電位はコンダクタ
ーロール本体の付着金属の電解が進み付着金属が
溶解して、コンダクターロール本体が露出した時
の電位としてもよいが、電解能率及び電解による
コンダクターロール本体の溶解防止を考慮してコ
ンダクターロール本体の電位により若干卑な電位
を選定した方がよい。この電位はコンダクターロ
ール本体材質等に応じて適宜所定の電位に選定す
ればよい。[Embodiments of the Invention] Examples of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an apparatus showing an embodiment of the present invention. In the figure, a conductor roll 5 for electroplating is provided with a part thereof immersed in a plating liquid 3. The reference electrode 21 is close to the conductor roll 5 in the plating solution 3 and
It is surrounded by an insulating cover 22 with the opposing side thereof open. Similarly, the electrode 23 for reverse electrolysis is also provided close to the conductor roll 2 in the plating solution 3, and the opposite side of the conductor roll 2 is surrounded by an open insulating cover 24. This reference electrode 21
and a potential difference measuring device 25 for measuring the potential of the conductor roll 5, and following the arrow, a potential difference recording device 26, a computing device 27 for detecting a sharp inflection point of the potential difference, a computing device 27, and a potential difference measuring device. In response to a signal from the reverse electrolysis electrode 25, a control device including output converters 28 that reversely electrolyze the deposited metal on the conductor roll 5 via the reverse electrolysis electrode 23 feeds back the detected value to the reverse electrolysis electrode 23. This makes it possible to remove stuck metal adhering to the roll 5.
Here, 29 is a metal pedestal on which the reverse electrolysis electrode 23 and the reference electrode 21 are mounted, and 30 is a spiral mechanism that reciprocates the metal pedestal in the longitudinal direction of the conductor roll. Next, the use of the device of the present invention will be explained. The potential difference measured by the potential difference measuring device 25 indicates the potential of the conductor roll body when no plating metal is attached to the conductor roll surface, and when the plating metal starts to adhere to the conductor roll surface, the potential changes to the plating metal. shift to the side of the deposition potential. When the plating metal is further deposited, the potential suddenly shifts to a less noble direction and reaches the deposition potential of the plating metal, and does not change any further. At this point, the plating metal has adhered to the entire surface of the conductor roll. Since the potential difference recording device 26 indicates the change in potential, it is easy to determine when the entire conductor roll has been coated with plating metal. The arithmetic unit 27 differentially calculates the potential and detects a sharp inflection point, thereby detecting the point in time when plating metal has adhered to the entire surface of the conductor roll. The deposited metal on the surface is electrolytically removed until the potential of the surface drops to a predetermined voltage. The reverse electrolysis electrode 23 and the reference electrode 21 are mounted on the same metal pedestal 29, and the metal pedestal 29 can reciprocate in the longitudinal direction of the conductor roll 5 by the spiral mechanism 3.
are sequentially moved in the lengthwise direction of the conductor roll 5, the entire surface of the conductor roll is quickly and accurately detected with plating metal, and the plating metal in that part can be electrolytically removed. The potential of the conductor roll at which electrolysis ends may be the potential at which electrolysis of the adhered metal on the conductor roll body progresses, the adhered metal melts, and the conductor roll body is exposed, but it depends on the electrolytic efficiency and the dissolution of the conductor roll body due to electrolysis. In consideration of prevention, it is better to select a potential that is slightly less base than the potential of the conductor roll body. This potential may be appropriately selected to a predetermined potential depending on the material of the conductor roll body and the like.
次に本発明の除去装置を用いて、電気めつき作
業中のコンダクターロールの付着金属を除去をお
こなつた場合の実験例を述べる。 Next, an experimental example will be described in which the removal apparatus of the present invention was used to remove metal deposited on a conductor roll during electroplating work.
（実験例）
コンダクターロール本体はFe−Cr−Ni系合金
材料、参照電極は銀−塩化銀電極、逆電解用電極
はSUS316を使用して以下の条件で電気亜鉛めつ
き作業を行い本発明の台座金具をコンダクターロ
ール胴長方向に往復動させ、コンダクターロール
に生じた付着金属を逆電解による除去を行つた。
尚逆電解電流は逆電解用電極のコンダクターロー
ル胴長方向の単位長さ当たり35A／ｍの電流とし
た。逆電解の終了はコンダクターロールの電位が
−550ｍＶになつた時点とした。(Experiment example) The conductor roll body was made of Fe-Cr-Ni alloy material, the reference electrode was a silver-silver chloride electrode, and the electrode for reverse electrolysis was SUS316. Electrogalvanizing was carried out under the following conditions. The metal base was reciprocated in the longitudinal direction of the conductor roll, and the metal deposited on the conductor roll was removed by reverse electrolysis.
The reverse electrolysis current was 35 A/m per unit length of the reverse electrolysis electrode in the longitudinal direction of the conductor roll. The reverse electrolysis was terminated when the potential of the conductor roll reached -550 mV.
めつき液組成は硫酸亜鉛：400g／ｌ、硫酸ソ
ーダ：70g／ｌ、硫酸マグネシウム：60g／ｌで
あり、PH：1.5、温度：50℃、電流密度：100A／
ｄm2、70A／ｄm2、60A／ｄm2である。被めつき
金属ストリツプの走行速度は120ｍ／分である。
電気めつき作業は連続的に48時間行つた。 The composition of the plating solution was zinc sulfate: 400 g/l, sodium sulfate: 70 g/l, magnesium sulfate: 60 g/l, PH: 1.5, temperature: 50°C, current density: 100 A/l.
dm2 , 70A/ dm2 , and 60A/ dm2 . The running speed of the coated metal strip is 120 m/min.
Electroplating work was carried out continuously for 48 hours.
コンダクターロールにめつき金属の付着がない
状態では、電位は約−500ｍｖであつた。この電
位はめつきを行うにつれて次第に卑な方向へシフ
トした。電流密度が100A／ｄm2、70A／ｄm2、
60A／ｄm2ではそれぞれ５時間後、10時間後、20
時間後からコンダクターロールの胴長方向で部分
的にコンダクターロールの電位が急に卑な方向に
シフトしてZnの析出電位になり、この部分では
コンダクターロールの全面にめつき金属の付着が
認められた。この部分では直ちに逆電解が行わ
れ、逆電解はその電位が−550ｍｖになるまで続
けられた。この結果コンダクターロール表面は最
後まで疵付がなく良好な表面を維持しており、ま
た削り取られためつき金属による製品表面への悪
影響も皆無であつた。コンダクターロール本体が
電解により溶解することがないので、めつき液が
不純物イオンにより汚染することがなかつた。 When the conductor roll was free of plating metal, the potential was about -500 mv. This potential gradually shifted in a less favorable direction as plating was performed. Current density is 100A/dm 2 , 70A/dm 2 ,
At 60A/ dm2 , after 5 hours, 10 hours, and 20 hours, respectively.
After some time, the electric potential of the conductor roll suddenly shifts to a less noble direction in a part of the body length direction of the conductor roll, and becomes the deposition potential of Zn, and in this part, adhesion of plating metal is observed on the entire surface of the conductor roll. Ta. Reverse electrolysis was immediately performed in this part and continued until the potential reached -550mV. As a result, the surface of the conductor roll remained in good condition with no scratches until the end, and there was no adverse effect on the surface of the product due to the scraped metal. Since the conductor roll body was not dissolved by electrolysis, the plating solution was not contaminated with impurity ions.
第２図は上記実験におけるコンダクターロール
の逆電解に伴うその表面電位の変化の一例を電流
密度が70A／ｄm2の場合についてに示したもので
ある。逆電解の開始及び終了を矢印で示してい
る。 FIG. 2 shows an example of the change in surface potential of the conductor roll due to reverse electrolysis in the above experiment at a current density of 70 A/dm 2 . The start and end of reverse electrolysis are indicated by arrows.
上記実験例は硫酸浴による電気亜鉛めつきの例
であるが、めつき浴組成が変わつても同様の結果
を得ることが出来る。 Although the above experimental example is an example of electrogalvanizing using a sulfuric acid bath, similar results can be obtained even if the composition of the plating bath is changed.
［発明の効果］
本発明の装置によればコンダクターロールへの
めつき金属の付着状態が的確に検出出来、その付
着した部分だけ逆電解により除去出来る。そのた
め機械的手段による研磨のようにコンダクターロ
ールの表面を粗くすることもないので、コンダク
ターロールに付着した薄い且つ部分的なめつき金
属の付着であつても、効率良く除去出来る。[Effects of the Invention] According to the apparatus of the present invention, the state of adhesion of plating metal to the conductor roll can be accurately detected, and only the adhering portion can be removed by reverse electrolysis. Therefore, unlike polishing by mechanical means, the surface of the conductor roll is not made rough, so even thin and partial plating metal adhering to the conductor roll can be efficiently removed.
従つてコンダクターロールの付着金属を除去す
る作業によつて、コンダクターロール表面を傷つ
ける事がないので、コンダクターロールの寿命が
永くなると共にめつき作業の平均能率を上げる事
が出来る。同時にコンダクターロールの本体を電
気化学的に溶解することが無いのでめつき液が、
不純物イオンで汚染することがない。 Therefore, the surface of the conductor roll is not damaged during the work of removing the metal adhering to the conductor roll, so that the life of the conductor roll can be extended and the average efficiency of the plating work can be increased. At the same time, the plating liquid does not electrochemically dissolve the conductor roll body.
No contamination with impurity ions.
第１図はこの発明の一実施例を示す図、第２図
はこの発明の装置を用いた場合の電気めつき用コ
ンダクターロールの電位の変化を示す図、第３図
は一般的な水平電気めつき装置の概略図、第４図
は従来の付属除去装置である。
１……被めつき金属ストリツプ、３……めつき
液、５……コンダクターロール、６……バツクア
ツプロール、１４……陽極電極、２１……参照電
極、２２，２４……絶縁カバー、２３……逆電解
用電極、２５……電位差測定装置、２６……電位
差記録装置、２７……演算装置、２８……出力変
換装置、２９……台座金具、３０……往復運動用
螺旋機構。
Fig. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a diagram showing changes in potential of a conductor roll for electroplating when using the apparatus of this invention, and Fig. 3 is a diagram showing a general horizontal electric plating conductor roll. A schematic diagram of a plating device, FIG. 4, shows a conventional attachment removing device. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Plated metal strip, 3...Plating liquid, 5...Conductor roll, 6...Backup roll, 14...Anode electrode, 21...Reference electrode, 22, 24...Insulating cover, 23 . . . Electrode for reverse electrolysis, 25 .
Claims (1)
つき用コンダクターロールの付着金属除去装置に
おいて、前記コンダクターロールにめつき液中で
近接し、かつ、コンダクターロールとの対面側を
開放した絶縁カーバーで囲んで独立的に各々設け
た参照電極及び逆電解用電極と、この参照電極と
コンダクターロールの電位を連続的に測定する電
位差測定装置と、その電位差測定装置による検出
値を逆電解用電極にフイードバツクせしめる制御
装置とを具備したことを特徴とする電気めつき用
コンダクターロールの付着金属除去装置。1. In an apparatus for removing adhered metal from a conductor roll for electroplating, which is used by immersing a part of the conductor roll in a plating solution, an insulator that is located close to the conductor roll in the plating solution and that is open on the side facing the conductor roll. A reference electrode and a reverse electrolysis electrode are provided independently surrounded by a cover, a potential difference measuring device continuously measures the potential of the reference electrode and the conductor roll, and the detected value by the potential difference measuring device is transferred to the reverse electrolysis electrode. 1. A device for removing deposited metal from a conductor roll for electroplating, characterized in that it is equipped with a control device that provides feedback to the conductor roll for electroplating.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62322318A JPH01162798A (en) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | Method for removing metal sticking to conductor roll for electroplating |
| PCT/JP1988/001284 WO1989005875A1 (en) | 1987-12-18 | 1988-12-19 | Apparatus for removing plating metal deposited on conductor roll surface |
| BR888807364A BR8807364A (en) | 1987-12-18 | 1988-12-19 | APPLIANCE FOR REMOVAL OF METAL FROM ELECTRONIC DEPOSITION PLACED ON THE SURFACE OF A DRIVE ROLL |
| DE3891150A DE3891150C1 (en) | 1987-12-18 | 1988-12-19 | |
| US07/392,985 US4929323A (en) | 1987-12-18 | 1988-12-19 | Apparatus for removing electroplating metal deposited onto surface of conductor roll |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62322318A JPH01162798A (en) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | Method for removing metal sticking to conductor roll for electroplating |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01162798A JPH01162798A (en) | 1989-06-27 |
| JPH057474B2 true JPH057474B2 (en) | 1993-01-28 |
Family
ID=18142293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62322318A Granted JPH01162798A (en) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | Method for removing metal sticking to conductor roll for electroplating |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4929323A (en) |
| JP (1) | JPH01162798A (en) |
| BR (1) | BR8807364A (en) |
| DE (1) | DE3891150C1 (en) |
| WO (1) | WO1989005875A1 (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ATE247724T1 (en) * | 1996-09-06 | 2003-09-15 | Obducat Ab | METHOD FOR ANISOTROPIC ETCHING STRUCTURES IN CONDUCTIVE MATERIALS |
| US7273535B2 (en) * | 2003-09-17 | 2007-09-25 | Applied Materials, Inc. | Insoluble anode with an auxiliary electrode |
| DE102005030546A1 (en) * | 2005-06-22 | 2007-01-04 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Device for the treatment of flat and flat objects |
| KR102227226B1 (en) * | 2017-12-15 | 2021-03-11 | 도야마 스미토모 덴코우 가부시키가이샤 | Method for manufacturing a porous metal body, and a plating apparatus |
| CN114717623A (en) * | 2022-02-07 | 2022-07-08 | 昆山鑫美源电子科技有限公司 | Conductive film production equipment and production method |
| CN114790565B (en) * | 2022-05-26 | 2024-06-18 | 江苏启威星装备科技有限公司 | Conductive device and horizontal electroplating equipment |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5421538Y2 (en) * | 1974-07-03 | 1979-07-31 | ||
| JPS5421538A (en) * | 1977-07-20 | 1979-02-17 | Fuji Electric Co Ltd | Antiishock type stationary relay |
| JPS6096798A (en) * | 1983-10-31 | 1985-05-30 | Nippon Steel Corp | Method for preventing adhesion of plating metal to electroplating current supply roll |
| JPH0696798A (en) * | 1992-09-11 | 1994-04-08 | Mitsubishi Electric Corp | Lithium secondary battery |
-
1987
- 1987-12-18 JP JP62322318A patent/JPH01162798A/en active Granted
-
1988
- 1988-12-19 US US07/392,985 patent/US4929323A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-12-19 BR BR888807364A patent/BR8807364A/en unknown
- 1988-12-19 WO PCT/JP1988/001284 patent/WO1989005875A1/en unknown
- 1988-12-19 DE DE3891150A patent/DE3891150C1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4929323A (en) | 1990-05-29 |
| WO1989005875A1 (en) | 1989-06-29 |
| BR8807364A (en) | 1990-03-13 |
| JPH01162798A (en) | 1989-06-27 |
| DE3891150C1 (en) | 1991-03-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100253607B1 (en) | Insoluble electrode structural material | |
| JPH057474B2 (en) | ||
| JPH057473B2 (en) | ||
| US3826724A (en) | Method of removing a metal contaminant | |
| JPH0525957B2 (en) | ||
| US3691049A (en) | Wire and strip line electroplating | |
| JPH057472B2 (en) | ||
| EP0215643B1 (en) | Method for monitoring the quality of zinc sulfate electrolyte containing antimony (v) | |
| US3954571A (en) | Wire and strip line electroplating | |
| US4416746A (en) | Bipolar refining of lead | |
| JPS63195293A (en) | Method for removing metal deposited on conductor roll for horizontal electroplating device | |
| JP2555892B2 (en) | Method and apparatus for identifying life of noble metal electrode for electroplating | |
| US6837973B1 (en) | Apparatus for electrically coating a hot-rolled steel substrate | |
| JP2551092B2 (en) | Method and apparatus for preventing over-plating of end portions of metal strip in electric plating line | |
| JPH05239686A (en) | Zn electroplating method for cr steel | |
| JP3370896B2 (en) | Method and apparatus for supplying Zn ions to a Zn-Ni alloy electroplating bath | |
| JPS621241Y2 (en) | ||
| SU1633027A1 (en) | Method of applying deposits to shaped items | |
| JP3373109B2 (en) | Tin-free steel appearance defect remedies | |
| JPH07150385A (en) | Method for measuring liquidity fluctuation of copper electrolyte and device therefor | |
| JPH048519B2 (en) | ||
| CA1155790A (en) | Method and apparatus for controlling the electrodeposition of metals | |
| JPH0459995A (en) | Electroplating apparatus and method | |
| JPH04191394A (en) | Production of copper coated steel wire | |
| JPH09126710A (en) | Chromate coating electrolytic reduction removing method in electrolytic plating thickness measurement |