JPS6096798A - 電気メツキ通電ロ−ルへのメツキ金属付着防止方法 - Google Patents
電気メツキ通電ロ−ルへのメツキ金属付着防止方法Info
- Publication number
- JPS6096798A JPS6096798A JP20569483A JP20569483A JPS6096798A JP S6096798 A JPS6096798 A JP S6096798A JP 20569483 A JP20569483 A JP 20569483A JP 20569483 A JP20569483 A JP 20569483A JP S6096798 A JPS6096798 A JP S6096798A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- current
- supply roll
- current supply
- plating metal
- Prior art date
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気メツキ通電ロールへのメッキ金属付着防止
方法に関するものである。
方法に関するものである。
水平メッキ等のごとく通電ロールの少なくとも一部がメ
ッキ液中に位置していると、その通電ロールへメッキ金
属が付着するが、このような状態になると、ロールと被
メッキ材（銅帯）との接触が部分的になり、電流が不均
一となって、均一なメッキが不可能になる辱の欠点が生
ずる。
ッキ液中に位置していると、その通電ロールへメッキ金
属が付着するが、このような状態になると、ロールと被
メッキ材（銅帯）との接触が部分的になり、電流が不均
一となって、均一なメッキが不可能になる辱の欠点が生
ずる。
このようなことを防止するため、例えば、−特開昭５８
−３４１９９号のごとく、通電ロール近傍に導電体を被
償し、該導電体にメッキ金属を付着せしめることにエリ
、通電ロールへの付着を防止する方法が開示されている
。
−３４１９９号のごとく、通電ロール近傍に導電体を被
償し、該導電体にメッキ金属を付着せしめることにエリ
、通電ロールへの付着を防止する方法が開示されている
。
このような方法によると、導電体に付着したメッキ金属
が堆積し、メッキ液中へ脱落するため、被メッキ材へ疵
を付けたり、メッキ液循環回路を詰らせる等の原因とな
り、又定期的に導電体を取替えることもライン停止につ
ながり、生産性を低下させるので好ましくない等の難点
をともなうものである。
が堆積し、メッキ液中へ脱落するため、被メッキ材へ疵
を付けたり、メッキ液循環回路を詰らせる等の原因とな
り、又定期的に導電体を取替えることもライン停止につ
ながり、生産性を低下させるので好ましくない等の難点
をともなうものである。
本発明は、このような難点を有利に解決するためなされ
たものであり、その特徴とするところは、メッキ液中に
位置せしめた通電ロールによる電気メツキ方法において
、メッキ液中に位置する通電ロールに近接して、イオン
又換膜。
たものであり、その特徴とするところは、メッキ液中に
位置せしめた通電ロールによる電気メツキ方法において
、メッキ液中に位置する通電ロールに近接して、イオン
又換膜。
電導液および電極からなるメッキ金属付着防止体を配設
し、該防止体に電流を印加することにヨリ、電気メツキ
通電ロールへのメッキ金属の付着を防止する方法にある
。
し、該防止体に電流を印加することにヨリ、電気メツキ
通電ロールへのメッキ金属の付着を防止する方法にある
。
本発明を第１図及び第２図により説明すると、被メッキ
材（＠帯）１に対向してメッキ用電極２．２′を配置し
、図示のごとく、通電ロール３及びパンクアンプロール
４を設け、通電ロール３と被メッキ材１に近接してメッ
キ付層防止体５を配置する。
材（＠帯）１に対向してメッキ用電極２．２′を配置し
、図示のごとく、通電ロール３及びパンクアンプロール
４を設け、通電ロール３と被メッキ材１に近接してメッ
キ付層防止体５を配置する。
前記メッキ付着防止体５は、第２図に示すごとく陰イオ
ン交換膜６および電極７により空隙８を形成し、この空
隙８中へ電導液（例えばＨ２ＳＯ４１０％溶液等が適当
である）を循環させる構成で、液中でのガス発生による
気泡除去を施す。（尚、ガス抜き孔を設ければ循環する
必要はない）。このようなメッキ付着防止体５は通電ロ
ール３のほぼ全中に位置するごとく構成する。
ン交換膜６および電極７により空隙８を形成し、この空
隙８中へ電導液（例えばＨ２ＳＯ４１０％溶液等が適当
である）を循環させる構成で、液中でのガス発生による
気泡除去を施す。（尚、ガス抜き孔を設ければ循環する
必要はない）。このようなメッキ付着防止体５は通電ロ
ール３のほぼ全中に位置するごとく構成する。
しかして、メッキ用電極２，２′間へメッキ液９を流入
（循環流入）せしめながら、被メッキ材１を陰極として
、メッキを施すと、被メッキ材１のみならず、通電ロー
ル３にもメッキ金属が析出する。そこでメッキ付着防止
体５と通電ロール３間に電流を印加することにより、通
電ロール表面は、常時活性化されメッキ金属の付着が防
止でき、又通電ロール３１Ｃメツキ金属が析出（付着）
しても電流印加により除去され、メッキ液９中へ溶解す
る。
（循環流入）せしめながら、被メッキ材１を陰極として
、メッキを施すと、被メッキ材１のみならず、通電ロー
ル３にもメッキ金属が析出する。そこでメッキ付着防止
体５と通電ロール３間に電流を印加することにより、通
電ロール表面は、常時活性化されメッキ金属の付着が防
止でき、又通電ロール３１Ｃメツキ金属が析出（付着）
しても電流印加により除去され、メッキ液９中へ溶解す
る。
即ち、メッキ付着防止体５のイオン交換膜６及び電導液
８によりロール３から除去したメッキ金属は電極７へ付
着することなく、メッキ液９中へ溶解し、常時通電ロー
ル３へのメッキ金属付着を防止することができる。
８によりロール３から除去したメッキ金属は電極７へ付
着することなく、メッキ液９中へ溶解し、常時通電ロー
ル３へのメッキ金属付着を防止することができる。
上記説明は、水平メッキの例を述べた力１１竪型メツキ
ラインにおいても、通電ロールの少すくとも１部がメッ
キ液に位置する態様であれし了有効に本発明７通用する
ことができる。
ラインにおいても、通電ロールの少すくとも１部がメッ
キ液に位置する態様であれし了有効に本発明７通用する
ことができる。
尚１本発明は亜鉛、アルミニウム、クロム。
ニッケル等、又はこれらと他の金属元素との合金メッキ
等他の電解メッキ、多層メッキ等に有効に適用し得るも
のでおる。
等他の電解メッキ、多層メッキ等に有効に適用し得るも
のでおる。
次に本発明の実施例を挙げる。前記水平電気メツキ設備
に硫酸亜鉛４００ Ｆｌ／１１硫酸す）ＩＪウム７８１
１／１％ｐＨ１，２、液温４０℃のメッキ液を電極間へ
流入させながら電流３５ ｋＡ、ラインスピード１００
ｍ／分で鋳帯全陰極として、亜鉛メッキを施し、一方前
記メツキ金属付着防止体を通電ロール間（ロールとの距
離２５ｍ、被メッキ材との距Ｈｚ Ｏ＃ ）に１００Ａ
の電流を印加しつつ、メッキを施したところ、通電ロー
ルには全くメッキ金属の付着は認められなかった。
に硫酸亜鉛４００ Ｆｌ／１１硫酸す）ＩＪウム７８１
１／１％ｐＨ１，２、液温４０℃のメッキ液を電極間へ
流入させながら電流３５ ｋＡ、ラインスピード１００
ｍ／分で鋳帯全陰極として、亜鉛メッキを施し、一方前
記メツキ金属付着防止体を通電ロール間（ロールとの距
離２５ｍ、被メッキ材との距Ｈｚ Ｏ＃ ）に１００Ａ
の電流を印加しつつ、メッキを施したところ、通電ロー
ルには全くメッキ金属の付着は認められなかった。
かくすることにより、通電ロールへのメッキ金属の付着
を確実に防止して均一なメッキができ、成品の歩留が向
上し、商品価値も向上する。
を確実に防止して均一なメッキができ、成品の歩留が向
上し、商品価値も向上する。
又高電流により、生産性向上をは力）ることカーできる
。
。
更に上記メッキ付着防止体は保守、点検力；容易であり
、かつ取替の必要もないので、優れた効果ンもたらすこ
とができる。
、かつ取替の必要もないので、優れた効果ンもたらすこ
とができる。
第１図及び第２図は、本発明方法の−ｆ１１を示す説明
図である。 図中、１・・・・・・被メッキ材、２．２’ ・・・・
・・電極、３・・・・・・通電ロール、４・・・・・・
／ζツクアップロール、５・・・・・・メッキ付着防止
体、６・・・・・・陰イオン又換）漠、７・・・−・電
極、８・・・・・・空隙、９・・・・・メッキ液。 代理人 弁理士 秋 沢 政 光 他２名
図である。 図中、１・・・・・・被メッキ材、２．２’ ・・・・
・・電極、３・・・・・・通電ロール、４・・・・・・
／ζツクアップロール、５・・・・・・メッキ付着防止
体、６・・・・・・陰イオン又換）漠、７・・・−・電
極、８・・・・・・空隙、９・・・・・メッキ液。 代理人 弁理士 秋 沢 政 光 他２名
Claims (1)
- （１） メッキ液中に位置せしめた通電ロールによる電
気メツキ方法において、メッキ液中に位置する通電ロー
ルに近接して、イオン交換膜、電導液および電極からな
るメッキ金属付着防止体を配設し、該防止体に電流を印
加することｔ特徴とする。 電気メツキ通電ロールへのメッキ金属付着防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20569483A JPS6096798A (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 電気メツキ通電ロ−ルへのメツキ金属付着防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20569483A JPS6096798A (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 電気メツキ通電ロ−ルへのメツキ金属付着防止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6096798A true JPS6096798A (ja) | 1985-05-30 |
Family
ID=16511159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20569483A Pending JPS6096798A (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 電気メツキ通電ロ−ルへのメツキ金属付着防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6096798A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4929324A (en) * | 1987-12-18 | 1990-05-29 | Nkk Corporation | Apparatus for removing electroplating metal deposited onto surface of conductor roll |
| US4929323A (en) * | 1987-12-18 | 1990-05-29 | Nkk Corporation | Apparatus for removing electroplating metal deposited onto surface of conductor roll |
-
1983
- 1983-10-31 JP JP20569483A patent/JPS6096798A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4929324A (en) * | 1987-12-18 | 1990-05-29 | Nkk Corporation | Apparatus for removing electroplating metal deposited onto surface of conductor roll |
| US4929323A (en) * | 1987-12-18 | 1990-05-29 | Nkk Corporation | Apparatus for removing electroplating metal deposited onto surface of conductor roll |
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