JPH09157897A - 電気メッキ方法 - Google Patents
電気メッキ方法Info
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- JPH09157897A JPH09157897A JP33564795A JP33564795A JPH09157897A JP H09157897 A JPH09157897 A JP H09157897A JP 33564795 A JP33564795 A JP 33564795A JP 33564795 A JP33564795 A JP 33564795A JP H09157897 A JPH09157897 A JP H09157897A
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- Japan
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- plating
- electrode
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- plated
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 長時間メッキを継続しても、メッキ膜の膜厚
を一定に維持することができる電気メッキ方法を提供す
ることである。 【解決手段】 長尺のメッキ対象物４を、カソード電極
３に電気的に接続させた状態でその長さ方向に向かって
メッキ液１中を移動させ、アノード電極２近傍でメッキ
する。メッキ対象物４表面の幅方向の電流密度を均一化
し、メッキ膜の厚さを均一化するための遮へい電極６を
メッキ対象物の付近に設ける。アノード電極２からカソ
ード電極３に流れる電流とアノード電極２から遮へい電
極６に流れる電流を別々の定電流源から供給する。
を一定に維持することができる電気メッキ方法を提供す
ることである。 【解決手段】 長尺のメッキ対象物４を、カソード電極
３に電気的に接続させた状態でその長さ方向に向かって
メッキ液１中を移動させ、アノード電極２近傍でメッキ
する。メッキ対象物４表面の幅方向の電流密度を均一化
し、メッキ膜の厚さを均一化するための遮へい電極６を
メッキ対象物の付近に設ける。アノード電極２からカソ
ード電極３に流れる電流とアノード電極２から遮へい電
極６に流れる電流を別々の定電流源から供給する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、幅方向及び長さ
方向にわたって均一な厚さのメッキ膜を形成することが
できる電気メッキ方法に関し、特に、比較的幅が広く、
かつ、長いメッキ対象物のメッキに適した電気メッキ方
法に関する。
方向にわたって均一な厚さのメッキ膜を形成することが
できる電気メッキ方法に関し、特に、比較的幅が広く、
かつ、長いメッキ対象物のメッキに適した電気メッキ方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】比較的薄く、長い帯状の対象物、例え
ば、パターニングされた配線を有するフレキシブル回路
基板が連続してなるテープの表面へ電気メッキを施す方
法の一つとして連続電気メッキ法が知られている。この
方法は、アノード電極とメッキ対象物であるテープ（以
下、ワーク）をメッキ液の中に対向して配置し、ワーク
をカソード電極に接続しつつ一定速度で移動させながら
電気メッキする方法である。
ば、パターニングされた配線を有するフレキシブル回路
基板が連続してなるテープの表面へ電気メッキを施す方
法の一つとして連続電気メッキ法が知られている。この
方法は、アノード電極とメッキ対象物であるテープ（以
下、ワーク）をメッキ液の中に対向して配置し、ワーク
をカソード電極に接続しつつ一定速度で移動させながら
電気メッキする方法である。
【０００３】連続電気メッキ法を図３を参照して説明す
る。この方法においては、メッキ液１の中にアノード電
極２と広幅・長尺のワーク４が適当な間隔を置いて対向
して配置される。ワーク４は、例えば、プリント配線４
ａが形成されたフィルム基板等が連続してなる絶縁性樹
脂フィルムテープである。ワーク４のプリント配線４ａ
は、カソード電極３に接触した状態でその長さ方向に搬
送される。アノード電極２はメッキ用定電流源５の
（＋）端子１２に、カソード電極３はメッキ用定電流源
５の（−）端子１３にそれぞれ接続されている。メッキ
液１の中の適当な位置に遮へい電極６が設けられてお
り、これらはメッキ用定電流源５の（−）端子１３に接
続されている。
る。この方法においては、メッキ液１の中にアノード電
極２と広幅・長尺のワーク４が適当な間隔を置いて対向
して配置される。ワーク４は、例えば、プリント配線４
ａが形成されたフィルム基板等が連続してなる絶縁性樹
脂フィルムテープである。ワーク４のプリント配線４ａ
は、カソード電極３に接触した状態でその長さ方向に搬
送される。アノード電極２はメッキ用定電流源５の
（＋）端子１２に、カソード電極３はメッキ用定電流源
５の（−）端子１３にそれぞれ接続されている。メッキ
液１の中の適当な位置に遮へい電極６が設けられてお
り、これらはメッキ用定電流源５の（−）端子１３に接
続されている。
【０００４】前記構成において、遮へい電極６が存在し
ない場合を考えると、メッキ電流Ｉf は、アノード電極
２から、メッキ液１を介してワーク４のプリント配線４
ａに流れ、ワーク４のプリント配線４ａの表面にメッキ
金属が析出し、メッキがなされる。ワーク４は順次搬送
されるため、ワーク４のプリント配線４ａ全体へのメッ
キが可能となる。
ない場合を考えると、メッキ電流Ｉf は、アノード電極
２から、メッキ液１を介してワーク４のプリント配線４
ａに流れ、ワーク４のプリント配線４ａの表面にメッキ
金属が析出し、メッキがなされる。ワーク４は順次搬送
されるため、ワーク４のプリント配線４ａ全体へのメッ
キが可能となる。
【０００５】しかしながら、ワーク４のプリント配線４
ａの表面に向かう電流の分布Ｉfは均一にならず、特
に、ワーク４のプリント配線４ａの端部Ａの電流密度が
中央部Ｂの電流密度より高くなる。このため、ワーク４
のプリント配線４ａの中央部Ｂより端部Ａのほうがメッ
キ膜が厚くなる。
ａの表面に向かう電流の分布Ｉfは均一にならず、特
に、ワーク４のプリント配線４ａの端部Ａの電流密度が
中央部Ｂの電流密度より高くなる。このため、ワーク４
のプリント配線４ａの中央部Ｂより端部Ａのほうがメッ
キ膜が厚くなる。
【０００６】遮へい電極６はこの問題を防止するために
設けられている。即ち、アノード電極２から遮へい電極
６に電流Ｉsが流れることにより、メッキ液１中の電界
が変化し、端部Ａと中央部Ｂの電流密度の差が減少し、
ワーク４の幅方向のメッキ膜の厚さの相違を減らすこと
ができる。
設けられている。即ち、アノード電極２から遮へい電極
６に電流Ｉsが流れることにより、メッキ液１中の電界
が変化し、端部Ａと中央部Ｂの電流密度の差が減少し、
ワーク４の幅方向のメッキ膜の厚さの相違を減らすこと
ができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この連続電気メッキ法
でメッキをおこなうと、ワーク４のプリント配線４ａの
表面だけでなく遮へい電極６の表面にもメッキ金属が析
出する。従って、メッキ時間が増加すると、遮へい電極
６の表面にメッキ金属が堆積し、これが遮へい電極６の
表面積を実質的に増大させ、遮へい電極６に流れる電流
Ｉs が増大する。
でメッキをおこなうと、ワーク４のプリント配線４ａの
表面だけでなく遮へい電極６の表面にもメッキ金属が析
出する。従って、メッキ時間が増加すると、遮へい電極
６の表面にメッキ金属が堆積し、これが遮へい電極６の
表面積を実質的に増大させ、遮へい電極６に流れる電流
Ｉs が増大する。
【０００８】メッキ用定電流源５はその出力電流（全電
流）Ｉo が一定となるように定電流制御をおこなってお
り、遮へい電極６に流れる電流Ｉs が増加するとワーク
４のプリント配線４ａに流れる電流Ｉf が相対的に減少
する。従って、従来の連続電気メッキ法では長時間メッ
キを継続すると、メッキ膜の厚さが時間とともに、即
ち、ワーク４の長さ方向に対してだんだん薄くなるとい
う欠点があった。また、繰り返してメッキを行うと、ワ
ーク４毎にメッキ膜の厚さが異なってしまうという欠点
もあった。
流）Ｉo が一定となるように定電流制御をおこなってお
り、遮へい電極６に流れる電流Ｉs が増加するとワーク
４のプリント配線４ａに流れる電流Ｉf が相対的に減少
する。従って、従来の連続電気メッキ法では長時間メッ
キを継続すると、メッキ膜の厚さが時間とともに、即
ち、ワーク４の長さ方向に対してだんだん薄くなるとい
う欠点があった。また、繰り返してメッキを行うと、ワ
ーク４毎にメッキ膜の厚さが異なってしまうという欠点
もあった。
【０００９】この発明は前記実状に鑑みてなされたもの
で、メッキ膜の厚さを均一とすることができる電気メッ
キ方法を提供することを目的とする。
で、メッキ膜の厚さを均一とすることができる電気メッ
キ方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の電気メッキ方法は、メッキ対象物に電気
的に接続されたカソード電極と、前記メッキ対象物から
離間して設けられたアノード電極と、メッキ膜の厚さを
前記メッキ対象物の幅方向にわたって均一にするための
遮へい電極とをメッキ液中に配置し、前記アノード電極
から前記メッキ対象物と前記遮へい電極に前記メッキ液
を介して電流を流すことによって、前記メッキ対象物を
電気メッキする方法において、前記メッキ対象物へ流す
電流と前記遮へい電極へ流す電流をそれぞれ別々に制御
することを特徴とする。
め、この発明の電気メッキ方法は、メッキ対象物に電気
的に接続されたカソード電極と、前記メッキ対象物から
離間して設けられたアノード電極と、メッキ膜の厚さを
前記メッキ対象物の幅方向にわたって均一にするための
遮へい電極とをメッキ液中に配置し、前記アノード電極
から前記メッキ対象物と前記遮へい電極に前記メッキ液
を介して電流を流すことによって、前記メッキ対象物を
電気メッキする方法において、前記メッキ対象物へ流す
電流と前記遮へい電極へ流す電流をそれぞれ別々に制御
することを特徴とする。
【００１１】長尺の前記メッキ対象物を前記アノード電
極に対して相対的にその長さ方向に移動させながら前記
アノード電極から前記メッキ対象物と遮へい電極に前記
メッキ液を介して電流を流すことにより、メッキ対象物
の全面にメッキを施してもよい。
極に対して相対的にその長さ方向に移動させながら前記
アノード電極から前記メッキ対象物と遮へい電極に前記
メッキ液を介して電流を流すことにより、メッキ対象物
の全面にメッキを施してもよい。
【００１２】この発明によれば、遮へい電極にメッキ金
属が析出し、遮へい電極の表面積が増加した場合でも、
メッキに使用する電流を一定値に維持することができ
る。従って、長時間にわたってメッキを継続しても、メ
ッキ対象物の幅方向及び長さ方向にわたって均一な厚さ
のメッキ膜を形成することができる。また、異なったワ
ークに繰り返してメッキを実施した場合も、メッキ膜の
厚さを一定にすることができる。
属が析出し、遮へい電極の表面積が増加した場合でも、
メッキに使用する電流を一定値に維持することができ
る。従って、長時間にわたってメッキを継続しても、メ
ッキ対象物の幅方向及び長さ方向にわたって均一な厚さ
のメッキ膜を形成することができる。また、異なったワ
ークに繰り返してメッキを実施した場合も、メッキ膜の
厚さを一定にすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図１及び図２を参照してこ
の発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明の
実施の形態の電気メッキ装置の回路構成を示し、図２は
本発明の実施の形態の電気メッキ装置の主要部の構成を
示す。図２において、ワーク４は、絶縁性フィルム基板
とその上にプリント配線４ａが所定間隔をおいて、複数
箇所に形成されたフレキシブル回路基板、ＴＡＢ用キャ
リアテープ等の長尺のものから構成される。ワーク４
は、搬送機構により、その長さ方向の一方へ一定速度で
搬送される。ワーク４のプリント配線４ａには、一定速
度で回転するカソード電極３が接触しており、カソード
電極３からワーク４上のプリント配線４ａ（メッキ対
象）に電圧が印加される。カソード電極３への給電は、
図示せぬバネによって付勢され、電源に接続されたブラ
シ８との接触によっておこなわれる。この給電方法によ
れば、ワーク４とカソード電極３との間の接触抵抗が変
化することが避けられない。このような場合でも電流が
変化せず一定のメッキ膜の厚さが保たれるようメッキ用
電源としては定電流制御方式のメッキ用定電流源５が選
定される。
の発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明の
実施の形態の電気メッキ装置の回路構成を示し、図２は
本発明の実施の形態の電気メッキ装置の主要部の構成を
示す。図２において、ワーク４は、絶縁性フィルム基板
とその上にプリント配線４ａが所定間隔をおいて、複数
箇所に形成されたフレキシブル回路基板、ＴＡＢ用キャ
リアテープ等の長尺のものから構成される。ワーク４
は、搬送機構により、その長さ方向の一方へ一定速度で
搬送される。ワーク４のプリント配線４ａには、一定速
度で回転するカソード電極３が接触しており、カソード
電極３からワーク４上のプリント配線４ａ（メッキ対
象）に電圧が印加される。カソード電極３への給電は、
図示せぬバネによって付勢され、電源に接続されたブラ
シ８との接触によっておこなわれる。この給電方法によ
れば、ワーク４とカソード電極３との間の接触抵抗が変
化することが避けられない。このような場合でも電流が
変化せず一定のメッキ膜の厚さが保たれるようメッキ用
電源としては定電流制御方式のメッキ用定電流源５が選
定される。
【００１４】アノード電極２は、メッキ液１中のメッキ
金属、例えば、半田を補うためのメッキ金属の塊２Ａ
を、メッキ液１及び電界の形成によって侵食され難いプ
ラチナコート・チタンなどの導電性材料よりなる網かご
に入れた構造を有する。なお、アノード電極２は図示せ
ぬ適当な保持部に固定されいる。遮へい電極６は、ワー
ク４のプリント配線４ａへの電流分布が均一となるよう
な形状と位置に形成されている。
金属、例えば、半田を補うためのメッキ金属の塊２Ａ
を、メッキ液１及び電界の形成によって侵食され難いプ
ラチナコート・チタンなどの導電性材料よりなる網かご
に入れた構造を有する。なお、アノード電極２は図示せ
ぬ適当な保持部に固定されいる。遮へい電極６は、ワー
ク４のプリント配線４ａへの電流分布が均一となるよう
な形状と位置に形成されている。
【００１５】図１に示すように、アノード電極２と、カ
ソード電極３と、ワーク４と、遮へい電極６とは、それ
ぞれ、メッキ液１中に浸される。アノード電極２はメッ
キ用定電流源５の（＋）端子１２及びメッキ電流の電流
密度が均一になるように補償するための遮へい電極用定
電流源（補償用電源）１５の（＋）端子１６に接続され
ている。カソード電極３はメッキ用定電流源５の（−）
端子１３に接続されている。遮へい電極６は遮へい電極
用定電流源１５の（−）端子１７に接続されている。遮
へい電極用低電流源１５の電流値Ｉsはワーク４の被メ
ッキ部分の面積に応じて最適な電流値に設定及び制御さ
れる。
ソード電極３と、ワーク４と、遮へい電極６とは、それ
ぞれ、メッキ液１中に浸される。アノード電極２はメッ
キ用定電流源５の（＋）端子１２及びメッキ電流の電流
密度が均一になるように補償するための遮へい電極用定
電流源（補償用電源）１５の（＋）端子１６に接続され
ている。カソード電極３はメッキ用定電流源５の（−）
端子１３に接続されている。遮へい電極６は遮へい電極
用定電流源１５の（−）端子１７に接続されている。遮
へい電極用低電流源１５の電流値Ｉsはワーク４の被メ
ッキ部分の面積に応じて最適な電流値に設定及び制御さ
れる。
【００１６】この状態で通電すると、メッキ用定電流源
５から、アノード電極２とメッキ液１とワーク４のプリ
ント配線４ａとを介して、カソード電極３に電流Ｉf が
流れ、ワーク４のプリント配線４ａの表面にメッキ金属
が析出し、メッキ膜が形成される。また、遮へい電極用
定電流源１５から、アノード電極２とメッキ液１とを介
して遮へい電極６に電流Ｉs が流れる。この遮へい電極
６に流れる電流Ｉs の影響によって、ワーク４の表面の
幅方向の電流密度がほぼ均一となり、メッキ膜の厚さ
は、幅方向にわたってほぼ均一になる。そして、ワーク
４の搬送に伴ってメッキ位置が順次移動し、ワーク４の
プリント配線４ａの全体のメッキが可能になる。
５から、アノード電極２とメッキ液１とワーク４のプリ
ント配線４ａとを介して、カソード電極３に電流Ｉf が
流れ、ワーク４のプリント配線４ａの表面にメッキ金属
が析出し、メッキ膜が形成される。また、遮へい電極用
定電流源１５から、アノード電極２とメッキ液１とを介
して遮へい電極６に電流Ｉs が流れる。この遮へい電極
６に流れる電流Ｉs の影響によって、ワーク４の表面の
幅方向の電流密度がほぼ均一となり、メッキ膜の厚さ
は、幅方向にわたってほぼ均一になる。そして、ワーク
４の搬送に伴ってメッキ位置が順次移動し、ワーク４の
プリント配線４ａの全体のメッキが可能になる。
【００１７】メッキ処理を長時間実施した場合、遮へい
電極６の表面にメッキ金属が析出、堆積し、時間ととも
に遮へい電極６の表面積が実質的に増大する。しかし、
ワーク４のプリント配線４ａに電流を流すためのメッキ
用定電流源５と遮へい電極用定電流源１５とは分離・独
立しているので、ワーク４のプリント配線４ａに流れる
電流Ｉf は遮へい電極６の表面積の影響を受けず一定で
ある。従って、時間と共に移動するワーク４の長さ方向
にわたってメッキ膜の厚さも均一となる。また、複数の
ワークにメッキを実施した場合も、複数のワーク４のメ
ッキ膜の厚さを一定にすることができる。
電極６の表面にメッキ金属が析出、堆積し、時間ととも
に遮へい電極６の表面積が実質的に増大する。しかし、
ワーク４のプリント配線４ａに電流を流すためのメッキ
用定電流源５と遮へい電極用定電流源１５とは分離・独
立しているので、ワーク４のプリント配線４ａに流れる
電流Ｉf は遮へい電極６の表面積の影響を受けず一定で
ある。従って、時間と共に移動するワーク４の長さ方向
にわたってメッキ膜の厚さも均一となる。また、複数の
ワークにメッキを実施した場合も、複数のワーク４のメ
ッキ膜の厚さを一定にすることができる。
【００１８】さらに、メッキ用定電流源５と遮へい電極
用定電流源１５とは互いに独立しているので、ワーク４
の寸法、形状、あるいは液温、時間等のメッキ条件に対
してそれぞれ最適になるように設定した電流値でメッキ
を行うことができる。これによって、ワーク４の表面の
電流分布をより精密に制御することができる。
用定電流源１５とは互いに独立しているので、ワーク４
の寸法、形状、あるいは液温、時間等のメッキ条件に対
してそれぞれ最適になるように設定した電流値でメッキ
を行うことができる。これによって、ワーク４の表面の
電流分布をより精密に制御することができる。
【００１９】なお、この発明は上記実施形態に限定され
ず、種々の変形及び応用が可能である。例えば、上記実
施の形態では、長尺のワークのメッキに適した連続電気
メッキ装置及びメッキ方法を例にこの発明を説明した
が、この発明は、遮へい電極を用いた電気メッキ装置及
び電気メッキ方法に広く適用可能である。また、上記説
明中のアノード電極２、カソード電極３、ワーク４、プ
リント配線４ａ、遮へい電極６の形状、材質、構造等は
例示であり、任意に変更可能である。
ず、種々の変形及び応用が可能である。例えば、上記実
施の形態では、長尺のワークのメッキに適した連続電気
メッキ装置及びメッキ方法を例にこの発明を説明した
が、この発明は、遮へい電極を用いた電気メッキ装置及
び電気メッキ方法に広く適用可能である。また、上記説
明中のアノード電極２、カソード電極３、ワーク４、プ
リント配線４ａ、遮へい電極６の形状、材質、構造等は
例示であり、任意に変更可能である。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はメッキ対
象物をメッキするための電流と、メッキ対象物の幅方向
のメッキ膜の厚さを均一化するための遮へい電極に流れ
る電流を独立に制御可能にした。従って、遮へい電極上
にメッキ金属が堆積しても、表面積の増大に伴うメッキ
電流の変動は起こらない。従って、メッキ対象物の幅方
向及び長さ方向の両方向にわたって、均一な厚さのメッ
キ膜を形成することができる。
象物をメッキするための電流と、メッキ対象物の幅方向
のメッキ膜の厚さを均一化するための遮へい電極に流れ
る電流を独立に制御可能にした。従って、遮へい電極上
にメッキ金属が堆積しても、表面積の増大に伴うメッキ
電流の変動は起こらない。従って、メッキ対象物の幅方
向及び長さ方向の両方向にわたって、均一な厚さのメッ
キ膜を形成することができる。
【図１】この発明の実施の形態における電気メッキ装置
及び電気メッキ方法を説明するための回路図である。
及び電気メッキ方法を説明するための回路図である。
【図２】この発明の実施の形態にかかる電気メッキ装置
の主要部の構成を示す斜視図である。
の主要部の構成を示す斜視図である。
【図３】従来の電気メッキ方法を説明するための回路図
である。
である。
【符号の説明】 １・・・メッキ液、２・・・アノード電極、３・・・カソード電
極、４・・・ワーク、４ａ・・・プリント配線、５・・・メッキ
用定電流源、６・・・遮へい電極、８・・・ブラシ、１２・・・
（＋）端子、１３・・・（−）端子、１５・・・遮へい電極用
定電流源、１６・・・（＋）端子、１７・・・（−）端子
極、４・・・ワーク、４ａ・・・プリント配線、５・・・メッキ
用定電流源、６・・・遮へい電極、８・・・ブラシ、１２・・・
（＋）端子、１３・・・（−）端子、１５・・・遮へい電極用
定電流源、１６・・・（＋）端子、１７・・・（−）端子
Claims (2)
- 【請求項１】メッキ対象物に電気的に接続されたカソー
ド電極と、前記メッキ対象物から離間して設けられたア
ノード電極と、メッキ膜の厚さを前記メッキ対象物の幅
方向にわたって均一にするための遮へい電極とをメッキ
液中に配置し、前記アノード電極から前記メッキ対象物
と前記遮へい電極に前記メッキ液を介して電流を流すこ
とによって、前記メッキ対象物を電気メッキする方法に
おいて、前記メッキ対象物へ流す電流と前記遮へい電極
へ流す電流をそれぞれ別々に制御することを特徴とする
電気メッキ方法。 - 【請求項２】前記メッキ対象物を前記アノード電極に対
して相対的にその長さ方向に移動させながら前記アノー
ド電極から前記メッキ対象物と遮へい電極に前記メッキ
液を介して電流を流すことを特徴とする請求項１に記載
の電気メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33564795A JPH09157897A (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | 電気メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33564795A JPH09157897A (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | 電気メッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09157897A true JPH09157897A (ja) | 1997-06-17 |
Family
ID=18290945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33564795A Pending JPH09157897A (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | 電気メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09157897A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6391168B1 (en) | 1999-04-06 | 2002-05-21 | Nec Corporation | Plating apparatus utilizing an auxiliary electrode |
| WO2002097171A2 (en) * | 2001-05-30 | 2002-12-05 | Ines Urbani | Plant for the surface treatment of metallic end-products, in particular aluminum, by means of a plasma effect generated in the so-called helmotz layer of a dielectric solvent, changed into a conductor by its solution with an acid in an electrochemical cell |
| KR20200082718A (ko) * | 2018-12-31 | 2020-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전기 도금 장치 및 이를 이용한 전기 도금 방법 |
| KR20200082727A (ko) * | 2018-12-31 | 2020-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전기도금장치 및 수평도금장치 |
-
1995
- 1995-12-01 JP JP33564795A patent/JPH09157897A/ja active Pending
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