JPH06116799A - 電気めっき法 - Google Patents
電気めっき法Info
- Publication number
- JPH06116799A JPH06116799A JP26350392A JP26350392A JPH06116799A JP H06116799 A JPH06116799 A JP H06116799A JP 26350392 A JP26350392 A JP 26350392A JP 26350392 A JP26350392 A JP 26350392A JP H06116799 A JPH06116799 A JP H06116799A
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- JP
- Japan
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- plating
- respective surfaces
- film thickness
- film thicknesses
- plated
- Prior art date
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】遮蔽板の挿入やめっき槽自体の構造を変更する
こと無く、各々の面のめっき膜厚を簡便に設定できるめ
っき方法を提供すること。 【構成】板状の被めっき物の両面に電気めっきを行う
際、各々の面に向かい合った陽極から被めっき物に流れ
る電流を、各々の面に対して別個に制御することによ
り、各々の面に所望の膜厚のめっきを析出させること。
こと無く、各々の面のめっき膜厚を簡便に設定できるめ
っき方法を提供すること。 【構成】板状の被めっき物の両面に電気めっきを行う
際、各々の面に向かい合った陽極から被めっき物に流れ
る電流を、各々の面に対して別個に制御することによ
り、各々の面に所望の膜厚のめっきを析出させること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主としてプリント配線
板の電気めっき方法に関する。
板の電気めっき方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般の配線板用硫酸銅めっき装置は、図
２の用に１台の定電流電源８によって両面の電流が制御
されている。この場合、両面の陽極は導線９により電気
的に接続されており、基板の両面に流れる電流を個々に
設定することはできない。
２の用に１台の定電流電源８によって両面の電流が制御
されている。この場合、両面の陽極は導線９により電気
的に接続されており、基板の両面に流れる電流を個々に
設定することはできない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】配線板は、年々高密度
化が進み、その配線の設計は複雑になり、その結果やむ
を得ず両面の配線密度に差が生じてしまう場合がある。
よって配線板のパターン電気めっきにおいては、各々の
面の配線密度が異なる、すなわちめっき面積が異なる場
合が生じる。この時、図２のごとき電気めっき方法で
は、めっき面積の小さい方の面のめき膜厚が厚くなると
いう問題点がある。この膜厚不均一の問題点を解決する
ためには、従来から遮蔽板を挿入する等の方法が知られ
ているが、液抵抗が増加し消費電力が増す等の欠点があ
る。
化が進み、その配線の設計は複雑になり、その結果やむ
を得ず両面の配線密度に差が生じてしまう場合がある。
よって配線板のパターン電気めっきにおいては、各々の
面の配線密度が異なる、すなわちめっき面積が異なる場
合が生じる。この時、図２のごとき電気めっき方法で
は、めっき面積の小さい方の面のめき膜厚が厚くなると
いう問題点がある。この膜厚不均一の問題点を解決する
ためには、従来から遮蔽板を挿入する等の方法が知られ
ているが、液抵抗が増加し消費電力が増す等の欠点があ
る。
【０００４】本発明は、遮蔽板の挿入やめっき槽自体の
構造を変更すること無く、各々の面のめっき膜厚を簡便
に設定できるめっき方法を提供するものである。
構造を変更すること無く、各々の面のめっき膜厚を簡便
に設定できるめっき方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のめっき方法は、
板状の被めっき物の両面に電気めっきを行う際、各々の
面に向かい合った陽極から被めっき物に流れる電流を、
各々の面に対して別個に制御することにより、各々の面
に所望の膜厚のめっきを析出させることを特徴とする。
すなわち、図１のごとき装置を用い、各々の面に専用の
定電流電源６及び７を用いて電流を制御する。また、両
面合わせて定電流電源を２系統以上あるいは２系統以上
用いることができ、これは、定電流電源が１台の場合で
も両陽極間に定電流動作を行える回路を挿入し、あたか
も２台であるかのような動作をする場合、及び２つ以上
の定電流出力を持つ電源の場合も含むものである。
板状の被めっき物の両面に電気めっきを行う際、各々の
面に向かい合った陽極から被めっき物に流れる電流を、
各々の面に対して別個に制御することにより、各々の面
に所望の膜厚のめっきを析出させることを特徴とする。
すなわち、図１のごとき装置を用い、各々の面に専用の
定電流電源６及び７を用いて電流を制御する。また、両
面合わせて定電流電源を２系統以上あるいは２系統以上
用いることができ、これは、定電流電源が１台の場合で
も両陽極間に定電流動作を行える回路を挿入し、あたか
も２台であるかのような動作をする場合、及び２つ以上
の定電流出力を持つ電源の場合も含むものである。
【０００６】
【作用】本発明の方法によって、板状の被めっき物に電
気めっきを施す場合、各々の面でのめっきの析出は、そ
れぞれの面が向かい合った陽極からの電流に依存する。
この時、面に向かい合わない側の陽極からの電流の回り
込みは少なく、それによるめっきの析出は無視できる。
また、めっきの析出膜厚は電気量にほぼ比例することが
知られており、各々の面に向かい合った陽極からの電流
値を定電流電源により制御することにより、容易に各々
の面の析出膜厚を設定できる。例えば、両面のめっき面
積の異なるプリント配線板にパターン電気めっきを行う
場合、各々の面のめっき面積に比例した電流を各々の面
に向かい合った陽極から流すことにより、両面のめっき
膜厚はほぼ等しくなる。また、両面の膜厚が異なるめっ
きを所望する場合、各々の面に向かい合った陽極からの
電流値を所望するメッキ膜厚比に設定することで、容易
に両面差厚めっきが得られる。なお、配線板にスルーホ
ールがある場合、スルーホールのめっき面積は各々の面
のめっき面積に適当に加算すればよく、本発明の方法で
めっきを施す上で、何ら差し支えない。
気めっきを施す場合、各々の面でのめっきの析出は、そ
れぞれの面が向かい合った陽極からの電流に依存する。
この時、面に向かい合わない側の陽極からの電流の回り
込みは少なく、それによるめっきの析出は無視できる。
また、めっきの析出膜厚は電気量にほぼ比例することが
知られており、各々の面に向かい合った陽極からの電流
値を定電流電源により制御することにより、容易に各々
の面の析出膜厚を設定できる。例えば、両面のめっき面
積の異なるプリント配線板にパターン電気めっきを行う
場合、各々の面のめっき面積に比例した電流を各々の面
に向かい合った陽極から流すことにより、両面のめっき
膜厚はほぼ等しくなる。また、両面の膜厚が異なるめっ
きを所望する場合、各々の面に向かい合った陽極からの
電流値を所望するメッキ膜厚比に設定することで、容易
に両面差厚めっきが得られる。なお、配線板にスルーホ
ールがある場合、スルーホールのめっき面積は各々の面
のめっき面積に適当に加算すればよく、本発明の方法で
めっきを施す上で、何ら差し支えない。
【０００７】
【実施例】図３に示すように、めっき試験板（厚さ１ｍ
ｍのステンレス板）を用意し、試験板の表側の面のみに
樹脂製のテープ１１を張り付け、表側の表面積の５０％
を被覆した。また、裏側の面は前面ステンレスのままに
した。すなわち、両面のめっき面積比を（表面：裏側）
＝（１：２）とした。山本鍍金試験器製空気撹拌タイプ
のハーリングセルの両端に燐を含む銅陽極板を設置し、
中央に試験板を設置した。めっき液組成は、硫酸銅６０
ｇ／１、硫酸１９０ｇ／１、塩素５０ｐｐｍ、添加剤と
してカパラシドＨＬ（シェーリング社製、商品名）を適
量として、硫酸銅めっきを行った。図１のように２系統
の定電流電源を接続し、各々の面のめっき面積に比例す
る電流に設定した。すなわち、テープを張った表側の面
に向かい合った定電流電源からは０．４Ａの電流、前面
ステンレスの裏側の面に向かい合った定電流電源からは
０．８Ａの電流をそれぞれ流した。
ｍのステンレス板）を用意し、試験板の表側の面のみに
樹脂製のテープ１１を張り付け、表側の表面積の５０％
を被覆した。また、裏側の面は前面ステンレスのままに
した。すなわち、両面のめっき面積比を（表面：裏側）
＝（１：２）とした。山本鍍金試験器製空気撹拌タイプ
のハーリングセルの両端に燐を含む銅陽極板を設置し、
中央に試験板を設置した。めっき液組成は、硫酸銅６０
ｇ／１、硫酸１９０ｇ／１、塩素５０ｐｐｍ、添加剤と
してカパラシドＨＬ（シェーリング社製、商品名）を適
量として、硫酸銅めっきを行った。図１のように２系統
の定電流電源を接続し、各々の面のめっき面積に比例す
る電流に設定した。すなわち、テープを張った表側の面
に向かい合った定電流電源からは０．４Ａの電流、前面
ステンレスの裏側の面に向かい合った定電流電源からは
０．８Ａの電流をそれぞれ流した。
【０００８】比較例として、図２のように１系統の定電
流電源を接続し、両陽極間は太い導線で接続し、定電流
電源からは１．２Ａの電流を流した。上記の条件で３０
分間めっきした結果を、表１に示す。
流電源を接続し、両陽極間は太い導線で接続し、定電流
電源からは１．２Ａの電流を流した。上記の条件で３０
分間めっきした結果を、表１に示す。
【０００９】
【表１】
【００１０】表１の結果から、本発明のめっき方法で
は、各々の面のめっき面積に比例した電流を流すことに
より、両面のメッキ膜厚はほぼ等しくなった。これに対
し、従来の方法ではめっき面積の差によって、両面のめ
っき膜厚に大きな差が生じた。よって、本発明のめっき
方法が、有効である事実が確かめられた。また本法は同
様に、ピロ燐酸銅めっきやはんだめっきのような、他の
電気めっきにも応用できる。このように、本発明のめっ
き方法では各々の面のめっき膜厚を、２系統の電流値を
個々に制御することにより所望の膜厚に設定することが
可能であり、両面を等しい膜厚に設定するだけでなく、
意図的に各々の面の膜厚の異なる両面差厚めっきも容易
である。
は、各々の面のめっき面積に比例した電流を流すことに
より、両面のメッキ膜厚はほぼ等しくなった。これに対
し、従来の方法ではめっき面積の差によって、両面のめ
っき膜厚に大きな差が生じた。よって、本発明のめっき
方法が、有効である事実が確かめられた。また本法は同
様に、ピロ燐酸銅めっきやはんだめっきのような、他の
電気めっきにも応用できる。このように、本発明のめっ
き方法では各々の面のめっき膜厚を、２系統の電流値を
個々に制御することにより所望の膜厚に設定することが
可能であり、両面を等しい膜厚に設定するだけでなく、
意図的に各々の面の膜厚の異なる両面差厚めっきも容易
である。
【００１１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、両面のめっき面積の異なるプリント配線板において
も、各々の面に所望の電気めっき膜厚が得られる。ま
た、意図的に両面のめっき膜厚を変え、両面差厚めっき
を施すことも可能である。
て、両面のめっき面積の異なるプリント配線板において
も、各々の面に所望の電気めっき膜厚が得られる。ま
た、意図的に両面のめっき膜厚を変え、両面差厚めっき
を施すことも可能である。
【図１】本発明の一実施例の電気めっき方法を説明する
ためのプリント配線板めっき装置を示す模式図である。
ためのプリント配線板めっき装置を示す模式図である。
【図２】従来例の電気めっき方法を説明するためのプリ
ント配線板めっき装置を示す模式図である。
ント配線板めっき装置を示す模式図である。
【図３】本発明の一実施例に用いた試験板の模式図であ
る。
る。
Claims (2)
- 【請求項１】板状の被めっき物の両面に電気めっきを行
う際、各々の面に向かい合った陽極から被めっき物に流
れる電流を、各々の面に対して別個に制御することによ
り、各々の面に所望の膜厚のめっきを析出させることを
特徴とする電気めっき方法。 - 【請求項２】請求項１の電流の制御を行う際、被めっき
物の片面に対し１系統以上の定電流型の電源を用い、且
つ、両面合わせて２系統以上あるいは２系統以上と見な
せる定電流型の電源を用いることを特徴とする電気めっ
き方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26350392A JPH06116799A (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 電気めっき法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26350392A JPH06116799A (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 電気めっき法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06116799A true JPH06116799A (ja) | 1994-04-26 |
Family
ID=17390435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26350392A Pending JPH06116799A (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 電気めっき法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06116799A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030025523A (ko) * | 2001-09-21 | 2003-03-29 | 지에스티 반도체장비(주) | Ｐｃｂ 전해도금장치 |
| JP2006111896A (ja) * | 2004-10-12 | 2006-04-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 貫通孔へのメッキ埋め込み方法及びメッキ装置 |
| JP2008004723A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 印刷配線板及びその製造方法並びにめっき装置 |
| JP2009249659A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Nippon Mektron Ltd | 電気めっき装置及び電気めっき方法 |
| JP2011089157A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Dainippon Printing Co Ltd | ステンレス基板への金めっき層の形成方法およびそれに用いるめっき装置 |
| JP2016012703A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 印刷配線板およびその製造方法 |
| JP2017115221A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板用めっき装置及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2020139197A (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 住友金属鉱山株式会社 | フレキシブル基板の製造方法 |
| CN111893549A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-11-06 | 黄石广合精密电路有限公司 | 一种实现pcb板电镀参数自动化指示的方法 |
| JP2020198350A (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | 新光電気工業株式会社 | 基板のめっき方法 |
-
1992
- 1992-10-01 JP JP26350392A patent/JPH06116799A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030025523A (ko) * | 2001-09-21 | 2003-03-29 | 지에스티 반도체장비(주) | Ｐｃｂ 전해도금장치 |
| JP2006111896A (ja) * | 2004-10-12 | 2006-04-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 貫通孔へのメッキ埋め込み方法及びメッキ装置 |
| JP4626254B2 (ja) * | 2004-10-12 | 2011-02-02 | パナソニック電工株式会社 | 貫通孔へのメッキ埋め込み方法及びメッキ装置 |
| JP2008004723A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 印刷配線板及びその製造方法並びにめっき装置 |
| JP2009249659A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Nippon Mektron Ltd | 電気めっき装置及び電気めっき方法 |
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| JP2016012703A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 印刷配線板およびその製造方法 |
| CN105323953A (zh) * | 2014-06-30 | 2016-02-10 | 京瓷电路科技株式会社 | 印刷线路板及其制造方法 |
| JP2017115221A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板用めっき装置及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2020139197A (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 住友金属鉱山株式会社 | フレキシブル基板の製造方法 |
| JP2020198350A (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | 新光電気工業株式会社 | 基板のめっき方法 |
| CN111893549A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-11-06 | 黄石广合精密电路有限公司 | 一种实现pcb板电镀参数自动化指示的方法 |
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