JPH0835097A - 縦型連続電気めっき装置のアノード構造 - Google Patents
縦型連続電気めっき装置のアノード構造Info
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- JPH0835097A JPH0835097A JP19120894A JP19120894A JPH0835097A JP H0835097 A JPH0835097 A JP H0835097A JP 19120894 A JP19120894 A JP 19120894A JP 19120894 A JP19120894 A JP 19120894A JP H0835097 A JPH0835097 A JP H0835097A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品用金属被覆基板をめっき槽外部から
の給電で電気めっきにより製造するに際し、良好な電着
外観、低い電着応力、並びに高い生産性を図る。 【構成】 フィルム状導体をリール・トウ・リール方式
でめっき槽外部からの給電で連続電気めっきする装置に
おいて、アノードにおける絶縁布の積層厚みをめっき槽
入口からフィルム状導体の搬送方向に向かって減少させ
て、フィルム状導体の搬送方向における電流密度の変動
を防止する。
の給電で電気めっきにより製造するに際し、良好な電着
外観、低い電着応力、並びに高い生産性を図る。 【構成】 フィルム状導体をリール・トウ・リール方式
でめっき槽外部からの給電で連続電気めっきする装置に
おいて、アノードにおける絶縁布の積層厚みをめっき槽
入口からフィルム状導体の搬送方向に向かって減少させ
て、フィルム状導体の搬送方向における電流密度の変動
を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属皮膜を形成させた
絶縁フィルムへ電気めっきを行うための電気めっき装
置、具体的にはアノード構造に関する。
絶縁フィルムへ電気めっきを行うための電気めっき装
置、具体的にはアノード構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器の小型化に伴い使用される
電子部品も小型化が要求される様になってきている。こ
のような電子部品の一つにフレキシブル配線板がある。
このフレキシブル配線板を製造するために用いられる基
板として、絶縁体表面に直接導電層を設けたものがあ
る。例えば、絶縁体フィルム上にスパッタリング法や無
電解めっき法や蒸着法により導電層を直接に設けた金属
被覆基板である。
電子部品も小型化が要求される様になってきている。こ
のような電子部品の一つにフレキシブル配線板がある。
このフレキシブル配線板を製造するために用いられる基
板として、絶縁体表面に直接導電層を設けたものがあ
る。例えば、絶縁体フィルム上にスパッタリング法や無
電解めっき法や蒸着法により導電層を直接に設けた金属
被覆基板である。
【０００３】これらの基板を用いれば、これらの基板は
導電層と絶縁体との間に接着剤層などの第３層を含まな
いため、電気特性の良い高密度の配線板が得られる。こ
のため、これらの基板は非常に大きな注目を集めてい
る。
導電層と絶縁体との間に接着剤層などの第３層を含まな
いため、電気特性の良い高密度の配線板が得られる。こ
のため、これらの基板は非常に大きな注目を集めてい
る。
【０００４】これらの基板が実用化されるに従い、これ
らの基板材料を低コストで製造する技術が求められ、種
々の方法が検討されるようになった。その中の有力な方
法の一つが絶縁フィルム表面に極めて薄い金属皮膜を無
電解めっきや蒸着などの方法で形成し、その後電気めっ
き法により金属皮膜を所定の厚みまで厚くするものであ
る。
らの基板材料を低コストで製造する技術が求められ、種
々の方法が検討されるようになった。その中の有力な方
法の一つが絶縁フィルム表面に極めて薄い金属皮膜を無
電解めっきや蒸着などの方法で形成し、その後電気めっ
き法により金属皮膜を所定の厚みまで厚くするものであ
る。
【０００５】ところで、電気めっきでは浴組成が一定の
場合、得られる皮膜の特性と電流密度とにある種の関係
があることが知られている。電着応力もその一つであ
る。この電着応力は、通常、電流密度が上昇すると、引
張り応力が増加する現象である。
場合、得られる皮膜の特性と電流密度とにある種の関係
があることが知られている。電着応力もその一つであ
る。この電着応力は、通常、電流密度が上昇すると、引
張り応力が増加する現象である。
【０００６】電気めっきによりフレキシブル・金属被覆
基板を製造する場合、僅かな電着応力であっても問題と
なる。というのは、金属層の引張り応力は、基板そのも
のを曲げるだけではなく、回路を作る際、金属層を取り
除いた時に寸法変化が生じてしまい、この基板を電子部
品製造用として用いることを不可能にしてしまうからで
ある。
基板を製造する場合、僅かな電着応力であっても問題と
なる。というのは、金属層の引張り応力は、基板そのも
のを曲げるだけではなく、回路を作る際、金属層を取り
除いた時に寸法変化が生じてしまい、この基板を電子部
品製造用として用いることを不可能にしてしまうからで
ある。
【０００７】このため、電子部品製造用基板として金属
被覆基板をめっき法により製造する場合、形成されるめ
っき皮膜の電着応力を零とすることが求められる。この
ためには、上記したように電流密度を一定に保つことが
必要になる。
被覆基板をめっき法により製造する場合、形成されるめ
っき皮膜の電着応力を零とすることが求められる。この
ためには、上記したように電流密度を一定に保つことが
必要になる。
【０００８】しかしながら、フィルム状導体にめっき槽
外部からの給電を用いて電気めっきを行う場合、電気め
っき前の絶縁フィルム上の導電層は、通常０．５μｍ以
下と薄いため、導電層のオーム抵抗が電気めっき槽のフ
ィルム搬送方向の電流密度に大きく影響する。そのた
め、電気めっき槽の入口では設定電流密度の数倍の電流
が流れ、入口から離れると設定電流密度の数分の一しか
電流が流れないという不均一な電流分布になる。このた
め、電着外観不良の発生、電着応力の不均一化、低い生
産性という問題点を有していた。
外部からの給電を用いて電気めっきを行う場合、電気め
っき前の絶縁フィルム上の導電層は、通常０．５μｍ以
下と薄いため、導電層のオーム抵抗が電気めっき槽のフ
ィルム搬送方向の電流密度に大きく影響する。そのた
め、電気めっき槽の入口では設定電流密度の数倍の電流
が流れ、入口から離れると設定電流密度の数分の一しか
電流が流れないという不均一な電流分布になる。このた
め、電着外観不良の発生、電着応力の不均一化、低い生
産性という問題点を有していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記状況の
下に行われたものであり、電子部品用基材として利用さ
れる金属被覆基板を縦型めっき槽の外部からの給電で連
続的に電気めっきするに際し、電着外観が良好で、皮膜
が均一で、低電着応力の基板を高生産性で製造すること
を目的とする。
下に行われたものであり、電子部品用基材として利用さ
れる金属被覆基板を縦型めっき槽の外部からの給電で連
続的に電気めっきするに際し、電着外観が良好で、皮膜
が均一で、低電着応力の基板を高生産性で製造すること
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のアノード構造
は、フィルム状導体を縦型めっき槽に通しつつ、該めっ
き槽の外部からフィルム状導体に給電して電気めっきを
連続的に施す際に、アノードにおける絶縁布の積層厚み
を電気めっき槽入口からフィルム状導体の搬送方向に向
かって順次減少させることでフィルム状導体の搬送方向
における電流密度の均一化を図る。
は、フィルム状導体を縦型めっき槽に通しつつ、該めっ
き槽の外部からフィルム状導体に給電して電気めっきを
連続的に施す際に、アノードにおける絶縁布の積層厚み
を電気めっき槽入口からフィルム状導体の搬送方向に向
かって順次減少させることでフィルム状導体の搬送方向
における電流密度の均一化を図る。
【００１１】
【作用】縦型めっき槽の外部からフィルム状導体に給電
して電気めっきを行う場合、水平型電気めっき槽のごと
く、フィルム状導体の両支点端から通電することが難し
いため、フィルム状導体の搬送方向における電流分布が
導体の抵抗により、不均一になっている。
して電気めっきを行う場合、水平型電気めっき槽のごと
く、フィルム状導体の両支点端から通電することが難し
いため、フィルム状導体の搬送方向における電流分布が
導体の抵抗により、不均一になっている。
【００１２】これに対する措置として、単純に、液面上
部へ塩ビ板等による絶縁板を設置するのでは、絶縁板の
有る部分では絶縁されるが、絶縁板直下では電流分布の
不均一化が発生し、設定電流密度より数倍の電流が流れ
てしまう。
部へ塩ビ板等による絶縁板を設置するのでは、絶縁板の
有る部分では絶縁されるが、絶縁板直下では電流分布の
不均一化が発生し、設定電流密度より数倍の電流が流れ
てしまう。
【００１３】これに対し、本発明では、縦型めっき槽の
外部から給電して電気めっきを行う際、フィルム状導体
の搬送方向における電流分布を均一化するために、絶縁
布の積層厚みを電気めっき槽の入口部を厚くして、フィ
ルム状基板の搬送方向に向かって徐々に薄くしてある。
これにより、縦型電気めっき槽のフィルム状基板の搬送
方向における電流分布の変動を防止し、均一化を図るこ
とができる。その結果、得られるめっき皮膜の電着応力
を低減化でき、析出金属の皮膜特性を安定させることが
可能である。
外部から給電して電気めっきを行う際、フィルム状導体
の搬送方向における電流分布を均一化するために、絶縁
布の積層厚みを電気めっき槽の入口部を厚くして、フィ
ルム状基板の搬送方向に向かって徐々に薄くしてある。
これにより、縦型電気めっき槽のフィルム状基板の搬送
方向における電流分布の変動を防止し、均一化を図るこ
とができる。その結果、得られるめっき皮膜の電着応力
を低減化でき、析出金属の皮膜特性を安定させることが
可能である。
【００１４】
【実施例】次に実施例を用いて本発明を説明する。
【００１５】（実施例）本発明の実施に用いる縦型電気
めっき装置を図２に示す。本装置のめっき槽１は、外部
からリール・トゥ・リール方式で給電してめっきを行う
形式で、ブロック状の含リン銅アノードを装入したＴｉ
製アノードボックス２とシンクローラ４が設置されてお
り、フィルム状導体５に対し給電ローラ３によって給電
及び搬送を行う。
めっき装置を図２に示す。本装置のめっき槽１は、外部
からリール・トゥ・リール方式で給電してめっきを行う
形式で、ブロック状の含リン銅アノードを装入したＴｉ
製アノードボックス２とシンクローラ４が設置されてお
り、フィルム状導体５に対し給電ローラ３によって給電
及び搬送を行う。
【００１６】本発明のＴｉ製アノードボックス２は、図
１に示すように、含リン銅入りのＴｉバスケット２ａに
濾布２ｂ（ＴＲ４２０ＦＳ、テフロン織布、中尾フィル
ター製）を全体的に取り付けてある。さらに、同様の濾
布７の積層体が、送込み側及び取出し側の液面下２０ｃ
ｍより５ｃｍ間隔で液面に向かって、重ねる枚数を増や
した構造を有する。
１に示すように、含リン銅入りのＴｉバスケット２ａに
濾布２ｂ（ＴＲ４２０ＦＳ、テフロン織布、中尾フィル
ター製）を全体的に取り付けてある。さらに、同様の濾
布７の積層体が、送込み側及び取出し側の液面下２０ｃ
ｍより５ｃｍ間隔で液面に向かって、重ねる枚数を増や
した構造を有する。
【００１７】この構造において、片面に厚さ０．２μｍ
の銅皮膜を設けた厚さ５０μｍ、幅５０８ｍｍの銅被覆
ポリイミドフィルム５の銅皮膜上に最終１５μｍとなる
ように電気銅めっきを連続的に行った。用いた銅めっき
液の主組成は表１に示した通りであり、銅めっき液温度
は２７．５℃であり、設定電流密度は２．０Ａ／ｄｍ2
とした。この時銅被覆ポルミドフィルムの搬送速度は３
５ｍ／ｈｒとして、銅めっき液の循環量は１２０リット
ル（ｌ）／ｍｉｎである。
の銅皮膜を設けた厚さ５０μｍ、幅５０８ｍｍの銅被覆
ポリイミドフィルム５の銅皮膜上に最終１５μｍとなる
ように電気銅めっきを連続的に行った。用いた銅めっき
液の主組成は表１に示した通りであり、銅めっき液温度
は２７．５℃であり、設定電流密度は２．０Ａ／ｄｍ2
とした。この時銅被覆ポルミドフィルムの搬送速度は３
５ｍ／ｈｒとして、銅めっき液の循環量は１２０リット
ル（ｌ）／ｍｉｎである。
【００１８】
【表１】 ［銅めっき液組成］ 成分 濃度 硫酸銅 ８０ｇ／ｌ 硫酸 １８０ｇ／ｌ 塩酸イオン ５０ｍｇ／ｌ
【００１９】上記連続電気めっきにおいて、フィルム状
基板の搬送方向の電流密度を電流密度計（日鉄テクノス
（株）、ＭＯＤＥＬ ＣＤ−２００）により測定した結
果を図３に示した。これにより本発明を実施することで
フィルム状基板・搬送方向の電流密度が均一化されるこ
とが明きらかである。
基板の搬送方向の電流密度を電流密度計（日鉄テクノス
（株）、ＭＯＤＥＬ ＣＤ−２００）により測定した結
果を図３に示した。これにより本発明を実施することで
フィルム状基板・搬送方向の電流密度が均一化されるこ
とが明きらかである。
【００２０】なお、得られた銅被覆ポリイミド基板はほ
とんど平坦であり、ＩＰＣ規格２．２．４に基づいて実
施した寸法安定性試験Ｍｅｔｈｏｄ Ｃにおいても、±
０．１％内という良好な結果が得られ、本発明の有効性
が示された。
とんど平坦であり、ＩＰＣ規格２．２．４に基づいて実
施した寸法安定性試験Ｍｅｔｈｏｄ Ｃにおいても、±
０．１％内という良好な結果が得られ、本発明の有効性
が示された。
【００２１】（比較例１）前記実施例と同様の銅被覆ポ
リイミドフィルムに対し、図２の電気めっき装置によ
り、実施例と同様の処理条件を用いて連続電気めっきを
実施した。ただし、図１の構造ではなく、アノード用Ｔ
ｉバスケットに濾布を１枚かぶせた従来構造を有するア
ノードを用いた。前記実施例に用いた電流密度計による
測定で、図４に示すように、液面部周辺で６Ａ／ｄｍ2
の高電流が流れていることが測定された。
リイミドフィルムに対し、図２の電気めっき装置によ
り、実施例と同様の処理条件を用いて連続電気めっきを
実施した。ただし、図１の構造ではなく、アノード用Ｔ
ｉバスケットに濾布を１枚かぶせた従来構造を有するア
ノードを用いた。前記実施例に用いた電流密度計による
測定で、図４に示すように、液面部周辺で６Ａ／ｄｍ2
の高電流が流れていることが測定された。
【００２２】なお、得られた銅被覆ポリイミド基板は、
歪が大きく、反り返っており、電子部品製造用基板とし
ては使用に耐えられなかった。ちなみに、寸法安定性試
験Ｍｅｔｈｏｄ Ｃにおいても、＋０．１５％という悪
い結果が得られた。これは液面部周辺での高電流密度が
めっき皮膜物性に対して引張り応力側に働いたためであ
る。
歪が大きく、反り返っており、電子部品製造用基板とし
ては使用に耐えられなかった。ちなみに、寸法安定性試
験Ｍｅｔｈｏｄ Ｃにおいても、＋０．１５％という悪
い結果が得られた。これは液面部周辺での高電流密度が
めっき皮膜物性に対して引張り応力側に働いたためであ
る。
【００２３】（比較例２）前記実施例と同様の銅被覆ポ
リイミドフィルムに対し、図２の電気めっき装置によ
り、実施例と同様の処理条件を用いて連続電気めっきを
実施した。ただし、図１の構造ではなく、アノード用Ｔ
ｉバスケットに濾布を１枚かぶせると共に、塩ビ板で液
面下１５ｃｍまで遮蔽できる構造を有するアノードを用
いた。前記実施例に用いた電流密度計による測定で、図
５に示すように、液面下１６ｃｍのところで６Ａ／ｄｍ
2 の高電流が流れていることが測定された。
リイミドフィルムに対し、図２の電気めっき装置によ
り、実施例と同様の処理条件を用いて連続電気めっきを
実施した。ただし、図１の構造ではなく、アノード用Ｔ
ｉバスケットに濾布を１枚かぶせると共に、塩ビ板で液
面下１５ｃｍまで遮蔽できる構造を有するアノードを用
いた。前記実施例に用いた電流密度計による測定で、図
５に示すように、液面下１６ｃｍのところで６Ａ／ｄｍ
2 の高電流が流れていることが測定された。
【００２４】なお、得られた銅被覆ポリイミド基板は、
歪が大きく、反り返っており、電子部品製造用基板とし
ては使用に耐えられなかった。ちなみに寸法安定試験Ｍ
ｅｔｈｏｄ Ｃにおいても、＋０．１５％という悪い結
果が得られた。これは塩ビ板による遮蔽では、高電流密
度部分が液面から液中に移動するだけであり、その皮膜
物性は、遮蔽の無いものと同様にすぎなかった。
歪が大きく、反り返っており、電子部品製造用基板とし
ては使用に耐えられなかった。ちなみに寸法安定試験Ｍ
ｅｔｈｏｄ Ｃにおいても、＋０．１５％という悪い結
果が得られた。これは塩ビ板による遮蔽では、高電流密
度部分が液面から液中に移動するだけであり、その皮膜
物性は、遮蔽の無いものと同様にすぎなかった。
【００２５】
【発明の効果】本発明のアノード構造を用いることで、
縦型連続電気めっき装置においても、フィルム状基板の
搬送方向における電流密度の均一化が図られ、析出金属
の皮膜特性を安定化させることが可能である。
縦型連続電気めっき装置においても、フィルム状基板の
搬送方向における電流密度の均一化が図られ、析出金属
の皮膜特性を安定化させることが可能である。
【図１】本発明の連続電気メッキ装置の実施例を示す一
部破断概略部分断面図である。
部破断概略部分断面図である。
【図２】電気めっき装置を示す概略断面図である。
【図３】本発明の実施によるフィルム状基板の搬送方向
における電流密度測定結果を示すグラフである。
における電流密度測定結果を示すグラフである。
【図４】比較例の実施によるフィルム状基板の搬送方向
における電流密度測定結果を示すグラフである。
における電流密度測定結果を示すグラフである。
【図５】比較例の実施によるフィルム状基板の搬送方向
における電流密度測定結果を示すグラフである。
における電流密度測定結果を示すグラフである。
１ めっき槽 ２ アノード ３ 給電ローラ ４ シンクローラ ５ フィルム状導体 ６ めっき液 ７ 濾布
Claims (1)
- 【請求項１】 フィルム状導体を縦型めっき槽に通しつ
つ、該めっき槽の外部からフィルム状導体に給電して連
続的に電気めっきする装置において、アノードにおける
絶縁布の積層厚みをめっき槽入口からフィルム状導体の
搬送方向に向かって順次減少させて、フィルム状導体の
搬送方向における電流密度の均一化を図ったことを特徴
とするアノード構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19120894A JPH0835097A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 縦型連続電気めっき装置のアノード構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19120894A JPH0835097A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 縦型連続電気めっき装置のアノード構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0835097A true JPH0835097A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=16270708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19120894A Pending JPH0835097A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 縦型連続電気めっき装置のアノード構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0835097A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100694621B1 (ko) * | 2005-01-28 | 2007-03-14 | 디엠아이텍 주식회사 | 필름 형상물에의 연속 동도금 장치 |
| JP2011058057A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銅被覆ポリイミド基板の製造方法および電気めっき装置 |
| JP2015068679A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 住友金属鉱山株式会社 | 二層めっき基板の最大反り量の評価方法 |
| KR20200064614A (ko) * | 2018-11-29 | 2020-06-08 | 삼원액트 주식회사 | 회로 패턴 연속 제조 장치 |
-
1994
- 1994-07-22 JP JP19120894A patent/JPH0835097A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100694621B1 (ko) * | 2005-01-28 | 2007-03-14 | 디엠아이텍 주식회사 | 필름 형상물에의 연속 동도금 장치 |
| JP2011058057A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銅被覆ポリイミド基板の製造方法および電気めっき装置 |
| JP2015068679A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 住友金属鉱山株式会社 | 二層めっき基板の最大反り量の評価方法 |
| KR20200064614A (ko) * | 2018-11-29 | 2020-06-08 | 삼원액트 주식회사 | 회로 패턴 연속 제조 장치 |
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