JPH0722473A

JPH0722473A - 連続めっき方法

Info

Publication number: JPH0722473A
Application number: JP18688593A
Authority: JP
Inventors: Mikimata Takenaka; 幹又竹中; Nobuhiro Matsumoto; 伸弘松本; Ryuji Kataoka; 竜二片岡
Original assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date: 1993-06-30
Filing date: 1993-06-30
Publication date: 1995-01-24

Abstract

(57)【要約】【構成】陽極及び電解液を有するめっき槽を複数配置
し、厚さ３μm 以下の金属被膜を有する絶縁体フィルム
を、これらのめっき槽に順次連続的に供給し、各めっき
槽毎に電気めっきを行なって該金属被膜表面に電気めっ
き層を形成させる連続めっき方法において、各めっき槽
毎に通電量を制御し、各めっき槽における該通電量を、
前記フィルムが供給される順にしたがって順次増加させ
ることを特徴とする。【効果】絶縁体フィルム上の薄い金属被膜上に、均一に
良好な電気めっき被膜を連続的に形成することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の１つである
配線材料用の２層ＴＡＢテープ（Two layersTape Autom
ated Bonding)の製造に使用される基板を作成するため
に行なわれる連続めっき方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年電子機器の小型化に伴い、使用され
る電子部品も小型化が要求されるようになってきてい
る。このような電子部品の１つにフレキシブル配線板や
ＴＡＢテープ等がある。これらの中で、スパッタリング
法や無電解めっき法や蒸着法により絶縁体フィルム上に
直接導電層を設けたキャリアテープを用いて製造された
いわゆる２層ＴＡＢテープが注目を集めている。という
のは、２層ＴＡＢテープの製造に用いる基板は、絶縁体
フィルムと導電層との間に接着剤層が存在しないため信
頼性が高く、また導電層厚みを任意に選択できるため高
密度化が可能であるからである。

【０００３】この２層ＴＡＢテープが注目を集め、実用
化されるに伴い、これを製造するために使用される基板
の低価格化が求められ、その製造コストの低下方法が検
討されるようになった。その中の最も有力な方法の１つ
は、絶縁体フィルム表面に極めて薄い金属被膜を形成
し、電気めっき法により所定の厚みまで厚付けするもの
である。通常、この厚付けのための電気めっき装置とし
ては、設置スペースを大幅に節約できることから、竪型
の電気めっき槽の必要数（めっきする厚みに応じて設定
される）をライン方向に連続して配置したものが使用さ
れている。即ち、薄い金属被膜を有する一定幅の絶縁体
フィルムを、上記の電気めっき槽に一定の速度で順次連
続的に供給し、金属被膜上に連続的にめっき層を形成す
るというものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記のよ
うな電気めっき装置を用いて行なわれる従来の連続めっ
き方法では、被めっき層である金属被膜の厚みが薄い場
合には、均一な厚みのめっき層を形成することが困難で
あるという問題があった。この傾向は、該金属被膜の厚
みが３μm 以下、特に１μm 以下で特に顕著である。

【０００５】従って本発明の目的は、厚さ３μm 以下の
金属被膜を有する絶縁体フィルムの該金属被膜上に連続
電気めっきを行うに際し、均一な厚みのめっき層を形成
することが可能な方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、陽極及
び電解液を有するめっき槽を複数配置し、厚さ３μm以
下の金属被膜を有する絶縁体フィルムを、これらのめっ
き槽に順次連続的に供給し、各めっき槽毎に電気めっき
を行なって該金属被膜表面に電気めっき層を形成させる
連続めっき方法において、各めっき槽毎に通電量を制御
し、各めっき槽における該通電量を、前記フィルムが供
給される順にしたがって順次増加させることを特徴とす
る連続めっき法が提供される。

【０００７】

【作用】本発明者等の研究によれば、先に説明した従来
の連続めっき法において、被めっき物である金属被膜が
薄い（例えば３μm 以下）と均一なめっき層を形成する
ことが困難であることの理由は、次の通りであると考え
られる。即ち、金属被膜が薄い場合には、金属被膜の端
部と中央部との電流密度の分布差がより大きくなるた
め、被膜が厚く抵抗の小さい端部に集中的に電流が流れ
るようになり、均一な厚みのめっき層を得ることが困難
になるものと思われる。また、各めっき槽での通電量が
同じに設定されているため、最初に絶縁体フィルムが供
給されるめっき槽の電気めっきでも比較的高い通電量に
設定されている。従って、後述する比較例１に示す通
り、金属被膜が極めて薄い場合（例えば１μm 以下）に
は、通電による発熱が大きくなり、電着表面に焼けが生
じ、これもめっき層が不均一に形成される一因と考えら
れる。

【０００８】これに対して本発明によれば、各めっき槽
毎に通電量が制御され、電気めっきの順序にしたがって
通電量が大きくなるように設定されること、換言する
と、金属被膜上に電気めっきが行なわれる最初のめっき
槽では通電量が最も小さく設定されるため、金属被膜の
厚みのバラツキの影響を受けにくく、また通電により発
熱も無視できる程度に抑制される。しかも、通電量が徐
々に大きく設定される以降のめっき槽では、金属被膜上
に既にめっき層が形成され、被めっき層自体が次第に厚
みを増しているため、厚みのバラツキや通電による発熱
の影響はさらに受けにくくなっている。かくして本発明
によれば、薄い金属被膜上に、連続的に均一なめっき層
を形成することが可能となるのである。

【０００９】また、各めっき槽内には、通常、被めっき
物の搬入側及び搬出側の両方に電気めっきを行なうため
の陽極が配置されているが、本発明によれば、金属被膜
が１μm 以下のように極めて薄い場合には、フィルム搬
入側の陽極と搬出側の陽極とで通電量を別個に制御し、
搬入側の通電量よりも搬出側の通電量を大きく設定して
おくことが効果的であり、特に最初のめっき槽は、この
ような通電量の設定を行なっておくことが望ましい。

【００１０】

【発明の好適態様】本発明の連続めっき方法を好適に行
なう電気めっき装置の一例を図１に示し、この装置に使
用されている単位めっき槽を図２に示す。即ち、図１の
電気めっき装置は、図２のめっき槽を、目的とするめっ
き厚みに応じた数で（図１では４基）ライン方向に連続
して配置し、所定の回路により、各めっき槽における通
電量を制御し得るように構成されているものである。

【００１１】単位めっき槽を示す図２において、このめ
っき槽１の内部には、被めっき物のフィルム２が搬入さ
れる側及び搬出される側に、それぞれ陽極板３，３’が
配置されている。各陽極板３，３’は、移動するフィル
ム２に平行となるように位置設定されている。また、搬
入されたフィルム２を反転して搬出させるためのデフレ
クトローラー４が槽内に設けられており、めっき槽１の
上部には、フィルム２の搬送及び通電を行なうための給
電ローラ５が、搬入側と搬出側にそれぞれ設けられてい
る。

【００１２】このめっき槽１での電気めっきは、槽内に
めっきに必要な電解液７を充填し、給電ローラ５を介し
て、各陽極３と被めっき物のフィルム２との間に電気回
路を形成することにより行なわれる。

【００１３】本発明にしたがって電気めっきを連続的に
行なうためには、図１に示すように、上記の電気めっき
槽１をライン方向に多数配置する。図１では、４基のめ
っき槽を配置した例を示し、フィルム２の供給側から順
に、めっき槽を１ａ，１ｂ，１ｃ及び１ｄとする。また
各めっき槽における陽極３，３’、給電ローラ５には、
めっき槽の順序にしたがってａ〜ｅの符号をつけて示し
た。

【００１４】このめっき装置においては、最初にフィル
ム２が搬入されて電気めっきが行なわれるめっき槽１ａ
及びその次のめっき槽１ｂにおいては、搬入側の陽極３
ａ，３ｂと搬出側の陽極３ａ’，３ｂ’とは、それぞれ
別個の整流器に接続されて回路を形成し、搬入側と搬出
側とを分離して通電量が制御される様になっている。即
ち、めっき槽１ａでは、陽極３ａと通電ローラー５ａと
を整流器６ａで接続し、陽極３ａ’と通電ローラー５ｂ
とを整流器６ａ’で接続して、それぞれ通電量を制御し
ている。めっき槽１ｂでは、同様に設けられている整流
器６ｂ，６ｂ’により、通電量の制御が行なわれる。ま
ためっき槽１ｃ、１ｄでは、それぞれ１個の整流器６
ｃ，６ｄで、槽全体の通電量を制御するようになってい
る。

【００１５】本発明によれば、上記の装置に、被めっき
物であるフィルム２を、上記のめっき槽１ａ〜１ｄに順
次連続供給し、各槽で電気めっきを行なってめっき層を
形成する。被めっき物であるフィルム２としては、絶縁
体フィルムの上に薄い金属被膜が形成されているフィル
ムが使用され、この金属被膜上にめっき層の形成が行な
われる。

【００１６】本発明において、この絶縁体フィルムとし
ては、特に電気絶縁性に優れていることから、ポリイミ
ド樹脂フィルムが好適に使用される。勿論、電子部品の
配線材料としての電気絶縁性を満足するものであれば、
他の樹脂フィルムも使用することができる。

【００１７】また、薄い金属被膜をフィルム上に形成す
るには、例えばスパッタリング法、真空蒸着法、無電解
めっき法等によればよい。この金属被膜に用いられる金
属材料としては、銅、金、銀、ニッケル、クロム等を例
示することができるが、コストの面で、銅が最も好適で
ある。またこの金属被膜は、３μm 以下の薄膜であるこ
とが重要である。即ち、この金属被膜の厚みが３μm を
超えた場合には、厚みのムラが及ぼすめっきへの影響は
小さく、通常の方法でも均一にめっき層を形成すること
ができるからである。

【００１８】本発明によれば、各めっき槽で行なわれる
上記フィルム２の電気めっきを、槽１ａから１ｄにいく
に従って順次通電量を増大させて行なう。これにより、
厚みムラ等の影響が回避され、フィルム２の薄い金属被
膜上に均一なめっき層を形成することができ、２層ＴＡ
Ｂテープの製造に好適に使用されるキャリアテープを得
ることができる。

【００１９】また各槽内において、フィルム２の搬入側
に位置する陽極３と搬出側に位置している陽極３’とで
の通電量は、互いに同じであってもよいが、金属被膜の
厚みが１μm 以下である場合には、搬入側に位置するも
のの通電量を、搬出側に位置しているものの通電量より
も小さく設定することが望ましい。特に、このような通
電量の設定は、最初に電気めっきが行なわれる槽１ａ、
及びその次の槽１ｂについて行なうほど、効果的であ
る。

【００２０】めっき層の形成材料である金属としては、
コスト的な面から銅が最も好適に使用される。また電気
めっきのために用いられる電解液（めっき液）として
は、何ら制限されず、それ自体公知のものを使用するこ
とができる。例えば銅めっき層の形成には、硫酸銅−硫
酸の組成のめっき液が一般に使用される。

【００２１】めっき層が形成されたフィルム２は巻き取
られ、２層ＴＡＢテープの製造用キャリアテープとして
使用に供される。

【００２２】

【実施例】実施例１めっき装置として図１の装置を用い、被めっき物とし
て、厚さ50μm 、幅50.8cm、長さ 180ｍのポリイミドフ
ィルムの片面に厚さ 0.2μm の銅層を設けたフィルムを
使用し、該フィルムの銅層上に最終銅層の厚みが５μm
となるように電解銅めっきを行った。用いた銅電解液の
組成を表１に、電解条件を表２に示した。なお、ポリイ
ミドフィルムの搬送速度は30m/分であった。得られため
っき層の厚さは均一で、良好な状態であり、ＴＡＢテー
プ用素材として最適なものであった。

【００２３】

【表１】添加剤は日本シェーリング社製カパラシドＧＳを用い
た。

【００２４】

【表２】

【００２５】実施例２厚さ３μm の銅層を設けたポリイミドフィルムを用い、
電解条件を表３とした以外は実施例１と同様にして、最
終厚さ18μm となるように電解銅めっきを行った。得ら
れためっき層の厚さは実施例１と同様に均一で、良好な
状態であり、ＴＡＢテープ用素材として最適なものであ
った。

【００２６】

【表３】

【００２７】比較例１図１の装置において、従来例を想定し、厚さ 0.2μm の
銅層を設けたポリイミドフィルムを用い、整流器６ａ、
６ａ’、６ｂ、６ｂ’の通電量を20Ａとし、整流器６
ｃ、６ｄの通電量を40Ａとした以外は実施例１と同様に
してポリイミドフィルムに電解銅めっきを行なった。整
流器６ａの示した電圧は７Ｖであり、基板が発熱し、め
っき槽１ａの搬入側でのめっきが終了した時点で既に電
着表面に焼けが発生した。最終的に得られた物の銅めっ
き層は不均一に電着しており、ＴＡＢテープ用素材とし
て使用できないものであった。

【００２８】比較例２図１の装置において、従来例を想定し、厚さ３μm の銅
層を設けたポリイミドフィルムを用い、整流器６ａ、６
ａ’、６ｂ、６ｂ’の通電量を 150Ａとし、整流器６
ｃ、６ｄの通電量を 300Ａとした以外は実施例２と同様
にしてポリイミドフィルムに電解銅めっきを行なった。
整流器６ａの示した電圧は3.２Ｖであり、比較例１と同
様に基板の発熱がみられ、めっき層１ａの搬入側でのめ
っきが終了した時点で電着不良部分の発生が確認でき
た。最終的に得られた物の銅めっき層は不均一に電着し
ており、ＴＡＢテープ用素材として使用できないもので
あった。

【００２９】

【発明の効果】本発明の方法によれば、絶縁体フィルム
上の薄い金属被膜上に、均一に良好な電気めっき被膜を
連続的に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法を好適に実施するためのめっき装置
の一例を示す図。

【図２】図１の装置に用いた単位めっき槽を示す図。

【符号の説明】

１：めっき槽２：被めっきフィルム３：陽極４：デフレクトローラー５：給電ローラー６ａ〜６ｄ：整流器７：電解液

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】陽極及び電解液を有するめっき槽を複数
配置し、厚さ３μm 以下の金属被膜を有する絶縁体フィ
ルムを、これらのめっき槽に順次連続的に供給し、各め
っき槽毎に電気めっきを行なって該金属被膜表面に電気
めっき層を形成させる連続めっき方法において、各めっき槽毎に通電量を制御し、各めっき槽における該
通電量を、前記フィルムが供給される順にしたがって順
次増加させることを特徴とする連続めっき法。
【請求項２】各めっき槽には、前記フィルムが搬入さ
れる側と搬出される側にそれぞれ陽極が設けられてお
り、少なくとも一部のめっき槽においては、搬出側の陽
極で行なわれる電気めっきの通電量を、搬入側の陽極で
行なわれる電気めっきの通電量よりも大きく設定する請
求項１記載の連続めっき法。