JP2006206961A - フィルム状物への連続銅めっき装置および方法 - Google Patents
フィルム状物への連続銅めっき装置および方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006206961A JP2006206961A JP2005020553A JP2005020553A JP2006206961A JP 2006206961 A JP2006206961 A JP 2006206961A JP 2005020553 A JP2005020553 A JP 2005020553A JP 2005020553 A JP2005020553 A JP 2005020553A JP 2006206961 A JP2006206961 A JP 2006206961A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- tank
- anolyte
- anode
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/002—Cell separation, e.g. membranes, diaphragms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
- C25D21/14—Controlled addition of electrolyte components
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/16—Regeneration of process solutions
- C25D21/18—Regeneration of process solutions of electrolytes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
- C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
Abstract
【解決手段】長尺のフィルム状ワーク3を陰極として連続的に銅めっきするめっき槽1と、上記めっき槽1に隣接して不溶性陽極4を存在させる陽極槽2とを備え、上記めっき槽1と陽極槽2との間が、水素イオンを透過させて銅イオンを透過させないイオン交換膜6で隔てられ、めっき槽1のめっき液と陽極槽2の陽極液とが独立して存在するよう構成され、上記めっき槽1に付帯して、上記陽極液とは独立させてめっき槽1中のめっき液を循環させるとともにめっき液の一部を管理するめっき液管理槽7を設け、上記陽極槽2に付帯して、上記めっき液とは独立させて陽極槽2中の陽極液を循環させるとともに陽極液の一部を管理するための陽極液管理槽8を設けた。
【選択図】図1
Description
H2O→1/2O2+2H+ (1)
CuSO4→Cu2 ++SO4 2− (2)
SO4 2−+2H+→H2SO4 (3)
2 陽極槽
3 ワーク
4 不溶性陽極
5 給電ロール
6 イオン交換膜
7 めっき液管理槽
8 陽極液管理槽
10 フィルタ室
11 粉末投入装置
12 モータ
13 スクリュ
14 ポンプ
15 シンクロール
16 電源装置
17 積算装置
18 制御装置
19 銅イオン濃度計
20 ポンプ
21 ミスト分離装置
22 陽極液取出路
23 陽極液還流路
24 めっき液取出路
25 めっき液還流路
26 酸素ガス放出路
27 ドレン
28 純水補給路
29 ガス流路
30 分離室
31 リザーブ室
32 液面検知器
33 ホッパ
Claims (5)
- 長尺のフィルム状物を陰極として連続的に銅めっきするめっき槽と、上記めっき槽に隣接して不溶性陽極を存在させる陽極槽とを備え、
上記めっき槽と陽極槽との間が、水素イオンを透過させて酸素イオンを透過させないイオン交換膜で隔てられ、めっき槽のめっき液と陽極槽の陽極液とが独立して存在するよう構成され、
上記めっき槽に付帯して、上記陽極液とは独立させてめっき槽中のめっき液を循環させるとともにめっき液の一部をリザーブするためのめっき液リザーブ槽が設けられ、
上記陽極槽に付帯して、上記めっき液とは独立させて陽極槽中の陽極液を循環させるとともに陽極液の一部をリザーブするための陽極液リザーブ槽が設けられていることを特徴とするフィルム状物の連続銅めっき装置。 - 上記陽極槽は、陽極反応で発生したガスを大気放出しない密封型のセルとして存在するとともに、上記陽極液リザーブ槽は気液分離手段としての機能を有し、
上記密閉型セルの陽極槽から上記ガスと陽極液とが混合状態で取り出されて陽極液リザーブ槽に導入され、上記気液分離手段で上記ガスと陽極液を気液分離し、分離された陽極液を陽極槽に還流させるようになっている請求項1記載のフィルム状物の連続銅めっき装置。 - 上記めっき液リザーブ槽に設けられてめっき液の銅イオンとなる銅源粉末を循環させるめっき液中に投入する粉末投入手段と、不溶性陽極とフィルム状物に印加した電流の電流積算値を積算する積算手段と、上記粉末投入手段を、上記積算手段で積算された電流積算値に応じて算出された銅イオンの消費量に対応した量の銅源粉末を投入するように制御する制御手段をさらに備えている請求項1または2記載のフィルム状物の連続銅めっき装置。
- 上記制御手段は、上記積算手段で積算された電流積算値に応じて算出された銅イオンの消費量に対応した量よりも加減した銅源粉末を投入するよう制御する請求項3記載のフィルム状物の連続銅めっき装置。
- 長尺のフィルム状物を陰極として連続的に銅めっきするめっき槽と、上記めっき槽に隣接して不溶性陽極を存在させる陽極槽とを準備し、
上記めっき槽と陽極槽との間を、水素イオンを透過させて酸素イオンを透過させないイオン交換膜で隔て、めっき槽のめっき液と陽極槽の陽極液とを独立して存在させ、
上記めっき槽に付帯して設けられためっき液リザーブ槽により、上記陽極液とは独立させてめっき槽中のめっき液を循環させるとともにめっき液の一部をリザーブし、
上記陽極槽に付帯して設けられた陽極液リザーブ槽により、上記めっき液とは独立して陽極槽中の陽極液を循環させるとともに陽極液の一部をリザーブすることを特徴とするフィルム状物の連続銅めっき方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005020553A JP2006206961A (ja) | 2005-01-28 | 2005-01-28 | フィルム状物への連続銅めっき装置および方法 |
KR1020050072441A KR100694621B1 (ko) | 2005-01-28 | 2005-08-08 | 필름 형상물에의 연속 동도금 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005020553A JP2006206961A (ja) | 2005-01-28 | 2005-01-28 | フィルム状物への連続銅めっき装置および方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006206961A true JP2006206961A (ja) | 2006-08-10 |
Family
ID=36964133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005020553A Pending JP2006206961A (ja) | 2005-01-28 | 2005-01-28 | フィルム状物への連続銅めっき装置および方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006206961A (ja) |
KR (1) | KR100694621B1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008275602A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-11-13 | Nagano Prefecture | 電気量制御装置、電気量制御型電源装置及び電気回路 |
WO2009098756A1 (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-13 | Mitsubishi Materials Corporation | 高純度硫酸銅水溶液又は硫酸鉄を含む硫酸銅水溶液の製造方法及び製造装置、並びに高純度硫酸銅水溶液又は硫酸鉄を含む硫酸銅水溶液 |
CN103184499A (zh) * | 2013-03-12 | 2013-07-03 | 华夏新资源有限公司 | 水中导电阳极结构 |
JP2015212406A (ja) * | 2014-05-01 | 2015-11-26 | 奥野製薬工業株式会社 | 3価クロムめっき方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102438641B1 (ko) * | 2022-04-14 | 2022-08-31 | 황규정 | 실시간 농도조절이 가능한 동도금설비 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0722473A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 連続めっき方法 |
JP2000192298A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-11 | Ebara Corp | 基板めっき装置 |
JP2000256896A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-19 | Ebara Corp | めっき装置 |
WO2001068952A1 (fr) * | 2000-03-17 | 2001-09-20 | Ebara Corporation | Procede et appareil de plaquage electrolytique |
JP2004269955A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Osaka Prefecture | 硫酸銅めっき装置およびめっき方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0835097A (ja) * | 1994-07-22 | 1996-02-06 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 縦型連続電気めっき装置のアノード構造 |
JPH10121297A (ja) * | 1996-10-16 | 1998-05-12 | Nippon Riironaale Kk | 不溶性陽極を用いた電気銅めっき装置及びそれを使用する銅めっき方法 |
-
2005
- 2005-01-28 JP JP2005020553A patent/JP2006206961A/ja active Pending
- 2005-08-08 KR KR1020050072441A patent/KR100694621B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0722473A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 連続めっき方法 |
JP2000192298A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-11 | Ebara Corp | 基板めっき装置 |
JP2000256896A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-19 | Ebara Corp | めっき装置 |
WO2001068952A1 (fr) * | 2000-03-17 | 2001-09-20 | Ebara Corporation | Procede et appareil de plaquage electrolytique |
JP2004269955A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Osaka Prefecture | 硫酸銅めっき装置およびめっき方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008275602A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-11-13 | Nagano Prefecture | 電気量制御装置、電気量制御型電源装置及び電気回路 |
WO2009098756A1 (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-13 | Mitsubishi Materials Corporation | 高純度硫酸銅水溶液又は硫酸鉄を含む硫酸銅水溶液の製造方法及び製造装置、並びに高純度硫酸銅水溶液又は硫酸鉄を含む硫酸銅水溶液 |
CN103184499A (zh) * | 2013-03-12 | 2013-07-03 | 华夏新资源有限公司 | 水中导电阳极结构 |
CN103184499B (zh) * | 2013-03-12 | 2015-06-17 | 华夏新资源有限公司 | 水中导电阳极结构 |
JP2015212406A (ja) * | 2014-05-01 | 2015-11-26 | 奥野製薬工業株式会社 | 3価クロムめっき方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100694621B1 (ko) | 2007-03-14 |
KR20060087374A (ko) | 2006-08-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5293276B2 (ja) | 連続電気銅めっき方法 | |
US6527920B1 (en) | Copper electroplating apparatus | |
CN112714803B (zh) | 不溶性阳极酸性电镀铜的镀液生产和再生工艺及装置 | |
TWI648435B (zh) | Acidic copper plating process using insoluble anode and its equipment | |
CN113818055B (zh) | 一种不溶性阳极的酸性电镀铜镀液或电镀补充液的成分调整方法及装置 | |
JP2006206961A (ja) | フィルム状物への連続銅めっき装置および方法 | |
JP2003527490A (ja) | 電解質流体中の金属イオン濃度を調整するための方法と装置並びに上記方法の使用法及び上記装置の利用法 | |
CN100413999C (zh) | 再生用于蚀刻或酸蚀铜或铜合金的含铁蚀刻溶液的方法和进行所述方法的装置 | |
TWI683931B (zh) | 電解鍍銅用陽極及使用其之電解鍍銅裝置 | |
CN101492831B (zh) | 电镀用阳极装置及包括该阳极装置的电镀装置 | |
JP3903120B2 (ja) | 硫酸銅めっき方法 | |
JP5948112B2 (ja) | 無電解金属めっき装置 | |
CN212864982U (zh) | 酸性蚀刻液电解提铜再生利用装置 | |
KR100426159B1 (ko) | 금속막의전착방법및이를위한장치 | |
US20240060202A1 (en) | Optimized method and device for insoluble anode acid sulfate copper electroplating process | |
CN217378033U (zh) | 一种无氯气电再生pcb酸性循环蚀刻系统 | |
JP2000160400A (ja) | 非溶解性陽極による電気メッキ法及びその装置 | |
EP2591142B1 (en) | Method and arrangement for depositing a metal coating | |
US20230313405A1 (en) | Electroplating systems and methods with increased metal ion concentrations | |
Lützow et al. | Recyclable anisotropic etchant for advanced flip chip manufacturing (Green) | |
JP2012237050A (ja) | 不溶性陽極を用いた硫酸銅めっき方法とそのための装置 | |
CN111733419A (zh) | 酸性蚀刻液及其电解提铜再生利用装置和方法 | |
TW202308947A (zh) | 酸性氯化銅蝕刻廢液沉澱取銅電解再生方法及其裝置 | |
JPH07173648A (ja) | エッチング液の再生方法 | |
JP5752370B2 (ja) | 廃液の減容化システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070711 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20091112 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20091112 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100714 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100727 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101130 |