JPH04284691A

JPH04284691A - プリント配線板の電気めっき方法

Info

Publication number: JPH04284691A
Application number: JP4821991A
Authority: JP
Inventors: Yumio Sugihara; 杉原　由美雄; Kazuto Tsuru; 鶴　和人; Shigekazu Ando; 安藤　茂和; Hidenori Tsuji; 秀徳辻; Kazuhiro Hirao; 和宏平尾
Original assignee: ARUMETSUKUSU KK; Permelec Electrode Ltd; Almex Inc
Current assignee: ARUMETSUKUSU KK; Almex Inc; De Nora Permelec Ltd
Priority date: 1991-03-13
Filing date: 1991-03-13
Publication date: 1992-10-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、可溶性銅陽極を用いて
処理するプリント配線板の電気めっき方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線基板のめっきでは、基板表
面の膜厚分布の均一化と、併せて基板に穿孔された孔（
スルーホール）の内面の膜厚分布の均一化が要求され、
この達成度合に応じて品質が決まる。ここに従来は、表
１に示す標準組成のめっき浴中に浸漬された可溶性銅陽
極とプリント配線基板との間に通電してめっき処理をし
ていた。

【０００３】

【表１】

【０００４】ところで、プリント配線板の高品質化が益
々強く求められる今日では、その製作過程の一つとして
のプリント配線基板への銅めっきにおいても、基板表面
の膜厚の均一性が強く要求されるとともに直径０．３ｍ
ｍ以下の細孔の内面にも基板表面と大差ない膜厚とその
均一性が求められている。

【０００５】しかしながら、上記表１の標準組成めっき
浴を用いた硫酸銅めっきでは、めっき皮膜の均一性が最
早上記要請を満たすことができなくなっている。特に、
アスペクト比の高い基板における孔内のめっき膜厚が、
表面のめっき膜厚に比べて大幅に薄くなることが避けら
れなくなっている。すなわち、基板表面のめっき膜厚い
に対する孔内の膜厚の比、いわゆるスローイングパワー
（％）が低い。そこで、アスペクト比の高い基板につい
ては、銅濃度を低くしかつ硫酸濃度を高くした表２に示
すような高均一性組成のめっき浴が一部で使用されつつ
ある。

【０００６】

【表２】

【０００７】これによると、スローイングパワーを大幅
に向上できる。本出願人が実際的生産ラインにおいて上
記標準浴と高均一性浴とを用いた試験・研究に基づくス
ローイングパワーの改善度の一例を表３に示す。すなわ
ち、小孔径で高アスペクト比となる程にスローイングパ
ワーの改善度が大きくなることが判る。

【０００８】

【表３】

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
高均一性浴を用いて実際に生産するには、次のような運
用上の問題点がある。すなわち、表２に示す如く、銅濃
度を３０〜５０ｇ／ｌのように低く調整しても、連続生
産するに従って銅濃度が次第に上昇し、比較的短期間内
で例えば６５〜８０ｇ／ｌの濃度に達してしまい建浴当
初に得られた高いスローイングパワーを維持することが
できないという問題である。

【００１０】かくして、従来は、例えば「■１週間〜１
カ月間ごとにめっき液の一部（例えば１０〜２０％）を
汲み出して廃棄し、これに見合う純水，硫酸，添加剤等
を補給しつつ銅濃度を所定範囲内に調整する。」あるい
は「■めっき液の一部を予備の電解槽へ導き、不溶性陽
極を用いての電解処理によって液中の銅濃度を下げ、そ
の後に活性炭処理を行って再びめっき本槽へ戻す。」の
いずれかの妥協的対策を施して運用されている。

【００１１】したがって、いずれの対策によっても、程
度の差はあるものの次ような欠点がある。（イ）　　めっきの品質・性能面で、不安定となり易い
。（ロ）　　銅分を初め、有効成分が無駄となり、コスト
アップにつながる。（ハ）　　排液・廃水処理のコストがアップする。（ニ）　　めっきラインを一時停止する必要があり、生
産性が低下する。（ホ）　　処理のための人件費がアップする。かくして、高品質で低コストのプリント配線板をあらゆ
る産業分野に提供するために、その改善が強く求められ
ているのが実情である。

【００１２】ここに、本発明の目的は、低銅濃度・高硫
酸濃度による高スローイングパワーを長期に亘り自動的
に維持しつつ高品質で低コストのめっき処理を保障する
ことのできるプリント配線板の電気めっき方法を提供す
ることにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、低銅濃度・高
硫酸銅濃度の上記高均一性めっき浴では、上記従来標準
めっき浴の場合に比較して、可溶性銅陽極の溶解の電流
効率がほぼ１００％であるところ基板（陰極）への銅の
析出電流効率が９０〜９８％とやや低下することおよび
遊離の硫酸濃度が高い場合には銅陽極が通電によらない
化学的溶解も僅かながら認められること等を、具体的に
認識できた試験・研究結果に基づき、さらに、めっき液
の一部が基板表面に付着して槽外へ持出されるという実
生産的事由による減少分を考慮しても、なお銅濃度上昇
が抑制できない場合が多いということに着目し、不溶性
陽極を用いて基板への通電量は変えずに銅溶解に係る可
溶性銅陽極への通電量を減少し、もって、低銅濃度を維
持しつつ高いスローイングパワーで電気めっきする方法
である。

【００１４】すなわち、模式的に現した図１をもって本
電気めっき方法を説明すると、同図において、めっき槽
１には低銅濃度・高硫酸濃度の前述高均一化めっき液２
が浴建され、その浴中には、常法によりアノードバック
に収容された含リン銅ボールからなる可溶性銅陽極５と
基板６とが対面されて浸漬されている。各銅陽極５には
給電バー３を介して整流器４の正極が接続され、基板６
にはその負極が接続される。

【００１５】ここに、１５は上記可溶性銅陽極５とは別
個に設けた不溶性補助陽極であって、電気化学的に中性
の隔膜１９を介してめっき浴２中に浸漬されている。こ
の補助陽極１５は整流器４の正極に接続してもよいが、
安定性，制御性のためには整流器４とは別個の整流器１
４の正極を接続するのがよい。この場合でも整流器１４
の負極は基板６に接続されなければならない。したがっ
て、図１の場合には、両整流器４，１４の両負極がとも
に基板６に接続される。

【００１６】ここに、補助陽極１５は通電状態において
酸素ガスは発生しても銅イオンは生成しないものとする
必要があるから、酸素発生反応に耐性のある材料が選出
され、イリジュム酸化物等の白金族酸化物を被覆したチ
タン電極、白金めっきチタン電極、二酸化鉛を被覆した
チタン電極、鉛合金電極およびフェライト電極のいずれ
かとなる。また、この補助陽極１５を収容する隔膜１９
は細孔度（メッシュ）が０．５ミクロン以下の布製とさ
れ、材料としてはポリ塩化ビニール樹脂ＰＶＣ，ポリプ
ロピレン樹脂ＰＰ，ポリエチレン樹脂ＰＥ，ポリエステ
ス，ポリビニリデンダイフルオライトＰＶＤＦの他、め
っき液に化学的に安定性を保ち得る繊維布あるいは不織
布から選択される。このようにして、選択された中性の
隔膜１９は、めっき液中の水を初め全ての成分を抑制作
用を有しながら通過させることができる。したがって、
隔膜１９の内・外で液組成に大きな差は生じない。

【００１７】また、補助電極１５へ通電する電流は、基
板（陰極）６と銅陽極５との上記電流効率の差に相当す
る量が原則的に流される。このため、通常は、めっき電
流（陰極６に流れる電流）の１０％以下の値で充分目的
を達成し得る。したがって、めっき槽１中に設定配設す
る補助電極１５の面積（本数）も通常の銅陽極５の１／
１０以下でよい。つまり、補助陽極１５の形状（表面積
）を銅陽極５の形状（表面積）とほぼ等しくすれば、そ
の本数は１／１０に相当数である。この場合、補助陽極
１５の１本当りに流れる電流は、銅陽極５の１本当りに
流れる電流とほぼ同じとなる。かくして、補助陽極１５
は、銅陽極５，５間のほぼ中心に位置するよう配置する
のがよい。もっとも、両者５，１５の各給電バー等は、
電気的絶縁材により絶縁すべきである。

【００１８】このようなことから、図１に示すように整
流器（４，１４）を別個に設ける場合、補助電極１５用
の補助整流器１４は、銅陽極５のメイン整流器４の１／
１０〜１／７の容量（電流量）を持てば充分と理解され
る。

【００１９】ここに両整流器４，１４をＯＮして両陽極
５，１５に通電すると、可溶性銅陽極５にはメイン整流
器５から例えば９０％相当電流が、不溶性補助陽極１５
には補助整流器１５からその余の１０％相当電流が流れ
る。つまり、基板６には所定の１００％めっき電流を流
すが、可溶性銅陽極５にはめっき電流（１００％）の１
０％を減少させた電流値（９０％）しか流さない。した
がって、補助電極１５からは銅イオンが生成されず、ま
た、発生された酸素ガスは隔膜１９内を移動し大気に放
出される。一方、可溶性銅陽極５から溶出する銅イオン
は、電流値が１０％カットされているので過剰銅イオン
とならないから、めっき溶中の銅濃度が増大しない。よ
って、低銅濃度・高硫酸濃度が維持され、高いスローイ
ングパワーでめっき処理できる。すなわち、基板表面は
もとより孔内にも均一で所定膜厚を生成することができ
る。

【００２０】ところで、通常のめっきラインでは、めっ
き処理による液中の銅分の消費量は、一時間当り０．１
〜０．３ｇ／ｌ程度である。また、前述の如く、可溶性
銅陽極５のみを用いた場合の銅濃度の増加速度も最大で
１日当り０．５ｇ／ｌ程度とそれほど速くない。このた
め、補助陽極１５に流す電流は頻繁に調節する必要はな
く、１日に１回のチェックおよび調整で充分である。す
なわち、１日１回、めっき浴２中の銅濃度を分析し、そ
の値が管理目標値より上昇する傾向を示すならば、電流
計７，１７を見て補助陽極１５への通電量を増加し、減
少傾向を示すならば電流を低下させればよい。通常は、
この電流の変化調整量は、全電流の１〜２％以内で行え
ば充分である。

【００２１】なお、図１に示す場合には、上記調整作業
をも省略し、一層の自動化と高品質めっきを行うために
、めっき浴２中に銅分析器２０を配設するとともにメイ
ン整流器４と給電バー３との間に電流調整器８を、補助
整流器１４の負極と補助陽極１５との間に電流調整器１
８を介装させ、めっき浴２中の銅濃度を自動検出しつつ
両電流調整器８，１８に増減用調整信号を出力して、補
助陽極１５に流れる電流値を浴中の銅濃度が管理目標値
となるように自動制御している。したがって、めっき浴
２中の銅濃度を管理濃度に高精度で維持でき、繁雑な銅
濃度調整作業を一掃できる。なお、銅濃度は、低〜高濃
度に関係なく、いかなる目標値にも維持できる。

【００２２】もっとも、めっき浴２中の銅イオン濃度は
連続して検出するのみならずバッチ式つまり間歇的に検
出するようにしてもよい。また、検出した銅イオン濃度
を手動入力して補助陽極１５へ流す電流量を半自動調整
することも可能である。よって、従来は上記の通り、め
っき液の一部を廃棄したり、電解処理により銅濃度を低
下させる犠牲を負ったが、本発明による電気めっき方法
によれば、省資源，省力化，生産性向上，環境保全，品
質向上とその安定化を図りつつ、均一で所定膜厚の高品
質プリント配線板を生産することができる。

【００２３】すなわち、請求項１の発明は、めっき浴中
に浸漬された可溶性銅陽極と陰極たるプリント配線基板
との間に通電して処理する電気めっき方法において、前
記可溶性銅陽極とは別個の不溶性補助陽極を電気化学的
に中性の隔膜を介して前記めっき浴中に浸漬し、前記可
溶性銅陽極とプリント配線基板との間に流れる電流の一
部を該不溶性補助陽極とプリント配線基板との間に流し
て処理することを特徴とする。

【００２４】また、請求項２の発明は、一方整流器の正
極を前記可溶性銅陽極に接続し、他方整流器の正極を前
記補助陽極に接続するとともに両整流器の負極をともに
前記プリント配線基板に接続し、前記補助陽極に前記可
溶性銅陽極とは別個の電源系統から通電して処理するこ
とを特徴とする。

【００２５】また、請求項３の発明は、前記めっき浴中
の銅イオン濃度を連続または間歇的に検出し、この検出
された銅イオン濃度に基づいて前記めっき浴中の銅イオ
ン濃度を予め決められた所定管理濃度範囲内に保持可能
に前記補助陽極の通電量を自動コントロールすることを
特徴とする。

【００２６】また、請求項４の発明は、白金族金属酸化
物を被覆したチタン電極、白金めっきチタン電極、二酸
化鉛を被覆したチタン電極、鉛合金電極およびフェライ
ト電極のいずれかよりなる補助陽極を使用してめっき処
理することを特徴とする。

【００２７】さらに、請求項５の発明は、前記補助陽極
を細孔度が０．５ミクロン以下とされた電気化学的に中
性の隔膜に収容して前記めっき浴中に浸漬させてめっき
処理することを特徴とする。

【００２８】

【作用】請求項１の発明では、可溶性銅陽極および不溶
性補助陽極と陰極（プリント配線基板）との間に通電す
ると、陰極には所定１００％のめっき電流が流れ所望膜
厚のめっきが施される。この際、可溶性銅陽極の通電量
はめっき電流より小さいので、溶出銅イオンは従来より
減少する。一方、不溶性補助陽極にも電流が流れるが銅
イオンは生成されない。したがって、低銅濃度・高硫酸
濃度のめっき浴組成が一定に保持できるから、高いスロ
ーイングパワーで高品質のめっきができる。

【００２９】また、請求項２の発明では、補助陽極へ通
電する整流器が可溶性銅陽極用の整流器とは別個に設け
られかつ陰極へは２台の整流器を併結線して通電するの
で、請求項１の発明の作用に加え、補助陽極と銅陽極と
の電流比率を簡単かつ正確に行え、また配線工事も楽で
ある。

【００３０】また、請求項３の発明では、めっき浴中の
銅濃度を検出し、補助陽極へ流す電流を自動コントロー
ルするので、めっき浴中の銅濃度を管理値に正確かつ一
定に保持できる。よって、一層安定した高いスローイン
グパワーでめっき処理ができ、繁雑な銅濃度調整作業を
一掃できる。

【００３１】また、請求項４の発明では、不溶性補助陽
極として白金族金属酸化物を被覆したチタン電極、白金
めっきチタン電極、二酸化鉛を被覆したチタン電極、鉛
合金電極およびフェライト電極のいずれかを使用するの
で、コスト低減と適用性が広い。

【００３２】さらに、請求項５の発明では、細孔度が０
．５ミクロン以下の布製の電気化学的に中性の隔膜で不
溶性補助陽極を覆っているので、発生された酸素ガスの
大気放出はもとより隔膜内外での液組成がほぼ同一とな
るから補助陽極の円滑運用と一層の陽極効率の向上が図
れる。

【００３３】

【実施例】本発明における実施例を図面を参照して説明
する。

【００３４】（実施例１）６リッターの塩ビ製容器に表
４に示す組成のめっき液５リッターを調整した。可溶性
陽極として含りん銅アノード（５）〔４ｃｍ×１ｃｍ×
１５ｃｍ（有効表面積約１．５ｄｍ２　）〕を４本、お
よび不溶性補助アノード（１５）〔２ｃｍ×１５ｃｍ（
有効表面積約１．３ｄｍ２　）〕を２本、陰極（６）を
中心として両側に均等にセットした（図２参照）。補助
アノードは含りん銅アノードとは絶縁した。なお、補助
アノードは、厚さ１ｍｍの板状チタン表面上に白金めっ
きを施し、これを平均メッシュ０．０１ミクロンのポリ
プロピレン製の袋（隔膜１９）で包み形成した。また、
表４中の市販添加剤は株式会社アルメックス製“ＰＴＨ
−８００”である。

【００３５】

【表４】

【００３６】陰極として、タテ２０ｃｍ×ヨコ１０ｃｍ
×厚さ０．１ｃｍの銅板（有効表面積約４ｄｍ２　）１
枚を脱脂・洗浄し、表面を活性化して槽の中央部にセッ
トした。メインの整流器（１０Ｖ×２０Ａ）および補助
整流器（１０Ｖ×１０Ａ）を各々１台設けた。メインの
整流器（４）の陽極側端子は、４本の含りん銅アノード
全てに接続した。また、補助整流器（１４）の陽極側端
子は２本の不溶性補助アノード全てに接続した。また、
補助整流器の陽極側端子は２本の不溶性補助アノードに
接続した。メインおよび補助整流器の陰極側端子は、一
括して陰極銅板に結線した。メインの整流器から含りん
銅アノードおよび陰極銅板へ、それぞれ１１．４〜１１
．１アンペアの電流を継続して流した。また、補助整流
器からは、不溶性補助アノードおよび陰極銅板へ、それ
ぞれ０．６〜０．９アンペアの電流を接続通電し、めっ
きをおこなった。この間、市販添加剤を通電量当り０．
２ｍｌ／Ａｈｒの割合で補給し、中程度の空気撹拌を続
けた。２．５時間毎に陰極の銅板を更新しながら、同時
にめっき液中の銅濃度および硫酸濃度を滴定分析により
チェックした。

【００３７】この結果、表５に示す通り、銅および硫酸
とも、経時的にきわめて安定した濃度を維持することが
確かめられた。

【００３８】

【表５】

【００３９】（比較例１）前項の実施例１と同様の実験
において、補助アノード（１５）並びに補助整流器（１
４）を取外し、他の条件は全て実施例１と同じにして、
１２．０アンペアの電流を流して連続してめっきをおこ
なった。２．５時間毎に陰極の銅板を更新しながら、め
っき液中の銅および硫酸の濃度を測定し、表６の結果を
得た。

【００４０】

【表６】

【００４１】この数値から明らかな如く、含りん銅陽極
のみの場合、電解に伴い、銅濃度は経時的にほぼ直線的
に上昇することが避けられない。これに対して、本発明
によれば表５に示す通り、銅濃度は７．４〜７．７ｇ／
ｌとほぼ一定となる。従来例に比較して大幅に改善され
たことが明白に理解される。

【００４２】（実施例２）前出図１に示すものと同様の
プリント基板用硫酸銅めっきの生産設備における、幅１
４０ｃｍ×奥行き２８０ｃｍ×高さ１６０ｃｍのめっき
槽に表７に示す組成のめっき液を５．５００ｌ調製した
。なお、表７中の市販添加剤は実施例２の場合と同じで
ある。

【００４３】

【表７】

【００４４】陽極として直径６．５ｃｍ×長さ１２０ｃ
ｍの網目状・円筒型のチタンケースに、１００ｃｍの深
さまで、直径５．５ｃｍの含りん銅ボールアノードに充
填し、アノードバー１本（１列）につき、８本ずつ吊下
げ、２列×４組（合計８列）を配列した。また、補助ア
ノードとして、厚さ３ｍｍで、幅７ｃｍ×長さ１００ｃ
ｍ（いずれも有効面）のチタン板の片面に、塩化イリジ
ュムの塩酸溶媒液を塗布乾燥し次いで、空気中５００℃
で熱処理することにより、酸化イリジュムを被覆させた
チタン不溶性アノードを平均メッシュ０．０５ミクロン
のポリプロピレン製の布でカバーし、前記の８本の含リ
ン銅アノードの中央部に、アノードバーとは絶縁して設
置した。陰極として、めっきすべき基板を、直径０．３
〜１．２ｍｍのドリルで多数穴明けしたのち、前処理〜
無電解めっきを施したのち、１ラック（治具）当り、表
面積がおよそ１．０ｍ２　となるように取付け、各組の
アノードの中心位置に各々１ラック、計４ラックをセッ
トした。この陰極基板はめっき処理中、アノードに対し
て直角方向に毎分１０回、３ｃｍのストロークで揺動さ
れた。陽極２列と陰極１ラックから構成される１組につ
き、メイン整流器（１０Ｖ−１０００Ａ）および補助整
流器（１０Ｖ−１００Ａ）を各々１台ずつ設置した。メ
インの整流器から含りん銅アノード及び陰極（基板）側
へ結線し、めっき用電流の９４％に相当する４７０Ａを
流した、また、補助整流器からは、不溶性補助アノード
および陰極へ全電流の６％に相当する３０アンペアを通
電した。すなわち、陰極（基板）側へは５００アンペア
が通電された。めっきは、４組（４ラック）が、同時に
行われ、槽全体では２，０００アンペアの電流が流れた
。各基板は約６０分間めっきされて、新規のものに更新
された。なお、一日当たりのめっき稼働時間は、約２０
時間であった。めっき作業中、市販添加剤は平均０．１
５ｌ／ＫＡｈｒの割合で補給された。約４ケ月間の生産
を通じて、めっき浴中の銅濃度は、図３に実線で示す如
く、１２．０〜１４．０ｇ／ｌ（ＣｕＳＯ４　・５Ｈ２
　Ｏとして４８〜５６ｇ／ｌ）の範囲内に維持された。

【００４５】もとより、この実施例に２において、めっ
きされたプリント基板は、外観、物性、膜厚の均一性（
表面及びスルホール内とも）にすぐれており、品質の良
好な製品基板が安定して得られた。

【００４６】（比較例２）実施例２のめっき設備におい
て、本発明の不溶性補助アノードを採用をしないでかつ
通常の含リン銅アノードのみを用いて、実施例２と同じ
めっき条件で生産を継続した。この場合、めっき液中の
銅濃度は、めっき作業時間に比例して図３に点線で示さ
れる通りに上昇し、３０〜４０日毎に１度の割合で、め
っき液の約２０％を汲出して廃棄し、硫酸、純水、添加
剤を補給して、液の調製を行う必要があった。

【００４７】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、可溶性銅陽極
とは別個の不溶性補助陽極を電気化学的に中性の隔膜で
覆ってめっき浴中に浸漬し、めっき電流の一部をこの補
助陽極に流して不溶性銅陽極に流れる電流を減少する方
法であるから、従来の如くめっき液の廃棄や電解除去を
する必要がなく、低銅濃度・高硫酸濃度の組成を一定に
維持できる。よって、高いスローイングパワーで効率良
く均一で高品質のプリント配線基板を生産できる。

【００４８】また、請求項２の発明によれば、補助陽極
と銅陽極との整流器を別個に設けかつプリント配線基板
に併結線して通電する方法なので、請求項１の発明の効
果に加え、補助陽極への通電量をめっき浴中の銅濃度に
即応させて容易に調整でき、また配線工事等も簡単にな
る。

【００４９】また、請求項３の発明によれば、めっき浴
中の銅イオン濃度を検出し、この検出銅イオン濃度に連
動させてめっき浴中の銅濃度を所定の管理濃度範囲内に
自動コントロールするので、請求項１の発明の効果に加
え、一段と安定かつ高品質のめっきが施せる。しかも、
繁雑な銅濃度調整作業を一掃できる。

【００５０】また、請求項４の発明によれば、白金族金
属酸化物を被覆したチタン電極、白金めっきチタン電極
、二酸化鉛を被覆したチタン電極、鉛合金電極およびフ
ェライト電極のいずれかよりなる補助陽極を使用するの
で、請求項１の発明の効果に加え、コスト低減と適用性
を拡大できる。

【００５１】さらに、請求項５の発明によれば、不溶性
補助陽極を細孔度が０．５ミクロン以下の電気化学的に
中性の隔膜で覆ってあるので、隔膜内外の液組成が同じ
となり補助陽極の効率を一段と高められる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電気めっき方法を実施するために好適
なめっき装置を模式的に現した図である。

【図２】実施例２を行うに供しためっき装置を説明する
ための図であって、（Ａ）は全体系統を示し、（Ｂ）は
概念を示すものである。

【図３】比較例２において、めっき処理時間に比例して
銅濃度が増大する問題点を説明するための図である。

【符号の説明】

１　　めっき槽２　　めっき浴３　　給電バー４　　メイン整流器５　　可溶性銅陽極６　　陰極（プリント配線基板）７　　電流計８　　電流調整器１５　　不溶性補助陽極１７　　電流計１８　　電流調整器２０　　銅分析器

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　めっき浴中に浸漬された可溶性銅陽極
と陰極たるプリント配線基板との間に通電して処理する
電気めっき方法において、前記可溶性銅陽極とは別個の
不溶性補助陽極を前記めっき浴中に浸漬し、前記可溶性
銅陽極とプリント配線基板との間に流れる電流の一部を
該不溶性補助陽極とプリント配線基板との間に流して処
理することを特徴としたプリント配線板の電気めっき方
法。
【請求項２】　　一方整流器の正極を前記可溶性銅陽極
に接続し、他方整流器の正極を前記補助陽極に接続する
とともに両整流器の負極をともに前記プリント配線基板
に接続し、前記補助陽極に前記可溶性銅陽極とは別個の
電源系統から通電して処理することを特徴とする請求項
１のプリント配線板の電気めっき方法。
【請求項３】　　前記めっき浴中の銅イオン濃度を連続
または間歇的に検出し、この検出された銅イオン濃度に
基づいて前記めっき浴中の銅イオン濃度を予め決められ
た所定管理濃度範囲内に保持可能に前記補助陽極の通電
量を自動コントロールすることを特徴とする請求項１の
プリント配線板の電気めっき方法。
【請求項４】　　白金族金属酸化物を被覆したチタン電
極、白金めっきチタン電極、二酸化鉛を被覆したチタン
電極、鉛合金電極およびフェライト電極のいずれかより
なる補助陽極を使用してめっき処理することを特徴とす
る請求項１のプリント配線板の電気めっき方法。
【請求項５】　　前記補助陽極を細孔度が０．５ミクロ
ン以下とされた電気化学的に中性の隔膜に収容して前記
めっき浴中に浸漬させてめっき処理することを特徴とす
る請求項１のプリント配線板の電気めっき方法。